JP6850137B2

JP6850137B2 - 保持装置

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Publication number: JP6850137B2
Application number: JP2017010219A
Authority: JP
Inventors: 光慶川鍋; 要三輪
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date: 2017-01-24
Filing date: 2017-01-24
Publication date: 2021-03-31
Anticipated expiration: 2037-01-24
Also published as: JP2018120909A

Description

本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。

例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、セラミックス板と、セラミックス板の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス板の表面（以下、「吸着面」という）にウェハを吸着して保持する。

静電チャックに保持されたウェハの温度分布が不均一になると、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布をできるだけ均一にする性能が求められる。そのため、セラミックス板の内部には、抵抗発熱体により構成された１つまたは複数のヒータ電極が設けられる。各ヒータ電極に電圧が印加されると、各ヒータ電極が発熱することによってセラミックス板が加熱される。このような各ヒータ電極による加熱によって、セラミックス板の吸着面の温度制御が行われる。

各ヒータ電極への給電のため、静電チャックに、一対の導電領域（第１の導電領域および第２の導電領域）を有するドライバ電極が設けられることがある（例えば、特許文献１参照）。ドライバ電極の第１の導電領域は、給電側ビアを介して、一対の給電端子の一方と電気的に接続され、ドライバ電極の第２の導電領域は、他の給電側ビアを介して、一対の給電端子の他方と電気的に接続される。また、各ヒータ電極の一端は、ヒータ側ビアを介して、ドライバ電極の第１の導電領域と電気的に接続され、各ヒータ電極の他端は、他のヒータ側ビアを介して、ドライバ電極の第２の導電領域と電気的に接続される。このような構成では、各ヒータ電極の一端は、ヒータ側ビアとドライバ電極の第１の導電領域と給電側ビアと一方の給電端子とを介して電源に接続され、各ヒータ電極の他端は、他のヒータ側ビアとドライバ電極の第２の導電領域と他の給電側ビアと他方の給電端子とを介して電源に接続される。

特開２０１６−１３９５０３号公報

従来の静電チャックでは、ドライバ電極の導電領域における給電側ビアとヒータ側ビアとを結ぶ電流経路が、略直線状である。そのような構成において、ドライバ電極の導電領域における電流経路に大電流が流れると、ドライバ電極の導電領域の内の特定の領域（電流経路にあたる領域）において局所的に発熱量が増加するおそれがある。ドライバ電極の導電領域の特定の領域において局所的に発熱量が増加すると、セラミックス板の吸着面の内、該特定の領域の直上にあたる領域において局所的に温度が上昇し、吸着面における温度分布の均一性が低下するおそれがある。

また、ドライバ電極の導電領域において、給電側ビアと一のヒータ電極用のヒータ側ビアとを結ぶ電流経路と、給電側ビアと他のヒータ電極用のヒータ側ビアとを結ぶ電流経路とが互いに近接していると、やはりドライバ電極の導電領域の内の特定の領域（互いに近接した２つの電流経路に挟まれた領域）において局所的に発熱量が増加するおそれがある。そのため、このような場合にも、セラミックス板の吸着面の内、該特定の領域の直上にあたる領域において局所的に温度が上昇し、吸着面における温度分布の均一性が低下するおそれがある。

なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、セラミックス板を備え、セラミックス板の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面を有するセラミックス板と、前記セラミックス板の内部に配置された線状の抵抗発熱体である少なくとも１つのヒータ電極と、前記セラミックス板の内部に配置され、第１の導電領域と第２の導電領域とを含むドライバ電極と、一対の給電端子と、前記一対の給電端子の一方と前記ドライバ電極の前記第１の導電領域とを電気的に接続する第１の給電側ビアと、前記一対の給電端子の他方と前記ドライバ電極の前記第２の導電領域とを電気的に接続する第２の給電側ビアと、各前記ヒータ電極の一端と前記ドライバ電極の前記第１の導電領域とを電気的に接続する第１のヒータ側ビアと、各前記ヒータ電極の他端と前記ドライバ電極の前記第２の導電領域とを電気的に接続する第２のヒータ側ビアと、を備え、前記セラミックス板の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、（１）前記第１の方向視で、前記第１の給電側ビアの中心点と各前記第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、前記第１の導電領域と重ならない部分を有するという第１の条件と、（２）前記第１の方向視で、前記第２の給電側ビアの中心点と各前記第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、前記第２の導電領域と重ならない部分を有するという第２の条件と、の少なくとも一方を満たす。本保持装置によれば、ドライバ電極の第１の導電領域と第２の導電領域との少なくとも一方に関して、給電側ビアの中心点と各ヒータ側ビアの中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが導電領域と重ならない部分を有するため、そのような重ならない部分を有する線分の両端に位置する給電側ビアとヒータ側ビアとの間の電流経路は、直線状ではなく、導電領域以外の領域を迂回する経路となる。従って、本保持装置によれば、給電側ビアと各ヒータ側ビアとの間の電流経路がすべて直線状となる形態と比較して、ドライバ電極の導電領域における局所的な電流集中を緩和することができ、そのような電流集中による発熱に起因する第１の表面の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

（２）上記保持装置において、前記第１の条件と前記第２の条件との両方を満たす構成としてもよい。本保持装置によれば、ドライバ電極の第１の導電領域と第２の導電領域との両方に関して、導電領域における局所的な電流集中を緩和することができ、そのような電流集中による発熱に起因する第１の表面の温度分布の均一性の低下をより効果的に抑制することができる。

（３）上記保持装置において、前記ヒータ電極を複数備え、前記第１の条件は、前記第１の給電側ビアの中心点から一の前記第１のヒータ側ビアの中心点に向かうベクトルと、前記第１の給電側ビアの中心点から他の前記第１のヒータ側ビアの中心点に向かうベクトルと、のなす角が、６０度以下であり、かつ、前記第１の給電側ビアの中心点と前記一の第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分と、前記第１の給電側ビアの中心点と前記他の第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分と、の少なくとも一方が、前記第１の導電領域と重ならない部分を有するという条件であり、前記第２の条件は、前記第２の給電側ビアの中心点から一の前記第２のヒータ側ビアの中心点に向かうベクトルと、前記第２の給電側ビアの中心点から他の前記第２のヒータ側ビアの中心点に向かうベクトルと、のなす角が、６０度以下であり、かつ、前記第２の給電側ビアの中心点と前記一の第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分と、前記第２の給電側ビアの中心点と前記他の第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分と、の少なくとも一方が、前記第２の導電領域と重ならない部分を有するという条件である構成としてもよい。給電側ビアの中心点からヒータ側ビアの中心点に向かうベクトル間のなす角が６０度以下である２つのヒータ側ビアの組合せは、導電領域における給電側ビアとヒータ側ビアとの間を直線状に結ぶ電流経路を許容すると電流経路が互いに近接し、電流集中による発熱が発生しやすい組合せである。本保持装置によれば、ドライバ電極の第１の導電領域と第２の導電領域との少なくとも一方に関して、そのようなヒータ側ビアの組合せについて、給電側ビアの中心点とヒータ側ビアの中心点とを結ぶ各線分の少なくとも一方が導電領域と重ならない部分を有するため、そのような重ならない部分を有する線分の両端に位置する給電側ビアとヒータ側ビアとの間の電流経路は、直線状ではなく、導電領域以外の領域を迂回する経路となる。従って、本保持装置によれば、そのようなヒータ側ビアの組合せについて、給電側ビアとヒータ側ビアとの間の電流経路が互いに近接することを抑制することができ、ドライバ電極の導電領域における局所的な電流集中を緩和することができ、そのような電流集中による発熱に起因する第１の表面の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

（４）上記保持装置において、（３）前記第１の方向視で、前記一の第１のヒータ側ビアの中心点と前記他の第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分が、前記第１の導電領域と重ならない部分を有するという第３の条件と、（４）前記第１の方向視で、前記一の第２のヒータ側ビアの中心点と前記他の第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分が、前記第２の導電領域と重ならない部分を有するという第４の条件と、の少なくとも一方を満たす構成としてもよい。本保持装置によれば、給電側ビアの中心点からヒータ側ビアの中心点に向かうベクトル間のなす角が６０度以下である２つのヒータ側ビアの組合せは、導電領域における給電側ビアとヒータ側ビアとの間を直線状に結ぶ電流経路を許容すると電流経路が互いに近接し、電流集中による発熱が発生しやすい組合せである。本保持装置によれば、ドライバ電極の第１の導電領域と第２の導電領域との少なくとも一方に関して、そのようなヒータ側ビアの組合せについて、２つのヒータ側ビアの中心点間を結ぶ線分が導電領域と重ならない部分を有するため、そのようなヒータ側ビアの組合せについて、給電側ビアとヒータ側ビアとの間の電流経路が互いに近接することをより効果的に抑制することができ、ドライバ電極の導電領域における局所的な電流集中をより効果的に緩和することができ、そのような電流集中による発熱に起因する第１の表面の温度分布の均一性の低下をより効果的に抑制することができる。

（５）上記保持装置において、前記第３の条件と前記第４の条件との両方を満たす構成としてもよい。本保持装置によれば、ドライバ電極の第１の導電領域と第２の導電領域との両方に関して、給電側ビアとヒータ側ビアとの間の電流経路が互いに近接することをより一層効果的に抑制することができ、ドライバ電極の導電領域における局所的な電流集中をより一層効果的に緩和することができ、そのような電流集中による発熱に起因する第１の表面の温度分布の均一性の低下をより一層効果的に抑制することができる。

（６）上記保持装置において、（５）前記第１の方向視で、各前記第１のヒータ側ビアについて、前記第１の給電側ビアの中心点と前記第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、前記第１の給電側ビアの中心点と前記第１のヒータ側ビアの中心点とを結び、かつ、全長にわたって前記第１の導電領域と重なる経路が存在するという第５の条件と、（６）前記第１の方向視で、各前記第２のヒータ側ビアについて、前記第２の給電側ビアの中心点と前記第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、前記第２の給電側ビアの中心点と前記第２のヒータ側ビアの中心点とを結び、かつ、全長にわたって前記第２の導電領域と重なる経路が存在するという第６の条件と、の少なくとも一方を満たす構成としてもよい。本保持装置によれば、ドライバ電極の第１の導電領域と第２の導電領域との少なくとも一方に関して、各ヒータ側ビアについて、給電側ビアの中心点とヒータ側ビアの中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、給電側ビアの中心点とヒータ側ビアの中心点とを結び、かつ、全長にわたって導電領域と重なる経路が存在するため、給電側ビアとヒータ側ビアとを結ぶ電流経路が分散され、ドライバ電極の導電領域における局所的な電流集中を緩和することができ、そのような電流集中による発熱に起因する第１の表面の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

（７）上記保持装置において、前記第５の条件と前記第６の条件との両方を満たすことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置によれば、ドライバ電極の第１の導電領域と第２の導電領域との両方に関して、給電側ビアとヒータ側ビアとを結ぶ電流経路が分散され、ドライバ電極の導電領域における局所的な電流集中を緩和することができ、そのような電流集中による発熱に起因する第１の表面の温度分布の均一性の低下をより効果的に抑制することができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。

第１実施形態における静電チャック１０の外観構成を概略的に示す斜視図である。第１実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。第１実施形態における静電チャック１０のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。各ヒータ電極５００への給電のための構成を模式的に示す説明図である。ドライバ電極５０における第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を示す説明図である。第１の比較例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０Ｘの第１の導電領域５１ＸのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第１実施形態の変形例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第２実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第２実施形態の変形例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第３実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第３実施形態の変形例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第４実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第４実施形態の変形例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第５実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第２の比較例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０Ｙの第１の導電領域５１ＹのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第６実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。第７実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。変形例における各ヒータ電極５００への給電のための構成を模式的に示す説明図である。変形例におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を示す説明図である。

Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１０の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１０の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１０のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図２には、図３のＩＩ−ＩＩの位置における静電チャック１０のＸＺ断面構成が示されており、図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における静電チャック１０のＸＹ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１０は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。

静電チャック１０は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１０は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス板１００およびベース部材２００を備える。セラミックス板１００とベース部材２００とは、セラミックス板１００の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２００の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。

セラミックス板１００は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス板１００の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス板１００の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。セラミックス板１００の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、上述した配列方向（Ｚ軸方向）は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸に直交する方向（すなわち、吸着面Ｓ１に平行な方向）を「面方向」という。

図２に示すように、セラミックス板１００の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されたチャック電極４００が設けられている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４００の形状は、例えば略円形である。チャック電極４００に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス板１００の吸着面Ｓ１に吸着固定される。

また、図２および図３に示すように、セラミックス板１００の内部には、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成された抵抗発熱体で構成された複数の（２つの）ヒータ電極５００（第１のヒータ電極５００Ａおよび第２のヒータ電極５００Ｂ）が設けられている。第１のヒータ電極５００Ａは、例えば、Ｚ軸方向視でセラミックス板１００における外周側の領域に配置され、第２のヒータ電極５００Ｂは、例えば、セラミックス板１００における中心側の領域に配置される。Ｚ軸方向視での各ヒータ電極５００の形状は、例えば、略螺旋形である。各ヒータ電極５００に電源（図示せず）から電圧が印加されると、各ヒータ電極５００が発熱することによってセラミックス板１００が温められ、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。

ベース部材２００は、例えばセラミックス板１００と同径の、または、セラミックス板１００より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２００の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２００の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。

ベース部材２００の内部には冷媒流路２１０が形成されている。冷媒流路２１０に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２００が冷却され、後述する接着層３００を介したベース部材２００とセラミックス板１００との間の伝熱によりセラミックス板１００が冷却され、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度制御が実現される。

セラミックス板１００とベース部材２００とは、セラミックス板１００の下面Ｓ２とベース部材２００の上面Ｓ３との間に配置された接着層３００によって互いに接合されている。接着層３００は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着層３００の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。

Ａ−２．各ヒータ電極５００への給電のための構成：
図４は、各ヒータ電極５００への給電のための構成を模式的に示す説明図である。以下、図２から図４を参照して、各ヒータ電極５００への給電のための構成について説明する。

図２に示すように、静電チャック１０には、ベース部材２００の下面Ｓ４からセラミックス板１００の内部に至る一対の端子用孔１１，１２が形成されている。各端子用孔１１，１２は、ベース部材２００を上下方向に貫通する貫通孔２２０と、接着層３００を上下方向に貫通する貫通孔３２０と、セラミックス板１００の下面Ｓ２側に形成された凹部１２０とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。

一対の端子用孔１１，１２の一方である第１の端子用孔１１には、柱状の第１の給電端子２１が収容されている。また、第１の端子用孔１１を構成するセラミックス板１００の凹部１２０の底面には、第１の電極パッド３１が設けられている。第１の給電端子２１は、例えばろう付け等により第１の電極パッド３１に接合されている。また、第１の電極パッド３１は、Ｚ軸方向に延びる第１の給電側ビア４１を介して、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１に導通している。ドライバ電極５０の第１の導電領域５１は、Ｚ軸方向において第１の電極パッド３１と各ヒータ電極５００との間に配置され、面方向に平行な所定の領域を有するパターンである。なお、第１の給電端子２１、第１の電極パッド３１、第１の給電側ビア４１、および、第１の導電領域５１は、すべて、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されている。

同様に、一対の端子用孔１１，１２の他方である第２の端子用孔１２には、柱状の第２の給電端子２２が収容されている。また、第２の端子用孔１２を構成するセラミックス板１００の凹部１２０の底面には、第２の電極パッド３２が設けられている。第２の給電端子２２は、例えばろう付け等により第２の電極パッド３２に接合されている。また、第２の電極パッド３２は、Ｚ軸方向に延びる第２の給電側ビア４２を介して、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２に導通している。ドライバ電極５０の第２の導電領域５２は、Ｚ軸方向において第２の電極パッド３２と各ヒータ電極５００との間に配置され、面方向に平行な所定の領域を有するパターンである。なお、第２の給電端子２２、第２の電極パッド３２、第２の給電側ビア４２、および、第２の導電領域５２は、すべて、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成されている。

図２から図４に示すように、各ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向に延びる第１のヒータ側ビア６１および第２のヒータ側ビア６２を介して、上述したドライバ電極５０における一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に互いに並列に接続されている。具体的には、第１のヒータ電極５００Ａの一端は、導電性材料（例えば、タングステンやモリブデン等）により形成された第１のヒータ側ビア６１Ａを介して、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１に導通しており、第１のヒータ電極５００Ａの他端は、導電性材料により形成された第２のヒータ側ビア６２Ａを介して、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２に導通している。同様に、第２のヒータ電極５００Ｂの一端は、導電性材料により形成された第１のヒータ側ビア６１Ｂを介して、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１に導通しており、第２のヒータ電極５００Ｂの他端は、導電性材料により形成された第２のヒータ側ビア６２Ｂを介して、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２に導通している。

一対の給電端子（第１の給電端子２１および第２の給電端子２２）は、電源（図示せず）に接続されている。電源からの電圧は、一対の給電端子（第１の給電端子２１および第２の給電端子２２）、一対の電極パッド（第１の電極パッド３１および第２の電極パッド３２）、および、一対の給電側ビア（第１の給電側ビア４１および第２の給電側ビア４２）を介して、ドライバ電極５０の一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に供給され、さらに、各ヒータ電極５００について設けられた一対のヒータ側ビア（第１のヒータ側ビア６１および第２のヒータ側ビア６２）を介して、各ヒータ電極５００に印加される。これにより、各ヒータ電極５００が発熱する。

Ａ−３．ドライバ電極５０と各ビアとの関係：
次に、ドライバ電極５０と各ビアとの関係について、さらに詳細に説明する。図５は、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を示す説明図である。上述したように、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１には、１つの第１の給電側ビア４１と、２つの第１のヒータ側ビア６１（第１のヒータ電極５００Ａ用の第１のヒータ側ビア６１Ａおよび第２のヒータ電極５００Ｂ用の第１のヒータ側ビア６１Ｂ）とが接続されている。

本実施形態の静電チャック１０では、第１の給電側ビア４１の中心点から第１のヒータ電極５００Ａ用の第１のヒータ側ビア６１Ａの中心点に向かうベクトルＶＥ１１と、第１の給電側ビア４１の中心点から第２のヒータ電極５００Ｂ用の第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点に向かうベクトルＶＥ１２とのなす角θ１が、６０度以下となっている。すなわち、１つの第１の給電側ビア４１と２つの第１のヒータ側ビア６１との位置関係が、上記２つのベクトルＶＥ１１，ＶＥ１２の向きが比較的近くなるような関係となっている。

また、図５に示すように、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１は、Ｚ軸方向視で、略矩形の仮想的な領域（以下、「仮想矩形領域ＶＲ」という）から一部の領域（以下、「非導電領域Ｒｘ」という）が除外された形状となっている。より詳細には、第１の導電領域５１は、Ｚ軸方向視で略Ｃ字形状である。その結果、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ電極５００Ａ用の第１のヒータ側ビア６１Ａの中心点とを結ぶ線分ＳＬ１１の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。同様に、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と第２のヒータ電極５００Ｂ用の第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点とを結ぶ線分ＳＬ１２の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。換言すれば、本実施形態では、非導電領域Ｒｘの位置や形状が、非導電領域Ｒｘが上記線分ＳＬ１１，ＳＬ１２の一部と重なるように設定されている。なお、このような構成の第１の導電領域５１は、例えば、アルミナを主成分とするセラミックスグリーンシート用の原料粉末にタングステン粉末を混合してスラリー状としたメタライズインクをスクリーン印刷することにより形成可能である。

以上のことから、本実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せについて、以下に示す条件Ｃ１ａを満たしていると言える。
・条件Ｃ１ａ：
「第１の給電側ビア４１の中心点から一の第１のヒータ側ビア６１の中心点に向かうベクトルと、第１の給電側ビア４１の中心点から他の第１のヒータ側ビア６１の中心点に向かうベクトルとのなす角が、６０度以下であり、かつ、
Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と上記一の第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ線分と、第１の給電側ビア４１の中心点と上記他の第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ線分と、の少なくとも一方が、第１の導電領域５１と重ならない部分を有する。」

また、本実施形態の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１ａを満たしているため、必然的に以下の条件Ｃ１を満たしている。
・条件Ｃ１：
「Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と各第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、第１の導電領域５１と重ならない部分を有する。」

なお、本実施形態では、上述したように、条件Ｃ１ａ，Ｃ１に規定された２つの線分（線分ＳＬ１１，ＳＬ１２）の両方が、第１の導電領域５１と重ならない部分を有している。また、線分ＳＬ１１における第１の導電領域５１と重ならない部分と線分ＳＬ１２における第１の導電領域５１と重ならない部分とは、互いに独立した非導電領域に位置するのではなく、一体の（連続した）非導電領域（図５の非導電領域Ｒｘ）に位置している。上記条件Ｃ１ａ，Ｃ１は、特許請求の範囲における第１の条件に相当する。

また、図５に示すように、本実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視で、２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂの中心点間を結ぶ線分ＳＬ２１の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。換言すれば、本実施形態では、非導電領域Ｒｘの位置や形状が、非導電領域Ｒｘが上記線分ＳＬ２１の一部と重なるように設定されている。このことから、本実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せについて、以下に示す条件Ｃ３を満たしていると言える。条件Ｃ３は、特許請求の範囲における第３の条件に相当する。
・条件Ｃ３：
「Ｚ軸方向視で、一の第１のヒータ側ビア６１の中心点と他の第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ線分が、第１の導電領域５１と重ならない部分を有する。」

また、図示しないが、本実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、上述した第１の導電領域５１と同様の構成となっている。そのため、本実施形態の静電チャック１０は、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２に関し、以下に示す条件Ｃ２ａ（および条件Ｃ２）と条件Ｃ４とを満たしている。条件Ｃ２ａ，Ｃ２は、特許請求の範囲における第２の条件に相当し、条件Ｃ４は、特許請求の範囲における第４の条件に相当する。
・条件Ｃ２ａ：
「第２の給電側ビア４２の中心点から一の第２のヒータ側ビア６２の中心点に向かうベクトルと、第２の給電側ビア４２の中心点から他の第２のヒータ側ビア６２の中心点に向かうベクトルとのなす角が、６０度以下であり、かつ、
Ｚ軸方向視で、第２の給電側ビア４２の中心点と上記一の第２のヒータ側ビア６２の中心点とを結ぶ線分と、第２の給電側ビア４２の中心点と上記他の第２のヒータ側ビア６２の中心点とを結ぶ線分と、の少なくとも一方が、第２の導電領域５２と重ならない部分を有する。」
・条件Ｃ２：
「Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と各第２のヒータ側ビア６２の中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、第２の導電領域５２と重ならない部分を有する。」
・条件Ｃ４：
「Ｚ軸方向視で、一の第２のヒータ側ビア６２の中心点と他の第２のヒータ側ビア６２の中心点とを結ぶ線分が、第２の導電領域５２と重ならない部分を有する。」

なお、本実施形態では、条件Ｃ２ａ，Ｃ２に規定され２つの線分の両方が、第２の導電領域５２と重ならない部分を有している。また、一方の線分における第２の導電領域５２と重ならない部分と他方の線分における第２の導電領域５２と重ならない部分とは、互いに独立した非導電領域に位置するのではなく、一体の（連続した）非導電領域に位置している。

Ａ−４．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１０は、Ｚ軸方向に略直交する略平面状の吸着面Ｓ１を有するセラミックス板１００と、セラミックス板１００の内部に配置された線状の抵抗発熱体である複数のヒータ電極５００と、セラミックス板１００の内部に配置され、第１の導電領域５１と第２の導電領域５２とを含むドライバ電極５０と、一対の給電端子２１，２２とを備える。また、本実施形態の静電チャック１０は、一対の給電端子２１，２２の一方である第１の給電端子２１とドライバ電極５０の第１の導電領域５１とを電気的に接続する第１の給電側ビア４１と、一対の給電端子２１，２２の他方である第２の給電端子２２とドライバ電極５０の第２の導電領域５２とを電気的に接続する第２の給電側ビア４２と、各ヒータ電極５００の一端とドライバ電極５０の第１の導電領域５１とを電気的に接続する第１のヒータ側ビア６１（６１Ａ，６１Ｂ）と、各ヒータ電極５００の他端とドライバ電極５０の第２の導電領域５２とを電気的に接続する第２のヒータ側ビア６２（６２Ａ，６２Ｂ）とを備える。また、本実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１に関し、上述した条件Ｃ１ａ（および条件Ｃ１）を満たしている。

本実施形態の静電チャック１０は、上述した構成であるため、以下に説明するように、吸着面Ｓ１における温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

図６は、第１の比較例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０Ｘの第１の導電領域５１ＸのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図６に示す第１の比較例の静電チャック１０では、上述した第１実施形態の静電チャック１０と同様に、上記条件Ｃ１ａにおいて規定されたベクトルＶＥ１１とベクトルＶＥ１２とのなす角θ１が６０度以下となっている。しかし、図６に示す第１の比較例の静電チャック１０では、上記条件Ｃ１ａにおいて規定された２つの線分（線分ＳＬ１１，ＳＬ１２）の両方が、全長にわたって第１の導電領域５１Ｘと重なっており、第１の導電領域５１Ｘと重ならない部分を有していない。すなわち、図６に示す第１の比較例の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１ａを満たしていない。

このように、図６に示す第１の比較例の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１ａ（および条件Ｃ１）を満たしていないため、第１の導電領域５１Ｘにおいて、第１の給電側ビア４１と一の第１のヒータ側ビア６１Ａとの間の電流経路ＩＰ（Ａ）と、第１の給電側ビア４１と他の第１のヒータ側ビア６１Ｂとの間の電流経路ＩＰ（Ｂ）とが、共に直線状の経路となる。また、上述したように、２つのベクトルＶＥ１１，ＶＥ１２のなす角θ１は６０度以下であることから、直線状の２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）は互いに近接した経路である。２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）が互いに近接していると、第１の導電領域５１Ｘにおける２つの線分ＳＬ１１，ＳＬ１２に挟まれた箇所を中心とする領域（以下、「特定領域ＳＲ１」という）において電流が集中し、これによって局所的に発熱量が増加するおそれがある。第１の導電領域５１Ｘの特定領域ＳＲ１において局所的に発熱量が増加すると、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１の内、第１の導電領域５１Ｘの特定領域ＳＲ１の直上にあたる領域において局所的に温度が上昇し、吸着面Ｓ１における温度分布の均一性が低下するおそれがある。

これに対し、本実施形態の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１ａを満たしている。すなわち、図５に示すように、条件Ｃ１ａに規定された２つの線分（線分ＳＬ１１，ＳＬ１２）の少なくとも一方が、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１と重ならない部分を有している。そのため、第１の導電領域５１において、第１の給電側ビア４１と一の第１のヒータ側ビア６１Ａとの間の電流経路ＩＰ（Ａ）と、第１の給電側ビア４１と他の第１のヒータ側ビア６１Ｂとの間の電流経路ＩＰ（Ｂ）との少なくとも一方が、直線状ではなく、第１の導電領域５１以外の領域（非導電領域Ｒｘ）を迂回するような経路となる。その結果、第１の導電領域５１における２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）が互いに近接することを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０では、第１の導電領域５１における２つの線分ＳＬ１１，ＳＬ１２に挟まれた箇所を中心とする特定領域ＳＲ１において電流集中により局所的に発熱量が増加することを抑制することができ、吸着面Ｓ１における温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

なお、図５に示すように、本実施形態の静電チャック１０では、上記条件Ｃ１ａに規定された２つの線分ＳＬ１１，ＳＬ１２の両方が、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１と重ならない部分を有している。そのため、上述した２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）の両方が、直線状ではなく、第１の導電領域５１以外の領域（非導電領域Ｒｘ）を迂回するような経路となる。その結果、第１の導電領域５１における２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）が互いに近接することをより確実に抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０では、第１の導電領域５１における電流集中による局所的な発熱量の増加をより確実に抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下をより確実に抑制することができる。

また、図５に示すように、本実施形態の静電チャック１０では、上記条件Ｃ１ａに規定された一方の線分ＳＬ１１における第１の導電領域５１と重ならない部分と、他方の線分ＳＬ１２における第１の導電領域５１と重ならない部分とが、一体の（連続した）非導電領域（具体的には非導電領域Ｒｘ）に位置している。そのため、上述した２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）のそれぞれが、第１の導電領域５１以外の領域（非導電領域Ｒｘ）を互いに遠ざかる方向に迂回するような経路となる。例えば、図５に示された電流経路ＩＰ（Ａ）は、第１の給電側ビア４１からＹ軸正方向に非導電領域Ｒｘを迂回するような経路となっており、電流経路ＩＰ（Ｂ）は、第１の給電側ビア４１からＹ軸負方向に非導電領域Ｒｘを迂回するような経路となっている。その結果、第１の導電領域５１における２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）が互いに近接することを一層確実に抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０では、第１の導電領域５１における電流集中による局所的な発熱量の増加を一層確実に抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を一層確実に抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１０では、上記条件Ｃ１ａ（および条件Ｃ１）と同様の内容の条件であって、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２に関する条件である上記条件Ｃ２ａ（および条件Ｃ２）も満たしている。そのため、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２においても、２つの電流経路が互いに近接することを抑制することができ、第２の導電領域５２における電流集中による局所的な発熱量の増加を抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０では、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を極めて効果的に抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１０は、さらに、上記条件Ｃ３を満たしている。ここで、上記条件Ｃ３を満たさない構成（例えば、図５に示す第１の導電領域５１において、２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂの間に非導電領域Ｒｘが存在しない構成）では、例えば、第１の給電側ビア４１と一の第１のヒータ側ビア６１Ａとの間の電流経路として、図５に示された電流経路ＩＰ（Ａ）が主要な経路となるものの、その他に、第１の給電側ビア４１から他の第１のヒータ側ビア６１Ｂを経て上記一の第１のヒータ側ビア６１Ａに至る従たる経路も存在することとなる。そのため、そのような構成では、２つの電流経路が近接する（一部重複する）おそれが残っていると言える。しかし、本実施形態の静電チャック１０は、上記条件Ｃ３を満たすため、例えば第１の給電側ビア４１と一の第１のヒータ側ビア６１Ａとの間の電流経路として、上述した従たる経路（第１の給電側ビア４１から他の第１のヒータ側ビア６１Ｂを経て上記一の第１のヒータ側ビア６１Ａに至る経路）は存在しないこととなり、２つの電流経路が互いに近接することを極めて確実に抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０では、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を極めて効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態の静電チャック１０では、上記条件Ｃ３と同様の内容の条件であって、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２に関する条件である上記条件Ｃ４も満たしている。そのため、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２においても、２つの電流経路が互いに近接することを極めて確実に抑制することができ、第２の導電領域５２における電流集中による局所的な発熱量の増加を確実に抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１０では、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を極めて効果的に抑制することができる。

Ａ−５．第１実施形態の変形例：
図７は、第１実施形態の変形例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図７に示す変形例における第１の導電領域５１は、図５に示す第１実施形態における第１の導電領域５１と同様に、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから非導電領域Ｒｘを除外した形状となっている。ただし、図７に示す変形例では、非導電領域Ｒｘの形状が細いスリット状である点が、図５に示す第１実施形態と異なっている。なお、図示しないが、図７に示す変形例では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、第１の導電領域５１と同様の構成となっている。

図７に示す変形例の静電チャック１０は、第１実施形態の静電チャック１０と同様に、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１および第２の導電領域５２に関する条件である上記条件Ｃ１（Ｃ１ａ），Ｃ２（Ｃ２ａ），Ｃ３，Ｃ４を満たすように構成されている。そのため、図７に示す変形例の静電チャック１０では、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１および第２の導電領域５２における電流集中による局所的な発熱量の増加を抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

Ｂ．第２実施形態：
図８は、第２実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第２実施形態の静電チャック１０の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１０の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図示しないが、第２実施形態の静電チャック１０は、ドライバ電極５０の一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に対して、４つのヒータ電極５００が互いに並列に接続されている。そのため、図８に示すように、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１には、１つの第１の給電側ビア４１に加えて、４つのヒータ電極５００のそれぞれの一端との導通のための４つの第１のヒータ側ビア６１（６１Ａ〜６１Ｄ）が接続されている。なお、第２実施形態では、４つの第１のヒータ側ビア６１は、Ｘ方向に沿って互いに並ぶように配置されている。また、図示しないが、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２には、１つの第２の給電側ビア４２に加えて、４つのヒータ電極５００のそれぞれの他端との導通のための４つの第２のヒータ側ビア６２が接続されている。

第２実施形態の静電チャック１０では、互いに隣り合う２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、第１の給電側ビア４１の中心点から一の第１のヒータ側ビア６１の中心点に向かうベクトルと、第１の給電側ビア４１の中心点から他の第１のヒータ側ビア６１の中心点に向かうベクトルとのなす角は、６０度以下となっている。例えば、図８に示すように、２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂの組合せについて、第１の給電側ビア４１の中心点から一の第１のヒータ側ビア６１Ａの中心点に向かうベクトルＶＥ１１と、第１の給電側ビア４１の中心点から他の第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点に向かうベクトルＶＥ１２とのなす角θ１は、６０度以下である。同様に、図８に示すベクトルＶＥ１２とベクトルＶＥ１３とのなす角θ２、および、ベクトルＶＥ１３とベクトルＶＥ１４とのなす角θ３は、共に６０度以下である。

また、第２実施形態の静電チャック１０では、第１実施形態の静電チャック１０と同様に、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１が、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから一部の領域（非導電領域Ｒｘ）が除外された形状となっており、第１の給電側ビア４１の中心点と３つの第１のヒータ側ビア６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｄ）のそれぞれの中心点とを結ぶ各線分（線分ＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１４）の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。換言すれば、第２実施形態では、非導電領域Ｒｘの位置や形状が、非導電領域Ｒｘが上記線分ＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１４の一部と重なるように設定されている。なお、第２実施形態では、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ｃの中心点とを結ぶ線分ＳＬ１３は、全長にわたって第１の導電領域５１と重なっている。

以上のことから、第２実施形態の静電チャック１０は、互いに隣り合う２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ１ａを満たしていると言える。また、第２実施形態の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１ａを満たしているため、必然的に第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ１も満たしている。

なお、第２実施形態では、２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂの組合せに関しては、条件Ｃ１ａ，Ｃ１に規定された２つの線分ＳＬ１１，ＳＬ１２の両方が、第１の導電領域５１と重ならない部分を有している。また、各線分ＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１４における第１の導電領域５１と重ならない部分は、一体の（連続した）非導電領域に位置している。

このように、第２実施形態の静電チャック１０は、互いに隣り合う２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、上記条件Ｃ１ａ（および条件Ｃ１）を満たしているため、第１の給電側ビア４１と上記２つの第１のヒータ側ビア６１のそれぞれとを結ぶ２つの電流経路が互いに近接することを抑制することができる。例えば、図８に示すように、第１の給電側ビア４１と一の第１のヒータ側ビア６１Ａとを結ぶ電流経路ＩＰ（Ａ）と、第１の給電側ビア４１と他の第１のヒータ側ビア６１Ｂとを結ぶ電流経路ＩＰ（Ｂ）との少なくとも一方（本実施形態では両方）が、直線状ではなく、第１の導電領域５１以外の領域（非導電領域Ｒｘ）を迂回するような経路となり、２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）が互いに近接することが抑制される。２つの電流経路ＩＰ（Ｂ），ＩＰ（Ｃ）の組合せ、および、２つの電流経路ＩＰ（Ｃ），ＩＰ（Ｄ）の組合せについても、同様に、互いに近接することが抑制される。従って、第２実施形態の静電チャック１０では、第１の導電領域５１における電流集中による局所的な発熱量の増加を抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

また、第２実施形態の静電チャック１０では、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つ（本実施形態では全部）について、Ｚ軸方向視で、一の第１のヒータ側ビア６１の中心点と他の第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ線分の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。例えば、図８に示すように、２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂの中心点間を結ぶ線分ＳＬ２１の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。このことから、第２実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ３を満たしていると言える。

このように、第２実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の少なくとも１つについて、上記条件Ｃ３を満たしているため、第１の給電側ビア４１と上記２つの第１のヒータ側ビア６１のそれぞれとを結ぶ２つの電流経路が互いに近接することを一層確実に抑制することができる。従って、第２実施形態の静電チャック１０では、第１の導電領域５１における電流集中による局所的な発熱量の増加を一層確実に抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を一層確実に抑制することができる。

また、図示しないが、第２実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、上述した第１の導電領域５１と同様の構成となっている。そのため、第２実施形態の静電チャック１０は、互いに隣り合う２つの第２のヒータ側ビア６２の組合せの少なくとも１つについて、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ２ａ（および条件Ｃ２）と条件Ｃ４とを満たしている。そのため、第２実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２においても、２つの電流経路が互いに近接することを極めて確実に抑制することができ、第２の導電領域５２における電流集中による局所的な発熱量の増加を確実に抑制することができる。従って、第２実施形態の静電チャック１０では、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を極めて効果的に抑制することができる。

図９は、第２実施形態の変形例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図９に示す変形例における第１の導電領域５１は、図８に示す第２実施形態における第１の導電領域５１と同様に、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから非導電領域Ｒｘを除外した形状となっている。ただし、図９に示す変形例では、非導電領域Ｒｘの形状が細いスリット状である点が、図８に示す第２実施形態と異なっている。なお、図示しないが、図９に示す変形例では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、第１の導電領域５１と同様の構成となっている。

図９に示す変形例の静電チャック１０は、第２実施形態の静電チャック１０と同様に、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１および第２の導電領域５２に関する条件である上記条件Ｃ１（Ｃ１ａ），Ｃ２（Ｃ２ａ），Ｃ３，Ｃ４を満たすように構成されている。そのため、図９に示す変形例の静電チャック１０では、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１および第２の導電領域５２における電流集中による局所的な発熱量の増加を抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

Ｃ．第３実施形態：
図１０は、第３実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第３実施形態の静電チャック１０の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１０の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図示しないが、第３実施形態の静電チャック１０は、ドライバ電極５０の一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に対して３つのヒータ電極５００が互いに並列に接続されている。そのため、図１０に示すように、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１には、１つの第１の給電側ビア４１に加えて、３つのヒータ電極５００のそれぞれの一端との導通のための３つの第１のヒータ側ビア６１（６１Ａ〜６１Ｃ）が接続されている。なお、第３実施形態では、第１の給電側ビア４１および３つの第１のヒータ側ビア６１は、Ｘ方向に沿って互いに並ぶように配置されている。また、図示しないが、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２には、１つの第２の給電側ビア４２に加えて、３つのヒータ電極５００のそれぞれの他端との導通のための３つの第２のヒータ側ビア６２が接続されている。

第３実施形態の静電チャック１０では、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つ（本実施形態では全部）について、第１の給電側ビア４１の中心点から一の第１のヒータ側ビア６１の中心点に向かうベクトルと、第１の給電側ビア４１の中心点から他の第１のヒータ側ビア６１の中心点に向かうベクトルとのなす角は、６０度以下となっている。例えば、図１０に示すように、２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂの組合せについて、第１の給電側ビア４１の中心点から一の第１のヒータ側ビア６１Ａの中心点に向かうベクトルと、第１の給電側ビア４１の中心点から他の第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点に向かうベクトルとのなす角は、６０度以下（具体的には、０度）である。

また、第３実施形態の静電チャック１０では、第１実施形態の静電チャック１０と同様に、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１が、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから一部の領域（非導電領域Ｒｘ）が除外された形状となっており、第１の給電側ビア４１の中心点と２つの第１のヒータ側ビア６１（６１Ａ，６１Ｂ）のそれぞれの中心点とを結ぶ各線分（線分ＳＬ１１，ＳＬ１２）の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。換言すれば、第３実施形態では、非導電領域Ｒｘの位置や形状が、非導電領域Ｒｘが上記線分ＳＬ１１，ＳＬ１２の一部と重なるように設定されている。なお、第３実施形態では、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ｃの中心点とを結ぶ線分ＳＬ１３は、全長にわたって第１の導電領域５１と重なっている。

以上のことから、第３実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ１ａを満たしていると言える。また、第３実施形態の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１ａを満たしているため、必然的に第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ１も満たしている。

なお、第３実施形態では、２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂの組合せに関しては、条件Ｃ１ａ，Ｃ１に規定された２つの線分ＳＬ１１，ＳＬ１２の両方が、第１の導電領域５１と重ならない部分を有している。また、各線分ＳＬ１１，ＳＬ１２における第１の導電領域５１と重ならない部分は、一体の（連続した）非導電領域に位置している。

このように、第３実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、上記条件Ｃ１ａ（および条件Ｃ１）を満たしているため、第１の給電側ビア４１と上記２つの第１のヒータ側ビア６１のそれぞれとを結ぶ２つの電流経路が互いに近接することを抑制することができる。例えば、図１０に示すように、第１の給電側ビア４１と一の第１のヒータ側ビア６１Ａとを結ぶ電流経路ＩＰ（Ａ）と、第１の給電側ビア４１と他の第１のヒータ側ビア６１Ｂとを結ぶ電流経路ＩＰ（Ｂ）との少なくとも一方（本実施形態では両方）が、直線状ではなく、第１の導電領域５１以外の領域（非導電領域Ｒｘ）を迂回するような経路となり、２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）が互いに近接することが抑制される。２つの電流経路ＩＰ（Ｂ），ＩＰ（Ｃ）の組合せ、および、２つの電流経路ＩＰ（Ｃ），ＩＰ（Ａ）の組合せについても、同様に、互いに近接することが抑制される。従って、第３実施形態の静電チャック１０では、第１の導電領域５１における電流集中による局所的な発熱量の増加を抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

また、第３実施形態の静電チャック１０では、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、Ｚ軸方向視で、一の第１のヒータ側ビア６１の中心点と他の第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ線分の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。例えば、図１０に示すように、２つの第１のヒータ側ビア６１Ｂ，６１Ｃの中心点間を結ぶ線分ＳＬ２１の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。このことから、第３実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ３を満たしていると言える。

このように、第３実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、上記条件Ｃ３を満たしているため、第１の給電側ビア４１と上記２つの第１のヒータ側ビア６１のそれぞれとを結ぶ２つの電流経路が互いに近接することを一層確実に抑制することができる。従って、第３実施形態の静電チャック１０では、第１の導電領域５１における電流集中による局所的な発熱量の増加を一層確実に抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を一層確実に抑制することができる。

また、図示しないが、第３実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、上述した第１の導電領域５１と同様の構成となっている。そのため、第３実施形態の静電チャック１０は、２つの第２のヒータ側ビア６２のすべての組合せについて、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ２ａ（および条件Ｃ２）と条件Ｃ４とを満たしている。そのため、第３実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２においても、２つの電流経路が互いに近接することを極めて確実に抑制することができ、第２の導電領域５２における電流集中による局所的な発熱量の増加を確実に抑制することができる。従って、第３実施形態の静電チャック１０では、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を極めて効果的に抑制することができる。

図１１は、第３実施形態の変形例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図１１に示す変形例における第１の導電領域５１は、図１０に示す第３実施形態における第１の導電領域５１と同様に、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから非導電領域Ｒｘを除外した形状となっている。ただし、図１１に示す変形例では、非導電領域Ｒｘの形状が細いスリット状である点が、図１０に示す第３実施形態と異なっている。なお、図示しないが、図１１に示す変形例では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、第１の導電領域５１と同様の構成となっている。

図１１に示す変形例の静電チャック１０は、第３実施形態の静電チャック１０と同様に、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１および第２の導電領域５２に関する条件である上記条件Ｃ１（Ｃ１ａ），Ｃ２（Ｃ２ａ），Ｃ３，Ｃ４を満たすように構成されている。そのため、図１１に示す変形例の静電チャック１０では、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１および第２の導電領域５２における電流集中による局所的な発熱量の増加を抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

Ｄ．第４実施形態：
図１２は、第４実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第４実施形態の静電チャック１０の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１０の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図示しないが、第４実施形態の静電チャック１０は、ドライバ電極５０の一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に対して４つのヒータ電極５００が互いに並列に接続されている。そのため、図１２に示すように、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１には、１つの第１の給電側ビア４１に加えて、４つのヒータ電極５００のそれぞれの一端との導通のための４つの第１のヒータ側ビア６１（６１Ａ〜６１Ｄ）が接続されている。なお、第４実施形態では、３つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｄは、Ｘ方向に沿って互いに並ぶように配置されている。また、第１の給電側ビア４１と２つの第１のヒータ側ビア６１Ｂ，６１Ｃは、Ｙ方向に沿って互いに並ぶように配置されている。また、図示しないが、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２には、１つの第２の給電側ビア４２に加えて、４つのヒータ電極５００のそれぞれの他端との導通のための４つの第２のヒータ側ビア６２が接続されている。

第４実施形態の静電チャック１０では、一の第１のヒータ側ビア６１と上記一の第１のヒータ側ビア６１の最も近くに位置する他の第１のヒータ側ビア６１との組合せの少なくとも１つについて、第１の給電側ビア４１の中心点から上記一の第１のヒータ側ビア６１の中心点に向かうベクトルと、第１の給電側ビア４１の中心点から上記他の第１のヒータ側ビア６１の中心点に向かうベクトルとのなす角は、６０度以下となっている。例えば、図１２に示すように、第１のヒータ側ビア６１Ａと第１のヒータ側ビア６１Ａの最も近くに位置する第１のヒータ側ビア６１Ｂとの組合せについて、第１の給電側ビア４１の中心点から第１のヒータ側ビア６１Ａの中心点に向かうベクトルと、第１の給電側ビア４１の中心点から第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点に向かうベクトルとのなす角は、６０度以下である。

また、第４実施形態の静電チャック１０では、第１実施形態の静電チャック１０と同様に、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１が、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから一部の領域（非導電領域Ｒｘ）が除外された形状となっており、第１の給電側ビア４１の中心点と３つの第１のヒータ側ビア６１（６１Ａ，６１Ｃ，６１Ｄ）のそれぞれの中心点とを結ぶ各線分（線分ＳＬ１１，ＳＬ１３，ＳＬ１４）の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。換言すれば、第４実施形態では、非導電領域Ｒｘの位置や形状が、非導電領域Ｒｘが上記線分ＳＬ１１，ＳＬ１３，ＳＬ１４の一部と重なるように設定されている。なお、第４実施形態では、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点とを結ぶ線分ＳＬ１２は、全長にわたって第１の導電領域５１と重なっている。

以上のことから、第４実施形態の静電チャック１０は、一の第１のヒータ側ビア６１と上記一の第１のヒータ側ビア６１の最も近くに位置する他の第１のヒータ側ビア６１との組合せの少なくとも１つについて、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ１ａを満たしていると言える。また、第４実施形態の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１ａを満たしているため、必然的に第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ１も満たしている。なお、第４実施形態では、上記各線分ＳＬ１１，ＳＬ１３，ＳＬ１４における第１の導電領域５１と重ならない部分は、一体の（連続した）非導電領域に位置している。

このように、第４実施形態の静電チャック１０は、一の第１のヒータ側ビア６１と上記一の該第１のヒータ側ビア６１の最も近くに位置する他の第１のヒータ側ビア６１との組合せの少なくとも１つについて、上記条件Ｃ１ａ（および条件Ｃ１）を満たしているため、第１の給電側ビア４１と上記２つの第１のヒータ側ビア６１のそれぞれとを結ぶ２つの電流経路が互いに近接することを抑制することができる。例えば、図１２に示すように、第１の給電側ビア４１と一の第１のヒータ側ビア６１Ａとを結ぶ電流経路ＩＰ（Ａ）と、第１の給電側ビア４１と他の第１のヒータ側ビア６１Ｂとを結ぶ電流経路ＩＰ（Ｂ）との少なくとも一方が、直線状ではなく、第１の導電領域５１以外の領域（非導電領域Ｒｘ）を迂回するような経路となり、２つの電流経路ＩＰ（Ａ），ＩＰ（Ｂ）が互いに近接することが抑制される。２つの電流経路ＩＰ（Ｂ），ＩＰ（Ｃ）の組合せ、および、２つの電流経路ＩＰ（Ｄ），ＩＰ（Ｂ）の組合せ等についても、同様に、互いに近接することが抑制される。従って、第４実施形態の静電チャック１０では、第１の導電領域５１における電流集中による局所的な発熱量の増加を抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

また、第４実施形態の静電チャック１０では、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、Ｚ軸方向視で、一の第１のヒータ側ビア６１の中心点と他の第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ線分の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。例えば、図１２に示すように、２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂの中心点間を結ぶ線分ＳＬ２２の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｃの中心点間を結ぶ線分ＳＬ２１や、２つの第１のヒータ側ビア６１Ｂ，６１Ｄの中心点間を結ぶ線分ＳＬ２３、２つの第１のヒータ側ビア６１Ｃ，６１Ｄの中心点間を結ぶ線分ＳＬ２４等についても、同様に、その一部が第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。このことから、第４実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の組合せの少なくとも１つについて、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ３を満たしていると言える。

このように、第４実施形態の静電チャック１０は、２つの第１のヒータ側ビア６１の少なくとも１つについて、上記条件Ｃ３を満たしているため、第１の給電側ビア４１と上記２つの第１のヒータ側ビア６１のそれぞれとを結ぶ２つの電流経路が互いに近接することを一層確実に抑制することができる。従って、第４実施形態の静電チャック１０では、第１の導電領域５１における電流集中による局所的な発熱量の増加を一層確実に抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を一層確実に抑制することができる。

また、図示しないが、第４実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、上述した第１の導電領域５１と同様の構成となっている。そのため、第４実施形態の静電チャック１０は、２つの第２のヒータ側ビア６２の組合せの少なくとも１つについて、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ２ａ（および条件Ｃ２）と条件Ｃ４とを満たしている。そのため、第４実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２においても、２つの電流経路が互いに近接することを極めて確実に抑制することができ、第２の導電領域５２における電流集中による局所的な発熱量の増加を確実に抑制することができる。従って、第４実施形態の静電チャック１０では、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を極めて効果的に抑制することができる。

図１３は、第４実施形態の変形例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図１３に示す変形例における第１の導電領域５１は、図１２に示す第４実施形態における第１の導電領域５１と同様に、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから非導電領域Ｒｘを除外した形状となっている。ただし、図１３に示す変形例では、非導電領域Ｒｘの形状が細いスリット状である点が、図１２に示す第４実施形態と異なっている。なお、図示しないが、図１３に示す変形例では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、第１の導電領域５１と同様の構成となっている。

図１３に示す変形例の静電チャック１０は、第４実施形態の静電チャック１０と同様に、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１および第２の導電領域５２に関する条件である上記条件Ｃ１（Ｃ１ａ），Ｃ２（Ｃ２ａ），Ｃ３，Ｃ４を満たすように構成されている。そのため、図１３に示す変形例の静電チャック１０では、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１および第２の導電領域５２における電流集中による局所的な発熱量の増加を抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

Ｅ．第５実施形態：
図１４は、第５実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第５実施形態の静電チャック１０の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１０の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図示しないが、第５実施形態の静電チャック１０は、ドライバ電極５０の一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に対して１つのヒータ電極５００が接続されている。そのため、図１４に示すように、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１には、１つの第１の給電側ビア４１に加えて、１つのヒータ電極５００の一端との導通のための１つの第１のヒータ側ビア６１が接続されている。

図１４に示すように、第５実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１が、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから一部の領域（非導電領域Ｒｘ）が除外された形状となっている。非導電領域Ｒｘは、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１との間に、１つの島状に配置されている。そのため、第５実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ線分ＳＬ１１の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。また、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ直線ＲＬ１１を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路（図１４のＩＰ（Ａ１），ＩＰ（Ａ２）参照）が存在している。

以上のことから、第５実施形態の静電チャック１０は、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ１（Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と各第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、第１の導電領域５１と重ならない部分を有する。）を満たしていると言える。さらに、第５実施形態の静電チャック１０は、以下に示す条件Ｃ５を満たしていると言える。条件Ｃ５は、特許請求の範囲における第５の条件に相当する。
・条件Ｃ５：
「Ｚ軸方向視で、各第１のヒータ側ビア６１について、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路が存在する。」

また、図示しないが、第５実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、上述した第１の導電領域５１と同様の構成となっている。そのため、第５実施形態の静電チャック１０は、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２に関し、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ２（Ｚ軸方向視で、第２の給電側ビア４２の中心点と各第２のヒータ側ビア６２の中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、第２の導電領域５２と重ならない部分を有する。）を満たしている。さらに、第５実施形態の静電チャック１０は、以下に示す条件Ｃ６を満たしている。条件Ｃ６は、特許請求の範囲における第６の条件に相当する。
・条件Ｃ６：
「Ｚ軸方向視で、各第２のヒータ側ビア６２について、第２の給電側ビア４２の中心点と第２のヒータ側ビア６２の中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、第２の給電側ビア４２の中心点と第２のヒータ側ビア６２の中心点とを結び、かつ、全長にわたって第２の導電領域５２と重なる経路が存在する。」

第５実施形態の静電チャック１０は、上述した構成であるため、以下に説明するように、吸着面Ｓ１における温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

図１５は、第２の比較例の静電チャック１０におけるドライバ電極５０Ｙの第１の導電領域５１ＹのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図１５に示す第２の比較例の静電チャック１０では、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１との間に非導電領域Ｒｘが存在しない。そのため、上記条件Ｃ１において規定された線分ＳＬ１１が、全長にわたって第１の導電領域５１Ｙと重なっており、第１の導電領域５１Ｙと重ならない部分を有していない。すなわち、図１５に示す第２の比較例の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１を満たしていない。

このように、図１５に示す第２の比較例の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１を満たしていないため、第１の導電領域５１Ｙにおいて、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１との間の電流経路ＩＰ（Ａ）が、直線状の経路となる。このような構成において、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１との間に大電流が流れると、該大電流は直線状の電流経路ＩＰ（Ａ）に集中することとなり、第１の導電領域５１Ｙにおける上記線分ＳＬ１１を中心とする領域（以下、「特定領域ＳＲ２」という）において局所的に発熱量が増加するおそれがある。第１の導電領域５１Ｙの特定領域ＳＲ２において局所的に発熱量が増加すると、セラミックス板１００の吸着面Ｓ１の内、第１の導電領域５１Ｙの特定領域ＳＲ２の直上にあたる領域において局所的に温度が上昇し、吸着面Ｓ１における温度分布の均一性が低下するおそれがある。

これに対し、第５実施形態の静電チャック１０は、上記条件Ｃ１を満たしている。すなわち、条件Ｃ１に規定された各線分の少なくとも１つ（具体的には線分ＳＬ１１）が、第１の導電領域５１と重ならない部分を有している。また、第５実施形態の静電チャック１０は、上記条件Ｃ５も満たしている。すなわち、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ直線ＲＬ１１を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路が存在する。そのため、第１の導電領域５１において、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１とを結ぶ電流経路が、上記直線ＲＬ１１を挟んで互いに独立した２つの電流経路（図１４に示す電流経路ＩＰ（Ａ１）および電流経路ＩＰ（Ａ２））に分散され、各電流経路に流れる電流が低減される。従って、第５実施形態の静電チャック１０では、特定の電流経路に大電流が流れることによって局所的に発熱量が増加することを抑制することができ、吸着面Ｓ１における温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

また、第５実施形態の静電チャック１０では、上記条件Ｃ１および条件Ｃ５と同様の内容の条件であって、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２に関する条件である上記条件Ｃ２および条件Ｃ６も満たしている。そのため、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２においても、第２の給電側ビア４２と第２のヒータ側ビア６２とを結ぶ電流経路を分散させることによって各電流経路に流れる電流を低減することができ、特定の電流経路に大電流が流れることによって局所的に発熱量が増加することを抑制することができる。従って、第５実施形態の静電チャック１０では、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を極めて効果的に抑制することができる。

Ｆ．第６実施形態：
図１６は、第６実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第６実施形態の静電チャック１０の構成の内、上述した第５実施形態の静電チャック１０の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図示しないが、第６実施形態の静電チャック１０は、ドライバ電極５０の一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に対して２つのヒータ電極５００が接続されている。そのため、図１６に示すように、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１には、１つの第１の給電側ビア４１に加えて、２つのヒータ電極５００のそれぞれの一端との導通のための２つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂが接続されている。

また、第６実施形態の静電チャック１０では、第５実施形態の静電チャック１０と同様に、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１が、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから一部の領域（非導電領域Ｒｘ）が除外された形状となっている。非導電領域Ｒｘは、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１Ａとの間と、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１Ｂとの間とのそれぞれに、１つの島状に配置されている。そのため、第６実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と各第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ線分ＳＬ１１，ＳＬ１２の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。また、各第１のヒータ側ビア６１について、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ直線ＲＬ１１，ＲＬ１２を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路が存在している。例えば、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ａの中心点とを結ぶ直線ＲＬ１１を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ａの中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路（ＩＰ（Ａ１），ＩＰ（Ａ２））が存在している。同様に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点とを結ぶ直線ＲＬ１２を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路（ＩＰ（Ｂ１），ＩＰ（Ｂ２））が存在している。

以上のことから、第６実施形態の静電チャック１０は、各第１のヒータ側ビア６１について、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ１および第５実施形態の項で示した上記条件Ｃ５を満たしていると言える。そのため、第６実施形態の静電チャック１０では、第５実施形態の静電チャック１０と同様に、第１の導電領域５１において、第１の給電側ビア４１と各第１のヒータ側ビア６１とを結ぶ電流経路が、条件Ｃ５に規定された直線（直線ＲＬ１１，ＲＬ１２）を挟んで互いに独立した２つの電流経路（電流経路ＩＰ（Ａ１）および電流経路ＩＰ（Ａ２）、または、電流経路ＩＰ（Ｂ１）および電流経路ＩＰ（Ｂ２））に分散され、各電流経路に流れる電流が低減される。従って、第６実施形態の静電チャック１０では、特定の電流経路に大電流が流れることによって局所的に発熱量が増加することを抑制することができ、吸着面Ｓ１における温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

また、図示しないが、第６実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、上述した第１の導電領域５１と同様の構成となっている。そのため、第６実施形態の静電チャック１０は、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ２と第５実施形態の項で示した上記条件Ｃ６とを満たしている。そのため、第６実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２においても、特定の電流経路に大電流が流れることによって局所的に発熱量が増加することを抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を極めて効果的に抑制することができる。

Ｇ．第７実施形態：
図１７は、第７実施形態の静電チャック１０におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第７実施形態の静電チャック１０の構成の内、上述した第５実施形態の静電チャック１０の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図示しないが、第７実施形態の静電チャック１０は、ドライバ電極５０の一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）に対して３つのヒータ電極５００が接続されている。そのため、図１７に示すように、ドライバ電極５０の第１の導電領域５１には、１つの第１の給電側ビア４１に加えて、３つのヒータ電極５００のそれぞれの一端との導通のための３つの第１のヒータ側ビア６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃが接続されている。

また、第７実施形態の静電チャック１０では、第５実施形態の静電チャック１０と同様に、ドライバ電極５０における第１の導電領域５１が、Ｚ軸方向視で、仮想矩形領域ＶＲから一部の領域（非導電領域Ｒｘ）が除外された形状となっている。非導電領域Ｒｘは、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１Ａとの間と、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１Ｂとの間と、第１の給電側ビア４１と第１のヒータ側ビア６１Ｃとの間とのそれぞれに、１つの島状に配置されている。そのため、第７実施形態の静電チャック１０では、Ｚ軸方向視で、第１の給電側ビア４１の中心点と各第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ線分ＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ１３の一部は、第１の導電領域５１と重ならず、非導電領域Ｒｘと重なっている。

また、各第１のヒータ側ビア６１について、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１の中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路が存在している。例えば、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ａの中心点とを結ぶ直線ＲＬ１１を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ａの中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路（ＩＰ（Ａ１），ＩＰ（Ａ２））が存在している。同様に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点とを結ぶ直線ＲＬ１２を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ｂの中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路（ＩＰ（Ｂ１），ＩＰ（Ｂ２））が存在し、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ｃの中心点とを結ぶ直線ＲＬ１３を挟んだ両側に、第１の給電側ビア４１の中心点と第１のヒータ側ビア６１Ｃの中心点とを結び、かつ、全長にわたって第１の導電領域５１と重なる経路（ＩＰ（Ｃ１），ＩＰ（Ｃ２））が存在している。

以上のことから、第７実施形態の静電チャック１０は、各第１のヒータ側ビア６１について、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ１および第５実施形態の項で示した上記条件Ｃ５を満たしていると言える。そのため、第７実施形態の静電チャック１０では、第５実施形態の静電チャック１０と同様に、第１の導電領域５１において、第１の給電側ビア４１と各第１のヒータ側ビア６１とを結ぶ電流経路が、条件Ｃ５に規定された直線（直線ＲＬ１１，ＲＬ１２，ＲＬ１３）を挟んで互いに独立した２つの電流経路（電流経路ＩＰ（Ａ１）および電流経路ＩＰ（Ａ２）、電流経路ＩＰ（Ｂ１）および電流経路ＩＰ（Ｂ２）、または、電流経路ＩＰ（Ｃ１）および電流経路ＩＰ（Ｃ２））に分散され、各電流経路に流れる電流が低減される。従って、第７実施形態の静電チャック１０では、特定の電流経路に大電流が流れることによって局所的に発熱量が増加することを抑制することができ、吸着面Ｓ１における温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

また、図示しないが、第７実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０における第２の導電領域５２の構成も、上述した第１の導電領域５１と同様の構成となっている。そのため、第７実施形態の静電チャック１０は、第１実施形態の項で示した上記条件Ｃ２と第５実施形態の項で示した上記条件Ｃ６とを満たしている。そのため、第７実施形態の静電チャック１０では、ドライバ電極５０の第２の導電領域５２においても、特定の電流経路に大電流が流れることによって局所的に発熱量が増加することを抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を極めて効果的に抑制することができる。

Ｈ．その他の変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記各実施形態における静電チャック１０の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記各実施形態の静電チャック１０は、条件Ｃ１（および条件Ｃ１ａ）と条件Ｃ２（および条件Ｃ２ａ）との両方を満たしているが、上記各実施形態の静電チャック１０が、それらの内の一方のみを満たしているとしてもよい。このようにしても、ドライバ電極５０が有する一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）の内、該条件を満たす側の導電領域において局所的に発熱量が増加することを抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

同様に、上記第１〜第４実施形態の静電チャック１０は、条件Ｃ３と条件Ｃ４との両方を満たしているが、上記第１〜第４実施形態の静電チャック１０が、それらの内の一方のみを満たしているとしてもよい。このようにしても、ドライバ電極５０が有する一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）の内、該条件を満たす側の導電領域において局所的に発熱量が増加することを抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。また、上記第１〜第４実施形態の静電チャック１０は、条件Ｃ１（および条件Ｃ１ａ）と条件Ｃ２（および条件Ｃ２ａ）との少なくとも一方を満たしていれば、条件Ｃ３と条件Ｃ４との両方を満たしていなくてもよい。

同様に、上記第５〜第７実施形態の静電チャック１０は、条件Ｃ５と条件Ｃ６との両方を満たしているが、上記第５〜第７実施形態の静電チャック１０が、それらの内の一方のみを満たしているとしてもよい。このようにしても、ドライバ電極５０が有する一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）の内、該条件を満たす側の導電領域において局所的に発熱量が増加することを抑制することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の均一性の低下を抑制することができる。

また、上記各実施形態におけるドライバ電極５０の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）の形状（非導電領域Ｒｘの形状を含む）や各ビアとの接続位置等は、あくまで一例であり、種々変形可能である。また、上記各実施形態では、ドライバ電極５０が一対の導電領域（第１の導電領域５１および第２の導電領域５２）を有し、該一対の導電領域５１，５２に１つまたは複数のヒータ電極５００が接続されているが、ドライバ電極５０がそれぞれ一対の給電端子２１，２２に導通する複数対の導電領域を有し、該複数対の導電領域のそれぞれに１つまたは複数のヒータ電極５００が接続されているとしてもよい。また、上記各実施形態では、静電チャック１０が１つの（１層の）ドライバ電極５０を備えているが、静電チャック１０が互いにビアを介して導通する複数の（複数層）のドライバ電極５０を備えていてもよい。

また、上記実施形態において、第１の給電側ビア４１、第２の給電側ビア４２、第１のヒータ側ビア６１、および、第２のヒータ側ビア６２は、それぞれ、単数のビアにより構成してもよいし、複数のビアのグループにより構成してもよい。図１８は、変形例における各ヒータ電極５００への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図１８に示す変形例では、第１の給電側ビア４１、第２の給電側ビア４２、第１のヒータ側ビア６１、および、第２のヒータ側ビア６２が、それぞれ、３つのビアのグループにより構成されている。第１の給電側ビア４１、第２の給電側ビア４２、第１のヒータ側ビア６１、または、第２のヒータ側ビア６２が、複数のビアのグループにより構成されている場合には、該グループを構成する少なくとも１つのビアに関して上記条件（条件Ｃ１〜Ｃ６の少なくとも１つ）が満たされていればよい。

また、上記実施形態において、第１の導電領域５１や第２の導電領域５２が、Ｚ軸方向における位置が互いに異なる複数の層から構成されているとしてもよい。図１９は、変形例におけるドライバ電極５０の第１の導電領域５１のＸＹ断面構成を示す説明図である。図１９に示す変形例では、第１の導電領域５１が、第１層５１１と第２層５１２との２つの層により構成されている。図１９のＢ欄に示す第１層５１１は、Ｃ欄に示す第２層５１２より上側（Ｚ軸正方向側）に配置されている。Ｚ軸方向視では、図１９のＡ欄に示すように、第１層５１１の一部と第２層５１２の一部とが重なっており、その結果、図５に示す上記実施形態の第１の導電領域５１と同様の構成となっている。第１の導電領域５１または第２の導電領域５２が複数の層から構成されている場合には、該複数の層の内の少なくとも１つの層に関して上記条件（条件Ｃ１〜Ｃ６の少なくとも１つ）が満たされていればよい。

また、上記各実施形態では、セラミックス板１００の内部に１つのチャック電極４００が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス板１００の内部に一対のチャック電極４００が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記各実施形態の静電チャック１０における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。

また、本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１０に限らず、セラミックス板の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。

１０：静電チャック１１：第１の端子用孔１２：第２の端子用孔２１：第１の給電端子２２：第２の給電端子３１：第１の電極パッド３２：第２の電極パッド４１：第１の給電側ビア４２：第２の給電側ビア５０：ドライバ電極５１：第１の導電領域５２：第２の導電領域６１：第１のヒータ側ビア６２：第２のヒータ側ビア１００：セラミックス板１２０：凹部２００：ベース部材２１０：冷媒流路２２０：貫通孔３００：接着層３２０：貫通孔４００：チャック電極５００：ヒータ電極５１１：第１層５１２：第２層

Claims

第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面を有するセラミックス板と、
前記セラミックス板の内部に配置された線状の抵抗発熱体である複数のヒータ電極と、
前記セラミックス板の内部に配置され、第１の導電領域と第２の導電領域とを含むドライバ電極と、
一対の給電端子と、
前記一対の給電端子の一方と前記ドライバ電極の前記第１の導電領域とを電気的に接続する第１の給電側ビアと、
前記一対の給電端子の他方と前記ドライバ電極の前記第２の導電領域とを電気的に接続する第２の給電側ビアと、
各前記ヒータ電極の一端と前記ドライバ電極の前記第１の導電領域とを電気的に接続する第１のヒータ側ビアと、
各前記ヒータ電極の他端と前記ドライバ電極の前記第２の導電領域とを電気的に接続する第２のヒータ側ビアと、
を備え、前記セラミックス板の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
（１）前記第１の方向視で、前記第１の給電側ビアの中心点と各前記第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、前記第１の導電領域と重ならない部分を有するという第１の条件と、
（２）前記第１の方向視で、前記第２の給電側ビアの中心点と各前記第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、前記第２の導電領域と重ならない部分を有するという第２の条件と、
の少なくとも一方を満たし、
前記第１の条件は、前記第１の導電領域と接続される一の前記第１のヒータ側ビアおよび他の前記第１のヒータ側ビアとを有し、かつ、前記第１の給電側ビアの中心点と前記一の第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分と、前記第１の給電側ビアの中心点と前記他の第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分と、の少なくとも一方が、前記第１の導電領域と重ならない部分を有するという条件であり、
前記第２の条件は、前記第２の導電領域と接続される一の前記第２のヒータ側ビアおよび他の前記第２のヒータ側ビアとを有し、かつ、前記第２の給電側ビアの中心点と前記一の第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分と、前記第２の給電側ビアの中心点と前記他の第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分と、の少なくとも一方が、前記第２の導電領域と重ならない部分を有するという条件であることを特徴とする、保持装置。
請求項１に記載の保持装置において、
前記第１の条件と前記第２の条件との両方を満たすことを特徴とする、保持装置。
請求項１または請求項２に記載の保持装置において、
前記第１の条件は、前記第１の給電側ビアの中心点から前記一の第１のヒータ側ビアの中心点に向かうベクトルと、前記第１の給電側ビアの中心点から前記他の第１のヒータ側ビアの中心点に向かうベクトルと、のなす角が、６０度以下であるという条件を含み、
前記第２の条件は、前記第２の給電側ビアの中心点から前記一の第２のヒータ側ビアの中心点に向かうベクトルと、前記第２の給電側ビアの中心点から前記他の第２のヒータ側ビアの中心点に向かうベクトルと、のなす角が、６０度以下であるという条件を含むことを特徴とする、保持装置。
請求項３に記載の保持装置において、
（３）前記第１の方向視で、前記一の第１のヒータ側ビアの中心点と前記他の第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分が、前記第１の導電領域と重ならない部分を有するという第３の条件と、
（４）前記第１の方向視で、前記一の第２のヒータ側ビアの中心点と前記他の第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ線分が、前記第２の導電領域と重ならない部分を有するという第４の条件と、
の少なくとも一方を満たすことを特徴とする、保持装置。
請求項４に記載の保持装置において、
前記第３の条件と前記第４の条件との両方を満たすことを特徴とする、保持装置。
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の保持装置において、
（５）前記第１の方向視で、各前記第１のヒータ側ビアについて、前記第１の給電側ビアの中心点と前記第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、前記第１の給電側ビアの中心点と前記第１のヒータ側ビアの中心点とを結び、かつ、全長にわたって前記第１の導電領域と重なる経路が存在するという第５の条件と、
（６）前記第１の方向視で、各前記第２のヒータ側ビアについて、前記第２の給電側ビアの中心点と前記第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、前記第２の給電側ビアの中心点と前記第２のヒータ側ビアの中心点とを結び、かつ、全長にわたって前記第２の導電領域と重なる経路が存在するという第６の条件と、
の少なくとも一方を満たすことを特徴とする、保持装置。
請求項６に記載の保持装置において、
前記第５の条件と前記第６の条件との両方を満たすことを特徴とする、保持装置。
第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面を有するセラミックス板と、
前記セラミックス板の内部に配置された線状の抵抗発熱体である複数のヒータ電極と、
前記セラミックス板の内部に配置され、第１の導電領域と第２の導電領域とを含むドライバ電極と、
一対の給電端子と、
前記一対の給電端子の一方と前記ドライバ電極の前記第１の導電領域とを電気的に接続する第１の給電側ビアと、
前記一対の給電端子の他方と前記ドライバ電極の前記第２の導電領域とを電気的に接続する第２の給電側ビアと、
各前記ヒータ電極の一端と前記ドライバ電極の前記第１の導電領域とを電気的に接続する第１のヒータ側ビアと、
各前記ヒータ電極の他端と前記ドライバ電極の前記第２の導電領域とを電気的に接続する第２のヒータ側ビアと、
を備え、前記セラミックス板の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
（１）前記第１の方向視で、前記第１の給電側ビアの中心点と各前記第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、前記第１の導電領域と重ならない部分を有するという第１の条件と、
（２）前記第１の方向視で、前記第２の給電側ビアの中心点と各前記第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ各線分の少なくとも１つが、前記第２の導電領域と重ならない部分を有するという第２の条件と、
の少なくとも一方を満たし、さらに、
（５）前記第１の方向視で、各前記第１のヒータ側ビアについて、前記第１の給電側ビアの中心点と前記第１のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、前記第１の給電側ビアの中心点と前記第１のヒータ側ビアの中心点とを結び、かつ、全長にわたって前記第１の導電領域と重なる経路が存在するという第５の条件と、
（６）前記第１の方向視で、各前記第２のヒータ側ビアについて、前記第２の給電側ビアの中心点と前記第２のヒータ側ビアの中心点とを結ぶ直線を挟んだ両側に、前記第２の給電側ビアの中心点と前記第２のヒータ側ビアの中心点とを結び、かつ、全長にわたって前記第２の導電領域と重なる経路が存在するという第６の条件と、
の少なくとも一方を満たすことを特徴とする、保持装置。
請求項８に記載の保持装置において、
前記第５の条件と前記第６の条件との両方を満たすことを特徴とする、保持装置。