JP7190942B2 - インプリントシステム、管理装置、および物品製造方法 - Google Patents
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Description
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読み出して実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (9)
- マスターモールドとブランクモールドの上のインプリント材とを接触させて該インプリント材のパターンを形成する第1インプリント処理を行うことにより前記マスターモールドのレプリカであるレプリカモールドを製造するレプリカモールド製造装置と、
前記レプリカモールド製造装置によって製造された前記レプリカモールドと基板のショット領域の上のインプリント材とを接触させて該インプリント材のパターンを形成する第2インプリント処理を行うインプリント装置と、
前記第1インプリント処理のインプリント条件である第1インプリント条件と、前記第2インプリント処理のインプリント条件である第2インプリント条件とを制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記第2インプリント処理によって前記ショット領域の上に形成されたパターンと前記ショット領域との重ね合わせ状態に基づいて、前記第1インプリント条件を補正するように構成され、
前記制御部は、
前記第2インプリント処理による前記ショット領域からの前記インプリント材の浸み出しに関する制約条件の下で、前記重ね合わせ状態が許容範囲内に収まるように前記第2インプリント条件を設定し、
前記制約条件なしに前記重ね合わせ状態が許容範囲内に収まるように前記第1インプリント条件を補正する
ことを特徴とするインプリントシステム。 - 前記第1インプリント条件は、前記マスターモールドと前記ブランクモールドの上のインプリント材とを接触させるときの該インプリント材に対する前記マスターモールドの押圧力を含み、
前記第2インプリント条件は、前記レプリカモールドと前記基板の上のインプリント材とを接触させるときの該インプリント材に対する前記レプリカモールドの押圧力を含む
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリントシステム。 - 前記第1インプリント条件は、前記マスターモールドと前記ブランクモールドとの間の傾き量を含み、
前記第2インプリント条件は、前記レプリカモールドと前記基板との間の傾き量を含む
ことを特徴とする請求項1または2に記載のインプリントシステム。 - 前記マスターモールドは、該マスターモールドのパターン領域とは反対側の空間である第1空間に圧力が加えられることにより前記ブランクモールドに向けて凸状に変形するように構成されており、
前記レプリカモールドは、該レプリカモールドのパターン領域とは反対側の空間である第2空間に圧力が加えられることにより前記基板に向けて凸状に変形するように構成されており、
前記第1インプリント条件は、前記第1空間に加える圧力を含み、
前記第2インプリント条件は、前記第2空間に加える圧力を含む
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリントシステム。 - 前記レプリカモールド製造装置は、前記マスターモールドの側面に力を加えて該マスターモールドの形状を補正する第1形状補正部を有し、
前記インプリント装置は、前記レプリカモールドの側面に力を加えて該レプリカモールドの形状を補正する第2形状補正部を有し、
前記第1インプリント条件は、前記第1形状補正部により前記マスターモールドの側面に加える力を含み、
前記第2インプリント条件は、前記第2形状補正部により前記レプリカモールドの側面に加える力を含む
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリントシステム。 - 前記制御部は、前記第1インプリント条件と前記重ね合わせ状態との間の関係を表すデータを予め保持しており、該データに基づいて前記第1インプリント条件を補正することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリントシステム。
- 前記データは、前記マスターモールドの種類ごとに前記関係を表すデータを含み、
前記制御部は、前記マスターモールドの種類の情報を取得し、前記データから前記取得した種類に対応するインプリント条件によって前記第1インプリント条件を補正することを特徴とする請求項6に記載のインプリントシステム。 - マスターモールドとブランクモールドの上のインプリント材とを接触させて該インプリント材のパターンを形成する第1インプリント処理を行うことにより前記マスターモールドのレプリカであるレプリカモールドを製造するレプリカモールド製造装置と、前記レプリカモールド製造装置によって製造された前記レプリカモールドと基板のショット領域の上のインプリント材とを接触させて該インプリント材のパターンを形成する第2インプリント処理を行うインプリント装置と、のそれぞれに通信可能に接続され、前記第1インプリント処理のインプリント条件である第1インプリント条件と、前記第2インプリント処理のインプリント条件である第2インプリント条件の管理を行う管理装置であって、
前記管理装置は、前記第2インプリント処理によって前記ショット領域の上に形成されたパターンと前記ショット領域との重ね合わせ状態に基づいて、前記第1インプリント条件を補正するように構成されており、
前記管理装置は、
前記第2インプリント処理による前記ショット領域からの前記インプリント材の浸み出しに関する制約条件の下で、前記重ね合わせ状態が許容範囲内に収まるように前記第2インプリント条件を設定し、
前記制約条件なしに前記重ね合わせ状態が許容範囲内に収まるように前記第1インプリント条件を補正する、
ことを特徴とする管理装置。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリントシステムにおけるインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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