JP2018098306A - インプリントシステム、および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レプリカ製造装置は、マスターモールドを用いてレプリカ基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行い、該パターンが形成されたレプリカ基板を加工することによりレプリカモールドを作製するとともに、インプリント処理に関する条件のデータを管理装置に転送する。インプリント装置は、管理装置からデータを取得し、該取得したデータに含まれる条件に従い、レプリカモールドを用いて基板の上のインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う。
【選択図】 図1
Description
図1は、本実施形態に係るインプリントシステムの構成を示す図である。インプリントシステムは、レプリカ製造装置100と、インプリント装置200と、管理装置300とを含みうる。管理装置300は、レプリカ製造装置100とインプリント装置200とにそれぞれ通信可能に接続されている。
・配置条件:インプリント材131のレプリカ基板20への配置位置と配置量との関係を示す情報。配置条件は、未充填欠陥を抑制し、インプリント処理後の基板上のインプリント材の膜厚が一定になるように、型10の回路パターンの密度等に基づいて、設定される。
・接触条件:型10をインプリント材131に接触させるときのインプリントヘッド110の駆動量等の、駆動部の動作を規定する情報。
・照射条件:硬化部14の動作を規定する硬化条件であって、光源部140からの照射する紫外線の光量、照射時間等の情報。
・離型条件:硬化したインプリント材131から型10を分離させるときのインプリントヘッド110の駆動量等の、駆動部の動作を規定する情報。
・波長選択条件:波長選択部141における波長フィルタの選択情報。
・フィルタ選択条件:減光部142におけるNDフィルタの選択情報。
・スリット設定条件:スリット機構143の駆動に関する設定情報。
レプリカ製造装置100におけるインプリント処理に関する条件をインプリント装置200において転用するといっても、両者のインプリント処理においては基板とその上に配置されるインプリント材との位置関係にはずれが生じうる(相対位置オフセット)。そこで本実施形態では、そのような位置関係の補正を行うことができる。以下、図3を参照して、相対位置オフセットを用いた基板ステージ220の駆動について説明する。
以下、図2のフローチャートを参照して、本実施形態におけるインプリントシステムの制御動作を説明する。レプリカ製造装置100において、制御部160のメモリ162には、予め設定されたインプリント処理に関する条件が記憶されている。
以下、レプリカ製造装置100とインプリント装置200がそれぞれ固有のオフセットを有する場合について説明する。例として、レプリカ製造装置100のディスペンサ130とインプリント装置200のディスペンサ230がそれぞれ取り付け位置オフセットを有する場合について説明する。レプリカ製造装置100のディスペンサ130の取り付け位置オフセットをΔX130とする。また、インプリント装置200のディスペンサ230の取り付け位置オフセットをΔX230とする。基準となる型を用いて、事前に装置間の基準を合わせておくことにより、装置間の差をキャンセルすることができる。基準の型のパターン誤差をΔXm0とすると、基準の型を使ってレプリカ製造装置100で計測されるアライメントマーク11とインプリント材131との相対位置ΔXreplica_refは、次式で表される。
変形例として、インプリント処理に関する条件として、インプリント処理時の制御プロファイルを転用する例を説明する。レプリカ製造装置100は、レプリカ基板20上にインプリント材131を配置した後に、マスターモールドである型10をインプリント材131に接触させる。このときレプリカ製造装置100は、型10のパターン面を、レプリカ基板20に向けて凸形状になるように変形させてからレプリカ基板20上のインプリント材131に接触させる。そうすると、型10のパターン面10aがその中心部から外側に向かってインプリント材131に接触していく。これにより、型10とインプリント材131との間に気泡が閉じ込められることが抑制される。離型を行う際には逆に、型10のパターン面の外側から中心部に向かってインプリント材131から徐々に剥離させることにより、レプリカ基板20上に形成されるインプリント材のパターンの欠損を防止することができる。このときの状態が、撮像部121で撮像される。
図5は、クラスタ構成のインプリントシステムの構成を示す図である。図5において、レプリカ製造装置100および管理装置300の構成は図1と同様であるので、それらの説明は省略する。図5では、図1のインプリント装置200と同様の構成のインプリント部を複数備えるクラスタ装置400を備える。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
Claims (12)
- マスターモールドを用いてレプリカモールドを製造するレプリカ製造装置と、前記レプリカモールドを用いて基板の上のインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置と、前記レプリカ製造装置と前記インプリント装置と通信可能に接続された管理装置とを含むインプリントシステムであって、
前記レプリカ製造装置は、前記マスターモールドを用いてレプリカ基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行い、該パターンが形成された前記レプリカ基板を加工することにより前記レプリカモールドを作製するとともに、前記インプリント処理に関する条件のデータを前記管理装置に転送し、
前記インプリント装置は、前記管理装置から前記データを取得し、該取得したデータに含まれる前記条件に従い、前記レプリカモールドを用いて基板の上のインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行う
ことを特徴とするインプリントシステム。 - 前記レプリカ製造装置は、
前記レプリカ基板に形成されている識別情報を読み取る第1読み取り部を含み、
前記条件を、前記第1読み取り部により読み取られた前記識別情報と関連付けて前記データに含め、該データを前記管理装置に転送し、
前記インプリント装置は、
前記レプリカモールドに形成されている識別情報を読み取る第2読み取り部を含み、
前記第2読み取り部により読み取られた前記識別情報を含む要求データを前記管理装置に対して発行し、
前記管理装置は、
受信した前記要求データに含まれる前記識別情報と一致する識別情報を含むデータを、前記インプリント装置に送信する
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリントシステム。 - 前記レプリカ製造装置は、
前記レプリカ基板の上に前記インプリント材を配置する第1配置部と、
前記マスターモールドに形成されているアライメントマークと前記第1配置部により前記レプリカ基板の上に配置された前記インプリント材との相対位置を計測する第1計測部と、を含み、
前記第1計測部により計測された相対位置を前記データに含め、
前記インプリント装置は、
前記基板を保持して移動する基板ステージと、
前記レプリカ基板の上に前記インプリント材を配置する第2配置部と、
前記レプリカモールドに形成されているアライメントマークと前記第2配置部により前記基板の上に配置された前記インプリント材との相対位置を計測する第2計測部と、
前記データに含まれる前記相対位置と前記第2計測部で計測される前記相対位置とに基づいて、前記基板ステージの位置を制御する制御部と、
を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリントシステム。 - 前記制御部は、前記第2計測部で計測される前記相対位置と前記データに含まれる前記相対位置との距離が許容範囲内に収まるように前記基板ステージの位置を制御することを特徴とする請求項3に記載のインプリントシステム。
- 前記インプリント装置を複数備え、
前記管理装置は前記データを各インプリント装置に分配する
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリントシステム。 - 前記レプリカ製造装置は、前記レプリカ基板の上に前記インプリント材を配置する配置部を有し、
前記条件は、前記配置部による前記インプリント材の前記レプリカ基板への配置を規定する配置条件を含む
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリントシステム。 - 前記レプリカ製造装置は、前記マスターモールドと前記レプリカ基板との相対的な位置を変化させる駆動部を有し、
前記条件は、前記マスターモールドを前記レプリカ基板の上の前記インプリント材に接触させる際の前記駆動部の動作を規定する接触条件を更に含む
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリントシステム。 - 前記レプリカ製造装置は、前記レプリカ基板の上の前記インプリント材を硬化させる硬化部を有し、
前記条件は、前記駆動部により前記マスターモールドを前記レプリカ基板の上の前記インプリント材を接触させた後に該インプリント材を硬化させる際の、前記硬化部の動作を規定する硬化条件を更に含む
ことを特徴とする請求項7に記載のインプリントシステム。 - 前記条件は、前記マスターモールドを前記硬化部により硬化された前記インプリント材から分離させる離型を行う際の前記駆動部の動作を規定する離型条件を更に含むことを特徴とする請求項8に記載のインプリントシステム。
- 前記硬化部は、
光源と、
互いに異なる波長の光を透過する複数の波長フィルタと、該複数の波長フィルタのうちから選択された波長フィルタを前記光源と前記マスターモールドとの間の光路に配置する波長選択部と、
を含み、
前記条件は、前記波長選択部における波長選択条件を更に含む
ことを特徴とする請求項8に記載のインプリントシステム。 - 前記レプリカ製造装置は、前記駆動部により前記マスターモールドを前記レプリカ基板の上の前記インプリント材を接触させてから前記離型を行うまでの状態を撮像する撮像部を有し、
前記データは、前記撮像部により撮像された画像を含み、
前記インプリント装置は、前記データに含まれる前記画像に基づいて前記インプリント処理を行う
ことを特徴とする請求項9に記載のインプリントシステム。 - レプリカ製造装置が、マスターモールドを用いてレプリカ基板の上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行い、該パターンが形成された前記レプリカ基板を加工することによりレプリカモールドを製造する工程と、
前記レプリカ製造装置が、前記インプリント処理に関する条件のデータを前記レプリカ製造装置から管理装置に転送する工程と、
インプリント装置が、前記管理装置から前記データを取得する工程と、
前記インプリント装置が、前記取得したデータに含まれる前記インプリント処理に関する条件に従い、前記レプリカモールドを用いて基板の上のインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と
を有することを特徴とする物品製造方法。
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