JP2000058406A - 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法 - Google Patents

板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法

Info

Publication number
JP2000058406A
JP2000058406A JP10220049A JP22004998A JP2000058406A JP 2000058406 A JP2000058406 A JP 2000058406A JP 10220049 A JP10220049 A JP 10220049A JP 22004998 A JP22004998 A JP 22004998A JP 2000058406 A JP2000058406 A JP 2000058406A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
concave portion
thermocouple
adhesive material
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10220049A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4062782B2 (ja
Inventor
Tomoharu Aramasu
智治 新舛
Jun Ueda
潤 上田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamari Industries Ltd
Original Assignee
Yamari Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamari Industries Ltd filed Critical Yamari Industries Ltd
Priority to JP22004998A priority Critical patent/JP4062782B2/ja
Publication of JP2000058406A publication Critical patent/JP2000058406A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4062782B2 publication Critical patent/JP4062782B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハー等の板状体の凹部から熱電対の温度
検出部が接着材料と共に抜けてしまうことを阻止できる
ことは勿論のこと、板状体の凹部に対して熱電対の温度
検出部が接着材料と共に回転してしまうことを阻止する
ことができる板状体の温度測定装置を提供する点にあ
る。 【解決手段】 板状体2に熱電対の温度検出部7を埋設
するための凹部3を形成し、この凹部3内に前記熱電対
の温度検出部7を挿入した状態で接着材料6を充填し、
固化してなる板状体の温度測定装置において、前記凹部
3の側面の一箇所又は複数箇所に、該凹部3の上端開口
部における口縁10Aよりも外方側に突出する凹入部1
1を形成したことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハー
等の板状体に熱電対の温度検出部を埋設するための凹部
を形成し、この凹部内に前記熱電対の温度検出部を挿入
した状態で接着材料を充填し、固化してなる板状体の温
度測定装置及び板状体の凹部形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、上記シリコンウエハーへ伝達さ
れる温度を接着材料を介して熱電対の温度検出部により
検出して、ウエハーの昇温熱処理時の温度確認や薄膜生
成(製膜)時の温度確認等を行うようにしている。そし
て、従来、図9に示すように、熱電対の素線20,21
の先端部に備える温度検出部としての温接点22を埋設
するための凹部23をウエハー(板状体)25に形成
し、この凹部23を、ウエハー(板状体)25の表面と
平行な底面23Cと、上端開口部の口縁23Aから底面
23Cまでに向かう垂直方向に沿う側面23Bとを有す
る断面形状矩形状に形成していた。
【0003】上記凹部23内に熱電対の温接点22を挿
入した後、セラミックセメント等の接着材料24により
固定して温度検出を行うのであるが、特に検出温度が高
い場合に繰り返し使用していると、固化した接着材料2
4とウエハー25の熱膨張率の違い等により、接着材料
24とウエハー25とが一部分において剥がれてしま
い、その状態で他の場所へ熱電対を備えたウエハー25
を移動する場合等において、ウエハー25の凹部23か
ら熱電対の温接点22が接着材料24と共に抜けてしま
う不都合が発生していた。又、組立時における温接点2
2の取り付け位置の差異により、温度測定精度にバラツ
キが発生していた。
【0004】上記不都合を解消するものとして、図8に
示すものが提案されている。つまり、前記ウエハー25
の凹部23を、それの上端開口部における口縁23Aか
ら下方に向かって形成される側面23Bの下部に口縁2
3Aよりも外方に突出する環状の突出溝部23Tを有す
る断面形状逆T字状に形成している。従って、繰り返し
使用中に接着材料24とウエハー25との間に隙間が発
生しても、ウエハー25の凹部23から熱電対の温接点
22が接着材料24と共に抜けてしまうことを阻止する
ことができるとともに、温度測定精度のバラツキを改善
している。しかしながら、上記2つの場合のいずれにお
いても、繰り返し使用中に接着材料24とウエハー25
との間に隙間が発生すると、凹部23に対して熱電対の
温接点22が接着材料24と共に回転してしまい、接着
材料24から引き出された付近での熱電対の素線20,
21が断線することがあった。
【0005】因みに、接着材料24に熱膨張率が前記ウ
エハー25と同一又はほぼ同一のものを用いることが考
えられるが、ウエハーの昇温熱処理時にウエハーの厚み
方向に大きな温度勾配がかかるような場合には、ウエハ
ー25に伝達された温度がウエハー25の部位によって
異なることから、ウエハー25に伝達された温度とウエ
ハー25から伝達された接着材料24の温度とでは異な
り、実際には熱膨張率が同一又はほぼ同一のものを用い
たとしても、繰り返し使用中に両者間に隙間が発生し、
上記のように凹部23に対して熱電対の温接点22が接
着材料24と共に上下軸芯周りで回転してしまうことを
完全に解消することができないものであった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明が前述の状況に
鑑み、解決しようとするところは、ウエハー等の板状体
の凹部から熱電対の温度検出部が接着材料と共に抜けて
しまうことを阻止できることは勿論のこと、板状体の凹
部に対して熱電対の温度検出部が接着材料と共に回転し
てしまうことを阻止することができ、しかも検出温度精
度を向上させることができる板状体の温度測定装置を提
供する点にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題解
決のために、板状体に熱電対の温度検出部を埋設するた
めの凹部を形成し、この凹部内に前記熱電対の温度検出
部を挿入した状態で接着材料を充填し、固化してなる板
状体の温度測定装置において、前記凹部の側面の一箇所
又は複数箇所に、該凹部の上端開口部における口縁より
も外方側に突出する凹入部を形成したことを特徴として
いる。従って、板状体の凹部内に熱電対の温度検出部を
挿入し、接着材料を凹部内に充填すると、凹入部内へも
接着材料が充填され、この凹入部内に充填して固化され
た接着材料が、板状体の凹部からの接着材料の抜け出し
を阻止することができるとともに、板状体の凹部に対し
て接着材料が回転することを確実に阻止することができ
る。前記凹入部は、凹部の側面の複数箇所に設ける方が
より効果的であるが、一箇所設けた場合でも目的を十分
達成することができる。
【0008】前記接着材料として板状体と同一又はほぼ
同一の熱膨張率を有する材料を用いることによって、大
きな熱膨張が発生した場合でも、熱膨張率の異なる材料
を用いた場合に比べて、凹部と接着材料との隙間を少な
くすることができるから、板状体に伝達された温度と板
状体から接着材料に伝達される温度との間の誤差を小さ
くすることができる。
【0009】前記凹入部の底部が前記凹部の底面よりも
下方に位置するように該凹入部を形成し、この凹入部に
前記熱電対の温度検出部を配置することによって、図7
に示すように、凹部内における配線路長Lを長くするこ
とができ、測定精度を向上させることができる。又、凹
入部に熱電対の温度検出部を位置決めすることができる
から、熱電対の温度検出部が不測に移動することを阻止
することができ、移動した温度検出部を再度位置決めす
ることが不要になる。
【0010】板状体の表面に対して垂直となる方向から
切削加工する第1切削工程と、この第1切削工程終了
後、前記板状体の表面に対する垂直線に対して設定角度
傾斜した方向から切削加工する第2切削工程とから該板
状体に熱電対の温度検出部を埋設するための凹部を形成
することによって、凹部の上端開口部における口縁より
も外方側に突出する凹入部を備える複雑な形状の凹部
を、切削機の切削刃の先端の位置を制御しながら一挙に
切削加工する場合に比べて、所望の凹部を容易迅速に切
削加工することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1(イ),(ロ)に、温度測定
装置1を示している。この温度測定装置1は、シリコン
や透明又は不透明な石英からなるウエハー(板状体)2
の厚み方向一側面に凹部3を形成し、この凹部3内に温
度測定用の熱電対を構成する2種の素線4,5の先端部
を挿入した状態で接着材料6を充填することによりウエ
ハー2へ熱電対を装着できるようにしたものである。前
記素線4,5の先端部に温度検出部である温接点7を備
えている。この実施例では、素線4,5を直接ウエハー
2に取り付けるようにしている。図には表していない
が、ウエハー2の凹部3内に挿入され、ウエハー2に接
触する恐れのある熱電対の素線4,5及び温接点7の表
面には、接着材料6と同等材料で絶縁コーティングし、
シリコン等からなるウエハー2から保護するようにして
いる。又、図3に示すように、保護外被としてのシース
8の内部に絶縁粉末としてマグネシア(MgO)9を充
填し、そのマグネシア(MgO)9内に素線4,5を配
設して構成された熱電対をウエハー2に取り付ける(埋
設する)ようにしてもよい。
【0012】前記凹部3は、図1(イ),(ロ)に示す
ような形状に構成することによって、凹部3から温接点
7が接着材料6と共に抜けてしまうこと及び凹部3に対
して温接点7が接着材料6と共に回転してしまうことを
阻止することができるようにしている。つまり、図2
(イ)に示すように、まずウエハー2の表面と垂直とな
る方向aから切削加工することにより、図1(ロ)に示
すように平面視において円形で、図2(イ)に示すよう
に縦断面視において矩形状となる第1の凹部10を形成
する(第1切削工程)。前記第1の凹部10は、円形以
外の楕円形、正方形、長方形、三角形、菱形、台形等ど
のような形状にしてもよい。次に、図2(ロ)に示すよ
うに、前記方向aから設定角度(図では45°)傾斜し
た方向bから前記凹部10の側面を切削加工することに
より、前記第1の凹部10の上端開口部における口縁1
0Aよりも外方側に突出する第2の凹部としての凹入部
11の1個を形成(第2切削工程)して、前記凹部3を
形成するようにしている。前記凹入部11は、前記凹部
10の上下方向において口縁10Aから凹部10の底面
に渡る範囲で、かつ、凹部10の側面の周方向一箇所に
形成したものであるが、凹入部11としては、1個形成
する他、2個以上形成して実施してもよいし、又、凹入
部11としては、例えば図5(イ),(ロ)や図6
(イ),(ロ)に示すように構成してもよく、凹入部1
1の形状及び大きさはどのように設定してもよい。つま
り、図5(イ),(ロ)では、口縁10A方向に長く、
かつ、凹入部11の形成角度を図2(ロ)に示した45
°よりも大きな角度で形成し、更に図2(ロ)に示すよ
うに、鋭角な角部を有することのない緩やかな角部に形
成された4個の凹入部11を形成している。又、図6
(イ),(ロ)では、図5(イ),(ロ)よりも小さな
凹入部11で、かつ、第1の凹部10の底面の一部を切
削し、更に図5(イ),(ロ)と同様に鋭角な角部を有
することのない緩やかな角部に形成された4個の凹入部
11を形成している。前記凹入部11を形成するときの
角度を図2(ロ)では45°に設定したが、この45°
に限定されるものではなく、切削可能な範囲であればど
のような角度に設定してもよいが、5°乃至90°が望
ましい。尚、角度が大きいほど切削し難いものの、凹部
3から温接点7が接着材料6と共に抜けてしまう抜け止
め効果が大きいものになる。
【0013】前記接着材料6としては、ウエハー2と同
一又はほぼ同一の熱膨張率を有する材料、例えばシリ
カ、アルミナ等をセラミックセメントに混入して、ウエ
ハー2と同一又はほぼ同一の熱膨張率を有するようにし
てもよいし、ガラス材料又は有機系樹脂を母材としてシ
リカ、アルミナ等を混入してもよい。
【0014】前記実施例では、温接点7から延びる素線
4,5を、温接点7に対して上方に立ち上げた状態で凹
部3に接着材料6を介して固定したが、図4に示すよう
に、温接点7から延びる素線4,5を凹部3の底面10
Bに沿わせた後、一旦温接点7側におり返し、この後上
方に立ち上げるようにすることによって、温度検出値の
精度をより向上させることができるようにしてもよい。
【0015】図7(イ),(ロ)に示すように、前記凹
入部11に温接点7を配置してもよい。つまり、凹入部
11の底部11Aが凹部の底面10Bよりも下方に落ち
込んだ凹入部11を形成し、この凹入部11内に温接点
7を入り込ませることによって、熱電対の配線路長Lを
長くすることができるとともに、温接点7が不測に移動
することがないようにしている。図では、凹入部11の
大きさを温接点7が入り込み容易なように上下方向、左
右方向、前後(奥行き)方向の凹入部11の大きさを誇
張して表現しているが、温接点7よりも少し大きめに設
定することによって、凹入部11に対する温接点7の位
置決めをより一層確実に行うことができる。図では、凹
入部11の底部11Aの形状をほぼ三角形状に形成した
が、温接点7が嵌まり込む半円形状でもよく、底部11
Aの形状はどのような形状でもよい。又、図では、温接
点7の直径を素線4又は5の直径よりも大きくしたが、
同一程度の大きさでもよい。
【0016】
【発明の効果】請求項1によれば、凹部の上端開口部に
おける口縁よりも外方側に突出する凹入部を凹部の側面
の一箇所又は複数箇所に形成するだけで、板状体の凹部
からの接着材料の抜け出しを阻止することができるとと
もに、板状体の凹部に対して接着材料が回転することを
確実に阻止することができ、且つ、熱電対の温度検出部
と一体化する接着材料との接触面積が増し、ウエハーか
ら接着材料への熱伝導が向上することにより、従来のよ
うな断線等のトラブルがなく、検出温度の精度を高める
ことができ、もって、長期間に渡って良好に使用するこ
とができる温度測定装置を提供することができる。
【0017】請求項2によれば、接着材料として板状体
と同一又はほぼ同一の熱膨張率を有する材料を用いるこ
とによって、大きな熱膨張が発生した場合でも、熱膨張
率の異なる材料を用いた場合に比べて、凹部と接着材料
との間の隙間を少なくすることができるから、板状体に
伝達された温度と板状体から接着材料に伝達される温度
との間の誤差を小さくすることができ、一層検出温度の
精度を高めることができる。
【0018】請求項3によれば、凹入部の底部が前記凹
部の底面よりも下方に位置するように該凹入部を形成
し、この凹入部に前記熱電対の温度検出部を配置するこ
とによって、凹部内の配線路長を長くして、温度測定装
置としての検出測定精度の向上を図ることができる。
又、凹入部に熱電対の温度検出部を位置決めすることが
できるから、熱電対の温度検出部が不測に移動すること
がなく、熱電対の組付け作業の容易化及び製品の高い完
成度を図ることができる。
【0019】請求項4によれば、板状体の表面に対して
垂直となる方向から切削加工する第1切削工程と、この
第1切削工程終了後、前記板状体の表面に対する垂直線
に対して設定角度傾斜した方向から切削加工する第2切
削工程とから該板状体に熱電対の温度検出部を挿入する
ための凹部を形成することによって、板状体に対する角
度はそのままで切削される深さのみを考慮するだけで済
むから、図8のような凹部の上端開口部における口縁よ
りも外方側に突出する凹入部を備える複雑な形状の凹部
を、切削機の切削刃の先端の位置を制御しながら一挙に
切削加工する場合に比べて、所望の凹部を容易迅速に切
削加工することができ、大量生産等に特に有利な板状体
の凹部形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(イ)は温度測定装置の縦断側面図、(ロ)は
温度測定装置の平面図
【図2】(イ)は板状体の表面に垂直となる方向から凹
部を切削加工した状態を示す板状体の縦断側面図、
(ロ)は(イ)の状態から板状体の表面に対する垂直線
に対して設定角度傾斜した方向から凹入部を切削加工し
た状態を示す板状体の縦断側面図
【図3】熱電対の別の形態を示す縦断側面図
【図4】温度測定装置の別の形態を示す縦断側面図
【図5】(イ)は板状体の表面にほぼ平行となる方向か
ら凹入部を切削加工した板状体の縦断側面図、(ロ)は
(イ)の平面図
【図6】(イ)は別の形態を示す板状体の縦断側面図、
(ロ)は(イ)の平面図
【図7】(イ)は凹入部に温接点を配置した状態を示す
温度測定装置の縦断側面図、(ロ)は(イ)で示した温
度測定装置の平面図
【図8】温度測定装置の従来の形態を示す縦側断面図
【図9】温度測定装置の従来の別形態を示す縦側断面図
【符号の説明】
1 温度測定装置 2 板状体(ウエ
ハー) 3 凹部 4,5 素線 6 接着材料 7 温接点(温度
検出部) 8 シース 9 マグネシア 10 第1の凹部 10A 口縁 10B 底面 11 凹入部 11A 底部 20,21 素線 22 温接点 23 凹部 23A 口縁 23B 側面 23C 底面 23T 突出溝部 24 接着材料 25 板状体(ウエ
ハー) L 配線路長

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】板状体に熱電対の温度検出部を埋設するた
    めの凹部を形成し、この凹部内に前記熱電対の温度検出
    部を挿入した状態で接着材料を充填し、固化してなる板
    状体の温度測定装置において、前記凹部の側面の一箇所
    又は複数箇所に、該凹部の上端開口部における口縁より
    も外方側に突出する凹入部を形成したことを特徴とする
    板状体の温度測定装置。
  2. 【請求項2】前記接着材料として板状体と同一又はほぼ
    同一の熱膨張率を有する材料を用いてなる請求項1記載
    の板状体の温度測定装置。
  3. 【請求項3】前記凹入部の底部が前記凹部の底面よりも
    下方に位置するように該凹入部を形成し、この凹入部に
    前記熱電対の温度検出部を配置したことを特徴とする請
    求項1及び請求項2記載の板状体の温度測定装置。
  4. 【請求項4】板状体の表面に対して垂直となる方向から
    切削加工する第1切削工程と、この第1切削工程終了
    後、前記板状体の表面に対する垂直線に対して設定角度
    傾斜した方向から切削加工する第2切削工程とから該板
    状体に熱電対の温度検出部を埋設するための凹部を形成
    したことを特徴とする板状体の凹部形成方法。
JP22004998A 1998-08-04 1998-08-04 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法 Expired - Lifetime JP4062782B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22004998A JP4062782B2 (ja) 1998-08-04 1998-08-04 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22004998A JP4062782B2 (ja) 1998-08-04 1998-08-04 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000058406A true JP2000058406A (ja) 2000-02-25
JP4062782B2 JP4062782B2 (ja) 2008-03-19

Family

ID=16745133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22004998A Expired - Lifetime JP4062782B2 (ja) 1998-08-04 1998-08-04 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4062782B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001289715A (ja) * 2000-04-05 2001-10-19 Yamari Sangyo Kk 測温基板
JP2003023062A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Kyocera Corp ウエハ載置ステージ及びそれを用いた半導体製造装置
JP2005241628A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Fuji Electric Systems Co Ltd ドップラー式超音波流速分布計
JP2006138637A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Kawaso Electric Industrial Co Ltd 基板熱処理炉用の測温基板
CN104299925A (zh) * 2013-07-18 2015-01-21 技鼎股份有限公司 半导体制程温度量测装置
JP2019220595A (ja) * 2018-06-21 2019-12-26 日本特殊陶業株式会社 保持装置
CN111256857A (zh) * 2020-02-25 2020-06-09 上海华力集成电路制造有限公司 通过测试bjt发射结电压来监控探针台卡盘温度的方法
CN112212994A (zh) * 2020-09-25 2021-01-12 电子科技大学 一种等离子体刻蚀晶圆的温度分布检测装置
US11420832B2 (en) 2016-03-18 2022-08-23 Nitto Denko Corporation Transport fixing jig

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001289715A (ja) * 2000-04-05 2001-10-19 Yamari Sangyo Kk 測温基板
JP2003023062A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Kyocera Corp ウエハ載置ステージ及びそれを用いた半導体製造装置
JP4683775B2 (ja) * 2001-07-10 2011-05-18 京セラ株式会社 ウエハ載置ステージ及びそれを用いた半導体製造装置
JP2005241628A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Fuji Electric Systems Co Ltd ドップラー式超音波流速分布計
JP2006138637A (ja) * 2004-11-10 2006-06-01 Kawaso Electric Industrial Co Ltd 基板熱処理炉用の測温基板
JP4651362B2 (ja) * 2004-11-10 2011-03-16 川惣電機工業株式会社 基板熱処理炉用の測温基板
CN104299925A (zh) * 2013-07-18 2015-01-21 技鼎股份有限公司 半导体制程温度量测装置
US11420832B2 (en) 2016-03-18 2022-08-23 Nitto Denko Corporation Transport fixing jig
JP2019220595A (ja) * 2018-06-21 2019-12-26 日本特殊陶業株式会社 保持装置
JP7182910B2 (ja) 2018-06-21 2022-12-05 日本特殊陶業株式会社 保持装置
CN111256857A (zh) * 2020-02-25 2020-06-09 上海华力集成电路制造有限公司 通过测试bjt发射结电压来监控探针台卡盘温度的方法
CN112212994A (zh) * 2020-09-25 2021-01-12 电子科技大学 一种等离子体刻蚀晶圆的温度分布检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4062782B2 (ja) 2008-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000058406A (ja) 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法
ES2294537T3 (es) Reactor epitaxial con posicionamiento controlado por susceptor.
US5746513A (en) Temperature calibration substrate
JP3663035B2 (ja) 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ
JP2955930B1 (ja) 温度検出素子を有するウェーハ
JP2000031231A (ja) ウエハー等の温度測定装置及びそれの製造方法
JP3792165B2 (ja) 熱電対ウエハセンサ
JPH11224838A (ja) 温度検出素子を有するウェーハ
JPS6042627A (ja) 温度検出装置
JP2004358638A (ja) 半導体ウェーハの研磨方法および半導体ウェーハの研磨装置
JP6324642B1 (ja) 厚さ測定装置、制御装置および厚さ測定方法
JP2006138637A (ja) 基板熱処理炉用の測温基板
KR20150031708A (ko) 열차폐재 및 이를 포함하는 실리콘 단결정 잉곳 제조장치
JP2002131144A (ja) プローブ型熱電対温度センサー
JPS61229316A (ja) 半導体装置
JPH0422154A (ja) ダイシング装置
JP3115161B2 (ja) 温度測定装置
JP2644660B2 (ja) セラミックスヒーター
JP2770607B2 (ja) 床パネルカ−ペットの切断治具
JPH1174277A (ja) 加熱炉内の被加熱面の温度測定装置
JP2751214B2 (ja) 半導体基板
KR200202589Y1 (ko) 기판 매입형 온도센서
JPH08148312A (ja) 回転型電子部品のフラット面付き絶縁シャフト
JP2000081353A (ja) ケーブルの固定方法
JPH0753386B2 (ja) 樹脂成形体の成形方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040412

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050405

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070626

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070821

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071211

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071224

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120111

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130111

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140111

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term