JP6183033B2 - 異物検査方法、インプリント方法及び異物検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、異物検査方法、インプリント方法及び異物検査装置に関する。

微細加工技術として知られているナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなる型部材（インプリントモールド）を用い、当該微細凹凸パターンを被転写材料に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である（特許文献１参照）。特に、半導体デバイスにおける配線パターン等のさらなる微細化等に伴い、その製造プロセス等においてナノインプリント技術が注目されている。

このナノインプリント技術においては、一般に、基板上に被転写材料としてのインプリント樹脂がインクジェット法等により塗布され、インプリント樹脂とインプリントモールドとを接触させることで、インプリント樹脂を基板上に濡れ広がらせる。そして、当該インプリント樹脂を硬化させることにより、インプリントモールドの微細凹凸パターンが転写されてなる微細凹凸パターン構造体が形成される。

このナノインプリント技術において、インプリントモールドと基板との間に異物が存在すると、転写欠陥が生じたり、インプリントモールドが破損したりするおそれがある。そのため、インプリント処理時において、インプリントモールドと基板との間に存在する異物による悪影響を可能な限り排除することが求められている。

このような観点から、従来、基板上に存在する異物による転写欠陥やインプリントモールドの破損を防止することを目的として、基板上の異物を検出し、当該異物の存在する基板上の領域については、インプリント処理を行わない決定をする方法が提案されている（特許文献２参照）。

また、基板上に存在する異物による転写欠陥やインプリントモールドの破損を防止することを目的として、基板上の異物を検出し、当該異物を被覆するようにして基板上に膜材料を成膜し、その膜上から被転写材料を供給してインプリント処理を行う方法が提案されている（特許文献３参照）。

米国特許第５，７７２，９０５号 特開２０１２−１６９５９３号公報 特開２０１３−４７４４号公報

インプリント処理において問題となる異物としては、インプリント装置に搬送される基板上に付着しているもの以外に、インプリント樹脂に含まれる異物であって、インプリント樹脂とともに基板上に供給されるものもある。一般に、インクジェットヘッドから供給されるインプリント樹脂は、フィルタ等を通過してから基板上に供給される。このフィルタは、インプリント樹脂中の異物を捕捉するために設けられているが、フィルタにより捕捉され得ない微細な異物がインプリント樹脂中に含まれている場合や、フィルタの下流側の配管壁等に異物が付着している場合には、インプリント樹脂とともに異物が基板上に供給されてしまうことを防止することはできない。

上記特許文献２に開示された技術においては、インプリント処理前の基板上に異物が存在する場合に、当該異物の存在する領域にインプリント処理を行わないという決定をするために異物を検出している。そして、異物の検出されなかった領域にのみインプリント樹脂（被転写材料）を供給してインプリント処理を行うことで、異物の存在による転写欠陥、インプリントモールドの破損等を防止することができるものである。

しかしながら、特許文献２に開示された技術においては、基板上に存在する（付着している）異物を問題視しているに過ぎず、供給されるインプリント樹脂（被転写材料）に含まれる異物の存在を考慮していない。そのため、異物の存在しない領域においてインプリント処理を行ったとしても、異物を含むインプリント樹脂（被転写材料）が供給されてしまうと、インプリント樹脂（被転写材料）とともに供給された異物の存在により、転写欠陥、インプリントモールドの破損等が生じるおそれがある。

また、上記特許文献３に開示された技術においても同様であり、異物を含むインプリント樹脂（被転写材料）が供給されてしまうことによる問題を解決するものではない。

上記課題に鑑みて、本発明は、基板上にインプリント樹脂とともに供給されてしまう異物を検出し、異物の存在による転写欠陥やインプリントモールドの破損等を防止することのできる異物検査方法及び当該異物検査方法を利用したインプリント方法、並びに当該異物検査方法を実施可能な異物検査装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、インプリント処理に際して被転写基板上に被転写材料を離散的に滴下するために用いられるインクジェット装置において、当該インクジェット装置から滴下される当該被転写材料内の異物の有無を検査する方法であって、異物検査用基板上の所定の領域に前記インクジェット装置から前記被転写材料を離散的に滴下する滴下工程と、前記被転写材料が滴下された前記所定の領域を含む画像を取得し、当該画像に基づいて異物の有無を検査する検査工程とを含み、前記検査工程において、前記所定の領域に滴下された前記被転写材料の液滴を硬化させた状態で前記所定の領域を含む画像を取得することを特徴とする異物検査方法を提供する（発明１）。

本発明は、インプリント処理に際して被転写基板上に被転写材料を離散的に滴下するために用いられるインクジェット装置において、当該インクジェット装置から滴下される当該被転写材料内の異物の有無を検査する方法であって、異物検査用基板上の所定の領域に前記インクジェット装置から前記被転写材料を離散的に滴下する滴下工程と、前記被転写材料が滴下された前記所定の領域を含む画像を取得し、当該画像に基づいて異物の有無を検査する検査工程とを含み、前記検査工程において、前記所定の領域に滴下された前記被転写材料の液滴の一部を揮発させた後、当該被転写材料の液滴を硬化させた状態で前記所定の領域を含む画像を取得することを特徴とする異物検査方法を提供する（発明２）。

上記発明（発明１，２）においては、前記検査工程において、前記硬化させた被転写材料の液滴の色味に基づいて前記異物の有無を検査するのが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１〜３）においては、前記異物検査用基板上の異物に関する情報を予め取得しておき、前記検査工程において、前記所定の領域を含む画像と、前記異物検査用基板上の異物に関する情報とに基づいて、前記異物の有無を検査するのが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１〜４）においては、前記滴下工程において、隣接する前記被転写材料の液滴のピッチが、前記液滴の直径の２倍以上になるように、前記被転写材料を離散的に滴下するのが好ましい（発明５）。

また、本発明は、上記発明（発明１〜５）に係る異物検査方法を含むことを特徴とするインプリント方法を提供する（発明６）。

さらに、本発明は、インプリント処理に際して被転写基板上に離散的に滴下される被転写材料内の異物の有無を検査する異物検査装置であって、前記被転写材料を離散的に滴下可能な供給部と、前記供給部により異物検査用基板の主面上に離散的に滴下された前記被転写材料の液滴の画像を取得する撮像部と、前記画像に基づいて、前記被転写材料内の異物の有無を検査する検査部とを備え、前記撮像部は、前記異物検査用基板の主面上に離散的に滴下された前記被転写材料の液滴を硬化させた状態で当該液滴の画像を取得することを特徴とする異物検査装置を提供する（発明７）。
また、本発明は、インプリント処理に際して被転写基板上に離散的に滴下される被転写材料内の異物の有無を検査する異物検査装置であって、前記被転写材料を離散的に滴下可能な供給部と、前記供給部により異物検査用基板の主面上に離散的に滴下された前記被転写材料の液滴の画像を取得する撮像部と、前記画像に基づいて、前記被転写材料内の異物の有無を検査する検査部とを備え、前記撮像部は、前記異物検査用基板の主面上に離散的に滴下された前記被転写材料の液滴の一部を揮発させた後、当該液滴の画像を取得することを特徴とする異物検査装置を提供する（発明８）。

本発明によれば、基板上にインプリント樹脂とともに供給されてしまう異物を検出し、異物の存在による転写欠陥やインプリントモールドの破損等を防止することのできる異物検査方法及び当該異物検査方法を利用したインプリント方法、並びに当該異物検査方法を実施可能な異物検査装置を提供することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る異物検査方法の各工程を示すフローチャートである。 図２は、本発明の一実施形態に係る異物検査方法の一部の工程を示す概略図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る異物検査方法において、異物検査用基板上に滴下されるインプリント樹脂の液滴同士の関係を概略的に示す閉面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る異物検査方法において、インプリント樹脂の液滴に異物が含まれる場合の例を概略的に示す平面図である。 図５は、本発明の一実施形態に係る異物検査方法を利用可能なインプリント装置を示す概略構成図である。 図６は、本発明の一実施形態における異物検査装置を示す概略構成図である。

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態に係る異物検査方法の各工程を示すフローチャートであり、図２は、本実施形態に係る異物検査方法の一部の工程を示す概略図である。

本実施形態に係る異物検査方法を説明するにあたり、当該異物検査方法を利用可能なインプリント装置の一般的な構成について説明する。図５は、本実施形態に係る異物検査方法を利用可能なインプリント装置を示す概略構成図である。

図５に示すように、インプリント装置１は、インプリント樹脂供給部２と、インプリント部３とを備える。インプリント樹脂供給部２は、インプリント樹脂１３が供給される対象となる被転写基板４が載置されるステージ２１と、被転写基板４上に供給されるインプリント樹脂１３を貯蔵する樹脂貯蔵部２２と、インプリント樹脂１３を被転写基板４上に滴下するインクジェットヘッド２３と、樹脂貯蔵部２２及びインクジェットヘッド２３間を連通する配管２４と、配管２４の途中に設けられたフィルタ２５とを有する。

インプリント部３は、インプリント樹脂供給部２によりインプリント樹脂１３が供給された被転写基板４を載置するステージ３１と、インプリントモールド５を保持するモールドホルダ３２とを有する。

このようなインプリント装置１において、樹脂貯蔵部２２に貯蔵されたインプリント樹脂１３は、配管２４の途中に設けられたフィルタ２５を通過して、ステージ２１上に載置された被転写基板４上に滴下される。このとき、異物がフィルタ２５を通過してしまったり、フィルタ２５からインクジェットヘッド２３までの配管２４の配管壁等に付着している異物が剥離したりすることで、当該異物がインプリント樹脂１３とともに被転写基板４上に供給されてしまうことがある。特に、インプリント装置におけるインプリント処理を一時的に中断しているときに、配管２４内にてインプリント樹脂１３の成分の一部が析出し又は凝固し、インプリント処理の再開時に当該析出物が異物としてインプリント樹脂１３とともに供給されることがある。

なお、インプリント樹脂１３とともに供給され得る異物としては、インプリント樹脂１３の構成成分の析出物、インプリント樹脂の反応硬化物といったインプリント樹脂１３に由来する異物の他、インプリント装置１へ取り付ける前に実施した洗浄が不十分だったために配管２４内に付着していた異物、流路（配管２４、フィルタ２５等）を構成する部材の一部が使用や経年変化による劣化で脱離や剥落し異物となったものなどの装置を構成する部材に起因する異物等を例示することができる。

このような構成を有するインプリント装置１において、インプリント樹脂供給部２から供給されるインプリント樹脂１３に含まれる異物が被転写基板４上に供給されるのを防止するために、本実施形態に係る異物検査方法は好適である。以下、本実施形態に係る異物検査方法を詳細に説明する。

本実施形態に係る異物検査方法においては、図１及び図２に示すように、まず、異物検査用基板１１を準備する（Ｓ１０１）。異物検査用基板１１としては、特に限定されるものではなく、一般にインプリント処理に用いられる基板、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス等や、これらのうちから任意に選択される２以上の基板を積層してなる積層基板等；シリコン基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板等；ニッケル基板、チタン基板、アルニウム基板等の金属基板等を用いることができる。異物検査用基板１１の形状、厚さについても特に制限されることはない。

異物検査用基板１１の主面（一方の面）１１Ａは、略平坦な面であってもよいし、非平坦面であってもよい。また、当該主面１１Ａには、凹凸構造（凹凸パターン）が形成されていてもよい。

なお、異物検査用基板１１の主面１１Ａは、常法により清浄化されているのが好ましい。異物検査用基板１１の主面１１Ａに付着する異物を可能な限り除去しておくことで、インプリント樹脂１３とともに供給され得る異物を容易に検出することができるようになる。また、必要に応じて異物検査用基板１１の主面１１Ａに機能膜が設けられていてもよい。機能膜としては、例えば、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上に滴下されるインプリント樹脂１３の接触角を所望の範囲に制御可能な膜や、インプリント樹脂１３の定着性を向上可能な膜等が挙げられる。このような機能膜が設けられていることで、例えば、後述する工程において画像を取得しやすく、かつ観察を容易にすることができ、また観察意図に則って液滴の形状を制御することもできるという効果を奏する。

次に、異物検査用基板１１に関する情報を取得する（Ｓ１０２）。異物検査用基板１１に関する情報（基板情報）には、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上の異物の存否、異物の位置（座標）、異物のサイズ、異物の形状等の異物情報が少なくとも含まれる。このような基板情報を取得しておくことで、後述の工程（Ｓ１０５）において、インプリント樹脂１３とともに供給された異物を、より容易に検出することができる。

異物検査用基板１１に関する情報は、例えば、汎用の外観検査装置（例えば、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製，ＳＰ１ ＤＬＳ；レーザーテック社製，Ｍ６６４１Ｓ等）を用い、異物検査用基板１１の主面１１Ａに存在する異物を検出することにより、取得することができる。当該外観検査装置の検出限界を超える微細な異物をも検出するために、当該外観検査装置とともに、ＡＦＭ等の走査型顕微鏡等を用いてもよい。

続いて、図２（ａ）に示すように、異物検査用基板１１をインプリント樹脂供給部２のステージ２１上に載置し、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上にインクジェットヘッド２３からインプリント樹脂１３を離散的に供給する（Ｓ１０３）。インクジェットヘッド２３からインプリント樹脂１３が離散的に供給されることで、インプリント樹脂１３の液滴とその液滴を吐出したノズルとの対応関係を特定することができる。それにより、後述する工程（Ｓ１０５）において、異物を含む液滴が特定のノズルから吐出されたものである場合には当該ノズルに異物発生原因があるものと推定することができ、異物を含む液滴とノズルとの相関を見出し難い場合にはノズル以外に異物発生原因があるものと推定することができる。

図３に示すように、隣接するインプリント樹脂１３の液滴のピッチＰ（隣接する液滴間の中心点を結ぶ線分の距離）は、インプリント樹脂１３の滴下後、後述する画像を取得するまでの間において、液滴同士が異物検査用基板１１の主面１１Ａ上で接触しない程度に設定されていればよい。好ましくは、平面視における液滴の直径Ｄの２倍以上、特に好ましくは１０倍以上である。隣接する液滴のピッチＰが、液滴の直径Ｄの２倍以上であることで、後述する工程において、液滴を揮発させやすくなる。なお、液滴の直径Ｄとは、インプリント樹脂１３の滴下直後（異物検査用基板１１の主面１１Ａ上にインプリント樹脂１３の液滴が着弾してから３秒後）における直径を意味するものとする。また、インプリント樹脂１３の液滴の直径Ｄは、時間と共に変化するが、インプリント樹脂１３として光インプリント用の樹脂を用いる場合には、ＵＶ等を照射することによって当該液滴を硬化させ、形状（液滴の直径Ｄ）が変化しないようにさせることも可能である。

一般に、インクジェットヘッド２３は、複数の吐出孔が一列又は複数列に並列した構成を有しており、当該インクジェットヘッド２３を基板上に走査させることによりインプリント樹脂１３を供給することができる。そのため、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上における液滴のピッチＰは、インクジェットヘッド２３の複数の吐出孔のうちのインプリント樹脂１３を吐出させる吐出孔、インクジェットヘッド２３の走査速度、吐出孔からのインプリント樹脂１３の滴下タイミング等を制御することにより調整可能である。また、液滴の直径Ｄは、インプリント樹脂１３の吐出量や異物検査用基板１１の主面１１Ａの表面状態等の制御により調整可能である。

次いで、インプリント樹脂１３が滴下された異物検査用基板１１の主面１１Ａ上の所定の領域の画像（平面視の画像）を取得する（Ｓ１０４）。滴下されたインプリント樹脂１３の液滴に異物が含まれている場合、画像上において当該異物を確認することができる。そのため、画像を取得することで、当該液滴に異物が含まれているか否かを検査することができる。

画像は、異物検査用基板１１の主面１１Ａの全面を含むものであってもよいし、当該主面１１Ａのうちの一部の領域を含むものであってもよい。少なくとも、上記画像には、インプリント樹脂１３の液滴が一又は複数含まれていればよい。両者にはそれぞれメリットがある。例えば、得られる画像の画素数が同じである場合、上記画像に含まれる液滴の数が１個である場合には液滴の観察倍率を大きくすることができるため解像度が高くなるというメリットがあり、上記画像に含まれる液滴の数が複数である場合には観察倍率が小さくなるものの、同一画像内で液滴同士の対比が容易になるというメリットがある。

インプリント樹脂１３の液滴の画像を取得する工程（Ｓ１０４）においては、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上にインプリント樹脂１３を滴下した直後に当該画像を取得してもよいし（図２（ａ）参照）、インプリント樹脂１３を滴下してから十分に濡れ広がらせた後に当該画像を取得してもよい。また、当該インプリント樹脂１３の少なくとも一部を揮発させてから当該画像を取得してもよい（図２（ｂ）参照）。インプリント樹脂１３を揮発させることで、異物をより容易に検査することができる。

インプリント樹脂１３の少なくとも一部を揮発させる場合、異物検査用基板１１の存在雰囲気を減圧又は加熱する、インプリント樹脂１３に含まれる揮発成分が不飽和の雰囲気にする等、インプリント樹脂１３が揮発し易い雰囲気に上記インプリント樹脂１３を曝すのが好ましい。これによりインプリント樹脂１３の揮発を促進することができ、本実施形態に係る異物検査方法にかかる時間を短縮することができる。

インプリント樹脂１３の液滴に異物が含まれているか否かを検査する方法を、より具体的に説明する。例えば、未硬化のインプリント樹脂１３の液滴に異物が含まれている場合、図４に示すように、インプリント樹脂１３の液滴の輪郭線１３ａ内に、異物１４を内在する輪郭線１５が存在する。このような輪郭線１５が存在する場合（画像から輪郭線１５を確認可能な場合）、インプリント樹脂１３の液滴に異物が含まれていると判断することができる。また、未硬化のインプリント樹脂１３の液滴は、異物を含む場合、当該異物を中心として濡れ広がることがある。そのため、異物が液滴の中心以外の位置に含まれている場合、異物を含まない液滴と比べて、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上で濡れ広がったときの形状が異なる。よって、インプリント樹脂１３の滴下後、液滴を十分に濡れ広がらせた画像を取得し、当該画像から液滴の形状（輪郭線１３ａ）の違いを確認することで、異物の有無を検査することもできる。

また、インプリント樹脂１３の液滴の画像を取得する工程（Ｓ１０４）においては、滴下したインプリント樹脂１３の液滴を硬化させた後に、上記画像を取得してもよい。滴下したインプリント樹脂１３の液滴は、異物の有無により、画像上において異なる色味を呈する。そのため、インプリント樹脂１３の液滴を硬化させることで、画像上におけるインプリント樹脂１３の液滴の色味を確定させることができ、画像上の色味の相違により、インプリント樹脂１３中の異物の有無を検査することが容易となる。

さらには、滴下したインプリント樹脂１３の液滴を硬化させた後、エッチング処理を施してもよい。インプリント樹脂１３の液滴に異物が含まれている場合、エッチング処理時に当該異物がマスクとなり、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上に残渣が生じることがある。そのため、この残渣の有無を検出することにより、インプリント樹脂１３中の異物の有無を検査することができる。なお、エッチング処理後の異物検査用基板１１の主面１１Ａ上の残渣の有無は、異物転写用基板１１に関する基板情報と同様に、外観検査装置、ＡＦＭ等の走査型顕微鏡等を用いて検査することができる。このとき、残渣を介して異物検査用基板１１の主面１１Ａ側をエッチングし、異物検査用基板１１の主面１１Ａに生じた凹凸に基づいて残渣の有無を検査してもよい。これにより、残渣をより確実に検査することができる。

上述のようにして取得した画像から検出される異物は、インプリント樹脂供給部２からインプリント樹脂１３とともに供給されたものであるのか、異物検査用基板１１の主面１１Ａに付着していたものであるのかの判断をすることは容易ではない。

そこで、当該画像から異物に関する情報（異物の存否、異物の位置（座標）、異物のサイズ、異物の形状等に関する情報）を求める。そして、当該画像から求めた異物に関する情報と、基板情報との差分を求めることで、インプリント樹脂供給部２からインプリント樹脂１３とともに供給された異物に関する情報（異物情報）を取得する（Ｓ１０５）。これにより、インプリント樹脂１３とともに供給された異物に関する情報をより正確に求めることができる。

上述したように、本実施形態に係る異物検査方法によれば、インプリント処理時に被転写基板上にインプリント樹脂を供給するときに、当該インプリント樹脂とともに供給され得る異物の有無を精確に検査することができる。そのため、本実施形態に係る異物検査方法により異物が検出された場合、当該異物がインプリント樹脂とともに供給されないような適切な処理、例えば、図５に示すインプリント装置１において、インプリント樹脂供給部２の配管２４、インクジェットヘッド２３のノズル、フィルタ２５等の洗浄処理、交換処理等を行うことで、異物による転写欠陥やインプリントモールドの破損等を防止することができる。

上述した本実施形態に係る異物検出方法は、インプリント方法の一工程として含まれていてもよい。
例えば、被転写基板上にインプリント樹脂を供給し、所定の凹凸パターンを有するインプリントモールドを用いて当該被転写基板上のインプリント樹脂に凹凸パターンを転写するインプリント方法において、被転写基板上に形成された凹凸パターンを検査した結果、転写欠陥が生じている場合に、インプリント処理を一時的に中断し、上述した異物検査方法を実施することができる。これにより、インプリント樹脂とともに異物が供給されることを防止することができ、異物によるインプリントモールドの破損や転写欠陥等を防止することができる。

また、運転が中断されていたインプリント装置の運転を再開するときなどに、予め本実施形態に係る異物検査方法を実施してもよい。これにより、インプリント樹脂とともに供給され得る異物を検出し、異物の存在による転写欠陥やインプリントモールドの破損等を未然に防止することができる。

また、複数のインプリント装置を運転するときなどに、予めインプリント装置ごとに本実施形態に係る異物検査方法を実施し、インプリント処理に供する基板（例えば、半導体デバイスや磁気記録媒体となる製品）の欠陥発生の位置や頻度により分類しておき、本実施形態に係る異物検査方法により得られた各インプリント装置を使用したインプリント処理において発生する異物の位置や頻度を対照し、各インプリント装置で処理する基板を選定することもできる。これにより、製品の品質を安定させることができる。

〔異物検査装置〕
続いて、上述した異物検査方法を実施可能な異物検査装置について説明する。図６は、本実施形態における異物検査装置を示す概略構成図である。

異物検査装置４は、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上に滴下されたインプリント樹脂１３の画像を取得する撮像部４１と、当該撮像部４１により取得された画像に基づき、インプリント樹脂１３に異物が含まれているか否かを判断する情報処理部４２とを有する。

撮像部４１としては、特に限定されるものではなく、例えば、可視光カメラ、赤外線カメラ等が挙げられる。撮像部４１は、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上に滴下されたインプリント樹脂１３の画像を撮像可能な位置、例えば、当該異物検査用基板１１を載置可能なステージ４３の上方に設けられている。

情報処理部４２は、各種情報処理を行うＣＰＵと、各種情報等を記憶する記憶部とを有し、記憶部には、撮像部４３により取得された画像データ、当該画像から取得した異物に関する情報、異物転写用基板１１に関する情報（基板情報）等が記憶される。

上述する構成を有する異物検査装置４において、インプリント樹脂１３が離散的に滴下された異物検査用基板１１を準備し、当該異物検査用基板１１の主面１１Ａ上のインプリント樹脂１３を撮像部４１にて撮像する。

撮像部４１にて撮像された画像データは、情報処理部４２の記憶部に記憶され、当該画像データに基づき、ＣＰＵが異物に関する情報を取得する。例えば、当該画像データに基づいて、インプリント樹脂１３の輪郭線１４を抽出し、当該輪郭線１４内に別個の輪郭線１５が存在しているか否かに基づいて、異物の有無を判断する。異物が存在すると判断した場合には、ＣＰＵは、当該異物の位置（座標）、大きさ、形状等に関する情報を算出して、それらの情報は記憶部に記憶される。そして、ＣＰＵは、異物に関する情報と、予め記憶部に記憶されている基板情報とに基づいて、インプリント樹脂１３とともに供給された異物に関する情報を抽出する。このようにして、上記異物検査装置４において、インプリント樹脂１３とともに異物が供給されているか否かを検査することができる。

上記異物検査装置４は、上記インプリント装置１（図５参照）とともにインプリントシステムを構成していてもよい。上記異物検出装置４がインプリントシステムの一構成要素であることで、インプリント装置１を用いたインプリント処理の開始前に、又はインプリント処理の途中に、インプリント樹脂とともに異物が供給されるか否かを、異物検査装置４で判断することができる。そのため、異物の存在により転写欠陥、インプリントモールドの破損等を未然に防止することや、インプリント処理による転写欠陥が生じたとき等にその原因（異物の有無）を即座に判断することが可能となる。

このインプリントシステムにおいて、異物検査装置４のステージ４３（異物検査用基板１１を載置可能なステージ）として、インプリント装置１のステージ３１を代用し、撮像部４１がモールドホルダ３２の上方に位置していてもよいし、上記ステージ４３としてインプリント樹脂供給部２のステージ２１を代用し、撮像部４１がインクジェット部２３の上方に位置していてもよい。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

上記実施形態において、例えば、インプリント樹脂１３の液滴に光（例えば、紫外光など）を照射して、光の散乱、蛍光（光吸収スペクトル）、光学定数（屈折率、消衰係数、透過率、反射率など）等を計測することで、異物検査用基板１１の主面１１Ａ上に供給されたインプリント樹脂１３に異物が含まれているか否かを検査してもよい。インプリント樹脂１３に異物が含まれている場合、異物が含まれていない場合と比べて光学特性が変化する。そのため、上述した光学特性を計測することで、異物の検出が可能となる。

また、上記実施形態において、異物検査用基板１１の主面１１Ａの全面を異物の検査対象としてもよいし、異物検査用基板１１の主面１１Ａの一部である当該特定の領域を異物の検査対象としてもよい。

上記実施形態において、検出された異物の位置とインクジェットヘッド２３のノズル位置との間に相関関係がある場合、当該異物を生じさせる特定のノズルの洗浄、交換等の適切な処理を行った上で、インプリント処理を行ってもよい。例えば、インクジェットヘッド２３の走査方向に沿って並列するように異物が存在している場合、インクジェットヘッド２３の特定のノズルから異物が発生していると推定することができる。なお、異物の位置とノズル位置との相関関係がない場合、配管２４の洗浄、交換；フィルタ２５の洗浄、交換等の適切な処理を行った上で、インプリント処理を行ってもよい。

本発明は、微細な凹凸パターンを形成するためのナノインプリント工程にて用いられるインプリントモールドの製造や、当該インプリントモールドを用いた半導体装置の製造等に有用である。

１…インプリント装置
２…インプリント樹脂供給部
３…インプリント部
４…異物検査装置
４１…撮像部
４２…情報処理部
１１…異物検査用基板
１１Ａ…主面
１３…インプリント樹脂（インプリント材料）

Claims (8)

1. インプリント処理に際して被転写基板上に被転写材料を離散的に滴下するために用いられるインクジェット装置において、当該インクジェット装置から滴下される当該被転写材料内の異物の有無を検査する方法であって、
   異物検査用基板上の所定の領域に前記インクジェット装置から前記被転写材料を離散的に滴下する滴下工程と、
   前記被転写材料が滴下された前記所定の領域を含む画像を取得し、当該画像に基づいて異物の有無を検査する検査工程と
   を含み、
   前記検査工程において、前記所定の領域に滴下された前記被転写材料の液滴を硬化させた状態で前記所定の領域を含む画像を取得することを特徴とする異物検査方法。
2. インプリント処理に際して被転写基板上に被転写材料を離散的に滴下するために用いられるインクジェット装置において、当該インクジェット装置から滴下される当該被転写材料内の異物の有無を検査する方法であって、
   異物検査用基板上の所定の領域に前記インクジェット装置から前記被転写材料を離散的に滴下する滴下工程と、
   前記被転写材料が滴下された前記所定の領域を含む画像を取得し、当該画像に基づいて異物の有無を検査する検査工程と
   を含み、
   前記検査工程において、前記所定の領域に滴下された前記被転写材料の液滴の一部を揮発させた後、当該被転写材料の液滴を硬化させた状態で前記所定の領域を含む画像を取得することを特徴とする異物検査方法。
3. 前記検査工程において、前記硬化させた被転写材料の液滴の色味に基づいて前記異物の有無を検査することを特徴とする請求項１又は２に記載の異物検査方法。
4. 前記異物検査用基板上の異物に関する情報を予め取得しておき、
   前記検査工程において、前記所定の領域を含む画像と、前記異物検査用基板上の異物に関する情報とに基づいて、前記異物の有無を検査することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の異物検査方法。
5. 前記滴下工程において、隣接する前記被転写材料の液滴のピッチが、前記液滴の直径の２倍以上になるように、前記被転写材料を離散的に滴下することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の異物検査方法。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の異物検査方法を含むことを特徴とするインプリント方法。
7. インプリント処理に際して被転写基板上に離散的に滴下される被転写材料内の異物の有無を検査する異物検査装置であって、
   前記被転写材料を離散的に滴下可能な供給部と、
   前記供給部により異物検査用基板の主面上に離散的に滴下された前記被転写材料の液滴の画像を取得する撮像部と、
   前記画像に基づいて、前記被転写材料内の異物の有無を検査する検査部と
   を備え、
   前記撮像部は、前記異物検査用基板の主面上に離散的に滴下された前記被転写材料の液滴を硬化させた状態で当該液滴の画像を取得することを特徴とする異物検査装置。
8. インプリント処理に際して被転写基板上に離散的に滴下される被転写材料内の異物の有無を検査する異物検査装置であって、
   前記被転写材料を離散的に滴下可能な供給部と、
   前記供給部により異物検査用基板の主面上に離散的に滴下された前記被転写材料の液滴の画像を取得する撮像部と、
   前記画像に基づいて、前記被転写材料内の異物の有無を検査する検査部と
   を備え、
   前記撮像部は、前記異物検査用基板の主面上に離散的に滴下された前記被転写材料の液滴の一部を揮発させた後、当該液滴の画像を取得することを特徴とする異物検査装置。

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