TWI601619B - 壓印設備及物件製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 208
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 37
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 28
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005389 semiconductor device fabrication Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011175897 | 2011-08-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201311425A TW201311425A (zh) | 2013-03-16 |
| TWI601619B true TWI601619B (zh) | 2017-10-11 |
Family
ID=47643932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101128263A TWI601619B (zh) | 2011-08-11 | 2012-08-06 | 壓印設備及物件製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9280047B2 (enExample) |
| JP (1) | JP6061524B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101538203B1 (enExample) |
| CN (1) | CN102929099B (enExample) |
| TW (1) | TWI601619B (enExample) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6412317B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2018-10-24 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 |
| JP6550178B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2019-07-24 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 |
| JP6368075B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2018-08-01 | キヤノン株式会社 | モールド |
| CN104281019B (zh) * | 2013-07-08 | 2016-02-17 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 光刻的迭对值校准方法 |
| SG11201604407WA (en) * | 2013-12-31 | 2016-07-28 | Canon Nanotechnologies Inc | Asymmetric template shape modulation for partial field imprinting |
| JP6273860B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2018-02-07 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールド及び半導体デバイスの製造方法 |
| JP2015170815A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、アライメント方法及び物品の製造方法 |
| JP6497849B2 (ja) * | 2014-04-15 | 2019-04-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
| JP6497938B2 (ja) * | 2015-01-05 | 2019-04-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法。 |
| JP6553926B2 (ja) * | 2015-04-09 | 2019-07-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
| DE102015108327A1 (de) * | 2015-05-27 | 2016-12-01 | Technische Universität Darmstadt | Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen einer Abformung einer Oberflächeneigenschaft |
| JP6732419B2 (ja) * | 2015-09-02 | 2020-07-29 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
| JP6647027B2 (ja) | 2015-12-03 | 2020-02-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
| JP6655988B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2020-03-04 | キヤノン株式会社 | インプリント装置の調整方法、インプリント方法および物品製造方法 |
| JP6942491B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2021-09-29 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
| JP6748461B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2020-09-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント装置の動作方法および物品製造方法 |
| JP6700936B2 (ja) * | 2016-04-25 | 2020-05-27 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
| JP7022615B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2022-02-18 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、モールドの製造方法、および、物品の製造方法 |
| JP7150535B2 (ja) * | 2018-09-13 | 2022-10-11 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法 |
| CN109624491A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-16 | 颍上县艺豪服饰辅料有限公司 | 一种服装印花装置 |
| JP7190942B2 (ja) | 2019-03-08 | 2022-12-16 | キヤノン株式会社 | インプリントシステム、管理装置、および物品製造方法 |
| JP7317575B2 (ja) * | 2019-05-28 | 2023-07-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
| JP7414627B2 (ja) * | 2020-04-15 | 2024-01-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
| JP7712832B2 (ja) * | 2021-09-21 | 2025-07-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
| JP2023085012A (ja) | 2021-12-08 | 2023-06-20 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、および物品製造方法 |
| JP7777102B2 (ja) * | 2023-06-01 | 2025-11-27 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
| CN120176900B (zh) * | 2025-03-12 | 2025-11-14 | 江门市新会区先锋五金制品有限公司 | 用于检测锅底压花设备运行状态的方法和设备 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6087053A (en) * | 1997-05-09 | 2000-07-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Device manufacturing method with transfer magnification adjustment to correct thermal distortion of substrate |
| TW200522155A (en) * | 2003-07-09 | 2005-07-01 | Molecular Imprints Inc | Systems for magnification and distortion correction for imprint lithography processes |
| US20060279004A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus |
| US20070132157A1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Toshinobu Tokita | Processing method |
| JP2010080714A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Canon Inc | 押印装置および物品の製造方法 |
| TW201018570A (en) * | 2008-07-15 | 2010-05-16 | Molecular Imprints Inc | Inner cavity system for nano-imprint lithography |
| TW201107120A (en) * | 2009-06-05 | 2011-03-01 | Toshiba Kk | Pattern forming apparatus and pattern forming method |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080160129A1 (en) * | 2006-05-11 | 2008-07-03 | Molecular Imprints, Inc. | Template Having a Varying Thickness to Facilitate Expelling a Gas Positioned Between a Substrate and the Template |
| CN100503265C (zh) | 2005-06-08 | 2009-06-24 | 佳能株式会社 | 模子、图案形成方法以及图案形成设备 |
| JP4533358B2 (ja) | 2005-10-18 | 2010-09-01 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置およびチップの製造方法 |
| JP5198282B2 (ja) | 2005-12-08 | 2013-05-15 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 基板とモールドとの間に位置するガスを排出するための方法 |
| JP4736821B2 (ja) | 2006-01-24 | 2011-07-27 | 株式会社日立製作所 | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
| CN101059650A (zh) | 2006-04-18 | 2007-10-24 | 佳能株式会社 | 图案转印设备、压印设备和图案转印方法 |
| KR20100135353A (ko) | 2009-06-17 | 2010-12-27 | 주식회사 동진쎄미켐 | 임프린트 또는 롤-프린트 리소그래피용 스탬프 제조장치 및 제조방법 |
| JP5809409B2 (ja) * | 2009-12-17 | 2015-11-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及びパターン転写方法 |
-
2012
- 2012-07-05 JP JP2012151407A patent/JP6061524B2/ja active Active
- 2012-08-06 TW TW101128263A patent/TWI601619B/zh active
- 2012-08-07 US US13/568,501 patent/US9280047B2/en active Active
- 2012-08-10 CN CN201210283475.7A patent/CN102929099B/zh active Active
- 2012-08-10 KR KR1020120087610A patent/KR101538203B1/ko active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6087053A (en) * | 1997-05-09 | 2000-07-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Device manufacturing method with transfer magnification adjustment to correct thermal distortion of substrate |
| TW200522155A (en) * | 2003-07-09 | 2005-07-01 | Molecular Imprints Inc | Systems for magnification and distortion correction for imprint lithography processes |
| US20060279004A1 (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus |
| US20070132157A1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Toshinobu Tokita | Processing method |
| TW201018570A (en) * | 2008-07-15 | 2010-05-16 | Molecular Imprints Inc | Inner cavity system for nano-imprint lithography |
| JP2010080714A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Canon Inc | 押印装置および物品の製造方法 |
| TW201107120A (en) * | 2009-06-05 | 2011-03-01 | Toshiba Kk | Pattern forming apparatus and pattern forming method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013055327A (ja) | 2013-03-21 |
| US20130037981A1 (en) | 2013-02-14 |
| JP6061524B2 (ja) | 2017-01-18 |
| US9280047B2 (en) | 2016-03-08 |
| KR101538203B1 (ko) | 2015-07-20 |
| CN102929099A (zh) | 2013-02-13 |
| KR20130018173A (ko) | 2013-02-20 |
| TW201311425A (zh) | 2013-03-16 |
| CN102929099B (zh) | 2016-08-24 |
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