WO2019159862A1 - 保持装置 - Google Patents

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要 三輪
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日本特殊陶業株式会社
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Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a holding device that holds an object.
  • an electrostatic chuck is used as a holding device for holding a wafer when manufacturing a semiconductor.
  • the electrostatic chuck is made of, for example, ceramics, and has a plate-like member having a substantially planar surface (hereinafter referred to as an “adsorption surface”) substantially orthogonal to a predetermined direction (hereinafter referred to as “first direction”);
  • a base member made of metal, a bonding portion that bonds the plate member and the base member, and a chuck electrode disposed inside the plate member are provided.
  • the electrostatic chuck attracts and holds the wafer on the attracting surface of the plate-like member by using electrostatic attraction generated by applying a voltage to the chuck electrode.
  • the electrostatic chuck is provided with a heater electrode arranged on the plate-like member and a power supply terminal electrically connected to the heater electrode.
  • the power supply terminal is accommodated in a terminal hole formed by a through hole formed in the base member and the bonding portion.
  • a plurality of heater electrodes may be disposed on a plate-like member.
  • the amount of heat generated by each heater electrode can be individually controlled by individually controlling the voltage applied to each heater electrode.
  • the temperature distribution of the adsorption surface of the plate-like member can be controlled. It can be finely controlled.
  • a plurality of power supply terminals are provided as one terminal hole in order to reduce the number of terminal holes for accommodating power supply terminals electrically connected to the heater electrodes.
  • the structure accommodated in the case may be employed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • the physical distance between the power supply terminals is increased, or the insulation having a large dimension between the power supply terminals is performed. It is necessary to dispose members, and the dimensions of the terminal holes may increase.
  • the portion of the plate-like member that overlaps with the terminal hole in the first direction view is different from the other portions in terms of heat transfer conditions with the base member. Is likely to change). Therefore, when the size of the terminal hole is increased, the temperature singularity in the plate member increases, and the controllability of the temperature distribution on the adsorption surface of the plate member (and thus the temperature distribution of the wafer held by the electrostatic chuck). May decrease.
  • the controllability of the temperature distribution on the suction surface of the plate-like member (and thus held by the electrostatic chuck). There is a problem that the controllability of the temperature distribution of the wafer may decrease.
  • Such a problem is not limited to an electrostatic chuck that holds a wafer using electrostatic attraction, but a plate-like member, a base member, an adhesive portion that bonds the plate-like member and the base member, and a plate It is a common problem in general for a holding device that includes a plurality of heater electrodes arranged on a plate-like member and a plurality of power supply terminals electrically connected to the heater electrode and holds an object on the surface of the plate-like member.
  • a holding device disclosed in the present specification includes a plate having a substantially planar first surface substantially orthogonal to a first direction, and a second surface opposite to the first surface. And a fourth surface opposite to the third surface, the third surface facing the second surface of the plate-shaped member.
  • a base member having a plurality of first through-holes penetrating from the third surface to the fourth surface, and a plurality of resistance members that are disposed in the plate-like member and configured by resistance heating elements
  • the plate-like member disposed between the heater electrode, a plurality of power supply terminals electrically connected to the heater electrode, and the second surface of the plate-like member and the third surface of the base member Adhering a member and the base member and communicating with each of the plurality of first through holes of the base member
  • An adhesive portion in which a plurality of second through holes are formed, which together with the first through holes constitute a terminal hole in which the power supply terminal is housed, and an insulating member housed in the terminal hole.
  • the plurality of power supply terminals are N (N is an integer equal to or greater than 2) of the plurality of heater electrodes, in the holding device that holds an object on the first surface of the plate-like member.
  • N individual power supply terminals electrically connected to each of the heater electrodes, and a common power supply terminal electrically connected to all of the N heater electrodes,
  • the individual power supply terminals are accommodated in the terminal hole in which the common power supply terminals are not accommodated in a state of being insulated from each other by the insulating member, and the common power supply terminals are accommodated by the individual power supply terminals. Is not accommodated in the other terminal hole.
  • N individual power supply terminals electrically connected to each of N are one terminal hole in which no common power supply terminal is accommodated.
  • the common power supply terminals are housed in other terminal holes in which the individual power feed terminals are not housed. Therefore, in this holding device, the potential difference between the power feeding terminals accommodated in one terminal hole can be reduced. As a result, the physical distance between the power supply terminals can be reduced, the size of the insulating member disposed between the power supply terminals can be reduced, and the size of the terminal hole can be reduced. Therefore, according to the present holding device, the size of the terminal hole can be reduced even if a configuration in which a plurality of power supply terminals are accommodated in one terminal hole is adopted. And the controllability of the temperature distribution on the first surface of the plate-like member (and thus the controllability of the temperature distribution of the object held by the holding device) can be improved.
  • each of the plurality of heater electrodes may include each of the plate-like members when virtually divided into a plurality of segments arranged in a direction orthogonal to the first direction.
  • the N number of segments arranged in the segment and each of the N number of heater electrodes being arranged may constitute one continuous upper segment.
  • the same configuration makes it possible to control the temperature distribution of the first surface of the plate-like member in segment units (that is, control the temperature distribution in finer units) and plate-like in upper segment units. Both control of the temperature distribution of the first surface of the member (that is, temperature distribution control in a coarser unit) can be realized, and the convenience of the holding device can be improved.
  • the first portion of the plate-like member in the first direction view is compared with the second portion closer to the center of the plate-like member than the first portion.
  • the area of one segment may be small.
  • the portion of the plate-like member that overlaps the terminal hole in the first direction view tends to be a temperature singularity. Therefore, a special heater electrode design different from other portions is required in the portion (and its peripheral portion) overlapping the terminal hole in the first direction view in the plate-like member. Therefore, the shapes of the terminal holes are preferably the same or similar to each other, and therefore, the number of power supply terminals accommodated in the terminal holes is preferably the same or approximate.
  • the first portion of the plate-like member is more susceptible to external temperature than the second portion, which is closer to the center point of the plate-like member than the first portion.
  • the area of one segment is smaller in the first part of the plate-like member than in the second part. Therefore, the number of segments constituting the upper segment in the first portion and the second portion is the same or approximate to each other (that is, the individual power supply accommodated in the terminal hole corresponding to the upper segment in the first portion.
  • the area of the upper segment in the first portion can be reduced while the number of terminals and the number of individual power supply terminals accommodated in the terminal holes corresponding to the upper segment in the second portion are the same or approximate to each other. it can. Therefore, according to the present holding device, the number of the power supply terminals accommodated in each terminal hole is made to be the same or approximate to each other, thereby realizing the shape of each terminal hole to be the same or approximate to each other.
  • the controllability of the temperature distribution on the first surface of the plate-like member (and hence the controllability of the temperature distribution of the object held by the holding device) can be further improved by reducing the area of the upper segment in the portion. .
  • the amount of heat generated by the heater electrode arranged in the one segment per unit area of the surface constituting the first surface in the one segment constituting the one upper segment Is substantially the same as the calorific value of the heater electrode arranged in the other segment per unit area of the surface constituting the first surface in the other segment constituting the one upper segment It is good.
  • the temperature of the region belonging to the two segments constituting one upper segment in the first surface can be made substantially the same, and the region belonging to each upper segment on the first surface The uniformity of the temperature distribution can be improved.
  • each of the N segments per unit area of the surface constituting the first surface in each of the N segments constituting the one upper segment is arranged.
  • the heating values of the heater electrodes may be substantially the same.
  • the temperatures of the regions belonging to the N (that is, all) segments constituting one upper segment in the first surface can be made substantially the same. Thus, it is possible to effectively improve the uniformity of the temperature distribution in the region belonging to each upper segment.
  • the holding device In the holding device, the first state in which individually set voltages are applied to each of the N individual power supply terminals and the same for each of the N individual power supply terminals. It is good also as a structure provided with the power supply which can be switched to the 2nd state which applies the voltage of this. According to the holding device, the heat generation amount of the N heater electrodes can be individually controlled or the heat generation amounts of the N heater electrodes can be controlled in common, thereby further improving the convenience of the holding device. Can be made.
  • the plurality of power feeding terminals may include a plurality of the common power feeding terminals accommodated in one of the other terminal holes. According to this holding device, the difference between the size of the terminal hole in which the N individual power supply terminals are accommodated and the size of the terminal hole in which the plurality of common power supply terminals are accommodated can be reduced. An increase in the temperature difference on the first surface of the plate-like member due to the difference in size of the terminal holes can be suppressed. Further, the portion of the first surface of the plate-like member that overlaps with the terminal hole when viewed in the first direction is likely to be a temperature singularity.
  • the shapes of the terminal holes are preferably the same or similar to each other, and therefore, the number of power supply terminals accommodated in the terminal holes is preferably the same or approximate. According to this holding device, the shape of the terminal hole in which N individual power supply terminals are accommodated and the shape of the terminal hole in which the plurality of common power supply terminals are accommodated can be made the same or approximate. .
  • a special heater of a portion overlapping with the terminal hole accommodating N individual power supply terminals and a portion overlapping with the terminal hole accommodating a plurality of common power supply terminals can be the same or approximate. Therefore, the uniformity of the temperature distribution on the first surface of the plate-like member can be easily improved.
  • the plurality of power supply terminals may include N common power supply terminals accommodated in one of the other terminal holes. According to the holding device, it is possible to effectively reduce the difference between the size of the terminal hole in which the N individual power supply terminals are accommodated and the size of the terminal hole in which the N common power supply terminals are accommodated. It is possible to effectively suppress an increase in the temperature difference of the first surface of the plate-like member due to the difference in the sizes of the terminal holes. Further, according to the holding device, the shape of the terminal hole in which the N individual power supply terminals are accommodated and the shape of the terminal hole in which the N common power supply terminals are accommodated are more easily identical or approximate. It can be.
  • a portion that overlaps the terminal hole that accommodates the N individual power supply terminals and a portion that overlaps the terminal hole that accommodates the N common power supply terminals are special.
  • the shape of the heater electrode can be the same or approximate. Therefore, the uniformity of the temperature distribution on the first surface of the plate-like member can be improved more easily.
  • the technology disclosed in this specification can be realized in various forms, for example, in the form of a holding device, an electrostatic chuck, a vacuum chuck, a manufacturing method thereof, and the like. is there.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an external configuration of an electrostatic chuck 100 according to a first embodiment. It is explanatory drawing which shows roughly the XZ cross-sectional structure of the electrostatic chuck 100 in 1st Embodiment. It is explanatory drawing which shows roughly the XY plane (upper surface) structure of the electrostatic chuck 100 in 1st Embodiment.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing a heater electrode layer and a configuration for supplying power to the heater electrode layer. It is explanatory drawing which expands and shows the YZ cross-section structure of the peripheral part (X1 part in FIG. 4) of the hole Ht for terminals.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an external configuration of the electrostatic chuck 100 in the first embodiment
  • FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing an XZ cross-sectional configuration of the electrostatic chuck 100 in the first embodiment
  • FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing an XY plane (upper surface) configuration of the electrostatic chuck 100 according to the first embodiment.
  • XYZ axes orthogonal to each other for specifying the direction are shown.
  • the positive direction of the Z-axis is referred to as the upward direction
  • the negative direction of the Z-axis is referred to as the downward direction.
  • the electrostatic chuck 100 is actually installed in a direction different from such a direction. May be.
  • the electrostatic chuck 100 is an apparatus for attracting and holding an object (for example, a wafer W) by electrostatic attraction, and is used for fixing the wafer W in a vacuum chamber of a semiconductor manufacturing apparatus, for example.
  • the electrostatic chuck 100 includes a plate-like member 10 and a base member 20 arranged in a predetermined arrangement direction (in this embodiment, the vertical direction (Z-axis direction)).
  • the plate member 10 and the base member 20 are arranged so that the lower surface S2 (see FIG. 2) of the plate member 10 and the upper surface S3 of the base member 20 face each other in the arrangement direction.
  • the plate-like member 10 is a plate-like member having a substantially circular planar upper surface (hereinafter referred to as “adsorption surface”) S1 substantially orthogonal to the arrangement direction (Z-axis direction) described above.
  • adsorption surface for example, ceramic (for example, alumina or For example, aluminum nitride).
  • the diameter of the plate member 10 is, for example, about 50 mm to 500 mm (usually about 200 mm to 350 mm), and the thickness of the plate member 10 is, for example, about 1 mm to 10 mm.
  • the suction surface S1 of the plate member 10 corresponds to the first surface in the claims
  • the lower surface S2 of the plate member 10 corresponds to the second surface in the claims
  • the Z-axis direction is This corresponds to the first direction in the claims.
  • a direction orthogonal to the Z-axis direction is referred to as a “surface direction”.
  • a circumferential direction centered on the center point CP of the suction surface S1 among the surface directions is “ The direction “circumferential direction CD” is referred to as a “radial direction RD”.
  • a chuck electrode 40 formed of a conductive material for example, tungsten, molybdenum, platinum, etc.
  • the shape of the chuck electrode 40 as viewed in the Z-axis direction is, for example, a substantially circular shape.
  • a heater electrode layer 50 Inside the plate-like member 10, a heater electrode layer 50, a driver 51 for supplying power to the heater electrode layer 50, and various types, each formed of a conductive material (for example, tungsten, molybdenum, platinum, etc.) Vias 53 and 54 are arranged.
  • the heater electrode layer 50 is disposed below the chuck electrode 40, and the driver 51 is disposed below the heater electrode layer 50.
  • the plate-like member 10 having such a structure is prepared by, for example, producing a plurality of ceramic green sheets and performing processing such as formation of via holes, filling of metallized paste and printing on predetermined ceramic green sheets.
  • the green sheet can be produced by thermocompression bonding, firing and cutting.
  • the base member 20 is, for example, a circular flat plate-like member having the same diameter as that of the plate-like member 10 or having a diameter larger than that of the plate-like member 10, and is formed of, for example, metal (aluminum, aluminum alloy, or the like).
  • the diameter of the base member 20 is, for example, about 220 mm to 550 mm (usually 220 mm to 350 mm), and the thickness of the base member 20 is, for example, about 20 mm to 40 mm.
  • the upper surface S3 of the base member 20 corresponds to the third surface in the claims, and the lower surface S4 of the base member 20 corresponds to the fourth surface in the claims.
  • the base member 20 is joined to the plate member 10 by an adhesive portion 30 disposed between the lower surface S2 of the plate member 10 and the upper surface S3 of the base member 20.
  • the adhesion part 30 is comprised by adhesive materials, such as silicone resin, acrylic resin, an epoxy resin, for example.
  • the thickness of the bonding part 30 is, for example, about 0.1 mm to 1 mm.
  • a refrigerant flow path 21 is formed inside the base member 20.
  • a refrigerant for example, a fluorine-based inert liquid or water
  • the base member 20 is cooled, and heat transfer between the base member 20 and the plate-like member 10 via the adhesive portion 30 is performed.
  • the plate member 10 is cooled by (heat drawing), and the wafer W held on the suction surface S1 of the plate member 10 is cooled. Thereby, control of the temperature distribution of the wafer W is implement
  • FIG. 4 is an explanatory diagram schematically showing a configuration for the heater electrode layer 50 and the power supply to the heater electrode layer 50.
  • FIG. 4 schematically shows a YZ cross-sectional configuration of a part of the heater electrode layer 50 arranged on the plate-like member 10, and the middle row of FIG. 4 shows the arrangement on the plate-like member 10.
  • An XY plane configuration of a part of the driver 51 is schematically shown, and a YZ cross-sectional configuration of another configuration for supplying power to the heater electrode layer 50 is schematically shown in the lower part of FIG. .
  • FIG. 5 is an explanatory view showing, in an enlarged manner, a YZ cross-sectional configuration of a peripheral portion (X1 portion in FIG. 4) of a terminal hole Ht described later.
  • the segment SE which is a plurality of virtual portions arranged in the plane direction (direction orthogonal to the Z-axis direction) on the plate member 10. (Shown by a broken line in FIG. 3) is set. More specifically, when viewed in the Z-axis direction, the plate-like member 10 has a plurality of virtual annular portions (provided that a plurality of concentric first boundary lines BL1 centering on the center point CP of the suction surface S1).
  • each annular part is a plurality of virtual parts arranged in the circumferential direction CD by a plurality of second boundary lines BL2 extending in the radial direction RD. It is divided into segments SE.
  • a plurality of virtual segments SEb (indicated by alternate long and short dash lines in FIG. 3) that are a plurality of virtual parts arranged in the plane direction are set on the plate-like member 10.
  • Each upper segment SEb is composed of N (which is an integer of 2 or more) segments SE arranged continuously (consolidated) as viewed in the Z-axis direction. That is, the N segments SE constitute one continuous upper segment SEb.
  • a segment SE that does not constitute the upper segment SEb is arranged between the two segments SE that constitute the upper segment SEb as viewed in the Z-axis direction.
  • one upper segment SEb is composed of three, nine, ten, or twelve segments SE (that is, the value of N is 3, 9, 10, or 12). is there).
  • Each upper segment SEb is composed of three segments SE arranged continuously in the Z-axis direction (that is, the value of N is 3).
  • the heater electrode layer 50 includes a plurality of heater electrodes 500.
  • Each of the plurality of heater electrodes 500 included in the heater electrode layer 50 is disposed in one of the plurality of segments SE set in the plate-like member 10. That is, in the electrostatic chuck 100 of the present embodiment, one heater electrode 500 is disposed in each of the plurality of segments SE. In other words, in the plate-like member 10, a portion where one heater electrode 500 is disposed (mainly a portion heated by the heater electrode 500) becomes one segment SE.
  • a boundary line between two segments SE adjacent to each other in the radial direction or the circumferential direction when viewed in the Z-axis direction is an intermediate position between the heater electrode 500 arranged in one segment SE and the heater electrode 500 arranged in the other segment SE. It is a line. Since each upper segment SEb shown in FIG. 4 is composed of three segments SE, three heater electrodes 500 are arranged in each upper segment SEb.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram schematically showing an XY cross-sectional configuration of one heater electrode 500 arranged in one segment SE.
  • the heater electrode 500 includes a heater line portion 502 that is a linear resistance heating element as viewed in the Z-axis direction, and heater pad portions 504 connected to both ends of the heater line portion 502.
  • the heater line portion 502 has a shape that passes through each position in the segment SE as much as possible when viewed in the Z-axis direction.
  • the configuration of the heater electrode 500 disposed in the other segment SE is the same.
  • the driver 51 disposed on the plate-like member 10 has a plurality of conductive regions (conductive lines) 510.
  • the plurality of conductive regions 510 include individual conductive regions 510i and a common conductive region 510c.
  • the individual conductive region 510 i is a conductive region 510 that is electrically connected to one heater electrode 500 through the via 53.
  • the common conductive region 510 c is a conductive region 510 that is electrically connected to the plurality of heater electrodes 500 through the via 53. In the example of FIG. 4, the common conductive region 510 c is electrically connected to all six heater electrodes 500.
  • the electrostatic chuck 100 has a plurality of terminal holes Ht.
  • each terminal hole Ht includes a first through hole 22 that penetrates the base member 20 from the upper surface S3 to the lower surface S4, and a second through hole 32 that penetrates the bonding portion 30 in the vertical direction.
  • the recess 12 formed on the lower surface S2 side of the plate-like member 10 is an integrated hole configured by communicating with each other.
  • the cross-sectional shape orthogonal to the extending direction of the terminal hole Ht can be set arbitrarily, it is, for example, a circle, a square, a sector, or the like.
  • a plurality of power supply pads 70 made of a conductive material are formed at positions corresponding to the terminal holes Ht on the lower surface S2 of the plate member 10 (positions overlapping the terminal holes Ht in the Z-axis direction). ing. Each power supply pad 70 is electrically connected to the conductive region 510 (individual conductive region 510 i or common conductive region 510 c) of the driver 51 through the via 54.
  • Each terminal hole Ht accommodates a plurality of power supply terminals 72 made of a conductive material.
  • Each power supply terminal 72 has a base portion 74 and a rod-like portion 76 extending from the base portion 74.
  • the base 74 of the power supply terminal 72 is joined to the power supply pad 70 by brazing using, for example, a brazing material 78.
  • each power supply terminal 72 is accommodated in each of a plurality of recesses 91 formed in the connector-shaped insulating member 90. That is, the plurality of power supply terminals 72 accommodated in one terminal hole Ht are arranged in the plane direction with the insulating member 90 interposed therebetween, and are insulated from each other by the insulating member 90.
  • the power supply terminal 72 and the insulating member 90 may be in contact with each other or may not be in contact with each other.
  • Each power supply terminal 72 is electrically connected to a wiring (for example, jumper wire) 80 connected to the power source PS (FIG. 2).
  • the insulating member 90 is made of, for example, a heat resistant resin (polyimide resin, epoxy resin, polyether ether ketone resin, etc.).
  • each recess 91 of the insulating member 90 is configured to integrally surround one power supply terminal 72 and one power supply pad 70.
  • the insulating member 90 interposed between the plurality of power supply terminals 72 accommodated in one terminal hole Ht is configured as an integral member.
  • the plurality of power supply terminals 72 provided on the electrostatic chuck 100 include individual power supply terminals 72i and a common power supply terminal 72c.
  • the individual power supply terminal 72 i is a power supply terminal 72 electrically connected to one heater electrode 500 through the power supply pad 70, the via 54, the individual conductive region 510 i of the driver 51, and the via 53.
  • the common power supply terminal 72 c is a power supply terminal 72 electrically connected to the plurality of heater electrodes 500 through the power supply pad 70, the via 54, the common conductive region 510 c of the driver 51, and the via 53. .
  • each of the plurality of heater electrodes 500 is electrically connected to different individual power supply terminals 72i, and the other end of each of the plurality of heater electrodes 500 is It is electrically connected to the common power supply terminal (s) 72c.
  • N individual power supply terminals 72i electrically connected to each of the heater electrodes 500 and a common power supply terminal 72c electrically connected to all of the N heater electrodes 500 are included.
  • the three power supply terminals 72 accommodated in the leftmost terminal hole Ht among the three terminal holes Ht shown in the lower part of FIG. 4 are connected to the three segments SE constituting one upper segment SEb.
  • the three individual power supply terminals 72i are electrically connected to each of the three heater electrodes 500 arranged.
  • the three power supply terminals 72 accommodated in the rightmost terminal hole Ht are electrically connected to the three heater electrodes 500 arranged in the three segments SE constituting the other upper segment SEb.
  • the three individual power supply terminals 72i are connected to each other.
  • the three power supply terminals 72 accommodated in the central terminal hole Ht are electrically connected to all the three heater electrodes 500 arranged in the three segments SE constituting one upper segment SEb.
  • the common power supply terminal 72c In the present embodiment, these three power supply terminals 72 are electrically connected to all of the three heater electrodes 500 arranged in the three segments SE constituting the other upper segment SEb. It is also a power supply terminal 72c.
  • the three individual power supply terminals 72i electrically connected to each of the three heater electrodes 500 arranged in the three segments SE constituting the other one upper segment SEb are for the rightmost terminal.
  • the terminal Hc is accommodated in the hole Ht, and the common power supply terminal 72c is not accommodated in the terminal hole Ht.
  • the common power supply terminal 72c is accommodated in the terminal hole Ht in which the individual power supply terminal 72i is not accommodated.
  • the three (that is, N) common power supply terminals 72c are accommodated in the central terminal hole Ht, and the individual power supply terminals 72i are not accommodated in the terminal holes Ht.
  • the plurality of individual power supply terminals 72i accommodated in one terminal hole Ht are insulated from each other by the insulating member 90, and the plurality of common power supply terminals accommodated in one terminal hole Ht.
  • the power supply terminals 72 c are also insulated from each other by the insulating member 90.
  • the heater electrode 500 In the electrostatic chuck 100 having such a configuration, from the power source PS to the wiring 80, the power supply terminal 72 (the individual power supply terminal 72 i and the common power supply terminal 72 c), the power supply pad 70, the via 54, and the conductive region 510 (the individual conductive region 510 i
  • the heater electrode 500 When a voltage is applied to the heater electrode 500 through the common conductive region 510c) and the via 53, the heater electrode 500 generates heat.
  • the segment SE in which the heater electrode 500 is arranged is heated, and the temperature distribution of the suction surface S1 of the plate-like member 10 is controlled (as a result, the temperature distribution of the wafer W held on the suction surface S1 of the plate-like member 10). Control) is realized.
  • the potential of each common power supply terminal 72c when a voltage is applied to each heater electrode 500 is set to a reference potential (ground potential).
  • the power source PS is individually set for each of a plurality of (three in the example of FIG. 4) individual power supply terminals 72i accommodated in one terminal hole Ht.
  • the same voltage is applied to each of a state in which a voltage is applied (hereinafter referred to as “first state”) and a plurality of (three) individual power supply terminals 72i accommodated in one terminal hole Ht.
  • the state (hereinafter referred to as “second state”) can be switched.
  • the power supply PS By switching the power supply PS to the first state, the amount of heat generated by each heater electrode 500 can be controlled in units of one heater electrode 500 (ie, in units of segments SE), and the plate-like member 10 in units of segments SE.
  • the heater segment 500 is electrically connected to the plurality of individual power supply terminals 72i accommodated in one terminal hole Ht (that is, the upper segment).
  • the amount of heat generated by each heater electrode 500 can be controlled (in units of SEb), and the temperature distribution of the suction surface S1 of the plate-like member 10 in units of the upper segment SEb (that is, temperature distribution control in coarser units) can be controlled. Can be realized.
  • the amount of heat generated by the heater electrode 500 (hereinafter referred to as “the amount of heat generated per segment unit area”) is the other per unit area of the surface constituting the adsorption surface S1 in the other segment SE constituting the upper segment. It is preferable that the heat generation amount of the heater electrode 500 arranged in the segment SE (the heat generation amount per segment unit area) is substantially the same.
  • the heat generation amount per unit unit area of the heater electrode 500 is substantially the same for each of the plurality of segments SE constituting the upper segment SEb.
  • two values “substantially identical” means that the larger value of the two values is 110% or less of the smaller value.
  • the area of the surface constituting the suction surface S1 in one segment SE constituting the upper segment SEb is substantially the same as the area of the surface constituting the suction surface S1 in the other segment SE constituting the upper segment SEb.
  • the resistance value of the heater electrode 500 arranged in the one segment SE and the resistance value of the heater electrode 500 arranged in the other segment SE are substantially the same, the segments of the two heater electrodes 500 The amount of heat generated per unit area is substantially the same.
  • the heater arranged in the one segment SE If the resistance value of the electrode 500 is higher than the resistance value of the heater electrode 500 arranged in the other segment SE by an amount corresponding to the area ratio of the two segments SE, the resistance per segment unit area of the two heater electrodes 500 The calorific value is substantially the same.
  • the electrostatic chuck 100 includes the plate-like member 10 and the base member 20.
  • the plate-like member 10 has a substantially planar suction surface S1 substantially orthogonal to the Z-axis direction, and a lower surface S2 opposite to the suction surface S1.
  • the base member 20 has an upper surface S3 and a lower surface S4 opposite to the upper surface S3, and is disposed so that the upper surface S3 faces the lower surface S2 of the plate-like member 10.
  • the base member 20 has a plurality of first through holes 22 penetrating from the upper surface S3 to the lower surface S4.
  • the electrostatic chuck 100 of the first embodiment is disposed on the plate-like member 10 and includes a plurality of heater electrodes 500 configured by resistance heating elements and a plurality of power supply terminals 72 electrically connected to the heater electrodes 500.
  • an adhesive portion 30 that is disposed between the lower surface S2 of the plate member 10 and the upper surface S3 of the base member 20 and bonds the plate member 10 and the base member 20 together.
  • the bonding portion 30 communicates with each of the plurality of first through holes 22 of the base member 20, and forms a plurality of second holes Ht for accommodating the power supply terminals 72 together with the first through holes 22.
  • Through-holes 32 are formed.
  • the electrostatic chuck 100 of the first embodiment includes an insulating member 90 accommodated in the terminal hole Ht.
  • N individual power supply terminals 72 i electrically connected to each of 500 and a common power supply terminal 72 c electrically connected to all of the N heater electrodes 500 are included.
  • the N individual power supply terminals 72i are accommodated in a state of being insulated from each other by the insulating member 90 in one terminal hole Ht in which the common power supply terminal 72c is not accommodated.
  • the individual power supply terminals 72i are accommodated in other terminal holes Ht that are not accommodated.
  • the potential of the common power supply terminal 72c becomes a preset reference potential (ground potential), while the potential of the individual power supply terminal 72i is the same as that of the individual power supply terminal 72i.
  • the value is set according to the amount of heat generated by the electrically connected heater electrode 500. Therefore, the potential difference between the common power supply terminal 72c and the individual power supply terminal 72i is relatively large, whereas the potential difference between the individual power supply terminals 72i is much smaller than the potential difference between the common power supply terminal 72c and the individual power supply terminal 72i. .
  • the N individual power supply terminals 72i are accommodated in one terminal hole Ht in which the common power supply terminal 72c is not accommodated.
  • 72c is accommodated in another terminal hole Ht in which the individual power supply terminal 72i is not accommodated. Therefore, in the electrostatic chuck 100 of the first embodiment, the potential difference between the power supply terminals 72 accommodated in one terminal hole Ht can be reduced. As a result, the physical distance between the power supply terminals 72 can be reduced, the dimensions of the insulating member 90 disposed between the power supply terminals 72 can be reduced, and the size of the terminal hole Ht can be reduced. it can.
  • the portion of the plate-like member 10 that overlaps with the terminal hole Ht when viewed in the Z-axis direction is likely to be a temperature singularity because the conditions regarding heat transfer with the base member 20 are different from those of the other portions. Therefore, when the size of the terminal hole Ht increases, the temperature singularity in the plate member 10 increases, and the controllability of the temperature distribution of the suction surface S1 of the plate member 10 (and thus the wafer held by the electrostatic chuck 100). The controllability of the temperature distribution of W may be reduced. As described above, according to the electrostatic chuck 100 of the first embodiment, the size of the terminal hole Ht is reduced even if a configuration in which a plurality of power supply terminals 72 are accommodated in one terminal hole Ht is employed.
  • the temperature singularity in the plate-like member 10 can be reduced, and the controllability of the temperature distribution of the suction surface S1 of the plate-like member 10 (and thus the temperature distribution of the wafer W held on the electrostatic chuck 100). Controllability).
  • the electrostatic chuck 100 of the first embodiment further includes a power source PS.
  • the plurality of power supply terminals 72 included in the electrostatic chuck 100 includes N common power supply terminals 72c accommodated in one terminal hole Ht. Therefore, the difference between the size of the terminal hole Ht in which the N individual power supply terminals 72i are accommodated and the size of the terminal hole Ht in which the N common power supply terminals 72c are accommodated can be reduced. It is possible to effectively suppress an increase in the temperature difference of the suction surface S1 of the plate-like member 10 due to the difference in size of the service holes Ht. Further, as described above, the portion overlapping the terminal hole Ht in the Z-axis direction view on the suction surface S1 of the plate-like member 10 is likely to be a temperature singularity.
  • the shapes of the terminal holes Ht are preferably the same or similar to each other, and accordingly, the number of power supply terminals 72 accommodated in the terminal holes Ht is preferably the same or approximate.
  • the plurality of power supply terminals 72 included in the electrostatic chuck 100 include N common power supply terminals 72c accommodated in one terminal hole Ht.
  • the shape of the terminal hole Ht in which the power supply terminal 72i is accommodated and the shape of the terminal hole Ht in which the N common power supply terminals 72c are accommodated can be easily made the same or approximate. Therefore, when viewed in the Z-axis direction in the plate-like member 10, a portion that overlaps the terminal hole Ht that accommodates the N individual power supply terminals 72i and a portion that overlaps the terminal hole Ht that accommodates the N common power supply terminals 72c.
  • the special heater electrode 500 can have the same or approximate shape. Therefore, the uniformity of the temperature distribution on the suction surface S1 of the plate-like member 10 can be easily improved.
  • the calorific value (calorific value per segment unit area) of the heater electrode 500 arranged in the other segment SE per unit area of the surface constituting the adsorption surface S1 in the other segment SE constituting the upper segment is determined. It is preferably substantially the same as the heat generation amount (heat generation amount per segment unit area).
  • the heat generation amount per unit unit area of the heater electrode 500 is substantially the same for each of the plurality of segments SE constituting the upper segment SEb.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram schematically showing an XY plane (upper surface) configuration of the electrostatic chuck 100 according to the second embodiment.
  • the same configurations as those of the electrostatic chuck 100 of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate. .
  • the electrostatic chuck 100 of the second embodiment is different from the electrostatic chuck 100 of the first embodiment in the aspects of the segment SE and the upper segment SEb set on the plate-like member 10. ing.
  • the first portion P1 (for example, the outermost peripheral portion) of the plate-like member 10 is more central than the first portion P1 when viewed in the Z-axis direction.
  • the area of one segment SE is smaller than a second portion P2 close to the point CP (for example, a portion adjacent to the inside of the first portion P1 when viewed in the Z-axis direction).
  • all the upper segments SEb except for one upper segment SEb located at the center point CP of the attracting surface S1 are composed of six segments SE. Therefore, six individual power supply terminals 72i that are electrically connected to the six heater electrodes 500 arranged in the six segments SE constituting each of the upper segments SEb are accommodated in one terminal hole Ht. ing.
  • the portion of the plate member 10 that overlaps the terminal hole Ht when viewed in the Z-axis direction is likely to be a temperature singularity.
  • a design of a special heater electrode 500 different from the other portions is required in the portion (and its peripheral portion) overlapping the terminal hole Ht in the Z-axis direction view in the plate member 10.
  • the shapes of the terminal holes Ht are preferably the same or similar to each other, and accordingly, the number of power supply terminals 72 accommodated in the terminal holes Ht is preferably the same or approximate.
  • the first portion P1 of the plate-like member 10 is more susceptible to external temperature than the second portion P2 closer to the center point CP of the plate-like member 10 than the first portion P1. Therefore, in the first portion P1, it is preferable to reduce the area of the upper segment SEb in order to realize finer temperature distribution control.
  • the area of one segment SE is smaller in the first portion P1 of the plate-like member 10 than in the second portion P2. Therefore, the number of segments SE constituting the upper segment SEb in the first portion P1 and the second portion P2 is the same or approximate to each other (that is, the terminal hole corresponding to the upper segment SEb in the first portion P1).
  • the number of individual power supply terminals 72i accommodated in Ht and the number of individual power supply terminals 72i accommodated in terminal holes Ht corresponding to the upper segment SEb in the second portion P2 are the same or approximate to each other), The area of the upper segment SEb in the portion P1 can be reduced.
  • the shapes of the terminal holes Ht are made to be the same or approximate to each other by making the numbers of the power supply terminals 72 accommodated in the terminal holes Ht the same or close to each other. While realizing this, by reducing the area of the upper segment SEb in the first portion P1, the controllability of the temperature distribution of the suction surface S1 of the plate-like member 10 (and consequently the wafer W held on the electrostatic chuck 100). The controllability of the temperature distribution can be further improved.
  • each heater electrode 500 is electrically connected to three common power supply terminals 72c, but the number of common power supply terminals 72c electrically connected to each heater electrode 500 is 2 It may be less than or equal to four.
  • the N common power supply terminals 72c are one terminal.
  • a part of the N common power supply terminals 72c is accommodated in one terminal hole Ht, and the other part is another one terminal hole Ht. It may be accommodated in.
  • a plurality of common power supply terminals 72c are used. Is preferably accommodated in one terminal hole Ht.
  • the number of individual power supply terminals 72i accommodated in one terminal hole Ht and the number of segments SE constituting one upper segment SEb are the same, but both of them are not necessarily one. You don't have to. That is, regardless of the number of segments SE constituting one upper segment SEb, a plurality of power supply terminals 72 provided in the electrostatic chuck 100 are connected to each of N (N is an integer of 2 or more) heater electrodes 500. And N individual power supply terminals 72 i electrically connected to the N heater electrodes 500 and a common power supply terminal 72 c electrically connected to all of the N heater electrodes 500. 72i is accommodated in one terminal hole Ht in which the common power supply terminal 72c is not accommodated, and the common power supply terminal 72c is accommodated in another terminal hole Ht in which the individual power supply terminal 72i is not accommodated. That's fine.
  • each heater electrode 500 is electrically connected to the power supply terminal 72 via the driver 51, but each heater electrode 500 is electrically connected to the power supply terminal 72 without using the driver 51. It may be.
  • the configuration of the insulating member 90 in the above embodiment is merely an example, and various modifications can be made.
  • the insulating member 90 faces the concave portion 12 of the plate-like member 10, the second through hole 32 of the adhesive portion 30, and the first through hole 22 of the base member 20 in the surface direction.
  • the insulating member 90 only needs to have a shape that faces at least the first through hole 22 of the base member 20.
  • the insulating member 90 interposed between the some electric power feeding terminal 72 accommodated in one terminal hole Ht is comprised as an integral member, it is accommodated in one terminal hole Ht. Individual insulating members may be disposed between the plurality of power supply terminals 72.
  • the insulating member is shared with wiring, you may provide an insulating member separately from wiring. Further, as the insulating member, an insulating material such as a resin filled between the plurality of power supply terminals 72 may be used. In addition, the plurality of power supply pads 70 accommodated in one terminal hole Ht are also preferably insulated from each other by an insulating member.
  • the configuration of the power supply terminal 72 in the above embodiment is merely an example, and various modifications can be made.
  • the power supply terminal 72 may be configured using a flexible printed wiring board (FPC) or a mounting connector.
  • FPC flexible printed wiring board
  • the setting mode of the segment SE (the number of segments SE, the shape of each segment SE, etc.) and the setting mode of the upper segment SEb (the number of upper segments SEb and the segment SE constituting each upper segment SEb in the above embodiment are used.
  • the plurality of segments SE are set so that the segments SE are arranged in the circumferential direction CD of the suction surface S1
  • the plurality of segments SE are set so that the segments SE are arranged in a lattice pattern. May be.
  • the entire electrostatic chuck 100 is virtually divided into a plurality of segments SE, but a part of the electrostatic chuck 100 may be virtually divided into a plurality of segments SE. Good.
  • the segment SE and the upper segment SEb are not necessarily set.
  • the number of heater electrodes 500 arranged on the plate-like member 10 becomes very large, and accordingly.
  • the number of power supply terminals 72 for supplying power to the heater electrode 500 is very large, and the number of terminal holes Ht and the number of power supply terminals 72 accommodated in each terminal hole Ht are likely to be very large. It is particularly effective to apply the present invention to such a configuration.
  • each member (the plate-like member 10, the base member 20, the bonding portion 30 and the like) of the electrostatic chuck 100 of the above embodiment is merely an example, and various changes can be made.
  • each via may be configured by a single via or a group of a plurality of vias. Further, in the above embodiment, each via may have a single layer configuration including only a via portion, or a multiple layer configuration (for example, a configuration in which a via portion, a pad portion, and a via portion are stacked). Also good.
  • each member in the electrostatic chuck 100 of the said embodiment is an illustration to the last, and each member may be formed with another material.
  • the present invention is not limited to the electrostatic chuck 100 that includes the plate-like member 10 and the base member 20 and holds the wafer W using electrostatic attraction, but the plate-like member, the base member, and the plate-like member. And a base member, a plurality of heater electrodes arranged on the plate-like member, and a plurality of power supply terminals electrically connected to the heater electrode, the object on the surface of the plate-like member It is also applicable to other holding devices (for example, a heater device such as a CVD heater, a vacuum chuck, etc.).

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Abstract

保持装置の板状部材の表面の温度分布の制御性を向上させる。 保持装置は、板状部材と、ベース部材と、板状部材に配置された複数のヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、端子用孔内に収容された絶縁部材とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する装置である。保持装置に設けられた複数の給電端子は、複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個のヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子とを含む。該Ｎ個の個別給電端子は、共通給電端子が収容されていない一の端子用孔内に、絶縁部材によって互いに絶縁された状態で収容されており、共通給電端子は、個別給電端子が収容されていない他の端子用孔内に収容されている。

Description

保持装置
　本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
　例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックスにより構成され、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略直交する略平面状の表面（以下、「吸着面」という）を有する板状部材と、例えば金属により構成されたベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材の内部に配置されたチャック電極とを備えている。静電チャックは、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。
　静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、静電チャックには、板状部材に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された給電端子とが設けられる。給電端子は、ベース部材および接着部に形成された貫通孔により構成された端子用孔に収容される。このような構成の静電チャックにおいて、電源から給電端子を介してヒータ電極に電圧が印加されると、ヒータ電極が発熱することによって板状部材が加熱され、これにより、板状部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。
　静電チャックにおいて、板状部材に複数のヒータ電極が配置されることがある。このような構成では、各ヒータ電極に印加される電圧を個別に制御することにより、各ヒータ電極の発熱量を個別に制御することができ、その結果、板状部材の吸着面の温度分布をきめ細かく制御することができる。
　板状部材に複数のヒータ電極を配置する場合に、各ヒータ電極に電気的に接続された給電端子を収容するための端子用孔の個数を減らすため、複数の給電端子が１つの端子用孔に収容された構成が採用されることがある（例えば、特許文献１，２参照）。
特開２０１６－７６６４６号公報 国際公開第２０１７／１１５７５８号
　上記従来の構成では、各ヒータ電極への電圧印加時において電位差が大きくなる複数の給電端子の組合せが、１つの端子用孔に収容されるおそれがある。例えば、一のヒータ電極に電気的に接続された２つの電極端子が１つの端子用孔に収容された構成では、１つの端子用孔に収容された２つの給電端子間の電位差が大きくなる。また、一のヒータ電極に電気的に接続された基準電位側（例えば、グラウンド側）の給電端子と、他のヒータ電極に電気的に接続された基準電位側とは反対側の給電端子とが１つの端子用孔に収容された構成でも、１つの端子用孔に収容された２つの給電端子間の電位差が大きくなる。そのため、上記従来の構成では、１つの端子用孔に収容された給電端子間の絶縁距離を大きくするために、給電端子間の物理的な距離を大きくしたり、給電端子間に寸法の大きな絶縁部材を配置したりすることが必要になり、端子用孔の寸法が大きくなるおそれがある。
　板状部材における上記第１の方向視で端子用孔と重なる部分は、他の部分と比較して、ベース部材との間の熱伝達に関する条件が異なるため、温度特異点（周辺と比べて温度が変化する領域）となりやすい。そのため、端子用孔の寸法が大きくなると、板状部材における温度特異点が大きくなり、板状部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、静電チャックに保持されるウェハの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。このように、従来の静電チャックの構成では、複数の給電端子を１つの端子用孔に収容する場合に、板状部材の吸着面の温度分布の制御性（ひいては、静電チャックに保持されるウェハの温度分布の制御性）が低下するおそれがある、という課題がある。
　なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材に配置された複数のヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
　本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
　本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、有する板状部材と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する複数の第１の貫通孔が形成されたベース部材と、前記板状部材に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、前記ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記複数の第１の貫通孔のそれぞれと連通して、前記給電端子が収容された端子用孔を前記第１の貫通孔と共に構成する複数の第２の貫通孔が形成された接着部と、前記端子用孔内に収容された絶縁部材と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記複数の給電端子は、前記複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記ヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、前記Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子と、を含み、前記Ｎ個の個別給電端子は、前記共通給電端子が収容されていない一の前記端子用孔内に、前記絶縁部材によって互いに絶縁された状態で収容されており、前記共通給電端子は、前記個別給電端子が収容されていない他の前記端子用孔内に収容されている。各ヒータ電極への電圧印加時において、共通給電端子の電位は、予め設定された基準電位（例えば、グラウンド電位）となる一方、個別給電端子の電位は、該個別給電端子と電気的に接続されたヒータ電極の発熱量に応じた値に設定される。そのため、共通給電端子と個別給電端子との電位差は比較的大きくなる一方、個別給電端子同士の電位差は、共通給電端子と個別給電端子との電位差と比べると、はるかに小さくなる。本保持装置では、Ｎ（Ｎは２以上の整数）個のヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子は、共通給電端子が収容されていない一の端子用孔内に、絶縁部材によって互いに絶縁された状態で収容されており、共通給電端子は、個別給電端子が収容されていない他の端子用孔内に収容されている。そのため、本保持装置では、１つの端子用孔内に収容される給電端子同士の電位差を小さくすることができる。その結果、給電端子間の物理的な距離を小さくしたり、給電端子間に配置される絶縁部材の寸法を小さくしたりすることができ、端子用孔のサイズを小さくすることができる。従って、本保持装置によれば、複数の給電端子が１つの端子用孔に収容された構成を採用しても、端子用孔のサイズを小さくすることができるため、板状部材における温度特異点を小さくすることができ、板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、保持装置に保持される対象物の温度分布の制御性）を向上させることができる。
（２）上記保持装置において、前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記板状部材の少なくとも一部を前記第１の方向に直交する方向に並ぶ複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメント内に配置されており、前記Ｎ個のヒータ電極がそれぞれ配置されたＮ個の前記セグメントは、連続した１つの上位セグメントを構成する構成としてもよい。本保持装置によれば、同一の構成により、セグメント単位での板状部材の第１の表面の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）と、上位セグメント単位での板状部材の第１の表面の温度分布の制御（すなわち、より粗い単位での温度分布制御）との両方を実現することができ、保持装置の利便性を向上させることができる。
（３）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記板状部材における第１の部分においては、前記第１の部分よりも前記板状部材の中心に近い第２の部分と比較して、１つの前記セグメントの面積が小さい構成としてもよい。板状部材における第１の方向視で端子用孔と重なる部分は、温度特異点となりやすい。そのため、板状部材における第１の方向視で端子用孔と重なる部分（およびその周辺部分）では、他の部分とは異なる特別なヒータ電極の設計が求められる。そのため、各端子用孔の形状は互いに同一または近似していることが好ましく、従って、各端子用孔に収容される給電端子の個数は互いに同一または近似していることが好ましい。また、板状部材における第１の部分では、第１の部分よりも板状部材の中心点に近い第２の部分と比較して、外部からの温度の影響を受けやすいことから、第１の部分では、よりきめ細かい温度分布制御を実現するために、上位セグメントの面積を小さくすることが好ましい。本保持装置では、板状部材の第１の部分において、第２の部分と比較して、１つのセグメントの面積が小さい。そのため、第１の部分と第２の部分とにおける上位セグメントを構成するセグメントの個数を互いに同一または近似させつつ（すなわち、第１の部分における上位セグメントに対応する端子用孔に収容された個別給電端子の個数と第２の部分における上位セグメントに対応する端子用孔に収容された個別給電端子の個数とを互いに同一または近似させつつ）、第１の部分における上位セグメントの面積を小さくすることができる。従って、本保持装置によれば、各端子用孔に収容される給電端子の個数を互いに同一または近似させることによって各端子用孔の形状を互いに同一または近似させることを実現しつつ、第１の部分における上位セグメントの面積を小さくすることによって板状部材の第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、保持装置に保持される対象物の温度分布の制御性）をさらに向上させることができる。
（４）上記保持装置において、一の前記上位セグメントを構成する一の前記セグメントにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記一のセグメントに配置された前記ヒータ電極の発熱量は、前記一の上位セグメントを構成する他の前記セグメントにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記他のセグメントに配置された前記ヒータ電極の発熱量と略同一である構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の表面の内、１つの上位セグメントを構成する２つのセグメントに属する領域の温度を略同一とすることができ、第１の表面において、各上位セグメントに属する領域の温度分布の均一性を向上させることができる。
（５）上記保持装置において、一の前記上位セグメントを構成するＮ個の前記セグメントのそれぞれにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記Ｎ個のセグメントのそれぞれに配置された前記ヒータ電極の発熱量は、互いに略同一である構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の表面の内、１つの上位セグメントを構成するＮ個の（すなわち、すべての）セグメントに属する領域の温度を略同一とすることができ、第１の表面において、各上位セグメントに属する領域の温度分布の均一性を効果的に向上させることができる。
（６）上記保持装置において、さらに、前記Ｎ個の個別給電端子のそれぞれに対して個別に設定された電圧を印加する第１の状態と、前記Ｎ個の個別給電端子のそれぞれに対して同一の電圧を印加する第２の状態と、を切替可能な電源を備える構成としてもよい。本保持装置によれば、Ｎ個のヒータ電極の発熱量を個別に制御したり、Ｎ個のヒータ電極の発熱量を共通的に制御したりすることができ、保持装置の利便性をさらに向上させることができる。
（７）上記保持装置において、前記複数の給電端子は、一の前記他の端子用孔内に収容された複数の前記共通給電端子を含む構成としてもよい。本保持装置によれば、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔の大きさと、上記複数の共通給電端子が収容された端子用孔の大きさとの差を小さくすることができ、各端子用孔の大きさの差に起因して板状部材の第１の表面の温度差が大きくなることを抑制することができる。また、板状部材の第１の表面における第１の方向視で端子用孔と重なる部分は、温度特異点となりやすい。そのため、板状部材における第１の方向視で端子用孔と重なる部分（およびその周辺部分）では、他の部分とは異なる特別なヒータ電極の設計が求められる。そのため、各端子用孔の形状は互いに同一または近似していることが好ましく、従って、各端子用孔に収容される給電端子の個数は互いに同一または近似していることが好ましい。本保持装置によれば、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔の形状と、上記複数の共通給電端子が収容された端子用孔の形状とを、同一または近似とすることができる。よって、板状部材における第１の方向視で、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔と重なる部分および複数の共通給電端子が収容された端子用孔と重なる部分、の特別なヒータ電極の形状を同一または近似とすることができる。そのため、容易に板状部材の第１の表面の温度分布の均一性を向上させることができる。
（８）上記保持装置において、前記複数の給電端子は、一の前記他の端子用孔内に収容されたＮ個の前記共通給電端子を含む構成としてもよい。本保持装置によれば、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔の大きさと、Ｎ個の共通給電端子が収容された端子用孔の大きさとの差を効果的に小さくすることができ、各端子用孔の大きさの差に起因して板状部材の第１の表面の温度差が大きくなることを効果的に抑制することができる。また、本保持装置によれば、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔の形状と、Ｎ個の共通給電端子が収容された端子用孔の形状とを、より容易に同一または近似とすることができる。よって、板状部材における第１の方向視で、Ｎ個の個別給電端子が収容された端子用孔と重なる部分およびＮ個の共通給電端子が収容された端子用孔と重なる部分、の特別なヒータ電極の形状を同一または近似とすることができる。そのため、より容易に板状部材の第１の表面の温度分布の均一性を向上させることができる。
　なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。 ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。 端子用孔Ｈｔの周辺部（図４におけるＸ１部）のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。 １つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。 第２実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。
Ａ．第１実施形態：
Ａ－１．静電チャック１００の構成：
　図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
　静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。
　板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ～１０ｍｍ程度である。板状部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」といい、図３に示すように、面方向の内、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする円周方向を「円周方向ＣＤ」といい、面方向の内、円周方向ＣＤに直交する方向を「径方向ＲＤ」という。
　図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
　板状部材１０の内部には、また、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。本実施形態では、ヒータ電極層５０はチャック電極４０より下側に配置され、ドライバ５１はヒータ電極層５０より下側に配置されている。これらの構成については、後に詳述する。なお、このような構成の板状部材１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。
　ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ～５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ～３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ～４０ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当し、ベース部材２０の下面Ｓ４は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。
　ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部３０によって、板状部材１０に接合されている。接着部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ～１ｍｍ程度である。
　ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
Ａ－２．ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成：
　次に、ヒータ電極層５０の構成およびヒータ電極層５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、板状部材１０には、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。また、静電チャック１００には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成（後述する端子用孔Ｈｔに収容された給電端子７２等）が設けられている。図４は、ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図４の上段には、板状部材１０に配置されたヒータ電極層５０の一部のＹＺ断面構成が模式的に示されており、図４の中段には、板状部材１０に配置されたドライバ５１の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されており、図４の下段には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成のＹＺ断面構成が模式的に示されている。また、図５は、後述する端子用孔Ｈｔの周辺部（図４におけるＸ１部）のＹＺ断面構成を拡大して示す説明図である。
　ここで、図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数の仮想的な部分であるセグメントＳＥ（図３において破線で示す）が設定されている。より詳細には、Ｚ軸方向視で、板状部材１０が、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰを中心とする同心円状の複数の第１の境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状部分（ただし、中心点ＣＰを含む部分のみは円状部分）に分割され、さらに各環状部分が、径方向ＲＤに延びる複数の第２の境界線ＢＬ２によって円周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な部分であるセグメントＳＥに分割されている。
　さらに、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に、面方向に並ぶ複数の仮想的な部分である上位セグメントＳＥｂ（図３において一点鎖線で示す）が設定されている。各上位セグメントＳＥｂは、Ｚ軸方向視で連続して（固まって）配置されたＮ（は２以上の整数）個のセグメントＳＥから構成されている。すなわち、Ｎ個のセグメントＳＥは、連続した１つの上位セグメントＳＥｂを構成している。ここで、連続した１つの上位セグメントＳＥｂとは、Ｚ軸方向視で、該上位セグメントＳＥｂを構成する２つのセグメントＳＥの間に、該上位セグメントＳＥｂを構成するものではないセグメントＳＥが配置されていないことを意味する。なお、図３の例では、１つの上位セグメントＳＥｂは、３個、９個、１０個または１２個のセグメントＳＥから構成されている（すなわち、Ｎの値は、３、９、１０または１２である）。
　図４の上段には、一例として、板状部材１０に設定された６つのセグメントＳＥと、２つの上位セグメントＳＥｂとが示されている。各上位セグメントＳＥｂは、Ｚ軸方向視で連続して配置された３つのセグメントＳＥから構成されている（すなわち、上記Ｎの値は、３である）。
　図４の上段に示すように、ヒータ電極層５０は、複数のヒータ電極５００を含んでいる。ヒータ電極層５０に含まれる複数のヒータ電極５００のそれぞれは、板状部材１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つのヒータ電極５００が配置されている。換言すれば、板状部材１０において、１つのヒータ電極５００が配置された部分（主として該ヒータ電極５００により加熱される部分）が、１つのセグメントＳＥとなる。Ｚ軸方向視で径方向または周方向に互いに隣り合う２つのセグメントＳＥの境界線は、一方のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００と他方のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００との中間位置の線である。なお、図４に示された各上位セグメントＳＥｂは、３つのセグメントＳＥから構成されているため、各上位セグメントＳＥｂには３つのヒータ電極５００が配置されていることとなる。
　図６は、１つのセグメントＳＥに配置された１つのヒータ電極５００のＸＹ断面構成を模式的に示す説明図である。図６に示すように、ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５０２と、ヒータライン部５０２の両端部に接続されたヒータパッド部５０４とを有する。本実施形態では、ヒータライン部５０２は、Ｚ軸方向視で、セグメントＳＥ内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の構成も同様である。
　また、図４の中段に示すように、板状部材１０に配置されたドライバ５１は、複数の導電領域（導電ライン）５１０を有している。複数の導電領域５１０は、個別導電領域５１０ｉと、共通導電領域５１０ｃと、を含んでいる。個別導電領域５１０ｉは、ビア５３を介して１つのヒータ電極５００に電気的に接続された導電領域５１０である。一方、共通導電領域５１０ｃは、ビア５３を介して複数のヒータ電極５００に電気的に接続された導電領域５１０である。図４の例では、共通導電領域５１０ｃは、６つのヒータ電極５００のすべてに電気的に接続されている。
　また、図２、図４の下段および図５に示すように、静電チャック１００には、複数の端子用孔Ｈｔが形成されている。図５に示すように、各端子用孔Ｈｔは、ベース部材２０を上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する第１の貫通孔２２と、接着部３０を上下方向に貫通する第２の貫通孔３２と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。端子用孔Ｈｔの延伸方向に直交する断面形状は任意に設定できるが、例えば、円形や四角形、扇形等である。また、板状部材１０の下面Ｓ２における各端子用孔Ｈｔに対応する位置（Ｚ軸方向において端子用孔Ｈｔと重なる位置）には、導電性材料により構成された複数の給電パッド７０が形成されている。各給電パッド７０は、ビア５４を介して、ドライバ５１の導電領域５１０（個別導電領域５１０ｉまたは共通導電領域５１０ｃ）に電気的に接続されている。
　各端子用孔Ｈｔには、導電性材料により構成された複数の給電端子７２が収容されている。各給電端子７２は、基部７４と、基部７４から延びる棒状部７６とを有している。給電端子７２の基部７４は、例えばろう材７８を用いたろう付けにより給電パッド７０に接合されている。
　また、各端子用孔Ｈｔ内において、各給電端子７２は、コネクタ形状の絶縁部材９０に形成された複数の凹部９１のそれぞれに収容されている。すなわち、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電端子７２は、互いに絶縁部材９０を挟んで面方向に並んでおり、絶縁部材９０によって互いに絶縁されている。なお、給電端子７２と絶縁部材９０とは、互いに接触していてもよいし、互いに接触していなくてもよい。また、各給電端子７２は、電源ＰＳ（図２）に接続された配線（例えば、ジャンパー線）８０に電気的に接続されている。なお、絶縁部材９０は、例えば、耐熱性のある樹脂（ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等）により形成されている。また、本実施形態では、絶縁部材９０の各凹部９１は、１つの給電端子７２と１つの給電パッド７０とを一体的に取り囲むように構成されている。また、本実施形態では、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電端子７２の間に介在する絶縁部材９０は、一体部材として構成されている。
　ここで、本実施形態では、静電チャック１００に設けられた複数の給電端子７２は、個別給電端子７２ｉと、共通給電端子７２ｃとを含んでいる。個別給電端子７２ｉは、給電パッド７０と、ビア５４と、ドライバ５１の個別導電領域５１０ｉと、ビア５３とを介して、１つのヒータ電極５００に電気的に接続された給電端子７２である。一方、共通給電端子７２ｃは、給電パッド７０と、ビア５４と、ドライバ５１の共通導電領域５１０ｃと、ビア５３とを介して、複数のヒータ電極５００に電気的に接続された給電端子７２である。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のヒータ電極５００のそれぞれの一端は、互いに異なる個別給電端子７２ｉと電気的に接続されており、複数のヒータ電極５００のそれぞれの他端は、（１つまたは複数の）共通給電端子７２ｃと電気的に接続されている。
　より詳細には、静電チャック１００に設けられた複数の給電端子７２は、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するＮ（図４の例ではＮ＝３）個のセグメントＳＥに配置されたＮ個のヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子７２ｉと、該Ｎ個のヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃとを含んでいる。例えば、図４の下段に示された３つの端子用孔Ｈｔの内の最も左側の端子用孔Ｈｔに収容された３つの給電端子７２は、１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続された３つの個別給電端子７２ｉである。同様に、最も右側の端子用孔Ｈｔに収容された３つの給電端子７２は、他の１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続された３つの個別給電端子７２ｉである。また、中央の端子用孔Ｈｔに収容された３つの給電端子７２は、１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃである。なお、本実施形態では、これら３つの給電端子７２は、他の１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃでもある。
　また、図４に示すように、個別給電端子７２ｉは、共通給電端子７２ｃが収容されていない１つの端子用孔Ｈｔ内に収容されている。より詳細には、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するＮ（図４の例ではＮ＝３）個のセグメントＳＥに配置されたＮ個のヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子７２ｉは、共通給電端子７２ｃが収容されていない１つの端子用孔Ｈｔ内に収容されている。図４の例では、１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続された３つの個別給電端子７２ｉは、最も左側の端子用孔Ｈｔに収容されており、この端子用孔Ｈｔには共通給電端子７２ｃは収容されていない。同様に、他の１つの上位セグメントＳＥｂを構成する３つのセグメントＳＥに配置された３つのヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続された３つの個別給電端子７２ｉは、最も右側の端子用孔Ｈｔに収容されており、この端子用孔Ｈｔには共通給電端子７２ｃは収容されていない。
　また、図４に示すように、共通給電端子７２ｃは、個別給電端子７２ｉが収容されていない端子用孔Ｈｔ内に収容されている。図４の例では、３つの（すなわちＮ個の）共通給電端子７２ｃは、中央の端子用孔Ｈｔに収容されており、この端子用孔Ｈｔには個別給電端子７２ｉは収容されていない。
　なお、本実施形態では、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の個別給電端子７２ｉは、絶縁部材９０によって互いに絶縁されており、かつ、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の共通給電端子７２ｃも、絶縁部材９０によって互いに絶縁されている。
　このような構成の静電チャック１００において、電源ＰＳから配線８０、給電端子７２（個別給電端子７２ｉおよび共通給電端子７２ｃ）、給電パッド７０、ビア５４、ドライバ５１の導電領域５１０（個別導電領域５１０ｉおよび共通導電領域５１０ｃ）およびビア５３を介して、ヒータ電極５００に電圧が印加されると、ヒータ電極５００が発熱する。これにより、ヒータ電極５００が配置されたセグメントＳＥが加熱され、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（ひいては、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。なお、本実施形態では、各ヒータ電極５００への電圧印加時における各共通給電端子７２ｃの電位は、基準電位（グラウンド電位）とされる。
　本実施形態の静電チャック１００では、電源ＰＳは、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容された複数の（図４の例では３つの）個別給電端子７２ｉのそれぞれに対して個別に設定された電圧を印加する状態（以下、「第１の状態」という）と、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容された複数の（３つの）個別給電端子７２ｉのそれぞれに対して同一の電圧を印加する状態（以下、「第２の状態」という）と、を切り替えることができる。電源ＰＳを第１の状態に切り替えることにより、１つのヒータ電極５００単位で（すなわち、セグメントＳＥ単位で）各ヒータ電極５００の発熱量を制御することができ、セグメントＳＥ単位での板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）を実現することができる。また、電源ＰＳを第２の状態に切り替えることにより、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容された複数の個別給電端子７２ｉに電気的に接続された複数のヒータ電極５００単位で（すなわち、上位セグメントＳＥｂ単位で）各ヒータ電極５００の発熱量を制御することができ、上位セグメントＳＥｂ単位での板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、より粗い単位での温度分布制御）を実現することができる。
　なお、上位セグメントＳＥｂを構成する一のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面（吸着面Ｓ１の内、該一のセグメントＳＥに属する領域）の単位面積あたりの、該一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量（以下、「セグメント単位面積あたりの発熱量」という）は、該上位セグメントを構成する他のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の単位面積あたりの、該他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量（セグメント単位面積あたりの発熱量）と略同一であることが好ましい。また、上位セグメントＳＥｂを構成する複数のセグメントＳＥのそれぞれについて、ヒータ電極５００のセグメント単位面積あたりの発熱量が略同一であることがさらに好ましい。なお、本明細書において、２つの値が「略同一である」とは、該２つの値の内の大きい方の値が小さい方の値の１１０％以下であることを意味する。
　なお、上位セグメントＳＥｂを構成する一のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の面積と、上位セグメントＳＥｂを構成する他のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の面積とが略同一である場合には、上記一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の抵抗値と上記他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の抵抗値とが略同一であると、２つのヒータ電極５００のセグメント単位面積あたりの発熱量が略同一となる。また、上記一のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の面積が、上記他のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の面積より大きい場合には、上記一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の抵抗値が、上記他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の抵抗値より、２つのセグメントＳＥの面積比に応じた分だけ高いと、２つのヒータ電極５００のセグメント単位面積あたりの発熱量が略同一となる。
Ａ－３．本実施形態の効果：
　以上説明したように、第１実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０と、ベース部材２０とを備える。板状部材１０は、Ｚ軸方向に略直交する略平面状の吸着面Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有する。ベース部材２０は、上面Ｓ３と、上面Ｓ３とは反対側の下面Ｓ４とを有し、上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２に対向するように配置されている。ベース部材２０には、上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する複数の第１の貫通孔２２が形成されている。また、第１実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極５００と、ヒータ電極５００に電気的に接続された複数の給電端子７２と、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置されて板状部材１０とベース部材２０とを接着する接着部３０とを備える。接着部３０には、ベース部材２０の複数の第１の貫通孔２２のそれぞれと連通して、給電端子７２が収容された端子用孔Ｈｔを第１の貫通孔２２と共に構成する複数の第２の貫通孔３２が形成されている。また、第１実施形態の静電チャック１００は、端子用孔Ｈｔ内に収容された絶縁部材９０を備える。また、静電チャック１００が備える複数の給電端子７２は、複数のヒータ電極５００の内のＮ（Ｎは２以上の整数であり、図４の例ではＮ＝３、以下同様）個のヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子７２ｉと、Ｎ個のヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃとを含んでいる。また、Ｎ個の個別給電端子７２ｉは、共通給電端子７２ｃが収容されていない一の端子用孔Ｈｔ内に、絶縁部材９０によって互いに絶縁された状態で収容されており、共通給電端子７２ｃは、個別給電端子７２ｉが収容されていない他の端子用孔Ｈｔ内に収容されている。
　ここで、各ヒータ電極５００への電圧印加時において、共通給電端子７２ｃの電位は、予め設定された基準電位（グラウンド電位）となる一方、個別給電端子７２ｉの電位は、該個別給電端子７２ｉと電気的に接続されたヒータ電極５００の発熱量に応じた値に設定される。そのため、共通給電端子７２ｃと個別給電端子７２ｉとの電位差は比較的大きくなる一方、個別給電端子７２ｉ同士の電位差は、共通給電端子７２ｃと個別給電端子７２ｉとの電位差と比べると、はるかに小さくなる。上述したように、第１実施形態の静電チャック１００では、Ｎ個の個別給電端子７２ｉは、共通給電端子７２ｃが収容されていない一の端子用孔Ｈｔ内に収容されており、共通給電端子７２ｃは、個別給電端子７２ｉが収容されていない他の端子用孔Ｈｔ内に収容されている。そのため、第１実施形態の静電チャック１００では、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容される給電端子７２同士の電位差を小さくすることができる。その結果、給電端子７２間の物理的な距離を小さくしたり、給電端子７２間に配置される絶縁部材９０の寸法を小さくしたりすることができ、端子用孔Ｈｔのサイズを小さくすることができる。
　板状部材１０におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分は、他の部分と比較して、ベース部材２０との間の熱伝達に関する条件が異なるため、温度特異点となりやすい。そのため、端子用孔Ｈｔの寸法が大きくなると、板状部材１０における温度特異点が大きくなり、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）が低下するおそれがある。上述したように、第１実施形態の静電チャック１００によれば、複数の給電端子７２が１つの端子用孔Ｈｔに収容された構成を採用しても、端子用孔Ｈｔのサイズを小さくすることができるため、板状部材１０における温度特異点を小さくすることができ、板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
　また、第１実施形態の静電チャック１００では、複数のヒータ電極５００のそれぞれは、板状部材１０の少なくとも一部をＺ軸方向に直交する方向（面方向）に並ぶ複数のセグメントＳＥに仮想的に分割したときの各セグメントＳＥ内に配置されている。また、上記Ｎ（図４の例ではＮ＝３）個のヒータ電極５００がそれぞれ配置されたＮ個のセグメントは、連続した１つの上位セグメントＳＥｂを構成している。そのため、第１実施形態の静電チャック１００によれば、同一の構成により、セグメントＳＥ単位での吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）と、上位セグメントＳＥｂ単位での吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、より粗い単位での温度分布制御）との両方を実現することができ、静電チャック１００の利便性を向上させることができる。
　また、第１実施形態の静電チャック１００は、さらに電源ＰＳを備える。電源ＰＳは、上記Ｎ（図４の例ではＮ＝３）個の個別給電端子７２ｉのそれぞれに対して個別に設定された電圧を印加する第１の状態と、Ｎ個の個別給電端子７２ｉのそれぞれに対して同一の電圧を印加する第２の状態と、を切替可能である。そのため、第１実施形態の静電チャック１００によれば、Ｎ個のヒータ電極５００の発熱量を個別に制御したり、Ｎ個のヒータ電極５００の発熱量を共通的に制御したりすることができ、静電チャック１００の利便性をさらに向上させることができる。
　また、第１実施形態の静電チャック１００では、静電チャック１００が備える複数の給電端子７２は、一の端子用孔Ｈｔ内に収容されたＮ個の共通給電端子７２ｃを含む。そのため、Ｎ個の個別給電端子７２ｉが収容された端子用孔Ｈｔの大きさと、Ｎ個の共通給電端子７２ｃが収容された端子用孔Ｈｔの大きさとの差を小さくすることができ、各端子用孔Ｈｔの大きさの差に起因して板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度差が大きくなることを効果的に抑制することができる。また、上述したように、板状部材１０の吸着面Ｓ１におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分は、温度特異点となりやすい。そのため、板状部材１０におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分（およびその周辺部分）では、他の部分とは異なる特別なヒータ電極５００の設計が求められる。そのため、各端子用孔Ｈｔの形状は互いに同一または近似していることが好ましく、従って、各端子用孔Ｈｔに収容される給電端子７２の個数は互いに同一または近似していることが好ましい。第１実施形態の静電チャック１００では、静電チャック１００が備える複数の給電端子７２は、一の端子用孔Ｈｔ内に収容されたＮ個の共通給電端子７２ｃを含むため、Ｎ個の個別給電端子７２ｉが収容された端子用孔Ｈｔの形状と、Ｎ個の共通給電端子７２ｃが収容された端子用孔Ｈｔの形状とを、容易に同一または近似とすることができる。よって、板状部材１０におけるＺ軸方向視で、Ｎ個の個別給電端子７２ｉが収容された端子用孔Ｈｔと重なる部分およびＮ個の共通給電端子７２ｃが収容された端子用孔Ｈｔと重なる部分、の特別なヒータ電極５００の形状を同一または近似とすることができる。そのため、容易に板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の均一性を向上させることができる。
　なお、第１実施形態の静電チャック１００において、上位セグメントＳＥｂを構成する一のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の単位面積あたりの、該一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量（セグメント単位面積あたりの発熱量）は、該上位セグメントを構成する他のセグメントＳＥにおける吸着面Ｓ１を構成する表面の単位面積あたりの、該他のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量（セグメント単位面積あたりの発熱量）と略同一であることが好ましい。このような構成とすれば、上記２つのヒータ電極５００に同一の電圧を印加することにより、吸着面Ｓ１の内、１つの上位セグメントＳＥｂを構成する２つのセグメントＳＥに属する領域の温度を略同一とすることができ、吸着面Ｓ１において、各上位セグメントＳＥｂに属する領域の温度分布の均一性を向上させることができる。また、上位セグメントＳＥｂを構成する複数のセグメントＳＥのそれぞれについて、ヒータ電極５００のセグメント単位面積あたりの発熱量が略同一であることがさらに好ましい。このような構成とすれば、各ヒータ電極５００に同一の電圧を印加することにより、吸着面Ｓ１の内、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するすべてのセグメントＳＥに属する領域の温度を略同一とすることができ、吸着面Ｓ１において、各上位セグメントＳＥｂに属する領域の温度分布の均一性を効果的に向上させることができる。
Ｂ．第２実施形態：
　図７は、第２実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。以下では、第２実施形態の静電チャック１００の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
　図７に示すように、第２実施形態の静電チャック１００は、第１実施形態の静電チャック１００と比較して、板状部材１０に設定されたセグメントＳＥおよび上位セグメントＳＥｂの態様が異なっている。具体的には、第２実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、板状部材１０における第１の部分Ｐ１（例えば、最外周の部分）において、第１の部分Ｐ１よりも中心点ＣＰに近い第２の部分Ｐ２（例えば、Ｚ軸方向視で第１の部分Ｐ１の内側に隣接する部分）と比較して、１つのセグメントＳＥの面積が小さくなっている。
　また、第２実施形態の静電チャック１００では、吸着面Ｓ１の中心点ＣＰに位置する１つの上位セグメントＳＥｂを除くすべての上位セグメントＳＥｂは、６つのセグメントＳＥから構成されている。そのため、それらの上位セグメントＳＥｂのそれぞれを構成する６つのセグメントＳＥに配置された６つのヒータ電極５００に電気的に接続された６つの個別給電端子７２ｉが、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容されている。
　上述したように、板状部材１０におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分は、温度特異点となりやすい。そのため、板状部材１０におけるＺ軸方向視で端子用孔Ｈｔと重なる部分（およびその周辺部分）では、他の部分とは異なる特別なヒータ電極５００の設計が求められる。そのため、各端子用孔Ｈｔの形状は互いに同一または近似していることが好ましく、従って、各端子用孔Ｈｔに収容される給電端子７２の個数は互いに同一または近似していることが好ましい。また、板状部材１０における第１の部分Ｐ１では、第１の部分Ｐ１よりも板状部材１０の中心点ＣＰに近い第２の部分Ｐ２と比較して、外部からの温度の影響を受けやすいことから、第１の部分Ｐ１では、よりきめ細かい温度分布制御を実現するために、上位セグメントＳＥｂの面積を小さくすることが好ましい。
　上述したように、第２実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０の第１の部分Ｐ１において、第２の部分Ｐ２と比較して、１つのセグメントＳＥの面積が小さい。そのため、第１の部分Ｐ１と第２の部分Ｐ２とにおける上位セグメントＳＥｂを構成するセグメントＳＥの個数を互いに同一または近似させつつ（すなわち、第１の部分Ｐ１における上位セグメントＳＥｂに対応する端子用孔Ｈｔに収容された個別給電端子７２ｉの個数と第２の部分Ｐ２における上位セグメントＳＥｂに対応する端子用孔Ｈｔに収容された個別給電端子７２ｉの個数とを互いに同一または近似させつつ）、第１の部分Ｐ１における上位セグメントＳＥｂの面積を小さくすることができる。従って、第２実施形態の静電チャック１００によれば、各端子用孔Ｈｔに収容される給電端子７２の個数を互いに同一または近似させることによって各端子用孔Ｈｔの形状を互いに同一または近似させることを実現しつつ、第１の部分Ｐ１における上位セグメントＳＥｂの面積を小さくすることによって板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性（ひいては、静電チャック１００に保持されるウェハＷの温度分布の制御性）をさらに向上させることができる。
Ｃ．変形例：
　本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
　上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、各ヒータ電極５００の一端が３つの共通給電端子７２ｃと電気的に接続されているが、各ヒータ電極５００に電気的に接続される共通給電端子７２ｃの個数は、２つ以下であってもよいし、４つ以上であってもよい。
　また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００の一端がＮ（図４の例ではＮ＝３）個の共通給電端子７２ｃと電気的に接続され、該Ｎ個の共通給電端子７２ｃが１つの端子用孔Ｈｔに収容されているが、該構成において、Ｎ個の共通給電端子７２ｃの内の一部が１つの端子用孔Ｈｔに収容され、他の一部が他の１つの端子用孔Ｈｔに収容されるとしてもよい。ただし、この場合であっても、各端子用孔Ｈｔの大きさの差に起因して板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度差が大きくなることを抑制するために、複数の共通給電端子７２ｃが１つの端子用孔Ｈｔに収容されることが好ましい。
　また、上記実施形態では、１つの端子用孔Ｈｔ内に収容された個別給電端子７２ｉの個数と、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するセグメントＳＥの個数とが一致しているが、必ずしも両者が一致しなくてもよい。すなわち、１つの上位セグメントＳＥｂを構成するセグメントＳＥの個数にかかわらず、静電チャック１００に設けられた複数の給電端子７２が、Ｎ（Ｎは２以上の整数）個のヒータ電極５００のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子７２ｉと、該Ｎ個のヒータ電極５００のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子７２ｃとを含み、該Ｎ個の個別給電端子７２ｉが、共通給電端子７２ｃが収容されていない一の端子用孔Ｈｔ内に収容され、共通給電端子７２ｃが、個別給電端子７２ｉが収容されていない他の端子用孔Ｈｔ内に収容されていればよい。
　また、上記実施形態では、ドライバ５１のＺ軸方向における位置に関し、ドライバ５１の全体が同一位置にある（すなわち、ドライバ５１が単層構成である）としているが、ドライバ５１の一部が異なる位置にある（すなわち、ドライバ５１が複数層構成である）としてもよい。また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００はドライバ５１を介して給電端子７２に電気的に接続されているが、各ヒータ電極５００がドライバ５１を介さずに給電端子７２に電気的に接続されるとしてもよい。
　また、上記実施形態における絶縁部材９０の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、絶縁部材９０は、面方向において、板状部材１０の凹部１２と、接着部３０の第２の貫通孔３２と、ベース部材２０の第１の貫通孔２２とに対向するような形状であるが（図５参照）、絶縁部材９０は、少なくともベース部材２０の第１の貫通孔２２とに対向するような形状であればよい。また、上記実施形態では、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電端子７２の間に介在する絶縁部材９０が、一体部材として構成されているが、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電端子７２の間に個別の絶縁部材が配置されるとしてもよい。また、上記実施形態では、絶縁部材が配線と共通化されているが、配線とは別に絶縁部材を設けてもよい。また、絶縁部材として、複数の給電端子７２の間に充填された樹脂等の絶縁材料を用いてもよい。また、１つの端子用孔Ｈｔに収容された複数の給電パッド７０も、絶縁部材によって互いに絶縁されていることが好ましい。
　また、上記実施形態における給電端子７２の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、給電端子７２が、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）や実装コネクタを用いて構成されているとしてもよい。
　また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様（セグメントＳＥの個数や、個々のセグメントＳＥの形状等）や上位セグメントＳＥｂの設定態様（上位セグメントＳＥｂの個数や、各上位セグメントＳＥｂを構成するセグメントＳＥの個数等）は、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、各セグメントＳＥが吸着面Ｓ１の円周方向ＣＤに並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されているが、各セグメントＳＥが格子状に並ぶように複数のセグメントＳＥが設定されてもよい。また、例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の一部分が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。また、静電チャック１００において、必ずしもセグメントＳＥや上位セグメントＳＥｂが設定されている必要はない。
　なお、板状部材１０に非常に多くの（例えば１００個以上の）のセグメントＳＥが設定された構成では、板状部材１０に配置されるヒータ電極５００の個数が非常に多くなり、それに伴ってヒータ電極５００への給電のための給電端子７２の個数が非常に多くなり、端子用孔Ｈｔの個数や、各端子用孔Ｈｔに収容される給電端子７２の個数が非常に多くなりやすいため、そのような構成に本発明を適用すると特に効果的である。
　また、上記実施形態の静電チャック１００の各部材（板状部材１０、ベース部材２０、接着部３０等）の形成材料は、あくまで一例であり、種々変更可能である。
　また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
　また、上記実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。
　また、本発明は、板状部材１０とベース部材２０とを備え、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接着する接着部と、板状部材に配置された複数のヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。
１０：板状部材　１２：凹部　２０：ベース部材　２１：冷媒流路　２２：第１の貫通孔　３０：接着部　３２：第２の貫通孔　４０：チャック電極　５０：ヒータ電極層　５１：ドライバ　５３：ビア　５４：ビア　７０：給電パッド　７２：給電端子　７２ｃ：共通給電端子　７２ｉ：個別給電端子　７４：基部　７６：棒状部　７８：ろう材　８０：配線　９０：絶縁部材　９１：凹部　１００：静電チャック　５００：ヒータ電極　５０２：ヒータライン部　５０４：ヒータパッド部　５１０：導電領域　５１０ｃ：共通導電領域　５１０ｉ：個別導電領域　ＢＬ１：第１の境界線　ＢＬ２：第２の境界線　ＣＤ：円周方向　ＣＰ：中心点　Ｈｔ：端子用孔　Ｐ１：第１の部分　Ｐ２：第２の部分　ＰＳ：電源　ＲＤ：径方向　Ｓ１：吸着面　Ｓ２：下面　Ｓ３：上面　Ｓ４：下面　ＳＥ：セグメント　ＳＥｂ：上位セグメント　Ｗ：ウェハ

Claims (8)

  1. 　第１の方向に略直交する略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、有する板状部材と、
    　第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面に対向するように配置され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する複数の第１の貫通孔が形成されたベース部材と、
    　前記板状部材に配置され、抵抗発熱体により構成された複数のヒータ電極と、
    　前記ヒータ電極に電気的に接続された複数の給電端子と、
    　前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接着すると共に、前記ベース部材の前記複数の第１の貫通孔のそれぞれと連通して、前記給電端子が収容された端子用孔を前記第１の貫通孔と共に構成する複数の第２の貫通孔が形成された接着部と、
    　前記端子用孔内に収容された絶縁部材と、
    を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
    　前記複数の給電端子は、
    　　前記複数のヒータ電極の内のＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記ヒータ電極のそれぞれに対して電気的に接続されたＮ個の個別給電端子と、
    　　前記Ｎ個のヒータ電極のすべてに対して電気的に接続された共通給電端子と、
    を含み、
    　前記Ｎ個の個別給電端子は、前記共通給電端子が収容されていない一の前記端子用孔内に、前記絶縁部材によって互いに絶縁された状態で収容されており、
    　前記共通給電端子は、前記個別給電端子が収容されていない他の前記端子用孔内に収容されている、
    ことを特徴とする保持装置。
  2. 　請求項１に記載の保持装置において、
    　前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記板状部材の少なくとも一部を前記第１の方向に直交する方向に並ぶ複数のセグメントに仮想的に分割したときの各前記セグメント内に配置されており、
    　前記Ｎ個のヒータ電極がそれぞれ配置されたＮ個の前記セグメントは、連続した１つの上位セグメントを構成する、
    ことを特徴とする保持装置。
  3. 　請求項２に記載の保持装置において、
    　前記第１の方向視で、前記板状部材における第１の部分においては、前記第１の部分よりも前記板状部材の中心に近い第２の部分と比較して、１つの前記セグメントの面積が小さい、
    ことを特徴とする保持装置。
  4. 　請求項２または請求項３に記載の保持装置において、
    　一の前記上位セグメントを構成する一の前記セグメントにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記一のセグメントに配置された前記ヒータ電極の発熱量は、前記一の上位セグメントを構成する他の前記セグメントにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記他のセグメントに配置された前記ヒータ電極の発熱量と略同一である、
    ことを特徴とする保持装置。
  5. 　請求項４に記載の保持装置において、
    　一の前記上位セグメントを構成するＮ個の前記セグメントのそれぞれにおける前記第１の表面を構成する表面の単位面積あたりの、前記Ｎ個のセグメントのそれぞれに配置された前記ヒータ電極の発熱量は、互いに略同一である、
    ことを特徴とする保持装置。
  6. 　請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の保持装置において、さらに、
    　前記Ｎ個の個別給電端子のそれぞれに対して個別に設定された電圧を印加する第１の状態と、前記Ｎ個の個別給電端子のそれぞれに対して同一の電圧を印加する第２の状態と、を切替可能な電源を備える、
    ことを特徴とする保持装置。
  7. 　請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の保持装置において、
    　前記複数の給電端子は、一の前記他の端子用孔内に収容された複数の前記共通給電端子を含む、
    ことを特徴とする保持装置。
  8. 　請求項７に記載の保持装置において、
    　前記複数の給電端子は、一の前記他の端子用孔内に収容されたＮ個の前記共通給電端子を含む、
    ことを特徴とする保持装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7471566B2 (ja) 2022-09-28 2024-04-22 Toto株式会社 静電チャック

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116403943A (zh) * 2023-04-21 2023-07-07 江苏微导纳米科技股份有限公司 一种加热盘及其制造方法、一种半导体设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017157617A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 日本特殊陶業株式会社 加熱部材及び静電チャック
JP2017201669A (ja) * 2016-05-06 2017-11-09 日本特殊陶業株式会社 加熱部材及び静電チャック
JP2017228360A (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 日本特殊陶業株式会社 加熱部材及び静電チャック
JP2017228649A (ja) * 2016-06-22 2017-12-28 日本特殊陶業株式会社 保持装置
WO2018016384A1 (ja) * 2016-07-19 2018-01-25 日本碍子株式会社 静電チャックヒータ

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012195A (ja) * 1998-06-29 2000-01-14 Ibiden Co Ltd セラミックヒータ
CN101019208B (zh) * 2004-06-28 2010-12-08 京瓷株式会社 晶片加热装置及半导体制造装置
US7354288B2 (en) 2005-06-03 2008-04-08 Applied Materials, Inc. Substrate support with clamping electrical connector
JP5029257B2 (ja) 2007-01-17 2012-09-19 東京エレクトロン株式会社 載置台構造及び処理装置
JP2009182139A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Tokyo Electron Ltd 載置台構造及び処理装置
JP5657262B2 (ja) 2009-03-27 2015-01-21 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US8637794B2 (en) 2009-10-21 2014-01-28 Lam Research Corporation Heating plate with planar heating zones for semiconductor processing
JP2011165891A (ja) 2010-02-09 2011-08-25 Tokyo Electron Ltd 載置台構造及び処理装置
JP6184958B2 (ja) * 2011-08-30 2017-08-23 ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー 高精度ヒータおよびその動作方法
JP5942380B2 (ja) 2011-10-20 2016-06-29 住友電気工業株式会社 半導体製造装置用ウエハ保持体
JP6352663B2 (ja) * 2014-03-28 2018-07-04 日本特殊陶業株式会社 積層発熱体
KR102302723B1 (ko) 2014-07-23 2021-09-14 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 튜닝가능한 온도 제어되는 기판 지지 어셈블리
JP6463938B2 (ja) 2014-10-08 2019-02-06 日本特殊陶業株式会社 静電チャック
CN107004626B (zh) 2014-11-20 2019-02-05 住友大阪水泥股份有限公司 静电卡盘装置
JP6278277B2 (ja) * 2015-01-09 2018-02-14 住友大阪セメント株式会社 静電チャック装置
JP5962833B2 (ja) * 2015-01-16 2016-08-03 Toto株式会社 静電チャック
US9728437B2 (en) * 2015-02-03 2017-08-08 Applied Materials, Inc. High temperature chuck for plasma processing systems
JP6608444B2 (ja) 2015-12-28 2019-11-20 日本碍子株式会社 円板状ヒータ及びヒータ冷却板アセンブリ
JP2018018587A (ja) * 2016-07-25 2018-02-01 日本特殊陶業株式会社 保持装置
US11631597B2 (en) * 2017-02-01 2023-04-18 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Holding apparatus
US11508600B2 (en) * 2017-04-10 2022-11-22 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Holding device
WO2020213368A1 (ja) * 2019-04-16 2020-10-22 日本特殊陶業株式会社 保持装置の製造方法、保持装置用の構造体の製造方法および保持装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017157617A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 日本特殊陶業株式会社 加熱部材及び静電チャック
JP2017201669A (ja) * 2016-05-06 2017-11-09 日本特殊陶業株式会社 加熱部材及び静電チャック
JP2017228360A (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 日本特殊陶業株式会社 加熱部材及び静電チャック
JP2017228649A (ja) * 2016-06-22 2017-12-28 日本特殊陶業株式会社 保持装置
WO2018016384A1 (ja) * 2016-07-19 2018-01-25 日本碍子株式会社 静電チャックヒータ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7471566B2 (ja) 2022-09-28 2024-04-22 Toto株式会社 静電チャック

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Publication number Publication date
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