JP2009192431A - 熱流センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱流センサ3,3′は、縦横に配列された複数の貫通孔(5,6)が絶縁性の基板(配線基板4)に形成され、前記複数の貫通孔(5,6)に異種金属材料製の第1,第2導電性金属(第1,第2金属接続体7,8)が交互に配設され、前記第1,第2導電性金属(第1,第2金属接続体7,8)が直列に接続された熱流センサであって、前記第1,第2導電性金属(第1,第2金属接続体7,8)は該第1,第2導電性金属(第1,第2金属接続体7,8)の一方と同じ材質から前記基板(配線基板4)の両面(4a,4b)にメッキにより形成された複数の表面金属層(第1,第2表面金属層9,10)で直列に接続されている。
【選択図】図9
Description
(熱流センサ3)
この熱流センサ3は図2に示したように絶縁性の配線基板4を有する。この配線基板4には、縦横にマトリックス状に配列された多数(又は複数)の第1の貫通孔5と、縦横にマトリックス状に配列された多数(又は複数)第2の貫通孔6が形成されている。この多数(又は複数)の第1の貫通孔5は、貫通孔行5L1,5L2,5L3・・・5Li・・・5Lnと、貫通孔列5C1,5C2,5C3・・・5Ci・・・5Cnを有する。また、多数(又は複数)の第2の貫通孔6は、貫通孔行6L1,6L2,6L3・・・6Li・・・6Lnと、貫通孔列6C1,6C2,6C3・・・6Ci・・・6Cnを有する。
4・・・配線基板
4a,4b・・・面
5・・・第1の貫通孔
6・・・第2の貫通孔
7・・・第1金属接続体(第1導電性金属)
7a・・・スルーホール
8・・・第2金属接続体(第2導電性金属)
9・・・第1表面金属層
10・・・第2表面金属層
Claims (4)
- 縦横に配列された複数の貫通孔が絶縁性の基板に形成され、前記複数の貫通孔に異種金属材料製の第1,第2導電性金属が交互に配設され、前記第1,第2導電性金属が直列に接続された熱流センサであって、
前記第1,第2導電性金属は該第1,第2導電性金属の一方と同じ材質から前記基板の両面にメッキにより形成された複数の表面金属層で直列に接続されていることを特徴とする熱流センサ。 - 請求項1に記載の熱流センサにおいて、前記第1,第2導電性金属はそれぞれ銅及びコンスタンタンであり、前記表面金属層は第1導電性金属と同じ銅製であることを特徴とする熱流センサ。
- 請求項1又は2に記載の熱流センサにおいて、前記第1,第2導電性金属は熱流量が略同じになるように断面積が設定されていることを特徴とする熱流センサ。
- 請求項3に記載の熱流センサにおいて、前記第1導電性金属は前記表面金属層を前記メッキにより形成する際に前記貫通孔内面に同時に円筒状に形成されていることを特徴とする熱流センサ。
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