JP7379166B2 - 保持装置の製造方法 - Google Patents

Description

本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置の製造方法に関する。

例えば半導体素子を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックスにより形成された板状部材と、例えば金属により形成されたベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材の内部に配置されたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の表面（以下、「吸着面」という。）にウェハを吸着して保持する。

静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、例えばベース部材に形成された冷媒流路への冷媒供給による冷却を行うことにより、板状部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が行われる。

静電チャックを構成する板状部材やベース部材における接着部に対向する表面（以下、「接着面」という。）には、局所的な凹部が存在することがある。このような局所的な凹部は、局所的な凸部や大きな凹部、連続的な凹凸等とは異なり、接着部を構成する材料が追従し難い箇所である。そのため、板状部材やベース部材の接着面に局所的な凹部が存在すると、板状部材とベース部材とを接着する接着部を形成した際に、該局所的な凹部に起因して接着部に空隙（未接着の部分）が発生し、該空隙の存在に起因して板状部材とベース部材との間の伝熱性が不均一となることがある。板状部材とベース部材との間の伝熱性が不均一となると、面方向に沿った各位置における板状部材の冷却度合いが不均一となり、板状部材の吸着面の温度分布の制御性が低下し、ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御性が低下するおそれがある。

従来、板状部材やベース部材の接着面に局所的な凹部がある場合において、ペースト状接着剤を用いて空隙を充填することにより、接着部に空隙が生じることを抑制する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、板状部材やベース部材の接着面に局所的な凹部がある場合において、板状部材およびベース部材のそれぞれの接着面に配置される２枚のシート状接着剤を用いることにより、接着部に空隙が生じることを抑制する技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１７－１１２２９８号公報 特開２０１７－１１２２９９号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の技術では、ペースト状接着剤を用いることから、接着部の厚さの制御が困難であり、接着部の厚さの不均一に起因する板状部材とベース部材との間の伝熱性の不均一を抑制することができない。また、上記特許文献２に記載の技術では、シート状接着剤を２枚用いたとしても、各シート状接着剤が接着面の局所的な凹部に追従しきれず、やはり接着部に空隙（未接着の部分）が発生して、板状部材とベース部材との間の伝熱性が不均一となる。このように従来の静電チャックの製造方法では、接着部の厚さが不均一となることを抑制しつつ、接着部に空隙が発生することを回避することができない、という課題がある。

なお、このような課題は、静電チャックを構成する板状部材とベース部材とを接着する接着部に限らず、対象物を保持する保持部材を構成する第１の板状部材と第２の板状部材とを接着する接着部に共通の課題である。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される保持装置の製造方法は、第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する第１の板状部材と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記第１の板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置された第２の板状部材と、前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面との間に配置されて前記第１の板状部材と前記第２の板状部材とを接着する接着部と、を備え、対象物を保持する保持装置の製造方法である。本保持装置の製造方法は、前記第１の板状部材の前記第２の表面に、第１のシート状接着剤を配置する第１の配置工程と、前記第２の板状部材の前記第３の表面に、第２のシート状接着剤を配置する第２の配置工程と、前記第２の配置工程後に、前記第２のシート状接着剤を硬化させる第１の硬化工程であって、硬化後の前記第２のシート状接着剤のショア硬度は、前記第１のシート状接着剤のショア硬度より高く、かつ、５０未満である、第１の硬化工程と、前記第１の硬化工程後に、前記第２のシート状接着剤の表面を切削する切削工程と、前記切削工程後に、前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面とを、前記第１のシート状接着剤および前記第２のシート状接着剤を介して貼り合わせた状態で、少なくとも前記第１のシート状接着剤を硬化させることにより、前記接着部を形成する第２の硬化工程と、を備える。

このように、本保持装置の製造方法では、第１の板状部材と第２の板状部材とを接着する接着部を、ペースト状接着剤と比較して厚さを均一にすることが容易であるシート状接着剤（第１のシート状接着剤および第２のシート状接着剤）を用いて形成するため、接着部の厚さが不均一となることを抑制することができる。また、本保持装置の製造方法では、第２の板状部材の第３の表面に第２のシート状接着剤が配置され、第２のシート状接着剤が硬化され、硬化後の第２のシート状接着剤の表面が切削される。そのため、例えば、第２の板状部材の第３の表面に局所的な凹部が存在することに起因して、第２の板状部材の第３の表面に配置された第２のシート状接着剤の表面に、接着部を構成する材料が追従し難い局所的な凹部が形成された場合であっても、第２のシート状接着剤の表面の切削によって局所的な凹部が除去され、そのような局所的な凹部に起因して接着部に空隙が発生することを抑制することができる。なお、本保持装置の製造方法では、硬化後の第２のシート状接着剤のショア硬度は、第１のシート状接着剤のショア硬度よりは高いものの、５０未満と、ある程度低いため、例えば研磨加工により上記局所的な凹部を除去しようとすると、第２のシート状接着剤の剥離が発生するおそれがあるが、研磨加工等ではなく切削加工が行われるため、そのような第２のシート状接着剤の剥離の発生を回避しつつ、上記局所的な凹部を除去することができる。以上のように、本保持装置の製造方法によれば、接着部の厚さが不均一となることを抑制しつつ、かつ、シート状接着剤の剥離の発生を抑制しつつ、接着部に空隙が発生することを回避することができる。

（２）上記保持装置の製造方法において、前記第１の硬化工程における硬化後の前記第２のシート状接着剤のショア硬度は、３０以上である構成としてもよい。このようにすれば、硬化後の第２のシート状接着剤の硬度が一定以上に確保されるため、第２のシート状接着剤の表面の切削をより容易に実行することができ、第２のシート状接着剤の表面の局所的な凹部をより確実に除去することができ、そのような局所的な凹部に起因して接着部に空隙が発生することを効果的に抑制することができる。

（３）上記保持装置の製造方法において、前記第１のシート状接着剤と前記第２のシート状接着剤とは、シリコーン樹脂を含有する構成としてもよい。このようにすれば、接着部の形成のために比較的柔らかいシリコーン樹脂を含有するシート状接着剤を用いても、第２のシート状接着剤の表面の切削による局所的な凹部の除去を実現することができ、接着部に空隙が発生することを回避することができる。

（４）上記保持装置の製造方法において、前記保持装置は、さらに、前記第１の板状部材の内部に配置されたチャック電極と、前記第２の板状部材の前記第３の表面に露出するように配置され、抵抗発熱体により形成されたヒータ電極と、第５の表面を有し、前記第５の表面が前記第２の板状部材の前記第４の表面側に位置するように配置され、内部に冷媒流路が形成されたベース部材と、前記第２の板状部材の前記第４の表面と前記ベース部材の前記第５の表面との間に配置されて前記第２の板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、を備え、前記第１の板状部材の前記第１の表面に前記対象物を保持する装置であり、前記保持装置の製造方法は、さらに、前記第１の板状部材と前記チャック電極とを含む第１の構造体を準備する第１の準備工程と、前記第２の板状部材と前記ヒータ電極とを含む第２の構造体を準備する第２の準備工程と、前記接合部により、前記第２の構造体を構成する前記第２の板状部材と前記ベース部材とを接合する接合工程と、前記冷媒流路への冷媒の供給と、前記ヒータ電極への給電と、を行いつつ、前記第２の板状部材の前記第３の表面の温度分布を測定する測定工程と、前記温度分布の測定結果に基づき、前記第２の板状部材の前記第３の表面に露出した前記ヒータ電極の一部分を研削することによって前記ヒータ電極の発熱量を調整する調整工程と、を備え、前記第２の配置工程は、前記調整工程後に実行される構成としてもよい。このようにすれば、保持装置のうち、ヒータ電極よりベース部材側の部分を作製した後、実際の使用時と同様の条件で温度分布の測定を行い、該温度分布の測定結果に基づきヒータ電極の発熱量の調整を行うことができるため、ヒータ電極の発熱量の調整を精度良く行うことができ、その結果、第１の板状部材の第１の表面の温度分布の制御性を向上させることができる。また、このようにすれば、ヒータ電極の研削に伴い、第２の板状部材の第３の表面に局所的な凹部が発生するおそれがあるため、第２の板状部材の第３の表面に第２のシート状接着剤を配置すると、第２のシート状接着剤の表面にも局所的な凹部が形成されるおそれがあるが、該第２のシート状接着剤が硬化され、第２のシート状接着剤の表面が切削されるため、第２のシート状接着剤の表面の局所的な凹部が除去され、その結果、該局所的な凹部の存在に起因して接着部に空隙（未接着の部分）が発生することを回避することができ、該空隙の存在に起因して接着部を挟んだ両側の間の伝熱性（例えば、冷媒流路への冷媒供給により冷却されたベース部材による熱引き性）が不均一となり、第１の板状部材の第１の表面の温度分布の制御性が低下することを抑制することができる。

（５）上記保持装置の製造方法において、前記第２の板状部材は、前記第３の表面に直交する第１の方向視で略円形であり、前記保持装置は、複数の前記ヒータ電極を備え、前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記第２の板状部材を、前記第１の方向視で、前記第２の板状部材の外周線と同心の少なくとも１つの円形の仮想分割線で複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメントに配置されている構成としてもよい。すなわち、各セグメントが、さらに、第２の板状部材の外周線の周方向に沿って複数に分割されてはいない構成としてもよい。このような構成では、各セグメントを、さらに、第２の板状部材の外周線の周方向に沿って複数に分割した構成と比較して、各セグメントに配置されたヒータ電極における発熱量のばらつきを、他のヒータ電極の発熱量を制御することによって補正することが難しく、第１の板状部材の第１の表面の温度分布の制御性が低下しやすい。本保持装置の製造方法によれば、そのような、第１の板状部材の第１の表面の温度分布の制御性が低下しやすいセグメントの形態を採用した場合においても、例えば各ヒータ電極の形状のばらつきに起因する各ヒータ電極の発熱量のばらつきを補正することができ、第１の板状部材の第１の表面の温度分布の制御性の低下を抑制することができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。

本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図 本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図 本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図 本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図 本実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャート 本実施形態における静電チャック１００の製造方法の概要を示す説明図 本実施形態における静電チャック１００の製造方法の概要を示す説明図 本実施形態における静電チャック１００の製造方法の概要を示す説明図

Ａ．実施形態：
Ａ－１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３および図４は、本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図３には、図２のＩＩＩ－ＩＩＩの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されており、図４には、図２のＩＶ－ＩＶの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を、面方向という。

静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面Ｓ４（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ５とが、後述する第２の接着部３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、ベース部材２０は、ベース部材２０の上面Ｓ５がセラミックス部材１０の下面Ｓ４側に位置するように配置される。ベース部材２０の上面Ｓ５は、特許請求の範囲における第５の表面に相当する。

セラミックス部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という。）Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ４とを有する略円板状部材である。本実施形態では、セラミックス部材１０は、外周の全周にわたって面方向に突出する鍔部１０９を有している。以下、セラミックス部材１０のうちの鍔部１０９を除く部分を、本体部１０８という。セラミックス部材１０の本体部１０８の直径は例えば５０ｍｍ～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１０の厚さは例えば１ｍｍ～１０ｍｍ程度である。Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。

図２に示すように、本実施形態では、セラミックス部材１０は、上側セラミックス部分１０１と、下側セラミックス部分１０２と、第１の接着部１０３とから構成されている。上側セラミックス部分１０１は、セラミックス部材１０のうちの吸着面Ｓ１側の一部分、より詳細には吸着面Ｓ１を含む一部分である。すなわち、上側セラミックス部分１０１の上面は、セラミックス部材１０の上面（吸着面Ｓ１）と同一である。鍔部１０９は、上側セラミックス部分１０１に形成されている。下側セラミックス部分１０２は、セラミックス部材１０のうちの下面Ｓ４側の一部分、より詳細には下面Ｓ４を含む一部分である。すなわち、下側セラミックス部分１０２の下面は、セラミックス部材１０の下面Ｓ４と同一である。上側セラミックス部分１０１と下側セラミックス部分１０２とは、上側セラミックス部分１０１の下面Ｓ２と下側セラミックス部分１０２の上面Ｓ３とが、第１の接着部１０３を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、下側セラミックス部分１０２は、下側セラミックス部分１０２の上面Ｓ３が上側セラミックス部分１０１の下面Ｓ２側に位置するように配置される。上側セラミックス部分１０１および下側セラミックス部分１０２は、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。後述するように、上側セラミックス部分１０１および下側セラミックス部分１０２は、焼成を行うことにより形成された焼成体である。上側セラミックス部分１０１は、特許請求の範囲における第１の板状部材に相当し、下側セラミックス部分１０２は、特許請求の範囲における第２の板状部材に相当し、上側セラミックス部分１０１の上面（すなわち、吸着面Ｓ１）は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、上側セラミックス部分１０１の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、下側セラミックス部分１０２の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当し、下側セラミックス部分１０２の下面Ｓ４は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。

また、セラミックス部材１０の第１の接着部１０３は、上側セラミックス部分１０１の下面Ｓ２と下側セラミックス部分１０２の上面Ｓ３との間に配置されて上側セラミックス部分１０１と下側セラミックス部分１０２とを接着する。第１の接着部１０３は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。第１の接着部１０３は、シリコーン樹脂を含有することが好ましい。第１の接着部１０３は、セラミックス粉末等のフィラーを含んでいてもよい。第１の接着部１０３の厚さは、例えば０．１ｍｍ～１ｍｍ程度である。第１の接着部１０３は、特許請求の範囲における接着部に相当する。なお、セラミックス部材１０は、樹脂接着材を含む第１の接着部１０３を含んでいるが、セラミックス部材１０の大部分はセラミックスにより形成されているため、本明細書では便宜上、「セラミックス」部材１０と呼ぶものとする。

図２に示すように、セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。本実施形態では、チャック電極４０は、セラミックス部材１０を構成する上側セラミックス部分１０１の内部に配置されている。

また、セラミックス部材１０の内部には、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）のための複数のヒータ電極５０と、各ヒータ電極５０への給電のための構成（ドライバ電極６０等）とが配置されている。これらの構成については、後に詳述する。

ベース部材２０は、例えばセラミックス部材１０の本体部１０８と同径の、または、セラミックス部材１０の本体部１０８より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ～５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ～３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ～４０ｍｍ程度である。

ベース部材２０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ４とベース部材２０の上面Ｓ５との間に配置された第２の接着部３０によって、セラミックス部材１０に接合されている。第２の接着部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。第２の接着部３０は、シリコーン樹脂を含有することが好ましい。第２の接着部３０は、セラミックス粉末等のフィラーを含んでいてもよい。第２の接着部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ～１ｍｍ程度である。第２の接着部３０は、特許請求の範囲における接合部に相当する。

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、第２の接着部３０を介したベース部材２０とセラミックス部材１０との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス部材１０が冷却され、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。

また、静電チャック１００は、第１の接着部１０３、下側セラミックス部分１０２および第２の接着部３０の積層体の外周を取り囲むように形成された略円環状のＯリング９０を備える。Ｏリング９０は、例えばゴム等の絶縁体により形成されている。Ｏリング９０は、上側セラミックス部分１０１に形成された鍔部１０９の下面とベース部材２０の上面Ｓ５とに密着しており、第２の接着部３０や第１の接着部１０３がプラズマ等に晒されて劣化することを防止する。

Ａ－２．ヒータ電極５０等の構成：
次に、ヒータ電極５０およびヒータ電極５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、静電チャック１００は、複数のヒータ電極５０（より具体的には、３つのヒータ電極５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ）を備える（図３参照）。本実施形態では、複数のヒータ電極５０は、セラミックス部材１０を構成する下側セラミックス部分１０２の上面Ｓ３に配置されている。すなわち、複数のヒータ電極５０は、チャック電極４０より吸着面Ｓ１から離間した位置に配置されている。なお、実際には、下側セラミックス部分１０２の上面Ｓ３上には、第１の接着部１０３が位置しており、複数のヒータ電極５０は、第１の接着部１０３に覆われている。

図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、下側セラミックス部分１０２が、面方向に並ぶ３つのセグメントＺ（Ｚａ，Ｚｂ，Ｚｃ）に仮想的に分割されている。より具体的には、下側セラミックス部分１０２が、Ｚ軸方向視で、下側セラミックス部分１０２の外周線と同心の２つの円形の仮想分割線ＶＬ（ＶＬ１，ＶＬ２）によって、３つのセグメントＺに仮想的に分割されている。Ｚ軸方向視での各セグメントＺの形状は、略円形または略円環形である。

複数のヒータ電極５０のそれぞれは、下側セラミックス部分１０２に設定された複数のセグメントＺのうちの１つに配置されている。具体的には、３つのヒータ電極５０の内、１つのヒータ電極５０Ａは、３つのセグメントＺのうちの最も外周側に位置するセグメントＺａに配置されており、他の１つのヒータ電極５０Ｃは、３つのセグメントＺのうちの最も中心に近い側に位置するセグメントＺｃに配置されており、残り１つのヒータ電極５０Ｂは、セグメントＺａとセグメントＺｃとに挟まれたセグメントＺｂに配置されている。

各ヒータ電極５０は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５１と、ヒータライン部５１の両端部に接続されたヒータパッド部５２とを有する。ヒータ電極５０を構成するヒータライン部５１およびヒータパッド部５２は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。本実施形態では、Ｚ軸方向視でのヒータライン部５１の形状は、略円形または略螺旋状とされている。

また、静電チャック１００は、各ヒータ電極５０への給電のための構成を備えている。具体的には、静電チャック１００は、複数のドライバ電極６０（より具体的には、６つのドライバ電極６０）を備える（図４参照）。各ドライバ電極６０は、面方向に平行な所定の形状の導体パターンであり、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。本実施形態では、複数のドライバ電極６０は、セラミックス部材１０を構成する下側セラミックス部分１０２の内部に配置されている。また、複数のドライバ電極６０は、Ｚ軸方向において互いに同一の位置に配置されている。なお、ドライバ電極６０は、下記の（１）および（２）の少なくとも一方を満たすという点で、ヒータ電極５０と相違する。
（１）ドライバ電極６０の電流が流れる方向に対して垂直方向の断面積は、ヒータ電極５０の同様な断面積の５倍以上である。
（２）ヒータ電極５０における、ドライバ電極６０につながる一方のビアから他方のビアまでの間の抵抗は、ドライバ電極６０における、ヒータ電極５０につながるビアから給電端子７４につながるビアまでの間の抵抗の５倍以上である。

図４に示すように、本実施形態では、静電チャック１００が備える６つのドライバ電極６０が、それぞれ一対のドライバ電極６０から構成された３つのドライバ電極対６００（６００Ａ，６００Ｂ，６００Ｃ）を構成している。３つのドライバ電極対６００は、３つのヒータ電極５０（５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ）に対応している。図２～図４に示すように、１つのドライバ電極対６００（例えば、ドライバ電極対６００Ａ）を構成する一対のドライバ電極６０の一方は、導電性材料により形成されたヒータ側ビア７１を介して、対応するヒータ電極５０（例えば、ヒータ電極５０Ａ）の一方のヒータパッド部５２と電気的に接続されている。また、該ドライバ電極対６００（例えば、ドライバ電極対６００Ａ）を構成する一対のドライバ電極６０の他方は、ヒータ側ビア７１を介して、対応するヒータ電極５０（例えば、ヒータ電極５０Ａ）の他方のヒータパッド部５２と電気的に接続されている。

また、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ６からセラミックス部材１０の内部に至る複数の端子用孔１１０が形成されている。各端子用孔１１０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔２２と、第２の接着部３０を上下方向に貫通する貫通孔３２と、セラミックス部材１０の下面Ｓ４側に形成された凹部１３とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。

各端子用孔１１０には、導電性材料により形成された略柱状の部材である給電端子７４が収容されている。また、各端子用孔１１０を構成するセラミックス部材１０の凹部１３の底面には、導電性材料により形成された給電電極（電極パッド）７３が配置されている。給電端子７４の上端部分は、例えばろう付け等により給電電極７３に接合されている。

また、図２および図４に示すように、各ドライバ電極対６００を構成する一対のドライバ電極６０の一方は、該ドライバ電極６０からセラミックス部材１０の下面Ｓ２側に延びる給電側ビア７２を介して、１つの給電電極７３に電気的に接続されており、該一対のドライバ電極６０の他方は、他の給電側ビア７２を介して、他の１つの給電電極７３に電気的に接続されている。

各給電端子７４は、電源（図示せず）に接続されている。電源からの電圧は、給電端子７４、給電電極７３、給電側ビア７２、ドライバ電極６０およびヒータ側ビア７１を介して、各ヒータ電極５０に印加される。各ヒータ電極５０に電圧が印加されると、各ヒータ電極５０が発熱してセラミックス部材１０が加熱され、これにより、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。

なお、本実施形態の静電チャック１００では、各ヒータ電極５０に給電し、かつ、冷媒流路２１に冷媒を供給し、ヒータ電極５０の温度と冷媒の温度との差が５０℃以上であるときに、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１における温度の最大値と最小値との差は、３．５℃以下となっている。すなわち、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の各位置での温度差が、極めて小さくなっている。このような構成は、例えば、以下に説明する本実施形態の静電チャック１００の製造方法に従い静電チャック１００を製造することにより実現することができる。なお、ヒータ電極および吸着面Ｓ１の各位置での温度は、例えばＩＲカメラ等の温度測定装置を用いて測定することができる。

Ａ－３．静電チャック１００の製造方法：
次に、本実施形態における静電チャック１００の製造方法について説明する。図５は、本実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。また、図６から図８は、本実施形態における静電チャック１００の製造方法の概要を示す説明図である。

はじめに、上側セラミックス部分１０１ａと、上側セラミックス部分１０１ａの内部に配置されたチャック電極４０と、を含む上側セラミックス構造体１１を作製する（Ｓ１１０、図６のＡ欄参照）。ここで、上側セラミックス部分１０１ａは、製造完了後の静電チャック１００における上側セラミックス部分１０１になる構造体である。上側セラミックス部分１０１ａは、上側セラミックス部分１０１と完全に同一物であってもよいし、上側セラミックス部分１０１ａに対する種々の加工が行われた結果、上側セラミックス部分１０１になるとしてもよい。Ｓ１１０の工程は、特許請求の範囲における第１の準備工程に相当し、上側セラミックス構造体１１は第１の構造体に相当する。

上側セラミックス構造体１１の作製方法は、例えば以下の通りである。まず、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートに所定の加工を行う。所定の加工としては、例えば、チャック電極４０等の形成のためのメタライズペーストの印刷、各種ビアの形成のための孔空けおよびメタライズペーストの充填等が挙げられる。これらのセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、切断等の加工を行うことにより、セラミックスグリーンシートの積層体を作製する。作製されたセラミックスグリーンシートの積層体を焼成することにより、上側セラミックス構造体１１を得る。なお、必要により、上側セラミックス構造体１１の反り修正や表面の研磨加工等を行ってもよい。

また、下側セラミックス部分１０２ａと、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に露出するように配置されたヒータ電極５０と、を含む下側セラミックス構造体１２を作製する（Ｓ１２０、図６のＢ欄参照）。ここで、下側セラミックス部分１０２ａは、製造完了後の静電チャック１００における下側セラミックス部分１０２になる構造体である。下側セラミックス部分１０２ａは、下側セラミックス部分１０２と完全に同一物であってもよいし、下側セラミックス部分１０２ａに対する種々の加工が行われた結果、下側セラミックス部分１０２になるとしてもよい。本実施形態では、下側セラミックス構造体１２は、さらに、ドライバ電極６０、給電電極７３および各種ビア７１，７２を含む。Ｓ１２０の工程は、特許請求の範囲における第２の準備工程に相当し、下側セラミックス構造体１２は第２の構造体に相当する。

下側セラミックス構造体１２の作製方法は、例えば以下の通りである。まず、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートに所定の加工を行う。所定の加工としては、例えば、ヒータ電極５０やドライバ電極６０、給電電極７３等の形成のためのメタライズペーストの印刷、各種ビアの形成のための孔空けおよびメタライズペーストの充填等が挙げられる。これらのセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、切断等の加工を行うことにより、セラミックスグリーンシートの積層体を作製する。作製されたセラミックスグリーンシートの積層体を焼成することにより、下側セラミックス構造体１２を得る。なお、必要により、下側セラミックス構造体１２の反り修正や表面（ただし、ヒータ電極５０が露出した上面Ｓ３を除く）の研磨加工等を行ってもよい。

次に、下側セラミックス構造体１２に形成された給電電極７３に、給電端子７４を、例えばろう付けにより接合する（Ｓ１３０、図６のＣ欄参照）。なお、給電端子７４を給電電極７３に接合する前に、給電電極７３の表面にメッキ処理（例えば、ニッケルメッキ）を行ってもよい。

次に、下側セラミックス構造体１２を構成する下側セラミックス部分１０２ａとベース部材２０とを、第２の接着部３０により接合する（Ｓ１４０、図６のＣ欄参照）。より詳細には、例えば、下側セラミックス部分１０２ａの下面Ｓ４とベース部材２０の上面Ｓ５とのそれぞれに、シート状接着剤を貼り付け、下側セラミックス部分１０２ａの下面Ｓ４とベース部材２０の上面Ｓ５とを２枚のシート状接着剤を介して貼り合わせた状態で、２枚のシート状接着剤を硬化させる硬化処理を行うことにより、第２の接着部３０を形成する。なお、シート状接着剤は、接着成分（例えば、シリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等）に、必要により粉末成分（例えば、アルミナやシリカ、炭化ケイ素、窒化ケイ素等）を混合して作製したペーストを、例えば離型シート上に膜状に塗布した後、硬化処理によって半硬化させてゲル状としたものである。ペーストは、カップリング剤等の添加剤を含んでいてもよい。シート状接着剤は、粘度が比較的高いため、厚さを均一にすることが容易である。また、シート状接着剤を形成するための上記硬化処理や、第２の接着部３０を形成するための上記硬化処理の内容は、使用する接着剤の種類に応じて異なり、熱硬化型の接着剤であれば硬化処理として熱を付与する処理が行われ、水分硬化型の接着剤であれば硬化処理として水分を付与する処理が行われる。また、第２の接着部３０を形成するための硬化処理は、真空状態の密閉容器内で実行されると、形成される第２の接着部３０内に気泡が生じにくいという点で好ましい。Ｓ１４０の工程は、特許請求の範囲における接合工程に相当する。

次に、ベース部材２０の冷媒流路２１への冷媒の供給と、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に露出するように配置された各ヒータ電極５０への給電とを行いつつ、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３の温度分布を測定する（Ｓ１５０）。温度分布の測定は、例えば、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３における複数の測定点の温度を測定することにより行われる。Ｓ１５０の工程は、特許請求の範囲における測定工程に相当する。

次に、Ｓ１５０の温度分布の測定結果に基づき、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に露出するように配置されたヒータ電極５０の一部分を研削することによって、ヒータ電極５０の発熱量を調整する（Ｓ１６０、図７のＡ欄参照）。ヒータ電極５０の一部分を研削すると、ヒータ電極５０の該部分の断面積が小さくなることによって電気抵抗が大きくなり、ヒータ電極５０の該部分の発熱量が増加する。そのため、例えば、ヒータ電極５０のうち、Ｓ１５０の温度分布の測定結果において比較的低温であった部分を研削することにより、該部分の温度を高温側に補正することができる。Ｓ１６０の工程は、特許請求の範囲における調整工程に相当する。

なお、ヒータ電極５０の研削は、例えば、研削する部分以外の部分にマスクＭＡを配置し、ショットブラスト装置ＢＤにより、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に向けてブラスト材ＢＭを投射することにより行われる。ヒータ電極５０の各部分に対して行うショットブラストの回数を異ならせることにより、ヒータ電極５０の各部分の研削量を異ならせることができる。また、ヒータ電極５０の研削は、例えば、マシニング装置による研磨によっても実現することができる。また、ヒータ電極５０の研削によるヒータ電極５０の発熱量の調整を行った後、再度、Ｓ１５０の工程と同様に下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３の温度分布を測定し、ヒータ電極５０の発熱量の調整結果の確認や、ヒータ電極５０の再度の研削の実行要否の判断等を行ってもよい。また、ヒータ電極５０の発熱量の調整の有無は、例えば、ヒータ電極５０の抵抗値の変化の有無やＩＲカメラによる画像の変化の有無により確認することができる。

なお、図７のＡ欄に示すように、ヒータ電極５０の研削の際には、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３におけるヒータ電極５０の周囲の部分も一緒に研削され、その結果、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に局所的な凹部（例えば、径が３０ｍｍ以下であり、かつ、深さが１０μｍ以上である凹部）が形成されることがある。

次に、上側セラミックス構造体１１を構成する上側セラミックス部分１０１ａの下面Ｓ２に、シート状接着剤（以下、「上側シート状接着剤８１」という。）を配置する（Ｓ１７０、図７のＢ欄参照）。なお、配置される上側シート状接着剤８１のショア硬度は、例えば２０未満である。Ｓ１７０の工程は、特許請求の範囲における第１の配置工程に相当し、上側シート状接着剤８１は、特許請求の範囲における第１のシート状接着剤に相当する。

また、下側セラミックス構造体１２を構成する下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に、シート状接着剤（以下、「下側シート状接着剤８２」という。）を配置する（Ｓ１８０、図７のＣ欄参照）。なお、配置される下側シート状接着剤８２のショア硬度は、例えば２０未満である。Ｓ１８０の工程は、特許請求の範囲における第２の配置工程に相当し、下側シート状接着剤８２は、特許請求の範囲における第２のシート状接着剤に相当する。上述したように、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に局所的な凹部が形成されていると、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に下側シート状接着剤８２を配置した際に、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７にも局所的な凹部が形成されることがある。

下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に下側シート状接着剤８２を配置する工程（Ｓ１８０）の後に、下側シート状接着剤８２を硬化させる（Ｓ１９０）。下側シート状接着剤８２を硬化させる処理の内容は、使用する接着剤の種類に応じて異なり、熱硬化型の接着剤であれば硬化処理として熱を付与する処理が行われ、水分硬化型の接着剤であれば硬化処理として水分を付与する処理が行われる。Ｓ１９０の硬化処理は、硬化後の下側シート状接着剤８２のショア硬度が、上側シート状接着剤８１のショア硬度より高く、かつ、５０未満になるように実行される。なお、硬化後の下側シート状接着剤８２のショア硬度は、３０以上であることが好ましい。下側シート状接着剤８２の硬化処理は、例えば、大気圧下で実行される。Ｓ１９０の工程は、特許請求の範囲における第１の硬化工程に相当する。

下側シート状接着剤８２を硬化させる工程（Ｓ１９０）の後に、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７を切削する（Ｓ２００、図８のＡ欄参照）。下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７の切削は、例えば、バイト等の切削工具ＴＯを下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７に対して面方向に相対的に移動させ、切削工具ＴＯによって下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７を切り削ることにより行われる。上述したように、下側シート状接着剤８２は、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に配置された後に硬化処理を受けており、ある程度以上の硬度を有するため、このような切削加工を行うことができる。上述したように、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７には、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３の局所的な凹部に起因する局所的な凹部が形成されることがあるが、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７を切削することにより、このような局所的な凹部が除去される。なお、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７を切削すると、該上面Ｓ７上に、切削工具ＴＯの移動経路に沿って溝状の跡が残ることがあるが、該溝状の跡は、本明細書において問題としている局所的な凹部よりもはるかに浅く、かつ、上面Ｓ７の全体にわたって規則的に形成されるものであり、第１の接着部１０３に空隙（未接着の部分）を発生させるものではない。Ｓ２００の工程は、特許請求の範囲における切削加工に相当する。

下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７を切削する工程（Ｓ２００）の後、上側セラミックス部分１０１ａの下面Ｓ２と下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３とを、２枚のシート状接着剤（上側シート状接着剤８１および下側シート状接着剤８２）を介して貼り合わせた状態で、硬化処理を行うことにより、第１の接着部１０３を形成する（Ｓ２１０、図８のＢ欄参照）。第１の接着部１０３を形成するための硬化処理では、少なくとも上側シート状接着剤８１は硬化するが、下側シート状接着剤８２については、該硬化処理前の状態に応じて、さらに硬化することもあるし、ほぼ硬化しないこともある。第１の接着部１０３を形成するための硬化処理の内容は、使用する接着剤の種類に応じて異なり、熱硬化型の接着剤であれば硬化処理として熱を付与する処理が行われ、水分硬化型の接着剤であれば硬化処理として水分を付与する処理が行われる。また、第１の接着部１０３を形成するための硬化処理は、真空状態の密閉容器内で実行されると、形成される第１の接着部１０３内に気泡が生じにくいという点で好ましい。Ｓ２１０の工程は、特許請求の範囲における第２の硬化工程に相当する。

次に、第１の接着部１０３、下側セラミックス部分１０２ａおよび第２の接着部３０の積層体の外周を取り囲むように、Ｏリング９０を取り付ける（Ｓ２２０、図８のＢ欄参照）。主として以上の工程により、上述した構成の静電チャック１００が製造される。

Ａ－４．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、上側セラミックス部分１０１と、下側セラミックス部分１０２と、第１の接着部１０３とを備える。上側セラミックス部分１０１は、吸着面Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有する板状の部材である。下側セラミックス部分１０２は、上面Ｓ３と、上面Ｓ３とは反対側の下面Ｓ４とを有する板状の部材であり、上面Ｓ３が上側セラミックス部分１０１の下面Ｓ２側に位置するように配置されている。第１の接着部１０３は、上側セラミックス部分１０１の下面Ｓ２と下側セラミックス部分１０２の上面Ｓ３との間に配置され、上側セラミックス部分１０１と下側セラミックス部分１０２とを接着する。

また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法は、上側セラミックス部分１０１ａの下面Ｓ２に上側シート状接着剤８１を配置する工程（Ｓ１７０）と、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に下側シート状接着剤８２を配置する工程（Ｓ１８０）と、下側シート状接着剤８２を配置する工程（Ｓ１８０）の後に、下側シート状接着剤８２を硬化させる工程（Ｓ１９０）とを備える。この下側シート状接着剤８２を硬化させる工程（Ｓ１９０）は、硬化後の下側シート状接着剤８２のショア硬度が、上側シート状接着剤８１のショア硬度より高く、かつ、５０未満であるように行われる。また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法は、下側シート状接着剤８２を硬化させる工程（Ｓ１９０）の後に、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７を切削する工程（Ｓ２００）と、その後に、上側セラミックス部分１０１ａの下面Ｓ２と下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３とを、上側シート状接着剤８１および下側シート状接着剤８２を介して貼り合わせた状態で、少なくとも上側シート状接着剤８１を硬化させることにより、第１の接着部１０３を形成する工程（Ｓ２１０）とを備える。

このように、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、上側セラミックス部分１０１ａと下側セラミックス部分１０２ａとを接着する第１の接着部１０３を、ペースト状接着剤と比較して厚さを均一にすることが容易であるシート状接着剤（上側シート状接着剤８１および下側シート状接着剤８２）を用いて形成するため、第１の接着部１０３の厚さが不均一となることを抑制することができ、第１の接着部１０３の厚さの不均一に起因して上側セラミックス部分１０１ａと下側セラミックス部分１０２ａとの間の伝熱性が不均一となり、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下することを抑制することができる。また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に下側シート状接着剤８２が配置され（Ｓ１８０）、下側シート状接着剤８２が硬化され（Ｓ１９０）、その後に、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７が切削される（Ｓ２００）。そのため、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に局所的な凹部が存在することに起因して、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に配置された下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７に局所的な凹部が存在する場合であっても、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７の切削によって局所的な凹部が除去される。下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７に局所的な凹部が存在する場合に、その後に、下側シート状接着剤８２と上側シート状接着剤８１とを貼り合わせて第１の接着部１０３を形成すると、該局所的な凹部の存在に起因して第１の接着部１０３に空隙（未接着の部分）が発生するおそれがある。本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７を切削する工程（Ｓ２００）を備えるため、そのような下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７の局所的な凹部に起因して第１の接着部１０３に空隙が発生することを抑制することができ、該空隙の存在に起因して上側セラミックス部分１０１ａと下側セラミックス部分１０２ａとの間の伝熱性が不均一となり、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下することを抑制することができる。なお、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、硬化工程（Ｓ１９０）の後の下側シート状接着剤８２のショア硬度は、上側シート状接着剤８１のショア硬度よりは高いものの、５０未満とある程度低いため、例えば研磨加工により上記局所的な凹部を除去しようとすると、下側シート状接着剤８２の剥離が発生するおそれがある。しかしながら、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７に対して、研磨加工等ではなく切削加工が行われるため、そのような下側シート状接着剤８２の剥離の発生を回避しつつ、上記局所的な凹部を除去することができる。以上のように、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、第１の接着部１０３の厚さが不均一となることを抑制しつつ、かつ、下側シート状接着剤８２の剥離の発生を抑制しつつ、第１の接着部１０３に空隙が発生することを回避することができ、ひいては、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下することを抑制することができる。

なお、本実施形態の静電チャック１００の製造方法において、硬化工程（Ｓ１９０）の後の下側シート状接着剤８２のショア硬度は、３０以上であることが好ましい。このようにすれば、硬化後の下側シート状接着剤８２の硬度が一定以上確保されるため、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７の切削（Ｓ２００）をより容易に実行することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法において、上側シート状接着剤８１と下側シート状接着剤８２とは、共にシリコーン樹脂を含有することが好ましい。このようにすれば、第１の接着部１０３の形成のために比較的柔らかいシリコーン樹脂を含有するシート状接着剤を用いても、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７の切削による局所的な凹部の除去を実現することができ、第１の接着部１０３に空隙が発生することを回避することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００は、さらに、チャック電極４０と、ヒータ電極５０と、ベース部材２０と、第２の接着部３０とを備える。チャック電極４０は、上側セラミックス部分１０１の内部に配置されている。ヒータ電極５０は、下側セラミックス部分１０２の上面Ｓ３に露出するように配置され、抵抗発熱体により形成されている。ベース部材２０は、上面Ｓ５を有し、上面Ｓ５が下側セラミックス部分１０２の下面Ｓ４側に位置するように配置されており、内部に冷媒流路２１が形成されている。第２の接着部３０は、下側セラミックス部分１０２の下面Ｓ４とベース部材２０の上面Ｓ５との間に配置されて下側セラミックス部分１０２とベース部材２０とを接合する。また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法は、さらに、上側セラミックス部分１０１ａとチャック電極４０とを含む上側セラミックス構造体１１を準備する工程（Ｓ１１０）と、下側セラミックス部分１０２ａとヒータ電極５０とを含む下側セラミックス構造体１２を準備する工程（Ｓ１２０）と、第２の接着部３０により、下側セラミックス構造体１２を構成する下側セラミックス部分１０２ａとベース部材２０とを接合する工程（Ｓ１４０）と、冷媒流路２１への冷媒の供給とヒータ電極５０への給電とを行いつつ、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３の温度分布を測定する工程（Ｓ１５０）と、温度分布の測定結果に基づき、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に露出したヒータ電極５０の一部分を研削することによってヒータ電極５０の発熱量を調整する工程（Ｓ１６０）とを備える。そして、上述した下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に下側シート状接着剤８２を配置する工程（Ｓ１８０）は、ヒータ電極５０の発熱量を調整する工程（Ｓ１６０）の後に実行される。

このように、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、下側セラミックス部分１０２ａと、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に露出するように配置されたヒータ電極５０と、を含む下側セラミックス構造体１２に、ベース部材２０が接合された状態で、冷媒流路２１への冷媒の供給とヒータ電極５０への給電とを行いつつ、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３の温度分布が測定される。また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、温度分布の測定結果に基づき、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に露出したヒータ電極５０の一部分を研削することによってヒータ電極５０の発熱量が調整された後、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３側に、上側セラミックス部分１０１ａと、上側セラミックス部分１０１ａの内部に配置されたチャック電極４０と、を含む上側セラミックス構造体１１が接着される。すなわち、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、静電チャック１００のうち、ヒータ電極５０よりベース部材２０側の部分を作製した後、実際の使用時と同様の条件で温度分布の測定を行い、該温度分布の測定結果に基づきヒータ電極５０の発熱量の調整を行うことができる。従って、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、ヒータ電極５０の発熱量の調整を精度良く行うことができ、その結果、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性を向上させることができる。また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、ヒータ電極５０の研削に伴い、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に局所的な凹部が発生するおそれがあるため、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に下側シート状接着剤８２を配置すると、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７にも局所的な凹部が発生するおそれがある。しかしながら、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、ヒータ電極５０の研削の後に、下側セラミックス部分１０２ａの上面Ｓ３に下側シート状接着剤８２が配置され、下側シート状接着剤８２が硬化され、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７が切削されるため、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７の局所的な凹部が除去され、その結果、該局所的な凹部の存在に起因して第１の接着部１０３に空隙（未接着の部分）が発生することを回避することができ、該空隙の存在に起因して第１の接着部１０３を挟んだ両側の間の伝熱性（例えば、冷媒流路２１への冷媒供給により冷却されたベース部材２０による熱引き性）が不均一となり、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下することを抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、下側セラミックス部分１０２ａは、上面Ｓ３に直交するＺ軸方向視で略円形である。また、本実施形態の静電チャック１００は、複数のヒータ電極５０を備え、複数のヒータ電極５０のそれぞれは、下側セラミックス部分１０２ａを、Ｚ軸方向視で、下側セラミックス部分１０２ａの外周線と同心の少なくとも１つの円形の仮想分割線ＶＬで複数のセグメントＺに仮想的に分割したときの各セグメントＺに配置されている。すなわち、本実施形態では、各セグメントＺが、さらに、下側セラミックス部分１０２ａの外周線の周方向に沿って複数に分割されてはいない。本実施形態のように下側セラミックス部分１０２ａを、Ｚ軸方向視で、下側セラミックス部分１０２ａの外周線と同心の少なくとも１つの円形の仮想分割線ＶＬで複数のセグメントＺに仮想的に分割した形態では、各セグメントＺを、さらに、下側セラミックス部分１０２ａの外周線の周方向に沿って複数に分割した形態と比較して、各セグメントＺに配置されたヒータ電極５０における発熱量のばらつきを、他のヒータ電極５０の発熱量を制御することによって補正することが難しく、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下しやすい。本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、そのような、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下しやすいセグメントＺの形態を採用した場合においても、例えば各ヒータ電極５０の形状のばらつきに起因する各ヒータ電極５０の発熱量のばらつきを補正することができ、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性の低下を抑制することができる。

なお、上述したように、第１の接着部１０３は、上側シート状接着剤８１と下側シート状接着剤８２とから形成されるが、Ｓ１９０の硬化処理（下側シート状接着剤８２を硬化させる処理）が大気圧下で実行され、かつ、Ｓ２１０の硬化処理（主として上側シート状接着剤８１を硬化させる処理）が真空状態で実行された場合には、第１の接着部１０３の内、下側シート状接着剤８２から形成された部分のショア硬度は、上側シート状接着剤８１から形成された部分のショア硬度より高くなる。

Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態におけるヒータ電極５０の個数や、各ヒータ電極５０の形状、セラミックス部材１０における各ヒータ電極５０の配置は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態の静電チャック１００は、３つのヒータ電極５０を備えるが、静電チャック１００が備えるヒータ電極５０の個数は、２つ以下であってもよいし、４つ以上であってもよい。同様に、上記実施形態におけるセグメントＺの個数や、各セグメントＺの形状、セラミックス部材１０における各セグメントＺの配置は、あくまで一例であり、種々変形可能である。なお、上記実施形態における静電チャック１００の製造方法は、セグメントＺの個数が比較的少ない（例えば、セグメントＺの個数が１０個以下程度の）形態に好適である。また、セラミックス部材１０にセグメントＺが設定されていなくてもよい。

また、上記実施形態におけるドライバ電極６０の個数や、各ドライバ電極６０の形状、セラミックス部材１０における各ドライバ電極６０の配置は、あくまで一例であり、種々変形可能である。また、上記実施形態において、静電チャック１００がドライバ電極６０を備えないとしてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。また、上記実施形態において、静電チャック１００がＯリング９０を備えないとしてもよい。また、上記実施形態において、セラミックス部材１０が鍔部１０９を有さないとしてもよい。

また、上記実施形態では、セラミックス部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。また、上記実施形態において、上側セラミックス部分１０１と下側セラミックス部分１０２とは、互いに同じ種類のセラミックス材料により形成されていてもよいし、互いに異なる種類のセラミックス材料により形成されていてもよい。

また、上記実施形態における静電チャック１００の製造方法（図５等参照）は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、セラミックスグリーンの積層体を焼成することにより上側セラミックス部分１０１ａおよび下側セラミックス部分１０２ａが作製されるが、上側セラミックス部分１０１ａおよび下側セラミックス部分１０２ａの少なくとも一方が他の方法（例えば、ホットプレス焼成）により作製されるとしてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００の製造方法における各ステップの順番を入れ替えてもよい。例えば、上側セラミックス構造体１１を構成する上側セラミックス部分１０１ａの下面Ｓ２に上側シート状接着剤８１を配置する工程（Ｓ１７０）が、下側シート状接着剤８２の上面Ｓ７を切削する工程（Ｓ２００）の後、第１の接着部１０３を形成する工程（Ｓ２１０）の前に実行されてもよい。

また、上記実施形態において、セラミックス部材１０とベース部材２０とを接着する第２の接着部３０の形成の際にも、第１の接着部１０３の形成と同様の処理が行われてもよい。例えば、セラミックス部材１０を構成する下側セラミックス部分１０２ａの下面Ｓ４にシート状接着剤を配置すると共に、ベース部材２０の上面Ｓ５にシート状接着剤を配置する。そして、ベース部材２０の上面Ｓ５に配置されたシート状接着剤を硬化させた後、該シート状接着剤の表面を切削する。その後、下側セラミックス部分１０２ａの下面Ｓ４とベース部材２０の上面Ｓ５とを、２枚のシート状接着剤を介して貼り合わせた状態で、硬化処理を行うことにより、第２の接着部３０を形成する。このようにすれば、ベース部材２０の上面Ｓ５に局所的な凹部が存在しており、その影響でベース部材２０の上面Ｓ５に配置されたシート状接着剤の上面に局所的な凹部が存在する場合であっても、該シート状接着剤の上面の切削によって局所的な凹部が除去されるため、そのようなシート状接着剤の上面の局所的な凹部に起因して第２の接着部３０に空隙が発生することを抑制することができ、該空隙の存在に起因してセラミックス部材１０とベース部材２０との間の伝熱性が不均一となり、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下することを抑制することができる。なお、ベース部材２０の上面Ｓ５ではなく、下側セラミックス部分１０２ａの下面Ｓ４に局所的な凹部が存在する場合には、反対に、下側セラミックス部分１０２ａの下面Ｓ４に配置されたシート状接着剤を硬化させた後、該シート状接着剤の表面を切削すればよい。

また、本発明は、セラミックス部材１０とベース部材２０とを備え、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、第１の板状部材と、第２の板状部材と、第１の板状部材と第２の板状部材とを接着する接着部とを備え、対象物を保持する他の保持装置にも同様に適用可能である。

１０：セラミックス部材 １１：上側セラミックス構造体 １２：下側セラミックス構造体 １３：凹部 ２０：ベース部材 ２１：冷媒流路 ２２：貫通孔 ３０：第２の接着部 ３２：貫通孔 ４０：チャック電極 ５０：ヒータ電極 ５１：ヒータライン部 ５２：ヒータパッド部 ６０：ドライバ電極 ７１：ヒータ側ビア ７２：給電側ビア ７３：給電電極 ７４：給電端子 ８１：上側シート状接着剤 ８２：下側シート状接着剤 ９０：Ｏリング １００：静電チャック １０１：上側セラミックス部分 １０２：下側セラミックス部分 １０３：第１の接着部 １０８：本体部 １０９：鍔部 １１０：端子用孔 ６００：ドライバ電極対

Claims (5)

1. 第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する第１の板状部材と、
   第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記第１の板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置された第２の板状部材と、
   前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面との間に配置されて前記第１の板状部材と前記第２の板状部材とを接着する接着部と、
   を備え、対象物を保持する保持装置の製造方法において、
   前記第１の板状部材の前記第２の表面に、第１のシート状接着剤を配置する第１の配置工程と、
   前記第２の板状部材の前記第３の表面に、第２のシート状接着剤を配置する第２の配置工程と、
   前記第２の配置工程後に、前記第２のシート状接着剤を硬化させる第１の硬化工程であって、硬化後の前記第２のシート状接着剤のショア硬度は、前記第１のシート状接着剤のショア硬度より高く、かつ、５０未満である、第１の硬化工程と、
   前記第１の硬化工程後に、前記第２のシート状接着剤の表面を切削する切削工程と、
   前記切削工程後に、前記第１の板状部材の前記第２の表面と前記第２の板状部材の前記第３の表面とを、前記第１のシート状接着剤および前記第２のシート状接着剤を介して貼り合わせた状態で、少なくとも前記第１のシート状接着剤を硬化させることにより、前記接着部を形成する第２の硬化工程と、
   を備える、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の保持装置の製造方法において、
   前記第１の硬化工程における硬化後の前記第２のシート状接着剤のショア硬度は、３０以上である、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の保持装置の製造方法において、
   前記第１のシート状接着剤と前記第２のシート状接着剤とは、シリコーン樹脂を含有する、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置の製造方法において、
   前記保持装置は、さらに、
   前記第１の板状部材の内部に配置されたチャック電極と、
   前記第２の板状部材の前記第３の表面に露出するように配置され、抵抗発熱体により形成されたヒータ電極と、
   第５の表面を有し、前記第５の表面が前記第２の板状部材の前記第４の表面側に位置するように配置され、内部に冷媒流路が形成されたベース部材と、
   前記第２の板状部材の前記第４の表面と前記ベース部材の前記第５の表面との間に配置されて前記第２の板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、
   を備え、前記第１の板状部材の前記第１の表面に前記対象物を保持する装置であり、
   前記保持装置の製造方法は、さらに、
   前記第１の板状部材と前記チャック電極とを含む第１の構造体を準備する第１の準備工程と、
   前記第２の板状部材と前記ヒータ電極とを含む第２の構造体を準備する第２の準備工程と、
   前記接合部により、前記第２の構造体を構成する前記第２の板状部材と前記ベース部材とを接合する接合工程と、
   前記冷媒流路への冷媒の供給と、前記ヒータ電極への給電と、を行いつつ、前記第２の板状部材の前記第３の表面の温度分布を測定する測定工程と、
   前記温度分布の測定結果に基づき、前記第２の板状部材の前記第３の表面に露出した前記ヒータ電極の一部分を研削することによって前記ヒータ電極の発熱量を調整する調整工程と、
   を備え、
   前記第２の配置工程は、前記調整工程後に実行される、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。
5. 請求項４に記載の保持装置の製造方法において、
   前記第２の板状部材は、前記第３の表面に直交する第１の方向視で略円形であり、
   前記保持装置は、複数の前記ヒータ電極を備え、
   前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記第２の板状部材を、前記第１の方向視で、前記第２の板状部材の外周線と同心の少なくとも１つの円形の仮想分割線で複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメントに配置されている、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。

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