JP6381314B2 - 熱処理炉温度測定治具及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 117
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 117
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 61
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 claims description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920003257 polycarbosilane Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
図面に基づいて本発明の実施の形態を詳述する。図1は本発明の熱処理炉温度測定治具の平面図であり、図2は図1の熱処理炉温度測定治具の側面図である。図3は、図1の凹部の拡大図である。図4は、実施の形態1の熱処理炉温度測定治具における凹部の断面図であり、図3のA−A断面を示している。温度測定治具20は、基板1と、凹部2に充填部材25により固定された複数の熱電対4を備える。図1では、熱電対4の熱電対素線6が、コネクタ5を経由して熱処理装置(図示せず)における熱処理炉の外に出さる例を示した。なお、図3では、熱電対4を省略した。
実施の形態1では基板1に穴加工にて作製した凹部2の内面は研磨された状態であったが、凹部2の表面(側面27)に研削加工により凹凸を施してもよい。図7は、実施の形態2の熱処理炉温度測定治具における凹部の断面図である。図7に示す例では、基板1に凹部2の側面27に研削工具によりねじ山加工を施して、凹凸部であるねじ部12を形成している。なお、ねじ部12の形成方法は、研削工具によりねじ山加工に限らない。
実施の形態1では基板1に穴加工にて作製した凹部2の内面は研磨された状態であったが、凹部2の表面(側面27)に表面粗さを粗くする加工を施してもよい。図8は、実施の形態3の熱処理炉温度測定治具における凹部の断面図である。図8に示す例では、基板1に凹部2の側面27にブラスト加工を施して、表面が粗い粗面部13を形成している。
Claims (8)
- 基板に形成された複数の凹部のそれぞれに、熱電対の温接点が固定された熱処理炉温度測定治具であって、
前記凹部における側面の上側に、凹凸部が形成されており、
前記熱電対は、
熱電対素線が前記凹部に形成された一対の貫通孔を通過すると共に、前記温接点が前記凹部の底面に配置され、かつ、前記凹部において、少なくとも2層の耐熱接着部材を有する充填部材により固定されたことを特徴とする熱処理炉温度測定治具。 - 基板に形成された複数の凹部のそれぞれに、熱電対の温接点が固定された熱処理炉温度測定治具であって、
前記凹部における側面の上側に、前記側面の下側よりも荒い粗面部が形成されており、
前記熱電対は、
熱電対素線が前記凹部に形成された一対の貫通孔を通過すると共に、前記温接点が前記凹部の底面に配置され、かつ、前記凹部において、少なくとも2層の耐熱接着部材を有する充填部材により固定されたことを特徴とする熱処理炉温度測定治具。 - 前記充填部材は、前記凹部の前記側面の上側に接触した外縁部における露出した表面が前記基板の表面と同一の高さであることを特徴とする請求項1または2に記載の熱処理炉温度測定治具。
- 前記充填部材は、露出した表面が前記基板の表面と同一の高さであることを特徴とする請求項1または2に記載の熱処理炉温度測定治具。
- 前記充填部材は、当該熱処理炉温度測定治具の測定対象温度に加熱したことにより収縮した第1の耐熱接着部材と、前記第1の耐熱接着部材を覆うように形成された第2の耐熱接着部材を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の熱処理炉温度測定治具。
- 前記第1の耐熱接着部材は、ジルコニアを主成分とする耐熱接着剤が固化したものであり、前記第2の耐熱接着部材は、ジルコニアを主成分とする耐熱接着剤、または炭化珪素ポリマーをベースにした耐熱接着剤が固化したものであることを特徴とする請求項5記載の熱処理炉温度測定治具。
- 基板に形成された複数の凹部のそれぞれに、熱電対の温接点が固定された熱処理炉温度測定治具を、製造する熱処理炉温度測定治具の製造方法であって、
前記凹部における側面の上側に、凹凸部が形成されており、
前記基板の前記凹部に形成された一対の貫通孔に熱電対素線を通過させると共に、前記温接点を前記凹部の底面に配置する熱電対配置手順と、
前記凹部において、前記温接点を覆うように耐熱接着剤を充填して第1の耐熱接着部材を形成する耐熱接着部材形成手順と、
前記第1の耐熱接着部材が形成された前記熱処理炉温度測定治具の中間製造物を、当該熱処理炉温度測定治具の測定対象温度に加熱する加熱手順と、
前記加熱手順により収縮した前記第1の耐熱接着部材を覆うように耐熱接着剤を充填して、前記第1の耐熱接着部材と第2の耐熱接着部材を有する充填部材を前記凹部に形成する充填部材形成手順と、を含むことを特徴とする熱処理炉温度測定治具の製造方法。 - 基板に形成された複数の凹部のそれぞれに、熱電対の温接点が固定された熱処理炉温度測定治具を、製造する熱処理炉温度測定治具の製造方法であって、
前記凹部における側面の上側に、前記側面の下側よりも荒い粗面部が形成されており、
前記基板の前記凹部に形成された一対の貫通孔に熱電対素線を通過させると共に、前記温接点を前記凹部の底面に配置する熱電対配置手順と、
前記凹部において、前記温接点を覆うように耐熱接着剤を充填して第1の耐熱接着部材を形成する耐熱接着部材形成手順と、
前記第1の耐熱接着部材が形成された前記熱処理炉温度測定治具の中間製造物を、当該熱処理炉温度測定治具の測定対象温度に加熱する加熱手順と、
前記加熱手順により収縮した前記第1の耐熱接着部材を覆うように耐熱接着剤を充填して、前記第1の耐熱接着部材と第2の耐熱接着部材を有する充填部材を前記凹部に形成する充填部材形成手順と、を含むことを特徴とする熱処理炉温度測定治具の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014127820A JP6381314B2 (ja) | 2014-06-23 | 2014-06-23 | 熱処理炉温度測定治具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014127820A JP6381314B2 (ja) | 2014-06-23 | 2014-06-23 | 熱処理炉温度測定治具及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016008821A JP2016008821A (ja) | 2016-01-18 |
JP6381314B2 true JP6381314B2 (ja) | 2018-08-29 |
Family
ID=55226482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014127820A Active JP6381314B2 (ja) | 2014-06-23 | 2014-06-23 | 熱処理炉温度測定治具及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6381314B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107894291A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-04-10 | 首钢集团有限公司 | 一种测量点火炉内温度的装置 |
JPWO2020218484A1 (ja) | 2019-04-26 | 2020-10-29 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5722023U (ja) * | 1980-07-15 | 1982-02-04 | ||
JP3663035B2 (ja) * | 1997-07-30 | 2005-06-22 | 川惣電機工業株式会社 | 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ |
-
2014
- 2014-06-23 JP JP2014127820A patent/JP6381314B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016008821A (ja) | 2016-01-18 |
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