TWI679115B - 易剝離性的包裝袋 - Google Patents

Abstract

本發明係一種不吸附內容物之有效成分，且可防止因氧或水分等造成之劣化之包裝袋，且基於適度的熱密封強度而賦予具有易剝離性的包裝袋。

本發明係一種易剝離性的包裝袋(10)，其係包含具備第1基材層(12)及第1熱接著層(11)之非吸附性薄膜(1)，以及具備第2基材層(23)、吸收層(22)及第2熱接著層(21)之吸收性薄膜(2)，且藉由第1熱接著層(11)與第2熱接著層(22)熱密封而形成之包裝袋(10)，且前述第1熱接著層(11)含有EVOH及馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，前述第2熱接著層(21)含有馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，且前述第1熱接著層(11)與前述第2熱接著層(21)依據JIS Z0238進行之T型剝離試驗，在拉伸速度300mm/min下測定時，以1.0~7.0N/15mm之熱密封強度予以熱密封。

Description

易剝離性的包裝袋

本發明係關於由不吸附內容物之揮發成分之非吸附性薄膜與吸收性薄膜經熱密封而形成之易剝離性的包裝袋。

使藥效成分經皮吸收之貼附劑為已知。此種貼附劑係於聚烯烴系樹脂等之塑膠薄膜製或不織布製之基材單面上具備含有藥效成分之黏著劑層，該黏著劑層在其使用前，以剝離性之薄膜覆蓋。此種貼附劑為了防止藥效成分之揮散，已知係保存於由不吸附藥效成分之非吸附性薄膜所形成之包裝袋中。

非吸附性薄膜由於通常難以熱密封，故為了使用其獲得包裝袋，有必要藉由接著劑使薄膜彼此接著，但利用接著劑之接著，由於有接著劑對內容物帶來不良影響之虞，故而不適當。

因此，專利文獻1揭示具有可熱密封之非接著性之密封劑薄膜之非吸附性薄膜。依據專利文獻1所記載之非吸附性薄膜，可獲得可藉由非吸附性薄膜(非吸附 性密封劑薄膜)彼此之熱密封而形成之包裝袋。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-28732號公報

然而，專利文獻1所記載之包裝袋，於內容物因氧或水分等而劣化等之情況下，必須將例如以通氣性小袋等封入之氧吸收劑、吸濕劑等與內容物一起包裝。該情形時，藉由同時封入該等吸收劑，而有使包裝袋增大且封入耗費勞力等之課題。

因此，本發明人等開始探討藉由將專利文獻1所記載之非吸附性薄膜與熱可塑性樹脂黏合劑中包含吸收劑之吸收性薄膜貼合，而獲得不需另外同時封入吸收劑之包裝袋。

然而，例如日本特開2012-158125號公報所記載般之氧吸收性薄膜與專利文獻1所記載之非吸附性薄膜貼合時，由於非吸附性薄膜之熱接著層係由不吸附藥效成分之樹脂的乙烯-乙烯醇共聚物與馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂之聚合物合金所構成，且氧吸收性薄膜之熱接著層係由通常之聚烯烴系樹脂所構成，故而可知單純藉由熱密封無法使該等接著。

且對包裝袋亦要求易剝離性時，即使適當選擇過去以來所知之非吸附性薄膜之熱接著層之樹脂與氧吸收性薄膜之熱接著層之樹脂而可熱密封，亦難以獲得具有適於易剝離之熱密封強度之包裝袋。

因此，本發明之目的係獲得不需要同時封入吸收劑，而不吸附內容物之揮散成分，且可防止因氧或水分等造成之劣化之包裝袋，且基於適度的熱密封強度而具有易剝離性的包裝袋。再者，本發明之目的係獲得在此種包裝袋中尤其容易生產之包裝袋。

本發明人等經積極檢討之結果，發現具有以下構成之本發明包裝袋意外地可解決上述課題。亦即，本發明係如下者。

<1>一種易剝離性的包裝袋，其係包含具備第1基材層及第1熱接著層之非吸附性薄膜，以及具備第2基材層、吸收層及第2熱接著層之吸收性薄膜，且藉由前述第1熱接著層與前述第2熱接著層熱密封而形成之包裝袋，且前述第1熱接著層含有EVOH及馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，前述第2熱接著層含有馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，且前述第1熱接著層與前述第2熱接著層依據JIS Z0238進行之T型剝離試驗，在拉伸速度300mm/min下測定時，以1.0~7.0N/15mm之熱密封強度予以熱密封。

<2>如<1>記載之包裝袋，其中前述第1熱接著層與前述第2熱接著層在80℃~280℃之溫度範圍內之跨及至少10℃之溫度範圍內，能以前述熱密封強度予以熱密封。

<3>如<1>或<2>記載之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有10重量%~90重量%之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂及90重量%~10重量%之聚烯烴系樹脂。

<4>如<3>記載之包裝袋，其中前述馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂為馬來酸酐改質LDPE，且前述聚烯烴系樹脂為PP。

<5>如<3>記載之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有20重量%~90重量%之馬來酸酐改質LDPE，及80重量%~10重量%之LLDPE。

<6>如<3>記載之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有合計20重量%~60重量%之馬來酸酐改質LDPE與馬來酸酐改質LLDPE，且含有合計80重量%~40重量%之LLDPE與PP。

<7>如<1>或<2>記載之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有10重量%~100重量%之馬來酸酐改質PP及90重量%~0重量%之聚烯烴系樹脂。

<8>如<7>記載之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有30~70重量%之馬來酸酐改質PP、及70~30重量%之 LLDPE。

<9>如<1>至<8>中任一項記載之包裝袋，其中前述第1熱接著層含有70重量%~90重量%之EVOH及30重量%~10重量%之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂。

<10>如<1>至<9>中任一項記載之包裝袋，其中前述吸收性薄膜之吸收層包含無機系吸收劑及熱可塑性樹脂黏合劑。

依據本發明之包裝袋，不需要另外同時封入吸收劑，而不吸附內容物之有效成分，且可防止因氧或水分等造成之劣化，進而由於具有易剝離性，故可容易取出內容物。且，依據本發明之特定實施樣態，可獲得生產容易之包裝袋。

1‧‧‧非吸附性薄膜

11‧‧‧第1熱接著層

12‧‧‧第1基材層

2‧‧‧吸收性薄膜(氧吸收性薄膜)

21‧‧‧第2熱接著層

23‧‧‧第2基材層

10‧‧‧包裝袋

100‧‧‧內容物(貼附劑)

A‧‧‧支撐體

B‧‧‧藥效成分層

C‧‧‧剝離薄膜

圖1係本發明之包裝袋之剖面概略圖。

《包裝袋》

本發明之包裝袋係使不吸附內容物之揮散成分之非吸附性薄膜之第1熱接著層與吸收會使內容物劣化之成分之吸收性薄膜之第2熱接著層熱密封而形成。此處，所謂熱密封強度係依據JIS Z0238進行之T型剝離試驗，在拉伸速度300mm/min下測定時，在1.0~7.0N/15mm之範圍。藉由 使熱密封強度若在該範圍，可具有易剝離性。熱密封強度較好為1.5~6.0N/15mm之範圍，更好為2.0~5.5N/15mm之範圍。

藉由選擇非吸附性薄膜之第1熱接著層與吸收性薄膜之第2熱接著層之樹脂之組合，可使該範圍之熱密封強度在80℃~280℃，較好130℃~220℃，又更好在140℃~210℃之溫度範圍內之至少遍及10℃之溫度範圍內展現而較佳。該範圍若為10℃以上，則該包裝袋在生產時，可提高良率。因此，該溫度範圍越廣越適宜，為20℃以上特佳。

<非吸附性薄膜>

本發明之包裝袋所用之非吸附性薄膜具備第1基材層即含有乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)及馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂之第1熱接著層。

本說明書中，所謂非吸附性意指藉由含有60重量%以上、70重量%以上、或80重量%以上之乙烯-乙烯醇(EVOH)而較少吸附，尤其是實質上不吸附薄荷醇、檸烯、水楊酸甲酯、樟腦、生育酚等之揮發成分、芥末、黃芥末、山葵等食品之香氣成分，而可維持包裝容器內部之香氣成分等之性質。尤其，本說明書中，所謂非吸附性意指於薄荷醇蒸氣中暴露1週時薄膜所吸附之薄荷醇重量值(mg)為測定界限以下。該情況下，薄荷醇吸附量係將非吸附性薄膜(100mm×100mm)在40℃產生之薄 荷醇蒸氣中暴露一週後，以甲基乙基酮萃取薄膜所吸附之薄荷醇，藉由氣體層析定量吸附量。該情況下，為微量(未達0.05mg)而無法定量者設為測定界限以下。

第1熱接著層較好含有70重量%~90重量%之EVOH及30重量%~10重量%之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，特佳含有82重量%~90重量%之EVOH及18重量%~10重量%之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂。第1熱接著層中，EVOH之調配量若為70重量%以上，則薄膜之非吸附性良好，若EVOH之調配量為90重量%以下，則薄膜之熱密封性良好。又，第1熱接著層亦可含有EVOH及馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂以外之其他熱可塑性樹脂。

EVOH為乙烯-乙烯醇共聚物皂化物，乙烯單位之含量並未特別限制，但在10莫耳%~70莫耳%之範圍選擇，較好為15莫耳%~60莫耳%，又更好為20莫耳%~60莫耳%，最適當為25莫耳%~55莫耳%。且EVOH之乙烯酯單位之以皂化度計係自90莫耳%~100莫耳%之範圍選擇，較好為95莫耳%~100莫耳%，更好為99莫耳%~100莫耳%。皂化度高時，易結晶化，氣體障壁性亦高。而且，由於熔融時之熱安定性亦安定，故皂化度高者較佳。此處作為乙烯酯舉例乙酸乙烯酯為代表例，但其他亦可舉例有丙酸乙烯酯、第三戊酸乙烯酯、戊酸乙烯酯、癸酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等之乙烯酯。該等乙烯酯可使用1種或混合2種以上使用。且EVOH亦可混合使用乙烯含量、皂化度、聚合度內之至少一種不同之EVOH。 EVOH在不阻礙本發明目的之範圍內亦可含有其他共聚合成分。該等EVOH亦可組合使用複數種。

馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂係將馬來酸酐接枝聚合於聚烯烴系樹脂者。作為聚烯烴系樹脂可較好地使用聚乙烯{低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯(ULDPE)、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯(HDPE)}、聚丙烯。該等馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂亦可組合複數種使用。

例如，馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂可使用對聚烯烴系樹脂100重量份以0.05重量份以上、0.1重量份以上、0.3重量份以上、0.5重量份以上或1.0重量份以上，且50重量份以下、30重量份以下、20重量份以下、10重量份以下或5.0重量份以下接枝聚合馬來酸酐者。作為此種馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂可舉例日本特開平9-278956號公報所記載者。

本發明之包裝袋所用之非吸附性薄膜除了上述第1熱接著層以外，進而具備第1基材層。第1基材層較好可對非吸附性薄膜賦予適當防止灰塵及來自外部之水分或氧等侵入之障壁性。

作為此種第1基材層可舉例聚烯烴系樹脂薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚氯三氟乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、飽和或不飽和聚酯薄膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯)、聚醯胺薄膜、聚丙烯腈薄膜、及該等之2種以上之積層體等。 再者基於提高障壁性之目的，亦可積層純鋁箔或鋁合金箔。

又，作為第1基材層，亦可使用於上述樹脂薄膜上堆積金屬、半金屬或該等之氧化物之蒸鍍層或鹵化聚合物層而成之薄膜。此處，作為金屬、半金屬或該等之氧化物之蒸鍍層，可舉例為鋁蒸鍍膜、二氧化矽蒸鍍膜、氧化鋁蒸鍍膜、二氧化矽．氧化鋁二元蒸鍍膜等，作為鹵化聚合物層可舉例為聚偏氯乙烯塗覆膜、聚偏氟化乙烯塗覆膜等。

第1熱接著層之厚度可為5μm以上、10μm以上、20μm以上、30μm以上或40μm以上，亦可為150μm以下、100μm以下或80μm以下。且，第1基材層之厚度可為20μm以上、30μm以上或50μm以上，亦可為200μm以下、150μm以下或100μm以下。

<非吸附性薄膜-製造方法>

本發明之包裝袋所用之非吸附性薄膜之第1熱接著層較好由EVOH與馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂予以聚合物合金化所得之混合樹脂形成，例如可藉下述方法製造。

將EVOH與馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂以2.2MJ/Kg以上之比能量熔融混合後予以製膜。此處，熔融混合時之比能量範圍較好為2.7MJ/Kg以上且12.1MJ/Kg以下。以2.2MJ/Kg以上之比能量將該等熔融混合，使所得樹脂之混合狀態適當。比能量為12.5MJ/Kg以下時，亦 發生樹脂劣化等之問題。

所謂比能量意指在熔融混練時由熔融混練裝置賦予至每單位重量(1kg)之樹脂之能量，係由以下式求出之值，數值越大，混練效果越高。

此處，轉矩、混練機轉數、樹脂擠出量意義如下。

轉矩：使混練機之螺桿旋轉所需之力

混練機轉數：每單位時間使混練機螺桿旋轉所需之混練機馬達轉數

樹脂擠出量：每單位時間自混練機擠出之樹脂量。

EVOH與馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂之熔融混合可藉雙軸以上之螺桿混練機進行。雙軸以上之螺桿混練機中，螺桿形狀與樹脂擠出量對比能量有影響。螺桿形狀，相較於使用僅螺線部之廣泛者(以下稱為全螺線型)，期望使用對螺線部組合捏合部、逆螺線部及/或混合部之混練效果較大者(以下稱為高剪切型)。

螺桿可單獨或組合使用形狀為螺線螺桿與由手榴彈型、捏合盤所成之螺桿者。

除了EVOH及酸改質聚烯烴樹脂以外，亦可含有通常使用程度之耐熱安定劑、耐候安定劑、滑劑、抗靜電劑、核劑、填充劑、顏料、染料、難燃劑、抗黏連劑 等之添加劑。

熔融混合所得之聚合物合金藉由T模嘴法或吹塑法等之成形方法成形為薄膜獲得第1熱接著層。

一般，非相溶性之樹脂成分彼此熔融混合並製膜而得之薄膜已知具有以一樹脂為海狀，另一樹脂成分為島狀分散之海島構造。

由使EVOH及馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂聚合物合金化而得之混合樹脂所形成之如本發明所用之非吸附性薄膜之第1熱接著層有具有以EVOH為海狀，以馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂為島狀分散之海島構造之傾向。該情況下，分散為島狀而分佈之酸改質聚烯烴系樹脂之長寬比較好為2.0以上9.5以下之範圍，更好為2.2以上9.3以下之範圍。

該長寬比之測定係解析原子力顯微鏡之圖像，求得形成島而分佈之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂之粒子之長徑與短徑之比之平均值做為長寬比。圖像解析係使用MOUNTECH公司製圖像解析式粒度分佈測定軟體Mac-View版本4.0而測定。藉此自動計測長寬比、面積等。算出圖像中粒子100個以上之平均值。

形成為島狀之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂之長寬比為上述範圍時，與氧吸收性薄膜之第2熱接著層一起熱密封時，成為適度之熱密封強度故而較佳。

第1熱接著層與第1基材層之層合方法舉例為乾層合及擠出層合等。乾層合係於一薄膜上塗佈接著劑 並乾燥後，重疊另一薄膜並加壓，使接著劑硬化而貼合之方法。且擠出層合係於2片薄膜之間，擠出熔融之聚乙烯系樹脂等並貼合之方法。

<吸收性薄膜>

本發明之包裝袋所用之吸收性薄膜具備第2基材層、吸收層及第2熱接著層。如上述，第2熱接著層由於與非吸附性薄膜之第1熱接著層熱密封，故位於包裝袋之最內層，吸收層位於第2熱接著層與第2基材層之間。

本發明之包裝袋所用之吸收性薄膜之第2熱接著層含有馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂。非吸附性薄膜之第1熱接著層含有一定量之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，且第2熱接著層亦含有一定量之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，藉此可對包裝袋賦予適切之熱密封強度。

至於馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂可使用與非吸附性薄膜相關記載者同樣之樹脂。

第2熱接著層只要可展現與第1熱接著層間之適切熱密封強度，則其全部可為馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，但亦可含其他熱可塑性樹脂。

至於馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂以外之可含於第2熱接著層之熱可塑性樹脂，舉例為馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂以外之聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚碸樹脂、及該等之衍生物、以及該等之混合 物。該等中尤佳為聚烯烴系樹脂。

作為聚烯烴系樹脂尤其可舉例為馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂以外之聚乙烯系樹脂(PE)及聚丙烯系樹脂(PP)。作為此等聚乙烯系樹脂舉例為低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離子聚合物及該等之衍生物、以及該等之混合物。且作為此等聚丙烯系樹脂，舉例有聚丙烯均聚物、無規聚丙烯(無規PP)、嵌段聚丙烯(嵌段PP)、氯化聚丙烯及該等之衍生物、以及該等之混合物。

含有該等聚烯烴系樹脂時，第2熱接著層較好含有10重量%~90重量%(較好20重量%~80重量%)之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，及90重量%~10重量%(較好80重量%~20重量%)之聚烯烴系樹脂。

第2熱接著層全部以馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂構成時，較好使用馬來酸酐改質PP。且第2熱接著層以10重量%以上、30重量%以上或50重量%以上含有馬來酸酐改質PP，及以90重量%以下、70重量%以下或50重量%以下含有聚烯烴系樹脂。

本發明人等發現包含20重量%~90重量%(較 好25重量%~80重量%，又更好30重量%~70重量%)之馬來酸酐改質LDPE及80重量%~10重量%(較好75重量%~20重量%，又更好70重量%~30重量%)之LLDPE之第2熱接著層，在非常廣範圍之熱密封溫度下，可賦予能賦予易剝離性之熱密封強度。

且本發明人等發現馬來酸酐改質LDPE及馬來酸酐改質LLDPE合計含有20重量%~60重量%(較好30重量%~50重量%)，LLDPE與PP合計含有80重量%~40重量%(較好70重量%~50重量%)之第2熱接著層，在非常廣範圍之熱密封溫度下，可賦予能賦予易剝離性之熱密封強度。

進而本發明人等發現含有30~70重量%(較好40重量%~60重量%)之馬來酸酐改質PP，及70~30重量%(較好60重量%~40重量%)之LLDPE之第2熱接著層，在非常廣範圍之熱密封溫度下，亦可賦予能賦予易剝離性之熱密封強度。

第2熱接著層含馬來酸酐改質PE時，其表面以FT-IR測定時，起因於C=O之伸縮振動之吸收帶之1710~1712cm^-1之吸光度相對於起因於聚烯烴之C-H變角振動之吸收帶之1462~1464cm^-1之吸光度之比較好為0.010以上、0.015以上、0.020以上、0.025以上、或0.030以上，且0.100以下、0.080以下、0.060以下或0.050以下。且，第2熱接著層含馬來酸酐改質PP時，其表面以FT-IR測定時，起因於C=O之伸縮振動之吸收帶 之1710~1712cm^-1之吸光度相對於起因於聚烯烴之C-H變角振動之吸收帶之1462~1464cm^-1之吸光度之比較好為0.015以上、0.020以上、0.025以上、0.028以上、或0.030以上，且0.080以下、0.060以下、0.050以下或0.040以下。該情況下，測定係以實施例所記載之方法進行。由該等比之值，可推定第2吸附層中之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂之含量及馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂由馬來酸酐所改質之程度。

吸收層中含有之吸收劑可舉例為例如氧吸收劑、吸濕劑等或組合該等之吸收劑。本文所用之吸收劑較好為實質上不吸收內容物之有效成分(例如藥效成分)，且吸收會使內容物劣化之成分的物質。

作為吸收劑尤其可使用無機系吸收劑，作為無機系吸收劑，可舉例氧化鈣、氯化鈣、硫酸鈣、硫酸鎂、硫酸鈉等之化學吸附劑，及氧化鋁、生石灰、矽膠、無機化合物之分子篩等之物理吸附劑。作為無機化合物之分子篩之例並未限定，可舉例為鋁矽酸鹽礦物、黏土、多孔質玻璃、微細孔性活性碳、沸石、活性碳、或具有可使水等之小分子擴散之開口構造之化合物。此種無機系吸收劑由於即使於低濕度區域亦可獲得高吸濕性，故作為吸濕劑有用。

作為沸石，可使用天然沸石、人工沸石、合成沸石等。沸石係根據分子大小差異而分離物質所用之多孔質粒狀物質，且具有均一細孔之構造，由於具有吸收進 入細孔之孔洞之小分子之一種篩之作用，故可吸收水(蒸氣、水蒸氣)、有機氣體等。合成沸石之一例有分子篩，該等中尤其可使用細孔(吸收口)徑為0.3nm~1nm之分子篩。通常，細孔徑為0.3nm、0.4nm、0.5nm、1nm之分子篩分別稱為分子篩3A、分子篩4A、分子篩5A、分子篩13X。係使用分子篩之平均粒徑(以雷射繞射．散射法求得之粒度分佈中之累積值50%之粒徑)為例如10μm左右者。本發明中，可配合吸收目的物或內容物性質等而適宜地分開使用沸石。

作為吸收劑亦可使用鐵粉、氧化鈰等之習知氧吸收劑。例如作為此種氧吸收劑可使用日本特開平9-70531號公報、日本特開2001-9273號公報、日本特開2012-158125號公報等所記載者。其中尤其較好為具有氧缺陷之氧化鈰。所謂具有氧缺陷之氧化鈰係氧化鈰於氫、一氧化碳、乙炔等還原性氣體中加熱所得之物質，具有類似螢石構造，以通式CeO_2-x表示。表示氧缺陷程度之x為大於0且1以下之範圍。超過1時，無法保有結晶構造故而不佳。

吸收劑基於吸收能力之觀點，相對於吸收層之重量，可以5重量%以上、10重量%以上、20重量%以上、30重量%以上、40重量%以上或50重量%以上之範圍含於吸收層中，且基於熱可塑性樹脂黏合劑中之分散性及成形性之觀點，可以90重量%以下、80重量%以下、70重量%以下或60重量%以下之範圍含於吸收層中。

至於吸收層所用之熱可塑性樹脂黏合劑，作為熱可塑性樹脂，舉例有聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚碸樹脂、及該等之衍生物以及該等之混合物。其中聚烯烴系樹脂特別適合，可使用與第2熱接著層可使用之聚烯烴系樹脂同樣之樹脂。

作為第2基材層，可使用與上述之非吸附性薄膜之第1基材層同樣之層。

於吸收層與第2基材層之間，亦可進而含有皮層，藉此亦可防止吸收層與第2基材層之間之層間剝離。該情況下，皮層亦可以與第2熱接著層相同之樹脂構成，亦可由吸收層可使用之熱可塑性樹脂黏合劑構成。

第2熱接著層及皮層之厚度宜為5μm以上、10μm以上或20μm以上，且宜為80μm以下、50μm以下或30μm以下。氧吸收層之厚度宜為10μm以上、20μm以上或30μm以上，且宜為100μm以下、80μm以下或50μm以下。且第2基材層之厚度宜為20μm以上、30μm以上或50μm以上，且宜為200μm以下、150μm以下或100μm以下。

<吸收性薄膜-製造方法>

吸收性薄膜可將第2熱接著層與吸收層藉由多層吹塑法、多層T模嘴法、多層澆鑄法等製造。

第2熱接著層與吸收層藉由多層吹塑法、多層T模嘴法、多層澆鑄法等製造之前，可將吸收層之熱可 塑性樹脂黏合劑與吸收劑以捏合機、班伯里混合機、亨歇爾混合機、混合輥等之批式或連續混練機、單軸擠出機或雙軸混練機等加熱混練後，加工成粒片狀，可製作吸收層用之樹脂組成物(粒片)。進而，將上述粒片與熱可塑性樹脂黏合劑之粒片乾摻合，亦可稀釋調整吸收劑之含有率。且第2熱接著層包含馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂與其他熱可塑性樹脂時，與吸收層同樣，將馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂與其他熱可塑性樹脂以批式或連續混練機、單軸擠出機或雙軸混練機等加熱混練後，加工成粒片狀，可製作第2熱接著層用之樹脂組成物(粒片)。

接著，使用吸收層用之粒片與第2熱接著層用之樹脂之粒片，藉由吹塑法等進行多層製膜，可製造吸收性薄膜。對吸收性薄膜賦予皮層時，同樣地使皮層藉由多層吹塑法等與吸收層及第2熱接著層一起進行多層製膜製造。亦可使吸收層藉由吹塑法等製造後，將另外製造之第2熱接著層及隨意之皮層藉由熱壓著或乾層合等習知層合法而層合。

吸收性薄膜之第2基材層與吸收層或皮層之層合方法，可使用與非吸附性薄膜之第1熱接著層與第1基材層之層合方法同樣之方法。且，吸收性薄膜之製造時，與製造非吸附性薄膜時同樣，亦可含有通常使用程度之耐熱安定劑、耐候安定劑、滑劑、抗靜電劑、核劑、填充劑、顏料、染料、難燃劑、光安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、可塑劑、抗黏連劑等之添加物。

<內容物>

封入本發明之包裝袋之內容物只要會受到氧、水分等存在之影響者，則無特別限定。可舉例為例如食品、藥品、化學物質等。作為藥品可舉例為例如使因氧而劣化之藥效成分經皮吸收之貼附劑。且，亦可舉例為因水分而劣化之藥劑等。

圖1表示包含內容物(100)之本發明之包裝袋(10)。該包裝袋(10)係將非吸附性薄膜(1)與吸收性薄膜(2)予以熱密封而形成，該非吸附性薄膜(1)包含第1熱接著層(11)及第1基材層(12)，該吸收性薄膜(2)包含第2熱接著層(21)、吸收層(22)及第2基材層(23)。

例如，將吸收性薄膜(2)設為氧吸收性薄膜，且將內容物塗佈於支撐體(A)上而成之藥效成分層(B)以塑膠製之剝離薄膜(C)被覆作成貼附劑(100)。如此之藥效成分貼附劑中，藥效成分容易自貼附劑(100)之支撐體(A)側揮散。因此，若將貼附劑(100)之支撐體(A)配置於非吸附性薄膜(1)側，剝離薄膜(C)配置於氧吸收性薄膜(2)側，接貼附劑(100)一起封入本發明之包裝袋(10)中，則可防止藥效成分之揮散，且包裝袋內之氧量可藉由氧吸收性薄膜(2)而保持在低濃度。

《包裝袋之製造方法》

本發明之包裝袋可藉由使上述非吸附性薄膜之第1熱接著層與上述吸收性薄膜之第2熱接著層熱密封而製造。

熱密封條件只要可賦予上述熱密封強度則無限定，例如可將熱接著層彼此在80℃~280℃之範圍，以0.05MPa~5.0MPa之壓力下，以0.05秒~5.0秒之條件實行。熱密封溫度可設為例如80℃以上、100℃以上、110℃以上、120℃以上或130℃以上，且設為280℃以下、250℃以下、230℃以下或210℃以下。熱密封壓力可設為0.05MPa以上、0.1MPa以上或0.2MPa以上，且5.0MPa以下、3.0MPa以下、1.0MPa以下、0.8MPa以下或0.5MPa以下。熱密封時間可設為例如0.05秒以上、0.1秒以上、0.2秒以上或0.3秒以上，且5.0秒以下、3.0秒以下、2.0秒以下、1.0秒以下或0.8秒以下。

本發明之包裝袋係至少一部分使非吸附性薄膜之第1熱接著層與吸收性薄膜之第2熱接著層熱密封，可形成方形袋、匣袋等之形態。熱密封亦係依據上述條件實行脈衝方式等之習知方法。

[實施例] 《樣品製作》 <非吸附性薄膜之製作>

將12份之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂(MODIC DU6400，三菱化學股份有限公司)及88份之EVOH(EVAL E171B，KURARAY股份有限公司)以比能量5.6MJ/kg熔融混合獲得之聚合物合金以T模嘴製膜，成形厚度30μm之薄膜作為第1熱接著層(馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂之島的長寬比：2.59，薄荷醇吸附量：測定界限以下)。熔融混合與以T模嘴之製膜係使用具備螺線螺桿與手榴彈型、捏合盤之3個部分之螺桿且L/D=30之雙軸混練擠出機(LAB OPLASTOMILL，東洋精機製作所股份有限公司)進行。對該第1熱接著層乾層合作為第1基材層之PET薄膜(厚12μm)及鋁箔(厚9μm)，作成由PET薄膜/鋁箔/第1熱接著層所成之非吸附性薄膜。第1熱接著層製膜時，亦可添加對於熱密封性不帶來影響之程度之量的含抗黏連劑之樹脂粒片(PEX ABR-24AL，東京油墨股份有限公司)。

使用該非吸附性薄膜，製作實施例1~16及比較例1之包裝袋並進行評價。

<吸收性薄膜之製作>

製作氧吸收性薄膜作為吸收性薄膜。以表1所記載之實施例1~16及比較例1之組成，準備氧吸收性薄膜之第2熱接著層用之樹脂粒片。此處亦添加對於熱密封性不帶來影響之程度之量的含抗黏連劑之樹脂粒片(PEX ABR-24AL，東京油墨股份有限公司)。

準備具有氧缺陷之氧化鈰作為添加於吸收層 中之氧吸收劑。將該氧吸收劑75重量份與LDPE(MFR=8.0g/10min)25重量份使用雙軸混練擠出機(LAB OPLASTOMILL，東洋精機製作所股份有限公司)在氮氣氛圍氣化並混練、成形，製作氧吸收層用之粒片。

且準備LLDPE(EVOLUE SP2520，PRIME POLYMER股份有限公司)之粒片作為皮層用。

使用準備之第2熱接著層用之樹脂粒片、氧吸收層用樹脂粒片與皮層用之樹脂粒片，藉由多層T模製膜機(KZW15TW-45MG-NH(-2200，TECHNOVEL股份有限公司)，製作3層構造之氧吸收性多層薄膜(皮層20μm/氧吸收層30μm/第2熱接著層20μm)。

準備將厚12μm之PET薄膜及厚9μm之鋁箔藉由聚乙烯擠出層合而成之積層基材作為第2基材層。第2基材層之鋁箔面與藉上述方法製作之3層構造之氧吸收性多層薄膜之皮層進行擠出層合，獲得氧吸收性薄膜。

<包裝袋之成形>

將上述非吸附性薄膜之第1熱接著層與氧吸收性薄膜之第2熱接著層對向對準，將該等薄膜之4邊以壓力0.2MPa、加熱時間0.5秒，以10℃間隔之各種溫度熱密封，製作4邊形密封袋。

《評價》 <熱密封強度之評價>

熱密封強度係依據JIS Z0238進行之T型剝離試驗，在拉伸速度300mm/min下測定。藉由該測定，獲得於1.0~7.0N/15mm之範圍的熱密封強度時，作為具有賦予易剝離性之熱密封強度而評價為○，無法獲得該範圍之熱密封強度時評價為×。

再者，針對以10℃間隔之各種溫度熱密封之各例之包裝袋，於20℃以上之廣範圍之熱密封溫度中，以賦予易剝離性之熱密封強度可接著時，將包裝袋之製造適性設為◎，溫度範圍為10℃以上時之製造適性設為○，未達10℃時將其設為△。

<氧吸收性薄膜之第2熱接著層之源自馬來酸酐之吸光度之測定>

使用傅立葉轉換紅外線分光分析裝置(SPECTRAM 100，日本PERKIN ELMER股份有限公司)，藉由1次反射ATR法(結晶=金剛石/ZnSe)，對氧吸收性薄膜之第2熱接著層表面進行FT-IR測定，確認起因於馬來酸酐的C=O之伸縮振動之吸收帶之1710~1712cm^-1之吸光度及起因於聚烯烴之C-H變角振動之吸收帶之1462~1464cm^-1之吸光度。接著求出該等之比(C=O之伸縮振動之吸收帶之吸光度/C-H變角振動之吸收帶之吸光度)。該測定進行複數次，並使用其平均值。

《結果》

結果示於以下表1。

由該結果可知，吸收性薄膜之第2熱接著層僅由LLDPE構成時，無法與非吸附性薄膜之第1熱接著層熱密封。另一方面，可知吸收性薄膜之第2熱接著層含有馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂時，即使其量少但藉由熱高熱密封溫度，熱密封本身亦可能。

可知第2熱接著層含有一定量之馬來酸酐改質LDPE與LLDPE時，可於非常廣範圍之熱密封溫度，賦予能賦予易剝離性之熱密封強度。同樣地可知，第2熱接著層中併用馬來酸酐改質LDPE與馬來酸酐改質LLDPE，且並用LLDPE與PP，分別以一定程度含有時，可於非常廣範圍之熱密封溫度，賦予能賦予易剝離性之熱密封強度。再者可知，第2熱接著層含有馬來酸酐改質PP時，亦可於非常廣範圍之熱密封溫度，賦予能賦予易剝離性之熱密封強度。

若觀察吸光度之比(C=O之伸縮振動之吸收帶之吸光度/C-H變角振動之吸收帶之吸光度)之結果，可知馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂之量越多，該比之值越提高。

上述實施例以外，本發明人等除了使用包含9重量份之馬來酸酐改質LDPE(MODIC DL2500，三菱化學股份有限公司)與1重量份之LLDPE(EVOLUE SP2520，PRIME POLYMER股份有限公司)之第2熱接著層以外，與實施例3同樣製作包裝袋後，可確認良好之易剝離性及廣範圍之熱密封溫度。

再者，本發明人等於該包裝袋之第2熱接著層中，將1重量份之LLDPE變更為1重量份之PP(MODIC PP(PG3DC)，日本POLYPROPYLENE股份有限公司)製作包裝袋後，可確認良好之易剝離性及廣範圍之熱密封溫度。

且，氧吸收性多層薄膜之層厚設為皮層10μm/氧吸收層20μm/第2熱接著層10μm以外，與實施例2同樣製作包裝袋後，可確認良好之易剝離性及廣範圍之熱密封溫度。將氧吸收性多層薄膜之層厚設為皮層20μm/氧吸收層20μm/第2熱接著層20μm亦同樣。

Claims (10)

1. 一種易剝離性的包裝袋，其係包含具備第1基材層及第1熱接著層之非吸附性薄膜，以及具備第2基材層、吸收層及第2熱接著層之吸收性薄膜，且藉由前述第1熱接著層與前述第2熱接著層熱密封而形成之包裝袋，且前述第1熱接著層含有EVOH及馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，前述第2熱接著層含有馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂，且前述第1熱接著層與前述第2熱接著層依據JIS Z0238進行之T型剝離試驗，在拉伸速度300mm/min下測定時，以1.0~7.0N/15mm之熱密封強度予以熱密封。
2. 如請求項1之包裝袋，其中前述第1熱接著層與前述第2熱接著層在80℃~280℃之溫度範圍內之跨及至少10℃之溫度範圍，能以前述熱密封強度予以熱密封。
3. 如請求項1或2之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有10重量%~90重量%之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂及90重量%~10重量%之聚烯烴系樹脂。
4. 如請求項3之包裝袋，其中前述馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂為馬來酸酐改質LDPE，且前述聚烯烴系樹脂為PP。
5. 如請求項3之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有20重量%~90重量%之馬來酸酐改質LDPE，及80重量%~10重量%之LLDPE。
6. 如請求項3之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有合計20重量%~60重量%之馬來酸酐改質LDPE與馬來酸酐改質LLDPE，且含有合計80重量%~40重量%之LLDPE與PP。
7. 如請求項1或2之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有10重量%~100重量%之馬來酸酐改質PP及90重量%~0重量%之聚烯烴系樹脂。
8. 如請求項7之包裝袋，其中前述第2熱接著層含有30~70重量%之馬來酸酐改質PP及70~30重量%之LLDPE。
9. 如請求項1或2之包裝袋，其中前述第1熱接著層含有70重量%~90重量%之EVOH及30重量%~10重量%之馬來酸酐改質聚烯烴系樹脂。
10. 如請求項1或2之包裝袋，其中前述吸收性薄膜之吸收層包含無機系吸收劑及熱可塑性樹脂黏合劑。