CN107113921B - 静电卡盘加热器 - Google Patents

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Abstract

一种静电卡盘加热器(20)，其具备静电卡盘(22)、片状加热器(30)和支撑台(60)。静电卡盘(22)是在陶瓷烧结体(26)中埋设静电电极(24)而成的。片状加热器(30)是具有多个修正加热电极(34)和多个基准加热电极(44)的树脂片(32)。该片状加热器(30)的一面与静电卡盘(22)树脂粘接，另一面与金属制的支撑台(60)树脂粘接。

Description

静电卡盘加热器
技术领域
本发明涉及静电卡盘加热器。
背景技术
作为静电卡盘加热器，已知有在陶瓷烧结体中埋设静电电极和加热电极而成的基板上，介由接合材接合由铝等金属制成的支撑台这样的静电卡盘加热器(专利文献1参照)。这样的静电卡盘加热器通过将下述层叠体进行预烧后，进行热压煅烧来制作，该层叠体是将在一面上印刷了加热电极用糊剂的第一成形体、两面上都没有进行印刷的第二成形体、以及在一面上印刷了静电电极用糊剂的第三成形体以夹着各印刷面的方式进行层叠而成的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-229310号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在将具备静电电极和加热电极的层叠体一体烧成的情况下，由于烧成时加热电极发生变形、或加热电极表面与周围的成分发生反应而导致电阻值发生变化等，因而有可能无法实现高均热性。
本发明是为了解决上述课题而完成的，其主要目的在于实现高均热性。
用于解决课题的方法
本发明的静电卡盘加热器具备：
静电卡盘，其在陶瓷烧结体中埋设有静电电极而成，
片状加热器，其是具有1个或多个加热电极的树脂片，该片状加热器的一面与所述静电卡盘树脂粘接，以及
金属制的支撑台，其与所述片状加热器的另一面树脂粘接。
该静电卡盘加热器中，片状加热器的一面与陶瓷烧结体树脂粘接，另一面与支撑台树脂粘接。由于可以不将加热电极暴露于陶瓷的烧成温度而制造该静电卡盘加热器，因而加热电极不会因热而发生变形，也不会与周围的成分反应而导致电阻值变化。因此，易于将加热电极的电阻值设定为目标电阻值，能够实现高均热性。
本发明的静电卡盘加热器中，所述片状加热器具有与所述片状加热器的表面平行且高度不同的第一电极区域和第二电极区域，所述第一电极区域是配置有多个加热电极的区域，所述第二电极区域是配置有分别向所述多个加热电极供电的多个跳线的区域，所述跳线中的与连接至所述加热电极的一端相反一侧的另一端配置在所述片状加热器的外周侧的预定位置。若这样构成，则可以各别地控制向各加热电极供给的电力，从而易于实现高均热性。需说明的是，“平行”中，除了完全平行的情况以外，即使不完全平行也允许制造上的误差、公差等。
这种情况下，所述多个跳线分别与设置在所述片状加热器的另一面(与支撑台树脂粘接的面)上的多个跳线连接盘电连接，所述多个跳线连接盘还可以面对设置在所述支撑台上的贯通孔。如果这样构成，则由于跳线连接盘从支撑台的背面露出，因而能够容易地将跳线连接盘与外部电源连接。
此外，还可以将所述多个跳线连接盘以2个以上为一组的方式分为多个组，属于各组的所述跳线连接盘面对共用的所述贯通孔，介由插入到该贯通孔的一个柔性金属导线集合体而与外部电源电连接。如果这样构成，则无需对每一个跳线连接盘都准备一根金属配线，因此能够简化将跳线连接盘与外部电源连接的作业。此外，由于使用柔性金属导线集合体，因此金属导线集合体能够吸收跳线连接盘与金属导线集合体之间的应力。
进而，所述片状加热器具有与所述第一电极区域和所述第二电极区域平行且高度不同的第三电极区域，所述第三电极区域可以是配置有与所述多个加热电极电连接的共用的接地电极的区域。如果这样构成，就无需使接地电极的配线遍布。需说明的是，接地电极还可以与设置在片状加热器的另一面(与支撑台树脂粘接的面)上的接地连接盘电连接。将多个跳线连接盘分为多个组时，该接地连接盘还可以与属于各组的跳线连接盘所面对的贯通孔相对应地设置。这种情况下，接地连接盘还可以利用与跳线连接盘连接的金属导线集合体而与外部电源电连接。
此外，所述片状加热器具有与所述第一电极区域和所述第二电极区域平行且高度不同的第四电极区域，所述第四电极区域可以是配置有输出功率比所述加热电极高的1个以上基准加热电极的区域。如果这样构成，则能够通过高输出功率的基准加热电极来提升静电卡盘加热器的整体温度，并能够通过低输出功率的加热电极来精细控制基准加热电极所不能确保的均热性。
此时，所述第一电极区域、所述第二电极区域、所述第三电极区域和所述第四电极区域优选从所述片状加热器的所述一面(与静电卡盘树脂粘接的面)向着所述另一面依次排列。如果这样构成，则配置有跳线的第二电极区域和配置有接地电极的第三电极区域发挥作为使基准加热电极的热在面方向上扩散的热扩散层的作用，因而能够提高在静电卡盘上载置的晶片的均热性。此外，由于加热电极配置在静电卡盘的附近，因而由加热电极进行的温度调整的分辨率变得良好，能够精细控制晶片的均热性。
本发明的静电卡盘加热器中，在所述静电卡盘与所述片状加热器的树脂粘接以及所述片状加热器与所述支撑台的树脂粘接中，也可以使用接合片。作为接合片，可列举在芯材的两面具有丙烯酸系或有机硅的树脂层的片材、环氧树脂单独的片材等。
附图说明
图1是显示等离子处理装置10的概略构成的截面图。
图2是显示片状加热器30的内部结构的立体图。
图3是显示片状加热器30的一部分的概略截面图。
图4是显示在片状加热器30上安装了连接用柔性印刷基板75和电缆端子77时的情形的概略截面图。
具体实施方式
以下，边参照附图边对本发明的合适的实施方式进行说明。图1是显示等离子处理装置10的概略构成的截面图，图2是显示片状加热器30的内部结构的立体图。
图1所示，作为半导体制造装置的等离子处理装置10具有真空腔12、喷头14和静电卡盘加热器20。真空腔12是通过铝合金等形成为盒子状的容器。喷头14设置在真空腔12的顶面。喷头14将由气体导入管16供给的工艺气体从多个气体喷射孔18释放到真空腔12内部。此外，喷头14还发挥作为等离子体生成用的阴极板的作用。静电卡盘加热器20是将晶片W吸附保持在晶片载置面22a上的装置。以下，对静电卡盘加热器20进行详细说明。
静电卡盘加热器20具有静电卡盘22、片状加热器30和支撑台60。静电卡盘22的下表面和片状加热器30的上表面30a介由第一接合片81而相互粘接。支撑台60的上表面与片状加热器30的下表面30b介由第二接合片82而相互粘接。作为各接合片81、82，可列举在聚丙烯制的芯材的两面具有丙烯酸系树脂层的片材、在聚酰亚胺制的芯材的两面具有有机硅树脂层的片材、环氧树脂单独的片材等。
静电卡盘22是圆板状的部件，其在陶瓷烧结体26中埋设有静电电极24而成。作为陶瓷烧结体26，可列举例如氮化铝烧结体、氧化铝烧结体等。静电卡盘22的上表面成为载置晶片W的晶片载置面22a。陶瓷烧结体26的厚度没有特别限定，优选为0.5～4mm。
片状加热器30是圆板状的部件，其在耐热性的树脂片32中内置有修正加热电极34、跳线36、接地电极40和基准加热电极44。作为树脂片32的材质，可列举聚酰亚胺树脂、液晶聚合物等。片状加热器30具有与片状加热器30的上表面30a平行且高度不同的第一电极区域A1～第四电极区域A4(参照图2)。
第一电极区域A1分为多个区Z1(例如100区或300区)。各区Z1中，修正加热电极34按照一笔画的要领以遍及整个该区Z1的方式从一端34a配线至另一端34b。图2中，在第一电极区域A1中划出用虚线表示的假想线，将由该假想线所包围的部分设为区Z1。该图2中，为了方便，仅在1个区Z1中示出了修正加热电极34，但在其他的区Z1中也设置有同样的修正加热电极34。此外，片状加热器30的外形用点划线示出。
第二电极区域A2中设置有分别向多个修正加热电极34供电的跳线36。因此，跳线36的数量与修正加热电极34的数量相同。将第二电极区域A2分成数量比区Z1的数量少(例如6区或8区)的区Z2。图2中，在第二电极区域A2中划出用虚线表示的假想线，将由该假想线包围的部分设为区Z2。该图2中，为了方便，仅在1个区Z2中示出了跳线36(一部分)，但在其他的区Z2中也设置有同样的跳线36。本实施方式中，将一个区Z2投影到第一电极区域A1时进入投影区域中的多个修正加热电极34设为属于同一组的电极，对此进行说明。属于同一组的修正加热电极34的一端34a，介由在上下方向上将第一电极区域A1和第二电极区域A2之间贯通的导通孔35(参照图1)而连接至与该组对应的区Z2内的跳线36的一端36a。该跳线36的另一端36b被引出到设置在该区Z2的外周区域38。其结果是，与属于同一组的修正加热电极34连接的跳线36的另一端36b汇集配置在一个外周区域38。在该外周区域38投影到片状加热器30的下表面30b上而得到的区域X内，并排配置有介由导通孔41(参照图1)与各跳线36的另一端36b连接的跳线连接盘46a。换而言之，多个跳线连接盘46a以2个以上为一组并在相同区域X内露出于外部的方式配置。需说明的是，修正加热电极34的电阻率优选设为跳线36的电阻率以上。
第三电极区域A3中设置有多个修正加热电极34共用的接地电极40。各修正加热电极34介由从第一电极区域A1经第二电极区域A2到达第三电极区域A3的导通孔42(参照图1)而与接地电极40连接。此外，接地电极40具有从外周向外侧突出的突起40a。该突起40a设置在与各外周区域38的缺口39相对的位置。该突起40a介由导通孔43(参照图1)与设置在片状加热器30的下表面30b的接地连接盘46b连接。接地连接盘46b与跳线连接盘46a一同设置在片状加热器30的下表面30b的区域X内。
将第四电极区域A4分为数量比设置在第一电极区域A1的修正加热电极34的总数少(例如4区或6区)的区Z4。各区Z4中，输出功率比修正加热电极34更高的基准加热电极44按照一笔画的要领以遍及整个该区Z4的方式从一端44a配线至另一端44b。图2中，在第四电极区域A4中划出用虚线表示的假想线，将由该假想线所包围的部分设为区Z4。该图2中，为了方便，仅在1个区Z4中示出了基准加热电极44，但在其他区Z4中也设置有同样的基准加热电极44。各基准加热电极44的两端44a、44b，介由从第四电极区域A4到达片状加热器30的下表面30b的导通孔(未图示)而与设置在片状加热器30的下表面30b的一对基准连接盘50a、50b连接。
如图1所示，支撑台60是由Al或Al合金等金属制作的圆板状部件，在内部设置有制冷剂流路62。在制冷剂流路62的入口62a和出口62b连接有调整制冷剂温度的冷却器70。如果从冷却器70向制冷剂流路62的入口62a供给制冷剂，则制冷剂会通过以遍及整个支撑台60的方式设置的制冷剂流路62，并从制冷剂流路62的出口62b返回至冷却器70，在冷却器70内冷却到设定温度后，再次供给至制冷剂流路62的入口62a。支撑台60具有在上下方向上贯通支撑台60的多种贯通孔64～67。贯通孔64是用于使静电电极24的供电端子25露出于外部的孔。贯通孔65是用于使设置在片状加热器30的下表面30b的区域X中的连接盘组(跳线连接盘46a和接地连接盘46b，参照图2)露出于外部的孔。贯通孔66、67是用于使基准加热电极44的基准连接盘50a、50b分别露出于外部的孔。贯通孔66、67中插入有电绝缘筒66a、67a。需说明的是，除此之外，虽没有图示但支撑台60还具有用于使顶起晶片W的顶针上下移动的贯通孔等。
进而，等离子处理装置10具有静电卡盘电源72、修正加热器电源74、基准加热器电源76和RF电源79。静电卡盘电源72是直流电源，其介由插入于贯通孔64的供电棒73而与静电电极24的供电端子25连接。修正加热器电源74是直流电源，其介由插入于贯通孔65的作为金属导线集合体的连接用柔性印刷基板(连接用FPC)75而与修正加热电极34的跳线连接盘46a和接地连接盘46b连接。具体而言，图2所示的属于同一组的跳线连接盘46a和接地盘接地连接盘46b由于并排设置在相同区域X中，因而介由一个连接用FPC75进行连接。连接用FPC75是将由树脂皮膜覆盖的金属导线75a、75b束成带状而成的电缆，在与区域X相对的端部露出各金属导线75a、76b。金属导线75a是用于将跳线连接盘46a连接至修正加热器电源74的正极的导线，金属导线75b是用于将接地连接盘46b连接至修正加热器电源74的负极的导线。基准加热器电源76是交流电源，其介由插入于贯通孔66的电缆端子77而与基准加热电极44的一个基准连接盘50a连接，并且介由插入于贯通孔67的电缆端子78而与基准加热电极44的另一个基准连接盘50b连接。RF电源79是等离子生成用的电源，按照向作为阳极板发挥作用的支撑台60供给高频电力的方式进行连接。需说明的是，作为阴极板发挥作用的喷头14介由可变电阻接地。
接着，对于如此构成的等离子处理装置10的使用例进行说明。首先，将晶片W载置于静电卡盘22的晶片载置面22a。然后，利用真空泵对真空腔12内进行减压，调整至预定的真空度，并对静电卡盘22的静电电极24施加直流电压，产生库伦力或约翰生·拉别克力，将晶片W吸附固定在静电卡盘22的晶片载置面22a上。接着，使真空腔12内成为预定压力(例如数十～数百Pa)的工艺气体气氛。在该状态下，在喷头14和支撑台60之间施加高频电压，产生等离子体。利用所产生的等离子体对晶片W的表面进行蚀刻。在此期间，由未图示的控制器将晶片W的温度控制为预定的目标温度。具体而言，对于控制器，输入来自用于测定晶片W温度的测温传感器(未图示)的检测信号，控制向各基准加热电极44供给的电流、向各修正加热电极34供给的电流、在制冷剂流路62中循环的制冷剂的温度，以使得晶片W的测定温度与目标温度一致。特别是，控制器精细地控制向各修正加热电极34供给的电流，以使得晶片W不产生温度分布。需说明的是，测温传感器可以埋设在树脂片32中，也可以粘接在树脂片32的表面上。
接着，对静电卡盘22的制造方法的一例进行说明。首先，准备陶瓷的成形体或烧结体的圆板部件，在其一面上形成静电电极24。静电电极24可以将电极糊剂进行丝网印刷来形成，也可以通过PVD、CVD、镀敷等来形成。接着，在该圆板部件中的形成了静电电极24的面上层叠与圆板部件相同直径的另一圆板状成形体，从而构成层叠体。对该层叠体进行热压煅烧，得到埋设有静电电极24的陶瓷烧结体26。通过磨削或喷射(blast)等加工将该陶瓷烧结体26调整至所希望的形状、厚度。此时，设置从陶瓷烧结体26的下表面到达静电电极24的孔。在该孔中插入与供电棒73一体化的供电端子25，将供电端子25与静电电极24进行硬钎焊。由此，得到静电卡盘22。
以下，使用图3对片状加热器30的制造方法的一例进行说明。对于修正加热器34、跳线36、接地电极40、基准加热器44、与跳线36配置在相同层的连接盘116、与接地电极40配置在相同层的连接盘120、与基准加热器44配置在相同层的连接盘124、126、配置在与支撑台60(图1参照)的接合面的跳线连接盘46a、接地连接盘46b以及基准连接盘50，均通过公知的光刻法来形成。此外，在各层形成的使电极间电绝缘的树脂层110、树脂层118、树脂层122和树脂层128以及最上层的树脂层130通过层压来形成。需说明的是，作为各树脂层，可以使用例如聚酰亚胺树脂，也可以使用液晶聚合物。进而，对于将修正加热电极34与跳线36电连接的导通孔V1、将修正加热电极34与连接盘116电连接的导通孔V2、将跳线36与连接盘120电连接的导通孔V3、将连接盘116与接地电极40电连接的导通孔V4、将连接盘120与连接盘124电连接的导通孔V5、将接地电极40与连接盘126电连接的导通孔V6、将连接盘124与跳线连接盘46a电连接的导通孔V7、将连接盘126与接地连接盘46b电连接的导通孔V8、将基准加热器44与基准连接盘50电连接的导通孔V9，可通过对在所对应的树脂层的预定位置形成的通孔内填充金属来形成。这样的片状加热器30可以利用多层印刷配线基板的公知的制造方法而容易地制作。
并且，将连接用FPC75的金属导线75a和金属导线75b分别与片状加热器30的跳线连接盘46a和接地连接盘46b进行软钎焊，同时将基准连接盘50与电缆端子77进行软钎焊(参照图4)。接着，将与片状加热器30连接的连接用FPC75和电缆端子77介由第二接合片82分别插通于支撑台60的贯通孔65和贯通孔66。此外，将静电卡盘22的供电棒73介由第一接合片81插通于片状加热器30和支撑台60的贯通孔64。在该状态下进行加热加压处理，介由第一接合片81和第二接合片82将静电卡盘22、片状加热器30和支撑台60粘接。由此，得到静电卡盘加热器20。
以上说明的静电卡盘加热器20中，由于片状加热器30的一面与静电卡盘22树脂粘接，另一面与支撑台60树脂粘接，因而可以不将修正加热电极34和基准加热电极44暴露于陶瓷的烧成温度而制造该静电卡盘加热器20。因此，加热电极34、44不会因热而发生变形，或与周围成分反应而导致电阻值变化。因此，易于将加热电极34、44的电阻值设定为目标电阻值，能够实现高均热性。
此外，片状加热器30具有与片状加热器30的上表面30a平行且高度不同的第一电极区域A1和第二电极区域A2，在第一电极区域A1中设置有多个修正加热电极34，且在第二电极区域A2中设置有向各修正加热电极34供电的多个跳线36。因此，能够各别地控制向各修正加热电极34供给的电力，易于实现高均热性。
进而，由于向各修正加热电极34供电的跳线连接盘46a从支撑台60的背面露出，因而能够容易地将跳线连接盘46a连接至修正加热器电源74。
此外，将多个跳线连接盘46a以2个以上为一组的方式分为多个组，属于各组的跳线连接盘46a面对共用的贯通孔65，介由插入到该贯通孔65的一个柔性连接用FPC75与修正加热器电源74电连接。因此，无需对每一个跳线连接盘46a都准备一根金属配线，能够简化将跳线连接盘46a与修正加热器电源74连接的作业。此外，由于使用连接用FPC75，因此连接用FPC75能够吸收跳线连接盘46a与连接用FPC75之间的应力。
此外，在片状加热器30的第三电极区域A3中设置有多个修正加热电极34共用的接地电极40。因此，无需使接地电极40的配线遍布。
此外，在片状加热器30的第四电极区域A4中设置有与修正加热电极34相比输出功率高且数量少的基准加热电极44。因此，能够通过高输出功率的基准加热电极44来提高晶片W的整体温度，并且能够通过低输出功率的修正加热电极34来精细控制基准加热电极44所不能确保的均热性。
除此之外，第一电极区域A1、第二电极区域A2、第三电极区域A3和第四电极区域A4从片状加热器30的上表面30a向着下表面30b依次排列。由此，配置有跳线36的第二电极区域A2和配置有接地电极40的第三电极区域A3发挥使基准加热电极44的热在面方向上扩散的作为热扩散层的作用，因此，在静电卡盘22上载置的晶片W的均热性提高。此外，由于修正加热电极34配置在静电卡盘22附近，因此由修正加热电极34进行的温度调整的分辨率变得良好，能够精细控制晶片W的均热性。
需说明的是，自不用言，本发明不受上述实施方式的任何限定，只要属于本发明的技术范围就可以以各种实施方式实施。
例如，上述的实施方式中，跳线连接盘46a和接地连接盘46b与连接用FPC75的金属导线75a和金属导线75b进行软钎焊而连接至修正加热器电源74，但不特别限于此。例如，可以使跳线连接盘46a和接地连接盘46b与组装于支撑台60中的插针(contact pin)接触来连接至修正加热器电源74，也可以使跳线连接盘46a和接地连接盘46b与设置于搭载静电卡盘加热器20的装置(例如真空腔12)中的插针接触来连接至修正加热器电源74。
上述的实施方式中，作为片状加热器30的结构，在修正加热电极34上设置了树脂层130，但也可以省略该树脂层130，构成为修正加热电极34在片状加热器30的上表面30a露出。这种情况下，以覆盖修正加热电极34的方式配置第一接合片81。此外，在基准加热电极44下设置了树脂层122，但也可以省略该树脂层122，构成为基准加热电极44在片状加热器30下表面30b露出。这种情况下，以覆盖基准加热电极44的方式配置第二接合片82。
上述的实施方式中，设置了全部的修正加热电极34所共用的接地电极40，但也可以将接地电极40划分为2个以上来设置。这种情况下，将修正加热电极34分为多个组，使得属于各组的修正加热电极34与该组所对应的接地电极40连接即可。
上述的实施方式中，例示了具有修正加热电极34和基准加热电极44的片状加热器30，但也可以省略修正加热电极34，并与此相应地也省略跳线36、接地电极。这种情况下，能够通过多个基准加热电极44对每个区进行温度控制，因而能够实现较高精度的均热性。或者，也可以省略基准加热电极44。这种情况下，能够通过多个修正加热电极34对每个区进行精细的温度控制，因而能够实现高精度的均热性。
上述的实施方式中，从片状加热器30的上表面30a向着下表面30b依次排列了配置有修正加热电极34的第一电极区域A1、配置有跳线36的第二电极区域A2、配置有接地电极40的第三电极区域A3和配置有基准加热电极44的第四电极区域A4，但也可以改变顺序。但是，考虑到使跳线36的跳线连接盘46a在下表面30b露出，则优选将跳线36设置在修正加热电极34的紧下方。此外，如果将基准加热电极44配置在修正加热电极34、跳线36的上方，则会产生各种不良状况，因此，优选将基准加热电极44配置在修正加热电极34、跳线36的下方。即，如果将基准加热电极44配置在修正加热电极34、跳线36的上方，则产生如下的不良状况：(1)由于基准加热电极44发挥作为使修正加热电极34的热在面方向上扩散的热扩散层的作用，因而难以通过修正加热电极34进行精细的温度调整；(2)需要将用于使基准加热电极44的两端44a、44b在下表面30b露出的孔穿透第一和第二电极区域A1、A2，但不得不以避开该孔的方式设计修正加热电极34，该孔周围的温度控制变得困难；(3)高输出功率的基准加热电极44的热难以向着下方的支撑台60散去。
上述的实施方式中，将第一～第四电极区域A1～A4各自设置为一层，但也可以将第一～第四电极区域A1～A4中的至少一个设为多层(多段)。
本申请以2015年8月20日申请的美国临时申请第62/207,484号为主张优先权的基础，其全部内容通过引用而包含在本说明书中。
产业上的利用可能性
本发明能够用于例如对晶片W实施等离子处理的半导体制造装置中。
符号说明
10等离子处理装置，12真空腔，14喷头，16气体导入管，18气体喷射孔，20静电卡盘加热器，22静电卡盘，22a晶片载置面，24静电电极，25供电端子，26陶瓷烧结体，30片状加热器，30a上表面，30b下表面，32树脂片，34修正加热电极，34a一端，34b另一端，35导通孔，36跳线，36a一端，36b另一端，38外周区域，39缺口，40接地电极，40a突起，41～43导通孔，44基准加热电极，44a一端，44b另一端，46a跳线连接盘，46b接地连接盘，50、50a、50b基准连接盘，60支撑台，62制冷剂流路，62a入口，62b出口，64～67贯通孔，66a、67a电绝缘筒，70冷却器，72静电卡盘电源，73供电棒，74修正加热器电源，75连接用FPC，75a、75b金属导线，76基准加热器电源，77、78电缆端子，79RF电源，81第一接合片，82第二接合片，110树脂层，116连接盘，118树脂层，120连接盘，122树脂层，124连接盘，126连接盘，128树脂层，130树脂层，Z1～Z3区，V1～V9导通孔，A1～A4第一～第四电极区域。

Claims (8)

1.一种静电卡盘加热器，其具备：
静电卡盘，其在陶瓷烧结体中埋设有静电电极而成，
片状加热器，其是具有多个加热电极的树脂片，该片状加热器的一面与所述静电卡盘树脂粘接，以及
金属制的支撑台，其与所述片状加热器的另一面树脂粘接，
所述片状加热器具有与所述片状加热器的表面平行且高度不同的第一电极区域和第二电极区域，所述第一电极区域是配置有多个加热电极的区域，所述第二电极区域是配置有分别向所述多个加热电极供电的多个跳线的区域，所述跳线中与连接至所述加热电极的一端相反一侧的另一端配置在所述片状加热器的外周侧的预定位置，
进而，所述片状加热器具有与所述第一电极区域和所述第二电极区域平行且高度不同的第三电极区域，所述第三电极区域是配置有与所述多个加热电极电连接的共用的接地电极的区域。
2.如权利要求1所述的静电卡盘加热器，其中，
所述多个跳线分别与设置在所述片状加热器的另一面上的多个跳线连接盘电连接，
所述多个跳线连接盘面对设置于所述支撑台的贯通孔。
3.如权利要求2所述的静电卡盘加热器，其中，
所述多个跳线连接盘以2个以上为一组的方式分为多个组，
属于各组的所述跳线连接盘面对共用的所述贯通孔，介由插入到该贯通孔的一个柔性金属导线集合体与外部电源电连接。
4.如权利要求1～3中任一项所述的静电卡盘加热器，其中，
所述片状加热器具有与所述第一电极区域和所述第二电极区域平行且高度不同的第四电极区域，所述第四电极区域是配置有输出功率比所述加热电极高的1个以上的基准加热电极的区域。
5.如权利要求4所述的静电卡盘加热器，其中，
所述第一电极区域、所述第二电极区域、所述第三电极区域和所述第四电极区域从所述片状加热器的所述一面向着所述另一面依次排列。
6.如权利要求1～3中任一项所述的静电卡盘加热器，其中，
在所述静电卡盘与所述片状加热器的树脂粘接以及所述片状加热器与所述支撑台的树脂粘接中，使用接合片。
7.如权利要求4所述的静电卡盘加热器，其中，
在所述静电卡盘与所述片状加热器的树脂粘接以及所述片状加热器与所述支撑台的树脂粘接中，使用接合片。
8.如权利要求5所述的静电卡盘加热器，其中，
在所述静电卡盘与所述片状加热器的树脂粘接以及所述片状加热器与所述支撑台的树脂粘接中，使用接合片。
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