JP2006138637A - 基板熱処理炉用の測温基板 - Google Patents
基板熱処理炉用の測温基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006138637A JP2006138637A JP2004325884A JP2004325884A JP2006138637A JP 2006138637 A JP2006138637 A JP 2006138637A JP 2004325884 A JP2004325884 A JP 2004325884A JP 2004325884 A JP2004325884 A JP 2004325884A JP 2006138637 A JP2006138637 A JP 2006138637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- substrate
- thermocouple
- pair
- insertion holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
【解決手段】 実基板と同形同材のダミー基板の表面に点在する多数の凹部の底部に相互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔を開削し、一対の挿通孔の間に位置して凹部の底部に収容孔を形成している。熱電対は、一対の熱電対素線を凹部の底面に密接せしめると共に、該熱電対素線の先端に膨隆する温接点部を凹部から前記収容孔に嵌入せしめた状態で、該凹部に耐熱固着剤を充填することにより熱電対素線を凹部に埋設されている。
【選択図】 図2
Description
図2は、凹部2に対する熱電対4の植設態様の第1実施例を示す図であり、(A)は凹部2の近辺を拡大した平面図を、(B)は(A)におけるI-I断面であって、凹部2に対し
て熱電対4を植設する際の途中段階を、(C)は(A)におけるI-I断面であって、凹部 2に対して熱電対4を植設し固着させた状態を示している。
図3は、凹部2に対する熱電対4の植設態様の第2実施例を示す図であり、(A)は凹部2の近辺を拡大した平面図(熱電対4の取り付け前の状態)を、(B)は(A)におけるII-II断面であって、凹部2に対して熱電対4を植設する際の途中段階を、(C)は(A)に
おけるII-II断面であって、凹部2に対して熱電対4を植設して固着させた状態を、(D) は凹部2に対して熱電対4を植設した状態の拡大平面図を示している。
2 凹部
4 熱電対
4a 温接点部
4b 熱電対素線
8 貫通孔
8a 収容孔
8b 挿通孔
9 耐熱固着剤
Claims (2)
- 実基板と同形同材のダミー基板と、該ダミー基板の表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に対応する多数の熱電対とから成り、前記凹部の底部に相互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔を開削し、一対の挿通孔に一対の熱電対素線をそれぞれ挿通させると共に、熱電対の温接点部を凹部に臨ませた状態で該凹部に耐熱固着剤を充填した構成において、
前記一対の挿通孔の間に位置して前記凹部の底部に収容孔を形成しており、前記収容孔と挿通孔の間に位置して一対の熱電対素線を凹部の底面に密接せしめると共に、該熱電対素線の先端に膨隆する温接点部を凹部から前記収容孔に嵌入せしめた状態で、該凹部に耐熱固着剤を充填することにより熱電対素線を凹部に埋設して成ることを特徴とする基板熱処理炉用の測温基板。 - 前記一対の挿通孔は、ほぼ円形に形成された凹部の直径線上に位置して該凹部の周縁近傍に設けられ、前記収容孔は、前記直径線の中点において該直径線に直交する線上に位置し且つ凹部の周縁近傍に設けられて成ることを特徴とする請求項1記載の基板熱処理炉用の測温基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004325884A JP4651362B2 (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 基板熱処理炉用の測温基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004325884A JP4651362B2 (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 基板熱処理炉用の測温基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006138637A true JP2006138637A (ja) | 2006-06-01 |
JP4651362B2 JP4651362B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=36619564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004325884A Active JP4651362B2 (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 基板熱処理炉用の測温基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4651362B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021087053A1 (en) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | Mattson Technology, Inc. | Control system for adaptive control of a thermal processing system |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1151776A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Kawasou Denki Kogyo Kk | 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ |
JP2984060B2 (ja) * | 1994-09-01 | 1999-11-29 | センサレー・コーポレーション | 測温基板 |
JP2000058406A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Yamari Sangyo Kk | 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法 |
JP2000111418A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Furuya Kinzoku:Kk | 熱電対付ウエハ |
JP2003086649A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Anritsu Keiki Kk | 温度センサ付きウエハ |
JP2003247896A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Hayashi Denko Kk | 熱電対ウエハセンサ |
-
2004
- 2004-11-10 JP JP2004325884A patent/JP4651362B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2984060B2 (ja) * | 1994-09-01 | 1999-11-29 | センサレー・コーポレーション | 測温基板 |
JPH1151776A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Kawasou Denki Kogyo Kk | 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ |
JP2000058406A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Yamari Sangyo Kk | 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法 |
JP2000111418A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Furuya Kinzoku:Kk | 熱電対付ウエハ |
JP2003086649A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Anritsu Keiki Kk | 温度センサ付きウエハ |
JP2003247896A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Hayashi Denko Kk | 熱電対ウエハセンサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021087053A1 (en) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | Mattson Technology, Inc. | Control system for adaptive control of a thermal processing system |
US11644817B2 (en) | 2019-11-01 | 2023-05-09 | Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd | Control system for adaptive control of a thermal processing system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4651362B2 (ja) | 2011-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200925317A (en) | Thermocouple | |
JP5368715B2 (ja) | 熱流センサ | |
JP4896963B2 (ja) | ウエハ状計測装置及びその製造方法 | |
ES2743457T3 (es) | Procedimiento de fabricación de un sensor de presión y sensor correspondiente | |
JP7174562B2 (ja) | 半導体部品用の応力センサ | |
JP3663035B2 (ja) | 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ | |
JP4651362B2 (ja) | 基板熱処理炉用の測温基板 | |
JP2007116909A (ja) | 生細胞観察用セル | |
JP3792165B2 (ja) | 熱電対ウエハセンサ | |
JP4062782B2 (ja) | 板状体の温度測定装置及び板状体の凹部形成方法 | |
WO2017123000A1 (ko) | 식물의 수액 흐름 측정용 마이크로 니들 프로브 및 이를 구비한 수액 흐름 측정 장치 | |
JP4547475B2 (ja) | 平板型温度センサ | |
JP2011080813A (ja) | 熱電対装着測温板 | |
JP2005030792A (ja) | 測温用ウエハー | |
JP2000031231A (ja) | ウエハー等の温度測定装置及びそれの製造方法 | |
JP2004004096A (ja) | 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ | |
JP6381314B2 (ja) | 熱処理炉温度測定治具及びその製造方法 | |
TWI679712B (zh) | 感測器搭載晶圓 | |
JP2000111418A (ja) | 熱電対付ウエハ | |
TW200809171A (en) | Insulation tube, temperature sensor assembly and thermometer | |
JPH03248477A (ja) | 赤外線センサ素子およびその製造方法 | |
US4363929A (en) | Paper thermocouple body | |
KR101949977B1 (ko) | 임베디드 써모커플 웨이퍼 | |
JPH07198505A (ja) | 温度基準装置 | |
JP2002257635A (ja) | 温度センサ付きウエハ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4651362 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |