JP7280663B2

JP7280663B2 - 保持装置

Info

Publication number: JP7280663B2
Application number: JP2018019800A
Authority: JP
Inventors: 考史山本
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date: 2018-02-07
Filing date: 2018-02-07
Publication date: 2023-05-24
Anticipated expiration: 2038-02-07
Also published as: JP2019140164A

Description

本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。

例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略垂直な略平面状の表面（以下、「吸着面」という）を有するセラミックス部材と、セラミックス部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。

静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、例えば、セラミックス部材の内部に複数のヒータ電極が設けられる。各ヒータ電極に電圧が印加されると、各ヒータ電極が発熱することによってセラミックス部材が加熱され、これにより、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。

各ヒータ電極は、ドライバ電極を介して給電端子と電気的に接続されるため、ドライバ電極における電流経路部分（ヒータ電極に供給する電流が流れる経路）では、電流経路部分以外の部分より発熱量が大きくなることがある。このような場合、ドライバ電極における電流経路部分では電流経路部分以外の部分に比べて温度が高くなるため、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）に影響を及ぼすことがある。当該電流経路部分における発熱を抑制するために、電流経路部分を当該電流経路部分以外の部分より厚みを厚くする構成が採用されることがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１５－１９１８３７号公報

上記複数のヒータ電極が、ドライバ電極に対して並列に接続された構成が採用されることがある。このような構成において、各ヒータ電極に対応する上述した電流経路部分同士が重なる部分（以下、「重複部分」という）が存在する場合がある。その場合、重複部分では当該電流経路部分のうちの重複部分以外の部分（以下、「非重複部分」ともいう）に比べて流れる電流の量が大きくなるため、重複部分における発熱量は当該非重複部分より大きくなり、重複部分が高温の温度特異点となるおそれがある。しかしながら、ドライバ電極において、電流経路部分の厚みを当該非重複部分の厚みより厚くする上記従来の構成だけでは、上記電流経路部分のうちの重複部分が高温の温度特異点となることを抑制することができない。そのため、従来の静電チャックでは、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、ウェハの温度分布の制御性）の点で向上の余地がある。

なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、セラミックス部材を備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面を有するセラミックス部材と、前記セラミックス部材の内部に配置された線状の第１のヒータ電極および第２のヒータ電極と、第１の給電端子と、前記セラミックス部材の内部に配置され、前記第１のヒータ電極の一方の端部と前記第２のヒータ電極の一方の端部と前記第１の給電端子とに電気的に接続されるドライバ電極と、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記ドライバ電極は、前記第１の給電端子に電気的に接続される第１の給電部分と、前記第１のヒータ電極の前記一方の端部に電気的に接続される第１の接続部分と、前記第１の給電部分と前記第１の接続部分との間に位置し、前記第２のヒータ電極の前記一方の端部に電気的に接続される第２の接続部分と、前記第１の給電部分と前記第１の接続部分との間の第１の電流経路部分と、前記第１の給電部分と前記第２の接続部分との間の第２の電流経路部分と、を含んでおり、前記第２の電流経路部分は、前記第１の方向視で前記第１の電流経路部分と重なる重複部分を有し、前記第２の電流経路部分の前記重複部分における、前記第２の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第２の電流経路部分の前記重複部分の断面の面積は、前記第１の電流経路部分の内、前記第１の接続部分と前記第２の接続部分の間の領域における、前記第１の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第１の電流経路部分の断面の面積より大きい。本保持装置によれば、第１のヒータ電極および第２のヒータ電極が電気的に並列に接続された構成において、ドライバ電極は第１の給電端子に電気的に接続される第１の給電部分と、第１のヒータ電極の端部に電気的に接続される第１の接続部分と、第２のヒータ電極の端部に電気的に接続される第２の接続部分とを含んでいる。また、ドライバ電極において、第２の接続部分は、第１の給電部分と第１の接続部分との間に位置している。さらに、ドライバ電極は、第１の給電部分と第１の接続部分との間の第１の電流経路部分と、第１の給電部分と第２の接続部分との間の第２の電流経路部分とを含んでいる。そして、第２の電流経路部分は、第１の方向視で第１の電流経路部分と重なる重複部分を有する。このような構成において、第２の電流経路部分の重複部分を流れる電流の量は、第１の電流経路部分において第１の接続部分と第２の接続部分の間の領域を流れる電流の量に比べて大きく、ドライバ電極において第２の電流経路部分の重複部分は高温の温度特異点となりやすい。しかしながら、上述したように、本保持装置では、第２の電流経路部分の重複部分における、第２の接続部分から第１の給電部分に向かう方向に略直交する第２の電流経路部分の重複部分の断面の面積は、第１の電流経路部分の内、第１の接続部分と第２の接続部分の間の領域における、第１の接続部分から第１の給電部分に向かう方向に略直交する第１の電流経路部分の断面の面積より大きい。このため、流れる電流の量が大きい部分である第２の電流経路部分の重複部分における電気抵抗を低減させ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

（２）上記保持装置において、前記第１の方向で、前記第２の電流経路部分の前記重複部分の前記断面の厚みは、前記第１の電流経路部分の前記断面の厚みより厚い構成としてもよい。このような構成を採用することにより、本保持装置では、ドライバ電極の内、流れる電流の量が大きいことにより高温の温度特異点となりやすい、第２の電流経路部分の重複部分における電気抵抗を低減させることができ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

（３）上記保持装置において、前記第１の電流経路部分において、前記第２の電流経路部分の前記重複部分と、前記第２の電流経路部分の前記重複部分以外の部分との間には段差部が設けられている構成としてもよい。このような構成を採用することにより、本保持装置では、第１の電流経路部分内における、第２の電流経路部分の重複部分内での温度ムラ、および、当該非重複部分内での温度ムラを緩和することができる。

（４）上記保持装置において、前記セラミックス部材の内部に配置された線状の第３のヒータ電極、をさらに備え、前記ドライバ電極は、前記第１の接続部分に対して前記第２の接続部分の反対側に位置し、前記第３のヒータ電極の一方の端部に電気的に接続される第３の接続部分と、前記第１の給電部分と前記第３の接続部分との間の第３の電流経路部分と、を含んでおり、前記第３の電流経路部分は、前記第１の方向視で前記第１の電流経路部分と重なる重複部分を有し、前記第３の電流経路部分の前記重複部分の内、前記第１の接続部分と前記第２の接続部分の間の領域における、前記第１の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第３の電流経路部分の前記重複部分の断面の面積は、前記第３の電流経路部分の内、前記第１の接続部分と前記第３の接続部分の間の領域における、前記第３の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第３の電流経路部分の断面の面積より大きい構成としてもよい。本保持装置によれば、第１のヒータ電極、第２のヒータ電極および第３のヒータ電極が電気的に並列に接続された構成において、ドライバ電極はさらに第３のヒータ電極の一方の端部に電気的に接続される第３の接続部分を含んでいる。また、ドライバ電極において、第３の接続部分は、第１の接続部分に対して第２の接続部分の反対側に位置している。さらに、ドライバ電極は、第１の給電部分と第３の接続部分との間の第３の電流経路部分を含み、この第３の電流経路部分は、第１の方向視で第１の電流経路部分と重なる重複部分を有する。このような構成において、第３の電流経路部分の重複部分の内、第１の接続部分と第２の接続部分の間の領域を流れる電流の量は、第３の電流経路部分において第１の接続部分と第３の接続部分の間の領域を流れる電流の量に比べて大きく、ドライバ電極において第３の電流経路部分の重複部分の内の第１の接続部分と第２の接続部分の間の領域は、第３の電流経路部分における第１の接続部分と第３の接続部分の間の領域に比べて高温の温度特異点となりやすい。本保持装置では、第３の電流経路部分の重複部分の内の第１の接続部分と第２の接続部分の間の領域における、第１の接続部分から第１の給電部分に向かう方向に略直交する第３の電流経路部分の重複部分の断面の面積は、第３の電流経路部分の内の第１の接続部分と第３の接続部分の間の領域における、第３の接続部分から第１の給電部分に向かう方向に略直交する第３の電流経路部分の断面の面積より大きい。このため、流れる電流の量が大きい部分である第３の電流経路部分の重複部分の内の第１の接続部分と第２の接続部分の間の領域における電気抵抗を低減させ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

（５）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面を有するセラミックス部材と、前記セラミックス部材の内部に配置された線状の第１のヒータ電極および第２のヒータ電極と、第１の給電端子および第２の給電端子と、前記セラミックス部材の内部に配置され、前記第１のヒータ電極の一方の端部と前記第２のヒータ電極の一方の端部と前記第１の給電端子とに電気的に接続されるドライバ電極と、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記ドライバ電極は、前記第１の給電端子に電気的に接続される第１の給電部分と、前記第１のヒータ電極の前記一方の端部に電気的に接続される第１の接続部分と、前記第１の給電部分と前記第１の接続部分との間に位置し、前記第２のヒータ電極の前記一方の端部に電気的に接続される第２の接続部分と、前記第１の給電部分と前記第１の接続部分との間の第１の電流経路部分と、前記第１の給電部分と前記第２の接続部分との間の第２の電流経路部分と、を含んでおり、前記第２の電流経路部分は、前記第１の方向視で前記第１の電流経路部分と重なる重複部分を有し、前記第２の電流経路部分の前記重複部分における、前記第２の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第２の電流経路部分の前記重複部分の断面の厚みは、前記第１の電流経路部分の内、前記第１の接続部分と前記第２の接続部分の間の領域における、前記第１の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第１の電流経路部分の断面の厚みより厚い。本保持装置によれば、第１のヒータ電極および第２のヒータ電極が電気的に並列に接続された構成において、ドライバ電極は第１の給電端子に電気的に接続される第１の給電部分と、第１および第２のヒータ電極の各一方の端部に電気的に接続される第１および第２の接続部分とを含んでいる。また、ドライバ電極において、第２の接続部分は、第１の給電部分と第１の接続部分との間に位置している。さらに、ドライバ電極は、第１の給電部分と第１の接続部分との間の第１の電流経路部分と、第１の給電部分と第２の接続部分との間の第２の電流経路部分とを含んでいる。そして、第２の電流経路部分は、第１の方向視で第１の電流経路部分と重なる重複部分を有する。このような構成において、第２の電流経路部分の重複部分を流れる電流の量は、第１の電流経路部分において第１の接続部分と第２の接続部分の間の領域を流れる電流の量に比べて大きく、ドライバ電極において第２の電流経路部分の重複部分は高温の温度特異点となりやすい。本保持装置では、第２の電流経路部分の重複部分における、第２の接続部分から第１の給電部分に向かう方向に略直交する第２の電流経路部分の重複部分の断面の厚みを、第１の電流経路部分の内、第１の接続部分と第２の接続部分の間の領域における、第１の接続部分から第１の給電部分に向かう方向に略直交する第１の電流経路部分の断面の厚みより厚くすることにより、流れる電流の量が大きい部分である第２の電流経路部分の重複部分における電気抵抗を低減させ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。

本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。本実施形態の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける第１のヒータ側ビア７２１および第１の給電側ビア７１１の位置関係を示す説明図である。本実施形態の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける電流経路部分を示す説明図である。本実施形態の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける第１のヒータ側ビア７２１および第１の給電側ビア７１１の位置関係および第１のドライバ電極６０ｘのＸＺ断面構成を示す説明図である。変形例の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける第１のヒータ側ビア７２１および第１の給電側ビア７１１の位置関係を示す説明図である。変形例の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける電流経路部分を示す説明図である。

Ａ．実施形態：
Ａ－１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３および図４は、本実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図２には、図３および図４のＩＩ－ＩＩの位置における静電チャック１００のＸＺ断面構成が示されており、図３には、図２のＩＩＩ－ＩＩＩの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されており、図４には、図２のＩＶ－ＩＶの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。

静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。

セラミックス部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス部材１０の直径は例えば５０ｍｍ～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１０の厚さは例えば１ｍｍ～１０ｍｍ程度である。セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」という。

図２に示すように、セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。

セラミックス部材１０の内部には、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）のためのヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のための構成とが配置されている。これらの構成については、後に詳述する。

ベース部材２０は、例えばセラミックス部材１０と同径の、または、セラミックス部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ～５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ～３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ～４０ｍｍ程度である。

ベース部材２０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、セラミックス部材１０に接合されている。接合部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ～１ｍｍ程度である。なお、接合部３０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２の全面に配置されていてもよく、または、下面Ｓ２の一部のみに配置されていてもよい。

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０とセラミックス部材１０との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス部材１０が冷却され、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。

Ａ－２．ヒータ電極層５０等の構成：
次に、ヒータ電極層５０の構成およびヒータ電極層５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、静電チャック１００は、チャック電極４０とセラミックス部材１０の下面Ｓ２との間にヒータ電極層５０を備える（図２参照）。ヒータ電極層５０は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。

図４に示すように、ヒータ電極層５０は、複数のヒータ電極５００を含んでいる。なお、図４では、静電チャック１００が備える複数のヒータ電極５００のうち３つのヒータ電極のみを図示しており、他のヒータ電極５００の図示を省略している。以下、この３つのヒータ電極５００を、それぞれ、第１のヒータ電極５００ａ、第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃという。

各ヒータ電極５００は、ヒータライン部５１０とヒータパッド部（第１のヒータパッド部５２１および第２のヒータパッド部５２２）とを有する。ヒータライン部５１０は、Ｚ軸方向視で線状、かつ、略円周状または略螺旋状に延びる形状の抵抗発熱体である。第１のヒータパッド部５２１および第２のヒータパッド部５２２は、それぞれ、ヒータライン部５１０の両端部に接続されている。第１のヒータパッド部５２１および第２のヒータパッド部５２２の形状は、例えば、Ｚ軸方向視で略円形である。第１のヒータパッド部５２１および第２のヒータパッド部５２２の幅は、Ｚ軸方向視で、ヒータライン部５１０の幅より大きい。ここで、ヒータライン部５１０の幅は、ヒータライン部５１０の軸線に略直交する方向の幅であり、ヒータパッド部５２１，５２２の幅は、ヒータライン部５１０の軸線の延長線に略直交する方向の幅である（後述の図４参照）。

また、図２に示すように、静電チャック１００は、ヒータ電極層５０を構成する各ヒータ電極５００への給電のための構成を備えている。具体的には、静電チャック１００は、第１の給電端子７４１、第１の電極パッド７３１、第１の給電側ビア７１１、ドライバ電極６０、第１のヒータ側ビア７２１、第２のヒータ側ビア７２２、第２の給電側ビア７１２、第２の電極パッド７３２および第２の給電端子７４２を備える。

ドライバ電極６０は、図３に示すように、ヒータ電極層５０とセラミックス部材１０の下面Ｓ２との間の、面方向に平行な所定の領域に形成されている。具体的には、本実施形態の静電チャック１００は、８つのドライバ電極６０を備えており、この８つのドライバ電極６０は、それぞれ、Ｚ軸方向視で、セラミックス部材１０の中心を基準として８つの略扇形状に区切られた領域内に形成されている。ドライバ電極６０は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。

本実施形態では、８つのドライバ電極６０のうち、第１のドライバ電極６０ｘおよび第２のドライバ電極６０ｙに対して、第１のヒータ電極５００ａ、第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃが電気的に並列に接続されている。具体的に、第１のヒータ電極５００ａについて説明すると、図２および図４に示すように、第１のヒータ電極５００ａの第１のヒータパッド部５２１ａは、第１のヒータ側ビア７２１ａの一方の端部に接合されている。第１のヒータ側ビア７２１ａの他方の端部は、第１のドライバ電極６０ｘに接合されている。同様に、第１のヒータ電極５００ａの第２のヒータパッド部５２２ａは、第２のヒータ側ビア７２２ａの一方の端部に接合されている。第２のヒータ側ビア７２２ａの他方の端部は、第２のドライバ電極６０ｙに接合されている。また、ヒータ側ビア７２１ａ，７２２ａは、導電性材料により形成されている。ヒータ側ビア７２１ａ，７２２ａは、それぞれ、複数（本実施形態では、４つ）のビアで構成されている（後述の図５参照）。第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃについても、第１のヒータ電極５００ａと同様であるため、説明を省略する。

また、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４からセラミックス部材１０の内部に至る第１の端子用孔１１０および第２の端子用孔１２０が形成されている。第１の端子用孔１１０および第２の端子用孔１２０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔２２と、接合部３０を上下方向に貫通する貫通孔３２と、セラミックス部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。

第１の端子用孔１１０には、柱状の第１の給電端子７４１が収容されている。また、第１の端子用孔１１０を構成するセラミックス部材１０の凹部１２の底面には、第１の電極パッド７３１が設けられている。第１の給電端子７４１は、第１の電極パッド７３１に接合されている。また、第１の電極パッド７３１は、第１の給電側ビア７１１の一方の端部に接合されている。第１の給電側ビア７１１の他方の端部は、第１のドライバ電極６０ｘに接合されている。同様に、第２の端子用孔１２０には、柱状の第２の給電端子７４２が収容されている。また、第２の端子用孔１２０を構成するセラミックス部材１０の凹部１２の底面には、第２の電極パッド７３２が設けられている。第２の給電端子７４２は、第２の電極パッド７３２に接合されている。また、第２の電極パッド７３２は、第２の給電側ビア７１２の一方の端部に接合されている。第２の給電側ビア７１２の他方の端部は、第２のドライバ電極６０ｙに接合されている。また、給電端子７４１，７４２、電極パッド７３１，７３２、給電側ビア７１１，７１２は、導電性材料により形成されている。第１の電極パッド７３１および第２の電極パッド７３２の形状は、例えば、Ｚ軸方向視で略円形である。また、第１の給電側ビア７１１および第２の給電側ビア７１２は、それぞれ、複数（本実施形態では、４つ）のビアで構成されている（後述の図５参照）。

第１の給電端子７４１は、第１の電極パッド７３１および第１の給電側ビア７１１を介して、第１のドライバ電極６０ｘに電気的に接続される。第２の給電端子７４２は、第２の電極パッド７３２および第２の給電側ビア７１２を介して、第２のドライバ電極６０ｙに電気的に接続される。第１のヒータ電極５００ａは、第１のヒータ側ビア７２１ａおよび第１のヒータパッド部５２１ａを介して、第１のドライバ電極６０ｘに電気的に接続され、かつ、第２のヒータ側ビア７２２ａおよび第２のヒータパッド部５２２ａを介して、第２のドライバ電極６０ｙに電気的に接続される。第２のヒータ電極５００ｂは、第１のヒータ側ビア７２１ｂおよび第１のヒータパッド部５２１ｂを介して、第１のドライバ電極６０ｘに電気的に接続され、かつ、第２のヒータ側ビア７２２ｂおよび第２のヒータパッド部５２２ｂを介して、第２のドライバ電極６０ｙに電気的に接続される。第３のヒータ電極５００ｃは、第１のヒータ側ビア７２１ｃおよび第１のヒータパッド部５２１ｃを介して、第１のドライバ電極６０ｘに電気的に接続され、かつ、第２のヒータ側ビア７２２ｃおよび第２のヒータパッド部５２２ｃを介して、第２のドライバ電極６０ｙに電気的に接続される。このように、第１のヒータ電極５００ａ、第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃは、第１の給電端子７４１および第２の給電端子７４２に対して、電気的に並列に接続されている。このような構成において、第１の給電端子７４１および第２の給電端子７４２が、電源（図示せず）に接続されると、電源からの電圧が、第１のヒータ電極５００ａ、第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃに印加される。第１のヒータ電極５００ａ、第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃに電圧が印加されると、第１のヒータ電極５００ａ、第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃが発熱してセラミックス部材１０が加熱され、これにより、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。

Ａ－３．第１のドライバ電極６０ｘの詳細構成：
次に、第１のドライバ電極６０ｘの詳細構成について詳述する。上述の通り、第１のドライバ電極６０ｘは、Ｚ軸方向視で扇形である（図３参照）。

図５は、本実施形態の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける３つの第１のヒータ側ビア７２１および第１の給電側ビア７１１の位置関係を示す説明図である。図６は、本実施形態の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける電流経路部分を示す説明図である。図７は、本実施形態の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける第１のヒータ側ビア７２１および第１の給電側ビア７１１の位置関係および第１のドライバ電極６０ｘのＸＺ断面構成を示す説明図である。なお、以下では、３つの第１のヒータ側ビア７２１を、それぞれ、第１のヒータ側ビア７２１ａ、第１のヒータ側ビア７２１ｂおよび第１のヒータ側ビア７２１ｃともいう。

Ａ－３－１．第１の給電部分８１２および第１の接続部分８２１ａ等の詳細説明：
図５に示すように、第１のドライバ電極６０ｘは、第１の給電部分８１２と、第１の接続部分８２１ａと、第２の接続部分８２１ｂと、第３の接続部分８２１ｃとを含んでいる。第１の給電部分８１２は、第１の給電側ビア７１１を介して第１の給電端子７４１に電気的に接続されている。また、第１の給電部分８１２は、第１のドライバ電極６０ｘのうち、Ｚ軸方向視で、複数の第１の給電側ビア７１１の全てを含む部分であり、本実施形態では、Ｚ軸方向視で第１の電極パッド７３１の外周円で囲まれる部分である。第１の接続部分８２１ａは、第１のヒータ側ビア７２１ａを介して第１のヒータ電極５００ａの一方の端部である第１のヒータパッド部５２１ａに電気的に接続されている。また、第１の接続部分８２１ａは、第１のドライバ電極６０ｘのうち、Ｚ軸方向視で、複数の第１のヒータ側ビア７２１ａの全てを含む部分であり、本実施形態では、Ｚ軸方向視で第１のヒータパッド部５２１ａの外周円で囲まれる部分である。第２の接続部分８２１ｂは、第１の給電部分８１２と第１の接続部分８２１ａとの間に位置し、第１のヒータ側ビア７２１ｂを介して第２のヒータ電極５００ｂの一方の端部である第１のヒータパッド部５２１ｂに電気的に接続されている。また、第２の接続部分８２１ｂは、第１のドライバ電極６０ｘのうち、Ｚ軸方向視で、複数の第１のヒータ側ビア７２１ｂの全てを含む部分であり、本実施形態では、Ｚ軸方向視で第１のヒータパッド部５２１ｂの外周円で囲まれる部分である。第３の接続部分８２１ｃは、第１の接続部分８２１ａに対して第２の接続部分８２１ｂの反対側に位置し、第１のヒータ側ビア７２１ｃを介して第３のヒータ電極５００ｃの一方の端部である第１のヒータパッド部５２１ｃに電気的に接続されている。第３の接続部分８２１ｃは、第１のドライバ電極６０ｘのうち、Ｚ軸方向視で、複数の第１のヒータ側ビア７２１ｃの全てを含む部分であり、本実施形態では、Ｚ軸方向視で第１のヒータパッド部５２１ｃの外周円で囲まれる部分である。本実施形態において、第１の給電部分８１２と、第１の接続部分８２１ａと、第２の接続部分８２１ｂと、第３の接続部分８２１ｃとは同一直線上に位置している。以下では、第１の給電部分８１２の最も近くに位置する第２の接続部分８２１ｂを「最近接続部分８２１ｂ」、第１の給電部分８１２から最も遠くに位置する第３の接続部分８２１ｃを「最遠接続部分８２１ｃ」、最近接続部分８２１ｂと最遠接続部分８２１ｃの間に位置する第１の接続部分８２１ａを「中間接続部分８２１ａ」ともいう。なお、本実施形態では、第１の電極パッド７３１および第１のヒータパッド部５２１ａ，５２１ｂ，５２１ｃは、同一の直径を有する略円形であるため、第１の給電部分８１２および接続部分８２１ａ，８２１ｂ，８２１ｃも、同一の直径を有する略円形となる。

Ａ－３－２．第１の電流経路部分Ｒａおよび重複部分Ｒａｂ等の詳細説明：
図５および図６に示すように、第１のドライバ電極６０ｘは、第１の電流経路部分Ｒａ、第２の電流経路部分Ｒｂおよび第３の電流経路部分Ｒｃを含んでいる。第１の電流経路部分Ｒａは、第１の給電部分８１２と中間接続部分８２１ａとの間の電流が流れる部分である。第２の電流経路部分Ｒｂは、第１の給電部分８１２と最近接続部分８２１ｂとの間の電流が流れる部分である。第３の電流経路部分Ｒｃは、第１の給電部分８１２と最遠接続部分８２１ｃとの間の電流が流れる部分である。本実施形態において、第１の電流経路部分Ｒａは、第１の給電部分８１２、中間接続部分８２１ａおよび両者の間を含む帯状の部分である。上述したように、第１の給電部分８１２と中間接続部分８２１ａとは同一の直径である。このため、第１の電流経路部分Ｒａ内の短手方向における幅は全長に亘って略同一である。このような第１の電流経路部分Ｒａは次のように規定することができる。まず、中間接続部分８２１ａおよび第１の給電部分８１２に対して、中間接続部分８２１ａの外周線と第１の給電部分８１２の外周線との両方に対する２つの接線ＴＬを規定する（図６のＡ参照）。この場合に、第１の電流経路部分Ｒａは、２つの接線ＴＬと中間接続部分８２１ａの外周線と第１の給電部分８１２の外周線とにより囲まれた部分であり、中間接続部分８２１ａおよび第１の給電部分８１２を含む部分によって形成される部分として規定することができる（図６のＡ参照）。また、第２の電流経路部分Ｒｂおよび第３の電流経路部分Ｒｃについても、第１の電流経路部分Ｒａと同様に帯状の部分であり、第２の電流経路部分Ｒｂおよび第３の電流経路部分Ｒｃ内の短手方向における幅は、いずれも全長に亘って略同一である。第２の電流経路部分Ｒｂ（図６のＢ参照）および第３の電流経路部分Ｒｃ（図６のＤ参照）についても、第１の電流経路部分Ｒａと同様に規定することができるため、説明を省略する。

第２の電流経路部分Ｒｂは、Ｚ軸方向視で第１の電流経路部分Ｒａと重なる重複部分Ｒａｂを有し、第３の電流経路部分Ｒｃは、Ｚ軸方向視で第１の電流経路部分Ｒａと重なる重複部分Ｒａｃを有している。本実施形態では、上述の通り、第１の給電部分８１２および接続部分８２１ａ，８２１ｂ，８２１ｃは同一直線上に位置しており、短手方向における幅は同一である。従って、第２の電流経路部分Ｒｂのうちの全ての部分は第１の電流経路部分Ｒａと重なるため、重複部分Ｒａｂは第２の電流経路部分Ｒｂと同一の部分となる（図６のＣ参照）。また、第１の電流経路部分Ｒａのうちの全ての部分は第３の電流経路部分Ｒｃと重なるため、重複部分Ｒａｃは第１の電流経路部分Ｒａと同一の部分となる（図６のＥ参照）。

図５および図７に示される接線ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４および領域Ａ１，Ａ２，Ａ３について説明する。上述したように、本実施形態では、第１の給電部分８１２、接続部分８２１ａ，８２１ｂ，８２１ｃが同一直線上に位置している。そのため、接線ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４は、最遠接続部分８２１ｃと第１の給電部分８１２の並び方向（Ｘ軸方向）に直交する、互いに平行な直線である。具体的には、接線ＳＬ１は、最遠接続部分８２１ｃのうち中間接続部分８２１ａから最も遠い点に接する接線である。接線ＳＬ２は、中間接続部分８２１ａのうち最近接続部分８２１ｂから最も遠い点に接する接線である。接線ＳＬ３は、最近接続部分８２１ｂのうち第１の給電部分８１２から最も遠い点に接する接線である。接線ＳＬ４は、第１の給電部分８１２のうち最近接続部分８２１ｂに最も近い点に接する接線である。そして、領域Ａ１は、中間接続部分８２１ａと最近接続部分８２１ｂの間の領域であり、具体的には、接線ＳＬ２および接線ＳＬ３で区切られた領域であって中間接続部分８２１ａを含む領域である。領域Ａ２は、最近接続部分８２１ｂと第１の給電部分８１２の間の領域であり、具体的には、接線ＳＬ３および接線ＳＬ４で区切られた領域であって、最近接続部分８２１ｂを含む領域である。領域Ａ３は、最近接続部分８２１ｂと第１の給電部分８１２の間の領域であり、具体的には、接線ＳＬ１および接線ＳＬ２で区切られた領域であって、最近接続部分８２１ｂを含む領域である。

Ａ－３－３．第１の電流経路部分Ｒａの断面Ｘａ等の詳細説明：
図５、図６および図７に示すように、第１の電流経路部分Ｒａの断面Ｘａは、第１の電流経路部分Ｒａの内、領域Ａ１における、中間接続部分８２１ａから第１の給電部分８１２に向かう方向に略直交する断面である。重複部分Ｒａｃの断面Ｘａは、上述の通り、重複部分Ｒａｃが第１の電流経路部分Ｒａと同一の部分であるため、第１の電流経路部分Ｒａの断面Ｘａと同一である。第３の電流経路部分Ｒｃの断面Ｘｃは、第３の電流経路部分Ｒｃの内、領域Ａ３における、最遠接続部分８２１ｃから第１の給電部分８１２に向かう方向に略直交する断面である。重複部分Ｒａｂの断面Ｘｂは、重複部分Ｒａｂにおける、最近接続部分８２１ｂから第１の給電部分８１２に向かう方向に略直交する断面である。重複部分Ｒａｂの断面Ｘｂは、上述の通り、重複部分Ｒａｂが第２の電流経路部分Ｒｂと同一の部分であるため、第２の電流経路部分Ｒｂの断面Ｘｂと同一である。本実施形態の第１のドライバ電極６０ｘでは、第２の電流経路部分Ｒｂ（重複部分Ｒａｂ）の断面Ｘｂの面積は、第１の電流経路部分Ｒａの内、領域Ａ１における第１の電流経路部分Ｒａ（重複部分Ｒａｃ）の断面Ｘａの面積より大きい。また、本実施形態の第１のドライバ電極６０ｘでは、領域Ａ１における第１の電流経路部分Ｒａ（重複部分Ｒａｃ）の断面Ｘａの面積は、第３の電流経路部分Ｒｃの内、領域Ａ３における第３の電流経路部分Ｒｃの断面Ｘｃの面積より大きい。上述の通り、本実施形態では、Ｚ軸方向視で電流経路部分Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃの短手方向における幅は全長に亘って略同一である。このため、Ｚ軸方向における、電流経路部分Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃにおける厚みは互いに異なる。すなわち、本実施形態では、領域Ａ１の第１の電流経路部分Ｒａ（重複部分Ｒａｃ）の断面Ｘａにおける厚みＴａは、領域Ａ３の第３の電流経路部分Ｒｃの断面Ｘｃの厚みＴｃに対して断面Ｘｃの厚みＴｃを加えた厚みである。また、領域Ａ２の第２の電流経路部分Ｒｂ（重複部分Ｒａｂ）の断面Ｘｂにおける厚みＴｂは、領域Ａ１の第１の電流経路部分Ｒａ（重複部分Ｒａｃ）の断面Ｘａの厚みＴａに対して領域Ａ３の第３の電流経路部分Ｒｃの断面Ｘｃの厚みＴｃを加えた厚みである。領域Ａ１、領域Ａ２、領域Ａ３のそれぞれにおいて、厚みは一律である。なお、第１の電流経路部分Ｒａ（重複部分Ｒａｃ）の断面Ｘａは、第１の電流経路部分Ｒａの内、領域Ａ１における第１の電流経路部分Ｒａの長手方向の中心位置での断面である。重複部分Ｒａｂの断面Ｘｂは、第２の電流経路部分Ｒｂの内、領域Ａ２における第２の電流経路部分Ｒｂの長手方向の中心位置での断面である。第３の電流経路部分Ｒｃの断面Ｘｃは、第３の電流経路部分Ｒｃの内、領域Ａ３における第３の電流経路部分Ｒｃの長手方向の中心位置での断面である。

図５および図７に示すように、本実施形態の第１のドライバ電極６０ｘでは、第１の電流経路部分Ｒａにおいて、重複部分Ｒａｂと重複部分Ｒａｂ以外の部分との間には段差部９００ａが設けられており、かつ、第３の電流経路部分Ｒｃにおいて、重複部分Ｒａｃと重複部分Ｒａｃ以外の部分との間には段差部９００ｂが設けられている。すなわち、第１のドライバ電極６０ｘの吸着面Ｓ１側の面がＺ軸方向において面一であるのに対して、第１のドライバ電極６０ｘの吸着面Ｓ１と反対側の面は、Ｚ軸方向において、領域Ａ３、領域Ａ１、領域Ａ２の順に、下方へ向かって階段状に下がっている（図７参照）。本実施形態では、段差部９００ａは第１の電流経路部分Ｒａにおける領域Ａ１と領域Ａ２との境界に設けられ、段差部９００ｂは第３の電流経路部分Ｒｃにおける領域Ａ３と領域Ａ１との境界に設けられている。本実施形態では、段差部９００ａは、Ｚ軸方向視で、セラミックス部材１０の中心点を基点として、第１の給電部分８１２から遠い点で最近接続部分８２１ｂに接する略円弧上に設けられている。また、段差部９００ｂは、Ｚ軸方向視で、セラミックス部材１０の中心点を基点として、第１の給電部分８１２から遠い点で中間接続部分８２１ａに接する略円弧上に設けられている。

Ａ－４．第１のドライバ電極６０ｘでの電流の流れ：
上述したように、本実施形態では、第１のドライバ電極６０ｘおよび第２のドライバ電極６０ｙに対して、第１のヒータ電極５００ａ、第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃが電気的に並列に接続されている。このような場合では、図７に示すように、第１のドライバ電極６０ｘを流れる電流の量は、第３の電流経路部分Ｒｃの領域Ａ３では、第１のヒータ側ビア７２１ｃを介して第１のヒータパッド部５２１ｃから流れる電流の量である電流Ｉ３となる。第１の電流経路部分Ｒａの領域Ａ１では、第１のヒータ側ビア７２１ａを介して第１のヒータパッド部５２１ａから流れる電流Ｉ１に電流Ｉ３を加えた電流の量である電流Ｉ１＋Ｉ３となる。第２の電流経路部分Ｒｂの領域Ａ２では、第１のヒータ側ビア７２１ｂを介して第１のヒータパッド部５２１ｃから流れる電流Ｉ２に電流Ｉ１＋Ｉ３を加えた電流の量である電流Ｉ１＋Ｉ２＋Ｉ３となる。上述の通り、第１の電流経路部分Ｒａの領域Ａ１を流れる電流の量は、第３の電流経路部分Ｒｃの領域Ａ３に比べて大きく、第２の電流経路部分Ｒｂを流れる電流の量は、第１の電流経路部分Ｒａの領域Ａ１に比べて大きい。本実施形態では、流れる電流の量が大きい部分ほど第１のドライバ電極６０ｘの厚みを厚くしている。すなわち、第１の電流経路部分Ｒａの領域Ａ１における断面Ｘａの厚みＴａは、第３の電流経路部分Ｒｃの領域Ａ３における断面Ｘｃの厚みＴｃに比べて厚く、第２の電流経路部分Ｒｂの断面Ｘｂの厚みＴｂは、第１の電流経路部分Ｒａの領域Ａ１における断面Ｘａの厚みＴａに比べて大きい。このような構成とすることにより、電流の量が大きい部分での電気抵抗を低減させ、当該部分が高温の温度特異点となることを抑制することができる。また、本実施形態では、第１の電流経路部分Ｒａにおいて、重複部分Ｒａｂと重複部分Ｒａｂ以外の部分との間には段差部９００ａが設けられており、かつ、第３の電流経路部分Ｒｃにおいて、重複部分Ｒａｃと重複部分Ｒａｃ以外の部分との間には段差部９００ｂが設けられている。すなわち、流れる電流の量が電流Ｉ３である第３の電流経路部分Ｒｃの領域Ａ３では一律に厚みＴｃとなり、流れる電流の量が電流Ｉ１＋Ｉ３である第１の電流経路部分Ｒａの領域Ａ１では一律に厚みＴａとなり、流れる電流の量が電流Ｉ１＋Ｉ２＋Ｉ３である第２の電流経路部分Ｒｂでは一律に厚みＴｂとなる。このような構成とすることにより、流れる電流の量が同じである部分では、第１のドライバ電極６０ｘの厚みが一律に同じ厚みとなるため、第１の電流経路部分Ｒａの領域Ａ１内、第２の電流経路部分Ｒｂ内、および、第３の電流経路部分Ｒｃの領域Ａ３内での温度ムラを緩和することができる。

Ａ－５．静電チャック１００の製造方法：
次に、本実施形態における静電チャック１００の製造方法を説明する。はじめに、導電性材料層が内部に配置された板状のセラミックス成形体を作製する。セラミックス成形体の作製は、例えば、公知のシート積層法やプレス成形法により行うことができる。

シート積層法によるセラミックス成形体の作製方法の一例は、次の通りである。まず、アルミナ原料とブチラール樹脂と可塑剤と溶剤とを混合し、得られた混合物をドクターブレード法によってシート状に成形することにより、複数枚のセラミックスグリーンシートを作製する。また、所定のセラミックスグリーンシートに対して、スルーホールの形成やビア用インクの充填、チャック電極４０、ヒータ電極層５０およびドライバ電極６０の形成のための電極用インクの塗布等の必要な加工を行う。電極用インクが塗布された箇所が、導電性材料層となる。なお、ビア用インクや電極用インクとしては、例えばタングステンやモリブデン等の導電性材料とアルミナ原料とエトセル（登録商標）樹脂と溶剤とを混合してスラリー状としたメタライズインクが用いられる。その後、複数のセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、所定のサイズに加工することにより、セラミックス成形体を得る。

第１のドライバ電極６０ｘの詳細な製造方法の一例は、次の通りである。第１のドライバ電極６０ｘの形成のための電極用インクの塗布を行う際、まず、第１のドライバ電極６０ｘを形成する領域全体に、電極用インクを厚みＴｃで塗布する。次に、重複部分Ｒａｃが厚みＴａとなるように、Ｚ軸方向視で段差部９００ｂより第１の給電部分８１２側の領域全体に、電極用インクを厚みＴｃで塗布する。次に、重複部分Ｒａｂが厚みＴｂとなるように、Ｚ軸方向視で段差部９００ａより第１の給電部分８１２側の領域全体に、電極用インクを厚みＴｃで塗布する。このように、第１のドライバ電極６０ｘを製造することにより、断面Ｘａにおける厚みＴａは、断面Ｘｃの厚みＴｃに対して断面Ｘｃの厚みＴｃを加えた厚みとなり、断面Ｘｂにおける厚みＴｂは、断面Ｘａの厚みＴａに対して断面Ｘｃの厚みＴｃを加えた厚みとなる。

得られたセラミックス成形体を窒素中で脱脂した後、加湿した水素窒素雰囲気で、所定の温度（例えば１５００～１６００℃）で常圧焼成することにより、板状のセラミックス焼成体を作製する。

次に、セラミックス部材１０とベース部材２０とを、接合部３０を介して接合する。具体的には、セラミックス部材１０に加えて、ベース部材２０および樹脂系の接着剤（図示せず）を準備する。ベース部材２０は、例えばアルミニウム合金により形成される。接着剤は、例えばシリコーン系接着剤である。セラミックス部材１０とベース部材２０との間に接着剤を配置し、真空中で加圧しつつ加熱する。これにより、接着剤が硬化して接合部３０が形成され、セラミックス部材１０とベース部材２０とが接合部３０により接着される。その後、必要により後処理（外周の研磨、端子の形成等）を行う。以上の製造方法により、上述した構成の静電チャック１００が製造される。

Ａ－６．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向に略垂直な略平面状の吸着面Ｓ１を有するセラミックス部材１０を備え、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１上に対象物（例えばウェハＷ）を保持する保持装置である。静電チャック１００は、セラミックス部材１０の内部に配置された線状の第１のヒータ電極５００ａ、第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃと、第１の給電端子７４１および第２の給電端子７４２とを備えている。また、静電チャック１００は、セラミックス部材１０の内部に配置され、第１のヒータ電極５００ａの一方の端部である第１のヒータパッド部５２１ａと第２のヒータ電極５００ｂの一方の端部である第１のヒータパッド部５２１ｂと第１の給電端子７４１とに電気的に接続される第１のドライバ電極６０ｘとを備えている。また、本実施形態の静電チャック１００では、第１のドライバ電極６０ｘは、第１の給電端子７４１に電気的に接続される第１の給電部分８１２と、第１のヒータ電極５００ａの一方の端部である第１のヒータパッド部５２１ａに電気的に接続される中間接続部分８２１ａと、第１の給電部分８１２と中間接続部分８２１ａとの間に位置し、第２のヒータ電極５００ｂの一方の端部である第１のヒータパッド部５２１ｂに電気的に接続される最近接続部分８２１ｂとを含んでいる。さらに、本実施形態の静電チャック１００では、第２の電流経路部分Ｒｂは重複部分Ｒａｂを有し、重複部分Ｒａｂの断面Ｘｂの面積は、第１の電流経路部分Ｒａの内、領域Ａ１における第１の電流経路部分Ｒａの断面Ｘａの面積より大きい。本実施形態の静電チャック１００は、このような構成を有しているため、以下に説明するように、流れる電流の量が大きい部分である第２の電流経路部分の重複部分における電気抵抗を低減させ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

このような構成において、重複部分Ｒａｂを流れる電流の量（電流Ｉ１＋Ｉ２）は、第１の電流経路部分Ｒａにおいて領域Ａ１を流れる電流の量（電流Ｉ１）に比べて大きく、第１のドライバ電極６０ｘにおいて重複部分Ｒａｂは高温の温度特異点となりやすい。

しかしながら、上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、重複部分Ｒａｂの断面Ｘｂの面積は、第１の電流経路部分Ｒａの内、領域Ａ１における、第１の電流経路部分Ｒａの断面Ｘａの面積より大きい。これにより、流れる電流の量が大きい部分である重複部分Ｒａｂにおける電気抵抗を低減させ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向で、重複部分Ｒａｂの断面Ｘｂの厚みＴｂは、第１の電流経路部分Ｒａの断面Ｘａの厚みＴａより厚い。本実施形態の静電チャック１００は、このような構成を有しているため、第１のドライバ電極６０ｘの内、流れる電流の量が大きいことにより高温の温度特異点となりやすい、重複部分Ｒａｂにおける電気抵抗を低減させることができ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、第１の電流経路部分Ｒａにおいて、重複部分Ｒａｂと重複部分Ｒａｂ以外の部分との間に段差部９００ａが設けられている。本実施形態の静電チャック１００は、このような構成を有しているため、第１の電流経路部分Ｒａ内における、重複部分Ｒａｂ内での温度ムラ、および、当該重複部分Ｒａｂ以外の部分内での温度ムラを緩和することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００は、セラミックス部材１０の内部に配置された線状の第３のヒータ電極５００ｃをさらに備えている。また、本実施形態の静電チャック１００では、第１のドライバ電極６０ｘは、中間接続部分８２１ａに対して最近接続部分８２１ｂの反対側に位置し、第３のヒータ電極５００ｃの一方の端部である第１のヒータパッド部５２１ｃに電気的に接続される最遠接続部分８２１ｃと、第１の給電部分８１２と最遠接続部分８２１ｃとの間の第３の電流経路部分Ｒｃとを含んでいる。さらに、本実施形態の静電チャック１００では、第３の電流経路部分Ｒｃは、Ｚ軸方向視で第１の電流経路部分Ｒａと重なる重複部分Ｒａｃを有し、第３の電流経路部分Ｒｃの内、領域Ａ１における重複部分Ｒａｃの断面Ｘａの面積は、領域Ａ３における第３の電流経路部分Ｒｃの断面Ｘｃの面積より大きい。本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向で、重複部分Ｒａｃの断面Ｘａの厚みＴａは、第３の電流経路部分Ｒｃの断面Ｘｃの厚みＴｃより厚い。本実施形態の静電チャック１００は、このような構成を有しているため、以下に説明するように、流れる電流の量が大きい部分である重複部分Ｒａｃにおける電気抵抗を低減させ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

このような構成において、第３の電流経路部分Ｒｃの重複部分Ｒａｃの内、中間接続部分８２１ａと最近接続部分８２１ｂの間の領域Ａ１を流れる電流の量（電流Ｉ１＋Ｉ３）は、第３の電流経路部分Ｒｃにおいて中間接続部分８２１ａと最遠接続部分８２１ｃの間の領域Ａ３を流れる電流の量（電流Ｉ３）に比べて大きく、第１のドライバ電極６０ｘにおいて第３の電流経路部分Ｒｃの重複部分Ｒａｃの内の中間接続部分８２１ａと最近接続部分８２１ｂの間の領域Ａ１は、第３の電流経路部分Ｒｃにおける中間接続部分８２１ａと最遠接続部分８２１ｃの間の領域Ａ３に比べて高温の温度特異点となりやすい。

しかしながら、上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、第３の電流経路部分Ｒｃの重複部分Ｒａｃの内の中間接続部分８２１ａと最近接続部分８２１ｂの間の領域Ａ１における、中間接続部分８２１ａから第１の給電部分８１２に向かう方向に略直交する第３の電流経路部分Ｒｃの重複部分Ｒａｃの断面Ｘｃの面積を、第３の電流経路部分Ｒｃの内の中間接続部分８２１ａと最遠接続部分８２１ｃの間の領域Ａ３における、最遠接続部分８２１ｃから第１の給電部分８１２に向かう方向に略直交する第３の電流経路部分Ｒｃの断面Ｘｃの面積より大きくすることにより、流れる電流の量が大きい部分である第３の電流経路部分Ｒｃの重複部分Ｒａｃの内の中間接続部分８２１ａと最近接続部分８２１ｂの間の領域Ａ１における電気抵抗を低減させ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向で、第３の電流経路部分Ｒｃの重複部分Ｒａｃの断面Ｘａの厚みＴａを、第３の電流経路部分Ｒｃの断面Ｘｃの厚みＴｃより厚くすることにより、Ｘａの面積をＸｃの面積より大きくする構成としている。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、第１のドライバ電極６０ｘの内、流れる電流の量が大きいことにより高温の温度特異点となりやすい、第３の電流経路部分Ｒｃの重複部分Ｒａｃにおける電気抵抗を低減させることができ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、第１の給電部分８１２、中間接続部分８２１ａ、最近接続部分８２１ｂおよび最遠接続部分８２１ｃが同一直線上に位置しているが、これらの少なくとも一が同一直線上に位置しない構成であってもよい。具体的に、図８および図９を用いて説明する。図８に示すのは、変形例の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける第１のヒータ側ビア７２１および第１の給電側ビア７１１の位置関係を示す説明図である。図９に示すのは、変形例の静電チャック１００の第１のドライバ電極６０ｘにおける電流経路部分を示す説明図である。図８では、Ｚ軸方向視において、最近接続部分８２１Ｂが、第１の給電部分８１２および中間接続部分８２１Ａで形成される直線上に位置していない。この場合、第１の電流経路部分ＲＡおよび第２の電流経路部分ＲＢは、それぞれ第１の電流経路部分Ｒａおよび第２の電流経路部分Ｒｂと同様、上述したように規定される。すなわち、第１の電流経路部分ＲＡは、中間接続部分８２１Ａおよび第１の給電部分８１２に基づいて規定され（図９のＡ参照）、第２の電流経路部分ＲＢは、最近接続部分８２１Ｂおよび第１の給電部分８１２に基づいて規定される（図９のＢ参照）。Ｚ軸方向視で、第１の電流経路部分ＲＡのうち第２の電流経路部分ＲＢと重なる部分が第１の電流経路部分ＲＡと第２の電流経路部分ＲＢとの重複部分ＲＡＢとなる（図９のＣ参照）。この場合において、この例の第１のドライバ電極６０ｘは、第２の電流経路部分ＲＢの重複部分ＲＡＢの断面ＸＢの面積は、第１の電流経路部分ＲＡの内、領域Ａ１における第１の電流経路部分ＲＡの断面ＸＡの面積より大きい。重複部分ＲＡＢの断面ＸＢとは、重複部分ＲＡＢにおける、最近接続部分８２１Ｂから第１の給電部分８１２に向かう方向に略直交する断面である。第１の電流経路部分ＲＡの断面ＸＡとは、第１の電流経路部分ＲＡの内、中間接続部分８２１Ａと最近接続部分８２１Ｂの間の領域Ａ１における、中間接続部分８２１Ａから第１の給電部分８１２に向かう方向に略直交する断面である。この例において、領域Ａ１は、中間接続部分８２１Ａと最近接続部分８２１Ｂの間の領域である。具体的には、領域Ａ１は、中間接続部分８２１Ａの中心点と最近接続部分８２１Ｂの中心点とを結ぶ仮想直線に直交する２本の直線であって、中間接続部分８２１Ａ（第１の給電部分８１２からの距離がより遠い方の中間接続部分８２１Ａ）の円周上の点のうち最近接続部分８２１Ｂから最も遠い点に接する接線と、最近接続部分８２１Ｂ（第１の給電部分８１２からの距離がより近い方の最近接続部分８２１Ｂ）の円周上の点のうち中間接続部分８２１Ａに最も近い点に接する接線によって区切られた領域である。また、この例において、段差部９００Ｃは、Ｚ軸方向で、下方へ向かって階段状に設けられている。また、段差部９００Ｃは、Ｚ軸方向視で、セラミックス部材１０の中心点を基点として、第１の給電部分８１２から遠い点で最近接続部分８２１Ｂに接する略円弧上に設けられている。

上記実施形態では、段差部９００ａ，９００ｂ，９００Ｃは、階段状に設けられているが、第１のドライバ電極６０ｘの厚みの異なる境界において傾斜状に設けられていてもよい。

段差部９００ａ，９００ｂ，９００Ｃの少なくとも一は、次に説明する部分に設けられていてもよい。具体的には、段差部９００ａは、少なくとも、第１のドライバ電極６０ｘの第１の電流経路部分Ｒａにおいて、Ｚ軸方向視で、重複部分Ｒａｂと重複部分Ｒａｂ以外の部分との境界部に設けられていればよい。例えば、段差部９００ａは、第１の電流経路部分Ｒａにおいて、Ｚ軸方向視で重複部分Ｒａｂの外縁に、Ｚ軸方向で下方に向かって設けることができる。段差部９００ｂは、段差部９００ａと同様であるため、説明を省略する。また、段差部９００Ｃは、少なくとも、第１のドライバ電極６０ｘの第１の電流経路部分ＲＡにおいて、Ｚ軸方向視で、重複部分ＲＡＢと重複部分ＲＡＢ以外の部分との境界部に設けられていればよい。例えば、段差部９００Ｃは、第１の電流経路部分ＲＡにおいて、Ｚ軸方向視で重複部分ＲＡＢの外縁が重なる部分に、Ｚ軸方向で下方に向かって設けることができる。

第１の給電部分８１２、中間接続部分８２１ａ、最近接続部分８２１ｂおよび最遠接続部分８２１ｃの少なくとも一は、次に説明する部分としてもよい。具体的に、第１の給電部分８１２について説明する。第１の給電部分８１２は、Ｚ軸方向視で第１の給電側ビア７１１の全てを含む最小円で第１の電極パッド７３１の外周円で囲まれる部分としてもよい。中間接続部分８２１ａ、最近接続部分８２１ｂおよび最遠接続部分８２１ｃについても、第１の給電部分８１２と同様であるため、説明を省略する。

上記実施形態では、第１の給電部分８１２、中間接続部分８２１ａ、最近接続部分８２１ｂおよび最遠接続部分８２１ｃが、同一の直径を有する略円形である場合としたが、これらの少なくとも一が他と異なる直径を有する略円形であってもよい。この場合、電流経路部分は次のように規定することができる。具体的に、中間接続部分８２１ａが第１の給電部分８１２より大きい直径を有する略円形である場合について説明する。まず、中間接続部分８２１ａの中心点および第１の給電部分８１２の中心点を通る直線に平行で、かつ、中間接続部分８２１ａおよび第１の給電部分８１２のうち直径の小さい方である第１の給電部分８１２の外周線に接する２つの接線ＴＬを規定する。そして、この２つの接線ＴＬと中間接続部分８２１ａの外周線と第１の給電部分８１２の外周線とにより囲まれた部分であり、中間接続部分８２１ａおよび第１の給電部分８１２を含む部分によって形成される部分を、第１の電流経路部分Ｒａと規定することができる。

また、上記実施形態において、第１のドライバ電極６０ｘおよび第２のドライバ電極６０ｙに対して、第１のヒータ電極５００ａ、第２のヒータ電極５００ｂおよび第３のヒータ電極５００ｃが電気的に並列に接続されているが、ヒータ電極の数は３つに限定されず、２つでもよく、また、４つ以上であってもよい。

また、上記実施形態において、第１の電極パッド７３１、第１のヒータパッド部５２１ａ、第１のヒータパッド部５２１ｂおよび第１のヒータパッド部５２１ｃに電気的に接続するビアは、それぞれ、４つのビアにより構成されたビアグループとしたが、ビアグループを構成するビアの数は４つに限定されない。また、ビアは複数に限定されず、単数であってもよい。

上記実施形態において、ヒータ電極層５０が並列接続された第１のドライバ電極６０ｘと対をなす第２のドライバ電極６０ｙについても、第１のドライバ電極６０ｘと同様の構成が採用されていてもよい。このような構成を採用することにより、第２のドライバ電極６０ｙについても、流れる電流の量が大きい部分における電気抵抗を低減させ、ひいては、高温の温度特異点の発生を抑制することができる。

また、上記実施形態では、セラミックス部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。

また、本発明は、セラミックス部材１０とベース部材２０とを備え、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、セラミックス部材を備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。

１０：セラミックス部材１２：凹部２０：ベース部材２１：冷媒流路２２：貫通孔３０：接合部３２：貫通孔４０：チャック電極５０：ヒータ電極層６０：ドライバ電極６０ｘ：第１のドライバ電極６０ｙ：第２のドライバ電極１００：静電チャック１１０：第１の端子用孔１２０：第２の端子用孔５００：ヒータ電極５００ａ：第１のヒータ電極５００ｂ：第２のヒータ電極５００ｃ：第３のヒータ電極５１０：ヒータライン部５２１：第１のヒータパッド部５２１ａ：第１のヒータパッド部５２１ｂ：第１のヒータパッド部５２１ｃ：第１のヒータパッド部５２２：第２のヒータパッド部７１１：第１の給電側ビア７１２：第２の給電側ビア７２１：第１のヒータ側ビア７２１ａ：第１のヒータ側ビア７２１ｂ：第１のヒータ側ビア７２１ｃ：第１のヒータ側ビア７２２：第２のヒータ側ビア７２２ａ：第２のヒータ側ビア７３１：第１の電極パッド７３２：第２の電極パッド７４１：第１の給電端子７４２：第２の給電端子８１２：第１の給電部分８２１Ａ：中間接続部分８２１Ｂ：最近接続部分８２１ａ：第１の接続部分（中間接続部分）８２１ｂ：第２の接続部分（最近接続部分）８２１ｃ：第３の接続部分（最遠接続部分）９００Ｃ：段差部９００ａ：段差部９００ｂ：段差部Ｒａ：第１の電流経路部分Ｒａｂ：重複部分Ｒａｃ：重複部分Ｒｂ：第２の電流経路部分Ｒｃ：第３の電流経路部分ＲＡ：第１の電流経路部分ＲＡＢ：重複部分ＲＢ：第２の電流経路部分

Claims

第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面を有するセラミックス部材と、
前記セラミックス部材の内部に配置された線状の第１のヒータ電極および第２のヒータ電極と、
第１の給電端子と、
前記セラミックス部材の内部に配置され、前記第１のヒータ電極の一方の端部と前記第２のヒータ電極の一方の端部と前記第１の給電端子とに電気的に接続されるドライバ電極と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記ドライバ電極は、
前記第１の給電端子に電気的に接続される第１の給電部分と、
前記第１のヒータ電極の前記一方の端部に電気的に接続される第１の接続部分と、
前記第１の給電部分と前記第１の接続部分との間に位置し、前記第２のヒータ電極の前記一方の端部に電気的に接続される第２の接続部分と、
前記第１の給電部分と前記第１の接続部分との間の第１の電流経路部分と、
前記第１の給電部分と前記第２の接続部分との間の第２の電流経路部分と、を含んでおり、
前記第２の電流経路部分は、前記第１の方向視で前記第１の電流経路部分と重なる重複部分を有し、
前記第２の電流経路部分の前記重複部分における、前記第２の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第２の電流経路部分の前記重複部分の断面の面積は、前記第１の電流経路部分の内、前記第１の接続部分と前記第２の接続部分の間の領域における、前記第１の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第１の電流経路部分の断面の面積より大きい、
ことを特徴とする保持装置。
請求項１に記載の保持装置において、
前記第１の方向で、前記第２の電流経路部分の前記重複部分の前記断面の厚みは、前記第１の電流経路部分の前記断面の厚みより厚い、
ことを特徴とする保持装置。
請求項２に記載の保持装置において、
前記第１の電流経路部分において、前記第２の電流経路部分の前記重複部分と、前記第２の電流経路部分の前記重複部分以外の部分との間には段差部が設けられている、
ことを特徴とする保持装置。
請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の保持装置において、
前記セラミックス部材の内部に配置された線状の第３のヒータ電極、をさらに備え、
前記ドライバ電極は、
前記第１の接続部分に対して前記第２の接続部分の反対側に位置し、前記第３のヒータ電極の一方の端部に電気的に接続される第３の接続部分と、
前記第１の給電部分と前記第３の接続部分との間の第３の電流経路部分と、を含んでおり、
前記第３の電流経路部分は、前記第１の方向視で前記第１の電流経路部分と重なる重複部分を有し、
前記第３の電流経路部分の前記重複部分の内、前記第１の接続部分と前記第２の接続部分の間の領域における、前記第１の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第３の電流経路部分の前記重複部分の断面の面積は、前記第３の電流経路部分の内、前記第１の接続部分と前記第３の接続部分の間の領域における、前記第３の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第３の電流経路部分の断面の面積より大きい、
ことを特徴とする保持装置。
第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面を有するセラミックス部材と、
前記セラミックス部材の内部に配置された線状の第１のヒータ電極および第２のヒータ電極と、
第１の給電端子および第２の給電端子と、
前記セラミックス部材の内部に配置され、前記第１のヒータ電極の一方の端部と前記第２のヒータ電極の一方の端部と前記第１の給電端子とに電気的に接続されるドライバ電極と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記ドライバ電極は、
前記第１の給電端子に電気的に接続される第１の給電部分と、
前記第１のヒータ電極の前記一方の端部に電気的に接続される第１の接続部分と、
前記第１の給電部分と前記第１の接続部分との間に位置し、前記第２のヒータ電極の前記一方の端部に電気的に接続される第２の接続部分と、
前記第１の給電部分と前記第１の接続部分との間の第１の電流経路部分と、
前記第１の給電部分と前記第２の接続部分との間の第２の電流経路部分と、を含んでおり、
前記第２の電流経路部分は、前記第１の方向視で前記第１の電流経路部分と重なる重複部分を有し、
前記第２の電流経路部分の前記重複部分における、前記第２の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第２の電流経路部分の前記重複部分の断面の厚みは、前記第１の電流経路部分の内、前記第１の接続部分と前記第２の接続部分の間の領域における、前記第１の接続部分から前記第１の給電部分に向かう方向に略直交する前記第１の電流経路部分の断面の厚みより厚い、
ことを特徴とする保持装置。