JP7030557B2 - 保持装置 - Google Patents
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Description
A-1.静電チャック100の構成:
図1は、本実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3は、本実施形態における静電チャック100のXY平面(上面)構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
次に、ヒータ電極層50の構成およびヒータ電極層50への給電のための構成について詳述する。上述したように、板状部材10には、ヒータ電極層50と、ヒータ電極層50への給電のためのドライバ51および各種ビア53,54とが配置されている。また、静電チャック100には、ヒータ電極層50への給電のための他の構成(後述する端子用孔Htに収容された給電端子72等)が設けられている。図4は、ヒータ電極層50およびヒータ電極層50への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図4の上段には、板状部材10に配置されたヒータ電極層50の一部のYZ断面構成が模式的に示されており、図4の中段には、板状部材10に配置されたドライバ51の一部のXY平面構成が模式的に示されており、図4の下段には、ヒータ電極層50への給電のための他の構成のYZ断面構成が模式的に示されている。また、図5は、後述する端子用孔Htの周辺部(図4におけるX1部)のYZ断面構成を拡大して示す説明図である。
以上説明したように、本実施形態の静電チャック100は、板状部材10と、ベース部材20とを備える。板状部材10は、Z軸方向に略直交する略平面状の吸着面S1と、吸着面S1とは反対側の下面S2とを有する。ベース部材20は、上面S3と、上面S3とは反対側の下面S4とを有し、上面S3が板状部材10の下面S2に対向するように配置されている。ベース部材20には、上面S3から下面S4まで貫通する第1の貫通孔22が形成されている。また、本実施形態の静電チャック100は、板状部材10に配置された複数のヒータ電極500と、ヒータ電極500に電気的に接続された給電端子72とを備える。各ヒータ電極500は、Z軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部503を有する。また、本実施形態の静電チャック100は、板状部材10の下面S2とベース部材20の上面S3との間に配置されて板状部材10とベース部材20とを接着する接着部30を備える。接着部30には、ベース部材20の第1の貫通孔22と連通して、給電端子72が収容された端子用孔Htを第1の貫通孔22と共に構成する第2の貫通孔32が形成されている。また、板状部材10は、Z軸方向視で端子用孔Htに重なる部分(端子用孔Htとの重複部分P1)と、重複部分P1以外の部分(端子用孔Htとの非重複部分P2)とを含む。また、静電チャック100が備える複数のヒータ電極500は、図6および図7に示すように、ヒータライン部503の延伸方向D1の全体にわたって、ヒータライン部503の幅方向D2の少なくとも一部が板状部材10における端子用孔Htとの重複部分P1(第1のセグメントSE1)に配置された第1のヒータ電極501と、第1のヒータ電極501と並列接続の関係にあり、ヒータライン部503の全体が板状部材10における端子用孔Htとの非重複部分P2(第2のセグメントSE2)に配置された第2のヒータ電極502とを含む。本実施形態の静電チャック100は、このような構成を有するため、以下に詳述するように、板状部材10の吸着面S1の温度分布の制御性を向上させることができる。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (5)
- 第1の方向に略直交する略平面状の第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、有する板状部材と、
第3の表面と、前記第3の表面とは反対側の第4の表面と、を有し、前記第3の表面が前記板状部材の前記第2の表面に対向するように配置され、前記第3の表面から前記第4の表面まで貫通する第1の貫通孔が形成されたベース部材と、
前記板状部材に配置された複数のヒータ電極であって、それぞれ前記第1の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部を有する複数のヒータ電極と、
前記ヒータ電極に電気的に接続された給電端子と、
前記板状部材の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第1の貫通孔と連通して、前記給電端子が収容された端子用孔を前記第1の貫通孔と共に構成する第2の貫通孔が形成された接着部と、
を備え、前記板状部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記板状部材は、
前記第1の方向視で前記端子用孔に重なる第1の部分と、
前記第1の方向視で前記ベース部材における前記端子用孔以外の部分に重なる第2の部分と、
を含み、
前記複数のヒータ電極は、
前記ヒータライン部の延伸方向の全体にわたって、前記ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が、前記板状部材における前記第1の部分に配置された第1のヒータ電極と、
前記第1のヒータ電極と並列接続の関係にあり、前記ヒータライン部の全体が、前記板状部材における前記第2の部分に配置された第2のヒータ電極と、
を含む、
ことを特徴とする保持装置。 - 請求項1に記載の保持装置において、
前記第1のヒータ電極の前記ヒータライン部の全体は、前記板状部材における前記第1の部分に配置されている、
ことを特徴とする保持装置。 - 第1の方向に略直交する略平面状の第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、有する板状部材と、
第3の表面と、前記第3の表面とは反対側の第4の表面と、を有し、前記第3の表面が前記板状部材の前記第2の表面に対向するように配置され、前記第3の表面から前記第4の表面まで貫通する第1の貫通孔が形成されたベース部材と、
前記板状部材に配置された複数のヒータ電極であって、それぞれ前記第1の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部を有する複数のヒータ電極と、
前記ヒータ電極に電気的に接続された給電端子と、
前記板状部材の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第1の貫通孔と連通して、前記給電端子が収容された端子用孔を前記第1の貫通孔と共に構成する第2の貫通孔が形成された接着部と、
を備え、前記板状部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記板状部材は、
前記第1の方向視で前記端子用孔に重なる第1の部分と、
前記第1の部分以外の部分である第2の部分と、
を含み、
前記複数のヒータ電極は、
前記ヒータライン部の延伸方向の全体にわたって、前記ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が、前記板状部材における前記第1の部分に配置された第1のヒータ電極と、
前記第1のヒータ電極と並列接続の関係にあり、前記ヒータライン部の全体が、前記板状部材における前記第2の部分に配置された第2のヒータ電極と、
を含み、
前記複数のヒータ電極は、前記ヒータライン部の延伸方向の一の位置において前記ヒータライン部の幅方向の全体が前記板状部材における前記第2の部分に配置され、かつ、前記ヒータライン部の延伸方向の他の位置において前記ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が前記板状部材における前記第1の部分に配置された前記ヒータ電極を含まない、
ことを特徴とする保持装置。 - 第1の方向に略直交する略平面状の第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、有する板状部材と、
第3の表面と、前記第3の表面とは反対側の第4の表面と、を有し、前記第3の表面が前記板状部材の前記第2の表面に対向するように配置され、前記第3の表面から前記第4の表面まで貫通する第1の貫通孔が形成されたベース部材と、
前記板状部材に配置された複数のヒータ電極であって、それぞれ前記第1の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部を有する複数のヒータ電極と、
前記ヒータ電極に電気的に接続された給電端子と、
前記板状部材の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記第1の貫通孔と連通して、前記給電端子が収容された端子用孔を前記第1の貫通孔と共に構成する第2の貫通孔が形成された接着部と、
を備え、前記板状部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記板状部材は、
前記第1の方向視で前記端子用孔に重なる第1の部分と、
前記第1の部分以外の部分である第2の部分と、
を含み、
前記複数のヒータ電極は、
前記ヒータライン部の延伸方向の全体にわたって、前記ヒータライン部の幅方向の少なくとも一部が、前記板状部材における前記第1の部分に配置された第1のヒータ電極と、
前記第1のヒータ電極と並列接続の関係にあり、前記ヒータライン部の全体が、前記板状部材における前記第2の部分に配置された第2のヒータ電極と、
を含み、
前記第1のヒータ電極は、前記第2のヒータ電極と比較して、前記第1の方向視での単位面積あたりの抵抗が高い、
ことを特徴とする保持装置。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の保持装置において、さらに、
前記端子用孔内に収容された温度センサを備える、
ことを特徴とする保持装置。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001274229A (ja) | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Ibiden Co Ltd | 静電チャックの製造方法およびセラミックヒータの製造方法 |
JP2001332560A (ja) | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2001274229A (ja) | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Ibiden Co Ltd | 静電チャックの製造方法およびセラミックヒータの製造方法 |
JP2001332560A (ja) | 2000-05-23 | 2001-11-30 | Ibiden Co Ltd | 半導体製造・検査装置 |
WO2003015157A1 (fr) | 2001-08-10 | 2003-02-20 | Ibiden Co., Ltd. | Corps d'articulation en ceramique |
JP2009188162A (ja) | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板載置台、基板処理装置及び被処理基板の温度制御方法 |
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