TWI613258B - 烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物及其相關製造方法 - Google Patents

烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物及其相關製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI613258B
TWI613258B TW103104454A TW103104454A TWI613258B TW I613258 B TWI613258 B TW I613258B TW 103104454 A TW103104454 A TW 103104454A TW 103104454 A TW103104454 A TW 103104454A TW I613258 B TWI613258 B TW I613258B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sio
resin
functional
polymer
alkoxy
Prior art date
Application number
TW103104454A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201446879A (zh
Inventor
葛林 高登
克斯鄧 史丹布雀
詹姆士 登
艾法洛姿 札瑞斯費
Original Assignee
道康寧公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 道康寧公司 filed Critical 道康寧公司
Publication of TW201446879A publication Critical patent/TW201446879A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI613258B publication Critical patent/TWI613258B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages

Abstract

本發明揭示一種烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其包含以下各物之反應之反應產物：(i)包含R3SiO1/2單元及SiO4/2單元之烯基官能性矽氧烷樹脂；(ii)在分子末端具有至少一個矽鍵結氫原子之烷氧基矽烷官能性有機矽氧烷化合物；(iii)根據式R2 3SiO-(R2 2SiO)s-SiR2 2H或R2 3SiO-(R2 2SiO)t-(HR2SiO)-SiR2 3或其組合之封端劑；及(iv)每個分子平均具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷，該反應係在(v)矽氫化催化劑存在下進行。在該烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物中，每個R2獨立地為烴基且下標s及t獨立地具有在0至10範圍內之值。

Description

烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物及其相關製造方法
本發明大體上係關於反應性樹脂及聚合物，且更具體言之，係關於烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物。
固化形成彈性體材料之聚有機矽氧烷組合物係吾人熟知的。該等組合物可藉由將具有可固化(例如，可水解、輻射可固化或熱可固化)基團之聚二有機矽氧烷與交聯劑及/或(必要時)催化劑混合來製備。一般而言，該等聚二有機矽氧烷可在每一鏈末端具有1至3個反應性基團。包括該等組分之組合物接著可例如藉由暴露於大氣水分而固化。
此外，為了顯示對於諸如聚矽氧黏著劑應用之某些應用的效用，可將填充劑添加至該聚有機矽氧烷組合物中以改良由該組合物得到之固化產物的物理特性型態(例如，增加拉伸強度且增加斷裂伸長率%)。其他特性，諸如黏著性及可分散性，亦在一種組合物用於黏著劑應用之效能及商業接受性方面起到作用。
就可分散性而言，在聚矽氧黏著劑應用中通常包括樹脂來使該等組合物更易流動，且由此可減少黏著組合物起黏絲，例如當經由精細尖嘴施用器對其進行分配時。該等樹脂在該組合物中可為非反應性的(亦即，為非反應性樹脂)或可為反應性的(亦即，為反應性樹脂)且諸如在固化製程期間與該組合物之其他組分反應。
本發明之一個目的係提供一種新穎反應性樹脂及聚合物，其可 引入聚矽氧黏著組合物中且在可流動性、機械特性改良及固化反應方面提供額外益處。
本發明揭示一種烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其包含以下各物之反應之反應產物：(i)包含R3SiO1/2單元及SiO4/2單元之烯基官能性矽氧烷樹脂；(ii)在分子末端具有至少一個矽鍵結氫原子之烷氧基矽烷官能性有機矽氧烷化合物；(iii)封端劑；及(iv)每個分子平均具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷，該反應係在(v)矽氫化催化劑存在下進行。
在本發明中，烯基官能性矽氧烷樹脂之每個R獨立地為具有1至6個碳原子之單價烴基，其限制條件為至少一個R為烯基。此外，該等R3SiO1/2單元與SiO4/2單元之莫耳比具有在0.5/1至1.5/1範圍內之值，
本發明之封端劑(iii)係根據式R2 3SiO-(R2 2SiO)s-SiR2 2H或R2 3SiO-(R2 2SiO)t-(HR2SiO)-SiR2 3或其組合，其中每個R2獨立地為烴基且其中下標s及t獨立地具有在0至10範圍內之值。
本發明之烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物可用於多種聚矽氧黏著劑應用中。該烷氧基官能性有機聚矽氧烷聚合物及樹脂有助於該等黏著劑之可分配性，且亦提供能夠濕固化之反應性官能基。
除非另作指示，否則冠詞『一個(種)(a/an)』及『該』各自係指一或多個(種)。除非另作指示，否則本申請案中所有量、比率及百分比均以重量計。除非另作指示，否則所有運動黏度均係在25℃下量測。
本發明係針對一種可用於黏著劑應用之反應性樹脂及聚合物， 諸如聚矽氧黏著組合物。
在某些實施例中，該反應性樹脂及聚合物為一種烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其包含以下各物之反應之反應產物：(i)包含R3SiO1/2單元及SiO4/2單元之烯基官能性矽氧烷樹脂，其中每個R獨立地為具有1至6個碳原子之單價烴基，其限制條件為至少一個R為烯基，其中該等R3SiO1/2單元與SiO4/2單元之莫耳比具有0.5/1至1.5/1之值，(ii)在分子末端具有至少一個矽鍵結氫原子之烷氧基矽烷官能性有機矽氧烷化合物；及(iii)根據式R2 3SiO-(R2 2SiO)s-SiR2 2H或R2 3SiO-(R2 2SiO)t-(HR2SiO)-SiR2 3或其組合之封端劑，其中每個R2獨立地為烴基且其中下標s及t分別具有在0至10範圍內之值；(iv)每個分子平均具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷；該反應係在(v)矽氫化催化劑存在下進行。
在某些實施例中，烯基官能性矽氧烷化合物(i)包括樹脂部分，其中R3SiO1/2單元(亦即，「M」單元)鍵結至SiO4/2單元(亦即，「Q」單元)，該等SiO4/2單元各自鍵結至至少一個其他SiO4/2單元。如上所述，在R3SiO1/2單元中，每個R獨立地為具有不到6個碳原子之單價烴基，其限制條件為至少一個R為烯基。適合R基團之實例包括烷基，諸如甲基、乙基、丙基及戊基；烯基，諸如乙烯基、烷基及5-己烯基；及芳基，諸如苯基。
至少三分之一且更佳地實質上所有R基團為甲基，其限制條件為至少一個R基團為烯基，且另外其限制條件為樹脂(i)包括以樹脂(i)之總重量計0.5至4重量%，或者1.0至2.2重量%的烯基官能基。換言之， 樹脂(i)之烯基含量在樹脂(i)總重量之0.5至4重量%範圍內。具有甲基之較佳R3SiO1/2單元的實例包括Me3SiO1/2單元及PhMe2SiO1/2單元，其中Me為甲基且Ph為苯基。
此外，在某些實施例中，樹脂(i)之矽烷醇含量佔樹脂(i)總重量不到1重量%。如本文所定義，術語「矽烷醇含量」係指在包括矽-羥基之特定分子中矽-羥基之重量百分比，且此處定義為樹脂(i)中矽-羥基之總重量百分比(亦即，樹脂中Si-OH基團之重量百分比)。
出於本發明之目的，樹脂(i)中R3SiO1/2單元與SiO4/2單元之比率相應地具有0.5：1至1.5：1之莫耳比。較佳為樹脂(i)之總M單元與總Q單元的莫耳比介於0.6：1與1.0：1之間。以上M/Q莫耳比可易於藉由29Si核磁共振(NMR)波譜獲得。
樹脂(i)之重量平均分子量Mw較佳在12,000至30,000g/mol(道爾頓)，或者17,000至22,000g/mol範圍內。
在某些實施例中，在分子末端具有至少一個矽鍵結氫原子之烷氧基矽烷官能性有機矽氧烷化合物(ii)具有通式HSi(R3)2OSi(R3)2CH2CH2Si R3 z(OR3)3-z，其中每個R3獨立地為具有1至6個碳原子之單價烴且其中下標z為0或1。
或者，在分子末端具有至少一個矽鍵結氫原子之烷氧基矽烷官能性有機矽氧烷化合物(ii)具有通式HSi(Me)2OSi(Me)2CH2CH2Si(OMe)3，其中Me為甲基。
組分(iii)為一種封端劑。該封端劑可為每個分子具有一個矽鍵結氫原子之聚二有機矽氧烷。例示性封端劑可具有式(I)、式(II)或其組合。式(I)為R2 3SiO-(R2 2SiO)s-SiR2 2H。每個R2如上文所述且獨立地為單價烴基，例如烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基及己基；及芳基，諸如苯基、甲苯基、二甲苯基及苯甲基；且下標s具有在0至10，或者1至10範圍內之值且或者為1。式(II)為R2 3SiO-(R2 2SiO)t- (HR2SiO)-SiR2 3。在此式中，每個R2如上文所述且獨立地為單價烴基，例如烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基及己基；及芳基，諸如苯基、甲苯基、二甲苯基及苯甲基。下標t具有在0至10範圍內之值，或者為0。
組分(iv)為每個分子平均具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷，該等脂族不飽和有機基團能夠與組分(ii)之矽鍵結氫原子發生矽氫化反應。組分(iv)可具有線性或分支結構。或者，組分(iv)可具有線性結構。組分(iv)可為包含兩個或兩個以上聚有機矽氧烷之組合，該等聚有機矽氧烷之不同之處在於以下特性中之至少一者：結構、黏度、聚合度及順序。
組分(iv)具有最小平均聚合度(平均DP)100。或者，組分(iv)之平均DP可在100至1000範圍內。組分(iv)之聚有機矽氧烷之DP分佈可為雙峰的。舉例而言，組分(iv)可包含一個DP為60之烯基封端之聚二有機矽氧烷及DP高於100之另一烯基封端之聚二有機矽氧烷，其限制條件為該等聚二有機矽氧烷之平均DP在100至1000範圍內。然而，用於組分(iv)中之適合聚有機矽氧烷具有最小聚合度(DP)10，其限制條件為，DP小於10之聚有機矽氧烷與DP大於100之聚有機矽氧烷組合。用於組分(iv)之適合聚二有機矽氧烷為此項技術中已知的且為可商購的。舉例而言，Dow Corning® SFD-128之DP在800至1000範圍內，Dow Corning® SFD-120之DP在600至700之範圍內，Dow Corning® 7038之DP為100且Dow Corning® SFD-119之DP為150。所有該等聚二有機矽氧烷均為乙烯基封端之聚二甲基矽氧烷，其可商購自Dow Corning Corporation(Midland,Michigan,USA)。當組分(iv)具有雙峰分佈時，DP較低之聚有機矽氧烷(低DP聚有機矽氧烷)的存在量低於DP較高之聚有機矽氧烷(高DP聚有機矽氧烷)。舉例而言，在雙峰分佈中，低DP聚有機矽氧烷/高DP聚有機矽氧烷之比率可在10/90至 25/75範圍內。
組分(iv)係由式(I)、式(II)或其組合之聚有機矽氧烷例示。在某些實施例中，式(I)為R4 2R5SiO(R4 2SiO)a(R4R5SiO)bSiR4 2R5，且式(II)為R4 3SiO(R4 2SiO)c(R4R5SiO)dSiR4 3。在該等式中，每個R4獨立地為不含脂族不飽和性之單價有機基團，每個R5獨立地為脂族不飽和有機基團，下標a具有在2至1000範圍內之平均值，下標b具有在0至1000範圍內之平均值，下標c具有在0至1000範圍內之平均值，且下標d具有在4至1000範圍內之平均值。在式(I)及(II)中，10
Figure TWI613258BD00001
(a+b)
Figure TWI613258BD00002
1000且10
Figure TWI613258BD00003
(c+d)
Figure TWI613258BD00004
1000。
用於R4之適合單價有機基團包括(但不限於)單價烴基，例如烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、十一烷基及十八烷基；環烷基，諸如環己基；及芳基，諸如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基及2-苯基乙基。每個R5獨立地為脂族不飽和單價有機基團。R5可為脂族不飽和單價烴基，例如烯基，諸如乙烯基、烯丙基、丙烯基及丁烯基；及炔基，諸如乙炔基及丙炔基。
組分(iv)可包含聚二有機矽氧烷，諸如i)二甲基乙烯基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷、ii)二甲基乙烯基矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、iii)二甲基乙烯基矽烷氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、iv)三甲基矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基乙烯基矽氧烷)、v)三甲基矽烷氧基封端之聚甲基乙烯基矽氧烷、vi)二甲基乙烯基矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基苯基矽氧烷)、vii)二甲基乙烯基矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/二苯基矽氧烷)、viii)苯基，甲基，乙烯基-矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷、ix)二甲基己烯基矽烷氧基封端之聚二甲基矽氧烷、x)二甲基己烯基矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷/甲基己烯基矽氧烷)、xi)二甲基己烯基矽烷氧基封端之聚甲基己烯基矽氧烷、xii)三甲基矽烷氧基封端之聚(二甲基矽氧烷 /甲基己烯基矽氧烷)，或xiii)其組合。
組分(v)為使組分(i)-(iv)之反應加速的矽氫化催化劑。組分(v)之添加量可足以促進組分(i)-(iv)之反應，且該量可例如足以提供以該方法中所用所有組分之組合重量計0.1ppm(百萬分率)至1000ppm，或者1ppm至500ppm，或者2ppm至200ppm，或者5ppm至20ppm之鉑族金屬。
適合矽氫化催化劑(v)為此項技術中已知的且為可商購的。組分(v)可包含鉑族金屬，其選自鉑(Pt)、銠、釕、鈀、鋨或銥金屬，或其有機金屬化合物，或其組合。組分(v)例如為諸如以下化合物：氯鉑酸、氯鉑酸六水合物、二氯化鉑，及該等化合物與低分子量有機聚矽氧烷之錯合物，或微封裝於基質或核殼型結構中之鉑化合物。鉑與低分子量有機聚矽氧烷之錯合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑之錯合物。或者，該催化劑可包含1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷與鉑之錯合物。當該催化劑為鉑與低分子量有機聚矽氧烷之錯合物時，催化劑之量以該方法中所用組分之組合重量計可在0.04%至0.4%範圍內。
用於組分(v)之適合矽氫化催化劑描述於例如美國專利3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,419,593、3,516,946、3,814,730、3,989,668、4,784,879、5,036,117及5,175,325；及EP 0 347 895 B中。
在某些實施例中，反應性樹脂及聚合物中由組分(i)及(iv)貢獻之烯基含量(亦即，乙烯基含量)佔該反應性樹脂及聚合物總重量之0.6至2.2重量%，或者1.0至2.0重量%。
在某些實施例中，反應性樹脂及聚合物中由組分(ii)貢獻之矽烷醇含量佔該反應性樹脂及聚合物總重量之0.3至2.2重量%，或者1.0至2.0重量%。
在某些實施例中，反應性樹脂及聚合物係經調配，其中該樹脂(i)之至多60重量%烯基與化合物(ii)之矽鍵結氫原子反應。在某些實施例中，反應性樹脂及聚合物係經調配，其中該樹脂(i)之至少40重量%烯基與封端劑(iii)之矽鍵結氫原子反應。
除組分(i)-(v)外，反應性樹脂及聚合物可包括其他視情況使用之組分。可利用之適合的其他組分包括(但不限於)(vi)除酸劑、(vii)著色劑、(viii)樹脂處理劑、(ix)腐蝕抑制劑、(x)黏著促進劑及其組合。
組分(vi)為一種除酸劑。適合的除酸劑可包含金屬氧化物，諸如氧化鎂。除酸劑為此項技術中已知的且可以包括Rhenofit F、Star Mag CX-50、Star Mag CX-150、BLP-3及MaxOx98LR在內之商品名商購。 Rhenofit F為來自Rhein Chemie Corporation(Chardon,OH,USA)之氧化鈣。Star Mag CX-50為來自Merrand International Corp.(Portsmouth,NH,USA)之氧化鎂。MagOX 98LR為來自Premier Chemicals LLC(W.Conshohocken,PA,USA)之氧化鎂。BLP-3為來自Omya Americas(Cincinnati,OH,USA)之碳酸鈣。除酸劑(vi)之量以反應性樹脂及聚合物總重量計可在0.1%至10%範圍內。
組分(vii)為一種著色劑(例如染料或顏料)。適合著色劑之實例包括碳黑、Stan-Tone 40SP03藍(其可自PolyOne商購)及著色劑BA 33氧化鐵顏料(其可自Cathay Pigments(USA),Inc.Valparaiso,IN 46383 USA商購)。著色劑之實例為此項技術中已知的且揭示於美國專利4,962,076、5,051,455及5,053,442中。添加至反應性樹脂及聚合物中之著色劑的量取決於各種因素，包括組合物之其他組分及所選著色劑之類型，然而，該量以反應性樹脂及聚合物之總重量計可在0.001%至20%範圍內。
組分(viii)為一種樹脂處理劑。適合樹脂處理劑可具有式R6Si(OR6)3或(R6 3Si)2NH及其組合，其中每個R6獨立地為具有1至6個 碳原子之單價烴基。當利用時，該樹脂處理劑佔反應性樹脂及聚合物總重量不到1%。
組分(ix)為一種腐蝕抑制劑。適合腐蝕抑制劑之實例包括苯并三唑、巰基苯并三唑、巰基苯并噻唑，及可商購之腐蝕抑制劑，諸如來自R.T.Vanderbilt之2,5-二巰基-1,3,4-噻二唑衍生物(CUVAN® 826)及烷基噻二唑(CUVAN® 484)。組分(ix)之量以反應性樹脂及聚合物之總重量計可在0.05%至5%範圍內。
組分(x)為一種黏著促進劑。適合黏著促進劑之實例包括烷氧基矽烷，諸如環氧基官能性烷氧基矽烷或巰基官能性化合物；烷氧基矽烷與羥基官能性聚有機矽氧烷之組合；巰基官能性化合物；不飽和化合物；環氧基官能性矽烷；環氧基官能性矽氧烷；組合，諸如環氧基官能性矽烷或環氧基官能性矽氧烷與羥基官能性聚有機矽氧烷之反應產物；或其組合。適合黏著促進劑為此項技術中已知的且為可商購的。舉例而言，Silquest® A186為β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷，其可自Crompton OSi Specialties(Middlebury,Connecticut,USA)商購。CD9050為一種適用作黏著促進劑之單官能性酸酯，其提供與金屬基板之黏著且設計用於輻射可固化組合物。CD9050可自Sartomer Co商購。SR489D為丙烯酸十三烷基酯，SR395為丙烯酸異癸基酯，SR257為丙烯酸硬脂基酯，SR506為丙烯酸異冰片基酯，SR833S為三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯，SR238為1,6己二醇二丙烯酸酯，且SR351為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯，全部亦可自Sartomer Co商購。添加至反應性樹脂及聚合物中之黏著促進劑(x)之量取決於各種因素，包括所選特定黏著促進劑、反應性樹脂及聚合物之其他組分及反應性樹脂及聚合物之最終用途，然而，該量以反應性樹脂及聚合物之總重量計可在0.01%至5%範圍內。適用於促進與金屬之黏著的其他適合黏著促進劑包括順丁烯二酸酐、甲基丙烯酸酐及甲基丙烯酸縮水 甘油基酯。
組分(x)可為不飽和或環氧基官能性化合物。適合環氧基官能性化合物為此項技術中已知的且為可商購的，參看例如美國專利4,087,585、5,194,649、5,248,715及5,744,507(第4-5欄)。組分(g)可包含不飽和或環氧基官能性烷氧基矽烷。舉例而言，官能性烷氧基矽烷可具有式R7 vSi(OR8)(4-v)，其中下標v為1、2或3，或者v為1。
每個R7獨立地為單價有機基團，其限制條件為至少一個R7為不飽和有機基團或環氧基官能性有機基團。R7之環氧基官能性有機基團例如為3-縮水甘油氧基丙基及(環氧基環己基)乙基。用於R7之不飽和有機基團例如為3-甲基丙烯醯氧基丙基、3-丙烯醯氧基丙基，及不飽和單價烴基，諸如乙烯基、烯丙基、己烯基、十一碳烯基。
每個R8獨立地為具有1至4個碳原子，或者1至2個碳原子之未經取代之飽和烴基。R8例如為甲基、乙基、丙基及丁基。
適合環氧基官能性烷氧基矽烷之實例包括3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、(環氧基環己基)乙基二甲氧基矽烷、(環氧基環己基)乙基二乙氧基矽烷及其組合。適合不飽和烷氧基矽烷之實例包括乙烯基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、己烯基三甲氧基矽烷、十一碳烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷及其組合。或者，適合黏著促進劑之實例包括縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷與鋁螯合物或鋯螯合物之組合。
組分(x)可包含環氧基官能性矽氧烷，諸如羥基封端之聚有機矽氧烷與環氧基官能性烷氧基矽烷之反應產物(如以上所述)，或羥基封端之聚有機矽氧烷與環氧基官能性烷氧基矽烷之物理摻合物。組分 (x)可包含環氧基官能性烷氧基矽烷與環氧基官能性矽氧烷之組合。舉例而言，組分(x)例如為3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及羥基封端之甲基乙烯基矽氧烷與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷之反應產物的混合物，或3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷與羥基封端之甲基乙烯基矽氧烷之混合物，或3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷與羥基封端之甲基乙烯基/二甲基矽氧烷共聚物之混合物。當以物理摻合物而非反應產物形式使用時，該等組分可單獨儲存於多部分套組中。
適合巰基官能性化合物包括有機硫醇、含巰基矽烷或其組合。適合的含巰基矽烷包括3-巰基丙基三甲氧基矽烷。適合巰基官能性化合物揭示於美國專利4,962,076中。熟習此項技術者將認識到，本文所述之某些組分可添加至組合物用於超過一個或不同目的。舉例而言，烷氧基矽烷可用作黏著促進劑、填充劑處理劑及/或在縮合反應可固化聚矽氧組合物中用作交聯劑。
反應性樹脂可藉由兩種方法中之一者形成。
在第一種方法(所謂的依序添加方法)中，將樹脂(i)及封端劑(iii)以及烯基官能性聚有機矽氧烷(iv)預混合至均質，其中添加矽氫化催化劑(v)且再混合產物至均質，其中該催化劑(v)開始催化樹脂(i)及封端劑(iii)之反應。溫度升高至足以實現樹脂(i)及封端劑(iii)之反應的溫度，諸如介於35℃與80℃之間，諸如為40℃。接下來，添加烷氧基官能性有機矽氧烷化合物(ii)且使混合物在最高80℃下繼續反應一段預定時間，諸如30分鐘。此時，在全真空下，在足以移除任何過量封端劑(iii)之溫度下，諸如在140℃下對產物汽提30分鐘。
在第二種方法或一次性添加方法(all-in-one method)中，將樹脂(i)及烷氧基官能性有機矽氧烷化合物(ii)及封端劑(iii)以及烯基官能性聚有機矽氧烷(iv)預混合至均質，此時添加矽氫化催化劑(v)且再混合產物至均質，其中該催化劑(v)開始催化樹脂(i)及封端劑(iii)之反應。 溫度升高至足以實現樹脂(i)及封端劑(iii)之反應的溫度，諸如介於35℃與80℃之間，諸如為40℃。此時，在全真空下，在足以移除任何過量封端劑(iii)之溫度下，諸如在140℃下對產物汽提30分鐘。
本發明之烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物可用於多種聚矽氧黏著劑應用中。該烷氧基官能性有機聚矽氧烷聚合物及樹脂有助於該等黏著劑之可分配性，且亦提供能夠濕固化之反應性官能基。
比較實例
該等實例擬向熟習此項技術者說明本發明且不應解釋為限制申請專利範圍中所陳述之本發明的範疇。下文所述實例中使用了以下組分。
NMR：溶液態29Si-及13C-NMR譜係在室溫(20-22℃)下使用CDCl3(Isotec)以16mm無Si探針記錄於Mercury VX 400MHz光譜儀上。 Cr(acac)3(乙醯丙酮酸鉻)(20mM)係作為鬆弛劑添加至NMR樣品中。 29Si NMR譜係在79.493MHz下獲取且處理成具有5Hz之洛侖茲線型加寬(Lorentzian line broadening)。該譜圖因29Si核之鬆馳時間較長而僅為半定量的，但在相同條件下獲取的譜圖之相對比較被視為定量的。 13C NMR譜係在100.626MHz下獲取且處理成具有3Hz之洛侖茲線型加寬。對於兩種核，通常共添加具有90°脈衝寬度之256-512掃描以達到適當靈敏度；在脈衝之間使用6秒(29Si)或12秒(13C)延遲。使用閘控解耦來移除負面核歐佛豪瑟效應(nuclear Overhauser effect)。化學位移係參照於外部四甲基矽烷(TMS)。
I.實例之組分清單：
DOW CORNING® SFD-120；0.13wt%乙烯基線性聚二甲基矽氧烷；DOW CORNING® SFD-128；0.088wt%乙烯基線性聚二甲基矽氧烷； 甲基氫矽氧烷；1.67wt%環形SiH甲基氫聚矽氧；DOW CORNING® 2-0707；鉑催化劑0.52wt%鉑；MB2030-(DOW CORNING® SFD-128/二氧化矽摻合物)；甲基三甲氧基矽烷(MTM)；DOW CORNING® Z6070；OFS-1579/ETS900-甲基三乙醯氧基矽烷與乙基三乙醯氧基矽烷之混合物；六甲基二矽氮烷(DOW CORNING® 4-2839)；四甲基二乙烯基二矽氮烷；(DOW CORNING® Z-2484)；(DOW CORNING® XCF3-6105)-三甲氧基矽烷基乙基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷(ETM)；DOW CORNING® 2-5161封端劑七甲基三矽氧烷；OFS-6030 SILANE甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷；OFS-2306 SILANE異丁基三甲氧基矽烷(IBTMS)；烷氧基化聚合物1(AP-1)-DOW CORNING® 3-0116(三甲氧基矽烷基乙基)四甲基二矽氧烷封端之聚二甲基矽氧烷(DOW CORNING® SFD 128)，約60,000cps；烷氧基化聚合物2(AP-2)-(三甲氧基矽烷基乙基)四甲基二矽氧烷封端之聚二甲基矽氧烷(DOW CORNING® SFD-120)，約10,000cps；烷氧基化聚合物3(AP-3)-DOW CORNING® 3-1717(三甲氧基矽烷基乙基)四甲基二矽氧烷封端之聚二甲基矽氧烷(DOW CORNING® SFD-117)，約2000cps；烷氧基化聚合物4(AP-4)DOW CORNING® 3-1719(三甲氧基矽烷基乙基)四甲基二矽氧烷封端之聚二甲基矽氧烷，約500cps；DOW CORNING® 866為單成分之鉑加成固化之黏著劑；DOW CORNING® 3-6265為單成分之鉑加成固化之黏著劑； DOW CORNING® 3-6265 HP為單成分之鉑加成固化之黏著劑；MQ樹脂1(DC407樹脂)，高矽烷醇Mw 17,000-22000g/mol，矽烷醇含量3.4wt%，可購自Dow Corning Corporation(Midland,Michigan,USA)；ViMQ樹脂1高乙烯基高矽烷醇MQ(6-3444)，乙烯基含量1.9wt%，Mw=17,000-22000g/mol，矽烷醇含量1.5wt%，可購自Dow Corning Corporation(Midland,Michigan,USA)；ViMQ樹脂2高乙烯基低矽烷醇MQ(DOW CORNING® PL3444)，乙烯基含量1.9wt%，Mw=17,000-22000g/mol，矽烷醇含量0.3-1.0wt%，可購自Dow Corning Corporation(Midland,Michigan,USA)；可購自Bimax Inc,(Glen Rock,Pennsylvania)之順丁烯二酸二烯丙基酯(DAM)；可購自BASF Corporation(Florham Park,New Jersey)之甲基丙烯酸烯丙基酯(AMA)；可購自Sigma Aldrich(Milwaukee,Wisconsin)之丁基化羥基甲苯(BHT)；氧化鎂(MAGOX SUPER PREMIUM)；可購自Premier Magnesia,W.Conshohocken,PA 19428 USA；BA33氧化鐵顏料；可購自Cathay Pigments(USA),Inc.Valparaiso,IN 46383 USA；Varox® DCBP-50 Paste；可購自R T Vanderbilt Co.,Norwalk CT 06856 USA；Perkadox L-50-PS；Akzo Nobel Polymer LLC,Chicago IL USA之產品；TAIC；來自Sigma-Aldrich Corp.St.Louis,MO,USA之異氰尿酸三烯丙基酯； TYZOR TNBT；可購自Dorf Ketal Speciality Catalysts,LLC,3727 Greenbriar Dr.,Stafford,TX 77477 USA；A-1110為Silquest A1110，可購自Momentive Performance Materials Inc,Albany NY USA；A-186為Silquest A186，可購自Momentive Performance Materials Inc,Albany NY USA；TINOPAL OB，來自BASF Corporation 100 Campus Drive Florham Park,New Jersey 07932.USA之光學增亮劑；2-巰基苯并噻唑；可購自Sigma-Aldrich Corp.St.Louis,MO,USA；三氟乙酸(TFAA)，可購自Sigma-Aldrich Corp.St.Louis,MO,USA；三氟甲烷磺酸，三氟甲磺酸(FC-24)，可購自3M Corporation,St.Paul,MN 55144-1000 USA；II.實例之基板清單：AlcladTM鋁型AD Q面板2024T3：可購自Q-Lab Corporation,800 Canterbury Rd.,Cleveland,OH 44145 USA；III.用於實例之設備：下文所述所有摻合均係使用以氣動桶泵(Pneumatic pail pump)饋料且以Zenith 2.92 CC/Rev齒輪泵計量之氣動高剪切混合器進行。催化劑饋料係藉由Isco 500D注射泵進行。
所有擠出實驗均係在由Century製造之模組化30mm共旋轉全嚙合雙螺桿擠壓機上進行。該擠壓機係以能夠產生至多500rpm之螺桿速度的15HP AC馬達供電。每個螺桿之實際直徑為30.7mm且螺槽深度為4.8mm。自由空間橫截面積為4.77cm2。該機器之總長度與直徑比率為42：1 L/D(12個筒體)，總自由加工體積為477cm3。所利用之螺 桿元件由右旋及左旋輸料螺桿及捏合段組成。
IV.包括烷氧基化樹脂聚合物摻合物之黏著組合物黏度之評估 A.烷氧基化樹脂聚合物摻合物(ARPB)之合成
藉由2種方法中之一種來製備烷氧基化樹脂聚合物摻合物(ARPB)：1)單獨不連續添加烷氧化劑，隨後單氫聚矽氧封端試劑(亦即，封端劑)至樹脂聚合物摻合物(RPB)中，或更佳一次性連續添加烷氧化劑及封端試劑至RPB中。
樣品A係藉由首先混合組分1及3(參看下表1)保持10分鐘來製備。該反應係由添加組分2催化。接著使組分1-3在40℃下反應30分鐘，此時添加組分4且使混合物繼續在最高80℃下反應30分鐘。此時，在全真空下，在140℃下對產物汽提30分鐘。
亦藉由充分混合組分1、3及4達10分鐘且接著添加組分2並混合產物10分鐘來製備樣品B、C及D。接著，產物在40℃下加熱10分鐘。 接著使溫度增至76℃且保持30分鐘。此時，在全真空下，在140℃下對產物汽提30分鐘。樣品A-D之組成概述於表1中：
Figure TWI613258BD00005
1DOW CORNING® SFD-120(乙烯基封端之PDMS聚合物)與乙烯基化MQ樹脂(DOW CORNING® 6-3444)以45：55樹脂與聚合物比率之物理混合物。6-3444為約1.9wt%乙烯基及1.8wt%矽烷醇，如由29Si-NMR所證實。
2DOW CORNING® 2-0707。
3DOW CORNING® XCF3-6105。
4DOW CORNING® 2-5161。
B.包括樣品A-D之黏著組合物黏度之評估
接著將烷氧基化樹脂聚合物摻合物(樣品A-D)與聚矽氧流體及填充劑(MB2030)之非反應性母料混合以模擬預定黏著劑應用之黏度。 在Brookfield黏度計(HAT)上以7號轉軸量測所得黏著組合物之相應黏度。
為量測黏度，在黏著劑樣品存在下，插入該等轉軸至校正程度。接著，該轉軸以50轉/分鐘(rpm)旋轉1分鐘，隨後以100rpm旋轉1分鐘，隨後以10rpm旋轉兩分鐘，其中讀取該等黏著劑樣品之黏度。 接著，樣品以1rpm旋轉且在2分鐘時讀取黏度。藉由用在1rpm下讀取之黏度值除以在10rpm下讀取之值來測定觸變比。結果概述於表2中：
Figure TWI613258BD00006
表2之結果證實，由藉由依序添加或一次性添加製備之烷氧基官能性矽氧烷反應性樹脂所製備的黏著組合物(比較樣品AA及BB)展現類似的黏度型態。
此外，在保持APRB中總SiH/Vi比率之同時，減少烷氧基化樹脂聚合物摻合物中烷氧化劑之量，同時增加封端劑之量(比較樣品CC及 DD相對於BB)，使得引入其之黏著組合物之黏度略有降低且觸變指數相應降低。
V.黏著組合物之評估 A.甲基丙烯酸酯群集聚矽氧聚合物(MCP-1及MCP)之製備.
在50公升Turello混合器中，裝載12kg聚矽氧聚合物母料(MB2030)(SFD-128/二氧化矽摻合物)、6.77kg SFD120聚合物、1.12kg OS20聚矽氧流體(可購自Dow Corning Corporation(Midland,MI)之甲基矽氧烷流體)及20.45g OFS-1579異構體減少劑。使用含2%氧氣之氮氣氛圍使混合物呈惰性且攪拌15分鐘。向此均質混合物中添加6g BHT、409.7g環形甲基氫矽氧烷及965.3g AMA。使所得混合物在室溫下再攪拌20分鐘，此時添加26.62g鉑催化劑至混合物中。混合物再攪拌10分鐘，之後溫度設定為60℃。溫度在60℃下保持30分鐘，隨後冷卻至超過40℃且添加26.62g DAM。隨後混合物冷卻至低於35℃，之後添加182.8g甲基三甲氧基矽烷(MTM)。隨後混合物加熱至60℃且保持30分鐘，其中溫度增加至80℃且施加55mm Hg真空40分鐘。所得聚合物在下文中稱為MCP-1。
為形成聚合物MCP，除添加異構體減少劑之外，遵循與前一段落相同之程序。
B. RPB HS及RPBLS之製備.
藉由緩慢添加45份Dow Corning® SFD-120聚合物(攪拌下)至55份溶於二甲苯中之乙烯基MQ樹脂(ViMQ樹脂1或ViMQ樹脂2)中來製備以下實例中之樹脂聚合物摻合物(RPB HS及RPB LS)。在旋轉蒸發器上在2mm Hg真空下於150℃下使均質溶液脫揮發，以形成各別樹脂聚合物摻合物((RPB HS，由ViMQ樹脂1製備；或RPB LS，由ViMQ樹脂2製備)。
接下來，將669.7公克RPB HS或RPB LS摻入帶有28.3公克組分3 及8.1公克組分4之1/4夸脫Ross混合器中。視情況向此混合物中添加7.55公克組分5及0.76公克組分6且混合15分鐘。接著向該混合物中添加組分5及6之處理摻合物，且混合物摻合15分鐘，且接著加熱至60℃，保持30分鐘。最後，使熱增至120℃且混合物置於真空下。所得組合物(如表3中所示)分別標為ARPB-E、ARPB-F及ARPB-G。
Figure TWI613258BD00007
C. 製備熱自由基固化聚矽氧黏著組合物供評估
在1夸脫Ross混合器中，混合以下組分，同時冷卻以維持25℃或更低溫度，從而形成黏著組合物，如表4中所示。
Figure TWI613258BD00008
接下來，使用Ares平行板流變儀(G2型Ares流變儀，來自TA instruments,159 Lukens Drive,New Castle,DE 19720)以2種剪切速率(0.1及1sec-1)監測由表4形成且列於下表5中之黏著劑在室溫下隨老化 天數而變化的黏度。結果概述於下表5及6中：
Figure TWI613258BD00009
Figure TWI613258BD00010
如表5及6所證實，ARPB之低矽烷醇型式(ARPB-E及ARPB-F)提供相比ARPB之較高矽烷醇型式(ARPB-G)有所降低之黏度。
接下來，將黏著劑施加至AlcladTM鋁基板(可購自Alcoa)且在85℃下固化20分鐘並具有8密耳黏合層厚度。在室溫下對一半樣品進行評估並使其老化，同時將剩餘樣品置放於壓力鍋測試機(PCT)中，在1個附加氣氛(additional atmosphere)下保持24小時，且在老化之後進行評估。針對峰值應力(以磅數/平方吋(PSI)為單位)評估適當老化之經塗佈基板之搭接剪切黏著特性，且結果概述於表7中。
Figure TWI613258BD00011
表7所證實，如與不包括異構體減少劑之樣品相比較，向黏著組合物中引入異構體減少劑引起與AlcladTM鋁基板相當之黏著性。
D.熱自由基固化聚矽氧黏著組合物之分配特性的評估
接下來，評估各種熱自由基固化組合物之分配特性。
將表8中之材料冷摻入可購自FlackTek Inc,Landrum,SC 29356 USA之Hauschild Speedmixer DAC 150.1 FV-K中。
Figure TWI613258BD00012
在進行分配性評估之前，表9中之組分亦混合於該speedmixer中。
Figure TWI613258BD00013
12AP3- DOW CORNING® 3-1717-三甲氧基矽烷基乙基)四甲基二矽氧烷封端之聚二甲基矽氧烷(DOW CORNING® SFD-117)，約2000cps。
使用EFD 1000-XL注射分配器(可購自Nordson EFD,East Providence,RI 02914 USA)進行分配及起黏絲檢查。由30ml EFD注射器在50磅/平方吋之氣壓下分配所比較之材料。
評級係基於在所施加壓力下控制黏著劑珠粒之能力的主觀評 級。該評級反映了任何珠粒在所施加壓力終止時之傾向及長度。即使對於多種基板具有優良之固化及黏著性，然無法及時地常規分配黏著劑珠粒或點於基板上亦可停止商業上之採用。
如表9所證實，以上定義之ARPB-1在不損失機械特性情況下改良分配性。其亦提供二次固化機制，藉由該機制，可克服自由基固化系統中因氧抑制作用引起之任何表面黏性。亦應注意到，烷氧基官能基係黏著至礦物及金屬表面極需要的。
E.熱自由基固化聚矽氧黏著組合物之機械特性的評估
用丙酮清潔各種基板之1"×3"之面板(製備3個樣品)。使用適於該應用(亦即，8密耳(200微米))之Spheriglass隔珠(Potters Industries Inc.350 North Baker Drive,Canby,OR 97013-0607)建立黏合層。較大黏合層使用20密耳線。
以兩種間隔件法，使用3/8"黏接夾(binder clip)在固化期間緊固基板。固化時間及溫度在以下結果中說明。在Instron 5566張力計(Instron Worldwide Headquarters,825 University Ave.,Norwood,MA 02062-2643)上以2吋/分鐘進行測試。
Figure TWI613258BD00014
11來自Q-Lab Corporation,800.,Cleveland,OH 44145 USA之AD Q 面板2024T3型Alclad鋁。
123105 PBT：聚對苯二甲酸伸丁酯，可購自Ticona North America,Florence,KY 41042之Celanex® 3105。
13LCP：液晶聚合物，可購自Solvay Chemicals,Houston,Texas 77098 USA之Xydar®。
14PA66：聚醯胺，可購自BASF Corpration,Florham Park,NJ 07932 USA之Ultramid®。
15PC：聚碳酸酯，可購自SABIC Innovative Plastics Pittsfield,MA 01201,USA之Lexan®。
16PE：聚乙烯，中高密度PE(PEX)，可購自Lowes,Mooresville,NC 28117 USA
17FR-4：可購自Norplex-Micarta,Postville,Iowa,USA之環氧玻璃纖維層壓物。
如表10所說明，根據本發明之黏著組合物(利用MCP-1之表3黏著劑)對於鋁基板及塑料基板展現適當黏著性及內聚性，且為黏著至聚乙烯之唯一黏著組合物。已以說明之方式描述本發明，且應瞭解，所使用之術語意欲為描述之詞語之本義而非限制性的。很明顯，根據上述教示，本發明之許多修改及變化為可能的。因此，應瞭解，在所附 申請專利範圍之範疇內，本發明可以除具體描述外之方式實行。

Claims (10)

  1. 一種烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其包含以下各物反應之反應產物：(i)包含R3SiO1/2單元及SiO4/2單元之烯基官能性矽氧烷樹脂，其中每個R獨立地為具有1至6個碳原子之單價烴基，其限制條件為至少一個R為烯基，其中該等R3SiO1/2單元與SiO4/2單元之莫耳比具有在0.5/1至1.5/1範圍內之值，(ii)在分子末端具有至少一個矽鍵結氫原子之烷氧基矽烷官能性有機矽氧烷化合物；(iii)根據式R2 3SiO-(R2 2SiO)s-SiR2 2H或R2 3SiO-(R2 2SiO)t-(HR2SiO)-SiR2 3或其組合之封端劑，其中每個R2獨立地為烴基且其中下標s及t分別具有在0至10範圍內之值；及(iv)每個分子平均具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷；該反應係在(v)矽氫化催化劑存在下進行。
  2. 如請求項1之烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其中該樹脂(i)之矽烷醇含量佔該樹脂(i)總重量之小於1重量%。
  3. 如請求項1之烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其中該烷氧基矽烷官能性有機矽氧烷化合物(ii)具有式HSi(R3)2OSi(R3)2CH2CH2SiR3 z(OR3)3-z，其中每個R3獨立地為具有1至6個碳原子之單價烴且其中下標z為0或1。
  4. 如請求項1之烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其中該樹脂(i)之至多60重量%之烯基與組分(ii)之矽鍵結氫原子反應，且其中該樹脂(i)之至少40重量%之烯基與組分(iii)之矽鍵結氫原 子反應。
  5. 如請求項1之烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其中該聚有機矽氧烷(iv)係根據式(I)R4 2R5SiO(R4 2SiO)a(R4R5SiO)bSiR4 2R5或根據式(II)R4 3SiO(R4 2SiO)c(R4R5SiO)dSiR4 3或其組合，其中每個R4獨立地為不含脂族不飽和性之單價有機基團，每個R5獨立地為脂族不飽和有機基團，下標a具有在2至1000範圍內之平均值，下標b具有在0至1000範圍內之平均值，下標c具有在0至1000範圍內之平均值，且下標d具有在4至1000範圍內之平均值，且其中10(a+b)1000且10(c+d)1000。
  6. 如請求項1之烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其中該烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物進一步包含至少一種選自除酸劑、著色劑、樹脂處理劑、腐蝕抑制劑、黏著促進劑及其任何組合之其他組分。
  7. 如請求項6之烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物，其中該至少一種樹脂處理劑包含R6Si(OR6)3、(R6 3Si)2NH及其組合，其中每個R6獨立地為具有1至6個碳原子之單價烴基。
  8. 一種用於形成烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物之方法，其包含：(1)使包含以下各物之組分同時反應：(i)包含R3SiO1/2單元及SiO4/2單元之烯基官能性矽氧烷樹脂，其中每個R獨立地為具有1至6個碳原子之單價烴基，其限制條件為至少一個R為烯基，其中該等R3SiO1/2單元與SiO4/2單元之莫耳比具有0.5/1至1.5/1之值，(ii)在分子末端具有至少一個矽鍵結氫原子之烷氧基矽烷官 能性有機矽氧烷化合物，(iii)根據式R2 3SiO-(R2 2SiO)s-SiR2 2H或R2 3SiO-(R2 2SiO)t-(HR2SiO)-SiR2 3或其組合之封端劑，其中每個R2獨立地為烴基且其中下標s及t分別具有在0至10範圍內之值，(iv)每個分子平均具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷；及(v)矽氫化催化劑；以得到步驟(1)之反應產物；及(2)在真空下對該步驟(1)之反應產物進行汽提以移除任何過量封端劑(iii)，從而形成該烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物。
  9. 一種用於形成烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物之方法，其包含：(1)使包含以下各物之組分同時反應：(i)包含R3SiO1/2單元及SiO4/2單元之烯基官能性矽氧烷樹脂，其中每個R獨立地為具有1至6個碳原子之單價烴基，其限制條件為至少一個R為烯基，且其中該等R3SiO1/2單元與SiO4/2單元之莫耳比具有0.5/1至1.5/1之值，(iii)根據式R2 3SiO-(R2 2SiO)s-SiR2 2H或R2 3SiO-(R2 2SiO)t-(HR2SiO)-SiR2 3或其組合之封端劑，其中每個R2獨立地為烴基且其中下標s及t分別獨立地具有在0至10範圍內之值，(iv)每個分子平均具有至少2個脂族不飽和有機基團之聚有機矽氧烷，及(v)矽氫化催化劑；以得到反應產物，及(2)將(ii)在分子末端具有至少一個矽鍵結氫原子之烷氧基矽烷官能性有機矽氧烷化合物引入該步驟(1)之反應產物中，以得到步驟(2)之產物；及 (3)在真空下自該步驟(2)之產物中汽提過量的封端劑(iii)，從而形成該烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物。
  10. 如請求項8或9之方法，其中該樹脂(i)中至多60重量%之烯基與組分(ii)之矽鍵結氫原子反應，且其中該樹脂(i)中至少40重量%之烯基與組分(iii)之矽鍵結氫原子反應。
TW103104454A 2013-02-11 2014-02-11 烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物及其相關製造方法 TWI613258B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361763129P 2013-02-11 2013-02-11
US61/763,129 2013-02-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201446879A TW201446879A (zh) 2014-12-16
TWI613258B true TWI613258B (zh) 2018-02-01

Family

ID=50151416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103104454A TWI613258B (zh) 2013-02-11 2014-02-11 烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物及其相關製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9862867B2 (zh)
EP (1) EP2954021A1 (zh)
JP (1) JP6323838B2 (zh)
KR (1) KR102186328B1 (zh)
CN (1) CN104968748B (zh)
TW (1) TWI613258B (zh)
WO (1) WO2014124388A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6531043B2 (ja) 2013-02-11 2019-06-12 ダウ シリコーンズ コーポレーション 熱伝導性の熱ラジカル硬化型シリコーン組成物を形成する方法
WO2014124378A1 (en) 2013-02-11 2014-08-14 Dow Corning Corporation Curable silicone compositions comprising clustured functional polyorganosiloxanes and silicone reactive diluents
KR102244164B1 (ko) 2013-02-11 2021-04-26 다우 실리콘즈 코포레이션 알콕시-작용성 실록산 반응성 수지를 포함하는 수분-경화성 핫멜트 실리콘 접착제 조성물
CN104968749B (zh) 2013-02-11 2017-03-29 道康宁公司 稳定性热自由基可固化有机硅粘合剂组合物
EP2954022B1 (en) * 2013-02-11 2019-05-01 Dow Silicones Corporation Clustered functional polyorganosiloxanes, processes for forming same and methods for their use
JP6206590B2 (ja) * 2014-06-23 2017-10-04 信越化学工業株式会社 シロキサン組成物及びその製造方法
EP3196229B1 (en) 2015-11-05 2018-09-26 Dow Silicones Corporation Branched polyorganosiloxanes and related curable compositions, methods, uses and devices
EP3577180B1 (en) * 2017-02-06 2021-03-31 Dow Silicones Corporation Emulsion, composition comprising same, film formed therewith, and related methods
JP7256169B2 (ja) 2017-07-25 2023-04-11 ダウ シリコーンズ コーポレーション ポリオレフィン主鎖とポリオルガノシロキサンペンダント基とを有する、グラフトコポリマーを調製するための方法
CN111051461B (zh) * 2017-08-22 2022-04-26 美国陶氏有机硅公司 双重固化粘合剂组合物及其制备和使用方法
TW201917148A (zh) 2017-10-27 2019-05-01 美商陶氏有機矽公司 可固化矽氧烷黏著劑
WO2019182719A1 (en) 2018-03-19 2019-09-26 Dow Silicones Corporation Polyorganosiloxane hot melt adhesive compositions containing polyolefin - polydiorganoosiloxane copolymers and methods for the preparation and use thereof
JP2021518460A (ja) 2018-03-19 2021-08-02 ダウ シリコーンズ コーポレーション ポリオレフィン−ポリジオルガノシロキサンコポリマーを含有するホットメルト接着剤組成物ならびにその調製方法および使用方法
WO2019182721A1 (en) 2018-03-19 2019-09-26 Dow Silicones Corporation Polyolefin-polydiorganosiloxane block copolymer and hydrosilylaton reaction method for the synthesis thereof
EP3814444B1 (en) * 2018-06-29 2023-11-01 Dow Silicones Corporation Anchorage additive and methods for its preparation and use
WO2020018159A1 (en) 2018-07-17 2020-01-23 Dow Silicones Corporation Polysiloxane resin - polyolefin copolymer and methods for the preparation and use thereof
EP3898775A1 (en) 2018-12-21 2021-10-27 Dow Silicones Corporation Polyfunctional organosiloxanes, compositions containing same, and methods for the preparation thereof
US11905375B2 (en) 2018-12-21 2024-02-20 Dow Silicones Corporation Polyfunctional organosiloxanes, compositions containing same, and methods for the preparation thereof
JP2022515367A (ja) 2018-12-21 2022-02-18 ダウ シリコーンズ コーポレーション 多官能性オルガノシロキサンの製造方法及びそれを含有する組成物
JP7172805B2 (ja) * 2019-04-02 2022-11-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン接着剤組成物
TW202210602A (zh) 2020-09-01 2022-03-16 美商陶氏全球科技公司 水穩定的聚矽氧黏著劑
TW202210541A (zh) 2020-09-01 2022-03-16 美商陶氏全球科技公司 用於快速空氣固化之有機聚矽氧烷團簇聚合物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5696209A (en) * 1996-10-09 1997-12-09 Dow Corning Corporation Dual-cure flowable adhesive

Family Cites Families (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2676182A (en) 1950-09-13 1954-04-20 Dow Corning Copolymeric siloxanes and methods of preparing them
US3296291A (en) 1962-07-02 1967-01-03 Gen Electric Reaction of silanes with unsaturated olefinic compounds
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
US3337510A (en) 1964-05-28 1967-08-22 Gen Electric Organosilicon compositions and methods for preparing the same
NL131800C (zh) 1965-05-17
US3516946A (en) 1967-09-29 1970-06-23 Gen Electric Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3714109A (en) 1971-06-24 1973-01-30 Dow Corning Primer adhesion promoter and primer composition
US4057596A (en) * 1973-06-11 1977-11-08 Shinetsu Chemical Company Anti-sticking silicone compositions of non-solvent type
US3989668A (en) 1975-07-14 1976-11-02 Dow Corning Corporation Method of making a silicone elastomer and the elastomer prepared thereby
FR2345491A1 (fr) 1976-03-24 1977-10-21 Rhone Poulenc Ind Compositions organosiliciques stables au stockage, durcissant rapidement en presence d'eau en plastomeres auto-adherents
US4087585A (en) 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
US4279717A (en) 1979-08-03 1981-07-21 General Electric Company Ultraviolet curable epoxy silicone coating compositions
US4322844A (en) 1979-09-20 1982-03-30 International Telephone And Telegraph Corporation Transmitter-receiver synchronizer
US4348454A (en) 1981-03-02 1982-09-07 General Electric Company Ultraviolet light curable acrylic functional silicone compositions
JPS61235461A (ja) 1985-04-10 1986-10-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4611042A (en) 1985-10-03 1986-09-09 Dow Corning Corporation Resinous copolymeric siloxanes containing alkenyldimethylsiloxanes
US4705765A (en) 1985-12-19 1987-11-10 General Electric Company Hydrosilylation catalyst, method for making and use
US4681963A (en) 1985-12-19 1987-07-21 General Electric Company Hydrosilylation catalyst, method for making and use
US4766183A (en) 1986-01-27 1988-08-23 Essex Specialty Products, Inc. Thermosetting composition for an interpenetrating polymer network system
US4711928A (en) * 1986-03-03 1987-12-08 Dow Corning Corporation Moisture cured one-part RTV silicone sealant
JPS62240361A (ja) 1986-04-11 1987-10-21 Toray Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
GB8615862D0 (en) 1986-06-28 1986-08-06 Dow Corning Ltd Making siloxane resins
US4737562A (en) 1986-10-15 1988-04-12 Dow Corning Corporation Self-adhering polyorganosiloxane elastomer compositions and method for preparing same
US4753977A (en) 1986-12-10 1988-06-28 General Electric Company Water repellent for masonry
US4766176A (en) 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
US4784879A (en) 1987-07-20 1988-11-15 Dow Corning Corporation Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal
IT1233860B (it) 1988-02-08 1992-04-21 Isf Spa Derivati del peridroazacicloalca (1,2-a) imidazolo ad attivita' nootropa
JP2630993B2 (ja) 1988-06-23 1997-07-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法
JPH0214244A (ja) 1988-06-30 1990-01-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5075038A (en) * 1988-11-04 1991-12-24 Dow Corning Corporation Electrically conductive silicone compositions
US4962076A (en) 1988-11-28 1990-10-09 Dow Corning Corporation Silicone sealants having reduced color
DE3841843C1 (zh) 1988-12-13 1990-02-15 Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen, De
JP2717719B2 (ja) 1989-02-28 1998-02-25 鐘淵化学工業株式会社 有機重合体、その製造方法及びそれを用いた硬化性組成物
JP2974692B2 (ja) 1989-08-31 1999-11-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 白金触媒組成物、その製造方法および該白金触媒組成物を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5036117A (en) 1989-11-03 1991-07-30 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions having improved bath life
US5051455A (en) 1990-01-16 1991-09-24 Dow Corning Corporation Adhesion of silicone sealants
US5053442A (en) 1990-01-16 1991-10-01 Dow Corning Corporation Low modulus silicone sealants
US4987158A (en) 1990-03-23 1991-01-22 General Electric Company UV-curable pre-crosslinked epoxy functional silicones
JP2712093B2 (ja) 1990-06-29 1998-02-10 東芝シリコーン株式会社 紫外線硬化性シリコーン組成物
JP3029680B2 (ja) 1991-01-29 2000-04-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法
GB9103191D0 (en) 1991-02-14 1991-04-03 Dow Corning Platinum complexes and use thereof
JPH0517489A (ja) 1991-07-04 1993-01-26 Shin Etsu Chem Co Ltd シロキサン化合物
US5459206A (en) 1992-03-31 1995-10-17 Cemedine Co., Ltd. Two-part room temperature curable composition
US5298589A (en) 1992-07-16 1994-03-29 Temple University-Of The Commonwealth System Of Higher Education Highly functionalized polycyclosiloxanes and their polymerization into thermally reversible living rubbers
US5248715A (en) 1992-07-30 1993-09-28 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone rubber with low compression set
US5254645A (en) 1992-09-02 1993-10-19 Dow Corning Corporation Cluster azasilacycloalkyl functional polysiloxanes
US5334688A (en) 1993-04-19 1994-08-02 Hercules Incorporated Fully substituted cyclopolysiloxanes and their use for making organosilicon polymers
US5364921A (en) 1993-08-17 1994-11-15 Dow Corning Corporation Silicone rubber with self-adhesion to glass and metal
US5545831A (en) 1993-10-22 1996-08-13 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Silicone compositions for the formation of cured release coatings
DE4336703A1 (de) 1993-10-27 1995-05-04 Wacker Chemie Gmbh Vernetzbare Zusammensetzungen und deren Verwendung zur Herstellung von klebrige Stoffe abweisenden Überzügen
US5397813A (en) 1993-11-12 1995-03-14 General Electric Company Premium release UV curable epoxysilicone compositions
US5536803A (en) 1994-06-06 1996-07-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive silicone compositions
US5473026A (en) 1994-06-20 1995-12-05 Dow Corning Corporation Moisture-curable hot melt silicone pressure-sensitive adhesives
JP3443464B2 (ja) 1994-08-25 2003-09-02 Ｓｍｃ株式会社 ブルドン管圧力計
US5736619A (en) 1995-04-21 1998-04-07 Ameron International Corporation Phenolic resin compositions with improved impact resistance
US5691435A (en) 1996-01-25 1997-11-25 Wacker-Chemie Gmbh Crosslinkable compositions
DE19637158A1 (de) 1996-09-12 1998-03-19 Wacker Chemie Gmbh Si-gebundene Wasserstoffatome aufweisende Organosiliciumverbindungen in vernetzbaren Zusammensetzungen
DE19641067A1 (de) 1996-10-04 1998-04-09 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von (Meth)acryloxygruppen aufweisenden Organosiliciumverbindungen
US5985371A (en) * 1996-12-05 1999-11-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Primer compositions
US5683527A (en) 1996-12-30 1997-11-04 Dow Corning Corporation Foamable organosiloxane compositions curable to silicone foams having improved adhesion
CZ70097A3 (cs) 1997-03-07 1998-09-16 Jiří Ing. Šulc Kompozitní voda botnatelné elastomery a způsob jejich přípravy
JP4270593B2 (ja) 1997-06-12 2009-06-03 東レ・ダウコーニング株式会社 分岐状シロキサン・シルアルキレン共重合体
JPH11116693A (ja) 1997-10-17 1999-04-27 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーンゴムベースの連続的製造方法
DE59808393D1 (de) 1997-12-09 2003-06-18 Wacker Chemie Gmbh Verfahren zur herstellung von linearen organopolysiloxanen mit alpha-omega-endständigen si-gebundenen alkenylgruppen- oder alpha, omega-endständigen si-gebundenen wasserstoffatomen
DE19755151A1 (de) 1997-12-11 1999-06-24 Wacker Chemie Gmbh Vernetzbare Zusammensetzungen
JP3444199B2 (ja) 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
ATE323305T1 (de) 1998-07-24 2006-04-15 Sun Microsystems Inc Verfahren und vorrichtung zur durchführung einer deterministischen speicherzuordnungsantwort in einem computer-system
US6030919A (en) 1998-08-13 2000-02-29 General Electric Company Platinum hydrosilylation catalyst and method for making
US6313255B1 (en) 1998-12-18 2001-11-06 General Electric Company Telechelic siloxane polymers with multiple epoxy end-groups
US6160150A (en) 1998-12-21 2000-12-12 Dow Corning Corporation Cyclic organosilicon endcapper having one silicon-bonded hydrogen atom
US6127502A (en) 1998-12-21 2000-10-03 Dow Corning Corporation Polyorganosiloxanes having at least one organofunctional group with multiple hydrolyzable groups
JP3651572B2 (ja) 1999-05-19 2005-05-25 信越化学工業株式会社 部分付加環状オルガノハイドロジェンシロキサンの製造方法
JP2001002681A (ja) 1999-06-21 2001-01-09 Dow Corning Asia Ltd Ｓｉ−Ｃ結合を介してケイ素原子に結合した置換基を有するケイ素化合物の製造方法
GB9917372D0 (en) 1999-07-23 1999-09-22 Dow Corning Silicone release coating compositions
US6806330B1 (en) 1999-12-17 2004-10-19 Dow Global Technologies Inc. Amine organoborane complex polymerization initiators and polymerizable compositions
US20030171487A1 (en) 2002-03-11 2003-09-11 Tyco Electronics Corporation Curable silicone gum thermal interface material
JP4744139B2 (ja) 2002-05-01 2011-08-10 ダウ・コーニング・コーポレイション 硬化コーティング及びその調製方法
ZA200303241B (en) 2002-05-01 2003-11-04 Rohm & Haas Improved process for methacrylic acid and methcrylic acid ester production.
WO2003093349A1 (en) 2002-05-01 2003-11-13 Dow Corning Corporation Organohydrogensilicon compounds
FR2843134B1 (fr) 2002-07-30 2006-09-22 Ferrari S Tissage & Enduct Sa Procede de traitement par impregnation de textiles architecturaux par une composition silicone reticulable en elastomere et textile architectural ainsi revetu
US7026399B2 (en) 2002-09-27 2006-04-11 Taylor Made Golf Company, Inc. Golf ball incorporating a polymer network comprising silicone
WO2004037941A2 (en) 2002-10-22 2004-05-06 Dow Corning Corporation Continuous process for producing hot melt adhesive compositions
ATE410464T1 (de) 2002-12-20 2008-10-15 Dow Corning Verzweigte polymere aus organohydrogensilizium- verbindungen
AU2003299677A1 (en) 2002-12-20 2004-07-22 Dow Corning Corporation Branched polymers from organohydrogensilicon compounds
US6777512B1 (en) 2003-02-28 2004-08-17 Dow Global Technologies Inc. Amine organoborane complex initiated polymerizable compositions containing siloxane polymerizable components
DK200301027A (da) 2003-07-04 2005-01-05 Nkt Res & Innovation As A method of producing interpenetrating polymer networks (IPN) and applications of IPN'S
DE60313164T2 (de) 2003-09-04 2007-12-13 3M Espe Ag Allylsilan enthaltende Zusammensetzung
KR101175948B1 (ko) 2004-10-28 2012-08-23 다우 코닝 코포레이션 전도성 경화성 조성물
US20070289495A1 (en) * 2004-11-18 2007-12-20 Dow Corning Corporation Silicone Release Coating Compositions
EP1910487B1 (en) 2005-07-28 2014-04-02 Dow Corning Corporation Release coating compositions having improved release forse profiles
DE102005048397A1 (de) 2005-10-10 2007-04-12 Siemens Ag Verfahren zur Strahlungskorrektur eines CT-Systems
JP4322949B2 (ja) 2005-10-18 2009-09-02 旭化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物及び光半導体封止材
KR101387209B1 (ko) 2006-03-21 2014-04-21 다우 코닝 코포레이션 실리콘-유기 엘라스토머 겔
EP1996644B9 (en) 2006-03-21 2015-12-09 Dow Corning Corporation Silicone elastomer gels
KR20090093999A (ko) * 2006-12-21 2009-09-02 다우 코닝 코포레이션 이중 경화 중합체, 이의 제조방법 및 용도
CN101563397B (zh) * 2006-12-21 2012-10-10 陶氏康宁公司 双重固化性聚合物及其制备方法与用途
EP2291482A1 (en) 2008-06-24 2011-03-09 Dow Corning Corporation Hot melt adhesive compositions and methods for their preparation and use
US8618211B2 (en) 2009-03-16 2013-12-31 Dow Corning Corporation Thermally conductive grease and methods and devices in which said grease is used
KR101682053B1 (ko) 2009-06-04 2016-12-02 다우 코닝 코포레이션 건축용 막 어플리케이션에 사용하기 위한 발포가능한 접착제 조성물
JP2011084600A (ja) 2009-10-13 2011-04-28 Henkel Corp 樹脂組成物セット
US9593209B2 (en) 2009-10-22 2017-03-14 Dow Corning Corporation Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use
TWI502004B (zh) 2009-11-09 2015-10-01 Dow Corning 群集官能性聚有機矽氧烷之製法及其使用方法
CN106957594B (zh) 2010-11-10 2020-03-03 美国陶氏有机硅公司 表面处理组合物、制备表面处理组合物的方法以及经表面处理的制品
US8933187B2 (en) * 2011-12-08 2015-01-13 Momentive Performance Material Inc. Self-crosslinking silicone pressure sensitive adhesive compositions, process for making and articles made thereof
CN104968749B (zh) 2013-02-11 2017-03-29 道康宁公司 稳定性热自由基可固化有机硅粘合剂组合物
WO2014124378A1 (en) 2013-02-11 2014-08-14 Dow Corning Corporation Curable silicone compositions comprising clustured functional polyorganosiloxanes and silicone reactive diluents
EP2954022B1 (en) 2013-02-11 2019-05-01 Dow Silicones Corporation Clustered functional polyorganosiloxanes, processes for forming same and methods for their use
JP6531043B2 (ja) 2013-02-11 2019-06-12 ダウ シリコーンズ コーポレーション 熱伝導性の熱ラジカル硬化型シリコーン組成物を形成する方法
JP6408491B2 (ja) 2013-02-11 2018-10-17 ダウ シリコーンズ コーポレーション 熱伝導性熱ラジカル硬化性シリコーン組成物を形成するためのｉｎｓｉｔｕ法
KR102244164B1 (ko) 2013-02-11 2021-04-26 다우 실리콘즈 코포레이션 알콕시-작용성 실록산 반응성 수지를 포함하는 수분-경화성 핫멜트 실리콘 접착제 조성물

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5696209A (en) * 1996-10-09 1997-12-09 Dow Corning Corporation Dual-cure flowable adhesive

Also Published As

Publication number Publication date
CN104968748B (zh) 2017-03-29
KR20150117263A (ko) 2015-10-19
KR102186328B1 (ko) 2020-12-03
WO2014124388A1 (en) 2014-08-14
US20160002513A1 (en) 2016-01-07
EP2954021A1 (en) 2015-12-16
CN104968748A (zh) 2015-10-07
US9862867B2 (en) 2018-01-09
JP2016507628A (ja) 2016-03-10
TW201446879A (zh) 2014-12-16
JP6323838B2 (ja) 2018-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI613258B (zh) 烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物及其相關製造方法
TWI617642B (zh) 含烷氧基官能性矽氧烷反應性樹脂之濕固化熱熔聚矽氧黏著組合物
CN104968750B (zh) 簇合官能化聚有机硅氧烷、形成所述簇合官能化聚有机硅氧烷的工艺及其使用方法
EP2954023B1 (en) Stable thermal radical curable silicone adhesive compositions
TWI617623B (zh) 形成導熱性熱自由基固化聚矽氧組合物之原位方法
KR100492650B1 (ko) 이중경화유동성접착제
TWI428396B (zh) 填充磷光體之可固化聚矽氧樹脂組成物及其固化產物
TWI447175B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物及其硬化產物
EP2163584B1 (en) Curable silicone resin composition, cured product thereof, and opaque silicone adhesive sheet formed from the composition
TW200804524A (en) Room temperature-curable organopolysiloxane composition
JP2019059909A (ja) 付加型シリコーン樹脂組成物及びこれを使用した光半導体装置
CN114026186A (zh) 有机硅弹性体涂料
KR102512590B1 (ko) 급속 하이드로실릴화 경화 조성물
CA3096588A1 (en) Curing agent mixture
JPH0797518A (ja) 単一成分ポリシロキサン化合物
JP5734567B2 (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JPS6350372B2 (zh)