JPS6323539B2 - - Google Patents
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- JPS6323539B2 JPS6323539B2 JP636981A JP636981A JPS6323539B2 JP S6323539 B2 JPS6323539 B2 JP S6323539B2 JP 636981 A JP636981 A JP 636981A JP 636981 A JP636981 A JP 636981A JP S6323539 B2 JPS6323539 B2 JP S6323539B2
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- Japan
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- reticle
- foreign matter
- repeat camera
- foreign
- section
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造に使用するホトマス
クの製造装置に関し、特にレチクルからホトマス
クを製作するステツプアンドリピートカメラ装置
に関するものである。
クの製造装置に関し、特にレチクルからホトマス
クを製作するステツプアンドリピートカメラ装置
に関するものである。
従来、ホトマスクの製作にはステツプアンドリ
ピートカメラを使用してレチクルのパターンをマ
スク基板上に縮小配列焼付しているが、レチクル
に異物等が付着しているとこれがそのままパター
ンの一部となり、ホトマスクの欠陥を生じる。こ
のため、従来ではレチクルをステツプアンドリピ
ートカメラにセツトする前にレチクルの異物検査
を行ない、異物が付着している場合にはこれを取
り除いて清浄化した上でセツトするようにしてい
る。
ピートカメラを使用してレチクルのパターンをマ
スク基板上に縮小配列焼付しているが、レチクル
に異物等が付着しているとこれがそのままパター
ンの一部となり、ホトマスクの欠陥を生じる。こ
のため、従来ではレチクルをステツプアンドリピ
ートカメラにセツトする前にレチクルの異物検査
を行ない、異物が付着している場合にはこれを取
り除いて清浄化した上でセツトするようにしてい
る。
しかしながら、従来のレチクル異物検査方法
は、検査者が実体顕微鏡でレチクルを目視し、異
物を発見したときには筆等を用いて手操作で取除
く方法が採用されていたために、検査に時間がか
かるとともに異物の見逃しがあり、また異物の除
去に熟練を要するという問題が生じている。更
に、せつかく異物を除去してレチクルを清浄化し
ても、ステツプアンドリピートカメラにセツトす
る前の間に再び異物が付着してしまうという問題
もある。
は、検査者が実体顕微鏡でレチクルを目視し、異
物を発見したときには筆等を用いて手操作で取除
く方法が採用されていたために、検査に時間がか
かるとともに異物の見逃しがあり、また異物の除
去に熟練を要するという問題が生じている。更
に、せつかく異物を除去してレチクルを清浄化し
ても、ステツプアンドリピートカメラにセツトす
る前の間に再び異物が付着してしまうという問題
もある。
したがつて、本発明の目的はステツプアンドリ
ピートカメラ内に一体的に自動異物検査部を組入
れることにより、レチクルの異物検査及び異物の
除去を自動的に行なうことができ、しかも清浄化
したレチクルへの異物の新たな付着を防止して不
良ホトマスクの発生を防止することができるステ
ツプアンドリピートカメラ装置を提供することに
ある。
ピートカメラ内に一体的に自動異物検査部を組入
れることにより、レチクルの異物検査及び異物の
除去を自動的に行なうことができ、しかも清浄化
したレチクルへの異物の新たな付着を防止して不
良ホトマスクの発生を防止することができるステ
ツプアンドリピートカメラ装置を提供することに
ある。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図は本発明装置の全体斜視図であり、クリ
ーンチヤンバ１内の右側上下には夫々レチクルカ
ートリツジ２とマスクカートリツジ３を備え、処
理するレチクルやマスクを複数枚づつ内装し、順
次取り出せるようになつている。また、クリーン
チヤンバ１内の左側にはステツプアンドリピート
カメラ４を備え、その上段にはレチクル載置台５
を、下段にはマスク載置台６を形成して前記各カ
ートリツジ２，３をセツトしたレチクルローダ部
７、マスクローダ部８から供給されるレチクル
９、マスク１０をセツトする。ステツプアンドリ
ピートカメラ４は、周知のようにレチクル９のパ
ターンの縮小像をマスク上に配列焼付けする。そ
して、前記レチクルローダ部７とレチクル載置台
５との間には自動異物検査部１１を配設し、ロー
ダ部７から載置台５へ移送されるレチクル９の異
物を検査しかつ取除くようにしている。
ーンチヤンバ１内の右側上下には夫々レチクルカ
ートリツジ２とマスクカートリツジ３を備え、処
理するレチクルやマスクを複数枚づつ内装し、順
次取り出せるようになつている。また、クリーン
チヤンバ１内の左側にはステツプアンドリピート
カメラ４を備え、その上段にはレチクル載置台５
を、下段にはマスク載置台６を形成して前記各カ
ートリツジ２，３をセツトしたレチクルローダ部
７、マスクローダ部８から供給されるレチクル
９、マスク１０をセツトする。ステツプアンドリ
ピートカメラ４は、周知のようにレチクル９のパ
ターンの縮小像をマスク上に配列焼付けする。そ
して、前記レチクルローダ部７とレチクル載置台
５との間には自動異物検査部１１を配設し、ロー
ダ部７から載置台５へ移送されるレチクル９の異
物を検査しかつ取除くようにしている。
第２図に合わせて示すように、前記自動異物検
査部１１はレチクルを水平に載置する検査台１２
の上方に異物検査機１３を設けている。この異物
検査機１３は、第３図に原理構成を示すようにレ
ーザ光源１４と受光部１５とを有し、レーザ光源
１４からレチクル９表面に照射したレーザ光が異
物Ｘにより乱反射された光を受光部１５で検出す
る構成としている。また、この異物検査機１３に
近接して異物除去用エアノズル１６を設け、レチ
クル９に付着した異物を噴出エアにて除去するこ
とができる。このエアノズル１６は前記異物検出
機１３に接続した異物判定回路１７により制御さ
れるようになつている。
査部１１はレチクルを水平に載置する検査台１２
の上方に異物検査機１３を設けている。この異物
検査機１３は、第３図に原理構成を示すようにレ
ーザ光源１４と受光部１５とを有し、レーザ光源
１４からレチクル９表面に照射したレーザ光が異
物Ｘにより乱反射された光を受光部１５で検出す
る構成としている。また、この異物検査機１３に
近接して異物除去用エアノズル１６を設け、レチ
クル９に付着した異物を噴出エアにて除去するこ
とができる。このエアノズル１６は前記異物検出
機１３に接続した異物判定回路１７により制御さ
れるようになつている。
なお、前記レチクルローダ部７と自動異物検査
部１１との間、検査部１１とステツプアンドリピ
ートカメラ４との間、及びカメラ４とアンローダ
部（第２図）１８との間には夫々エアベアリング
１９を配置してレチクルをエア搬送することがで
きる。マスクの搬送についてもエアベアリングを
使用している。また、第１図において、２０はレ
チクル表面を拡大表示するTVモニタである。
部１１との間、検査部１１とステツプアンドリピ
ートカメラ４との間、及びカメラ４とアンローダ
部（第２図）１８との間には夫々エアベアリング
１９を配置してレチクルをエア搬送することがで
きる。マスクの搬送についてもエアベアリングを
使用している。また、第１図において、２０はレ
チクル表面を拡大表示するTVモニタである。
以上の構成によれば、レチクルローダ部７から
エアベアリング１９によりステツプアンドリピー
トカメラ４に向つて搬送されてくるレチクル９
は、先ず検査台１２に載置される。ここで、異物
検査機１３によりレーザ光をレチクル表面で走査
して異物検査を行なう。異物が存在するときに
は、異物からの乱反射光が受光部１５において検
出されるので異物判定回路１７はエアノズル１６
を開弁し、異物をエア圧で除去する。この状態は
TVモニタ２０で観察できる。
エアベアリング１９によりステツプアンドリピー
トカメラ４に向つて搬送されてくるレチクル９
は、先ず検査台１２に載置される。ここで、異物
検査機１３によりレーザ光をレチクル表面で走査
して異物検査を行なう。異物が存在するときに
は、異物からの乱反射光が受光部１５において検
出されるので異物判定回路１７はエアノズル１６
を開弁し、異物をエア圧で除去する。この状態は
TVモニタ２０で観察できる。
異物が除去されたレチクル９はエアベアリング
１９にてステツプアンドリピートカメラ４にまで
搬送され、レチクル載置台５上にセツトされる。
一方、マスク１０はこれと同期してマスクローダ
部８からマスク載置台６上にまで搬送されかつセ
ツトされているので、ステツプアンドリピートカ
メラ４により所定の焼付けを行なうことができ
る。焼付が完了されたマスクやレチクルはアンロ
ーダ部１８，１８へ搬送されることになる。
１９にてステツプアンドリピートカメラ４にまで
搬送され、レチクル載置台５上にセツトされる。
一方、マスク１０はこれと同期してマスクローダ
部８からマスク載置台６上にまで搬送されかつセ
ツトされているので、ステツプアンドリピートカ
メラ４により所定の焼付けを行なうことができ
る。焼付が完了されたマスクやレチクルはアンロ
ーダ部１８，１８へ搬送されることになる。
したがつて、以上のステツプアンドリピートカ
メラ装置によれば、レチクルは自動的に異物検査
されかつ異物除去されるので検査者が目視にて検
査するよりも短時間でしかも見逃しなく確実に行
なうことができる。また、レチクルから異物を除
去した後はクリーンチヤンバ内でしかも直ちにス
テツプアンドリピートカメラにセツトされて焼付
けを行なうので、その間に異物が付着することも
なく良好な焼付けが実現できる。
メラ装置によれば、レチクルは自動的に異物検査
されかつ異物除去されるので検査者が目視にて検
査するよりも短時間でしかも見逃しなく確実に行
なうことができる。また、レチクルから異物を除
去した後はクリーンチヤンバ内でしかも直ちにス
テツプアンドリピートカメラにセツトされて焼付
けを行なうので、その間に異物が付着することも
なく良好な焼付けが実現できる。
ここで、異物の検出にはレーザ光による乱反射
を利用し、また異物除去にはエアを利用している
が、TVカメラの使用による異物確認や筆状のも
のを利用した除去構造を用いても同様な効果を得
ることができる。また、その他の種々の具体的な
構成は適宜変更できる。
を利用し、また異物除去にはエアを利用している
が、TVカメラの使用による異物確認や筆状のも
のを利用した除去構造を用いても同様な効果を得
ることができる。また、その他の種々の具体的な
構成は適宜変更できる。
以上のように本発明のステツプアンドリピート
カメラ装置によれば、レチクルローダ部とステツ
プアンドリピートカメラとの間に自動異物検査部
を一体的に設けているので、レチクルの異物検査
及び異物除去を短時間にかつ確実に行なうことが
できるとともに、レチクルへの異物の再付着をも
防止でき、不良マスクの生成を確実に防止するこ
とができるという効果を奏する。
カメラ装置によれば、レチクルローダ部とステツ
プアンドリピートカメラとの間に自動異物検査部
を一体的に設けているので、レチクルの異物検査
及び異物除去を短時間にかつ確実に行なうことが
できるとともに、レチクルへの異物の再付着をも
防止でき、不良マスクの生成を確実に防止するこ
とができるという効果を奏する。
第１図は本発明装置の斜視図、第２図は展開的
に示した構成図、第３図は異物検査機の原理構成
図である。 １……クリーンチヤンバ、２，３……カートリ
ツジ、４……ステツプアンドリピートカメラ、７
……レチクルローダ部、９……レチクル、１０…
…マスク、１１……異物検査部、１３……異物検
査機、１４……レーザ光源、１５……受光部、１
６……エアノズル、１８……アンローダ部。
に示した構成図、第３図は異物検査機の原理構成
図である。 １……クリーンチヤンバ、２，３……カートリ
ツジ、４……ステツプアンドリピートカメラ、７
……レチクルローダ部、９……レチクル、１０…
…マスク、１１……異物検査部、１３……異物検
査機、１４……レーザ光源、１５……受光部、１
６……エアノズル、１８……アンローダ部。
Claims (1)
- １ 載置台上にレチクルをセツトして基板上にパ
ターンを焼付けるステツプアンドリピートカメラ
と、基板に焼付るべきパターンが形成された複数
のレチクルを保持し選択的に前記ステツプアンド
リピートカメラに供給するレチクル供給部とが、
一つのチヤンバ内に設けてなるステツプアンドリ
ピートカメラ装置において、レチクル供給部とス
テツプアンドリピートカメラの間にレチクルに付
着した異物を検出する異物検出部を配設したこと
を特徴とするステツプアンドリピートカメラ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP636981A JPS57120936A (en) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | Step and repeat camera device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP636981A JPS57120936A (en) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | Step and repeat camera device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57120936A JPS57120936A (en) | 1982-07-28 |
| JPS6323539B2 true JPS6323539B2 (ja) | 1988-05-17 |
Family
ID=11636447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP636981A Granted JPS57120936A (en) | 1981-01-21 | 1981-01-21 | Step and repeat camera device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57120936A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054142U (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-16 | 日本電気株式会社 | 位置合わせ露光装置用チヤンバ− |
| JPS6197555A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | Tokyo Optical Co Ltd | 表面検査装置 |
| JPS61100932A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | 露光装置 |
| JPH0311612A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-18 | Nec Yamagata Ltd | 露光装置 |
| JPH0715440Y2 (ja) * | 1989-09-21 | 1995-04-12 | 株式会社ツムラ | 反応容器 |
| JP2677981B2 (ja) * | 1996-01-26 | 1997-11-17 | 株式会社日立製作所 | 露光装置 |
| JP2677982B2 (ja) * | 1996-01-26 | 1997-11-17 | 株式会社日立製作所 | 露光方法 |
| JP2002139825A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Ibiden Co Ltd | 露光用マスクの清掃方法および露光用マスクの清掃装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5386169A (en) * | 1977-01-07 | 1978-07-29 | Hitachi Ltd | Exposure apparatus |
| JPS5434777A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-14 | Hitachi Ltd | Mask aligner |
| JPS55102233A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Removing method of dust |
| JPS578435A (en) * | 1980-05-16 | 1982-01-16 | Gca Corp | Automatic detector for fine particle on wide ranging surface left optically unground |
-
1981
- 1981-01-21 JP JP636981A patent/JPS57120936A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5386169A (en) * | 1977-01-07 | 1978-07-29 | Hitachi Ltd | Exposure apparatus |
| JPS5434777A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-14 | Hitachi Ltd | Mask aligner |
| JPS55102233A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Removing method of dust |
| JPS578435A (en) * | 1980-05-16 | 1982-01-16 | Gca Corp | Automatic detector for fine particle on wide ranging surface left optically unground |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57120936A (en) | 1982-07-28 |
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