JP2024084950A - 保持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度調整が行いやすく、測温抵抗体の設計自由度が高い保持装置を提供する。
【解決手段】保持装置は、第１方向に直交し、対象物が保持される第１表面Ｓ１と、第１表面Ｓ１の反対側に位置する第２表面Ｓ２と、を有する板状部材１０と、板状部材１０の内部に形成される測温抵抗体６０と、板状部材１０の内部に形成され、測温抵抗体６０よりも第２表面Ｓ２側に配されるヒータ５０と、を備え、板状部材１０には、第１表面Ｓ１に平行な第２方向に延びる第１ガス流路１４と、第１ガス流路１４と連通し、第１ガス流路１４から第１表面Ｓ１に至るまで第１方向に延びる複数のガス噴出孔１５と、が形成されており、第１ガス流路１４は、測温抵抗体６０よりも第１表面Ｓ１側に配されている。
【選択図】図３

Description

本開示は、保持装置に関する。

ウェハ等の対象物を保持面に保持しつつ加熱する保持装置として、特開２０２０－７７６５２号公報（下記特許文献１）に記載の加熱装置が用いられる。この加熱装置は、セラミックスにより構成される保持体と、保持体の内部に設けられるヒータ電極及びＲＴＤ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）電極と、を備えている。ここで、ＲＴＤ電極は、抵抗値の変化によりＲＴＤ電極の周囲の温度を測定することが可能な測温用の抵抗体である。保持体の内部には、さらに、保持面に平行な方向に延びるガス流路が形成されている。ガス流路は、ヒータ電極よりも保持面側（上側）に配され、ＲＴＤ電極よりも保持面と反対側（下側）に配されている。保持体には、上下方向に延びて、ガス流路と保持面に設けられる複数のガス排出孔とを連通させる複数の流通経路が設けられている。

特開２０２０－７７６５２号公報

上記の構成では、ヒータ電極とＲＴＤ電極との間にガス流路が設けられるから、ヒータ電極とＲＴＤ電極とが互いに離れて配置されている。よって、ヒータ電極による加熱と、ＲＴＤ電極による温度測定と、を連携させにくく、精密な温度調整が困難になるおそれがある。また、ＲＴＤ電極はガス流路よりも保持面側に配されるから、複数の流通経路を避けるような形態でＲＴＤ電極を形成しなければならず、ＲＴＤ電極の設計が制限される場合がある。

本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、温度調整が行いやすく、測温抵抗体の設計自由度が高い保持装置を提供することを目的とする。

本開示の保持装置は、第１方向に直交し、対象物が保持される第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に形成される測温抵抗体と、前記板状部材の内部に形成され、前記測温抵抗体よりも前記第２表面側に配されるヒータと、を備え、前記板状部材には、前記第１表面に平行な第２方向に延びる第１ガス流路と、前記第１ガス流路と連通し、前記第１ガス流路から前記第１表面に至るまで前記第１方向に延びる複数のガス噴出孔と、が形成されており、前記第１ガス流路は、前記測温抵抗体よりも前記第１表面側に配されている、保持装置である。

本開示によれば、温度調整が行いやすく、測温抵抗体の設計自由度が高い保持装置を提供することができる。

図１は、実施形態にかかる静電チャックの外観構成を模式的に示す斜視図である。 図２は、静電チャックの模式的な平面図である。 図３は、静電チャックの模式的な断面図である。 図４は、測温抵抗体のＸＹ面内の構成について模式的に示す図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
（１）本開示の保持装置は、第１方向に直交し、対象物が保持される第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に形成される測温抵抗体と、前記板状部材の内部に形成され、前記測温抵抗体よりも前記第２表面側に配されるヒータと、を備え、前記板状部材には、前記第１表面に平行な第２方向に延びる第１ガス流路と、前記第１ガス流路と連通し、前記第１ガス流路から前記第１表面に至るまで前記第１方向に延びる複数のガス噴出孔と、が形成されており、前記第１ガス流路は、前記測温抵抗体よりも前記第１表面側に配されている。

このような構成によると、第１ガス流路は測温抵抗体よりも第１表面側に配されているから、第１方向について測温抵抗体をヒータの近くに配置することができる。よって、ヒータ及び測温抵抗体を用いてより精密な温度調整を行いやすくなる。

また、測温抵抗体を貫通する形態で、複数のガス噴出孔を形成する必要がないから、測温抵抗体の設計自由度を向上させることができる。さらに、複数のガス噴出孔の第１方向における長さを短くすることができるから、複数のガス噴出孔の形成が容易になる。

（２）（１）に記載の保持装置は、前記板状部材の内部に前記第２方向に延びて形成される第１ドライバ及び第２ドライバをさらに備え、前記測温抵抗体は、前記第１方向に並べて配され、直列に接続される複数の抵抗体を備え、前記複数の抵抗体のそれぞれの端部にはパッド部が設けられ、前記複数の抵抗体は、前記第１方向について最も前記第１表面側に配される第１抵抗体と、前記第１方向について最も前記第２表面側に配される第２抵抗体と、を含み、前記第１ドライバは、前記第１抵抗体の前記パッド部に電気的に接続され、前記第２ドライバは、前記第２抵抗体の前記パッド部に電気的に接続され、前記測温抵抗体は、前記第１方向について前記第１ドライバと前記第２ドライバとの間に配されていることが好ましい。

このような構成によると、測温抵抗体が第１ドライバと第２ドライバとの間に配されているから、測温抵抗体の各抵抗体の設計自由度を高めることができる。

（３）（１）または（２）に記載の保持装置において、前記板状部材は、本体部と、前記本体部の外周側に広がる鍔部と、を備え、前記第１表面は前記本体部に設けられ、前記鍔部の前記第１表面側に配される第３表面は、前記第１表面よりも前記第２表面側に配され、前記第１表面と平行であり、前記本体部に設けられた前記第１ガス流路は、前記第１方向について前記第３表面よりも前記第１表面側に配されていることが好ましい。

このような構成によると、鍔部の第１方向における寸法を小さくしやすい。また、鍔部の設計自由度を向上させることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態の具体例について、図１から図４を参照しつつ説明する。なお、本開示は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。本明細書では、Ｚ軸正方向を上方向、Ｚ軸負方向を下方向、ＸＹ平面方向を水平方向として、保持装置の構成を説明するが、保持装置の実際の使用態様においてはこれと異なる配置であってもよい。また、本明細書において、「直交」は実質的に直交と認識される態様の配置も含まれるものとし、「平行」は実質的に平行と認識される態様の配置も含まれるものとする。

＜静電チャック＞
本開示の保持装置は、半導体ウェハ、ガラス基板等の対象物（以下「ウェハＷ」という）を吸着保持できる静電チャック１である。静電チャック１は、例えば、図示しない半導体製造装置の処理チャンバに取り付けられ、プラズマを用いてウェハＷに対する各処理（成膜、エッチング等）を行うために用いられる。

静電チャック１は、図１に示すように、板状部材１０と、ベース部材２０と、を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、接合部３０によって接合されている。接合部３０は、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤によって構成されている。静電チャック１は、ウェハＷを静電引力により吸着保持できるようになっている。

ベース部材２０は、円盤状の部材であり、例えば、３４０ｍｍ程度の直径と３５ｍｍ程度の厚みをもった形状に成形することができる。ベース部材２０は、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性材料を主成分として構成されている。なお、ここでいう主成分とは、含有割合（重量割合）の最も多い成分を意味する（以下同じ）。図３に示すように、ベース部材２０は、板状部材１０側に配される第４表面Ｓ４と、第４表面Ｓ４と反対側に配される第５表面Ｓ５と、を有する。第４表面Ｓ４はベース部材２０の上側に配され、第５表面Ｓ５はベース部材２０の下側に配されている。ベース部材２０の第４表面Ｓ４は、接合部３０により後述する板状部材１０の第２表面Ｓ２に接合されている。

ベース部材２０の内部には、冷媒流路２１が設けられている。冷媒流路２１は図示しない冷媒循環装置に接続されている。冷媒循環装置は、フッ素系不活性液体、水等の冷媒を冷媒流路２１に循環可能に構成されている。冷媒流路２１に冷媒が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により、板状部材１０が冷却され、後述する板状部材１０の第１表面Ｓ１で保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度を制御できる。

＜板状部材＞
板状部材１０は、全体として円盤状をなし、例えば、３００ｍｍ程度の直径と５ｍｍ程度の厚みをもった形状に成形することができる。板状部材１０は絶縁性の基板であって、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）やアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とするセラミックスにより形成されている。

図１に示すように、板状部材１０は、本体部１０Ａと、本体部１０Ａから本体部１０Ａの外周側に拡径する鍔部１０Ｂと、を備えている。本体部１０Ａの上面は、Ｚ軸方向（第１方向の一例）に直交する第１表面Ｓ１とされている。鍔部１０Ｂの上面は、Ｚ軸方向に直交する第３表面Ｓ３とされている。第１表面Ｓ１は第３表面Ｓ３よりも上方に配されており、第１表面Ｓ１と第３表面Ｓ３との間には段差が設けられている。第１表面Ｓ１はＺ軸方向視で円形状の平面であり、ウェハＷを保持する吸着面として機能する。第３表面Ｓ３には、例えば、フォーカスリングや静電チャック１を固定するための治具（不図示）が係合するようになっている。

図３に示すように、板状部材１０において、第１表面Ｓ１及び第３表面Ｓ３と反対側に配される面（すなわち下面）は第２表面Ｓ２とされている。第２表面Ｓ２は、接合部３０を介してベース部材２０と接合されている。

板状部材１０の本体部１０Ａの内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。チャック電極４０は第１表面Ｓ１に近い位置に配されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の第１表面Ｓ１に吸着固定される。

板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）電極４１が配置されている。ＲＦ電極４１は、本体部１０Ａ及び鍔部１０Ｂの内部に設けられている。ＲＦ電極４１はチャック電極４０より下側に配されている。ＲＦ電極４１に高周波電源（図示しない）から電圧を印加することにより、プラズマを発生させることができる。

板状部材１０の内部には、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、ヒータ５０と、測温抵抗体６０と、測温抵抗体用ドライバ７０と、各種ビアとが配置されている。本実施形態では、測温抵抗体６０はＲＦ電極４１より下側に配され、ヒータ５０は測温抵抗体６０よりも下側に配されている。

＜第１ガス流路＞
板状部材１０には、第１ガス流路１４と、第１ガス流路１４と連通し、第１表面Ｓ１に開口する複数のガス噴出孔１５と、第１ガス流路１４と連通し、第２表面Ｓ２に開口する第２ガス流路１６と、が形成されている。第１ガス流路１４は、第１表面Ｓ１に平行な水平方向（第２方向の一例）に延びる空間とされている。第１ガス流路１４は、例えば、板状部材１０の径方向に延びていてもよく、Ｚ軸方向視で同心円形状をなして延びていてもよい。第１ガス流路１４は、測温抵抗体６０よりも上方に配されている。第１ガス流路１４は、板状部材１０の本体部１０Ａの内部に設けられ、第３表面Ｓ３よりも上方に配されている。詳細には、第１ガス流路１４のＺ軸方向における第２表面Ｓ２側の端（下端）は、第３表面Ｓ３の高さ位置と一致するか、もしくはこれより高い位置に配されている。

第１ガス流路１４は、Ｚ軸方向について、ＲＦ電極４１と測温抵抗体用ドライバ７０との間に配されている。すなわち、第１ガス流路１４は、ＲＦ電極４１と、測温抵抗体６０やヒータ５０等の電気系統と、を隔てるように配置されている。これにより、測温抵抗体６０やヒータ５０等の電気系統がＲＦ電極４１に近接することによって生じるプラズマのノイズを抑制することができる。

＜複数のガス噴出孔＞
複数のガス噴出孔１５は、第１ガス流路１４から上方に延びている。複数のガス噴出孔１５は、チャック電極４０及びＲＦ電極４１を貫通する形態で設けられている。例えば、複数のガス噴出孔１５は、チャック電極４０及びＲＦ電極４１に設けられる貫通孔の内側に配置されている。複数のガス噴出孔１５からは、後述する連通孔２３から供給される熱伝導性ガス（例えばヘリウムガス）が噴出されるようになっている。これにより、第１表面Ｓ１に吸着されたウェハＷの温度調整を円滑に行うことができる。

本実施形態とは異なり、第１ガス流路が測温抵抗体よりも下方に設けられる場合、複数のガス噴出孔は測温抵抗体を貫通する形態とする必要がある。また、測温抵抗体の層の分だけガス噴出孔をＺ軸方向に長く形成する必要がある。しかし、本実施形態では、第１ガス流路１４が測温抵抗体６０より上方に設けられている。よって、複数のガス噴出孔１５は測温抵抗体６０を貫通する必要がないから、測温抵抗体６０の設計自由度を向上させることができる。また、複数のガス噴出孔１５のＺ軸方向の長さを短くすることができるから、複数のガス噴出孔１５の形成が容易になる。

第２ガス流路１６は、主として上下方向に延びる空間とされている。第２ガス流路１６は、ベース部材２０及び接合部３０を上下方向に貫通して形成される連通孔２３と連通している。連通孔２３は、ベース部材２０の第５表面Ｓ５から第４表面Ｓ４、さらに接合部３０に至るまで延びて形成されている。図示しないが、連通孔２３には、熱伝導性ガスを供給するためのガスボンベや真空ポンプ等が配管を介して接続されている。

本実施形態では、測温抵抗体６０やヒータ５０、測温抵抗体用ドライバ７０、図示しない各種ドライバ、各種ビア等は、第２ガス流路１６が設けられる高さ領域（Ｚ軸方向の所定の領域）に第２ガス流路１６を避けるように配置されている。通常、第２ガス流路１６の数はガス噴出孔１５の数よりも少ない。このため、本実施形態とは異なり複数のガス噴出孔が設けられる高さ領域に複数のガス噴出孔を避けるように測温抵抗体を配置するよりも、本実施形態のように第２ガス流路１６が設けられる高さ領域に第２ガス流路１６を避けるように測温抵抗体６０を配置する方が容易である場合が多い。すなわち、本実施形態によれば、測温抵抗体６０の設計自由度を向上させることができる。

上記構成の板状部材１０は、例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートにビア孔の形成やメタライズペーストの充填および印刷等の加工を行い、これらのセラミックスグリーンシートを熱圧着し、切断等の加工を行った上で焼成することにより作製することができる。

図２は本実施形態にかかる静電チャック１の模式的な平面図であって、板状部材１０のＸＹ面内における仮想的な区画（第１ゾーン１１及び第２ゾーン１２）について示す図である。なお、図２では、簡単のため、ガス噴出孔１５や第１ガス流路１４、第２ガス流路１６等は図示省略している。なお、第２ガス流路１６は、ＸＹ平面内において隣接する第１ゾーン１１の間に配置してもよく、また第１ゾーン１１の内部に配置してもよい。

本実施形態では、図２に示すように、板状部材１０の本体部１０Ａが、水平方向に並ぶ複数の第１ゾーン１１に仮想的に分割されている。詳細には、Ｚ軸方向視で、板状部材１０の本体部１０Ａが、第１表面Ｓ１の中心点Ｐ１を中心とする同心円状の複数の第１境界線ＢＬ１によって複数の仮想的な環状領域（ただし、中心点Ｐ１を含む領域のみは円状領域）に分割され、さらに各環状領域が、第１表面Ｓ１の径方向に延びる複数の第２境界線ＢＬ２によって第１表面Ｓ１の円周方向に並ぶ第１ゾーン１１に分割されている。複数の第１ゾーン１１は、板状部材１０においてウェハＷが載置される部分を区画して形成されている。

本実施形態では、鍔部１０Ｂは、水平方向に並ぶ複数の第２ゾーン１２に仮想的に分割されている。詳細には、Ｚ軸方向視で、鍔部１０Ｂは環状をなしており、この環状領域が板状部材１０の径方向に延びる複数の第３境界線ＢＬ３によって板状部材１０の円周方向に並ぶ第２ゾーン１２に分割されている。

複数の第１ゾーン１１及び複数の第２ゾーン１２のそれぞれ（以下、各ゾーン１１，１２という）には、ヒータ５０と測温抵抗体６０とが配置されている（図４参照）。このような構成によれば、本体部１０Ａに載置されるウェハＷ、及び鍔部１０Ｂに載置される部材（例えばフォーカスリング）の温度調節が可能となる。

＜測温抵抗体＞
測温抵抗体６０は各ゾーン１１，１２に１つ設けられている。図３に示すように、測温抵抗体６０は、Ｚ軸方向に並び、直列に接続された複数（本実施形態では２つ）の抵抗体６１を備える。図４に示すように、各抵抗体６１は、細線状をなす抵抗線部６１Ａと、抵抗線部６１Ａの両端部に配されるパッド部６１Ｂと、を備え、水平方向に延在している。パッド部６１ＢはＺ軸方向視で略円形状であり、その幅は抵抗線部６１Ａの線幅と比較して大きくなっている。本実施形態では、各抵抗体６１の構成（形状や寸法、ＸＹ平面内における位置等）は同一とされている。このため、各抵抗体６１はＺ軸方向視で重畳して配されている。

図３に示すように、複数の抵抗体６１のうち、Ｚ軸方向について最も第１表面Ｓ１側に配される抵抗体６１は、第１抵抗体６２とされている。複数の抵抗体６１のうち、Ｚ軸方向について最も第２表面Ｓ２側に配される抵抗体６１は、第２抵抗体６３とされている。

＜第１ドライバ、第２ドライバ＞
測温抵抗体用ドライバ７０は、測温抵抗体６０を給電端子１３に接続するための構成の一部である。測温抵抗体用ドライバ７０は、水平方向に延びる第１ドライバ７１及び第２ドライバ７２を備える。第１ドライバ７１は、第１抵抗体６２のパッド部６１Ｂに電気的に接続されている。第２ドライバ７２は、第２抵抗体６３のパッド部６１Ｂに電気的に接続されている。詳細には、第１ドライバ７１及び第２ドライバ７２と、各パッド部６１Ｂとは、ビア等を介して接続されている。本実施形態では、Ｚ軸方向について第１ドライバ７１と第２ドライバ７２との間に測温抵抗体６０が配置されている。

上記のような構成によれば、例えば、第１ドライバ７１及び第２ドライバ７２を測温抵抗体６０が設けられる各ゾーン１１，１２の外側においてＺ軸方向に引き回すことにより、各ゾーン１１，１２内における測温抵抗体６０の設計自由度を高めることができる。

測温抵抗体用ドライバ７０（第１ドライバ７１及び第２ドライバ７２）の測温抵抗体６０と反対側の端部は、給電側端部とされている。本実施形態では、給電側端部は、板状部材１０の鍔部１０Ｂに配されている。給電側端部は、ビアや電極パッドを介して給電端子１３と電気的に接続されている。給電端子１３は、静電チャック１に設けられる端子孔２２内に収容されている。端子孔２２は、ベース部材２０の第５表面Ｓ５から板状部材１０の内部に至るまでＺ軸方向にのびて形成されている。給電端子１３は図示しない電源に接続されている。

＜ヒータ＞
図４に示す測温抵抗体６０と同様に、ヒータ５０は各ゾーン１１，１２に１つ設けられている。詳細な説明は省略するが、ヒータ５０は、測温抵抗体６０の各抵抗体６１と同様に、抵抗線部と、抵抗線部の両端に設けられるパッド部と、を備える。ヒータ５０の抵抗線部は、Ｚ軸方向視で、各ゾーン１１，１２内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。

静電チャック１は、各ヒータ５０への給電のための構成を備えている。具体的には、静電チャック１には、ヒータ用端子孔（図示しない）が形成されており、各ヒータ用端子孔にはヒータ用給電端子（図示しない）が収容されている。ヒータ用給電端子は、ヒータ用ビアや電極パッド（図示しない）等を介して、ヒータ５０のパッド部に接続されている。

電源（図示しない）からヒータ５０に電圧が印加されると、ヒータ５０が発熱する。これにより、ヒータ５０が配置された各ゾーン１１，１２が加熱される。板状部材１０の各ゾーン１１，１２に配置されたヒータ５０への印加電圧を個別に制御することにより、各ゾーン１１，１２の温度を個別に制御することができる。

本実施形態では、第１ガス流路１４が測温抵抗体６０より上方に位置し、ヒータ５０は測温抵抗体６０より下方に位置している（図３参照）。よって、本実施形態とは異なり、Ｚ軸方向において測温抵抗体とヒータとの間に第１ガス流路を配置する場合と比較して、本実施形態では、測温抵抗体６０とヒータ５０とをＺ軸方向について近接させることができる。したがって、ヒータ５０及び測温抵抗体６０を用いてより精密に温度調整を行うことができる。

＜実施形態の効果＞
以上のように、実施形態の保持装置（静電チャック１）は、第１方向（Ｚ軸方向）に直交し、対象物（ウェハＷ）が保持される第１表面Ｓ１と、第１表面Ｓ１の反対側に位置する第２表面Ｓ２と、を有する板状部材１０と、板状部材１０の内部に形成される測温抵抗体６０と、板状部材１０の内部に形成され、測温抵抗体６０よりも第２表面Ｓ２側に配されるヒータ５０と、を備え、板状部材１０には、第１表面Ｓ１に平行な第２方向（水平方向）に延びる第１ガス流路１４と、第１ガス流路１４と連通し、第１ガス流路１４から第１表面Ｓ１に至るまで第１方向に延びる複数のガス噴出孔１５と、が形成されており、第１ガス流路１４は、測温抵抗体６０よりも第１表面Ｓ１側に配されている。

このような構成によると、第１ガス流路１４は測温抵抗体６０よりも第１表面Ｓ１側に配されているから、第１方向について測温抵抗体６０をヒータ５０の近くに配置することができる。よって、ヒータ５０及び測温抵抗体６０を用いてより精密な温度調整を行いやすくなる。

また、測温抵抗体６０を貫通する形態で、複数のガス噴出孔１５を形成する必要がないから、測温抵抗体６０の設計自由度を向上させることができる。さらに、複数のガス噴出孔１５の第１方向における長さを短くすることができるから、複数のガス噴出孔１５の形成が容易になる。

実施形態の保持装置は、板状部材１０の内部に第２方向に延びて形成される第１ドライバ７１及び第２ドライバ７２をさらに備え、測温抵抗体６０は、第１方向に並べて配され、直列に接続される複数の抵抗体６１を備え、複数の抵抗体６１のそれぞれの端部にはパッド部６１Ｂが設けられ、複数の抵抗体６１は、第１方向について最も第１表面Ｓ１側に配される第１抵抗体６２と、第１方向について最も第２表面Ｓ２側に配される第２抵抗体６３と、を含み、第１ドライバ７１は、第１抵抗体６２のパッド部６１Ｂに電気的に接続され、第２ドライバ７２は、第２抵抗体６３のパッド部６１Ｂに電気的に接続され、測温抵抗体６０は、第１方向について第１ドライバ７１と第２ドライバ７２との間に配されている。

このような構成によると、測温抵抗体６０が第１ドライバ７１と第２ドライバ７２との間に配されているから、測温抵抗体６０の各抵抗体６１の設計自由度を高めることができる。

実施形態では、板状部材１０は、本体部１０Ａと、本体部１０Ａの外周側に広がる鍔部１０Ｂと、を備え、第１表面Ｓ１は本体部１０Ａに設けられ、鍔部１０Ｂの第１表面Ｓ１側に配される第３表面Ｓ３は、第１表面Ｓ１よりも第２表面Ｓ２側に配され、第１表面Ｓ１と平行であり、本体部１０Ａに設けられた第１ガス流路１４は、第１方向について第３表面Ｓ３よりも第１表面Ｓ１側に配されている。

このような構成によると、鍔部１０Ｂの第１方向における寸法を小さくしやすい。また、鍔部１０Ｂの設計自由度を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
（１）実施形態では、測温抵抗体６０は、Ｚ軸方向に並ぶ２つの抵抗体６１を備えていたが、測温抵抗体が備える抵抗体の数は１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。

（２）実施形態では、鍔部１０ＢにＲＦ電極４１、測温抵抗体６０、ヒータ５０等が設けられていたが、鍔部に設ける各種電極、各種抵抗体、各種ドライバ、各種ビア等の部材は適宜選択することができる。例えば、鍔部には、チャック電極、ＲＦ電極、測温抵抗体、及びヒータを設けず、各種ドライバと各種ビアのみを設けてもよい。

（３）実施形態では、板状部材１０は鍔部１０Ｂを備えていたが、板状部材は鍔部を備えていなくてもよい。

（４）実施形態では、Ｚ軸方向について第１ドライバ７１と第２ドライバ７２との間に測温抵抗体６０が配置されていたが、第１ドライバ、第２ドライバ、及び測温抵抗体の相対的な配置は適宜変更してもよい。

（５）実施形態では、第１ガス流路１４の下端は、第３表面Ｓ３の高さ位置と一致するか、もしくはこれより高い位置に配されていたが、第１ガス流路の下端は第３表面よりも下方に配されていてもよい。

１…静電チャック
１０…板状部材 １０Ａ…本体部 １０Ｂ…鍔部 １１…第１ゾーン １２…第２ゾーン １３…給電端子 １４…第１ガス流路 １５…ガス噴出孔 １６…第２ガス流路 Ｓ１…第１表面 Ｓ２…第２表面 Ｓ３…第３表面 ＢＬ１…第１境界線 ＢＬ２…第２境界線 ＢＬ３…第３境界線 Ｐ１…中心点
２０…ベース部材 ２１…冷媒流路 ２２…端子孔 ２３…連通孔 Ｓ４…第４表面 Ｓ５…第５表面
３０…接合部
４０…チャック電極
４１…ＲＦ電極
５０…ヒータ
６０…測温抵抗体 ６１…抵抗体 ６１Ａ…抵抗線部 ６１Ｂ…パッド部 ６２…第１抵抗体 ６３…第２抵抗体
７０…測温抵抗体用ドライバ ７１…第１ドライバ ７２…第２ドライバ
Ｗ…ウェハ

Claims (3)

1. 第１方向に直交し、対象物が保持される第１表面と、前記第１表面の反対側に位置する第２表面と、を有する板状部材と、
   前記板状部材の内部に形成される測温抵抗体と、
   前記板状部材の内部に形成され、前記測温抵抗体よりも前記第２表面側に配されるヒータと、を備え、
   前記板状部材には、前記第１表面に平行な第２方向に延びる第１ガス流路と、前記第１ガス流路と連通し、前記第１ガス流路から前記第１表面に至るまで前記第１方向に延びる複数のガス噴出孔と、が形成されており、
   前記第１ガス流路は、前記測温抵抗体よりも前記第１表面側に配されている、保持装置。
2. 前記板状部材の内部に前記第２方向に延びて形成される第１ドライバ及び第２ドライバをさらに備え、
   前記測温抵抗体は、前記第１方向に並べて配され、直列に接続される複数の抵抗体を備え、
   前記複数の抵抗体のそれぞれの端部にはパッド部が設けられ、
   前記複数の抵抗体は、前記第１方向について最も前記第１表面側に配される第１抵抗体と、前記第１方向について最も前記第２表面側に配される第２抵抗体と、を含み、
   前記第１ドライバは、前記第１抵抗体の前記パッド部に電気的に接続され、
   前記第２ドライバは、前記第２抵抗体の前記パッド部に電気的に接続され、
   前記測温抵抗体は、前記第１方向について前記第１ドライバと前記第２ドライバとの間に配されている、請求項１に記載の保持装置。
3. 前記板状部材は、本体部と、前記本体部の外周側に広がる鍔部と、を備え、
   前記第１表面は前記本体部に設けられ、
   前記鍔部の前記第１表面側に配される第３表面は、前記第１表面よりも前記第２表面側に配され、前記第１表面と平行であり、
   前記本体部に設けられた前記第１ガス流路は、前記第１方向について前記第３表面よりも前記第１表面側に配されている、請求項１または請求項２に記載の保持装置。

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