JP7471566B2 - 静電チャック - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 185
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 77
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 1lambda4,2lambda4-dimolybdacyclopropa-1,2,3-triene Chemical compound [Mo]=C=[Mo] QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910039444 MoC Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
図2は、実施形態に係る静電チャックを模式的に表す断面図である。
図1では、説明の便宜上、静電チャックの一部において断面図を表している。
図2は、図1に示したA1-A2線による断面図である。なお、図2では、処理対象物Wを省略している。
本明細書の、第1距離D1「ヒータ上面30aと基板上面10aとの間」、第6距離D6「基板上面10aと電極上面60aとの間」における距離算出起点としての「基板上面10a」とは、処理対象物Wが載置される部分を指す。具体的には、ドットやシール(シールリング、インナーシール)が設けられる場合には、「基板上面10a」とはドットおよびまたはシールの頂面である。複数のドットやシールの高さが載置面内で変化している場合には、それらのうちで最も高い部分を「基板上面10a」とみなす。
図3は、図1に示したA1-A2線による断面図である。なお、図3では、処理対象物Wを省略している。
図3に表したように、実施形態の第1変形例に係る静電チャック100Aは、第2バイパス部分42を設けた以外は、上述の静電チャック100と実質的に同じである。
図4は、図1に示したA1-A2線による断面図である。なお、図4では、処理対象物Wを省略している。
図4に表したように、実施形態の第2変形例に係る静電チャック100Bは、バイパス部40(第1バイパス部分41)をベースプレート20の下に設け、絶縁層70及び第2接合部分52を省略した以外は、上述の静電チャック100と実質的に同じである。
図5は、図1に示したA1-A2線による断面図である。なお、図5では、処理対象物Wを省略している。
図5に表したように、実施形態の第3変形例に係る静電チャック100Cは、第1金属板84及び第2金属板86の間に挟まれたバイパス部40(第1バイパス部分41)を、接合部55を介して、ベースプレート20の凹部25の内部に設けた以外は、上述の静電チャック100Bと実質的に同じである。
処理対象物を載置する基板上面と、前記基板上面とは反対側の基板下面と、を有するセラミック誘電体基板と、
前記セラミック誘電体基板側のベースプレート上面と、前記ベースプレート上面とは反対側のベースプレート下面と、を有し、前記セラミック誘電体基板を支持するベースプレートと、
前記基板上面と前記基板下面との間に設けられ、少なくとも1つのヒータ層を有し、前記セラミック誘電体基板を加熱するヒータ部と、
前記ヒータ部への給電経路であるバイパス部と、
を備え、
前記ヒータ部は、前記基板上面に最も近い前記ヒータ層の上面であるヒータ上面と、前記基板下面に最も近い前記ヒータ層の下面であるヒータ下面と、を有し、
前記バイパス部は、前記基板下面よりも下方に設けられた第1バイパス部分を有し、
前記第1バイパス部分は、前記基板下面側の第1バイパス上面と、前記第1バイパス上面とは反対側の第1バイパス下面と、を有し、
前記ヒータ下面と前記第1バイパス上面との間の第2距離は、前記ヒータ上面と前記基板上面との間の第1距離よりも大きい、静電チャック。
前記セラミック誘電体基板は、前記基板上面に対して垂直なZ方向に沿って見たときに、前記セラミック誘電体基板の中央に位置する中央領域と、前記中央領域の外側に位置する外周領域と、を有し、
前記第1バイパス部分は、前記Z方向において、前記外周領域と重なる位置に設けられる、構成1記載の静電チャック。
前記バイパス部は、前記基板上面と前記基板下面との間に設けられた第2バイパス部分をさらに有し、
前記第2バイパス部分は、前記基板上面側の第2バイパス上面と、前記第2バイパス上面とは反対側の第2バイパス下面と、を有し、
前記ヒータ下面と前記第2バイパス上面との間の第3距離は、前記第2バイパス下面と前記第1バイパス上面との間の第4距離よりも大きい、構成1または2に記載の静電チャック。
前記セラミック誘電体基板は、前記Z方向に沿って見たときに、前記セラミック誘電体基板の中央に位置する中央領域と、前記中央領域の外側に位置する外周領域と、を有し、
前記第2バイパス部分は、前記中央領域に設けられる、構成3記載の静電チャック。
前記基板上面と前記ヒータ上面との間に設けられた吸着電極をさらに備え、
前記吸着電極は、前記基板上面側の電極上面と、前記電極上面とは反対側の電極下面と、を有し、
前記電極下面と前記ヒータ上面との間の第5距離は、前記第4距離よりも小さい、構成3または4に記載の静電チャック。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
10a:基板上面
10b:基板下面
10e:外周端
11:中央領域
12:外周領域
15:中心
20:ベースプレート
20a:ベースプレート上面
20b:ベースプレート下面
21:冷媒流路
25:凹部
30:ヒータ部
30a:ヒータ上面
30b:ヒータ下面
31:第1ヒータ層
31a:第1ヒータ上面
31b:第1ヒータ下面
32:第2ヒータ層
32a:第2ヒータ上面
32b:第2ヒータ下面
40:バイパス部
41:第1バイパス部分
41a:第1バイパス上面
41b:第1バイパス下面
42:第2バイパス部分
42a:第2バイパス上面
42b:第2バイパス下面
45:接続部
50:接合部
51:第1接合部分
52:第2接合部分
55:接合部
60:吸着電極
60a:電極上面
60b:電極下面
70:絶縁層
71:第1絶縁部
72:第2絶縁部
80:絶縁基板
82:締結部材
84、86:第1、第2金属板
100、100A、100B、100C:静電チャック
CL:中心線
W 処理対象物
Claims (5)
- 処理対象物を載置する基板上面と、前記基板上面とは反対側の基板下面と、を有するセラミック誘電体基板と、
前記セラミック誘電体基板側のベースプレート上面と、前記ベースプレート上面とは反対側のベースプレート下面と、を有し、前記セラミック誘電体基板を支持するベースプレートと、
前記基板上面と前記基板下面との間に設けられ、少なくとも1つのヒータ層を有し、前記セラミック誘電体基板を加熱するヒータ部と、
前記ヒータ部への給電経路であるバイパス部と、
を備え、
前記ヒータ部は、前記基板上面に最も近い前記ヒータ層の上面であるヒータ上面と、前記基板下面に最も近い前記ヒータ層の下面であるヒータ下面と、を有し、
前記バイパス部は、前記基板下面よりも下方に設けられた第1バイパス部分を有し、
前記第1バイパス部分は、前記基板下面側の第1バイパス上面と、前記第1バイパス上面とは反対側の第1バイパス下面と、を有し、
前記ヒータ下面と前記第1バイパス上面との間の第2距離は、前記ヒータ上面と前記基板上面との間の第1距離よりも大きい、静電チャック。 - 前記セラミック誘電体基板は、前記基板上面に対して垂直なZ方向に沿って見たときに、前記セラミック誘電体基板の中央に位置する中央領域と、前記中央領域の外側に位置する外周領域と、を有し、
前記第1バイパス部分は、前記Z方向において、前記外周領域と重なる位置に設けられる、請求項1記載の静電チャック。 - 前記バイパス部は、前記基板上面と前記基板下面との間に設けられた第2バイパス部分をさらに有し、
前記第2バイパス部分は、前記基板上面側の第2バイパス上面と、前記第2バイパス上面とは反対側の第2バイパス下面と、を有し、
前記ヒータ下面と前記第2バイパス上面との間の第3距離は、前記第2バイパス下面と前記第1バイパス上面との間の第4距離よりも大きい、請求項1または2に記載の静電チャック。 - 前記セラミック誘電体基板は、前記基板上面に対して垂直なZ方向に沿って見たときに、前記セラミック誘電体基板の中央に位置する中央領域と、前記中央領域の外側に位置する外周領域と、を有し、
前記第2バイパス部分は、前記中央領域に設けられる、請求項3記載の静電チャック。 - 前記基板上面と前記ヒータ上面との間に設けられた吸着電極をさらに備え、
前記吸着電極は、前記基板上面側の電極上面と、前記電極上面とは反対側の電極下面と、を有し、
前記電極下面と前記ヒータ上面との間の第5距離は、前記第4距離よりも小さい、請求項3記載の静電チャック。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311126527.4A CN117790389A (zh) | 2022-09-28 | 2023-09-04 | 静电吸盘 |
US18/242,122 US20230412096A1 (en) | 2023-08-08 | 2023-09-05 | Electrostatic chuck |
KR1020230120179A KR20240044331A (ko) | 2022-09-28 | 2023-09-11 | 정전 척 |
JP2024063586A JP2024083543A (ja) | 2022-09-28 | 2024-04-10 | 静電チャック |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022154770 | 2022-09-28 | ||
JP2022154770 | 2022-09-28 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024063586A Division JP2024083543A (ja) | 2022-09-28 | 2024-04-10 | 静電チャック |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024049335A JP2024049335A (ja) | 2024-04-09 |
JP7471566B2 true JP7471566B2 (ja) | 2024-04-22 |
Family
ID=90609589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023129267A Active JP7471566B2 (ja) | 2022-09-28 | 2023-08-08 | 静電チャック |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7471566B2 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003258065A (ja) | 2002-02-27 | 2003-09-12 | Kyocera Corp | ウエハ載置ステージ |
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JP2019505092A (ja) | 2016-01-22 | 2019-02-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | マルチゾーン静電チャックのためのセンサシステム |
WO2019159862A1 (ja) | 2018-02-16 | 2019-08-22 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
JP2019161134A (ja) | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置の製造方法および保持装置 |
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WO2021054322A1 (ja) | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックヒータ |
JP2021132190A (ja) | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および載置台 |
-
2023
- 2023-08-08 JP JP2023129267A patent/JP7471566B2/ja active Active
Patent Citations (8)
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WO2021054322A1 (ja) | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックヒータ |
JP2021132190A (ja) | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および載置台 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024049335A (ja) | 2024-04-09 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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