JP2021125515A - 静電チャックヒータ - Google Patents

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Abstract

【課題】ウエハの均熱性をより高くする。【解決手段】静電チャックヒータ２０は、セラミックプレート２２と、静電電極２４と、第１及び第２ゾーンヒータ電極３１，３２と、第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２とを備える。セラミックプレート２２は、表面にウエハ載置面２２ａを備える。静電電極２４は、セラミックプレート２２に埋設されている。第１及び第２ゾーンヒータ電極３１，３２は、ウエハ載置面２２ａを複数に分割したヒータゾーンのそれぞれに対応してセラミックプレート２２に埋設され、個別に電力の供給が可能である。ゾーンガス溝４１，４２は、ヒータゾーンとは独立してウエハ載置面２２ａを複数に分割したガス供給ゾーンのそれぞれに対応して設けられ、個別にガスの供給が可能である。【選択図】図３

Description

本発明は、静電チャックヒータに関する。
静電チャックは、ウエハ載置面に載置されたウエハを静電気力を利用して吸着するものであり、半導体製造装置に用いられる。こうした静電チャックとしては、例えば特許文献１に記載されているように、ウエハ載置面の外周縁部とその内側に、ウエハと接触する第１及び第２の環状突起部を有し、第１及び第２の環状突起部の間及び第２の環状突起部の内側に第１及び第２のガス溝領域を有するものが知られている。この静電チャックのウエハ載置面にウエハを載置すると、第１及び第２のガス溝領域はそれぞれウエハによって閉空間になり、各閉空間内に供給する熱伝導性ガスの圧力を個別に制御することができる。
特開２０１０−１３５８５１号公報
しかしながら、特許文献１の静電チャックはヒータを内蔵していない。ヒータとしては、複数のヒータゾーンのそれぞれに対応するゾーンヒータ電極を静電チャックに内蔵することがある。こうした静電チャックでは、ゾーンヒータ電極ごとに電流を調整することにより発熱量を制御できるため、ヒータゾーンごとに温度調整可能であるものの、それだけではウエハの温度ムラに対処できないことがあった。
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、ウエハの均熱性をより高くすることを主目的とする。
本発明の静電チャックヒータは、
表面にウエハ載置面を備えたセラミックプレートと、
前記セラミックプレートに埋設された静電電極と、
前記ウエハ載置面を複数に分割したヒータゾーンのそれぞれに対応して前記セラミックプレートに埋設され、個別に電力の供給が可能なゾーンヒータ電極と、
前記ヒータゾーンとは独立して前記ウエハ載置面を複数に分割したガス供給ゾーンのそれぞれに対応して設けられ、個別にガスの供給が可能なゾーンガス溝と、
を備えたものである。
この静電チャックヒータでは、複数のゾーンヒータ電極と、複数のゾーンガス溝とを備えている。各ゾーンガス溝は、ウエハ載置面にウエハが載置されるとそのウエハと共に閉空間を形成する。そのため、閉空間ごとに個別にガスの供給が可能である。例えば、ウエハにホットスポットが発生した場合、そのホットスポットに対応するゾーンガス溝に供給するガスの圧力を高くしたり熱伝導率の高いガスを供給したりしてセラミックプレートへ効率よく熱を逃がすようにする。ウエハにクールスポットが発生した場合、そのクールスポットに対応するゾーンガス溝に供給するガスの圧力を低くたり熱伝導率の低いガスを供給したりしてセラミックプレートへ熱を逃げにくくする。この静電チャックヒータでは、ゾーンヒータ電極ごとに供給電力を調整することによりヒータゾーンごとに温度調整可能であると共に、ゾーンガス溝ごとにガスの熱伝導性を調整することによりゾーンガス溝ごとに温度調整可能である。したがって、ウエハの均熱性をより高くすることができる。
本発明の静電チャックヒータにおいて、１つの前記ゾーンヒータ電極に１つ以上の前記ゾーンガス溝が対応していてもよい。こうすれば、ウエハ載置面に載置されたウエハのうちあるゾーンヒータ電極に対応する部分の均熱性がよくなかった場合には、そのゾーンヒータ電極に対応するゾーンガス溝へ供給するガスの熱伝導性を調整すれば均熱性が改善される。
本発明の静電チャックヒータにおいて、前記ゾーンヒータ電極が設けられていない箇所にも前記ゾーンガス溝が設けられていてもよい。ウエハ載置面に載置されたウエハのうちゾーンヒータ電極が設けられていない領域（ヒータなし領域）に対応する部分の均熱性がよくなかった場合には、そのヒータなし領域に対応するゾーンガス溝へ供給するガスの熱伝導性を調整すればそのヒータなし領域の周囲からヒータなし領域への熱のやり取りを調整することができる。そのため、均熱性が改善される。
本発明の静電チャックヒータにおいて、隣合う２つの前記ゾーンヒータ電極のうちの一方の前記ゾーンヒータ電極に対応する前記ゾーンガス溝が、他方の前記ゾーンヒータ電極にも重なっていてもよい。こうすれば、隣合う２つのゾーンヒータ電極の隙間にもゾーンガス溝が配置される。したがって、そのゾーンガス溝へ供給するガスの熱伝導性を調整すれば、ウエハ載置面に載置されたウエハのうち隣合う２つのゾーンヒータ電極の隙間に対応する部分の均熱性を改善することができる。
本発明の静電チャックヒータにおいて、前記ゾーンガス溝は、個別に測温部を有していてもよい。こうすれば、ゾーンガス溝ごとの温度が目標温度になるようにそのゾーンガス溝へ供給するガスの熱伝導性を調整することができる。
プラズマ処理装置１０の構成の概略を示す説明図。 冷却プレート３０と一体化された静電チャックヒータ２０の斜視図。 図２のＡ−Ａ断面図。 静電チャックヒータ２０の平面図。 静電チャックヒータ２０の別例の断面図。 静電チャックヒータ２０の別例の断面図。 静電チャックヒータ２０の別例の断面図。 静電チャックヒータ２０の別例の断面図。 静電チャックヒータ２０の別例の断面図。 静電チャックヒータ２０の別例の平面図。 静電チャックヒータ２０の別例の平面図。
次に、本発明のセラミックヒータの好適な一実施形態である静電チャックヒータ２０について以下に説明する。図１は静電チャックヒータ２０を含むプラズマ処理装置１０の構成の概略を示す説明図、図２は冷却プレート３０と一体化された静電チャックヒータ２０の斜視図、図３は図２のＡ−Ａ断面図、図４は静電チャックヒータ２０の平面図である。なお、図４では、便宜上、第１及び第２ゾーンヒータ電極３１，３２を網掛けで示した。また、図３及び図４ではウエハ載置面２２ａ上の微小な円形突起２９を省略した。
プラズマ処理装置１０は、図１に示すように、内圧を調整可能な金属製（例えばアルミニウム合金製）の真空チャンバ１２の内部に、静電チャックヒータ２０とプラズマを発生させるときに用いる上部電極６０とが設置されている。静電チャックヒータ２０は、冷却プレート５０の上面に接着された状態で真空チャンバ１２の内部に設置されている。上部電極６０のうち静電チャックヒータ２０と対向する面には、反応ガスをウエハ面に供給するための多数の小穴が開いている。真空チャンバ１２は、反応ガス導入路１４から反応ガスを上部電極６０に導入可能であると共に、排気通路１６に接続された真空ポンプによって真空チャンバ１２の内圧を所定の真空度まで減圧可能である。
静電チャックヒータ２０は、図２に示すように、セラミックプレート２２を有している。セラミックプレート２２は、外径がウエハＷの外径よりも小さいセラミック製（例えばアルミナ製とか窒化アルミ製）の円盤状プレートであり、表面にウエハＷを吸着保持可能なウエハ載置面２２ａを備えている。セラミックプレート２２には、図３及び図４に示すように、静電電極２４と第１ゾーンヒータ電極３１と第２ゾーンヒータ電極３２とが埋設されている。
静電電極２４は、図示しないＥＳＣ電源により直流電圧を印加可能な平面状の電極であり、ウエハ載置面２２ａと平行に設けられている。この静電電極２４に電圧が印加されるとウエハＷはクーロン力又はジョンソン・ラーベック力によりウエハ載置面２２ａに吸着保持され、直流電圧の印加を解除するとウエハＷのウエハ載置面２２ａへの吸着保持が解除される。
第１ゾーンヒータ電極３１は、直径がセラミックプレート２２よりも小さい円形領域（第１ヒータゾーンＨＺ１）に、一筆書きの要領で形成された抵抗発熱体である。第１ゾーンヒータ電極３１の両端に設けられた端子３１ａ，３１ａに図示しないヒータ電源の電圧を印加すると、第１ゾーンヒータ電極３１は発熱して第１ヒータゾーンＨＺ１を加熱する。
第２ゾーンヒータ電極３２は、第１ヒータゾーンＨＺ１を取り囲む環状領域（第２ヒータゾーンＨＺ２）に、一筆書きの要領で形成された抵抗発熱体である。第２ゾーンヒータ電極３２の両端に設けられた端子３２ａ，３２ａに図示しないヒータ電源の電圧を印加すると、第２ゾーンヒータ電極３２は発熱して第２ヒータゾーンＨＺ２を加熱する。
第１及び第２ゾーンヒータ電極３１，３２は、ウエハ載置面２２ａと平行な同一平面に、ウエハ載置面２２ａを２分割した第１及び第２ヒータゾーンＨＺ１，ＨＺ２のそれぞれに対応して設けられている。各ゾーンヒータ電極３１，３２は、例えばＷ、ＷＣ、Ｍｏなどを含む導電性材料によって形成されている。各ゾーンヒータ電極３１，３２の形状は、特に限定されるものではなく、例えばコイル状であってもよいし、リボン状であってもよい。また、導電性材料のペーストを印刷したものであってもよい。各ゾーンヒータ電極３１，３２には、それぞれ個別に、冷却プレート５０の裏面から差し込まれた図示しない給電部材によってヒータ電源から電圧を印加可能である。
セラミックプレート２２のウエハ載置面２２ａには、セラミックプレート２２の外周に沿って設けられた環状の外周突起２６と、外周突起２６の内側に外周突起２６と間隔を開けて設けられた環状の内周突起２７とが設けられている。外周突起２６及び内周突起２７は、セラミックプレート２２と同心円になるように設けられている。ここでは、ウエハ載置面２２ａのうち内周突起２７で囲まれた円形領域（第１ガス供給ゾーンＧＺ１）に対応して設けられたガス溝を第１ゾーンガス溝４１、外周突起２６の内側でかつ内周突起２７の外側の環状領域（第２ガス供給ゾーンＧＺ２）に対応して設けられたガス溝を第２ゾーンガス溝４２と称する。本実施形態では、第１ガス供給ゾーンＧＺ１は第１ヒータゾーンＨＺ１と一致し、第２ガス供給ゾーンＧＺ２は第２ヒータゾーンＨＺ２と一致している。第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２は、それぞれ第１及び第２ゾーンヒータ電極３１，３２に１対１に対応している。第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２の底面には、図２に示すように、高さが数μｍの微小な円形突起２９が多数形成されている。外周突起２６及び内周突起２７の高さは円形突起２９の高さと同じである。そのため、ウエハ載置面２２ａに載置されたウエハＷは、円形突起２９、外周突起２６及び内周突起２７の上面に支持される。第１ゾーンガス溝４１のうち円形突起２９が設けられていない平面の数カ所には、セラミックプレート２２を上下方向に貫通する貫通穴４１ａが設けられている。また、第２ゾーンガス溝４２のうち円形突起２９が設けられていない平面の数カ所にも、セラミックプレート２２を上下方向に貫通する貫通穴４２ａが設けられている。貫通穴４１ａ，４２ａには、それぞれ個別に、冷却プレート５０の裏面から差し込まれた図示しないガス配管部材によってプラズマ処理装置１０の外部から任意の圧力に調整された希ガスが導入されるようになっている。
冷却プレート５０は、金属製（例えばアルミニウム製とかアルミニウム合金製）の円形プレートであり、図３に示すようにセラミックプレート２２の下面に接着剤４４を介して接着されている。この冷却プレート５０は、図示しない外部冷却装置で冷却された冷媒（冷却水）が循環する冷媒流路５４を有している。冷却プレート５０は、第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２に対応する位置にそれぞれ上下方向に貫通する第１及び第２センサ穴５１，５２を備えている。第１センサ穴５１には第１測温センサ６１が配置され、第２センサ穴５２には第２測温センサ６２が配置される。第１及び第２測温センサ６１，６２は、温度を測定可能なセンサであれば特に限定されず、例えば、接触温度計（熱電対など）や非接触温度計（ＩＲセンサなど)などが挙げられる。
次に、こうして構成されたプラズマ処理装置１０の使用例について説明する。まず、真空チャンバ１２内に静電チャックヒータ２０を設置した状態で、ウエハＷをセラミックプレート２２のウエハ載置面２２ａに載置する。そして、真空チャンバ１２内を真空ポンプにより減圧して所定の真空度になるように調整し、セラミックプレート２２の静電電極２４に直流電圧をかけてクーロン力又はジョンソン・ラーベック力を発生させ、ウエハＷをセラミックプレート２２のウエハ載置面２２ａに吸着保持する。これにより、第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２はウエハＷと共に閉空間を形成する。各閉空間に熱伝導率の高いＨｅガスを所定の封入圧力になるように導入する。次に、真空チャンバ１２内を所定圧力（例えば数１０〜数１００Ｐａ）の反応ガス雰囲気とし、この状態で、真空チャンバ１２内の上部電極６０とセラミックプレート２２の静電電極２４との間に高周波電圧を印加し、プラズマを発生させる。なお、静電電極２４には静電気力を発生させるための直流電圧と高周波電圧の両方が印加されるものとしたが、高周波電圧は静電電極２４の代わりに冷却プレート５０に印加されるものとしてもよい。そして、発生したプラズマによってウエハＷの表面がエッチングされる。エッチングを行うにあたって、予めウエハＷの目標温度Ｔが設定されている。オペレータは、第１測温センサ６１の出力値が目標温度と一致するように、第１ゾーンヒータ電極３１に供給する電力を調整したり、第１ゾーンガス溝４１に供給するガスの種類や封入圧力を調整したりする。オペレータは、第２測温センサ６２の出力値が目標温度と一致するように、第２ゾーンヒータ電極３２に供給する電力を調整したり、第２ゾーンガス溝４２に供給するガスの種類や封入圧力を調整したりする。オペレータが行う作業を、コンピュータに実行させてもよい。
ウエハＷにホットスポットが発生した場合には、そのホットスポットに対応するゾーンガス溝に供給するガスの封入圧力を高くしたり熱伝導率の高いガス（例えばＨｅガス）を供給したりしてセラミックプレート２２へ効率よくホットスポットの熱を逃がすようにする。あるいは、そのホットスポットに対応するヒータゾーンのゾーンヒータ電極に供給する電力を低くして発熱量を抑える。一方、ウエハＷにクールスポットが発生した場合、そのクールスポットに対応するゾーンガス溝に供給するガスの圧力を低くたり熱伝導率の低いガス（例えばＡｒガス）を供給したりしてクールスポットの熱がセラミックプレートへ逃げにくくする。あるいは、そのクールスポットに対応するヒータゾーンのゾーンヒータ電極に供給する電力を高くして発熱量を上げる。
以上詳述した静電チャックヒータでは、第１及び第２ゾーンヒータ電極３１，３２のそれぞれに供給する電力を調整することにより第１及び第２ヒータゾーンＨＺ１，ＨＺ２のそれぞれの温度調整が可能であると共に、第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２のそれぞれの熱伝導性を調整することにより第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２のそれぞれの温度調整が可能である。したがって、ウエハＷの均熱性をより高くすることができる。
また、１つのゾーンヒータ電極に１つのゾーンガス溝が対応している。すなわち、静電チャックヒータ２０を平面視したとき、第１ゾーンヒータ電極３１に対して第１ゾーンガス溝４１が重なり、第２ゾーンヒータ電極３２に対して第２ゾーンガス溝４２が重なっている。そのため、ウエハ載置面２２ａに載置されたウエハＷのうちあるゾーンヒータ電極に対応する部分の均熱性がよくなかった場合には、そのゾーンヒータ電極に対応するゾーンガス溝へ供給するガスの熱伝導性を調整すれば均熱性が改善される。
更に、第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２は、個別に第１及び第２測温センサ６１，６２を有している。そのため、第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２のそれぞれの温度が目標温度になるように第１及び第２ゾーンガス溝４１，４２のそれぞれに供給するガスの熱伝導性を調整することができる。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、２つのゾーンヒータ電極のそれぞれに１つずつゾーンガス溝が対応するようにしたが、特にこれに限定されない。３つ以上のゾーンヒータ電極のそれぞれに１つずつゾーンガス溝が対応するようにしてもよい。例えば、図５に示すように、第１〜第３ゾーンヒータ電極１３１，１３２，１３３のそれぞれに１つずつ第１〜第３ゾーンガス溝１４１，１４２，１４３が対応するようにしてもよい。ここでは、ウエハ載置面２２ａの最外周に環状の外周突起１２６，その内側に環状の中間突起１２７、更にその内側に環状の内周突起１２８が設けられている。第１ゾーンガス溝１４１は内周突起１２８の内側であり、第２ゾーンガス溝１４２は内周突起１２８と中間突起１２７との間であり、第３ゾーンガス溝１４３は中間突起１２７と外周突起１２６との間である。第１〜第３ゾーンガス溝１４１，１４２，１４３はそれぞれ第１〜第３ガス供給ゾーンＧＺ１，ＧＺ２，ＧＺ３と一致し、それぞれ第１〜第３貫通穴１４１ａ，１４２ａ，１４３ａを介して個別にガスが供給される。第１〜第３ガス供給ゾーンＧＺ１，ＧＺ２，ＧＺ３は、それぞれ冷却プレート５０の第１〜第３センサ穴１５１，１５２，１５３に差し込まれた第１〜第３測温センサ１６１，１６２，１６３によって測温可能となっている。第１〜第３ゾーンヒータ電極１３１，１３２，１３３はそれぞれ第１〜第３ヒータゾーンＨＺ１，ＨＺ２，ＨＺ３に設けられている。第１ヒータゾーンＨＺ１は第１ガス供給ゾーンＧＺ１と一致する円形領域であり、第２ヒータゾーンＨＺ２は第２ガス供給ゾーンＧＺ２と一致する環状領域であり、第３ヒータゾーンＨＺ３は第３ガス供給ゾーンＧＺ３と一致する環状領域である。図５では、上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。図５の静電チャックヒータ２０によれば、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
あるいは、１つのゾーンヒータ電極に２つ以上のゾーンガス溝が対応するようにしてもよい。すなわち、静電チャックヒータ２０を平面視したとき、１つのゾーンヒータ電極に対して２つ以上のゾーンガス溝が重なっていてもよい。例えば、図６の静電チャックヒータ２０は、基本的には図５と同じ構造であるが、第１ゾーンヒータ電極２３１は中間突起１２７の内側の円形領域である第１ヒータゾーンＨＺ１に設けられている点、第２ゾーンヒータ電極２３２は中間突起１２７と外周突起１２６との間の環状領域である第２ヒータゾーンＨＺ２に設けられている点、及び、第１ゾーンヒータ電極２３１には第１及び第２ゾーンガス溝１４１，１４２が対応している点で、図５と相違する。図６では、第１ゾーンヒータ電極２３１に第１及び第２ゾーンガス溝１４１，１４２が対応しているため、第１及び第２ゾーンガス溝１４１，１４２にそれぞれ個別に供給するガスによって第１ヒータゾーンＨＺ１を温度調整することができる。なお、第２ゾーンヒータ電極２３２に２つ以上のゾーンガス溝が対応するようにしてもよい。
上述した実施形態では、ゾーンヒータ電極とゾーンガス溝とを１対１で設けたが、ゾーンヒータ電極が設けられていない箇所にもゾーンガス溝を設けてもよい。すなわち、静電チャックヒータ２０を平面視したとき、隣合う２つのゾーンヒータ電極の間隙にゾーンガス溝が配置されていてもよい。例えば、図７の静電チャックヒータ２０は、基本的には図５と同じ構造であるが、第３ゾーンヒータ電極１３３が設けられていない点で図５と相違する。その結果、第３ゾーンガス溝１４３は、ゾーンヒータ電極が設けられていない箇所に設けられている。ウエハ載置面２２ａに載置されたウエハＷのうちゾーンヒータ電極が設けられていない領域（中間突起１２７よりも外側の環状のヒータなし領域）に対応する部分の均熱性がよくなかった場合には、そのヒータなし領域に対応する第３ゾーンガス溝１４３へ供給するガスの熱伝導性を調整する。こうすれば、そのヒータなし領域の周囲からそのヒータなし領域への熱のやり取りを調整することができる。そのため、均熱性が改善される。また、図８の静電チャックヒータ２０は、基本的には図５と同じ構造であるが、第２ゾーンヒータ電極１３２が設けられていない点で図５と相違する。その結果、第２ゾーンガス溝１４２は、ゾーンヒータ電極が設けられていない箇所に設けられている。ウエハ載置面２２ａに載置されたウエハＷのうちゾーンヒータ電極が設けられていない領域（中間突起１２７と内周突起１２８との間の環状のヒータなし領域）に対応する部分の均熱性がよくなかった場合には、そのヒータなし領域に対応する第２ゾーンガス溝１４２へ供給するガスの熱伝導性を調整する。こうすれば、そのヒータなし領域の周囲からそのヒータなし領域への熱のやり取りを調整することができる。そのため、均熱性が改善される。
あるいは、隣合う２つのゾーンヒータ電極のうちの一方のゾーンヒータ電極に対応するゾーンガス溝が、他方のゾーンヒータ電極にも重なっていてもよい。例えば、図９の静電チャックヒータ２０は、基本的には図５と同じ構造であるが、以下の点で図５と相違する。すなわち、図９の静電チャックヒータ２０を平面視したとき、第１ゾーンガス溝１４１は、第１ゾーンヒータ電極３３１が設けられている第１ヒータゾーンＨＺ１と重なっているが、第２ゾーンヒータ電極３３２が設けられている第２ヒータゾーンＨＺ２とも重なっている。また、第３ゾーンガス溝１４３は、第３ゾーンヒータ電極３３３が設けられている第３ヒータゾーンＨＺ３と重なっているが、第２ゾーンヒータ電極３３２が設けられている第２ヒータゾーンとＨＺ２とも重なっている。その結果、隣合う第１及び第２ゾーンヒータ電極３３１，３３２の隙間には第１ゾーンガス溝１４１が配置され、隣合う第２及び第３ゾーンヒータ電極３３２，３３３の隙間には第３ゾーンガス溝１４３が配置される。したがって、第１ゾーンガス溝１４１へ供給するガスの熱伝導性を調整すれば、ウエハ載置面２２ａに載置されたウエハＷのうち隣合う第１及び第２ゾーンヒータ電極３３１，３３２の隙間に対応する部分の均熱性を改善することができる。また、第３ゾーンガス溝１４３へ供給するガスの熱伝導性を調整すれば、ウエハ載置面２２ａに載置されたウエハＷのうち隣合う第２及び第３ゾーンヒータ電極３３２，３３３の隙間に対応する部分の均熱性を改善することができる。
上述した実施形態において、図１０に示すように、外周突起２６と内周突起２７との間を４本の架橋部２５で繋ぐことにより、第２ゾーンガス溝４２（第２ガス供給ゾーンＧＺ２）を２つの小ゾーンガス溝４２１，４２２（小ゾーンＧＺ２１，ＧＺ２２）と２つの大ゾーンガス溝４２３，４２４（大ゾーンＧＺ２３，ＧＺ２４）の４つに分けてもよい。なお、図１０では上述した実施形態と同じ構成要素については同じ符号を付した。図１０では、第２ゾーンヒータ電極３２に４つのゾーンガス溝４２１〜４２４が対応している。小ゾーンガス溝４２１，４２２は第２ゾーンヒータ電極３２の折り返し部を含んでいる。こうした折り返し部は温度の特異点になりやすいが、小ゾーンガス溝４２１，４２２に供給するガスの熱伝導性を調整することにより周囲との温度差を小さくすることができる。なお、ウエハ載置面２２ａに載置されるウエハを上下させるためのリフトピンを挿通する貫通穴なども温度の特異点になりやすいため、貫通穴の周囲に小ゾーンガス溝を設けるようにしてもよい。
上述した実施形態において、円形領域の第１ヒータゾーンＨＺ１を半分に分割した２つの半円領域のそれぞれをヒータゾーンとし、各ヒータゾーンに対応するようにゾーンヒータ電極を設けてもよい。あるいは、第１ヒータゾーンＨＺ１の円の中心を通る等角度おきの複数本の半径で第１ヒータゾーンＨＺ１を分割した複数の扇形領域のそれぞれをヒータゾーンとし、各ヒータゾーンに対応するようにゾーンヒータ電極を設けてもよい。
上述した実施形態において、ゾーンガス溝（ガス供給ゾーン）を扇形領域としてもよい。例えば、図１１に示す静電チャックヒータ２０のように、内周突起１２８の内側に円形のゾーンガス溝（ガス供給ゾーン）と、内周突起１２８と中間突起１２７との間の円環状の領域が架橋部によって分割された複数（ここでは４つ）の扇形のゾーンガス溝（ガス供給ゾーン）と、中間突起１２７と外周突起１２６との間の円環状の領域が架橋部によって分割された複数（ここでは１２個）の扇形のゾーンガス溝（ガス供給ゾーン）とを備えていてもよい。各ゾーンガス溝は、少なくとも１つのガス供給用の貫通穴を有している。この場合、ゾーンヒータ電極は、各ゾーンガス溝に対応して設けてもよいし、複数のゾーンガス溝をグループに分けて各グループに対応して設けてもよい。
１０ プラズマ処理装置、１２ 真空チャンバ、１４ 反応ガス導入路、１６ 排気通路、２０ 静電チャックヒータ、２２ セラミックプレート、２２ａ ウエハ載置面、２４ 静電電極、２５ 架橋部、２６ 外周突起、２７ 内周突起、２９ 円形突起、３０ 冷却プレート、３１ 第１ゾーンヒータ電極、３１ａ 端子、３２ 第２ゾーンヒータ電極、３２ａ 端子、４１ 第１ゾーンガス溝、４１ａ 貫通穴、４２ 第２ゾーンガス溝、４２ａ 貫通穴、４４ 接着剤、５０ 冷却プレート、５１ 第１センサ穴、５２ 第２センサ穴、５４ 冷媒流路、６０ 上部電極、６１ 第１測温センサ、６２ 第２測温センサ、１２６ 外周突起、１２７ 中間突起、１２８ 内周突起、１３１ 第１ゾーンヒータ電極、１３２ 第２ゾーンヒータ電極、１３３ 第３ゾーンヒータ電極、１４１ 第１ゾーンガス溝、１４２ 第２ゾーンガス溝、１４３ 第３ゾーンガス溝、１４１ａ〜１４３ａ 第１〜第３貫通穴、１５１ 第１センサ穴、１５２ 第２センサ穴、１５３ 第３センサ穴、１６１ 第１測温センサ、１６２ 第２測温センサ、１６３ 第３測温センサ、２３１ 第１ゾーンヒータ電極、２３２ 第２ゾーンヒータ電極、２３３ 第３ゾーンヒータ電極、３３１ 第１ゾーンヒータ電極、３３２ 第２ゾーンヒータ電極、３３３ 第３ゾーンヒータ電極、４２１，４２２ 小ゾーンガス溝、４２３，４２４ 大ゾーンガス溝、ＧＺ２１，ＧＺ２２ 小ゾーン、ＧＺ２３，ＧＺ２４ 大ゾーン。

Claims (5)

  1. 表面にウエハ載置面を備えたセラミックプレートと、
    前記セラミックプレートに埋設された静電電極と、
    前記ウエハ載置面を複数に分割したヒータゾーンのそれぞれに対応して前記セラミックプレートに埋設され、個別に電力の供給が可能なゾーンヒータ電極と、
    前記ヒータゾーンとは独立して前記ウエハ載置面を複数に分割したガス供給ゾーンのそれぞれに対応して設けられ、個別にガスの供給が可能なゾーンガス溝と、
    を備えた静電チャックヒータ。
  2. １つの前記ゾーンヒータ電極に１つ以上の前記ゾーンガス溝が対応している、
    請求項１に記載の静電チャックヒータ。
  3. 前記ゾーンヒータ電極が設けられていない箇所にも前記ゾーンガス溝が設けられている、
    請求項１又は２に記載の静電チャックヒータ。
  4. 隣合う２つの前記ゾーンヒータ電極のうちの一方の前記ゾーンヒータ電極に対応する前記ゾーンガス溝が、他方の前記ゾーンヒータ電極にも重なっている、
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電チャックヒータ。
  5. 前記ゾーンガス溝は、個別に測温部を有している、
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の静電チャックヒータ。
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