TWI594931B - 具有子片層之內密封件 - Google Patents

Description

具有子片層之內密封件

相關申請的交叉參考

本申請要求美國臨時申請號為US61/791,788，申請日為2013年3月15日的專利申請的權益，其通過引用被整體包含在這裏。

本發明涉及一種用於密封容器口部的拉片式密封件，尤其是涉及一種包括與拉片下部的子片層一起形成的拉片的拉片式密封件。

通常需要用可取下或可剝離的封件、密封件或內封件來密封容器開口。通常蓋子或其他封閉部件被旋擰或放置在擁有密封件的容器開口。在使用中，消費者通常取下蓋子或其他封閉部件，從而能够接觸密封件並將封件從容器取下或以其他方式剝離，以便分配或接觸其內容物。

密封容器口的最初嘗試包括封閉容器口部的感應-或傳導型的內封件，其中所述封件通常符合開口形狀，這樣的環形容器口使用與容器口尺寸大致相同的圓盤密封。這些早期的封件通常具有將封件的邊緣固定到環繞容器口的上表面或邊緣上的下部熱活化密封層。當將封件暴露在熱量下時，下部層粘接在容器邊緣。在很多情况下，這些封件包括能形成感應熱量，以便活化下部熱封層的箔層。這些現有的封件能提供更好的密封，但是對於消費者來說通常很難取下，因為對於消費者來說其上沒有 任何東西能抓住以便取下封件。通常，由於沒有或有很少的密封材料可以抓住，因此消費者需要用指甲捏住封件邊緣。

用於容器的其他類型的封件包括從封件周緣向外延伸的側片或其他凸緣。這些側片通常沒有固定在容器邊緣上，並且提供消費者可抓住並揭開封件的抓持表面。

然而，這些側片越過容器邊緣的側邊延伸並通常伸入到封閉部件的螺旋部分。如果側片太大，那麽這種構型會給形成良好熱封的封件的能力帶來負面影響。當封閉部件或其他蓋子被放置在容器上時，由於封件的片部和封閉部件(和其螺紋部分)之間的接觸，側片(通常為封件本身)會變形和收縮。為了減少這些問題，側片通常非常小，因此為消費者抓住以便取下封件提供了很小的表面區域和材料。

外，其他類型的封件包括具有限定在封件頂部的拉片的密封件。這些現有封件的一種方式包括塗覆有壓力感應粘合劑的部分層，以便將拉片固定到金屬箔層。拉片由橫跨密封件整個表面延伸的整體層形成，但是整體層僅粘接於密封件的一半以便形成拉片。這種類型的頂片型密封件提供了大拉片的優點，其為消費者抓住並揭開封件提供了更多的抓持區域，但是需要整個附加層材料以便形成拉片。在其他方式中，封件可包括由與附加的整層粘合劑結合的附加的整層膜利用部分紙或部分聚合物層形成的拉片，稱為拉片料，以形成拉片。這部分層被嵌入附加的整層粘合劑和下密封部之間，以阻止片粘接到下面的層，其形成拉片。在頂部拉片式封件的所有現有技術類型中，抓持片由穿過封件的整個表面延伸的一整層材料(或一整層材料和一整層粘合劑)形成。

這裏描述的用於容器的拉片式密封件包括上層壓片，該上層壓片形成了粘接於可被熱封於容器口部或開口的下層壓片的拉片。上層壓片在整個封件的圓周或周長範圍內限定拉片。密封件包括位於拉片下部並粘接於下層壓片，但不與拉片自身粘接的子片層。所述子片層增加了結構支撑，以便使密封件和拉片穩定，從而有助於減少折叠、起皺、弄皺等類似情况。子片層可與拉片共同延伸或者略微越過拉片延伸，但是不延伸至封件的整個寬度或整個表面區域。例如，子片層可與拉片料共同延伸或者與整個上層壓片共同延伸，或者根據需要可以是小於整個密封件的其他尺寸。所述子片層在具有相對薄的下層壓片(如3密耳或更薄)的封件中具有特別的優點，但是可用於需要具有拉片的結構支撑的很多封件中。子片層也有助於提供密封件的同心穩定性。

在一些方式中並且與現有的封件相反，上層壓片不在密封件的整個寬度上延伸以便限定抓持片。這裏的拉片式密封件結合了具有在封件的外周內完全限定的大的抓持片的拉片式密封件的優點，但是取得了具有較小的膜和粘合劑並且允許這樣的拉片結構在很多不同類型的下層壓片上形成的功能。根據特殊應用的需要，這種部分上層壓片可與子片層和附加紙層(例如整個紙層)結合。在某些方式中，上層壓片結構在用於大的或寬嘴容器的封件中具有優勢，例如具有約30mm至約100mm開口的容器，在某些方式中，約60mm至約100mm，例如通常為38mm或83mm的封件，但是可用於任何尺寸容器的封件。

在其他方式中，所述拉片由整層材料形成，例如與部分聚酯 層結合的整層聚合物膜(例如PET)，以及與上文提到的子片結合的上部和下部粘合劑。子片粘接於下層壓片，並且沒有粘接於上層壓片，以加强結構支撑。

一方面，這裏的密封件包括在上層壓片中整體限定於密封件周邊或周緣內的拉片或抓持片，其中密封件的上表面的部分由上層壓片限定，並且部分由下層壓片部分限定。在一種方式中，密封件的頂表面由上層壓片的小部分和下層壓片的大部分提供。在其他方式中，下層壓片在密封件的上表面是暴露的，在一些方式中，覆蓋了整個封件上表面的約50%至約75%(或更多)。在某些方式中，這裏的封件允許消費者利用拉片(例如在傳統的拉片式封件中)取下密封件，或通過刺穿暴露的下層壓片部分在密封件上打孔，以便提供依賴消費者習慣的推或拉的功能。具有通過整個寬度膜層的頂部限定的抓持片的現有的拉片式封件通常不允許容易刺穿的功能，這是因為用於形成拉片的附加的整個層使所述封件不容易刺穿。

在其他方面，對於拉片式密封件來說，這裏公開的限定了整體位於封件周邊或周緣內的拉片(僅由部分層形成)的封件為用於兩件式封件和襯墊的組合功能的拉片式密封件提供了改進的性能。在兩件式封件和襯墊的組合中，拉片式密封件橫跨其上表面臨時粘接於襯墊上。當容器打開並取下蓋子或封閉部件時，密封件保持粘接在容器口上，襯墊分離並保持在容器蓋子上。

在這種類型封件的早期實施例中，密封件的底部層為可由加熱活化的熱封層，例如通過感應或傳導加熱，以便將密封件的外部邊緣粘接或粘合到容器口周邊。在兩件式封件和襯墊的組合中，密封件的上表面 通過釋放層臨時結合於襯墊的下表面，所述釋放層通常為熱活化釋放層，例如介入蠟層。在加熱以將密封件結合到容器的過程中，熱量不僅激活下部熱封層，而且向上穿過封件以在密封件的整個表面融化介入蠟層從而將襯墊與密封件分離。通常，融化的蠟被襯墊吸收，以便更容易地允許襯墊與密封件分離。可以預料，為了所述密封件與襯墊組合能恰當地進行，所述介入蠟層需要在密封件的整個表面融化。如果所述蠟自始至終沒有在整個密封件上表面融化，那麽襯墊將不會與下密封部正確分離。

如需要附加整層材料(膜和粘合劑)以形成拉片的現有的拉片式密封件，這些附加的層將對熱量穿過封件向上傳遞產生不良影響。由於形成拉片需要的附加的整層材料(膜和粘合劑)通常會導致用於襯墊分離的蠟的正確熔化問題，因此這種較少的熱量向上傳遞的缺點限制了頂部拉片式封件在雙組分部件中的使用。

鑒於典型感應加熱設備的進一步的缺點，現有技術中兩片襯墊和封件組合的拉片式封件的這些缺點通常會更加顯著。在感應封件中，金屬箔被包含在封件中以產生激活熱封件的熱量。這種熱量由在箔層中形成渦流的感應裝置產生。來自箔層的感應熱量融化了下部熱封層以便粘接至容器邊緣。在通常的兩片組件中，由箔層產生的感應熱量也被用於融化介入蠟層；然而，箔層在封件中心產生的感應熱量通常低於箔片在密封層壓片周邊產生的感應熱量。由於層壓片的中心離感應加熱裝置的感應綫圈最遠，並且圓盤中心處箔片的渦流最弱，其能够在封件中心形成冷點。由於中心離感應綫圈更遠，因此這種缺點在寬封件(例如那些直徑60mm或更大，或封件約60mm至約100mm)中會進一步放大。通常地，在密封層 壓片邊緣和中心之間的感應熱量的不同不是一個重要問題，因為熱量需要更多地在封件的周邊，以便在密封層壓片的周邊粘接容器邊緣。在現有技術的不帶拉片的兩件式封件中，會有更少的材料阻止熱量直接向上流動。然而，當在兩片襯墊和封件的組合中嘗試使用拉片式封件時，當嘗試使用感應熱量融化介入蠟層時，形成拉片的附加的整個層常常產生問題，尤其在封件的中心，那裏的感應熱量最低。

在本發明公開內容的其他方式中，另一方面，拉片在整個密封件周緣內形成，但形成拉片的上層壓片和層與密封件的中心部分和區域間隔開。在某些方式中，在上層壓片中限定拉片的層由小於密封件上表面內的半圓形的弓形部分提供。如下面更詳細討論的，在某些方式中，形成拉片的上層壓片弓形部分由弦邊限定，該弦邊在其相對的端點之間沒有沿著密封件的圓周穿過密封件的中心和密封件周緣。在這種方式中，封件的中心和中心部分暴露於下層壓片，並且脫離形成拉片(和上層壓片)的層。由於其允許在封件中心部分的更多的向上的熱量流動以便比現有技術的拉片式封件更容易融化介入蠟層，因此這是雙片組件的優點。

為簡單起見，這些公開的內容主要涉及容器或瓶子，但是這裏的密封件可適用於任何類型的容器、瓶子、包裝或具有環繞進入容器內部開口的嘴或邊緣的其他裝置。在這些公開的內容中，上表面和下表面以及組成密封件的層指的是通常在附圖中並且當密封件用於處於竪直狀態且在其頂部具有開口的容器時描述的部件的方向。密封件的不同方式將首先被大體描述，然後不同結構和材料的更多特點將在之後解釋。可以預料，在某些情况下，這裏描述的密封件可以在單片或雙片密封件構型中發揮作 用。單片密封件通常僅包括粘接於容器邊緣的密封件。在那裏也可使用蓋子或封閉部件。雙片密封件包括臨時粘接於襯墊的密封件。在這種結構中，密封件粘接於容器邊緣，襯墊建構為在加熱過程中與密封件分離，以便保留在用於容器的蓋子或其他封閉部件上。例如，在兩片結構中，蠟層可用於將密封件臨時粘接於襯墊上。其他類型的釋放層也可用於提供封件和襯墊間的臨時粘接，但是釋放層通常是熱活化的。

10‧‧‧拉片式封件

12‧‧‧上層壓片

14‧‧‧下層壓片

16‧‧‧抓持片

18‧‧‧周緣

20‧‧‧邊緣

22‧‧‧邊緣

24‧‧‧弦邊端點

26‧‧‧弦邊端點

28‧‧‧間隔距離

30‧‧‧粘接部分

32‧‧‧上表面

34‧‧‧樞軸綫

100‧‧‧熱封層

101‧‧‧密封件

102‧‧‧聚合物膜支撑層

104‧‧‧薄膜層

106‧‧‧絕緣層

108‧‧‧頂部聚合物支撑層

110‧‧‧粘合層

114‧‧‧下層壓片

120‧‧‧熱活化粘合層

122‧‧‧上部聚合物支撑層

124‧‧‧拉片料

126‧‧‧結合

128‧‧‧結合區域

200‧‧‧密封件

202‧‧‧子片層

214‧‧‧下層壓片

215‧‧‧拉片

220‧‧‧上部層

222‧‧‧纖維襯底層

224‧‧‧粘合層

300‧‧‧密封件

302‧‧‧襯墊

304‧‧‧中間層

350‧‧‧聚合物層

352‧‧‧複合粘合劑膜

354‧‧‧聚酯層

356‧‧‧熱結合材料

C‧‧‧中心

α 1‧‧‧角度

α 2‧‧‧角度

H‧‧‧總高度

H1‧‧‧高度

H2‧‧‧高度

圖1為拉片式密封件的實施例的透視圖；圖2為另一個密封件實施例的截面圖；圖3為另一個密封件實施例的分解透視圖；圖4為密封件另一個實施例的截面圖；圖5為密封件另一個實施例的分解透視圖；圖6為密封件另一個實施例的截面圖；圖7為通過蠟或其他釋放層臨時粘接於襯墊的另一個密封件實施例的截面圖；圖8和圖9為拉片式密封件實施例的俯視圖；圖10為拉片式密封件的另一個實施例的截面圖；和圖11為拉片式密封件的另一個實施例的截面圖。

借助於更多的實施方式，圖1和圖2主要說明了具有上層壓片12和下層壓片14的拉片式封件10。上層壓片12限定了一個整體位於封件10的圓周或周緣18內的抓持片16。通過一種方式，上層壓片12通過一 層或多層粘合層和/或薄膜形成，其中形成上層壓片12的所有層和限定的抓持片16僅部分地跨過下層壓片14的上表面或主表面延伸。在一種構成中，上層壓片12形成了由上層壓片12的邊緣限定的弓形部分，其中一個邊緣20為封件10的一個弦邊，並且另一個邊緣22為在相對的弦邊端點24和26之間沿著周邊和周緣18延伸的部分。如圖3和圖4的示例中所示，上層壓片的弓形部分12與封件10的中心C間隔距離28。以這種方式，封件10的中心部分或區域脫離上層壓片12。在某些方式中，下層壓片14的上表面32至少暴露約50%，並且在一些實例中，大於封件10的一半。在另一些情况下，下層壓片14的上表面32暴露密封件上部整體表面積的約50%-約75%。

形成上層壓片12的弓形部分包括拉片部分16，由於拉片16沒有粘接到下層壓片14上，因此其可以在樞軸綫34處自由向上樞轉。形成上層壓片12的弓形部分也包括直接粘接到下層壓片14上的粘接部分30。粘接部分30在樞軸綫34和弦邊部分20之間延伸。在一些情况下(暫時參照圖9)，上層壓片弓形部分12的粘接部分30可具有長度或高度H1，該長度或高度H1為上層壓片弓形部分12的總長度或高度H的約30%至約75%，並且在另一些情况下，為層壓片12的約40%至約60%，在另外的情况下，為層壓片12的約30%至約40%，並且仍然提供了很强的粘合力，以至於拉片16可被用於將密封件10完整地從容器邊緣拉起。上層壓片弓形部分12的拉片16具有高度或長度H2，其為上層壓片弓形部分12的剩餘高度，並且在一些情况下，拉片16為上層壓片弓形部分12的主要部分。在另一些情况下，弓形部分12可限定拉片16相對於粘接部分30的比例為1：1至2.5：1，在其他情况下，可為約1：1至2.1：1。

下層壓片14無特別限定，並且根據特定應用的需要，可以是任何單層或多層膜結構、片材或層壓片。例如，下層壓片14可為約1密耳(mil)至約20密耳厚，在一些情况下，可為約7密耳至約10密耳厚。然而，在另一些情况下，對於特定應用來說，下層壓片14的特殊層壓結構具有很多優點。圖3-7提供了適合於下層壓片14的不同形式的示例。

在圖3和圖4中，提供了封件10的另一個例子。在這種方式下，從底部到頂部，下層壓片14可包括下部密封劑層或熱封層100、位於密封層100上部或正上方的聚合物膜支撑層102、位於支撑層上部的薄膜層或感應加熱層104。在薄膜層104頂部可以是絕緣層或熱量重新分配層106、以及任意的頂部聚合物支撑層108。每一層將在下文詳細描述。

下部的密封劑層或熱封層100可由適合於粘接到容器邊緣上的任何材料組成，例如但並不限於感應、傳導或直接粘接方法。適合的粘合劑、熱熔性粘合劑、或用於熱封層100的密封劑並不限於聚酯、聚烯烴、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯丙烯酸共聚物、沙林樹脂(surlyn)和其他適合的物質。通過一種方法，熱封層可為約0.2到約3密耳厚度的這些物質的一層或多層結構。通過一些方法，熱封層可以選擇地具有相似於和/或包括如容器組份相同類型的聚合物。例如，如果容器包括聚乙烯，則熱封層也可以包括聚乙烯。如果容器包括聚丙烯，則熱封層也包括聚丙烯。其他相似的物質組成也是可能的。

支撑層102在層壓片114中是任選的。如果包括，其可為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、尼龍、或其他結構聚合物層，在某些方法中，可為約0.5至約1密耳的厚度。

其次，膜層104可以是建構成為封件10提供感應加熱和/或屏障特性的一層或多層。建構成為提供感應加熱的層可以是當暴露於感應電流時能够產生熱量的任何層，其中層中的渦流產生熱量。通過一種方法，膜層可以是金屬層，例如鋁箔、錫或類似物。在其他方法中，膜層可以是與感應加熱層結合的聚合物層。膜層也可以是或包括能够延遲氣體或水分至少從外部到密封容器內部移動的大氣阻隔層，並且在某些情况下，同時也提供感應加熱。因此，膜層可以是建構成為提供這些功能的一層或多層。通過一種方法，膜層為約0.3至約2密耳的金屬箔，例如鋁箔，其能够提供感應加熱並且提供如大氣阻隔層的功能。

層106可以是絕緣層或熱再分配層。在一種形式中，層106可以是泡沫狀的聚合物層。適合的泡沫狀聚合物層包括泡沫聚烯烴、泡沫聚丙烯、泡沫聚乙烯、和聚酯泡沫。在某些方式中，這些泡沫通常具有約2000至約3500g/in的內部斷裂强度。在一些方式中，泡沫聚合物層106也可具有小於0.6g/cc的密度，並且在一些情况下，為約0.4至小於0.6g/cc。在另一些方式中，密度可以是從約0.4g/cc至約0.9g/cc。

在其他方式中，層106可以是非泡沫熱分配層或熱再分配層。在這些方式中，非泡沫熱分配膜層為聚烯烴材料混合物，例如一種或多種高密度聚烯烴組份與一種或多種低密度聚烯烴組份結合的混合物。適合的聚合物包括，但並不限制於，聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯共聚物、它們的混合物、以及與更高的α烯烴的共聚物或混合物。通過一種方式，非泡沫熱分配聚烯烴膜層為混合物，該混合物的約50%至約70%為一種或多種高密度聚烯烴材料，剩餘部分為一種或多種低密度聚烯烴材料。混合物 被選擇為能够取得有效密度，以便能够提供容器的熱封，並且同時提供襯墊從封件的一體地分離。

當在封件10中使用時，非泡沫熱分配聚烯烴層106的有效密度在約0.96g/cc至0.99g/cc之間。在這個密度範圍之上或之下，由於該層提供了過多的隔離或沒有有效地分配熱量，將會取得無法接受的結果。通過其他方法，非泡沫熱分配層為約50%至約70%的高密度聚乙烯與低密度到中密度聚乙烯相結合的混合物，以便有效取得上述密度範圍。

另外，選擇非泡沫熱分配層的有效厚度，以便取得與密度相關的這些性能。一種有效厚度的方式可以是約2至約10密耳。在其他方式中，層106可以是約2至約5密耳厚度，在另一些方式中，為約2至約4密耳厚，在另外的方式中，為約2至約3密耳厚。由於該層不能根據需要提供足够的隔離或不能够有效地分配熱量，以實現襯墊分離和密封件粘接的雙重性能，因此該範圍之外的厚度對於熱量再分配是不能接受的。

在下層壓片14的頂部的外部聚合物支撑層108是可選的，其可以是PET、尼龍、或其他結構型聚合物層。在一種方式中，層108為具有無定形聚酯上層和結晶聚酯下層的非對稱的聚酯膜。無定形聚酯層可具有比結晶聚酯更低的熔點，並且可有助於獲得與上層壓片12更好的粘接，並且在封件製造過程中改善在熱輥和其他設備上的工藝。在一種方式中，層108為具有比無定形層厚的結晶層的共擠出層。在封件中，無定形層可形成與上層壓片12的粘接，並形成下層壓片14的上表面32。上層壓片14也可包括特殊應用需要的其他層，其可以是適合於特殊應用的位於這裏討論的不同的層之間的層。

暫時參照圖4，圖3中的每一層也可通過任意的粘合層110粘接於與其緊鄰的層。如圖4中的示例性封件所示的，這些粘合層的組成可以相同，但是也可不同。例如，這裏描述的用於任何優選的粘合層的粘合劑包括，乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、聚烯烴、雙組份聚氨酯、乙烯丙烯酸共聚物、可固化的雙組份尿烷粘合劑、環氧膠粘劑、乙烯甲基丙烯酸酯共聚物、以及類似的粘合劑材料。其他適合的材料可包括低密度聚乙烯、乙烯丙烯酸共聚物、和乙烯甲基丙烯酸酯共聚物。通過一種方式，任何優選的粘合層可以是塗覆的聚烯烴粘合層。如果需要，這些粘合層可以是約0.2至0.5密耳(或小於)的粘合劑的塗層，如塗覆的乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、聚烯烴、雙組份聚氨酯、乙烯丙烯酸共聚物、可固化的雙組份尿烷粘合劑、環氧膠粘劑、乙烯甲基丙烯酸酯共聚物、以及類似的粘合劑材料。

參照圖3，形成上層壓片12的弓形部分的一種方式將進一步描述。在這種方式中，層壓片12包括一層熱活化粘合層或熱活化結合層120、和相應的或重叠的上部聚合物支撑層122，在那裏粘合層120將支撑層122部分地粘接於下層壓片14的上表面32，以便形成拉片部分16和粘接部分30。上部聚合物支撑層122可以是PET、尼龍、或其他結構型的聚合物層。

在圖3的方式中，上層壓片也包括局部層124，其小於或短於層壓片112的層120和122，並被稱為拉片料。拉片料124在其頂部粘接於或粘合於粘合層120，但是在最後的組裝中，不粘接於下層壓片14。然而，在任選的方式中，拉片16也可形成為沒有拉片料124，實際上，利用了僅僅與粘合區域30相關的部分粘合層。(形成拉片16的選擇方式可被用於這 裏描述的任意的封件方式。)

當使用拉片料124時，拉片16通過僅僅部分跨過上層壓片12延伸的拉片料124形成或限定。更特別的是，如圖3和圖4所示，由於拉片料124粘接於熱活化粘合層120，並且主要防止層122(和上部的任何層)穿過其至少一部分粘接於下密封層壓片14的上表面32，因此拉片料124形成拉片16。也就是，拉片料124的頂表面粘接於熱活化粘合層120的下部。拉片料124的底表面臨近於，但並不粘接於下層壓片14的上表面32，以形成拉片16。一方面，拉片料124由聚酯形成，例如聚乙烯對苯二酸酯(PET)、或紙。通過一種可選擇的方式，拉片料124的下表面可用釋放材料塗覆，例如矽酮。在熱封或感應熱封過程中，所選擇的釋放塗層使拉片料124粘接於下層壓片14上表面32的可能性最小。然而，這樣的釋放塗層並不是典型需要的。至少如圖3和圖4中所示，拉片料124允許拉片結構16沿著邊界綫34向上樞轉或鉸接轉動，以形成拉片16。通過這種方式，拉片料124和形成的拉片16整體限定於封件的圓周或周緣22。

熱活化粘合層120可包括任何的通過熱活化獲得其粘合特性的聚合物材料。通過這種方法，熱活化粘合層可具有約0.9至1.0g/cc的密度，和約145℉至約155℉的熔點峰值。粘合層120的熔融指數可以是約20至約30g/10min(ASTM D1238)。適合的例子包括乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、聚烯烴、雙組份聚氨酯、乙烯丙烯酸共聚物、可固化的雙組份尿烷粘合劑、環氧膠粘劑、乙烯甲基丙烯酸酯共聚物、以及類似的粘合劑材料。如圖所示，熱活化粘合層120延伸至層壓片部分12的全部寬度(但不是整個封件10或者整個下層壓片14的全寬度和長度)。在另一種方式中，層壓片12僅 包括部分粘合層，因此不使用上面描述的拉片料層124。

通過一種方式，為了將上層壓片固定在下層壓片上，熱活化粘合層120為EVA，以便獲得粘合强度，該EVA具有含量為約20%至約28%的醋酸乙烯酯，並且其剩餘單體為乙烯。低於20%的醋酸乙烯酯含量不足以形成這裏描述的牢固的結構。通過一種方式，粘合層120可以是約0.5至約1.5密耳的EVA，在其他方式中，約為0.5至約1.0密耳的EVA；然而，根據特殊應用的需要，這樣的厚度可以改變，以便取得需要的結合强度和內部强度。

圖5和圖6顯示了這裏描述了另一種可替代方式的密封件101。在這種方式中，下層壓片114僅包括與膜層104結合的下部密封層或熱封層100，該膜層104與任意的粘合層110粘接在一起。上層壓片12或部分也可包括如上文描述的相似的層。為了這個目的，部分12可包括上部聚合物支撑層122、熱活化粘合層120、和拉片料124。這些層的組成與上面討論的情形相似，並且將不會進一步討論。在這種方式中，下層壓片可以是約1至約5密耳厚，在其他方式中，約1至約3密耳厚。

由於存在暴露的膜層(通常為箔層)作為密封件101上表面的一部分，在某些情况下，為大部分，因此圖5和圖6的方式是具有優勢的。另外，考慮到相對薄的層壓片114，密封件101可通過消費者拉動拉片16使其從容器邊緣剝離而被打開，或者可選擇地，密封件的暴露部分200(也就是，封件的沒有被上層壓片12覆蓋的部分)可容易地被消費者壓破或刺穿。這能够對封件施加推/拉功能，也就是，壓破或刺穿下層壓片14和拉起拉片16以便從容器剝離封件10。圖7說明了由PET層形成拉片料124 的方法，而圖8說明了具有紙層形成的拉片料124的另一種方法。

圖7示出了的圖5或圖6中封件的典型的兩件式封件和襯墊組件300。這裏描述的其他封件也可采用相似的設置。在這種方法中，密封件101的頂表面暫時粘接於襯墊302，如圖7中所示的可選的紙漿墊。襯墊302通過中間層304暫時粘接於封件101，在這種方式中，該中間層為蠟或微晶蠟的熱活化層。在熱封(通過感應、傳導、或類似方法)至容器邊緣前，蠟層304將襯墊302粘接於封件101上。作為將封件101粘接至容器上的加熱過程的一部分，熱量(在某些方法中，從金屬層感應加熱)在封件中向上流動並且激活或融化蠟304，以便釋放襯墊302與密封件101之間的結合，這將兩個組份分開。在一些方式中，蠟被襯墊302熔化或吸收。

如可推測的，為了這種分離出現的整潔和準確，蠟需要在封件101的整個表面區域熔化。對於現有的封件，如圖1和圖2中具有完整的膜層和在某些情况中具有完整的粘合層的封件，在封件的中心部分還有向上的定向熱量需要通過的附加材料。由於封件的中心部分離感應綫圈最遠，並且因此產生最低水平的感應熱量，因此當上層壓片包括形成拉片的完整層時，封件中心預先傾向於在雙組份組件中不產生充足的熱量。如果封件具有進一步限制熱量向上傳遞的絕緣層，或如果封件很大(例如約60mm或更大)，那麽在中心的不良的向上的熱量傳遞通常變得更糟。

例如圖7的封件，消除了封件101中心和中間部分的附加的拉片形成層，這樣在感應封件中具有弱渦流的這些區域不需要產生高水平的流經附加層或附加材料的熱量，以便達到和熔化中間的蠟區域。這樣，圖7的封件提供和改善了兩件式封件和襯墊組件，甚至有全部限定於整個 封件的圓周或周緣內的拉片。另外，由於封件的中心是暴露的，因此上層壓片12可比通常用於拉片式封件的更厚，並且在某些方式中，可多於約5密耳，在其他方式中為約5至約10密耳厚。這些層也可包括沒有阻礙向上的熱量流動問題的其他結構的支撑層。為了這個目的，層壓片12可包括提高拉片剛性的厚聚合物層和/或厚泡沫層。

在某些方式中，襯墊302可由一層或多層硬紙板、紙漿板、或合成壓縮劑(compressing agent)(例如合成泡沫或合成纖維)形成，當通過加熱活化時，其能有效吸收釋放層304，例如蠟。在一種方式中，襯墊302可包括發泡的塑料材料層，其中紙層(未示出)已經粘接至其底表面。在這種方式中，紙層與釋放層304接觸以便吸收熔化的蠟和其他的活化成分。通過其他方式，襯墊302具有從約400至約1800微米的厚度。如果合成泡沫或纖維能够被加工成相對於傳統用於感應封件的紙漿板具有適合的壓縮係數的層，那麽它們也可用作材料或襯墊。例如，低密度聚乙烯(LDPE)、共擠的LDPE、聚丙烯(PP)、以及聚苯乙烯(PS)泡沫或纖維也可用作襯墊。選擇的合成材料應該具有足够的吸收能力、適當的孔隙容積、和結構，以便吸收大致所有的用於封件的蠟。壓縮劑吸收材料的尺寸將根據應用、容器開口的尺寸、和使用的封閉部件的結構和尺寸而改變。

通過一種方式，釋放層304可以是蠟層。在感應密封的過程中，蠟可包括任何適合的蠟材料，該蠟材料能够在密封件由於能量源而承受的溫度範圍內融化。例如，蠟層可包括石蠟、微晶蠟、以及它們的混合物。通過一種方式，蠟層可以包括石蠟和微晶蠟的混合物，其中可以調節用於蠟層的微晶蠟的比例，以便提供被配置為增强了蠟被襯墊吸收能力的 蠟層。可選擇的是，蠟層可包括用其他聚合物添加劑改性的微晶蠟，以便增强其內部的結合性。例如，蠟層可包括用乙烯和聚異丁烯中的至少一種改性的微晶蠟。

通常，應用於密封件的感應能量將膜層104加熱至一定溫度，在某些方式中，從約300℉加熱至約450℉。因此，應該選擇蠟層的體積或厚度，以便在製造的過程中大致所有的蠟將被融化並且被壓縮劑吸收。

當回顧上文內容時，圖8和圖9示意性地說明了封件的一些相對特徵，以及弓形部分上層壓片12的獨特性質。如圖10所示，整個上層壓片弓形部分12可由角度α 1限定，該角度α 1位於從中心C延伸至端點24和26的半徑綫之間，並且為約125°至約150°。在其他方式中為約130°至約140°，在另外的其他方式中為約130°至約138°。這形成了覆蓋封件上表面的約10%至約40%的上層壓片弓形部分12，在其他方式中，覆蓋封件上表面的約14%至約35%，在另外的其他方式中，覆蓋封件上表面的約20%至約30%。以這種方式，這裏的封件的上表面由來自上層壓片部分12的頂層的較小部分，和來自下部封件層壓片14的頂層的較大部分形成。

上層壓片弓形部分的拉片16也可限定第二弓形部分，並且也可通過第二角度α 2限定，該第二角度α 2位於從中心C向外延伸至限定樞軸綫34的弦的相對側的端點300和302的半徑綫之間，並且為約90°至約120°，在另一種方式中為約100°至約115°，在其他方式中，為約105°至約112°。以這種方式，封件限定了拉片16，該拉片16完全限定在封件的周緣內，拉片表面積與粘接區域30的表面積的比率為約1：1至約3：1，在某些方式中為約1：1至約2：1。即使當上層壓片部分12小於封件的約50%時， 也能獲得這些比率，在某些方式中，小於封件的約40%，在另一些方式中，小於封件上部表面區域的約35%。

參考圖9，其說明了密封件的另一個示意性的實施例，其示出了上層壓片弓形部分12和下層壓片14的上表面32之間的不同的相對關係，對於密封件來說，其作為在幾個不同構型的下層壓片上的重叠拉片是有效的。在一種方式中，暴露的下層壓片部分32的總長度為密封件總長度的約60%至約85%(在其他方式中，為約70%至約80%)，上層壓片弓形部分12具有總高度H，該總高度H為密封件總長度的約15%至約40%(在一些方式中，為約20%至約30%)。因此，在一些方式中，弓形部分高度與暴露的下層壓片32的比率可以是約0.2至約0.7。

參考圖10，其示出了一個包括子片層202的密封件200的實施例。以這種方式，很多層與上面討論的層具有相似的位置和組成，並且這些層將不會在這些可選擇的方式中進一步討論。在這種方式中，子片層202被結合於下層壓片214，尤其是結合於上表面32，在圖10的方式中，結合於下層壓片214的箔層。子片202沒有結合於拉片16或上層壓片212上。當子片層202被示出結合於特定的下層壓片時，下層壓片的結構沒有被特別限定，並且可以是任何單層或多層膜結構。

子片202可以是通過熱熔性粘合劑粘接於下層壓片的紙層，或者是通過薄的粘合劑塗層熱結合於或熱粘接於下層壓片的膜層(聚烯烴、聚酯或尼龍等)。在某些方式中，子片202可以是約1至約5密耳厚，在其他方式中，為約1至約2密耳厚。子片層可與拉片料124共同延伸，拉片料也可以是紙層以便這種方式可以在上層壓片12的拉片16和下層壓片 214之間提供紙對紙的界面。當拉片層應用於下層壓片時，子片層202提供結構支撑，並且有助於最小化折叠、折痕、起皺和其他變形的形成。在某些情况下，當子片層與抓持片結合時，在操作和密封蓋子的過程中，子片層202在為下層壓片提供結構支撑時可具有特別的優勢，該下層壓片為最容易出現此種結構缺陷的3密耳或更薄的下層壓片。

在圖10中，密封件200也可包括位於拉片式封件上部的可選擇的上部層220。在一種方式中，上部層也可提供額外的結構支撑，並且可包括紙或纖維襯底層222和粘合層224。紙襯底層222可以是約5至約10密耳的襯紙。粘合層224可以是上面討論的粘合層例子中的任意一種。這種方法提供了一種牢固的拉片16，但也提供了一種很容易地進入容器內部的方式，例如，經由沒有被上層壓片12覆蓋的封件200的部分刺穿或穿孔箔層。

圖11也提供了利用與下層壓片214結合的子片層202的密封件300的例子，在該方式中，其類似於上面圖10中描述的密封件。然而，可以認識到，根據特殊應用的需要，下層壓片214可以是任何單層或多層層壓片。

在該方式中，拉片215由聚合物層350形成，其可以是如聚酯(PET)、PEN、尼龍或類似物的結構聚合物層。在層350的上部可以是附加的支撑層，例如襯底層222(其可通過粘合層224粘接於層350，粘合層224沒有在圖11中顯示)。在這種方式中，拉片通過複合粘合劑膜352的、沒有在封件300的整個長度上延伸的部分結合劑或粘合層形成，該複合粘合劑膜由夾在熱結合材料356和358的兩個外部層之間的聚酯層354形成。 複合膜層352可以是約2至約8密耳厚，在某些方式中，為約3至約4密耳厚。

熱結合材料356和358可包括任何可通過熱活化獲得其粘接特性的聚合物材料。通過一種方式，熱結合層可具有約0.9至約1.0g/cc的密度，並且熔點峰值為約145℉至約155℉。熱結合材料的熔融指數可以是約20至約30g/10min(ASTM D1238)。適合的例子包括乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、聚烯烴、雙組分聚亞胺酯、乙烯丙烯酸共聚物、可固化的雙組分尿烷粘合劑、環氧粘合劑、乙烯甲基丙烯酸共聚物、以及類似的結合材料。

通過另一種方式，熱結合材料為EVA，該EVA具有約20%至約28%的醋酸乙烯酯，並且其剩餘的單體為乙烯，以便取得一定的結合强度，從而將上層壓片牢固地保持在下層壓片上。醋酸乙烯酯的含量低於20%將不足以形成這裏描述的牢固結構。通過一種方式，層352可包括約0.5至約1.5密耳的EVA的上層和下層356和358，在其他方式中，為約0.5至約1.0密耳的EVA；然而，根據特殊應用的需要，厚度可以改變，以便取得期望的結合强度和內部强度。

封件300也可包括上文描述的子片層202，以便為拉片上面和下面的層提供結構支撑。在這種方式中，子片層202可具有與上文描述的子片層相似的特性。層202被結合於下層壓片的上表面，沒有被結合於形成拉片215的層350。

在可選擇的方式中，子片層202可以不與主要拉片16或它的任何拉片料124共同延伸，而是可以超過拉片16和拉片料124的邊界橫向地延伸。在一些方式中，子片層能够與上層壓片共同延伸或者延伸超過 密封件的一半。在這種方式中，子片層能有助於改善上層壓片到下層壓片的粘接。例如，如果泡沫層用於子片202，那麽子片能够朝向封件的中心C越過拉片和拉片料進一步地延伸，以便與結合區域128接界，例如，隨之改善結合。在這種方式中，在延伸的子片層202和下層壓片(例如箔層)上表面之間需要强有力的結合。

在其他方式中，如果子片層202為紙層或其他吸收材料，那麽可以在子片的上表面施加臨時結合型的材料或粘合劑，以便將子片的上表面臨時結合於上層壓片中的拉片16或拉片料124。在這種方式中，在熱活化前以及在通常的操作和蓋子組裝的過程中，子片層202和上層壓片中位於子片層上部的層之間的臨時結合將會臨時將拉片結合和/或保持在下層壓片上，以便固定上部拉片基底，從而保持整個襯墊層的同心性和/或橫向穩定性，包括拉片與下部層的分界面。

通過一種方式，子片和上層壓片或拉片料之間的臨時結合可通過蠟層實施，例如前面描述的蠟。在這種方式中，當加熱從而將密封件固定到容器邊緣時，產生的熱將蠟融化，這將從子片層釋放拉片或拉片料，並且使拉片自由以便正常使用。然後蠟能被吸收進入子片層的紙或其他吸收材料，這與上文描述的蠟如何被融化以及如何被雙片部件結構中的襯墊吸收相似。蠟能够在建構密封件前被應用於或塗覆於子片層的上表面，或在封件組裝過程中被應用於該部件的生產綫上。可選擇的是，子片層和其上部層之間的臨時結合將采用可替代的釋放機構，例如不相同的聚合物(例如，在子片和相鄰層上的不同聚合物)、加載到子片或其他相鄰層的滑動添加劑、冷封釋放技術，該冷封釋放技術可提供臨時結合但對消費者來說可 很容易通過向上轉動拉片而剝離。另外，子片層可進一步由合成的短無紡布纖維構成，它們交織在一起形成吸收片，類似於專利US7,850,033中描述的，專利US7,850,033通過全文引用被包含在這裏。當與子片層202形成臨時結合時，並且在某些方式中，由於在層壓片結構中的位置，任何可用於形成臨時結合的蠟可以是具有比上文描述的具有兩件式封件和襯墊結構的蠟更高的熔點的蠟。在熱封的過程中，這種更高熔點的蠟可用於其位置處而不會影響封件的任何功能以及子片層從其他層的釋放。這是因為在某些方式中子片層更靠近感應加熱層。

總的來說，在其他特徵之中，本發明提供了一種用於密封容器邊緣的拉片式密封件，其中拉片式密封件包括一個重叠的上層壓片，該上層壓片包括一個下密封部，所述下密封部包括具有總表面積的頂表面，並包括建構為熱封容器邊緣的熱封層，上層壓片至少部分地結合於下部封件部分的頂表面，以便形成整個限定在下密封部周緣的抓持片；上層壓片包括具有小於下密封部頂表面的總表面積的頂表面，並且形成了由構成弦邊的邊緣限定的弓形部分，弦邊橫跨下密封部延伸並且與拉片式密封件的中心間隔。密封件進一步包括與抓持片共同延伸的子片層。子片層結合於下密封部的頂表面，但不與抓持片結合。子片層也可以是紙、聚合物、聚酯、以及類似的材料。在某些方式中，一個完整的襯底層既粘接於上層壓片的頂表面，也粘接於下密封部的頂表面。在一些方式中，襯底層為約5至約10密耳厚的紙。

在可選擇的方式中，拉片式密封件也可包括具有熱活化結合層或拉片料的上層壓片，該熱活化結合層形成了與下密封部頂表面的至少 部分結合，該拉片料結合於熱活化結合層但並不結合於下密封部頂表面以形成抓持片。在其他方式中，拉片式密封件的上表面可由上層壓片的頂表面的小部分和下密封部頂表面的大部分部分地限定。拉片式密封件的上表面也可臨時結合於襯墊，襯墊一部分臨時結合於上層壓片的頂表面，並且襯墊的其他部分臨時結合於下密封部的頂表面。

在某些方式中，下密封部可具有成型為沒有被上層壓片覆蓋的拉片式密封件的部分能够被刺穿的厚度和構造。

在某些方式中，形成上層壓片的弓形部分可由公式2arccos(H1/半徑)的掃描角限定。在某些方式中，該角度可以是約125°至約150°。在其他方式中，上層壓片的拉片為小於半圓並由公式2arccos(H2/半徑)的第二掃描角限定的弓形部分。在某些方式中，該角為約90°至約120°。

在某些形式中，上層壓片的弓形部分可覆蓋約10%至約40%的拉片式密封件的上表面，上表面的剩餘部分為下密封部的頂表面。

在某些可選擇的方式中，下密封部可包括多種不同的材料和層。例如，下密封部可包括金屬箔，並且下密封部的頂表面可以是金屬箔。下密封部也可包括泡沫聚合物，或下密封部的頂表面可以是選自聚烯烴材料或聚酯材料的聚合物膜。

在其他方式中，用於密封容器邊緣的拉片式密封件被描述為包括下密封部，該下密封部包括具有總表面積的頂表面並包括建構為熱封容器邊緣的熱封層。封件進一步包括至少部分地結合於下密封部頂表面以形成整體限定於下密封部周緣內的抓持片的上層壓片。部分結合由夾在聚酯層相對側的熱結合材料之間的聚酯複合層形成。封件也包括與抓持片共 同延伸的子片層。子片層結合於下密封部的頂表面，但不與抓持片結合。在一些可選擇的方式中，拉片式封件的上層壓片包括聚酯層和紙襯底層。

應該理解，為了解釋產品和方法的性質而在這裏進行的描述和解釋的封件，襯墊、工藝以及他們的組合的設置、材料和細節的各種改變，可以由本領域的技術人員在本發明附加權利要求限定的具體產品的精神和範圍內作出。例如，封件可包括其他層，該其他層在層壓片內，並且根據特殊應用需要而示出和描述的不同層之間。如果需要的話，也可使用圖中沒有顯示的粘合層將不同的層固定在一起。除非其他說明，所有的部分和百分比按重量計。

10‧‧‧拉片式封件

12‧‧‧上層壓片

14‧‧‧下層壓片

16‧‧‧抓持片

18‧‧‧周緣

20‧‧‧邊緣

22‧‧‧邊緣

24‧‧‧弦邊端點

26‧‧‧弦邊端點

28‧‧‧間隔距離

30‧‧‧粘接部分

32‧‧‧上表面

34‧‧‧樞軸綫

C‧‧‧中心

Claims (30)

1. 一種用於封閉容器邊緣的拉片式密封件，該拉片式密封件包括：下密封部，其包括具有總表面積的頂表面，並包括建構為用於熱封容器邊緣的熱封層；上層壓片，其至少部分地結合於下密封部的頂表面，以形成一整體界定於下密封部周緣內的抓持片；該上層壓片包括具有表面積小於下密封部總表面積的頂表面，上層壓片界定了一弓形部分，該弓形部分具有形成橫跨下密封部延伸的弦邊的邊緣；和子片層，其至少與抓持片共同延伸，該子片層結合於該下密封部的頂表面；其中該拉片式密封件的上表面由該上層壓片頂表面的小部分和該下密封部頂表面的大部分部分地界定。
2. 如申請專利範圍第1項所述的拉片式密封件，其中該上層壓片包括熱活化結合層，該熱活化結合層形成為至少部分地結合於下密封部的頂表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述的拉片式密封件，其中該上層壓片包括拉片料，該拉片料結合於該熱活化結合層但並不與下密封部的頂表面結合，以形成該抓持片。
4. 如申請專利範圍第1項所述的拉片式密封件，其中該拉片式密封件的上表面係暫時地結合於襯墊，該襯墊的部分暫時地結合於上層壓片的頂表面，並且襯墊的其他部分暫時地結合於下密封部的頂表面。
5. 如申請專利範圍第1項所述的拉片式密封件，其中該下密封部具有一厚度和構造經建構為由未被該上層壓片所覆蓋的拉片式密封件的部分所刺穿。
6. 如申請專利範圍第1項所述的拉片式密封件，其中形成該上層壓片的該弓形部分由約125°至約150°的角度所界定。
7. 如申請專利範圍第1項所述的拉片式密封件，其中該上層壓片的該抓持片為由約90°至約120°的角度所界定的一弓形部分。
8. 如申請專利範圍第1項所述的拉片式密封件，其中該上層壓片的該弓形部分覆蓋了該拉片式密封件約10%至約40%的上表面，而上表面的剩餘部分為該下密封部的頂表面。
9. 如申請專利範圍第1項所述的拉片式密封件，其中該下密封部包括金屬箔。
10. 如申請專利範圍第9項所述的拉片式密封件，其中下密封部的頂表面為該金屬箔。
11. 如申請專利範圍第9項所述的拉片式密封件，其中該下密封部包括泡沫聚合物。
12. 如申請專利範圍第9項所述的拉片式密封件，其中該下密封部的頂表面為選自聚烯烴材料和聚酯材料的聚合物膜。
13. 如申請專利範圍第1項所述的拉片式密封件，其中一襯底層粘接於該上層壓片的頂表面和該下密封部的頂表面。
14. 如申請專利範圍第13項所述的拉片式密封件，其中該襯底層為約5至約10密耳厚的紙層。
15. 一種用於封閉容器邊緣的拉片式密封件，該拉片式密封件包括：下密封部，其包括具有總表面積的頂表面，並包括建構為用於熱封容器邊緣的熱封層；上層壓片，其至少部分地結合於下密封部的頂表面，以形成一整體界定於下密封部周緣內的抓持片；該上層壓片包括具有表面積小於下密封部總表面積的頂表面，上層壓片界定了一弓形部分，該弓形部分具有形成橫跨下密封部延伸的弦邊的邊緣；和子片層，其至少與抓持片共同延伸，該子片層結合於該下密封部的頂表面；其中該子片層選自紙、聚合物材料、以及兩者之組合。
16. 一種用於密封容器邊緣的拉片式密封件，該拉片式密封件包括：下密封部，其具有頂表面，並包括建構為用於熱封容器邊緣的熱封層；上層壓片，其至少部分地結合於下密封部的頂表面，以形成一整體界定於下密封部周緣內的抓持片；聚酯的複合層，該複合層夾在聚酯相對側的熱結合材料之間，該複合層形成了在該上層壓片和該下密封部的頂表面之間的至少部分結合；和子片層，其與該抓持片共同延伸，該子片層結合於該下密封部的頂表面並且不與該抓持片結合。
17. 如申請專利範圍第16項所述的拉片式密封件，其中該上層壓片包括聚酯層和紙襯底層。
18. 一種用於密封圍繞容器開口邊緣的同心穩定的拉片式密封件，由多 層層壓片形成的密封件包括：下層壓片部分，其包括用於結合容器邊緣的熱封層、位於熱封層上部的用於加熱熱封層的金屬箔層、位於金屬箔層上部的聚合物泡沫層、以及位於聚合物泡沫層上部的至少一個非泡沫聚合物膜支撑層；上層壓片部分，其部分地結合於下層壓片部分，並且包括未結合於該至少一個非泡沫聚合物膜支撑層的自由部，該自由部形成一整體界定於密封件周緣內的抓持片，該抓持片用於將密封件從容器開口取下；和該至少一個非泡沫聚合物膜支撑層在其周緣至少與該抓持片共同延伸，以便提供結構支撑並且穩定位於該密封件的該抓持片下方的該下層壓片部分。
19. 如申請專利範圍第18項所述的密封件，進一步包括拉片料聚合物層，該拉片料聚合物層部分地跨過同心穩定的拉片式密封件延伸，以便形成該抓持片，該拉片料聚合物層結合於上層壓片部分中的一層，並且不與該下層壓片部分結合。
20. 如申請專利範圍第18項所述的密封件，其中該至少一個非泡沫聚合物膜支撑層結合於該聚合物泡沫層，並且不與形成該抓持片的該自由部結合。
21. 如申請專利範圍第19項所述的密封件，其中該至少一個非泡沫聚合物膜支撑層結合於該聚合物泡沫層，並且不與該拉片料聚合物層結合。
22. 如申請專利範圍第18項所述的密封件，其中該至少一個非泡沫聚合物膜支撑層為至少一個非泡沫聚烯烴膜層。
23. 如申請專利範圍第18項所述的密封件，其中該至少一個非泡沫聚合 物膜支撑層為約1至約5密耳厚。
24. 如申請專利範圍第18項所述的密封件，其中該聚合物泡沫層具有約2,000至約3,500克/英寸的內部斷裂强度。
25. 如申請專利範圍第18項所述的密封件，其中該聚合物泡沫層具有約0.4至約0.6克/立方公分的密度。
26. 如申請專利範圍第18項所述的密封件，其中該上層壓片部分包括一熱活化結合層，該熱活化結合層形成為至少部分地結合於該下層壓片部分。
27. 如申請專利範圍第26項所述的密封件，其中該熱活化結合層選自包括以下材料的集合：乙烯醋酸乙烯酯、聚烯烴、雙組份聚氨酯、乙烯丙烯酸共聚物、可固化的雙組份尿烷粘合劑、環氧膠粘劑、乙烯甲基丙烯酸酯共聚物、以及它們的組合。
28. 如申請專利範圍第18項所述的密封件，其中該至少一個非泡沫聚合物膜支撑層包括無定形聚合物層、結晶聚合物層、以及共擠出的兩者之組合物的其中之一。
29. 如申請專利範圍第28項所述的密封件，其中該至少一個非泡沫聚合物膜支撑層為共擠出聚合物，該共擠出聚合物具有形成與上層壓片結合的無定形層和形成與該聚合物泡沫層結合的結晶層。
30. 如申請專利範圍第29項所述的密封件，其中該結晶層比無定形層厚。