JP2021022630A - 保持装置の製造方法および保持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】導通抵抗値が所望の値に近づくように調整する。【解決手段】保持装置の製造方法は、板状基礎部材を準備する工程を備える。板状基礎部材は、第１の表面と第２の表面とを有し、内部にヒータ電極が配置されると共に第２の表面側に一対の給電部が配置されている。板状基礎部材は、さらに、ヒータ電極に電気的に直列または並列に接続されると共に第２の表面側に露出するように配置された導電部であって、調整部を有する導電部を備える。保持装置の製造方法は、板状基礎部材の調整部の電気抵抗値を変更するための加工を施す工程を備える。【選択図】図４

Description

本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置の製造方法に関する。

例えば半導体素子を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という）に略垂直な略平面状の表面（以下、「吸着面」という）を有するセラミックス部材と、セラミックス部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。

静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、セラミックス部材は、セラミックス部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、セラミックス部材の吸着面とは反対側の裏面側に配置され、ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電部とを備える。電源から一対の給電部を介してヒータ電極に電圧が印加されると、ヒータ電極が発熱することによってセラミックス部材が加熱され、これにより、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。

従来、ウェハを保持する保持装置を製造する際に、板状のセラミックス焼結体の表面に抵抗発熱体（ヒータ電極）を形成した後、レーザー加工や機械加工によって抵抗発熱体の一部を除去することにより、ヒータ電極に電気的に接続される一対の給電部間の電気抵抗値である導通抵抗値を調整し、その後に、セラミックス焼結体における抵抗発熱体が形成された表面上にセラミックス成形体を積層し、セラミックス焼結体と抵抗発熱体とセラミックス成形体とを一体的に焼成する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−２２８６３３号公報

上記従来のセラミックス部材の製造方法では、導通抵抗値を調整するために、発熱抵抗体であるヒータ電極自体に加工が施される。このため、ヒータ電極の加工の際、例えば、ヒータ電極が断線したり、ヒータ電極への加工量に誤差が生じたりするなどの加工ミスに起因して保持装置の品質が低下するおそれがある。

なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材を備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般の製造方法に共通の課題である。また、このような課題は、保持装置の製造段階に限らず、製造後の保持装置に関して導通抵抗値の調整を要する場合にも共通の課題である。なお、本明細書において、保持装置とは、対象物の吸着機能や固着機能を有する装置に限られず、対象物の吸着機能や固着機能を有さず、単に装置の表面上に載置された対象物を保持する装置を含むものとする。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される保持装置の製造方法は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電部と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、前記第１の表面と前記第２の表面とを有し、内部に前記ヒータ電極が配置されると共に前記第２の表面側に前記一対の給電部が配置された板状基礎部材であって、さらに、前記ヒータ電極に電気的に直列または並列に接続されると共に前記第２の表面側に露出するように配置された導電部であって、調整部を有する導電部を備える板状基礎部材を準備する工程と、前記板状基礎部材の前記調整部の電気抵抗値を変更するための加工を施す工程と、を備える。

まず、準備する板状基礎部材には、調整部を有する導電部が備えられている。この導電部は、ヒータ電極に電気的に直列または並列に接続されると共に、板状部材の第２の表面側に露出するように配置されている。このため、既に成形された板状基礎部材に対して、導電部の調整部に加工を施すことにより、ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電部間の電気抵抗値である導通抵抗値を変更することができる。このように、本保持装置の製造方法によれば、導通抵抗値が所望の値に近づくように調整された板状部材を備える保持装置を製造することができる。

（２）上記保持装置の製造方法において、前記調整部は、電流の流れ方向に略垂直な第１の断面積が、前記ヒータ電極の電流の流れ方向に略垂直な第２の断面積より大きくてもよい。本保持装置の製造方法では、調整部の電流の流れ方向に略垂直な第１の断面積が、ヒータ電極の電流の流れ方向に略垂直な第２の断面積より大きい。このため、調整部は、例えばヒータ電極に比べて加工がしやすい。従って、本保持装置の製造方法によれば、導通抵抗値の調整のための加工ミスによる品質低下を抑制しつつ、導通抵抗値が所望の値に近づくように調整された板状部材を備える保持装置を製造することができる。

（３）上記保持装置の製造方法において、前記調整部は、複数の導線部が並列に接続された並列回路により構成されていてもよい。本保持装置の製造方法によれば、調整部は、複数の導線部が並列に接続された並列回路であるため、調整部が直列回路である場合に比べて、互いに離間して配置された複数の導線部に対して導線部単位で加工できるため、導通抵抗値の調整のための調整部の断線ミスによる品質低下を、より効果的に抑制することができる。

（４）上記保持装置の製造方法において、前記並列回路を構成する少なくとも２つの前記導線部のそれぞれの電流の流れ方向の断面積は互いに異なっていてもよい。本保持装置の製造方法によれば、並列回路を構成する複数の導線部のそれぞれの電流の流れ方向の断面積は互いに異なるため、導電抵抗値の現時点の値と所望の値とのギャップに応じて適切な導線部を選択して加工することにより、導通抵抗値の調整を効率良く行うことができる。

（５）上記保持装置の製造方法において、さらに、前記導電部の前記調整部の加工後に、前記板状部材の前記第２の表面のうち、少なくとも前記導電部を絶縁材料で覆う工程を備えてもよい。本保持装置の製造方法によれば、加工後の導電部を絶縁材料で覆うことにより、導電部が酸化したり、外部から異物が混入することを抑制することができる。

（６）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電部と、第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置された、かつ、冷却機構を有するベース部材と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、さらに、前記ヒータ電極に電気的に直列または並列に接続されると共に前記第２の表面側において前記接合部に覆われるように配置された導電部であって、調整部を有する導電部を備える。

本保持装置によれば、板状部材の第２の表面側に配置された導電部が有する調整部の加工により、導通抵抗値が所望の値に近づくように調整することが可能である。また、加工後には、導電部が接合部に覆われているため、導電部が酸化したり、外部から異物が混入することを抑制することができる。また、導電部が接合部を介してベース部材に近い位置に配置されているため、ベース部材による板状部材への冷却効果を向上させることができる。

（７）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電部と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、さらに、前記ヒータ電極に電気的に直列または並列に接続されると共に、前記第２の表面側において絶縁材料に覆われるように配置された導電部であって、調整部を有する導電部を備える。

本保持装置によれば、板状部材の第２の表面側に配置された導電部が有する調整部の加工により、導通抵抗値が所望の値に近づくように調整することが可能である。また、導電部が絶縁材料に覆われているため、導電部が酸化したり、外部から異物が混入することを抑制することができる。

（８）上記保持装置において、前記調整部は、前記導電部の電流の流れ方向に略垂直な第１の断面積が、前記ヒータ電極の電流の流れ方向に略垂直な第２の断面積より大きい構成としてもよい。このため、調整部は、例えばヒータ電極に比べて加工がしやすい。従って、本保持装置によれば、導通抵抗値の調整のための加工ミスによる品質低下を抑制しつつ、導通抵抗値が所望の値に近づくように調整することができる。

（９）上記保持装置において、前記導電部の前記調整部と前記板状部材の前記第１の表面との距離は、前記給電部と前記板状部材の前記第１の表面との距離以上である構成としてもよい。本保持装置によれば、導電部の調整部と板状部材の第１の表面との距離が、給電部と板状部材の前記第１の表面との距離より短い構成に比べて、導電部の存在に起因してヒータ電極と板状部材の第１の表面との距離が確保できなくなることを抑制することができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。

第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。 第１実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。 第２実施形態における加熱装置１００ａの外観構成を概略的に示す斜視図である。 第２実施形態における加熱装置１００ａのＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。 第２実施形態における加熱装置１００ａのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。

Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３および図４は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図２には、図４のＩＩ−ＩＩの位置における静電チャック１００のＸＺ断面構成が示されており、図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されており、図４には、図２のＩＶ−ＩＶの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。

静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが上記配列方向に対向するように配置される。

セラミックス部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、セラミックス部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」という。

図２に示すように、セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。

また、セラミックス部材１０の内部には、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）のための複数のヒータ電極５０と、各ヒータ電極５０への給電のための構成（ドライバ電極６０，８０等）とが配置されている。これらの構成については、後に詳述する。

ベース部材２０は、例えばセラミックス部材１０と同径の、または、セラミックス部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。

ベース部材２０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接着部３０によって、セラミックス部材１０に接合されている。接着部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接着部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当し、接着部３０は、特許請求の範囲における接合部に相当する。

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接着部３０を介したベース部材２０とセラミックス部材１０との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス部材１０が冷却され、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。冷媒流路２１は、特許請求の範囲における冷却機構に相当する。

Ａ−２．ヒータ電極５０等の構成：
上述したように、静電チャック１００は、複数のヒータ電極５０（より具体的には、第１のヒータ電極５０Ａ、第２のヒータ電極５０Ｂ、第３のヒータ電極５０Ｃ）を備える（図２および図３参照）。本実施形態では、複数のヒータ電極５０は、Ｚ軸方向において互いに同一の位置に配置されている。

図３に示すように、３つのヒータ電極５０の内、第１のヒータ電極５０Ａは、Ｚ軸方向視でセラミックス部材１０における外周側の領域（以下「外周領域Ｚａ」という）に配置されており、第３のヒータ電極５０Ｃは、Ｚ軸方向視でセラミックス部材１０における中心付近の領域（以下「中心領域Ｚｃ」という）に配置されており、第２のヒータ電極５０Ｂは、Ｚ軸方向視でセラミックス部材１０における外周領域Ｚａと中心領域Ｚｃとに挟まれた領域（以下「中間領域Ｚｂ」という）に配置されている。なお、セラミックス部材１０における各領域（外周領域Ｚａ、中間領域Ｚｂ、中心領域Ｚｃ）は、セグメントとも呼ばれる。

各ヒータ電極５０は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５１と、ヒータライン部５１の両端部に接続された一対のヒータパッド部５２とを有する。ヒータ電極５０を構成するヒータライン部５１およびヒータパッド部５２は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。本実施形態では、Ｚ軸方向視でのヒータライン部５１の形状は、略円形または略螺旋状とされている。

次に、ヒータ電極５０およびヒータ電極５０への給電のための構成について詳述する。図２および図４に示すように、静電チャック１００は、導電性材料により形成された略柱状の部材である複数の給電端子７４（より具体的には、一対の第１の給電端子７４Ａ、一対の第２の給電端子７４Ｂ、一対の第３の給電端子７４Ｃ）を備える。

複数の給電端子７４は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２側に配置されている（図４参照）。具体的には、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４からセラミックス部材１０の内部に至る複数の端子用孔１１０が形成されている。各端子用孔１１０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔２２と、接着部３０を上下方向に貫通する貫通孔３２と、セラミックス部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１３とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。

各端子用孔１１０には、各給電端子７４が１本ずつ収容されている。また、各端子用孔１１０を構成するセラミックス部材１０の凹部１３の底面には、導電性材料により形成された給電電極７３が配置されている。給電端子７４の上端部分は、例えばろう付け等により給電電極７３に接合されている。本実施形態では、複数の給電端子７４は、Ｚ軸方向視でセラミックス部材１０の径方向においてセラミックス部材１０の中心寄りの位置に配置されている（図４参照）。給電電極７３は、特許請求の範囲における給電部に相当する。

３対の給電端子７４（一対の第１の給電端子７４Ａ、一対の第２の給電端子７４Ｂ、一対の第３の給電端子７４Ｃ）は、それぞれ、３つのヒータ電極５０（第１のヒータ電極５０Ａ、第２のヒータ電極５０Ｂ、第３のヒータ電極５０Ｃ）に対応しており、各対の給電端子７４は、次述するドライバ電極６０，８０等を介して、対応するヒータ電極５０に電気的に接続されている。

各ヒータ電極５０と各対の給電端子７４とを電気的に接続するためのドライバ電極６０，８０等の構成は次の通りである。まず、静電チャック１００は、複数のドライバ電極６０，８０（より具体的には、３対の内部ドライバ電極６０、２つの外部ドライバ電極８０）を備える（図２および図４参照）。各ドライバ電極６０，８０は、面方向に平行な所定の形状の導体パターンであり、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。本実施形態では、３対の内部ドライバ電極６０は、セラミックス部材１０の内部において、Ｚ軸方向において互いに同一の位置に配置されている。また、２つの外部ドライバ電極８０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２側に露出するように配置されている。なお、ドライバ電極６０，８０は、下記の（１）および（２）の少なくとも一方を満たすという点で、ヒータ電極５０と相違する。
（１）ドライバ電極６０，８０の電流が流れる方向に対して垂直方向の断面積は、ヒータ電極５０の同様な断面積の５倍以上である。
（２）ヒータ電極５０における、ドライバ電極６０，８０につながる一方のビアから他方のビアまでの間の抵抗は、ドライバ電極６０，８０における、ヒータ電極５０につながるビアから給電端子７４につながるビアまでの間の抵抗の５倍以上である。

図２から図４に示すように、一対の第１の内部ドライバ電極６０Ａと第１の外部ドライバ電極８０Ａとは、第１のヒータ電極５０Ａに対応している。すなわち、一方の第１の内部ドライバ電極６０Ａのうち、セラミックス部材１０の外周側に位置する一端は、導電性材料により形成されたヒータ側ビア７１を介して、第１のヒータ電極５０Ａの一方のヒータパッド部５２に電気的に接続されている。該一方の第１の内部ドライバ電極６０Ａのうち、セラミックス部材１０の中心側に位置する他端は、導電性材料により形成された給電側ビア７２および給電電極７３を介して、一対の第１の給電端子７４Ａの一方に電気的に接続されている。また、第１の外部ドライバ電極８０Ａのうち、セラミックス部材１０の外周側に位置する一端は、ヒータ側ビア７１を介して、第１のヒータ電極５０Ａの他方のヒータパッド部５２に電気的に接続されている。該第１の外部ドライバ電極８０Ａのうち、セラミックス部材１０の中心側に位置する他端は、導電性材料により形成された中継ビア７５を介して、他方の第１の内部ドライバ電極６０Ａのうち、セラミックス部材１０の外周側に位置する一端に電気的に接続されている。該他方の第１の内部ドライバ電極６０Ａのうち、セラミックス部材１０の中心側に位置する他端は、給電側ビア７２および給電電極７３を介して、一対の第１の給電端子７４Ａの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の第１の給電端子７４Ａは、第１のヒータ電極５０Ａに電気的に接続されている。

一対の第２の内部ドライバ電極６０Ｂと第２の外部ドライバ電極８０Ｂとは、第２のヒータ電極５０Ｂに対応している。すなわち、一方の第２の内部ドライバ電極６０Ｂのうち、セラミックス部材１０の外周側に位置する一端は、ヒータ側ビア７１を介して、第２のヒータ電極５０Ｂの一方のヒータパッド部５２に電気的に接続されている。該一方の第２の内部ドライバ電極６０Ｂのうち、セラミックス部材１０の中心側に位置する他端は、給電側ビア７２および給電電極７３を介して、一対の第２の給電端子７４Ｂの一方に電気的に接続されている。また、第２の外部ドライバ電極８０Ｂのうち、セラミックス部材１０の外周側に位置する一端は、ヒータ側ビア７１を介して、第２のヒータ電極５０Ｂの他方のヒータパッド部５２に電気的に接続されている。該第２の外部ドライバ電極８０Ｂのうち、セラミックス部材１０の中心側に位置する他端は、中継ビア７５を介して、他方の第２の内部ドライバ電極６０Ｂのうち、セラミックス部材１０の外周側に位置する一端に電気的に接続されている。該他方の第２の内部ドライバ電極６０Ｂのうち、セラミックス部材１０の中心側に位置する他端は、給電側ビア７２および給電電極７３を介して、一対の第２の給電端子７４Ｂの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の第２の給電端子７４Ｂは、第２のヒータ電極５０Ｂに電気的に接続されている。

一対の第３の内部ドライバ電極６０Ｃは、第３のヒータ電極５０Ｃに対応している。すなわち、一方の第３の内部ドライバ電極６０Ｃのうち、セラミックス部材１０の外周側に位置する一端は、ヒータ側ビア７１を介して、第３のヒータ電極５０Ｃの一方のヒータパッド部５２に電気的に接続されている。該一方の第３の内部ドライバ電極６０Ｃのうち、セラミックス部材１０の中心側に位置する他端は、給電側ビア７２および給電電極７３を介して、一対の第３の給電端子７４Ｃの一方に電気的に接続されている。また、他方の第３の内部ドライバ電極６０Ｃのうち、セラミックス部材１０の中心側に位置する一端は、ヒータ側ビア７１を介して、第３のヒータ電極５０Ｃの他方のヒータパッド部５２に電気的に接続されている。該他方の第３の内部ドライバ電極６０Ｃのうち、セラミックス部材１０の外周側に位置する他端は、給電側ビア７２および給電電極７３を介して、一対の第３の給電端子７４Ｃの他方に電気的に接続されている。これにより、一対の第３の給電端子７４Ｃは、第３のヒータ電極５０Ｃに電気的に接続されている。

Ａ−３．導通抵抗値を調整するための構成：
図４に示すように、各外部ドライバ電極８０は、全体として線状である。また、外部ドライバ電極８０は、複数（本実施形態では３つ）の線状の導線部８１が並列に接続された並列回路により構成されている。１つの外部ドライバ電極８０を構成する複数の導線部８１のそれぞれの断面積の合計は、該外部ドライバ電極８０に電気的に接続されているヒータ電極５０の断面積より大きい。また、１つの外部ドライバ電極８０を構成する複数の導線部８１の全体の線幅（図４のＤ２参照）は、該外部ドライバ電極８０に電気的に接続されているヒータ電極５０の線幅（図３のＤ１参照）より大きい。ここで、ある部（導線部８１等）の断面積とは、該ある部の電流の流れ方向（例えば、ある部に電気的に接続されている入力端子側のビアから出力端子側のビアまで、該ある部の形状に沿った軸方向）に略垂直な断面の面積であり、ある部の断面積が不均一である場合、ある部の最小断面積であることが好ましい。また、ある部（導線部８１等）の線幅とは、上下方向（Ｚ軸方向）視において、該ある部の電流の流れ方向に略垂直な方向の幅であり、ある部の線幅が不均一である場合、ある部の最小線幅であることが好ましい。複数の導線部８１の全体の線幅とは、電流の流れ方向に略垂直な方向において、一方の端に位置する導線部の端から他方に位置する導線部の端までの距離である（以下、同じ）。なお、外部ドライバ電極８０は、特許請求の範囲における導電部に相当し、並列回路（導線部８１）は、導電部のうち、導通抵抗値を変更するために加工の対象とされる部分であり、特許請求の範囲における調整部に相当する。また、数の導線部８１のそれぞれの断面積の合計は、特許請求の範囲における第１の断面積に相当し、ヒータ電極５０の断面積は、特許請求の範囲における第２の断面積に相当する。

また、本実施形態では、１つの外部ドライバ電極８０を構成する複数の導線部８１の断面積は、互いに異なる。なお、３つの導線部８１の断面積は、いずれもヒータ電極５０の断面積より小さくてもよいが、少なくとも１つの導線部８１の断面積がヒータ電極５０の断面積より大きいことが好ましく、全ての導線部８１の断面積がヒータ電極５０の断面積より大きいことがより好ましい。

また、本実施形態では、１つの外部ドライバ電極８０を構成する複数の導線部８１の線幅は、互いに異なる。例えば、外部ドライバ電極８０Ａを構成する３つの導線部８１について、１つの導線部８１の線幅ｒ２は、別の１つの導線部８１の線幅ｒ１より広く、さらに別の１つの導線部８１の線幅ｒ３より狭くなっている。なお、３つの導線部８１の線幅は、いずれもヒータ電極５０の線幅Ｄ１より狭くてもよいが、少なくとも１つの導線部８１の線幅がヒータ電極５０の線幅Ｄ１より広いことが好ましく、全ての導線部８１の線幅がヒータ電極５０の線幅Ｄ２より広いことがより好ましい。なお、本実施形態では、複数の導線部８１の上下方向の厚さは、互いに略同じである。

図２に示すように、セラミックス部材１０の下面Ｓ２に露出する外部ドライバ電極８０の全体は、接着部３０に覆われている。また、外部ドライバ電極８０（導線部８１）とセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１との上下方向の距離は、給電電極７３とセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１との上下方向の距離以上である（具体的には、外部ドライバ電極８０（導線部８１）とセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１との上下方向の距離は、給電電極７３とセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１との上下方向の距離より長い）。

Ａ−４．静電チャック１００の製造方法：
次に、静電チャック１００の製造方法について説明する。図５は、本実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。

図５に示すように、板状基礎部材を準備する（Ｓ１１０）。本実施形態では、板状基礎部材は、上述したセラミックス部材１０と同一構成であるものとする。板状基礎部材は、例えば次のように作製することができる。すなわち、複数のセラミックスグリーンシート（例えばアルミナグリーンシート）を準備し、各セラミックスグリーンシートに、チャック電極４０やヒータ電極５０等を構成するためのメタライズインクの印刷等を行う。その後、複数のセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、所定の円板形状にカットした上で焼成し、最後に研磨加工等を行うことにより、セラミックス部材１０に対して、外部ドライバ電極８０が形成されていない点が異なるセラミックス焼成体が作製される。そのセラミックス焼成体の表面に、外部ドライバ電極８０を構成するためのメタラインズインクの印刷を行い、焼成し、その焼成後のメタライズ層に加工を施すことにより外部ドライバ電極８０が形成される。これにより、板状基礎部材（セラミックス部材１０）が作製される。なお、セラミックス焼成体の焼成前のセラミックスグリーンシート積層体の表面に、外部ドライバ電極８０を構成するためのメタラインズインクの印刷を行い、積層体と該積層体の表面に印刷されたメタライズパターンとを同時焼成することにより、板状基礎部材を作製してもよい。

ここで、セラミックス部材１０の製造工程における加工精度や加工条件の相違等の影響により、例えばヒータ電極５０の線幅等に寸法誤差や寸法ばらつきが生じ、その結果、導通抵抗値が所定の規格範囲外となったり、複数のセラミックス部材１０間で導通抵抗値のばらつきが大きくなったりすることがある。導通抵抗値が所定の規格範囲外になると、例えば、静電チャック１００においてヒータ電極５０を所定の発熱量で発熱させるために一対の給電電極７３（給電端子７４）に印加すべき電圧（または電流）の値が、静電チャック１００の仕様範囲外となり、静電チャック１００の品質低下につながるおそれがある。また、複数の静電チャック１００間で導通抵抗値がばらつきと、品質が低く、出荷できない静電チャック１００が増産されるおそれがある。

そこで、板状基礎部材の導通抵抗値を測定する（Ｓ１２０）。導通抵抗値は、ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電電極７３間の電気抵抗値（一対の給電電極７３の一方から他方までの導電経路の合成抵抗値）である。本実施形態では、上述した一対の第１の給電端子７４Ａがそれぞれ接続される一対の給電電極７３間の導通抵抗値と、一対の第２の給電端子７４Ｂがそれぞれ接続される一対の給電電極７３間の導通抵抗値と、一対の第３の給電端子７４Ｃがそれぞれ接続される一対の給電電極７３間の導通抵抗値と、をそれぞれ、例えばテスター等の公知の抵抗値測定器を用いて測定する。

次に、導通抵抗値の測定結果に基づき、板状基礎部材の外部ドライバ電極８０の断面積を変更するための加工を施す（Ｓ１３０）。外部ドライバ電極８０の断面積は、外部ドライバ電極８０における電流の流れ方向に略直交する断面の面積である。なお、外部ドライバ電極８０におけるヒータ側ビア７１との接合部分と中継ビア７５との接合部分との間の断面積が不均一である場合には、両接合部分間における最小の断面を変更するように加工することが好ましい。本実施形態では、例えば、外部ドライバ電極８０を削る加工（例えば、外部ドライバ電極８０の線幅を変更する加工、外部ドライバ電極８０の厚さを変更する加工）を施すことにより導電抵抗値を増加させることができる。

また、外部ドライバ電極８０は、互いに離間した複数の導線部８１が並列接続された構成である（図４参照）。このため、本実施形態では、複数の導線部８１のそれぞれに対して個別に加工を施しやすく、その結果、例えば外部ドライバ電極８０が１本の導線部により形成された構成に比べて、外部ドライバ電極８０の断線（ヒータ電極５０の給電経路の断線）を抑制しつつ、導電抵抗値の調整を行うことができる。しかも、本実施形態では、外部ドライバ電極８０を構成する複数の導線部８１の断面積は、互いに異なるため、複数の導線部８１のうち、加工を施す導線部８１の選択パターンによって導電抵抗値の微小な調整を行うことができる。なお、例えば、外部ドライバ電極８０に対して、コールドスプレー法（ＡＤ法）を用いて金属粉を溶射するなど、外部ドライバ電極８０の断面積を増加させる加工を施してもよい。

次に、板状基礎部材（セラミックス部材１０）に形成された給電電極７３に、給電端子７４を、例えばろう付けにより接合する（Ｓ１４０）。なお、給電端子７４を給電電極７３に接合する前に、給電電極７３の表面にメッキ処理（例えば、ニッケルメッキ）を行ってもよい。

次に、セラミックス部材１０とベース部材２０とを接合する（Ｓ１５０）。具体的には、セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３とを、接着剤を介して貼り合わせた状態で、接着剤を硬化させる硬化処理を行うことにより、接着部３０を形成する。これにより、セラミックス部材１０の下面Ｓ２に露出する外部ドライバ電極８０の全体が、接着部３０に覆われる。接着部３０は、特許請求の範囲における絶縁材料に相当する。なお、セラミックス部材１０とベース部材２０との間に接着剤を配置する際には、上述した貫通孔３１０に対応する孔を設け、接着剤の硬化処理によってできる接着層３００に貫通孔３１０が形成されるようにする。以上の工程により、上述した構成の静電チャック１００の製造が完了する。

Ａ−５．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００の製造方法は、まず、準備する板状基礎部材には、調整部（複数の導線部８１）を有する外部ドライバ電極８０が備えられている。この外部ドライバ電極８０は、ヒータ電極５０に電気的に直列に接続されると共に、板状基礎部材の下面Ｓ２側に露出するように配置されている。このため、既に成形された板状基礎部材に対して、外部ドライバ電極８０の調整部に加工を施すことにより、ヒータ電極５０に電気的に接続された一対の給電電極７３間の電気抵抗値である導通抵抗値を変更することができる。しかも、調整部の電流の流れ方向に略垂直な第１の断面積が、ヒータ電極５０の電流の流れ方向に略垂直な第２の断面積より大きい。このため、調整部は、例えばヒータ電極５０に比べて加工がしやすい。このように、本実施形態の製造方法によれば、導通抵抗値の調整のための加工ミスによる品質低下を抑制しつつ、導通抵抗値が所望の値に近づくように調整されたセラミックス部材１０を備える静電チャック１００を製造することができる。

また、本実施形態の製造方法によれば、調整部は、複数の導線部８１が並列に接続された並列回路であるため、調整部が直列回路である場合に比べて、互いに離間して配置された複数の導線部８１に対して導線部単位で加工できるため、導通抵抗値の調整のための調整部の断線ミスによる品質低下を、より効果的に抑制することができる。

また、本実施形態の製造方法によれば、並列回路を構成する複数の導線部８１のそれぞれの電流の流れ方向の断面積は互いに異なるため、導電抵抗値の現時点の値と所望の値とのギャップに応じて適切な導線部８１を選択して加工することにより、導通抵抗値の調整を効率良く行うことができる。

また、本実施形態の製造方法によれば、加工後の外部ドライバ電極８０を接着部３０で覆うことにより、外部ドライバ電極８０が酸化したり、外部から異物が混入することを抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００によれば、セラミックス部材１０の下面Ｓ２側に配置された外部ドライバ電極８０が有する調整部の加工により、導通抵抗値が所望の値に近づくように調整することが可能である。また、加工後には、外部ドライバ電極８０が接着部３０に覆われているため、外部ドライバ電極８０が酸化したり、外部から異物が混入することを抑制することができる。また、セラミックスより導電性が高い導電性材料により形成された外部ドライバ電極８０が接着部３０を介してベース部材２０に近い位置に配置されているため、ベース部材２０によるセラミックス部材１０への冷却効果を向上させることができる。

また、本実施形態では、外部ドライバ電極８０とセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１との上下方向の距離は、給電電極７３とセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１との上下方向の距離以上である。このため、外部ドライバ電極８０とセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１との上下方向の距離が、給電電極７３とセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１との上下方向の距離より短い構成に比べて、外部ドライバ電極８０の存在に起因してヒータ電極５０とセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１との距離が確保できなくなることを抑制することができる。

Ｂ．第２実施形態：
Ｂ−１．加熱装置１００ａの構成：
図６は、第２実施形態における加熱装置１００ａの外観構成を概略的に示す斜視図であり、図７は、第２実施形態における加熱装置１００ａのＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図８は、第２実施形態における加熱装置１００ａのＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図８には、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩの位置における加熱装置１００ａのＸＺ断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、加熱装置１００ａは実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。

加熱装置１００ａは、対象物（例えば、ウェハＷ）を保持しつつ所定の処理温度（例えば、４００〜６５０℃程度）に加熱する装置であり、サセプタとも呼ばれる。加熱装置１００ａは、例えば、成膜装置（ＣＶＤ成膜装置やスパッタリング成膜装置等）やエッチング装置（プラズマエッチング装置等）といった半導体製造装置の一部として使用される。

図６および図７に示すように、加熱装置１００ａは、保持体１０ａと柱状支持体２０ａとを備える。

保持体１０ａは、所定の方向（本実施形態では上下方向）に略直交する保持面Ｓ１ａおよび裏面Ｓ２ａを有する略円板状の部材である。保持体１０ａは、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）により形成されているセラミックス焼結体である。保持体１０ａの直径は、例えば１５０ｍｍ以上であり、保持体１０ａの厚さ（上下方向における長さ）は、例えば５ｍｍ以上である。上記所定の方向（上下方向）は、特許請求の範囲における第１の方向に相当し、保持体１０ａの保持面Ｓ１ａは、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、保持体１０ａの裏面Ｓ２ａは、特許請求の範囲における第２の表面に相当する。

図７に示すように、保持体１０ａの内部には、保持体１０ａの保持面Ｓ１aの温度分布の制御（すなわち、保持面Ｓ１aに保持されたウェハＷの温度分布の制御）のための複数のヒータ電極５０ａと、各ヒータ電極５０ａへの給電のための構成（ドライバ電極６０ａ，８０ａ等）とが配置されている。これらの構成については、後に詳述する。

柱状支持体２０ａは、上記所定の方向（上下方向）に延びる略円柱状部材であり、柱状支持体２０ａの上面Ｓ３ａから下面Ｓ４ａまで上下方向に貫通する電極用貫通孔２２ａが形成されている。柱状支持体２０ａは、例えばＡｌＮやＡｌ_２Ｏ_３（アルミナ）を主成分とするセラミックスにより形成されている。なお、ここでいう主成分とは、含有割合（重量割合）の最も多い成分を意味する。柱状支持体２０ａの外径は、保持体１０ａの外径より小さく、具体的には、例えば３０ｍｍ以上、９０ｍｍ以下程度であり、柱状支持体２０ａの高さ（上下方向における長さ）は、例えば１００ｍｍ以上、３００ｍｍ以下程度である。

保持体１０ａと柱状支持体２０ａとは、保持体１０ａの裏面Ｓ２ａと柱状支持体２０ａの上面Ｓ３ａとが上下方向に対向するように配置されている。柱状支持体２０ａは、保持体１０ａの裏面Ｓ２ａの中心部付近に、公知の接合材料により形成された接合層３０ａを介して接合されている。図３に示すように、本実施形態では、上下方向（Ｚ軸方向）視で、柱状支持体２０ａの外縁は全周にわたって保持体１０ａの外縁の内側に位置している。柱状支持体２０ａの上面Ｓ３ａは、特許請求の範囲における第３の表面に相当し、接合層３０ａは、特許請求の範囲における接合部に相当する。

Ｂ−２．ヒータ電極５０ａ等の構成：
上述したように、加熱装置１００ａは、複数のヒータ電極５０ａ（より具体的には、第１のヒータ電極５１ａ、第２のヒータ電極５２ａ）を備える（図２参照）。本実施形態では、複数のヒータ電極５０ａは、Ｚ軸方向において互いに同一の位置に配置されている。

第１のヒータ電極５１ａは、Ｚ軸方向視でセラミックス部材１０における中心を通る仮想直線（図示しない）によって分割された一対の半円領域のうち、一方側の半円領域に配置されており、第２のヒータ電極５２ａは、他方側の半円領域に配置されている。各ヒータ電極５０ａは、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。本実施形態では、Ｚ軸方向視でのヒータ電極５０ａの形状は、略円形または略螺旋状とされている。

次に、ヒータ電極５０ａおよびヒータ電極５０ａへの給電のための構成について詳述する。図７に示すように、柱状支持体２０ａの電極用貫通孔２２ａ内には、複数の給電端子７４ａ（より具体的には、一対の第１の給電端子７６ａ、一対の第２の給電端子７７ａ）が収容されている。各給電端子７４ａは、略円柱状の導電性部材であり、例えばニッケルにより形成されている。

保持体１０ａの裏面Ｓ２ａのうち、上下方向視で柱状支持体２０ａに囲まれる領域内には、導電性材料により形成された給電電極７３ａが配置されている。給電端子７４ａの上端部分は、例えば金属ろう材５６ａ（例えば金ろう材）等により給電電極７３ａに接合されている。給電電極７３ａは、特許請求の範囲における給電部に相当する。

２対の給電端子７４ａ（一対の第１の給電端子７６ａ、一対の第２の給電端子７７ａ）は、それぞれ、２つのヒータ電極５０ａ（第１のヒータ電極５１ａ、第２のヒータ電極５２ａ）に対応しており、各対の給電端子７４ａは、次述するドライバ電極６０ａ，８０ａ等を介して、対応するヒータ電極５０ａに電気的に接続されている。

各ヒータ電極５０ａと各対の給電端子７４ａとを電気的に接続するためのドライバ電極６０ａ，８０ａ等の構成は次の通りである。まず、加熱装置１００ａは、複数のドライバ電極６０ａ，８０ａ（より具体的には、２対の内部ドライバ電極６０ａ、２つの外部ドライバ電極８０ａ）を備える（図７および図８参照）。各ドライバ電極６０ａ，８０ａは、面方向に平行な所定の形状の導体パターンであり、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。本実施形態では、２対の内部ドライバ電極６０ａは、保持体１０ａの内部において、Ｚ軸方向において互いに同一の位置に配置されている。また、２つの外部ドライバ電極８０ａは、保持体１０ａの裏面Ｓ２ａ側に露出するように配置されている。

図７および図８に示すように、一対の第１の内部ドライバ電極６１ａ（図７では一方のみ図示）と第１の外部ドライバ電極８１ａとは、第１のヒータ電極５１ａに対応している。すなわち、第１の外部ドライバ電極８１ａのうち、保持体１０ａの外周側に位置する一端は、導電性材料により形成されたヒータ側ビア７１ａを介して、第１のヒータ電極５１ａの一端に電気的に接続されている。該第１の外部ドライバ電極８１ａのうち、保持体１０ａの中心側に位置する他端は、導電性材料により形成された中継ビア７５ａを介して、一方の第１の内部ドライバ電極６１ａの一端に電気的に接続されている。該一方の第１の内部ドライバ電極６１ａの他端は、導電性材料により形成された給電側ビア７２ａおよび給電電極７３ａを介して、一対の第１の給電端子７６ａの一方に電気的に接続されている。また、他方の第１の内部ドライバ電極６１ａ（図示しない）の一端は、ヒータ側ビア７１ａを介して、第１のヒータ電極５１ａの他端に電気的に接続されており、該他方の第１の内部ドライバ電極６１ａの他端は、給電側ビア７２ａおよび給電電極７３ａを介して、一対の第１の給電端子７６ａの他方に電気的に接続されている。

また、一対の第２の内部ドライバ電極６２ａ（図７では一方のみ図示）と第２の外部ドライバ電極８２ａとは、第２のヒータ電極５２ａに対応している。すなわち、第２の外部ドライバ電極８２ａのうち、保持体１０ａの外周側に位置する一端は、ヒータ側ビア７１ａを介して、第２のヒータ電極５２ａの一端に電気的に接続されている。該第２の外部ドライバ電極８２ａのうち、保持体１０ａの中心側に位置する他端は、中継ビア７５ａを介して、一方の第２の内部ドライバ電極６２ａの一端に電気的に接続されている。該一方の第２の内部ドライバ電極６２ａの他端は、給電側ビア７２ａおよび給電電極７３ａを介して、一対の第２の給電端子７７ａの一方に電気的に接続されている。また、他方の第２の内部ドライバ電極６２ａ（図示しない）の一端は、ヒータ側ビア７１ａを介して、第２のヒータ電極５２ａの他端に電気的に接続されており、該他方の第２の内部ドライバ電極６２ａの他端は、給電側ビア７２ａおよび給電電極７３ａを介して、一対の第２の給電端子７７ａの他方に電気的に接続されている。

Ｂ−３．導通抵抗値を調整するための構成：
図８に示すように、各外部ドライバ電極８０ａは、全体として面方向に広がった層状である。各外部ドライバ電極８０ａには、ヒータ側ビア７１ａとの接合部分と中継ビア７５ａとの接合部分との間に介在する切り抜き部８４ａが形成されている。具体的には、切り抜き部８４ａは、ヒータ側ビア７１ａとの接合部分と中継ビア７５ａとの接合部分との間を横断するように伸びているスリットであり、該スリットの一端が外部ドライバ電極８０ａの周縁に達している。このため、切り抜き部８４ａの閉塞端側の長さを変更することにより、ヒータ側ビア７１ａとの接合部分と中継ビア７５ａとの接合部分との間の導電経路の長さが変わり、それに伴って、両接合部分間の電気抵抗値を変更することができる。

また、図７に示すように、保持体１０ａの裏面Ｓ２ａに露出する外部ドライバ電極８０ａの全体は、絶縁膜９０に覆われている（図８では省略）。絶縁膜９０は、絶縁材料（例えば樹脂や、保持体１０ａと同じセラミックス材料）により形成されている。絶縁膜９０は、特許請求の範囲における絶縁材料に相当する。

Ｂ−４．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の加熱装置１００ａにおいても、保持体１０ａの裏面Ｓ２ａに露出する外部ドライバ電極８０ａに加工を施すことにより、導通抵抗値の調整のための加工ミスによる品質低下を抑制しつつ、導通抵抗値が所望の値に近づくように調整された保持体１０ａを備える加熱装置１００ａを製造することができる。また、加工後には、外部ドライバ電極８０ａが絶縁膜９０に覆われているため、外部ドライバ電極８０ａが酸化したり、外部から異物が混入することを抑制することができる。

Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記第１実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記第１実施形態におけるヒータ電極５０の個数や、各ヒータ電極５０の形状、セラミックス部材１０における各ヒータ電極５０の配置は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記第１実施形態の静電チャック１００は、３つのヒータ電極５０を備えるが、静電チャック１００が備えるヒータ電極５０の個数は、１つであってもよいし、２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。また、上記第１実施形態では、静電チャック１００が備える複数のヒータ電極５０がＺ軸方向において互いに同一の位置に配置されているが、静電チャック１００が、Ｚ軸方向において互いに位置の異なる複数のヒータ電極５０を備えていてもよい。

上記第１実施形態では、ベース部材２０に冷媒流路２１が形成されているが、必ずしもベース部材２０に冷媒流路２１が形成されている必要はなく、ベース部材２０にペルチェ素子等の他の冷却機構が備えられていてもよい。

上記各実施形態では、給電部として、平板状の給電電極７３，７３ａを例示したが、給電部は、例えば略柱状の導電性部材であってもよい。

また、上記各実施形態におけるドライバ電極６０，８０，６０ａ，８０ａの個数や、各ドライバ電極６０，８０，６０ａ，８０ａの形状、セラミックス部材１０や保持体１０ａにおける各ドライバ電極６０，８０，６０ａ，８０ａの配置は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記各実施形態において、複数の内部ドライバ電極６０，６０ａのうちの少なくとも２つは、上下方向において互いに異なる位置に配置されていてもよい。

また、上記第１実施形態では、導電部として、ヒータ電極５０に直列に接続された外部ドライバ電極８０を例示したが、ヒータ電極５０に並列に接続された導電部であってもよく、この構成では、仮に加工により導電部が断線してもヒータ電極の給電経路が確保される。ただし、上記第１実施形態では、外部ドライバ電極８０は、ヒータ電極５０に直列に接続されているが、複数の導線部８１が並列に接続された並列回路により構成されているため、加工による外部ドライバ電極８０の断線によりヒータ電極５０の給電経路が切断されるリスクを低減できる。また、導電部は、並列回路に限られない。例えば、上記第１実施形態において、外部ドライバ電極８０は、１つの導線部により構成されていてもよい。さらに、調整部（導線部８１）の線幅は、ヒータ電極の線幅以下であるが、調整部（導線部８１）の厚さは、ヒータ電極の厚さより厚くてもよい。

さらに、調整部（導線部８１）の電流の流れ方向に略垂直な第１の断面積は、ヒータ電極５０の電流の流れ方向に略垂直な第２の断面積と同じであってもよいし、該第２の断面積より小さくてもよい。特に、調整部（導線部８１）がヒータ電極５０に並列に接続された構成では、加工により調整部が断線してもヒータ電極の給電経路が確保されるため、調整部の第１の断面積がヒータ電極５０の第２の断面積以下であっても、調整部の加工によるリスクは小さい。

また、上記各実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記各実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。

また、上記実施形態では、セラミックス部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。

また、上記各実施形態における製造方法は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記第１実施形態において、板状基礎部材は、上述したセラミックス部材１０と異なる構成であってもよい。例えば、板状基礎部材は、外部ドライバ電極８０に対して導線部８１同士の間のスリットが形成される前の導電層が形成されたものであり、該導電層にスリットを形成することにより、導通抵抗値を調整してもよい。また、セラミックス部材１０とベース部材２０とを接合した後に（Ｓ１５０）、給電電極７３に給電端子７４を接合してもよい（Ｓ１４０）。

上記第２実施形態において、当初は、外部ドライバ電極８０ａに切り抜き部８４ａが形成されていない構成であってもよい。また、切り抜き部８４ａは、スリットの両端が外部ドライバ電極８０ａの周縁に達していなくてもよい。また、切り抜き部８４ａは、スリット以外の形状であってもよい。

上記各実施形態の静電チャック１００、加熱装置１００ａにおける各部材の形成材料は、あくまで一例であり、任意に変更可能である。例えば、上記各実施形態では、板状部材として、セラミックス部材１０や保持体１０ａを例示したが、板状部材は、セラミックス以外の材料（例えば、樹脂材料）により形成された部材であってもよい。

上記第１実施形態において、外部ドライバ電極８０にスリットを形成する加工を施すことにより、外部ドライバ電極８０における導電経路を変更することにより、外部ドライバ電極８０の電気抵抗値を変更してもよい。また、上記第２実施形態において、外部ドライバ電極８０ａの幅や厚さを変更する加工を施すことにより、外部ドライバ電極８０ａの電気抵抗値を変更してもよい。

また、本発明は、静電チャック１００や加熱装置１００ａに限らず、板状部材と、板状部材の内部に配置されたヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電部とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、真空チャック等）にも同様に適用可能である。

１０：セラミックス部材 １０ａ：保持体 １３：凹部 ２０：ベース部材 ２０ａ：柱状支持体 ２１：冷媒流路 ２２：貫通孔 ２２ａ：電極用貫通孔 ３０：接着部 ３０ａ：接合層 ３２：貫通孔 ４０：チャック電極 ５０，５０ａ：ヒータ電極 ５１：ヒータライン部 ５２：ヒータパッド部 ５６ａ：金属ろう材 ６０，６０ａ：内部ドライバ電極 ７１，７１ａ：ヒータ側ビア ７２，７２ａ：給電側ビア ７３，７３ａ：給電電極 ７４，７４ａ：給電端子 ７５，７５ａ：中継ビア ８０，８０ａ：外部ドライバ電極 ８１：導線部 ８４ａ：切り抜き部 ９０：絶縁膜 １００：静電チャック １００ａ：加熱装置 １１０：端子用孔 ３００：接着層 ３１０：貫通孔 Ｄ１：線幅 Ｄ２：線幅 Ｓ１：吸着面 Ｓ１ａ：保持面 Ｓ２：下面 Ｓ２ａ：裏面 Ｗ：ウェハ

Claims (9)

1. 第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電部と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、
   前記第１の表面と前記第２の表面とを有し、内部に前記ヒータ電極が配置されると共に前記第２の表面側に前記一対の給電部が配置された板状基礎部材であって、さらに、前記ヒータ電極に電気的に直列または並列に接続されると共に前記第２の表面側に露出するように配置された導電部であって、調整部を有する導電部を備える板状基礎部材を準備する工程と、
   前記板状基礎部材の前記調整部の電気抵抗値を変更するための加工を施す工程と、
   を備える、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の保持装置の製造方法において、
   前記調整部は、電流の流れ方向に略垂直な第１の断面積が、前記ヒータ電極の電流の流れ方向に略垂直な第２の断面積より大きい、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の保持装置の製造方法において、
   前記調整部は、複数の導線部が並列に接続された並列回路により構成されている、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。
4. 請求項３に記載の保持装置の製造方法において、
   前記並列回路を構成する少なくとも２つの前記導線部のそれぞれの電流の流れ方向の断面積は互いに異なる、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の保持装置の製造方法において、さらに、
   前記導電部の前記調整部の加工後に、前記板状部材の前記第２の表面のうち、少なくとも前記導電部を絶縁材料で覆う工程を備える、
   ことを特徴とする保持装置の製造方法。
6. 第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、
   前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、
   前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電部と、
   第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置された、かつ、冷却機構を有するベース部材と、
   前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、
   を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、さらに、
   前記ヒータ電極に電気的に直列または並列に接続されると共に前記第２の表面側において前記接合部に覆われるように配置された導電部であって、調整部を有する導電部を備える、
   ことを特徴とする保持装置。
7. 第１の方向に略垂直な略平面状の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、
   前記板状部材の内部に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、
   前記板状部材の前記第２の表面側に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続された一対の給電部と、
   を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、さらに、
   前記ヒータ電極に電気的に直列または並列に接続されると共に前記第２の表面側において絶縁材料に覆われるように配置された導電部であって、調整部を有する導電部を備える、
   ことを特徴とする保持装置。
8. 請求項６または請求項７に記載の保持装置の製造方法において、
   前記調整部は、前記導電部の電流の流れ方向に略垂直な第１の断面積が、前記ヒータ電極の電流の流れ方向に略垂直な第２の断面積より大きい、
   ことを特徴とする保持装置。
9. 請求項６から請求項８までのいずれか一項に記載の保持装置の製造方法において、
   前記導電部の前記調整部と前記板状部材の前記第１の表面との距離は、前記給電部と前記板状部材の前記第１の表面との距離以上である、
   ことを特徴とする保持装置。

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