KR20160008596A - 진동 검출기 - Google Patents
진동 검출기 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160008596A KR20160008596A KR1020157035219A KR20157035219A KR20160008596A KR 20160008596 A KR20160008596 A KR 20160008596A KR 1020157035219 A KR1020157035219 A KR 1020157035219A KR 20157035219 A KR20157035219 A KR 20157035219A KR 20160008596 A KR20160008596 A KR 20160008596A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat flux
- vibration
- protection member
- interlayer connection
- flux sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 154
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 19
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 58
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 28
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 11
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 11
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 10
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 7
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 7
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 7
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 7
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 7
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 229910002909 Bi-Te Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910016339 Bi—Sb—Te Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H1/00—Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H17/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves, not provided for in the preceding groups
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K17/00—Measuring quantity of heat
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
- H10N10/817—Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
Description
도 2는 도 1 중의 열유속 센서의 평면도이다.
도 3은 도 2 중의 Ⅲ―Ⅲ선을 따른 단면도이다.
도 4는 도 2 중의 Ⅳ―Ⅳ선을 따른 단면도이다.
도 5는 열유속 센서의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 6은 제 1 실시 형태에 있어서의 제어부가 실행하는 제어 처리의 흐름도이다.
도 7a는 제 2 실시 형태에 있어서의 정지 상태의 진동 검출부의 단면도이다.
도 7b는 도 7a의 진동 검출부의 진동 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8a는 제 3 실시 형태에 있어서의 정지 상태의 진동 검출부의 단면도이다.
도 8b는 도 8a의 진동 검출부의 진동 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 다른 실시 형태에 있어서의 제어부가 실행하는 제어 처리의 흐름도이다.
도 10은 참고예에 있어서의 압력 검출기의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 11은 참고예에 있어서의 습도 검출기의 구성을 나타내는 모식도이다.
10: 열유속 센서
30: 고무(탄성 부재)
100: 절연 기재
101, 102: 제 1, 제 2 비아홀
130, 140: 제 1, 제 2 층간 접속 부재
Claims (3)
- 열가소성 수지로 이루어지는 절연 기재(100)에 두께 방향으로 관통하는 복수의 제 1, 제 2 비아홀(101, 102)이 형성되어 있는 것과 함께, 상기 제 1, 제 2 비아홀에 서로 다른 금속으로 형성된 제 1, 제 2 층간 접속 부재(130, 140)가 매립되어, 상기 제 1, 제 2 층간 접속 부재가 번갈아 직렬 접속된 구조를 갖는 검출 소자와,
상기 검출 소자의 한쪽의 면측에 배치된 발열 부재(30, 110)와,
상기 검출 소자의 다른쪽의 면측에 배치된 보호 부재(120)를 구비하고,
상기 제 1, 제 2 층간 접속 부재를 형성하는 상기 금속의 적어도 한쪽은 복수의 금속 원자가 상기 금속 원자의 결정 구조를 유지한 상태로 소결된 소결 합금이고,
상기 발열 부재는 외부로부터의 진동에 의하여 변형과 마찰의 적어도 한쪽이 발생함으로써 열을 발생시키는 것이고,
상기 검출 소자는 상기 발열 부재와 상기 보호 부재의 사이의 열유속을, 번갈아 직렬 접속된 상기 제 1, 제 2 층간 접속 부재에서 발생하는 기전력에 의하여 검출하고,
상기 검출 소자에서 발생한 기전력에 기초하여 진동에 관한 정보의 검출 처리를 실시하는 검출 처리 수단(2)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는
진동 검출기.
- 제1항에 있어서,
상기 절연 기재의 표면(100a)에 배치되어, 표면 패턴(111)이 형성된 열가소성 수지로 이루어지는 표면 보호 부재(110)와,
상기 절연 기재의 상기 표면과 반대측의 이면(100b)에 배치되어, 이면 패턴(121)이 형성된 열가소성 수지로 이루어지는 이면 보호 부재(120)를 구비하고,
상기 이면 보호 부재, 상기 검출 소자, 상기 표면 보호 부재가 일체화되어 있고,
상기 표면 보호 부재(110)와 상기 이면 보호 부재(120)의 한쪽이 상기 발열 부재를 구성하고, 상기 표면 보호 부재(110)와 상기 이면 보호 부재(120)의 다른쪽이 상기 보호 부재를 구성하고 있는 것을 특징으로 하는
진동 검출기.
- 제1항에 있어서,
상기 절연 기재의 표면(100a)에 배치되어, 표면 패턴(110)이 형성된 열가소성 수지로 이루어지는 표면 보호 부재(110)와,
상기 절연 기재의 상기 표면과 반대측의 이면(100b)에 배치되어, 이면 패턴(121)이 형성된 열가소성 수지로 이루어지는 이면 보호 부재(120)를 구비하고,
상기 이면 보호 부재, 상기 검출 소자, 상기 표면 보호 부재가 일체화되어 있고,
상기 표면 보호 부재의 표면에 배치된 탄성 부재(30)를 더 구비하고,
상기 탄성 부재 및 상기 표면 보호 부재가 상기 발열 부재를 구성하고, 상기 이면 보호 부재가 상기 보호 부재를 구성하고 있는 것을 특징으로 하는
진동 검출기.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013117752 | 2013-06-04 | ||
JPJP-P-2013-117752 | 2013-06-04 | ||
JP2013220113A JP5999066B2 (ja) | 2013-06-04 | 2013-10-23 | 振動検出器 |
JPJP-P-2013-220113 | 2013-10-23 | ||
PCT/JP2014/062876 WO2014196327A1 (ja) | 2013-06-04 | 2014-05-14 | 振動検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160008596A true KR20160008596A (ko) | 2016-01-22 |
KR101747107B1 KR101747107B1 (ko) | 2017-06-14 |
Family
ID=52007980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020157035219A Expired - Fee Related KR101747107B1 (ko) | 2013-06-04 | 2014-05-14 | 진동 검출기 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160109286A1 (ko) |
EP (1) | EP3006909A4 (ko) |
JP (1) | JP5999066B2 (ko) |
KR (1) | KR101747107B1 (ko) |
CN (1) | CN105308423B (ko) |
TW (1) | TWI509229B (ko) |
WO (1) | WO2014196327A1 (ko) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5942960B2 (ja) | 2013-06-04 | 2016-06-29 | 株式会社デンソー | 発熱量制御装置 |
WO2017061411A1 (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 株式会社デンソー | 監視装置および異常診断装置 |
JP6406298B2 (ja) * | 2015-10-05 | 2018-10-17 | 株式会社デンソー | 監視装置および異常診断装置 |
US20170213118A1 (en) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | Aktiebolaget Skf | Sticker, condition monitoring system, method & computer program product |
JP6614001B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2019-12-04 | 株式会社デンソー | 張力計測装置 |
JP6620649B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2019-12-18 | 株式会社デンソー | 異常推定装置 |
KR102443696B1 (ko) * | 2016-05-31 | 2022-09-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 제조 방법 |
JP6256536B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-10 | 株式会社デンソー | 熱流束センサモジュールおよびその製造方法 |
JP6729151B2 (ja) * | 2016-08-04 | 2020-07-22 | 株式会社デンソー | 回転振れ検出装置 |
JP6642394B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2020-02-05 | 株式会社デンソー | 歪み検出装置 |
WO2018159160A1 (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-07 | 株式会社デンソー | 診断システム |
JP6673306B2 (ja) * | 2017-03-03 | 2020-03-25 | 株式会社デンソー | 診断システム |
WO2018198629A1 (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-01 | 株式会社デンソー | 振動検出器 |
JP2018189554A (ja) * | 2017-05-09 | 2018-11-29 | 株式会社Soken | 熱流式センサモジュール |
JP6743772B2 (ja) * | 2017-06-27 | 2020-08-19 | 株式会社デンソー | 位置検出装置 |
JP6950427B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2021-10-13 | 株式会社デンソー | 位置検出装置 |
JP7052303B2 (ja) * | 2017-11-10 | 2022-04-12 | 株式会社デンソー | 湿度検出装置、燃料電池システム |
JP6988469B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-01-05 | 株式会社デンソー | 歪み検出装置およびそれを用いた診断装置 |
JP7053357B2 (ja) * | 2018-04-19 | 2022-04-12 | 日本アビオニクス株式会社 | 超音波接合装置 |
JP7024655B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2022-02-24 | 株式会社デンソー | 潤滑剤劣化検出装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009192431A (ja) | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Eto Denki Kk | 熱流センサ |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61128127A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 超音波の音圧強度測定方法および装置 |
US4855810A (en) * | 1987-06-02 | 1989-08-08 | Gelb Allan S | Thermoelectric heat pump |
US4902648A (en) * | 1988-01-05 | 1990-02-20 | Agency Of Industrial Science And Technology | Process for producing a thermoelectric module |
US5644184A (en) * | 1996-02-15 | 1997-07-01 | Thermodyne, Inc. | Piezo-pyroelectric energy converter and method |
US20030190307A1 (en) * | 1996-12-24 | 2003-10-09 | Biogen, Inc. | Stable liquid interferon formulations |
US6127619A (en) * | 1998-06-08 | 2000-10-03 | Ormet Corporation | Process for producing high performance thermoelectric modules |
JP2003174203A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Sony Corp | 熱電変換装置 |
CN100397671C (zh) * | 2003-10-29 | 2008-06-25 | 京瓷株式会社 | 热电换能模块 |
JP2005217353A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Yokohama Teikoki Kk | 熱電半導体素子、熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
JP4205005B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2009-01-07 | 学校法人同志社 | 音計測装置 |
US7506735B2 (en) * | 2004-06-14 | 2009-03-24 | William Marsh Rice University | Vibration damping and heat transfer using material phase changes |
CN101292319B (zh) * | 2005-08-17 | 2011-11-16 | 株式会社G-设备 | 小型倾斜振动传感器及其制造方法 |
KR100985453B1 (ko) * | 2005-11-25 | 2010-10-05 | 파나소닉 전공 주식회사 | 센서 장치 및 그 제조 방법 |
WO2009011430A1 (ja) * | 2007-07-19 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 熱電変換モジュールおよび熱電変換モジュールの製造方法 |
FR2925225B1 (fr) * | 2007-12-17 | 2010-06-11 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif generateur d'energie comprenant un convertisseur photovoltaique et un convertisseur thermoelectrique, ce dernier etant inclus au sein du substrat support du convertisseur photovoltaique |
US20090211619A1 (en) * | 2008-02-26 | 2009-08-27 | Marlow Industries, Inc. | Thermoelectric Material and Device Incorporating Same |
JP2010050356A (ja) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ヘテロ接合太陽電池の製造方法及びヘテロ接合太陽電池 |
JP2010157645A (ja) * | 2008-12-29 | 2010-07-15 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 熱電発電ユニット |
CN101847686A (zh) * | 2009-03-26 | 2010-09-29 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 热电器件、电极材料及其制作方法 |
US9640747B2 (en) * | 2011-05-04 | 2017-05-02 | Bae Systems Plc | Thermoelectric device |
US20130087180A1 (en) * | 2011-10-10 | 2013-04-11 | Perpetua Power Source Technologies, Inc. | Wearable thermoelectric generator system |
JP2014007376A (ja) * | 2012-05-30 | 2014-01-16 | Denso Corp | 熱電変換装置 |
JP5831468B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2015-12-09 | 株式会社デンソー | 熱電変換装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-10-23 JP JP2013220113A patent/JP5999066B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-05-14 CN CN201480031468.5A patent/CN105308423B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-14 EP EP14808457.7A patent/EP3006909A4/en not_active Withdrawn
- 2014-05-14 US US14/895,396 patent/US20160109286A1/en not_active Abandoned
- 2014-05-14 KR KR1020157035219A patent/KR101747107B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-14 WO PCT/JP2014/062876 patent/WO2014196327A1/ja active Application Filing
- 2014-05-27 TW TW103118441A patent/TWI509229B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009192431A (ja) | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Eto Denki Kk | 熱流センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101747107B1 (ko) | 2017-06-14 |
TWI509229B (zh) | 2015-11-21 |
CN105308423A (zh) | 2016-02-03 |
EP3006909A1 (en) | 2016-04-13 |
US20160109286A1 (en) | 2016-04-21 |
WO2014196327A1 (ja) | 2014-12-11 |
JP2015014585A (ja) | 2015-01-22 |
JP5999066B2 (ja) | 2016-09-28 |
EP3006909A8 (en) | 2016-07-13 |
EP3006909A4 (en) | 2017-01-25 |
TW201514452A (zh) | 2015-04-16 |
CN105308423B (zh) | 2018-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101747107B1 (ko) | 진동 검출기 | |
JP5987811B2 (ja) | 車両用の異常判定装置 | |
JP6011514B2 (ja) | 液面高さ検出計 | |
WO2016063465A1 (ja) | 状態検出センサ | |
JP4991856B2 (ja) | 回路モジュール | |
JP6485206B2 (ja) | 熱流分布測定装置 | |
JP6314413B2 (ja) | 温度センサ | |
JP6369379B2 (ja) | 質量流量計および速度計 | |
Zhong et al. | Tilting‐Sensitive Triboelectric Nanogenerators for Energy Harvesting from Unstable/Fluctuating Surfaces | |
EP3478038B1 (en) | Shock-isolated mounting device with a thermally-conductive link | |
US20170108527A1 (en) | Wind direction meter, wind direction/flow meter, and movement direction meter | |
Matin Nazar et al. | Hybrid piezoelectric and triboelectric nanogenerators for energy harvesting and walking sensing | |
JP2020510830A (ja) | 積層センサ装置及びその製造方法 | |
US20160027989A1 (en) | Robust piezoelectric fluid moving devices and methods | |
JP6070509B2 (ja) | 風向計 | |
KR102357419B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자부품 | |
CN117589158A (zh) | 一种惯性测量装置及相变温度确定方法 | |
JP6043828B2 (ja) | 焦電型赤外線センサ | |
KR102246801B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자부품 | |
JP2009036519A (ja) | 振動センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0105 | International application |
Patent event date: 20151211 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20161221 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20170517 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20170608 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20170609 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20210319 |