JPH1151776A - 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ - Google Patents
半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハInfo
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- JPH1151776A JPH1151776A JP22005797A JP22005797A JPH1151776A JP H1151776 A JPH1151776 A JP H1151776A JP 22005797 A JP22005797 A JP 22005797A JP 22005797 A JP22005797 A JP 22005797A JP H1151776 A JPH1151776 A JP H1151776A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウエハの熱処理炉における温度制御を
テストするために用いる測温ウエハであり、ウエハの温
度分布をシュミレーション可能とし、しかも、熱電対を
好適に植設した測温ウエハを提供する。 【構成】 実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダ
ミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に
対応する多数の熱電対とから成り、前記熱電対の温接点
部を前記凹部の底部に接触せしめた状態で、該凹部に充
填した耐熱固着剤により該温接点部を埋設した構成であ
る。
テストするために用いる測温ウエハであり、ウエハの温
度分布をシュミレーション可能とし、しかも、熱電対を
好適に植設した測温ウエハを提供する。 【構成】 実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダ
ミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に
対応する多数の熱電対とから成り、前記熱電対の温接点
部を前記凹部の底部に接触せしめた状態で、該凹部に充
填した耐熱固着剤により該温接点部を埋設した構成であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ熱処
理炉用の測温ウエハに関する。
理炉用の測温ウエハに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハは、単結晶インゴットから
スライス切断された後、面取、洗浄、乾燥、熱処理、研
磨等の種々の処理工程を経て、最終製品となる。例え
ば、前記熱処理には、酸化膜等の均一な薄膜を形成する
ために行われるものであり、ＣＶＤ装置や、エピタキシ
ャル装置等の熱拡散処理装置が用いられる。
スライス切断された後、面取、洗浄、乾燥、熱処理、研
磨等の種々の処理工程を経て、最終製品となる。例え
ば、前記熱処理には、酸化膜等の均一な薄膜を形成する
ために行われるものであり、ＣＶＤ装置や、エピタキシ
ャル装置等の熱拡散処理装置が用いられる。
【０００３】そこで、半導体ウエハは、熱処理炉により
熱処理を施されるが、このような熱処理炉としては、複
数枚のウエハを水平姿勢にて上下に積層状に配列する水
平型熱処理炉と、複数枚のウエハを起立姿勢にて列設す
る縦型熱処理炉とが知られている。何れの熱処理炉にお
いても、複数枚のウエハに対して均一な熱処理を施す必
要があるため、炉内の加熱ヒーターに対する制御が重要
となる。例えば、半導体ウエハを収納する反応管内壁に
熱電対を配設せしめ、反応管の内部温度を常時制御する
技術や（特開平３−２７３６１９号）、ウエハを支持す
る支持部内に熱電対を配置し、ウエハの周辺温度が所定
の適正値に保持されるようにヒーター温度を制御する技
術（特開平４−２０６８１６号、特開平５−１３６０７
１号）が公知である。
熱処理を施されるが、このような熱処理炉としては、複
数枚のウエハを水平姿勢にて上下に積層状に配列する水
平型熱処理炉と、複数枚のウエハを起立姿勢にて列設す
る縦型熱処理炉とが知られている。何れの熱処理炉にお
いても、複数枚のウエハに対して均一な熱処理を施す必
要があるため、炉内の加熱ヒーターに対する制御が重要
となる。例えば、半導体ウエハを収納する反応管内壁に
熱電対を配設せしめ、反応管の内部温度を常時制御する
技術や（特開平３−２７３６１９号）、ウエハを支持す
る支持部内に熱電対を配置し、ウエハの周辺温度が所定
の適正値に保持されるようにヒーター温度を制御する技
術（特開平４−２０６８１６号、特開平５−１３６０７
１号）が公知である。
【０００４】ところで、前述のような炉内の温度制御
は、炉内に配置されたウエハの実際の温度に反映させる
ことが必要なため、実ウエハ（半導体ウエハの製品とな
る真正ウエハ）を熱処理する前に、治具ウエハ（実ウエ
ハと同種の疑似ウエハ）を炉内に配置し、治具ウエハの
温度をシュミレーションすることにより、予め炉内のヒ
ーターを制御することが好ましい。
は、炉内に配置されたウエハの実際の温度に反映させる
ことが必要なため、実ウエハ（半導体ウエハの製品とな
る真正ウエハ）を熱処理する前に、治具ウエハ（実ウエ
ハと同種の疑似ウエハ）を炉内に配置し、治具ウエハの
温度をシュミレーションすることにより、予め炉内のヒ
ーターを制御することが好ましい。
【０００５】このため、例えば、ウエハ内部に熱電対材
料を埋設することにより特別に製作した治具ウエハ（特
開昭６２−１６５３２５号）や、一対のウエハ間に熱電
対材料をサンドイッチすることにより特別に製作した治
具ウエハ（特開昭６２−１６５３３６号）や、石英ガラ
スにより形成すると共に内部に熱電対を埋設した治具ウ
エハ（実開平５−６３４０号）等が提案されている。
料を埋設することにより特別に製作した治具ウエハ（特
開昭６２−１６５３２５号）や、一対のウエハ間に熱電
対材料をサンドイッチすることにより特別に製作した治
具ウエハ（特開昭６２−１６５３３６号）や、石英ガラ
スにより形成すると共に内部に熱電対を埋設した治具ウ
エハ（実開平５−６３４０号）等が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述のような治具ウエ
ハは、実ウエハの温度分布をシュミレーションできるも
のでなければならないため、実ウエハと形状が同一且つ
熱容量が等しくなるように設計される。然しながら、こ
のような治具ウエハを特別に製作することは、必ずしも
容易でない。
ハは、実ウエハの温度分布をシュミレーションできるも
のでなければならないため、実ウエハと形状が同一且つ
熱容量が等しくなるように設計される。然しながら、こ
のような治具ウエハを特別に製作することは、必ずしも
容易でない。
【０００７】この点について、本発明者らが知見したと
ころによると、単結晶インゴットからスライス切断する
ことにより半導体ウエハ（実ウエハ）を製造し、各種熱
処理が行われ、実ウエハとして製品化への加工が施され
るわけであるが、前記熱処理炉の性能や形状等から、特
に炉の入口部分近傍のウエハには十分な熱処理等が施さ
れず、実ウエハとして使用できないウエハが発生する。
そこで、本発明者らは、このような実ウエハとして使用
できないウエハを利用すれば、実ウエハと同材質で且つ
同一形状（同一肉厚、同一輪郭形状）のウエハ（以下ダ
ミーウエハという）を簡単に得ることができ、しかも、
前述のようなシュミレーションを行うために最も有利で
あることを知得した。
ころによると、単結晶インゴットからスライス切断する
ことにより半導体ウエハ（実ウエハ）を製造し、各種熱
処理が行われ、実ウエハとして製品化への加工が施され
るわけであるが、前記熱処理炉の性能や形状等から、特
に炉の入口部分近傍のウエハには十分な熱処理等が施さ
れず、実ウエハとして使用できないウエハが発生する。
そこで、本発明者らは、このような実ウエハとして使用
できないウエハを利用すれば、実ウエハと同材質で且つ
同一形状（同一肉厚、同一輪郭形状）のウエハ（以下ダ
ミーウエハという）を簡単に得ることができ、しかも、
前述のようなシュミレーションを行うために最も有利で
あることを知得した。
【０００８】ところで、このようなダミーウエハを測温
ウエハとして実用化するためには、該ダミーウエハに熱
電対を設ける必要があるが、その際、解決すべき種々の
課題がある。
ウエハとして実用化するためには、該ダミーウエハに熱
電対を設ける必要があるが、その際、解決すべき種々の
課題がある。
【０００９】例えば、ダミーウエハの表面に熱電対の温
接点部を接着剤により接着固定する技術が考えられる
が、この場合、ダミーウエハの表面は接着剤が肉盛り状
となり、表面が平坦でなくなり接着剤による凸部を形成
してしまうため、他の部分とは熱容量が異なるため、温
度分布のシュミレーションのためには好ましくない。
接点部を接着剤により接着固定する技術が考えられる
が、この場合、ダミーウエハの表面は接着剤が肉盛り状
となり、表面が平坦でなくなり接着剤による凸部を形成
してしまうため、他の部分とは熱容量が異なるため、温
度分布のシュミレーションのためには好ましくない。
【００１０】また、２枚のダミーウエハの間に熱電対を
サンドイッチ状に埋入固定する技術が考えられるが、こ
の場合、加工が煩雑であるばかりでなく、熱電対の温接
点部のみならず素線までもがウエハ間に挟まれるので、
複数個所に温接点を設けることは極めて困難である。
サンドイッチ状に埋入固定する技術が考えられるが、こ
の場合、加工が煩雑であるばかりでなく、熱電対の温接
点部のみならず素線までもがウエハ間に挟まれるので、
複数個所に温接点を設けることは極めて困難である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記ダミーウ
エハを使用すると共に、前述したような熱電対の取付け
に伴う課題を解決した測温ウエハを提供するものであ
り、その第一の手段として構成したところは、実ウエハ
と同形同材のダミーウエハと、該ダミーウエハの表面に
点在する多数の凹部と、前記凹部に対応する多数の熱電
対とから成り、前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部
に接触せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中
に前記温接点部を埋設した点にある。
エハを使用すると共に、前述したような熱電対の取付け
に伴う課題を解決した測温ウエハを提供するものであ
り、その第一の手段として構成したところは、実ウエハ
と同形同材のダミーウエハと、該ダミーウエハの表面に
点在する多数の凹部と、前記凹部に対応する多数の熱電
対とから成り、前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部
に接触せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中
に前記温接点部を埋設した点にある。
【００１２】また、本発明が第二の手段として構成した
ところは、実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダ
ミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に
対応する多数の熱電対とから成り、前記凹部の底部に相
互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔を開設し、前記
熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめると共
に、一対の熱電対素線のそれぞれを前記一対の挿通孔に
挿通せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中に
前記温接点部を埋設した点にある。
ところは、実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダ
ミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に
対応する多数の熱電対とから成り、前記凹部の底部に相
互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔を開設し、前記
熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめると共
に、一対の熱電対素線のそれぞれを前記一対の挿通孔に
挿通せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中に
前記温接点部を埋設した点にある。
【００１３】また、本発明が第三の手段として構成した
ところは、実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダ
ミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に
対応する多数の熱電対とから成り、前記凹部の底部に相
互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔を開削し、前記
熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめると共
に、一対の熱電対素線のそれぞれを前記一対の挿通孔に
挿通せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中に
前記温接点部を埋設して成り、更に、前記凹部の各挿通
孔にオーバラップする補助凹部をダミーウエハの裏面に
形成すると共に、該補助凹部の底部に貫通する補助挿通
孔を開削し、前記挿通孔を挿通した熱電対素線を補助凹
部内で折返し補助挿通孔に挿通せしめた状態で、前記補
助凹部に充填した耐熱固着剤中に前記熱電対素線の折返
部を埋設した点にある。
ところは、実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダ
ミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に
対応する多数の熱電対とから成り、前記凹部の底部に相
互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔を開削し、前記
熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめると共
に、一対の熱電対素線のそれぞれを前記一対の挿通孔に
挿通せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中に
前記温接点部を埋設して成り、更に、前記凹部の各挿通
孔にオーバラップする補助凹部をダミーウエハの裏面に
形成すると共に、該補助凹部の底部に貫通する補助挿通
孔を開削し、前記挿通孔を挿通した熱電対素線を補助凹
部内で折返し補助挿通孔に挿通せしめた状態で、前記補
助凹部に充填した耐熱固着剤中に前記熱電対素線の折返
部を埋設した点にある。
【００１４】更に、本発明が第四の手段として構成した
ところは、実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダ
ミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に
対応する多数の熱電対とから成り、前記凹部を断面楔形
に形成することにより凹部の底部幅Ｗｂと開口部幅Ｗａ
をＷｂ＞Ｗａに構成し、前記熱電対の温接点部を前記凹
部の底部に接触せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱
固着剤中に前記温接点部を埋設した点にある。
ところは、実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダ
ミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に
対応する多数の熱電対とから成り、前記凹部を断面楔形
に形成することにより凹部の底部幅Ｗｂと開口部幅Ｗａ
をＷｂ＞Ｗａに構成し、前記熱電対の温接点部を前記凹
部の底部に接触せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱
固着剤中に前記温接点部を埋設した点にある。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明の好ま
しい実施形態を詳述する。
しい実施形態を詳述する。
【００１６】図１において、ダミーウエハ１の表面１ａ
には、多数の凹部２が点在するように形成されている。
例えば、ダミーウエハ１ａのほぼ中心に位置する凹部２
ａと、該ウエハ１ａに同心状に描かれる仮想の小径円３
Ｓ上に所定間隔をあけて配置された複数の凹部２ｂと、
小径円３Ｓと同心状に描かれる仮想の大径円３Ｌ上に所
定間隔をあけて配置された複数の凹部２ｃが形成されて
いる。図例の場合、４個の凹部２ｂと４個の凹部２ｃが
それぞれ小径円３Ｓ及び大径円３Ｌ上に等間隔をあけて
配置され、小径円３Ｓ上の凹部２ｂと大径円３Ｌ上の凹
部２ｃを相互に円周に対して約４５度だけ位相をずらせ
て配置することにより、ダミーウエハ１の全体に対し凹
部２ａ、２ｂ、２ｃが均等に分散され、後述する熱電対
によりダミーウエハ１の全体にわたる温度分布を測定可
能となるように構成している。
には、多数の凹部２が点在するように形成されている。
例えば、ダミーウエハ１ａのほぼ中心に位置する凹部２
ａと、該ウエハ１ａに同心状に描かれる仮想の小径円３
Ｓ上に所定間隔をあけて配置された複数の凹部２ｂと、
小径円３Ｓと同心状に描かれる仮想の大径円３Ｌ上に所
定間隔をあけて配置された複数の凹部２ｃが形成されて
いる。図例の場合、４個の凹部２ｂと４個の凹部２ｃが
それぞれ小径円３Ｓ及び大径円３Ｌ上に等間隔をあけて
配置され、小径円３Ｓ上の凹部２ｂと大径円３Ｌ上の凹
部２ｃを相互に円周に対して約４５度だけ位相をずらせ
て配置することにより、ダミーウエハ１の全体に対し凹
部２ａ、２ｂ、２ｃが均等に分散され、後述する熱電対
によりダミーウエハ１の全体にわたる温度分布を測定可
能となるように構成している。
【００１７】前記凹部２のそれぞれには熱電対４の温接
点部が挿入され、該温接点部を凹部の底部に接触せしめ
た状態で、該凹部に耐熱固着剤を充填し、該耐熱固着剤
中に温接点部を埋設している。それぞれの熱電対４の一
対の素線４ｂ、４ｂは、コネクタ５に導かれ、そこで熱
電対又は補償導線６に接続される。尚、温接点部から延
びる熱電対の素線４ｂは、適宜、耐熱性の被覆材により
被覆することが好ましい。
点部が挿入され、該温接点部を凹部の底部に接触せしめ
た状態で、該凹部に耐熱固着剤を充填し、該耐熱固着剤
中に温接点部を埋設している。それぞれの熱電対４の一
対の素線４ｂ、４ｂは、コネクタ５に導かれ、そこで熱
電対又は補償導線６に接続される。尚、温接点部から延
びる熱電対の素線４ｂは、適宜、耐熱性の被覆材により
被覆することが好ましい。
【００１８】通常、半導体ウエハの熱処理炉は、炉内温
度が８００〜１０００度Ｃであるため、樹脂系接着剤で
は炉内温度に耐え得ない。このため、前記耐熱固着剤
は、無機質の耐熱セメントが好ましく、特に、シリカ及
びアルミナを主成分とする耐熱セメントを用いれば、熱
膨張率が低く耐剥離性に優れ、粘度が高いため乾燥が早
く、しかも、約１６００度Ｃの耐熱温度を満足する。
度が８００〜１０００度Ｃであるため、樹脂系接着剤で
は炉内温度に耐え得ない。このため、前記耐熱固着剤
は、無機質の耐熱セメントが好ましく、特に、シリカ及
びアルミナを主成分とする耐熱セメントを用いれば、熱
膨張率が低く耐剥離性に優れ、粘度が高いため乾燥が早
く、しかも、約１６００度Ｃの耐熱温度を満足する。
【００１９】ダミーウエハ１は、例えば、単結晶シリコ
ンインゴットからスライス切断された直径２００mmφ、
厚さ０．７６mmの円板状であり、前記凹部２は、ダミー
ウエハ１の表面を座ぐり加工することにより、直径３mm
φ程度の円形凹部を構成する。そして、熱電対の温接点
部を凹部２に埋没せしめ且つ凹部２の底部に接触せしめ
た状態で、該凹部２に耐熱固着剤が充填され固化せしめ
られる。この際、耐熱固着剤は、凹部２に充填されるの
でダミーウエハ１の表面から突出することはなく、充填
された耐熱固着剤の表面とダミーウエハの表面を平坦と
することが好ましい。
ンインゴットからスライス切断された直径２００mmφ、
厚さ０．７６mmの円板状であり、前記凹部２は、ダミー
ウエハ１の表面を座ぐり加工することにより、直径３mm
φ程度の円形凹部を構成する。そして、熱電対の温接点
部を凹部２に埋没せしめ且つ凹部２の底部に接触せしめ
た状態で、該凹部２に耐熱固着剤が充填され固化せしめ
られる。この際、耐熱固着剤は、凹部２に充填されるの
でダミーウエハ１の表面から突出することはなく、充填
された耐熱固着剤の表面とダミーウエハの表面を平坦と
することが好ましい。
【００２０】（第１実施例）図２は、凹部２と熱電対４
の接続態様の第１実施例を示しており、凹部２の底部７
には、相互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔８、８
が開削されている。凹部２を円形凹部に形成した図示実
施例において、一対の貫通孔８、８は、凹部２の直径方
向に位置し且つ凹部２の周縁近傍に設けられている。
の接続態様の第１実施例を示しており、凹部２の底部７
には、相互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔８、８
が開削されている。凹部２を円形凹部に形成した図示実
施例において、一対の貫通孔８、８は、凹部２の直径方
向に位置し且つ凹部２の周縁近傍に設けられている。
【００２１】そこで、熱電対４は、温接点部４ａを凹部
２の底部７に接触せしめると共に、一対の素線４ｂ、４
ｂのそれぞれをダミーウエハ１の表面１ａの側から一対
の貫通孔８、８に挿入し、ダミーウエハ１の裏面１ｂの
側に挿出せしめられ、この状態で凹部２に耐熱固着剤９
を充填し、固化した耐熱固着剤中に温接点部４ａを埋設
している。
２の底部７に接触せしめると共に、一対の素線４ｂ、４
ｂのそれぞれをダミーウエハ１の表面１ａの側から一対
の貫通孔８、８に挿入し、ダミーウエハ１の裏面１ｂの
側に挿出せしめられ、この状態で凹部２に耐熱固着剤９
を充填し、固化した耐熱固着剤中に温接点部４ａを埋設
している。
【００２２】この第１実施例によれば、熱電対４を凹部
２に埋没するに際し、先ず、一対の素線４ｂ、４ｂのそ
れぞれをダミーウエハ１の表面１ａの側から貫通孔８、
８に挿入し、ダミーウエハ１の裏面１ｂの側に挿出せし
めた後、該素線４ｂ、４ｂを挿出方向に引込めば、温接
点部４ａが凹部２の底部７に確実に接支される。
２に埋没するに際し、先ず、一対の素線４ｂ、４ｂのそ
れぞれをダミーウエハ１の表面１ａの側から貫通孔８、
８に挿入し、ダミーウエハ１の裏面１ｂの側に挿出せし
めた後、該素線４ｂ、４ｂを挿出方向に引込めば、温接
点部４ａが凹部２の底部７に確実に接支される。
【００２３】しかも、熱電対４は、素線４ｂ、４ｂが引
込まれる方向に対して、温接点部４ａの近傍部を凹部２
に巻掛状に係止されているので、外力によりダミーウエ
ハ１から脱落する虞れはない。
込まれる方向に対して、温接点部４ａの近傍部を凹部２
に巻掛状に係止されているので、外力によりダミーウエ
ハ１から脱落する虞れはない。
【００２４】（第２実施例）図３は、凹部２と熱電対４
の接続態様の第２実施例を示しており、ダミーウエハ１
の表面１ａに設けられた凹部２の底部７には、該凹部２
の直径方向に位置し且つ凹部２の周縁近傍に位置して貫
通する一対の挿通孔８、８が開設されており、この点は
前記第１実施例とほぼ同様であるが、更に、ダミーウエ
ハ１の裏面１ｂに座ぐり加工等により、前記凹部２の各
挿通孔８にオーバラップする補助凹部１０を形成すると
共に、該補助凹部１０の底部１１に貫通する補助挿通孔
１２を形成している。
の接続態様の第２実施例を示しており、ダミーウエハ１
の表面１ａに設けられた凹部２の底部７には、該凹部２
の直径方向に位置し且つ凹部２の周縁近傍に位置して貫
通する一対の挿通孔８、８が開設されており、この点は
前記第１実施例とほぼ同様であるが、更に、ダミーウエ
ハ１の裏面１ｂに座ぐり加工等により、前記凹部２の各
挿通孔８にオーバラップする補助凹部１０を形成すると
共に、該補助凹部１０の底部１１に貫通する補助挿通孔
１２を形成している。
【００２５】そこで、熱電対４は、一対の素線４ｂ、４
ｂのそれぞれをダミーウエハ１の表面１ａの側から一対
の貫通孔８、８に挿入し、ダミーウエハ１の裏面１ｂの
側に挿出せしめる。この際、素線４ｂ、４ｂを挿出方向
に引張れば、温接点部４ａが凹部２の底部７に接支され
る。次いで、素線４ｂ、４ｂを補助凹部１０内で折返し
補助挿通孔１２に挿入し、ダミーウエハ１の表面１ａの
側に挿出せしめ、素線４ｂ、４ｂを挿出方向に引張れ
ば、素線４ｂ、４ｂの折返部が補助凹部１０の底部１１
に係止する。この状態で凹部２及び補助凹部１０、１０
に耐熱固着剤９を充填し、凹部２内においては固化した
耐熱固着剤中に温接点部４ａを埋設し、補助凹部１０内
においては固化した耐熱固着剤中に素線４ｂの折返部を
埋設している。
ｂのそれぞれをダミーウエハ１の表面１ａの側から一対
の貫通孔８、８に挿入し、ダミーウエハ１の裏面１ｂの
側に挿出せしめる。この際、素線４ｂ、４ｂを挿出方向
に引張れば、温接点部４ａが凹部２の底部７に接支され
る。次いで、素線４ｂ、４ｂを補助凹部１０内で折返し
補助挿通孔１２に挿入し、ダミーウエハ１の表面１ａの
側に挿出せしめ、素線４ｂ、４ｂを挿出方向に引張れ
ば、素線４ｂ、４ｂの折返部が補助凹部１０の底部１１
に係止する。この状態で凹部２及び補助凹部１０、１０
に耐熱固着剤９を充填し、凹部２内においては固化した
耐熱固着剤中に温接点部４ａを埋設し、補助凹部１０内
においては固化した耐熱固着剤中に素線４ｂの折返部を
埋設している。
【００２６】（第３実施例）図４は、凹部２と熱電対４
の接続態様の第３実施例を示しており、ダミーウエハ１
の表面１ａに設けられた凹部２は、断面楔形に形成さ
れ、該凹部２の底部７の幅Ｗｂと開口部の幅Ｗａを、Ｗ
ｂ＞Ｗａに形成している。
の接続態様の第３実施例を示しており、ダミーウエハ１
の表面１ａに設けられた凹部２は、断面楔形に形成さ
れ、該凹部２の底部７の幅Ｗｂと開口部の幅Ｗａを、Ｗ
ｂ＞Ｗａに形成している。
【００２７】そこで、熱電対４は、温接点部４ａを凹部
２底部７に接触せしめられ、この状態で凹部２に耐熱固
着剤９を充填することにより、固化された耐熱固着剤中
に温接点部４ａを埋設せしめられる。熱電対４の一対の
素線４ｂ、４ｂは、耐熱固着剤９から導出されている。
従って、この第２実施例の場合、加熱処理炉内に設置さ
れたダミーウエハ１は、裏面１ｂにヒーターの熱を受
け、表面１ａに熱電対４の素線４ｂ、４ｂを配設する。
２底部７に接触せしめられ、この状態で凹部２に耐熱固
着剤９を充填することにより、固化された耐熱固着剤中
に温接点部４ａを埋設せしめられる。熱電対４の一対の
素線４ｂ、４ｂは、耐熱固着剤９から導出されている。
従って、この第２実施例の場合、加熱処理炉内に設置さ
れたダミーウエハ１は、裏面１ｂにヒーターの熱を受
け、表面１ａに熱電対４の素線４ｂ、４ｂを配設する。
【００２８】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明によれば、実ウ
エハと同形同材のダミーウエハ１を構成するものである
から、製品化不能とされたウエハを有効利用することが
でき、しかも、実ウエハの実際の温度分布をシュミレー
ションすることに最も適している。
エハと同形同材のダミーウエハ１を構成するものである
から、製品化不能とされたウエハを有効利用することが
でき、しかも、実ウエハの実際の温度分布をシュミレー
ションすることに最も適している。
【００２９】そして、ダミーウエハ１に多数の熱電対４
を配設するに際し、ダミーウエハ１に凹部２を加工し、
熱電対４の温接点部４ａを凹部２の底部７に接触せしめ
た状態で、該凹部２に充填した耐熱固着剤９により温接
点部４ａを埋設した構成であるから、耐熱接着剤９が凹
部２に拘束された状態で固化し、凹部２に係止すること
により剥離し難く、熱電対４がダミーウエハ１から脱落
することを防止する。しかも、耐熱接着剤９は、凹部２
に充填される構成であるから、ダミーウエハ１の表面に
肉盛り状に突出することがなく、ダミーウエハ１の温度
分布を好適にシュミレーションすることができる。
を配設するに際し、ダミーウエハ１に凹部２を加工し、
熱電対４の温接点部４ａを凹部２の底部７に接触せしめ
た状態で、該凹部２に充填した耐熱固着剤９により温接
点部４ａを埋設した構成であるから、耐熱接着剤９が凹
部２に拘束された状態で固化し、凹部２に係止すること
により剥離し難く、熱電対４がダミーウエハ１から脱落
することを防止する。しかも、耐熱接着剤９は、凹部２
に充填される構成であるから、ダミーウエハ１の表面に
肉盛り状に突出することがなく、ダミーウエハ１の温度
分布を好適にシュミレーションすることができる。
【００３０】請求項２に記載の本発明によれば、凹部２
の底部７に相互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔
８、８を開設し、熱電対４の温接点部４ａを前記凹部２
の底部７に接触せしめると共に、一対の熱電対素線４
ｂ、４ｂのそれぞれを前記一対の挿通孔８、８に挿通せ
しめた状態で、該凹部２に充填した耐熱固着剤９により
前記温接点部４ａを埋設した構成であるから、温接点部
４ａを凹部２の底部７に確実に接支せしめることがで
き、しかも、熱電対４は、素線４ｂ、４ｂが引込まれる
方向に対して、温接点部４ａの近傍部を凹部２に巻掛状
に係止されるので、熱電対４が外力によりダミーウエハ
１から脱落する虞れはなく、熱電対の引張り及び押込み
の双方の外力に対して強固であり、熱電対４の強固な植
設が可能になる。
の底部７に相互に間隔をあけて貫通する一対の挿通孔
８、８を開設し、熱電対４の温接点部４ａを前記凹部２
の底部７に接触せしめると共に、一対の熱電対素線４
ｂ、４ｂのそれぞれを前記一対の挿通孔８、８に挿通せ
しめた状態で、該凹部２に充填した耐熱固着剤９により
前記温接点部４ａを埋設した構成であるから、温接点部
４ａを凹部２の底部７に確実に接支せしめることがで
き、しかも、熱電対４は、素線４ｂ、４ｂが引込まれる
方向に対して、温接点部４ａの近傍部を凹部２に巻掛状
に係止されるので、熱電対４が外力によりダミーウエハ
１から脱落する虞れはなく、熱電対の引張り及び押込み
の双方の外力に対して強固であり、熱電対４の強固な植
設が可能になる。
【００３１】請求項３に記載の本発明によれば、請求項
２の構成に加えて、更に、前記凹部２の各挿通孔８、８
にオーバラップする補助凹部１０をダミーウエハ１の裏
面１ｂに形成すると共に、該補助凹部１０の底部１１に
貫通する補助挿通孔１２を開設し、前記挿通孔８を挿通
した熱電対素線４ｂを補助凹部１０内で折返し補助挿通
孔１２に挿通せしめ、この状態で、前記補助凹部１０に
充填した耐熱固着剤９により熱電対素線４ｂの折返部を
埋設した構成であるから、熱電対４の植設強度が一層強
固になる。
２の構成に加えて、更に、前記凹部２の各挿通孔８、８
にオーバラップする補助凹部１０をダミーウエハ１の裏
面１ｂに形成すると共に、該補助凹部１０の底部１１に
貫通する補助挿通孔１２を開設し、前記挿通孔８を挿通
した熱電対素線４ｂを補助凹部１０内で折返し補助挿通
孔１２に挿通せしめ、この状態で、前記補助凹部１０に
充填した耐熱固着剤９により熱電対素線４ｂの折返部を
埋設した構成であるから、熱電対４の植設強度が一層強
固になる。
【００３２】請求項４に記載の本発明によれば、凹部２
を断面楔形に形成することにより凹部の底部７の幅Ｗｂ
と開口部の幅ＷａをＷｂ＞Ｗａに構成し、前記熱電対４
の温接点部４ａを凹部２の底部７に接触せしめた状態
で、該凹部７に充填した耐熱固着剤９により前記温接点
部４ａを埋設した構成であるから、構造が簡単である反
面、断面楔形の凹部２に対して耐熱固着剤９を抜止状に
係止することができ、以て熱電対４の強固な植設を可能
とする。
を断面楔形に形成することにより凹部の底部７の幅Ｗｂ
と開口部の幅ＷａをＷｂ＞Ｗａに構成し、前記熱電対４
の温接点部４ａを凹部２の底部７に接触せしめた状態
で、該凹部７に充填した耐熱固着剤９により前記温接点
部４ａを埋設した構成であるから、構造が簡単である反
面、断面楔形の凹部２に対して耐熱固着剤９を抜止状に
係止することができ、以て熱電対４の強固な植設を可能
とする。
【図１】本発明の１実施態様を示し、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は側面図である。
（Ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の第１実施例を示し、（Ａ）は凹部を示
す平面図、（Ｂ）は凹部と熱電対を示す断面図、（Ｃ）
は凹部に熱電対を植設した状態を示す断面図である。
す平面図、（Ｂ）は凹部と熱電対を示す断面図、（Ｃ）
は凹部に熱電対を植設した状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示し、（Ａ）は凹部を示
す平面図、（Ｂ）は凹部と熱電対を示す断面図、（Ｃ）
は凹部に熱電対を植設した状態を示す断面図である。
す平面図、（Ｂ）は凹部と熱電対を示す断面図、（Ｃ）
は凹部に熱電対を植設した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示し、（Ａ）は凹部を示
す平面図、（Ｂ）は凹部に熱電対を植設した状態を示す
断面図である。
す平面図、（Ｂ）は凹部に熱電対を植設した状態を示す
断面図である。
１ ダミーウエハ ２ 凹部 ４ 熱電対 ７ 凹部の底部 ８ 挿通孔 ９ 耐熱固着剤 １０ 補助凹部 １１ 補助凹部の底部 １２ 補助挿通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 実ウエハと同形同材のダミーウエハと、
該ダミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹
部に対応する多数の熱電対とから成り、 前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめた
状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中に前記温接点部
を埋設したことを特徴とする半導体ウエハ熱処理炉用の
測温ウエハ。 - 【請求項２】 実ウエハと同形同材のダミーウエハと、
該ダミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹
部に対応する多数の熱電対とから成り、 前記凹部の底部に相互に間隔をあけて貫通する一対の挿
通孔を開削し、前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部
に接触せしめると共に、一対の熱電対素線のそれぞれを
前記一対の挿通孔に挿通せしめた状態で、該凹部に充填
した耐熱固着剤中に前記温接点部を埋設したことを特徴
とする半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ。 - 【請求項３】 実ウエハと同形同材のダミーウエハと、
該ダミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹
部に対応する多数の熱電対とから成り、 前記凹部の底部に相互に間隔をあけて貫通する一対の挿
通孔を開設し、前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部
に接触せしめると共に、一対の熱電対素線のそれぞれを
前記一対の挿通孔に挿通せしめた状態で、該凹部に充填
した耐熱固着剤中に前記温接点部を埋設して成り、 更に、前記凹部の各挿通孔にオーバラップする補助凹部
をダミーウエハの裏面に形成すると共に、該補助凹部の
底部に貫通する補助挿通孔を開設し、前記挿通孔を挿通
した熱電対素線を補助凹部内で折返し補助挿通孔に挿通
せしめた状態で、前記補助凹部に充填した耐熱固着剤中
に前記熱電対素線の折返部を埋設したことを特徴とする
半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ。 - 【請求項４】 実ウエハと同形同材のダミーウエハと、
該ダミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹
部に対応する多数の熱電対とから成り、 前記凹部を断面楔形に形成することにより凹部の底部幅
Ｗｂと開口部幅ＷａをＷｂ＞Ｗａに構成し、 前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめた
状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中に前記温接点部
を埋設したことを特徴とする半導体ウエハ熱処理炉用の
測温ウエハ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22005797A JP3663035B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22005797A JP3663035B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003156646A Division JP2004004096A (ja) | 2003-06-02 | 2003-06-02 | 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1151776A true JPH1151776A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3663035B2 JP3663035B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=16745269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22005797A Expired - Lifetime JP3663035B2 (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3663035B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001090710A1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-11-29 | Kamel Fauzi Razali | Thermocouple passing through encapsulant of integrated circuit |
| JP2002257635A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-11 | Anritsu Keiki Kk | 温度センサ付きウエハ |
| JP2002544502A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | センサーレイ コーポレイション | 集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置 |
| JP2006138637A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Kawaso Electric Industrial Co Ltd | 基板熱処理炉用の測温基板 |
| JP4536214B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2010-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置，および熱処理装置の制御方法 |
| JP2016008821A (ja) * | 2014-06-23 | 2016-01-18 | 三菱電機株式会社 | 熱処理炉温度測定治具及びその製造方法 |
| JP2016180754A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | ノク９ アクティエボラーグ | ワイヤレス給電の検査装置及び関連の方法 |
| CN109000813A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-12-14 | 上海甫研电子科技有限公司 | 一种扩散炉用晶片测温热电偶 |
| CN111256857A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-09 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 通过测试bjt发射结电压来监控探针台卡盘温度的方法 |
| CN112212994A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-12 | 电子科技大学 | 一种等离子体刻蚀晶圆的温度分布检测装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5915026B2 (ja) | 2011-08-26 | 2016-05-11 | 住友大阪セメント株式会社 | 温度測定用板状体及びそれを備えた温度測定装置 |
-
1997
- 1997-07-30 JP JP22005797A patent/JP3663035B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4814429B2 (ja) * | 1999-05-10 | 2011-11-16 | センサーレイ コーポレイション | 集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置 |
| JP2002544502A (ja) * | 1999-05-10 | 2002-12-24 | センサーレイ コーポレイション | 集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置 |
| JP2011059132A (ja) * | 1999-05-10 | 2011-03-24 | Sensarray Corp | 集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置 |
| WO2001090710A1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-11-29 | Kamel Fauzi Razali | Thermocouple passing through encapsulant of integrated circuit |
| JP4536214B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2010-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置，および熱処理装置の制御方法 |
| JP4718697B2 (ja) * | 2001-03-06 | 2011-07-06 | 安立計器株式会社 | 温度センサ付きウエハ |
| JP2002257635A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-11 | Anritsu Keiki Kk | 温度センサ付きウエハ |
| JP4651362B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2011-03-16 | 川惣電機工業株式会社 | 基板熱処理炉用の測温基板 |
| JP2006138637A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Kawaso Electric Industrial Co Ltd | 基板熱処理炉用の測温基板 |
| JP2016008821A (ja) * | 2014-06-23 | 2016-01-18 | 三菱電機株式会社 | 熱処理炉温度測定治具及びその製造方法 |
| JP2016180754A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | ノク９ アクティエボラーグ | ワイヤレス給電の検査装置及び関連の方法 |
| US9739668B2 (en) | 2015-03-23 | 2017-08-22 | Nok9 Ab | Testing device for wireless power transfer and associated method |
| JP2018040808A (ja) * | 2015-03-23 | 2018-03-15 | ノク９ アクティエボラーグ | ワイヤレス給電の検査装置及び関連の方法 |
| CN109000813A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-12-14 | 上海甫研电子科技有限公司 | 一种扩散炉用晶片测温热电偶 |
| CN111256857A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-09 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 通过测试bjt发射结电压来监控探针台卡盘温度的方法 |
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