TWI655076B - 壓印裝置，壓印方法，及物品的製造方法 - Google Patents

壓印裝置，壓印方法，及物品的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI655076B
TWI655076B TW105108097A TW105108097A TWI655076B TW I655076 B TWI655076 B TW I655076B TW 105108097 A TW105108097 A TW 105108097A TW 105108097 A TW105108097 A TW 105108097A TW I655076 B TWI655076 B TW I655076B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
image
substrate
mold
region
contact
Prior art date
Application number
TW105108097A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201636186A (zh
Inventor
寺尾勉
Original Assignee
佳能股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 佳能股份有限公司 filed Critical 佳能股份有限公司
Publication of TW201636186A publication Critical patent/TW201636186A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI655076B publication Critical patent/TWI655076B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/002—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C2037/90—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C2037/90—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2037/903—Measuring, controlling or regulating by means of a computer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C2037/90—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2037/906—Measuring, controlling or regulating using visualisation means or linked accessories, e.g. screens, printers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B29C2059/023—Microembossing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
TW105108097A 2015-04-14 2016-03-16 壓印裝置，壓印方法，及物品的製造方法 TWI655076B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-082856 2015-04-14
JP2015082856A JP6403627B2 (ja) 2015-04-14 2015-04-14 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201636186A TW201636186A (zh) 2016-10-16
TWI655076B true TWI655076B (zh) 2019-04-01

Family

ID=57126743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105108097A TWI655076B (zh) 2015-04-14 2016-03-16 壓印裝置，壓印方法，及物品的製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10751930B2 (enrdf_load_stackoverflow)
JP (1) JP6403627B2 (enrdf_load_stackoverflow)
KR (1) KR101974771B1 (enrdf_load_stackoverflow)
CN (1) CN107430988B (enrdf_load_stackoverflow)
SG (1) SG11201707268PA (enrdf_load_stackoverflow)
TW (1) TWI655076B (enrdf_load_stackoverflow)
WO (1) WO2016166929A1 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6799397B2 (ja) * 2015-08-10 2020-12-16 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
JP6541518B2 (ja) * 2015-09-04 2019-07-10 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
JP6971599B2 (ja) * 2017-03-15 2021-11-24 キヤノン株式会社 インプリント装置、欠陥検査方法、パターン形成方法および物品製造方法
JP2017120930A (ja) * 2017-03-28 2017-07-06 大日本印刷株式会社 インプリント装置及びインプリント方法
JP7241493B2 (ja) * 2017-11-07 2023-03-17 キヤノン株式会社 インプリント装置、情報処理装置、及び物品の製造方法
US11030738B2 (en) * 2019-07-05 2021-06-08 International Business Machines Corporation Image defect identification
JP7328109B2 (ja) * 2019-10-02 2023-08-16 キヤノン株式会社 型、平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法
US11295439B2 (en) 2019-10-16 2022-04-05 International Business Machines Corporation Image recovery
JP7391806B2 (ja) * 2020-09-16 2023-12-05 キオクシア株式会社 インプリント装置、情報処理装置、及びインプリント方法
JP7685941B2 (ja) * 2021-04-14 2025-05-30 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
US12353127B2 (en) 2021-04-14 2025-07-08 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, imprint method and article manufacturing method
JP7721736B1 (ja) * 2024-05-14 2025-08-12 キヤノン株式会社 平坦化装置、平坦化方法、および物品の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005214980A (ja) * 2005-01-31 2005-08-11 Miyazaki Oki Electric Co Ltd ウエハのマクロ検査方法および自動ウエハマクロ検査装置
JP2011003616A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Canon Inc インプリント装置及び物品の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080160129A1 (en) 2006-05-11 2008-07-03 Molecular Imprints, Inc. Template Having a Varying Thickness to Facilitate Expelling a Gas Positioned Between a Substrate and the Template
JP2006294684A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Nikon Corp 表面検査装置
US8945444B2 (en) 2007-12-04 2015-02-03 Canon Nanotechnologies, Inc. High throughput imprint based on contact line motion tracking control
JP5004027B2 (ja) 2008-04-22 2012-08-22 富士電機株式会社 インプリント方法およびその装置
JP2010149469A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Showa Denko Kk インプリント装置およびモールドの汚染検出方法
JP2010203892A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Nikon Corp 基板検査方法
JP5455583B2 (ja) * 2009-11-30 2014-03-26 キヤノン株式会社 インプリント装置
JP2011240662A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Toshiba Corp インプリント方法、インプリント装置及びプログラム
KR101414830B1 (ko) 2011-11-30 2014-07-03 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 얼라이먼트 방법, 전사 방법 및 전사장치
JP5960198B2 (ja) 2013-07-02 2016-08-02 キヤノン株式会社 パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法
JP6119474B2 (ja) * 2013-07-12 2017-04-26 大日本印刷株式会社 インプリント装置及びインプリント方法
JP6331292B2 (ja) * 2013-08-30 2018-05-30 大日本印刷株式会社 インプリント方法およびインプリント装置
JP6282069B2 (ja) * 2013-09-13 2018-02-21 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法
JP6230353B2 (ja) 2013-09-25 2017-11-15 キヤノン株式会社 パターン形状を有する膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、電子機器の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005214980A (ja) * 2005-01-31 2005-08-11 Miyazaki Oki Electric Co Ltd ウエハのマクロ検査方法および自動ウエハマクロ検査装置
JP2011003616A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Canon Inc インプリント装置及び物品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180022015A1 (en) 2018-01-25
SG11201707268PA (en) 2017-10-30
TW201636186A (zh) 2016-10-16
CN107430988A (zh) 2017-12-01
WO2016166929A1 (en) 2016-10-20
US10751930B2 (en) 2020-08-25
KR101974771B1 (ko) 2019-05-02
CN107430988B (zh) 2020-07-10
KR20170133501A (ko) 2017-12-05
JP6403627B2 (ja) 2018-10-10
JP2016201522A (ja) 2016-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI655076B (zh) 壓印裝置，壓印方法，及物品的製造方法
JP6931408B2 (ja) 未硬化の材料を硬化させる装置、未硬化の材料が吐出されているか否かを判定する方法及び未硬化の材料を硬化させる物品の製造方法
JP4995974B2 (ja) リアルタイム・インプリント・プロセス欠陥診断法
JP6221461B2 (ja) 欠陥解析方法、凹凸パターン構造体の製造方法及びインプリントシステム
US10048581B2 (en) Imprinting method, imprinting apparatus, and device manufacturing method
JP5932327B2 (ja) インプリント装置、検出方法、物品の製造方法及び異物検出装置
JP6119474B2 (ja) インプリント装置及びインプリント方法
CN107615450A (zh) 压印装置、压印方法和制造产品的方法
TWI545621B (zh) 壓印方法、壓印設備及製造裝置之方法
US10747106B2 (en) Imprint apparatus
KR102026503B1 (ko) 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법
KR102286380B1 (ko) 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법
JP6643022B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法、異物検出方法および物品製造方法
JP2017120930A (ja) インプリント装置及びインプリント方法
JP6299910B2 (ja) 異物検査方法、インプリント方法及び異物検査装置
JP2015028978A (ja) 異物検出方法、インプリント方法及びインプリントシステム
US20230063647A1 (en) Meniscus measuring apparatus and method, substrate processing apparatus
TW202319213A (zh) 資訊處理設備、成型設備、成型方法及物品製造方法
JP2016207724A (ja) インプリント装置、インプリント方法、および物品製造方法
JP6183033B2 (ja) 異物検査方法、インプリント方法及び異物検査装置
JP2020197608A (ja) パターン複製装置及び基板の製造方法