JP6955408B2 - 保持装置 - Google Patents

Description

本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。

例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、セラミックス板と、ベース部材と、セラミックス板とベース部材とを接着する接着部と、セラミックス板の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス板の表面（以下、「吸着面」という）にウェハを吸着して保持する。

静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度分布が不均一になると、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布をできるだけ均一にする性能が求められる。そのため、例えば、セラミックス板に配置された発熱抵抗体（ヒータ）による加熱や、ベース部材に形成された冷媒流路に冷媒を供給することによる冷却によって、セラミックス板の吸着面の温度制御が行われる。

静電チャックには、発熱抵抗体への給電のための構成が設けられている。具体的には、ベース部材および接着部に端子用孔を構成する貫通孔が形成されている。また、セラミックス板の吸着面とは反対側の表面（以下、「下面」という）における端子用孔に対応する位置（端子用孔の延伸方向において端子用孔と重なる位置）に、発熱抵抗体と電気的に接続された給電パッドが配置されている。端子用孔には給電端子が挿入されており、該給電端子は給電パッドと電気的に接続されている。このような構成では、電源から、給電端子および給電パッドを介して、発熱抵抗体への給電が行われる。

従来、セラミックス板の下面における端子用孔に対応する位置に、絶縁性のスペーサーを配置する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術によれば、スペーサーの存在により、給電パッドとベース部材（ベース部材における端子用孔の内周面）との間の絶縁性が向上する。

特開２０１５−２２８３９８号公報

ベース部材および接着部に形成される端子用孔の位置では、ベース部材とセラミックス板との間の伝熱性が低下するため、ベース部材に形成された冷媒流路に供給される冷媒によるセラミックス板の冷却効果が低下し、セラミックス板の吸着面における対応する箇所が温度特異点となり、吸着面の温度分布の均一性が低下するおそれがある。そのため、端子用孔の大きさを小さくすることができれば、端子用孔の存在に起因するセラミックス板の吸着面の温度分布の均一性の低下を抑制することができるため、好ましい。上記従来の技術では、スペーサーの存在によって給電パッドとベース部材（ベース部材における端子用孔の内周面）との間の絶縁性が向上するため、給電パッドとベース部材との間の短絡を抑制しつつ、端子用孔の大きさを小さくすることができる。

しかしながら、上記従来の技術では、セラミックス板とベース部材との間で熱膨張係数が異なると、セラミックス板とベース部材との間の熱膨張差に起因してベース部材がセラミックス板に対して相対的に変位し、変位したベース部材がスペーサーに干渉してスペーサーが変位し、スペーサーの変位に伴って給電パッドや他の部材が損傷するおそれがある。このように、従来の技術では、端子用孔の存在に起因したセラミックス板の吸着面の温度特異点により吸着面の温度分布の均一性が低下することを抑制しつつ、給電パッドや他の部材が損傷することを抑制することができない、という課題がある。

なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、セラミックス板と、ベース部材と、接着部と、セラミックス板の各セグメント内に配置された発熱抵抗体とを備え、セラミックス板の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、第１の表面とは反対側の第２の表面と、有するセラミックス板と、第３の表面を有し、前記第３の表面が前記セラミックス板の前記第２の表面に対向するように配置され、冷媒流路と、前記第３の表面に開口する第１の貫通孔と、が形成された、前記セラミックス板と熱膨張係数が異なるベース部材と、前記セラミックス板の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記ベース部材の前記第１の貫通孔と連通し、前記第１の貫通孔と共に端子用孔を構成する第２の貫通孔が形成された接着部と、前記セラミックス板に配置された発熱抵抗体と、前記セラミックス板の前記第２の表面における前記端子用孔に対応する位置に配置され、前記発熱抵抗体に電気的に接続された導電性の給電パッドと、少なくとも一部分が前記端子用孔内に配置され、前記給電パッドに電気的に接続された給電端子と、前記セラミックス板の前記第２の表面における前記端子用孔に対応する位置に配置された絶縁性のスペーサーと、を備え、前記セラミックス板の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記スペーサーは、（１）前記第１の方向において前記ベース部材の前記第３の表面に対して前記セラミックス板の前記第２の表面側に位置する第１のスペーサー部分を有し、かつ、前記第１の方向において前記ベース部材の前記第３の表面に対して前記セラミックス板の前記第２の表面側とは反対側に位置し、前記第１の方向に直交する方向における最大幅が前記第１のスペーサー部分の最大幅より小さい第２のスペーサー部分を有する、という第１の条件と、（２）前記第１の方向において前記ベース部材の前記第３の表面に対して前記セラミックス板の前記第２の表面側に位置する第１のスペーサー部分を有し、かつ、前記第１の方向において前記ベース部材の前記第３の表面に対して前記セラミックス板の前記第２の表面側とは反対側に位置する部分を有さない、という第２の条件と、のいずれか１つの条件を満たす。本保持装置は、セラミックス板の第２の表面における端子用孔に対応する位置に配置された絶縁性のスペーサーを備えるため、スペーサーの存在により、給電パッドとベース部材との間の絶縁性が向上する。従って、スペーサーが配置されていない構成と比較して、給電パッドとベース部材における端子用孔の内周面との間隔を短くしても短絡の発生を抑制することができるため、端子用孔の大きさ（径）を小さくすることができ、その結果、端子用孔の存在に起因したセラミックス板の第１の表面の温度特異点により第１の表面の温度分布の均一性が低下することを抑制することができる。また、本保持装置では、スペーサーが第１の条件と第２の条件とのいずれか１つを満たしている。スペーサーが第１の条件を満たす場合には、第２のスペーサー部分の最大幅が第１のスペーサー部分の最大幅より小さいため、セラミックス板とベース部材との間の熱膨張差に起因してベース部材がセラミックス板に対して相対的に変位しても、変位したベース部材がスペーサーに干渉することを抑制することができ、その結果、給電パッドや他の部材の損傷を抑制することができる。また、スペーサーが第２の条件を満たす場合には、スペーサーが、第１の方向においてベース部材の第３の表面に対してセラミックス板の第２の表面側とは反対側に位置する部分を有さないため、セラミックス板とベース部材との間の熱膨張差に起因してベース部材がセラミックス板に対して相対的に変位しても、変位したベース部材がスペーサーに干渉することを防止することができ、その結果、給電パッドや他の部材の損傷を防止することができる。従って、本保持装置によれば、端子用孔の存在に起因したセラミックス板の第１の表面の温度特異点により第１の表面の温度分布の均一性が低下することを抑制しつつ、給電パッドや他の部材が損傷することを抑制することができる。

（２）上記保持装置において、前記スペーサーは、前記第１の条件を満たす構成としてもよい。本保持装置では、スペーサーが、第１のスペーサー部分に加えて、第１の方向においてベース部材の第３の表面に対してセラミックス板の第２の表面側とは反対側に位置する第２のスペーサー部分を有する。そのため、スペーサーによって、給電パッドとベース部材との間の絶縁性を効果的に向上させることができ、端子用孔の大きさをさらに小さくすることができる。従って、本保持装置によれば、端子用孔の存在に起因したセラミックス板の第１の表面の温度特異点により第１の表面の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。

（３）上記保持装置において、前記スペーサーは、前記第２の条件を満たす構成としてもよい。本保持装置では、スペーサーが、第１のスペーサー部分を有するが、第１の方向においてベース部材の第３の表面に対してセラミックス板の第２の表面側とは反対側に位置する部分を有さない。そのため、セラミックス板とベース部材との間の熱膨張差に起因してベース部材がセラミックス板に対して相対的に変位しても、変位したベース部材がスペーサーに干渉することを確実に防止することができる。従って、本保持装置によれば、給電パッドや他の部材が損傷することを確実に防止することができる。

（４）上記保持装置において、前記セラミックス板に配置された複数の前記発熱抵抗体と、前記セラミックス板の前記第２の表面における前記端子用孔に対応する位置に配置され、複数の前記発熱抵抗体と電気的に接続された複数の前記給電パッドと、前記複数の給電パッドのそれぞれについて設けられた接続部材と、を備え、前記給電端子は、複数の導電領域を有する１つの実装コネクタまたはフレキシブルプリント配線板により構成され、前記端子用孔内において各前記導電領域が各前記接続部材と電気的に接続されており、前記給電端子と前記セラミックス板の前記第２の表面との間において、互いに隣り合う２つの前記給電パッドの間に前記スペーサーが配置されている構成としてもよい。本保持装置によれば、１つの端子用孔に対応して複数の給電パッドが配置されている構成において、スペーサーの存在により２つの給電パッドの間の絶縁性が向上する（すなわち、短絡の可能性が低下する）。そのため、２つの給電パッドの間隔を短くしても短絡の発生を抑制することができ、端子用孔の大きさ（径）を小さくすることができる。従って。本保持装置によれば、１つの端子用孔に対応して複数の給電パッドが配置されている構成において、端子用孔の存在に起因したセラミックス板の第１の表面の温度特異点により第１の表面の温度分布の均一性が低下することを抑制しつつ、給電パッドや他の部材が損傷することを抑制することができる。

（５）上記保持装置において、前記接続部材は、前記給電パッド上に配置された導電性の基部と、前記基部から前記セラミックス板の前記第２の表面から遠ざかる方向に延びる導電性の棒状部と、を有し、前記スペーサーにおける前記セラミックス板の前記第２の表面に対向する側とは反対側の表面は、前記第１の方向に対して０度より大きく９０度より小さい傾きを有する略平面状の第１の領域を有し、前記給電端子は、前記端子用孔内に配置され、前記第１の方向に略平行な方向に延びる第１の端子部分と、前記第１の端子部分における前記セラミックス板の前記第２の表面に近い側の端部から、前記スペーサーの前記表面の前記第１の領域に沿って、前記セラミックス板の前記第２の表面に近づく方向に延びる部分であり、前記接続部材の前記棒状部と電気的に接続された箇所を含む第２の端子部分と、を有することを特徴とする構成としてもよい。給電端子の第２の端子部分が第１の方向に略直交する方向に延びる構成では、給電端子が、第１の端子部分と第２の端子部分との接続箇所で比較的大きく（深く）折り曲げられることとなる。また、上記接続箇所では、折り曲げに伴う導電領域の破損を抑制するために、ある程度以上のＲ（曲率半径）を確保して折り曲げられる。そのため、このような構成では、第１の方向に直交する方向における上記接続箇所の大きさが比較的大きくなり、その結果、給電端子を収容する端子用孔の大きさ（径）が比較的大きくなる。これに対し、本保持装置では、給電端子の第２の端子部分が、第１の端子部分におけるセラミックス板の第２の表面に近い側の端部からスペーサーの第１の領域に沿ってセラミックス板の第２の表面に近づく方向に延びているため、給電端子における第１の端子部分と第２の端子部分との接続箇所での折り曲げの程度が比較的小さく（浅く）なる。そのため、本保持装置では、第１の方向に直交する方向における上記接続箇所の大きさが比較的小さくなり、その結果、給電端子を収容する端子用孔の大きさ（径）をさらに小さくすることができる。従って、本保持装置によれば、端子用孔の存在に起因したセラミックス板の第１の表面の温度特異点により第１の表面の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。

第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。 静電チャック１００のセラミックス板１０に配置された第１の発熱抵抗体層５０および第１の発熱抵抗体用ドライバ５１の構成を模式的に示す説明図である。 １つのセグメントＳＥに配置された１つの第１の発熱抵抗体５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。 静電チャック１００のセラミックス板１０に配置された第２の発熱抵抗体層６０のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。 静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＹ平面構成を示す説明図である。 静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＺ断面構成を示す説明図である。 静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＹＺ断面構成を示す説明図である。 静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＹ断面構成を示す説明図である。 第２実施形態の静電チャック１００ａにおける１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＺ断面構成を示す説明図である。 第３実施形態の静電チャック１００ｂにおける１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＺ断面構成を示す説明図である。 変形例の静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近の断面構成を示す説明図である。

Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。図４以降についても同様である。

静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス板１０およびベース部材２０を備える。セラミックス板１０とベース部材２０とは、セラミックス板１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。

セラミックス板１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス板１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス板１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。セラミックス板１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、セラミックス板１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」という。

図２に示すように、セラミックス板１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス板１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。

セラミックス板１０の内部には、また、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、第１の発熱抵抗体層５０と、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１と、第２の発熱抵抗体層６０と、各種ビアとが配置されている。本実施形態では、第１の発熱抵抗体層５０はチャック電極４０より下側に配置され、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１は第１の発熱抵抗体層５０より下側に配置され、第２の発熱抵抗体層６０は、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１より下側に配置されている。これらの構成については、後に詳述する。なお、このような構成のセラミックス板１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。

ベース部材２０は、例えばセラミックス板１０と同径の、または、セラミックス板１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）のように、セラミックス板１０とは熱膨張係数が異なる材料により形成されている。例えば、ベース部材２０がアルミニウムやアルミニウム合金により形成されている場合には、ベース部材２０の熱膨張係数は、セラミックス板１０の熱膨張係数より大きい。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。

ベース部材２０は、セラミックス板１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部３０によって、セラミックス板１０に接合されている。接着部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着部３０を介したベース部材２０とセラミックス板１０との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス板１０が冷却され、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。

Ａ−２．第１の発熱抵抗体層５０の構成および第１の発熱抵抗体層５０に関連する構成：
上述したように、セラミックス板１０には、第１の発熱抵抗体層５０と第１の発熱抵抗体用ドライバ５１とが配置されている（図２参照）。図４は、静電チャック１００のセラミックス板１０に配置された第１の発熱抵抗体層５０および第１の発熱抵抗体用ドライバ５１の構成を模式的に示す説明図である。図４の上段には、第１の発熱抵抗体層５０の一部のＸＺ断面構成が模式的に示されており、図４の下段には、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されている。

ここで、図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス板１０が、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数の（例えば１００個以上の）セグメントＳＥに仮想的に分割されている。より具体的には、Ｚ軸方向視で、セラミックス板１０が、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点ＣＰを含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、吸着面Ｓ１の径方向ＲＤに延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な領域であるセグメントＳＥに分割されている。なお、本実施形態では、ベース部材２０の上面Ｓ３は、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１と中心点ＣＰを共有する略同心円状であるため、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤは、ベース部材２０の上面Ｓ３の円周方向ＣＤでもあり、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の径方向ＲＤは、ベース部材２０の上面Ｓ３の径方向ＲＤでもある。

図４に示すように、第１の発熱抵抗体層５０は、複数の第１の発熱抵抗体５００を含んでいる。複数の第１の発熱抵抗体５００のそれぞれは、セラミックス板１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つの第１の発熱抵抗体５００が配置されている。

図５は、１つのセグメントＳＥに配置された１つの第１の発熱抵抗体５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図５に示すように、第１の発熱抵抗体５００は、第１の発熱抵抗体５００の両端を構成する一対のパッド部５０４と、一対のパッド部５０４の間を結ぶ線状の抵抗線部５０２とを備える。本実施形態では、抵抗線部５０２は、Ｚ軸方向視で、セグメントＳＥ内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。他のセグメントＳＥに配置された第１の発熱抵抗体５００の構成も同様である。

また、静電チャック１００は、各第１の発熱抵抗体５００への給電のための構成を備えている。上述した第１の発熱抵抗体用ドライバ５１は、各第１の発熱抵抗体５００への給電のための構成の一部である。図４に示すように、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１は、第１の導電ライン５１１および第２の導電ライン５１２から構成された複数のライン対５１０を含んでいる。なお、図４に示す例では、第２の導電ライン５１２は、複数のライン対５１０に共有されている。ライン対５１０毎に個別の第２の導電ライン５１２が用意されてもよい。

図４および図５に示すように、１つのライン対５１０を構成する第１の導電ライン５１１は、ビア対５３を構成する一方のビア５３１を介して、第１の発熱抵抗体５００の一端（パッド部５０４）に電気的に接続されており、該ライン対５１０を構成する第２の導電ライン５１２は、該ビア対５３を構成する他方のビア５３２を介して、該第１の発熱抵抗体５００の他端（パッド部５０４）に電気的に接続されている。

また、図２に示すように、静電チャック１００には、１つまたは複数の第１の端子用孔Ｈｔ１が形成されており、各第１の端子用孔Ｈｔ１には給電端子８０の一部分が収容されている。また、セラミックス板１０の下面Ｓ２における第１の端子用孔Ｈｔ１に対応する位置（第１の端子用孔Ｈｔ１の延伸方向において第１の端子用孔Ｈｔ１と重なる位置）には、導電性の複数の給電パッド７０が配置されている。各給電パッド７０は、第１の端子用孔Ｈｔ１に挿入された給電端子８０と電気的に接続されていると共に、ビア５４を介して第１の発熱抵抗体用ドライバ５１と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、静電チャック１００に設けられる給電パッド７０の総数は、静電チャック１００に設けられる第１の発熱抵抗体５００の総数より多いが、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１によってまとめられるので、第１の発熱抵抗体５００の総数の２倍よりは少ない。

電源（図示しない）から給電端子８０、給電パッド７０、ビア５４、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１、および、ビア５３１，５３２を介して第１の発熱抵抗体５００に電圧が印加されると、第１の発熱抵抗体５００が発熱する。これにより、第１の発熱抵抗体５００が配置されたセグメントＳＥが加熱される。セラミックス板１０の各セグメントＳＥに配置された第１の発熱抵抗体５００への印加電圧を個別に制御することにより、各セグメントＳＥの温度を個別に制御することができる。なお、静電チャック１００における第１の端子用孔Ｈｔ１付近の構成については、後に詳述する。

Ａ−３．第２の発熱抵抗体層６０の構成および第２の発熱抵抗体層６０に関連する構成：
上述したように、セラミックス板１０には、第２の発熱抵抗体層６０が配置されている（図２参照）。図６は、静電チャック１００のセラミックス板１０に配置された第２の発熱抵抗体層６０のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。

図６に示すように、第２の発熱抵抗体層６０は、２つの第２の発熱抵抗体６００を含んでいる。各第２の発熱抵抗体６００は、第２の発熱抵抗体６００両端を構成する一対のパッド部６０４と、一対のパッド部６０４の間を結ぶ線状の抵抗線部６０２とを備える。一方の第２の発熱抵抗体６００は、例えば、Ｚ軸方向視でセラミックス板１０における外周側の領域に配置され、他方の第２の発熱抵抗体６００は、例えば、セラミックス板１０における中心側の領域に配置される。Ｚ軸方向視での各第２の発熱抵抗体６００の形状は、例えば、略螺旋形である。

また、静電チャック１００は、各第２の発熱抵抗体６００への給電のための構成を備えている。具体的には、図２に示すように、静電チャック１００には、１つまたは複数の第２の端子用孔Ｈｔ２が形成されており、第２の端子用孔Ｈｔ２には給電端子１８０の一部分が収容されている。また、セラミックス板１０の下面Ｓ２における第２の端子用孔Ｈｔ２に対応する位置（第２の端子用孔Ｈｔ２の延伸方向において第２の端子用孔Ｈｔ２と重なる位置）には、導電性の給電パッド１７０が配置されている。給電パッド１７０は、第２の端子用孔Ｈｔ２に挿入された給電端子１８０と電気的に接続されていると共に、ビア対６３を構成するビア６３１，６３２（図６参照）を介して第２の発熱抵抗体６００と電気的に接続されている。

電源（図示しない）から給電端子１８０、給電パッド１７０、および、ビア６３１，６３２を介して第２の発熱抵抗体６００に電圧が印加されると、第２の発熱抵抗体６００が発熱する。これにより、第２の発熱抵抗体６００が配置されたセラミックス板１０が加熱される。本実施形態では、第２の発熱抵抗体６００は、セラミックス板１０の全体または比較的大きな領域単位での吸着面Ｓ１の温度制御に用いられ、上述した第１の発熱抵抗体５００は、セラミックス板１０のセグメントＳＥ単位での吸着面Ｓ１の温度制御に用いられる。

Ａ−４．静電チャック１００における第１の端子用孔Ｈｔ１付近の詳細構成：
次に、静電チャック１００における第１の端子用孔Ｈｔ１付近の詳細構成について説明する。図７は、静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＹ平面構成を示す説明図であり、図８は、静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＺ断面構成を示す説明図であり、図９は、静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＹＺ断面構成を示す説明図であり、図１０は、静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＹ断面構成を示す説明図である。図７には、静電チャック１００を下側（ベース部材２０の下面Ｓ４側）から見たときの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＹ平面構成が示されており、図８には、図２のＸ１部のＸＺ断面構成（図１０のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩの位置の断面構成）が拡大されて、かつ、一部省略されて示されており、図９には、図２のＸ１部のＹＺ断面構成（図１０のＩＸ−ＩＸの位置の断面構成）が拡大されて、かつ、一部省略されて示されており、図１０には、図８および図９のＸ−Ｘの位置におけるＸＹ断面構成が一部省略されて示されている。

図８および図９に示すように、ベース部材２０には、ベース部材２０の上面Ｓ３に開口し、かつ、ベース部材２０の下面Ｓ４に至るまで延びるベース部材貫通孔２２が形成されている。また、接着部３０には、ベース部材貫通孔２２に連通する接着部貫通孔３２が形成されている。さらに、本実施形態では、セラミックス板１０の下面Ｓ２に、接着部貫通孔３２に連通する凹部１２が形成されている。第１の端子用孔Ｈｔ１は、互いに連通するベース部材貫通孔２２と接着部貫通孔３２と凹部１２とから構成されている。本実施形態では、第１の端子用孔Ｈｔ１は、Ｚ軸方向に略平行に延びる形状である。また、本実施形態では、ベース部材貫通孔２２と接着部貫通孔３２と凹部１２との径（Ｚ軸方向に直交する方向の大きさ）は、略同一である。ただし、ベース部材貫通孔２２と接着部貫通孔３２と凹部１２とが互いに連通している限り、それらの径が互いに異なっていてもよい。ベース部材貫通孔２２は、特許請求の範囲における第１の貫通孔に相当し、接着部貫通孔３２は、特許請求の範囲における第２の貫通孔に相当する。

また、図７に示すように、第１の端子用孔Ｈｔ１のＺ軸方向に直交する断面（ＸＹ断面）の形状は、比較的細長い形状である。具体的には、第１の端子用孔Ｈｔ１のＸＹ断面の形状は、所定の方向（例えばＸ方向）の長さＬ１に対する、該所定の方向に直交する方向（例えばＹ方向）の長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が、３以上である形状である。

さらに、図７に示すように、第１の端子用孔Ｈｔ１のＸＹ断面の形状は、ベース部材２０の上面Ｓ３の円周方向ＣＤに略平行な方向に沿って湾曲した形状である。また、第１の端子用孔Ｈｔ１は、Ｚ軸方向視で、第２の発熱抵抗体６００と重ならない位置（例えば、径方向ＲＤにおいて第２の発熱抵抗体６００の一部分と第２の発熱抵抗体６００の他の一部分との間の位置）に配置されている。

上述したように、セラミックス板１０の下面Ｓ２における第１の端子用孔Ｈｔ１に対応する位置（第１の端子用孔Ｈｔ１の延伸方向において第１の端子用孔Ｈｔ１と重なる位置であり、本実施形態では凹部１２の位置）には、導電性の複数の給電パッド７０が配置されている。給電パッド７０は、上述した第１の発熱抵抗体用ドライバ５１や各ビアを介して第１の発熱抵抗体５００と電気的に接続されている。本実施形態では、給電パッド７０は、セラミックス板１０の製造の際に、所定のセラミックスグリーンシートに印刷されたメタライズペーストが、その後にセラミックスグリーンシートと同時に焼成されることにより形成される。このようにすれば、セラミックス板１０に強固に接合された給電パッド７０を形成することができる。なお、セラミックス板１０の焼成の後に、給電パッド７０を形成してもよい。

各給電パッド７０には、接続部材７２が取り付けられている。本実施形態では、接続部材７２は、ろう材７８により、給電パッド７０に接合されている。接続部材７２は、給電パッド７０上に配置された導電性の基部７４と、基部７４からセラミックス板１０の下面Ｓ２から遠ざかる方向（例えば下方向）に延びる導電性の棒状部７６とを有する。面方向（Ｚ軸に直交する方向）において、接続部材７２の基部７４は、給電パッド７０より小さい。また、面方向において、接続部材７２の棒状部７６は、基部７４より小さい（細い）。

図７に示すように、本実施形態では、１つの第１の端子用孔Ｈｔ１について、１列に並んだ６個の接続部材７２の組が２組配置されている。そのため、接続部材７２が取り付けられた給電パッド７０についても、１つの第１の端子用孔Ｈｔ１について、１列に並んだ６個の給電パッド７０の組が２組配置されている。

また、上述したように、第１の端子用孔Ｈｔ１には給電端子８０の一部分が収容されている。本実施形態では、給電端子８０は、複数の導電領域８４（図９参照）を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）により構成されている。ＦＰＣは、絶縁材料（例えば、ポリイミド）により形成されたベースフィルム上に導電性材料（例えば銅）により形成された導電領域８４が設けられ、その上に絶縁材料（例えば、ポリイミド）により形成されたカバーフィルムが配置された配線板である。ＦＰＣにより構成された給電端子８０は、非常に薄く、かつ、自在に折り曲げ可能である。

給電端子８０は、第１の端子部分８１と、第２の端子部分８２と、第３の端子部分８３とを有する。第１の端子部分８１は、第１の端子用孔Ｈｔ１内に配置され、Ｚ軸方向に略平行な方向に延びる部分である。

給電端子８０の第２の端子部分８２は、第１の端子部分８１におけるセラミックス板１０の下面Ｓ２に近い側の端部から延びる部分である。本実施形態では、第２の端子部分８２は、第１の端子部分８１の延伸方向（Ｚ軸方向）に略直交する方向に延びている。第２の端子部分８２の導電領域８４の部分には複数の孔８５が形成されており、各孔８５には接続部材７２の棒状部７６が挿通されている。これにより、給電端子８０の導電領域８４が、接続部材７２と電気的に接続され、ひいては、給電パッド７０と電気的に接続される。また、給電端子８０の孔８５付近の部分は、はんだ８８によって接続部材７２に接合されている。

給電端子８０の第３の端子部分８３は、第１の端子用孔Ｈｔ１の外に配置され、ベース部材２０の上面Ｓ３の径方向ＲＤに沿って外周側に延びる部分である。第３の端子部分８３における第１の端子部分８１との接続部分とは反対側の端部には、コネクタ（不図示）が設けられている。

なお、図７に示すように、給電端子８０は、少なくとも径方向ＲＤに沿った外周側の端部において、円周方向ＣＤに略平行な方向に沿って複数に分割されている。具体的には、給電端子８０が完全に複数に分割されているか、または、給電端子８０の上記外周側の端部に１つまたは複数のスリットが形成されている。本実施形態では、給電端子８０が２つに分割されており、給電端子８０の２つの部分のそれぞれに６つの接続部材７２が接続されている。

セラミックス板１０の下面Ｓ２における第１の端子用孔Ｈｔ１に対応する位置（第１の端子用孔Ｈｔ１の延伸方向において第１の端子用孔Ｈｔ１と重なる位置）には、さらに、絶縁性のスペーサー９０が配置されている。スペーサー９０は、例えば、耐熱性のある樹脂（ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等）により形成されている。本実施形態では、スペーサー９０は、給電端子８０とセラミックス板１０の下面Ｓ２との間において、互いに隣り合う２つの給電パッド７０の間に配置されている。

図１０に示すように、スペーサー９０は、Ｚ軸方向視で、各給電パッド７０を取り囲むように一体的に形成されている。従って、１つの給電パッド７０（以下、「第１の給電パッド７０（１）」という）と、第１の給電パッド７０（１）を挟んで隣り合う２つの給電パッド７０（以下、「第２の給電パッド７０（２）」および「第３の給電パッド７０（３）」という）との合計３つの給電パッド７０に注目すると、スペーサー９０は、第１の給電パッド７０（１）と第１の給電パッド７０（１）の一方側に隣り合う第２の給電パッド７０（２）との間である第１の位置Ｐ１と、第１の給電パッド７０（１）と第１の給電パッド７０（１）の他方側に隣り合う第３の給電パッド７０（３）との間である第２の位置Ｐ２との両方に配置されている。

なお、本実施形態では、スペーサー９０は、セラミックス板１０の下面Ｓ２（凹部１２）上に配置されている。スペーサー９０におけるセラミックス板１０の下面Ｓ２に対向する側とは反対側の表面は、Ｚ軸方向に略直交するような平面となっている。給電端子８０の第２の端子部分８２は、スペーサー９０の上記平面に沿って延びている。すなわち、スペーサー９０は、Ｚ軸方向において、セラミックス板１０の下面Ｓ２から給電端子８０の第２の端子部分８２の表面に至るまで延びている。

図８および図９に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、スペーサー９０の全体が、ベース部材２０の上面Ｓ３を包含する仮想平面Ｖ１に対して、セラミックス板１０の下面Ｓ２側（上側）に位置している。すなわち、スペーサー９０は、上下方向（Ｚ軸方向）においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側に位置する部分（以下、「第１のスペーサー部分９１」という）を有し、かつ、上下方向においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側とは反対側に位置する部分を有さない、という条件（以下、「第２の条件」という）を満たしている。なお、本実施形態では、スペーサー９０は、上下方向において、セラミックス板１０の下面Ｓ２から、面方向に接着部３０と重なる位置まで延びている。また、本実施形態では、面方向において、スペーサー９０と、セラミックス板１０および接着部３０との間に隙間Ｇが存在している。

なお、本実施形態における静電チャック１００の第１の端子用孔Ｈｔ１付近の構成の製造方法は、例えば、以下の通りである。はじめに、セラミックス板１０の下面Ｓ２に形成された各給電パッド７０に、接続部材７２をろう付けする。次に、各給電パッド７０の周りに、例えば耐熱性樹脂材料によってスペーサー９０を形成する。次に、第１の端子用孔Ｈｔ１内に給電端子８０を挿入し、給電端子８０に形成された各孔８５に接続部材７２の棒状部７６を挿通し、その状態で、給電端子８０と接続部材７２とを半田付けする。以上の製造方法により、上述した第１の端子用孔Ｈｔ１付近の構成が実現される。

なお、静電チャック１００における第２の端子用孔Ｈｔ２付近の構成は、第１の端子用孔Ｈｔ１付近の構成と同様であるため、説明を省略する。

Ａ−５．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、上下方向（Ｚ軸方向）に略直交する略平面状の吸着面Ｓ１と吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有するセラミックス板１０と、上面Ｓ３がセラミックス板１０の下面Ｓ２に対向するように配置され、冷媒流路２１と、上面Ｓ３に開口するベース部材貫通孔２２と、が形成された、ベース部材２０と熱膨張係数が異なるベース部材２０と、セラミックス板１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置され、ベース部材貫通孔２２と連通し、ベース部材貫通孔２２と共に第１の端子用孔Ｈｔ１を構成する接着部貫通孔３２が形成された接着部３０とを備え、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１上にウェハＷ等の対象物を保持する保持装置である。

また、本実施形態の静電チャック１００は、セラミックス板１０に配置された第１の発熱抵抗体５００と、セラミックス板１０の下面Ｓ２における第１の端子用孔Ｈｔ１に対応する位置に配置され、第１の発熱抵抗体５００に電気的に接続された導電性の給電パッド７０と、少なくとも一部分が第１の端子用孔Ｈｔ１内に配置され、給電パッド７０に電気的に接続された給電端子８０とを備える。

さらに、本実施形態の静電チャック１００は、セラミックス板１０の下面Ｓ２における第１の端子用孔Ｈｔ１に対応する位置に配置された絶縁性のスペーサー９０を備える。そのため、スペーサー９０の存在により、給電パッド７０とベース部材２０（ベース部材２０における第１の端子用孔Ｈｔ１の内周面）との間の絶縁性が向上する。従って、スペーサー９０が配置されていない構成と比較して、給電パッド７０とベース部材２０における第１の端子用孔Ｈｔ１の内周面との間隔を短くしても短絡の発生を抑制することができるため、第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）を小さくすることができる。第１の端子用孔Ｈｔ１の位置では、ベース部材２０とセラミックス板１０との間の伝熱性が低下するため、ベース部材２０に形成された冷媒流路２１に供給される冷媒によるセラミックス板１０の冷却効果が低下し、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１における対応する箇所が温度特異点となり、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下するおそれがある。本実施形態の静電チャック１００によれば、第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）を小さくすることができるため、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することを抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、セラミックス板１０とベース部材２０との間で熱膨張係数が異なる。そのため、静電チャック１００が使用される際には、セラミックス板１０とベース部材２０との間の熱膨張差に起因して、ベース部材２０がセラミックス板１０に対して相対的に変位する。仮に、変位したベース部材２０がスペーサー９０に干渉してスペーサー９０が変位すると、スペーサー９０からはんだ８８や接続部材７２に対して力がかかり、接続部材７２が比較的柔らかい金属（例えば、銅）により形成されている場合には接続部材７２が折損するおそれがあり、接続部材７２が比較的硬い金属（例えば、コバール）により形成されている場合には接続部材７２が給電パッド７０から剥がれるおそれがある。

しかしながら、本実施形態の静電チャック１００では、スペーサー９０が、上下方向（Ｚ軸方向）においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側に位置する第１のスペーサー部分９１を有し、かつ、上下方向（Ｚ軸方向）においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側とは反対側に位置する部分を有さない、という第２の条件を満たしている。そのため、上述したようにベース部材２０がセラミックス板１０に対して相対的に変位しても、変位したベース部材２０がスペーサー９０に干渉することを確実に防止することができ、その結果、給電パッド７０や接続部材７２の損傷を防止することができる。

このように、本実施形態の静電チャック１００によれば、スペーサー９０を配置することによって、第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）を小さくすることができ、その結果、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することを抑制することができると共に、スペーサー９０を配置しても、セラミックス板１０とベース部材２０との間の熱膨張差に起因してベース部材２０がスペーサー９０に干渉することを確実に防止することができ、その結果、給電パッド７０や接続部材７２が損傷することを防止することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００は、複数の第１の発熱抵抗体５００と、複数の第１の発熱抵抗体５００と電気的に接続された複数の給電パッド７０と、複数の給電パッド７０のそれぞれについて設けられた接続部材７２とを備える。また、給電端子８０は、複数の導電領域８４を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）により構成され、第１の端子用孔Ｈｔ１内において各導電領域８４が各接続部材７２と電気的に接続されている。また、スペーサー９０は、給電端子８０とセラミックス板１０の下面Ｓ２との間において、互いに隣り合う２つの給電パッド７０の間に配置されている。このように、本実施形態の静電チャック１００では、互いに隣り合う２つの給電パッド７０の間に絶縁性のスペーサー９０が配置されているため、２つの給電パッド７０の間の絶縁性が向上する（すなわち、短絡の可能性が低下する）。従って、１つの第１の端子用孔Ｈｔ１に対して複数の給電パッド７０が配置されている構成において、スペーサー９０が配置されていない構成と比較して、給電パッド７０同士の間隔を短くすることができ、その結果、第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）を小さくすることができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、１つの第１の端子用孔Ｈｔ１に対して複数の給電パッド７０が配置されている構成において、第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）を小さくすることができるため、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することを抑制することができる。また、セラミックス板１０とベース部材２０との間の熱膨張差に起因してベース部材２０がセラミックス板１０に対して相対的に変位し、ベース部材２０が給電端子８０の第１の端子部分８１に接触した場合においても、給電端子８０はフレキシブルプリント配線板により構成されていることから変位・変形性能を有しているため、給電端子８０の第２の端子部分８２と接続部材７２やスペーサー９０との接続箇所における安定的な接続を確保することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、給電端子８０は、はんだ８８によって接続部材７２に接合されている（図８および図９参照）。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、給電端子８０と接続部材７２の棒状部７６との間の電気的接続を確保した強固な接合を実現することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、第１の端子用孔Ｈｔ１のＺ軸方向に直交する断面形状は、所定の方向の長さＬ１に対する、該所定の方向に直交する方向の長さＬ２の比（Ｌ２／Ｌ１）が、３以上である形状である（図７参照）。すなわち、第１の端子用孔Ｈｔ１の断面形状は、比較的長細い形状である。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、一般に比較的長細い断面形状を有するＦＰＣにより構成された給電端子８０が配置される第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）を小さくすることができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することを抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、ベース部材２０の上面Ｓ３は略円形であり、第１の端子用孔Ｈｔ１のＺ軸方向に直交する断面形状は、ベース部材２０の上面Ｓ３の円周方向ＣＤに略平行な方向に沿って湾曲した形状であり、給電端子８０は、少なくともベース部材２０の上面Ｓ３の径方向ＲＤに沿って外周側の端部において、円周方向ＣＤに略平行な方向に沿って複数に分割されている（図７参照）。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視でベース部材２０の冷媒流路２１の形状が湾曲していたとしても、第１の端子用孔Ｈｔ１を冷媒流路２１の形状に沿わせるように湾曲した形状とすれば、冷媒流路２１と第１の端子用孔Ｈｔ１との間の距離を略均一にすることができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。また、本実施形態の静電チャック１００では、第１の端子用孔Ｈｔ１を、Ｚ軸方向視でベース部材２０の冷媒流路２１と重ならない位置に配置することが容易になるため、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因してセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。さらに、本実施形態の静電チャック１００では、給電端子８０が複数に分割されているため、第１の端子用孔Ｈｔ１を湾曲した形状に形成した場合であっても、給電端子８０の断面積を維持したまま、給電端子８０を第１の端子用孔Ｈｔ１内に配置することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、給電端子８０は、第１の端子用孔Ｈｔ１の外に配置され、径方向ＲＤに沿って外周側に延びる第３の端子部分８３を有する（図７〜図９参照）。本実施形態の静電チャック１００によれば、給電端子８０における第３の端子部分８３同士が重なることを抑制することができ、給電端子８０の取り回しを容易にすることができる。

また、本実施形態の静電チャック１００は、さらに、セラミックス板１０に配置され、Ｚ軸方向における位置が第１の発熱抵抗体５００とは異なる第２の発熱抵抗体６００を備え、第１の端子用孔Ｈｔ１は、Ｚ軸方向視で、第２の発熱抵抗体６００と重ならない位置に配置されている（図７参照）。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因して第２の発熱抵抗体６００の温度特異点が生ずることを抑制できるため、セラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。

Ｂ．第２実施形態：
図１１は、第２実施形態の静電チャック１００ａにおける１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＺ断面構成を示す説明図である。以下では、第２実施形態の静電チャック１００ａの構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図１１に示すように、第２実施形態の静電チャック１００ａの構成は、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と比較して、スペーサー９０ａの構成が異なっている。具体的には、第２実施形態の静電チャック１００ａでは、スペーサー９０ａが、ベース部材２０の上面Ｓ３を包含する仮想平面Ｖ１に対して、上側および下側にわたって位置している。また、スペーサー９０ａは、仮想平面Ｖ１より上側の部分の最大幅Ｗ１に比べて、仮想平面Ｖ１より下側の部分の最大幅Ｗ２が小さい形状となっている。すなわち、スペーサー９０ａは、上下方向（Ｚ軸方向）においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側に位置する部分（第１のスペーサー部分９１）を有し、かつ、上下方向（Ｚ軸方向）においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側とは反対側に位置し、上下方向に直交する方向（面方向）における最大幅Ｗ２が第１のスペーサー部分９１の最大幅Ｗ１より小さい部分（以下、「第２のスペーサー部分９２」という）を有する、という条件（以下、「第１の条件」という）を満たしている。また、本実施形態では、面方向において、スペーサー９０ａと、セラミックス板１０、接着部３０、および、ベース部材２０との間に隙間Ｇが存在している。本実施形態では、面方向において、ベース部材２０とスペーサー９０ａの第２のスペーサー部分９２とが対向しているため、ベース部材２０とスペーサー９０ａとの間の隙間Ｇ２が、セラミックス板１０とスペーサー９０ａとの間の隙間Ｇ１より大きくなっている。

このように、第２実施形態の静電チャック１００ａでは、スペーサー９０ａが上記第１の条件を満たしている。すなわち、第２実施形態の静電チャック１００ａでは、スペーサー９０ａが、第１のスペーサー部分９１に加えて、上下方向においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側とは反対側に位置する第２のスペーサー部分９２を有する。そのため、第２実施形態の静電チャック１００ａによれば、スペーサー９０ａの存在により、給電パッド７０とベース部材２０との間の絶縁性を効果的に向上させることができ、第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさをさらに小さくすることができ、その結果、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。また、第２実施形態の静電チャック１００ａでは、第２のスペーサー部分９２の最大幅Ｗ２が第１のスペーサー部分９１の最大幅Ｗ１より小さいため、ベース部材２０とスペーサー９０ａとの間の隙間Ｇ２が大きくなっており、セラミックス板１０とベース部材２０との間の熱膨張差に起因してベース部材２０がセラミックス板１０に対して相対的に変位しても、変位したベース部材２０がスペーサー９０ａに干渉することを抑制することができ、その結果、給電パッド７０や接続部材７２の損傷を抑制することができる。

このように、第２実施形態の静電チャック１００ａによれば、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制しつつ、給電パッド７０や接続部材７２が損傷することを抑制することができる。

なお、本実施形態において、第２のスペーサー部分９２の最大幅Ｗ２に注目するのは、第２のスペーサー部分９２の最大幅Ｗ２の箇所においてベース部材２０との干渉が問題になるからである。第２のスペーサー部分９２が、第１のスペーサー部分９１の最大幅Ｗ１より幅の狭い箇所を有していたとしても、第２のスペーサー部分９２の最大幅Ｗ２が第１のスペーサー部分９１の最大幅Ｗ１より大きければ、最大幅Ｗ２の箇所においてベース部材２０との干渉が発生する可能性が高くなるため、好ましくない。

また、本実施形態では、第２のスペーサー部分９２の内周ＩＳ２が、第１のスペーサー部分９１の内周ＩＳ１よりも内側に位置している。そのため、第２のスペーサー部分９２の内周ＩＳ２が第１のスペーサー部分９１の内周ＩＳ１と同じ位置にある形態と比較して、面方向における第２のスペーサー部分９２の厚さを厚くすることができ、絶縁性を向上させることができる。

Ｃ．第３実施形態：
図１２は、第３実施形態の静電チャック１００ｂにおける１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近のＸＺ断面構成を示す説明図である。以下では、第３実施形態の静電チャック１００ｂの構成の内、上述した第２実施形態の静電チャック１００ａの構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図１２に示すように、第３実施形態の静電チャック１００ｂの構成は、上述した第２実施形態の静電チャック１００ａの構成と比較して、スペーサー９０ｂと給電端子８０ｂの構成が異なっている。具体的には、第３実施形態の静電チャック１００ｂでは、スペーサー９０ｂにおけるセラミックス板１０の下面Ｓ２に対向する側とは反対側の表面（以下、「スペーサー下面ＳＳ」という）は、Ｚ軸方向に対して０度より大きく９０度より小さい傾きθ１（例えば、４５度程度の傾き）を有する斜めの略平面状の領域（本実施形態ではスペーサー下面ＳＳの全領域であり、特許請求の範囲における第１の領域に相当する）を有している。

また、第３実施形態の静電チャック１００ｂでは、給電端子８０ｂの第１の端子部分８１は、第２実施形態の静電チャック１００ａと同様に、第１の端子用孔Ｈｔ１内に配置され、Ｚ軸方向に略平行な方向に延びている。一方、第３実施形態の静電チャック１００ｂでは、給電端子８０ｂの第２の端子部分８２ｂは、第１の端子部分８１におけるセラミックス板１０の下面Ｓ２に近い側の端部から、スペーサー下面ＳＳに沿って、セラミックス板１０の下面Ｓ２に近づく方向に斜めに延びている。

なお、第３実施形態の静電チャック１００ｂでは、第２実施形態の静電チャック１００ａと同様に、スペーサー９０ｂは、上下方向（Ｚ軸方向）においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側に位置する第１のスペーサー部分９１を有し、かつ、上下方向（Ｚ軸方向）においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側とは反対側に位置し、上下方向に直交する方向（面方向）における最大幅Ｗ２が第１のスペーサー部分９１の最大幅Ｗ１より小さい第２のスペーサー部分９２を有する、という第１の条件を満たしている。また、本実施形態では、面方向において、スペーサー９０ｂと、セラミックス板１０、接着部３０、および、ベース部材２０との間に隙間Ｇが存在している。本実施形態では、面方向において、ベース部材２０とスペーサー９０ｂの第２のスペーサー部分９２とが対向しているため、ベース部材２０とスペーサー９０ｂとの間の隙間Ｇ２が、セラミックス板１０とスペーサー９０ｂとの間の隙間Ｇ１より大きくなっている。

このように、第３実施形態の静電チャック１００ｂでは、スペーサー９０ｂが上記第１の条件を満たしているため、第２実施形態の静電チャック１００ａと同様に、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制しつつ、給電パッド７０や接続部材７２が損傷することを抑制することができる。

また、第３実施形態の静電チャック１００ｂでは、スペーサー９０ｂにおけるセラミックス板１０の下面Ｓ２に対向する側とは反対側の表面であるスペーサー下面ＳＳは、Ｚ軸方向に対して０度より大きく９０度より小さい傾きθ１を有する略平面状の領域を有している。また、給電端子８０ｂは、第１の端子部分８１と第２の端子部分８２ｂとを有する。第１の端子部分８１は、第１の端子用孔Ｈｔ１内に配置され、Ｚ軸方向に略平行な方向に延びている。第２の端子部分８２ｂは、第１の端子部分８１におけるセラミックス板１０の下面Ｓ２に近い側の端部から、スペーサー下面ＳＳに沿って、セラミックス板１０の下面Ｓ２に近づく方向に延びている。ここで、上記第１実施形態の静電チャック１００のように、給電端子８０の第２の端子部分８２がＺ軸方向に略直交する方向に延びる構成では（図８参照）、給電端子８０が、第１の端子部分８１と第２の端子部分８２との接続箇所で比較的大きく（深く）折り曲げられることとなる。また、上記接続箇所では、折り曲げに伴う導電領域８４の破損を抑制するために、ある程度以上のＲ（曲率半径）を確保して折り曲げられる。そのため、このような構成では、Ｚ軸方向に直交する方向における上記接続箇所の大きさ（図８のＬ１１）が比較的大きくなり、その結果、給電端子８０を収容する第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）が比較的大きくなる。これに対し、第３実施形態の静電チャック１００ｂでは、給電端子８０ｂの第２の端子部分８２ｂが、第１の端子部分８１におけるセラミックス板１０の下面Ｓ２に近い側の端部からスペーサー下面ＳＳに沿ってセラミックス板１０の下面Ｓ２に近づく方向に延びているため、給電端子８０ｂにおける第１の端子部分８１と第２の端子部分８２ｂとの接続箇所での折り曲げの程度が比較的小さく（浅く）なる。そのため、第３実施形態の静電チャック１００ｂでは、Ｚ軸方向に直交する方向における上記接続箇所の大きさ（図１２のＬ２１）が比較的小さくなり、その結果、給電端子８０ｂを収容する第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）をさらに小さくすることができる。従って、第３実施形態の静電チャック１００ｂによれば、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、第２のスペーサー部分９２の内周ＩＳ２が、第１のスペーサー部分９１の内周ＩＳ１よりも内側に位置している。そのため、第２のスペーサー部分９２の内周ＩＳ２が第１のスペーサー部分９１の内周ＩＳ１と同じ位置にある形態と比較して、面方向における第２のスペーサー部分９２の厚さを厚くすることができ、絶縁性を向上させることができる。

Ｄ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、静電チャック１００が、第１の発熱抵抗体５００への給電のための構成として、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１を備えているが、静電チャック１００が第１の発熱抵抗体用ドライバ５１を備えていないとしてもよい。そのような構成では、例えば、電源から給電端子８０、給電パッド７０、および、ビアを介して第１の発熱抵抗体５００に電圧が印加される。また、上記実施形態では、静電チャック１００が、第２の発熱抵抗体６００への給電のための構成として、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１のようなドライバを備えていないが、静電チャック１００が第２の発熱抵抗体６００への給電のための構成として第１の発熱抵抗体用ドライバ５１と同様のドライバを備えていてもよい。そのような構成では、例えば、電源から給電端子１８０、給電パッド１７０、ビア、ドライバ、および、ビアを介して第２の発熱抵抗体６００に電圧が印加される。

また、上記実施形態では、静電チャック１００が第２の発熱抵抗体層６０を備えているが、静電チャック１００が第２の発熱抵抗体層６０を備えていないとしてもよい。

また、上記実施形態では、セラミックス板１０の下面Ｓ２に凹部１２が形成されているが、セラミックス板１０の下面Ｓ２に凹部１２が形成されていなくてもよい。この場合には、第１の端子用孔Ｈｔ１は、互いに連通するベース部材貫通孔２２と接着部貫通孔３２とから構成される。なお、セラミックス板１０の下面Ｓ２に凹部１２が形成されていると、給電パッド７０の損傷を回避しつつ、セラミックス板１０の下面Ｓ２を研磨することができるため、好ましい。

また、上記実施形態では、１つの第１の端子用孔Ｈｔ１について１２個の給電パッド７０が１列に並べて配置されているが、１つの第１の端子用孔Ｈｔ１について設けられる給電パッド７０の個数は任意に変更可能であるし、１つの第１の端子用孔Ｈｔ１について給電パッド７０が２列以上に並べて配置されるとしてもよい。また、本明細書に開示される技術は、１つの第１の端子用孔Ｈｔ１に１つの給電パッド７０が配置される形態にも適用可能である。

また、上記実施形態における第１の端子用孔Ｈｔ１の形状は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、第１の端子用孔Ｈｔ１のＺ軸方向に直交する断面（ＸＹ断面）の形状は、比較的細長い形状（Ｌ２／Ｌ１が３以上である形状）であり、かつ、ベース部材２０の上面Ｓ３の円周方向ＣＤに略平行な方向に沿って湾曲した形状であるとしているが、第１の端子用孔Ｈｔ１のＸＹ断面の形状は必ずしもそのような形状である必要はない。また、上記実施形態では、第１の端子用孔Ｈｔ１は、Ｚ軸方向視で第２の発熱抵抗体６００と重ならない位置に配置されているとしているが、必ずしもそのような配置である必要はない。

また、上記第３実施形態では、スペーサー９０ｂにおけるセラミックス板１０の下面Ｓ２に対向する側とは反対側の表面（スペーサー下面ＳＳ）の全領域が、Ｚ軸方向に対して０度より大きく９０度より小さい傾きθ１を有する略平面状であり、給電端子８０ｂの第２の端子部分８２ｂが、スペーサー下面ＳＳに沿ってセラミックス板１０の下面Ｓ２に近づく方向に斜めに延びているとしているが、スペーサー下面ＳＳの一部の領域のみがＺ軸方向に対して０度より大きく９０度より小さい傾きθ１を有する略平面状であり、第２の端子部分８２ｂが、スペーサー下面ＳＳにおける上記一部の領域に沿ってセラミックス板１０の下面Ｓ２に近づく方向に斜めに延びているとしてもよい。

また、上記実施形態において、スペーサー９０（例えば、第１の位置Ｐ１に配置されたスペーサー９０）とスペーサー９０（例えば、第２の位置Ｐ２に配置されたスペーサー９０）との間に、絶縁性樹脂（例えば、耐熱性および弾性を有するシリコーン樹脂）が充填され、この絶縁性樹脂によって、給電パッド７０と、該給電パッド７０上に設けられた接続部材７２における基部７４と棒状部７６における基部７４側の一部分とが覆われているとしてもよい。このような構成とすれば、絶縁性樹脂の存在により、給電パッド７０と他の給電パッド７０との間の絶縁性、および、各給電パッド７０に設けられた接続部材７２の間の絶縁性が向上する（すなわち、短絡の可能性が低下する）。従って、このような絶縁性樹脂が充填されていない構成と比較して、各給電パッド７０の間隔をさらに短くすることができ、その結果、第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）をさらに小さくすることができる。そのため、このような構成によれば、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。特に、上記実施形態の静電チャック１００では、面方向において、接続部材７２の棒状部７６は基部７４より小さい（細い）ため、絶縁性樹脂が給電パッド７０と、接続部材７２の基部７４と、棒状部７６における基部７４側の一部分とを覆っていると、給電パッド７０と接続部材７２との組合せについて、互いに隣り合う２つの組合せ間の絶縁距離が棒状部７６間の距離で決まることになり、各給電パッド７０の間隔をさらに短くしても絶縁性を確保することができる。従って、第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさ（径）をさらに小さくすることができ、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面Ｓ１の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。

また、上記実施形態における給電端子８０の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、給電端子８０が複数に分割されたりスリットが設けられたりしているが、必ずしもそのような構成である必要はない。また、上記実施形態では、給電端子８０がＦＰＣにより構成されているが、給電端子８０が実装コネクタにより構成されているとしてもよい。また、上記実施形態では、接続部材７２が、基部７４と棒状部７６とを有するとしているが、接続部材７２の構成は、給電端子８０と電気的に接続可能な限りにおいて任意に変更可能である。また、本明細書に開示される技術は、給電端子８０が接続部材７２を介さずに給電パッド７０と電気的に接続される形態にも適用可能である。

また、本明細書に開示される技術は、給電端子８０がＦＰＣや実装コネクタにより構成される形態に限られず、給電端子８０として他の構成が採用された形態にも適用可能である。図１３は、変形例の静電チャック１００における１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近の断面構成を示す説明図である。図１３に示された変形例の静電チャック１００の構成の内、スペーサー９０以外の構成については、特開２０１５−２２８３９８号公報に記載されているものと同様であるため詳細な説明は省略するが、概略的には以下の通りである。

すなわち、図１３に示された変形例の静電チャック１００は、セラミックス板１０とベース部材２０と接着部３０とを備える。また、図１３に示された変形例の静電チャック１００では、互いに連通するベース部材貫通孔２２と接着部貫通孔３２と凹部１２とから、第１の端子用孔Ｈｔ１が構成されている。セラミックス板１０の下面Ｓ２における第１の端子用孔Ｈｔ１に対応する位置（第１の端子用孔Ｈｔ１の延伸方向において第１の端子用孔Ｈｔ１と重なる位置）には、導電性の給電パッド７０が配置されている。給電パッド７０は、図示しない発熱抵抗体と電気的に接続されている。第１の端子用孔Ｈｔ１には、給電端子８０が挿入されており、給電端子８０は給電パッド７０と電気的に接続されている。なお、給電端子８０は、第１の端子１８１と第２の端子１８２と第３の端子１８３とから構成されている。

また、図１３に示された変形例の静電チャック１００では、セラミックス板１０の下面Ｓ２における第１の端子用孔Ｈｔ１に対応する位置に、絶縁性のスペーサー９０が配置されている。スペーサー９０は、上下方向においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側に位置する第１のスペーサー部分９１を有し、かつ、上下方向においてベース部材２０の上面Ｓ３に対してセラミックス板１０の下面Ｓ２側とは反対側に位置し、上下方向に直交する方向（面方向）における最大幅Ｗ２が第１のスペーサー部分９１の最大幅Ｗ１より小さい第２のスペーサー部分９２を有する、という第１の条件を満たしている。そのため、図１３に示された変形例の静電チャック１００では、上記実施形態と同様に、スペーサー９０の存在により、給電パッド７０とベース部材２０との間の絶縁性を効果的に向上させることができ、第１の端子用孔Ｈｔ１の大きさをさらに小さくすることができ、その結果、第１の端子用孔Ｈｔ１の存在に起因したセラミックス板１０の吸着面の温度特異点により吸着面Ｓ１の温度分布の均一性が低下することをさらに効果的に抑制することができる。また、図１３に示された変形例の静電チャック１００では、セラミックス板１０とベース部材２０との間の熱膨張差に起因してベース部材２０がセラミックス板１０に対して相対的に変位し、変位したベース部材２０がスペーサー９０に干渉してスペーサー９０が変位すると、スペーサー９０から給電端子８０に対して力がかかり、給電端子８０が給電パッド７０から剥がれるおそれがある。しかしながら、図１３に示された変形例の静電チャック１００では、第２のスペーサー部分９２の最大幅Ｗ２が第１のスペーサー部分９１の最大幅Ｗ１より小さいため、セラミックス板１０とベース部材２０との間の熱膨張差に起因してベース部材２０がセラミックス板１０に対して相対的に変位しても、変位したベース部材２０がスペーサー９０に干渉することを抑制することができ、その結果、給電パッド７０等の損傷を抑制することができる。

また、静電チャック１００に形成されたすべての第１の端子用孔Ｈｔ１付近について、上記実施形態において説明した構成が採用される必要はなく、少なくとも１つの第１の端子用孔Ｈｔ１付近について、上記実施形態において説明した構成が採用されればよい。また、上記実施形態では、静電チャック１００における第２の端子用孔Ｈｔ２付近の構成は、第１の端子用孔Ｈｔ１付近の構成と同様であるとしているが、第２の端子用孔Ｈｔ２付近の構成は、他の公知の構成であってもよい。

また、上記実施形態では、静電チャック１００の内部に配置された各導電性部材のＺ軸方向における位置に関し、上側（吸着面Ｓ１に近い側）から順に、チャック電極４０、第１の発熱抵抗体層５０、第１の発熱抵抗体用ドライバ５１、第２の発熱抵抗体層６０の順に配置されているが、これらの内の少なくとも２つの層の位置関係が逆になってもよい。例えば、上記実施形態では、第２の発熱抵抗体層６０が第１の発熱抵抗体層５０より下側に位置する（その結果、各セグメントＳＥにおいて第２の発熱抵抗体６００が第１の発熱抵抗体５００より下側に位置する）が、第２の発熱抵抗体層６０が第１の発熱抵抗体層５０より上側に位置する（その結果、各セグメントＳＥにおいて第２の発熱抵抗体６００が第１の発熱抵抗体５００より上側に位置する）としてもよい。

また、上記実施形態において、第２の発熱抵抗体６００への給電のための構成の一部（例えば、給電端子、ビア、導電ライン等）が、第１の発熱抵抗体５００への給電ためにも利用されるとしてもよく、反対に、第１の発熱抵抗体５００への給電のための構成の一部（例えば、給電端子、ビア、導電ライン等）が、第２の発熱抵抗体６００への給電ためにも利用されるとしてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。

また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントＳＥが吸着面Ｓ１の円周方向に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されているが、各セグメントＳＥが格子状に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の一部分が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。

また、上記実施形態では、セラミックス板１０が、面方向に並ぶ複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されており、複数のセグメントＳＥのそれぞれに１つの第１の発熱抵抗体５００が配置されているが、必ずしもセラミックス板１０が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されている必要はない。本明細書に開示される技術は、セラミックス板１０に発熱抵抗体が配置された任意の形態に適用することができる。また、上記実施形態では、第１の発熱抵抗体５００および第２の発熱抵抗体６００がセラミックス板１０の内部に配置されているが、本明細書に開示される技術は、そのような形態に限られず、セラミックス板１０に発熱抵抗体が配置された任意の形態に適用することができる。

また、上記実施形態では、セラミックス板１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス板１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。

また、本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、セラミックス板の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。

１０：セラミックス板 １２：凹部 ２０：ベース部材 ２１：冷媒流路 ２２：ベース部材貫通孔 ３０：接着部 ３２：接着部貫通孔 ４０：チャック電極 ５０：第１の発熱抵抗体層 ５１：発熱抵抗体用ドライバ ５３：ビア対 ５４：ビア ６０：第２の発熱抵抗体層 ６３：ビア対 ７０：給電パッド ７２：接続部材 ７４：基部 ７６：棒状部 ７８：ろう材 ８０：給電端子 ８１：第１の端子部分 ８２：第２の端子部分 ８３：第２の端子部分 ８４：導電領域 ８５：孔 ９０：スペーサー ９１：第１のスペーサー部分 ９２：第２のスペーサー部分 １００：静電チャック １７０：給電パッド １８０：給電端子 １８１：第１の端子 １８２：第２の端子 １８３：第３の端子 ５００：第１の発熱抵抗体 ５０２：抵抗線部 ５０４：パッド部 ５１０：ライン対 ５１１：第１の導電ライン ５１２：第２の導電ライン ５３１：ビア ５３２：ビア ６００：第２の発熱抵抗体 ６０２：抵抗線部 ６０４：パッド部 ６３１：ビア ６３２：ビア

Claims (5)

1. 第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、第１の表面とは反対側の第２の表面と、有するセラミックス板と、
   第３の表面を有し、前記第３の表面が前記セラミックス板の前記第２の表面に対向するように配置され、冷媒流路と、前記第３の表面に開口する第１の貫通孔と、が形成された、前記セラミックス板と熱膨張係数が異なるベース部材と、
   前記セラミックス板の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記ベース部材の前記第１の貫通孔と連通し、前記第１の貫通孔と共に端子用孔を構成する第２の貫通孔が形成された接着部と、
   前記セラミックス板に配置された発熱抵抗体と、
   前記セラミックス板の前記第２の表面における前記端子用孔に対応する位置に配置され、前記発熱抵抗体に電気的に接続された導電性の給電パッドと、
   少なくとも一部分が前記端子用孔内に配置され、前記給電パッドに電気的に接続された給電端子と、
   前記セラミックス板の前記第２の表面における前記端子用孔に対応する位置に配置された絶縁性のスペーサーと、
   を備え、前記セラミックス板の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
   前記スペーサーは、
   （１）前記第１の方向において前記ベース部材の前記第３の表面に対して前記セラミックス板の前記第２の表面側に位置する第１のスペーサー部分を有し、かつ、前記第１の方向において前記ベース部材の前記第３の表面に対して前記セラミックス板の前記第２の表面側とは反対側に位置し、前記第１の方向に直交する方向における最大幅が前記第１のスペーサー部分の最大幅より小さい第２のスペーサー部分を有する、という第１の条件と、
   （２）前記第１の方向において前記ベース部材の前記第３の表面に対して前記セラミックス板の前記第２の表面側に位置する第１のスペーサー部分を有し、かつ、前記第１の方向において前記ベース部材の前記第３の表面に対して前記セラミックス板の前記第２の表面側とは反対側に位置する部分を有さない、という第２の条件と、
   のいずれか１つの条件を満たすことを特徴とする、保持装置。
2. 請求項１に記載の保持装置において、
   前記スペーサーは、前記第１の条件を満たすことを特徴とする、保持装置。
3. 請求項１に記載の保持装置において、
   前記スペーサーは、前記第２の条件を満たすことを特徴とする、保持装置。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
   前記セラミックス板に配置された複数の前記発熱抵抗体と、
   前記セラミックス板の前記第２の表面における前記端子用孔に対応する位置に配置され、複数の前記発熱抵抗体と電気的に接続された複数の前記給電パッドと、
   前記複数の給電パッドのそれぞれについて設けられた接続部材と、
   を備え、
   前記給電端子は、複数の導電領域を有する１つの実装コネクタまたはフレキシブルプリント配線板により構成され、前記端子用孔内において各前記導電領域が各前記接続部材と電気的に接続されており、
   前記給電端子と前記セラミックス板の前記第２の表面との間において、互いに隣り合う２つの前記給電パッドの間に前記スペーサーが配置されていることを特徴とする、保持装置。
5. 請求項４に記載の保持装置において、
   前記接続部材は、前記給電パッド上に配置された導電性の基部と、前記基部から前記セラミックス板の前記第２の表面から遠ざかる方向に延びる導電性の棒状部と、を有し、
   前記スペーサーにおける前記セラミックス板の前記第２の表面に対向する側とは反対側の表面は、前記第１の方向に対して０度より大きく９０度より小さい傾きを有する略平面状の第１の領域を有し、
   前記給電端子は、
   前記端子用孔内に配置され、前記第１の方向に略平行な方向に延びる第１の端子部分と、
   前記第１の端子部分における前記セラミックス板の前記第２の表面に近い側の端部から、前記スペーサーの前記表面の前記第１の領域に沿って、前記セラミックス板の前記第２の表面に近づく方向に延びる部分であり、前記接続部材の前記棒状部と電気的に接続された箇所を含む第２の端子部分と、
   を有することを特徴とする、保持装置。

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