JP2019220595A - 保持装置 - Google Patents
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Abstract
Description
A−1.静電チャック100の構成:
図1は、本実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3は、本実施形態における静電チャック100のXY平面(上面)構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
次に、ヒータ電極層50の構成およびヒータ電極層50への給電のための構成について詳述する。上述したように、セラミックス部材10には、ヒータ電極層50と、ヒータ電極層50への給電のためのヒータ用ドライバ51および各種ビア53,54とが配置されている。また、静電チャック100には、ヒータ電極層50への給電のための他の構成(後述するヒータ端子用孔Ht1に収容されたヒータ用給電端子72等)が設けられている。図4は、ヒータ電極層50およびヒータ電極層50への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図4の上段には、セラミックス部材10に配置されたヒータ電極層50の一部のYZ断面構成が模式的に示されており、図4の中段には、セラミックス部材10に配置されたヒータ用ドライバ51の一部のXY平面構成が模式的に示されており、図4の下段には、ヒータ電極層50への給電のための他の構成のYZ断面構成が模式的に示されている。
図2に示すように、本実施形態の静電チャック100は、温度検知素子としてのサーミスタ600と、サーミスタ600への給電のための構成(例えば、サーミスタ用ドライバ61)とを備える。図6は、サーミスタ600およびサーミスタ600への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図6の上段には、図4の上段と同様に、セラミックス部材10に配置されたヒータ電極層50の一部のYZ断面構成が模式的に示されており、図6の中段には、セラミックス部材10に配置されたサーミスタ用ドライバ61の一部のXY平面構成が模式的に示されており、図6の下段には、サーミスタ600の構成およびサーミスタ600への給電のための他の構成のYZ断面構成が模式的に示されている。また、図7は、図6のX1部を拡大して示す説明図である。
図6および図7に示すように、本実施形態の静電チャック100では、セラミックス部材10の下面S2に形成された各サーミスタ用凹部14の内部に、充填剤602が充填されている。充填剤602は、樹脂接着剤(例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂)やセラミックス(例えば、アルミナ)等により構成されている。なお、充填剤602を樹脂接着剤により構成する場合には、例えば、樹脂接着剤にセラミックス等のフィラーを添加したものがサーミスタ用凹部14内に充填される。また、充填剤602をセラミックスにより構成する場合には、例えば、セラミックス材料にバインダを添加したペーストがサーミスタ用凹部14内に充填されるとしてもよいし、セラミックス材料をサーミスタ用凹部14内に溶射したり3Dプリンタにより造形したりすることにより充填剤602が形成されるとしてもよい。
本実施形態の静電チャック100の製造方法は、例えば以下の通りである。まず、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートに所定の加工を行う。所定の加工としては、例えば、ヒータ電極層50やヒータ用ドライバ51、ヒータ用給電パッド70、サーミスタ用ドライバ61、サーミスタ用給電パッド170、サーミスタ用電極604等の形成のためのメタライズペーストの印刷、各種ビア53,54,63,64の形成のための孔空けおよびメタライズペーストの充填等が挙げられる。これらのセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、切断等の加工を行うことにより、セラミックスグリーンシートの積層体を作製する。なお、この熱圧着の際には、セラミックス部材10の下面S2の各種凹部(サーミスタ用凹部14等)となる位置にスペーサが配置される。このとき、角部の形状がR形状であるスペーサを用いることにより、サーミスタ用凹部14における底面15側の角部16をR形状とすることができる。作成されたセラミックスグリーンシートの積層体を焼成することにより、セラミックス部材10を作製する。
以上説明したように、本実施形態の静電チャック100は、Z軸方向に略直交する略平面状の吸着面S1と、吸着面S1とは反対側の下面S2とを有する板状のセラミックス部材10と、上面S3を有し、上面S3がセラミックス部材10の下面S2に対向するように配置されたベース部材20と、セラミックス部材10の下面S2とベース部材20の上面S3との間に配置されてセラミックス部材10とベース部材20とを接着する接着部30とを備え、セラミックス部材10の吸着面S1上にウェハW等の対象物を保持する保持装置である。ベース部材20の内部には、冷媒流路21が形成されている。また、本実施形態の静電チャック100は、セラミックス部材10の少なくとも一部をZ軸方向に直交する方向(面方向)に並ぶ複数のセグメントSEに仮想的に分割したときの各セグメントSE内に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極500と、Z軸方向視で各ヒータ電極500に対応するセラミックス部材10の下面S2に形成されたサーミスタ用凹部14内に配置されたサーミスタ600と、各サーミスタ用凹部14内に充填された充填剤602とを備える。また、本実施形態の静電チャック100では、各充填剤602は、サーミスタ用凹部14から突出している。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (4)
- 第1の方向に略直交する略平面状の第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、有する板状部材と、
第3の表面を有し、前記第3の表面が前記板状部材の前記第2の表面に対向するように配置され、内部に冷媒流路が形成されたベース部材と、
前記板状部材の少なくとも一部を前記第1の方向に直交する方向に並ぶ複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメント内に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、
前記第1の方向視で各前記ヒータ電極に対応する前記板状部材の前記第2の表面に形成された凹部内に配置された温度検知素子と、
各前記凹部内に充填された充填剤と、
前記板状部材の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着する接着部と、
を備え、前記板状部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置において、
各前記充填剤は、前記凹部から突出している、
ことを特徴とする保持装置。 - 請求項1に記載の保持装置において、
前記板状部材は、セラミックスにより形成されており、
前記充填剤の熱伝導率は、前記板状部材の熱伝導率より低く、かつ、前記接着部の熱伝導率より高い、
ことを特徴とする保持装置。 - 請求項1または請求項2に記載の保持装置において、
前記凹部における底面側の角部は、R形状である、
ことを特徴とする保持装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の保持装置において、
各前記充填剤間での前記凹部からの突出高さの差は、5μm以下である、
ことを特徴とする保持装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058406A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Yamari Sangyo Kk | 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法 |
JP2006013045A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | ウェハ支持部材 |
JP2013239575A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Tokyo Electron Ltd | 載置台、及びプラズマ処理装置 |
JP2017157617A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材及び静電チャック |
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