CN104044806B - 具有子片层的内密封件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有子片层的内密封件，其为用于容器的拉片密封件，包括形成拉片的上部层叠体，所述拉片粘合到能够热封到容器嘴部或开口的下部层叠体上。上部层叠体限定拉片完全在密封件的周长或圆周内。所述密封构件进一步包括子片层或者位于抓持片之下的提供同轴结构支撑的构件。

Description

具有子片层的内密封件

本申请要求提交于2013年3月15日的美国临时申请号为61/791788的优先权，该专利申请通过引用整体结合到本文中。

技术领域

本公开涉及一种用于闭合容器口部的拉片密封构件，尤其是，涉及一种具有片的拉片密封构件，该片在其下部具有子片层，以使得热密封于容器边框的过程中，在密封构件的周边部分和密封构件的中心部分之间提供同轴稳定性。

背景技术

通常使用可移除或者可剥离的密封件、密封构件或者内密封件来密封容器开口是可取的。通常，盖或者其他闭合物被拧到或者放置到具有密封构件的容器开口上。使用时，典型地，消费者去除盖或者其他闭合物以能够接近密封构件，然后从容器上去除或者剥离该密封件，以分配或者接近内含物。

最初尝试在闭合容器开口时，使用感应(induction)型或者传导(conduction)型的内密封件来密封容器开口，通常该密封件形状与开口形状一致，以使一圆形容器开口被一具有与开口尺寸大致相同的圆盘形密封件密封。这些之前的密封件通常具有热活化的下部密封层，以使密封件周边固定到环绕容器开口的边框或者其他的上表面。当密封件遇热，下部层结合到容器边框上。在很多场合，这些密封件包括能够传导热量以活化热密封层的金属箔片层。这些之前的密封件希望提供较好的密封，但是通常对消费者来说很难去除，因为，没有任何东西能够抓住以去除该密封层。通常，消费者需要用指甲来扒开密封件边缘，因为只有很少或者没有密封材料能够被抓持。

用于容器的其他类型的密封件具有从密封件边框延伸出去的侧片或者其他凸缘。所述侧片通常与容器边框是不牢固的，并且提供一个抓持面以使消费者能够握持并揭开密封件。然而，所述侧片在容器的边框延伸出去并且经常伸到闭合物的螺纹部分。如果侧片过大，这种结构对密封件形成好的热密封的能力具有不利的影响。当所述闭合物或者其他盖放置在容器上，由于闭合物(其螺纹)和密封件的片部分之间的接触，所述侧片(通常是密封件本身)会变形或者起皱。为了最小化这种影响，所述侧片通常很小；因此，只有较小的面或者材料提供给消费者抓持以去除密封件。

其他类型的密封件包括密封构件，该密封构件包括限定于密封件顶部的片。这些以前的密封件的一个方案是包含部分层，该部分层涂覆有压力敏感粘合剂以使该片固定在金属箔上，所述片由一延伸过密封构件的整个面的全层组成，但是该全层仅仅是一半结合在密封件上以形成所述片。这种顶部带片的密封件类型由于使用较大的片而有利，可以为消费者抓住或者剥开密封件时提供更多的抓持区域，但是需要附加的全层材料以形成该片。在其他方案中，密封件可包括片，所述片由与附加的粘合剂全层结合的附加的薄膜全层形成，使用被称作片备料的部分纸或者部分聚合物层以形成所述片。该部分层插入到附加的粘合剂层的全层和下部密封部分之间以阻止所述片粘到下部的层(这些层形成该片)。所有之前的顶部带片或类似的密封件类型，其抓持片均由延伸过整个密封件表面的全层材料(或者全层材料以及全层粘合剂层)制成。

综上所述，典型地，盖或其他闭合物拧到或者使用其他方式保持在容器顶端或颈部。使得密封构件保持在盖顶部和容器边框之间。很多例子中，盖在其顶部内侧面的下侧具有环形卷边或者向下突出的环(有时称为卷边线)。当盖安装于容器上，该环形卷边的尺寸和位置与容器边框的上部平坦区域相适应。该环形卷边能够提供压力以保证密封构件在边框平坦区域上。然而，很多之前的密封构件包括泡沫层，以隔离热封过程中产生的热。在一些例子中，在盖密封过程中，会出现泡沫层与盖的环形卷边之间相互作用的问题。盖密封过程中产生的热与环形卷边对密封构件中泡沫层的集中的向下的压力一起，会导致泡沫层在容器边框上部的部分损坏或者退化。在极端例子中，泡沫可能会熔化或者泡沫中的空气泡会毁坏。当盖密封过程中出现过度密封(在盖密封过程中加热强度过高或者加热时间过长)，这种缺点更加普遍地存在。

这种熔化和/或泡的毁坏可能会导致密封构件周边区域的泡沫下的金属层或者其他聚合物层被暴露。在一些例子中，当消费者拉起所述片以移除密封构件，消费者会被提供不美观的密封件，该密封件具有位于所述片下的不平坦的泡沫层，该泡沫层具有完整的中心区域和熔化的或者毁坏的边缘区域。在极端例子中，泡沫的外部周边部分可能完全熔化，导致金属箔或者所述片之下的其它层被暴露出来。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种封构件，其为具有密封到环绕容器开口的边框的泡沫层的同轴稳定的带片密封构件，所述密封构件包括：多层层叠体，所述多层层叠体包括上部层叠体部，所述上部层叠体部部分地粘合到下部层叠体部上以形成完全限定在所述密封构件周长内的抓持片，所述抓持片用于从所述容器开口移除所述密封构件；下部层叠体部，所述下部层叠体部位于所述抓持片之下并且至少包括结合于所述容器边框的加热密封层、加热所述加热密封层的金属层以及位于所述金属层之上的发泡聚合物层；非发泡聚合物子片层，其位于所述发泡聚合物层和所述抓持片之间；并且，所述非发泡聚合物子片层与至少所述抓持片在周边共同延伸，从而在将所述带片密封构件热封到所述容器边框时，相对于所述发泡聚合物层从周边径向向内的部分在其周边为所述发泡聚合物层提供同轴结构支撑。

另外，本发明提供一种容器和盖的组件，所述组件包括具有密封到环绕所述容器的开口的边框的泡沫的同轴稳定的带片密封构件，所述组件包括：容器，具有环绕其开口的边框；盖，用于闭合所述容器的所述开口；多层层叠体，所述多层层叠体包括上部层叠体部，所述上部层叠体部部分地结合到下部层叠体部上以形成完全限定在所述密封构件周长内的抓持片，所述多层层叠体结合到所述容器的边框；下部层叠体部，所述下部层叠体部位于所述抓持片之下并且至少包括用于结合到容器边框的密封层、加热所述密封层的金属层和位于所述金属层之上的发泡聚合物层；聚合物薄膜子片层，其位于所述发泡聚合物层和所述抓持片之间；并且，所述薄膜子片层与至少所述抓持片在其周边共同延伸，从而在将所述带片密封构件热封到所述容器边框时，相对于所述发泡聚合物层从周边径向向内的部分在其周边为所述发泡聚合物层提供同轴结构支撑。

根据本发明，可以提供更加牢固的带片密封构件，并对密封构件提供改进的同轴稳定性。

附图说明

图1是一典型具有片的密封件的透视图；

图2是另一典型的密封件的截面图；

图3是另一典型的密封件的展开透视图；

图4是另一典型的密封件的截面图；

图5是另一典型的密封件的展开透视图；

图6是另一典型的密封件的截面图；

图7是另一典型的通过蜡或者其他分离层临时结合到一衬垫上的密封件的截面图；

图8是一典型具有片的密封件的俯视图；

图9是一典型具有片的密封件的俯视图；

图10是另一典型的具有片的密封件的截面图；以及

图11是另一典型的具有片的密封件的截面图。

具体实施方式

当面对盖密封过程中的加热管理问题，比如前面背景技术中所述的，传统的解决办法可能是增加更多的隔离。在具有泡沫层的带片密封件的例子中，附加的隔离可以通过增加进一步的发泡聚合物或者通过增加任何现有发泡聚合物层的厚度来得到。容易理解发泡聚合物层降低热传导，并且，因此，增加发泡聚合物层隔离以及妨碍热传导的能力。逻辑上，更厚的泡沫同样可以抵消由盖的环形卷边产生的增加的压力。因此，解决之前的密封构件的泡沫退化问题的合乎逻辑的解决方案是包括更厚的泡沫层或包括附加的泡沫层，以提供更多的隔离来降低热传导和/或更好的吸收盖的环形卷边产生的向下的压力。

然而，本申请中带片的密封构件通过非传统的解决方案获得更加牢固的带片密封构件，该方案包括在密封层叠体的片和发泡聚合物层之间形成一个或者多个非发泡的聚合物层。与在其内表面包括环形卷边的盖或者帽一起，本申请的密封构件预料不到地能够更好地抵抗在盖密封过程中的附加的或过度的热。本申请的解决方案是非传统的，因为，上述非发泡聚合物层具有更高的热传导性并更加坚硬(与泡沫相比)，并且希望吸收更多的热量，而不吸收在盖密封过程中盖以及泡沫的向下的压力。

意想不到地发现，当所述带片密封件在盖密封过程中被暴露在过度的热和盖的环形卷边中，在所述片和所述泡沫之间包含一个或多个上述非发泡聚合物层有助于减少由于在外周边边缘部熔化以及泡损毁产生的泡沫损坏。一些解决方案中，所述非发泡聚合物层设置在所述层叠体的所述片和泡沫层之间，以至少能够和所述片的周边边缘部是共存的，并且沿着片向内延伸，只有部分穿过密封件。在其他解决方案中，所述非发泡聚合物层在整个密封构件上延伸。通过这种方式，所述非发泡聚合物层对密封构件以及盖密封过程中位于所述片底部的发泡聚合物层提供改进的同轴稳定性。同轴稳定性指的是所述带片密封构件的某种能力，即基本保持位于容器边框平坦区域上部的周边边缘处的完整和泡结构与离开边缘的径向内部部分的泡沫层的完整和泡结构基本一致。这种同轴稳定性通过使用导热的并且更坚硬的非发泡聚合物层这种非传统方法而实现，而不是传统方法中使用附加的或者更厚的泡沫隔离层以解决盖密封过程中热流动和盖的环形卷边增加压力的问题。

第一方面，本公开提供一种用于密封围绕容器开口的边框的具有泡沫层的同轴稳定的带片密封构件。该同轴稳定的带片密封构件包括多个层的层叠体，该层叠体具有结合于下部层叠体部上的上部层叠体部用于形成完全由密封构件周长限定的抓持片。该抓持片设置并构造成用于从容器开口移除密封构件。在抓持片(例如从截面看去延伸过所述片)以下的所述下部层叠体部包括至少一个用于结合到容器边框的密封层、用于加热密封层的金属层以及位于金属层上方的聚合物泡沫层。根据需要其它层也可被包含。

为了提供同轴结构支撑，在一个解决方案中(例如，当通过延伸所述片的截面看去时)，所述带片的密封构件包括一个或多个位于聚合物泡沫层和所述抓持片之间的非发泡聚合物子片层。所述非发泡聚合物子片层可被结合在下部层叠体部的上表面，该下部层叠体可是泡沫层。在一些解决方案中，所述一个或多个非发泡聚合物子片层至少和抓持片的周边是共同延伸的(coextensive)。例如，所述一个或多个非发泡聚合物子片层可以是部分层与所述片共同延伸，或者，如以下更多所讨论的，与所谓备料层(stock 1ayer)共同延伸。在其他解决方案中，所述一个或多个非发泡聚合物子片层还可以在位于上部层叠体部和下部层叠体部的发泡聚合物层之间的整个密封构件上延伸。尽管所述子片层是非发泡聚合物，并且能够比发泡聚合物传导更多的热，在盖密封过程中，当暴露在热和盖的环形卷边中时，为所述发泡聚合物层在其相对于所述发泡聚合物层从周边径向向内的部分的周边提供同轴结构支撑。

在另一解决方案中，本公开还包括容器和盖部件，该盖部件包括同轴稳定的具有上述泡沫的带片密封构件。所述容器包括围绕其开口的边框，并且所述盖闭合容器开口。所述盖包括从其顶面内侧向下延伸的环形卷边。当盖设置于容器的颈部或者其他端部，所述环形卷边通常被设置或者构造为与容器的边框的平坦区域相一致。

在另一解决方案中，用于容器的拉片密封构件在这里被介绍，其包括形成拉片并结合于下部层叠体上的上部层叠体，该下部层叠体能够被热封于容器嘴部或者开口。所述上部层叠体限定完全在密封件的周长或圆周内的拉片。盖密封构件包括位于所述片之下并且结合到下部层叠体上而不结合在所述片本身上的子片聚合物层，所述子片层增加稳定所述密封构件和所述片的结构支撑，以最小化折叠、起皱、折痕或者类似情况。所述子片聚合物层和所述片可以是共同延伸的，在所述片之上稍稍延伸，但并未延伸到密封构件的整个宽度，或者所述子片聚合物层延伸过密封构件的整个面。例如，所述子片聚合物层可以和片备料是共同延伸的，和整个上部层叠体是共同延伸的，或者是特殊应用中所需的其他尺寸。在一些解决方案中，所述子片聚合物层和相对更薄的下部层叠体(例如约3密耳或者更少)一起能够实现尤其好的密封，并且能够用于更多种类的需要结构支撑的带片的密封件。所述子片层可以给密封构件提供同轴稳定性。

本公开的其他方面，为了限定所述抓持片，所述密封件的所述上部层叠体并没有延伸至密封构件的整个宽度。为此，这里的所述带拉片密封构件能够同时具有带片密封构件以及包括完全由密封件的周长限定的大的抓持部的优点，但是仅需要很少的材料(鉴于上部层叠体的部分层)既能实现上述功能，并且允许这种片结构形成于很多不同类型的预制下部层叠体上。所述部分上部层叠体可以和上述的子片层结合，并且/或者，如果有特殊应用需要，也可以和附加的上部层(例如全纸层)结合。在一些解决方案中，所述部分上部层叠体结构对用于大或宽口部的容器的密封结构的使用是有利的，例如容器开口部为约30到约100mm(在其他实施方案中，约60到约100mm)。所述密封件还可用于38mm到83mm的容器口部，或者能够被用于任何尺寸的容器。

在本公开的另一方面中，所述片可以由全层制成，或者由部分层材料结合部分宽度的混合粘合剂结构制成，该混合粘合剂结构包括聚酯芯部以及在该聚酯芯部的相反侧的上部粘合剂和下部粘合剂。所述部分混合粘合剂结构将上部层叠体结合于下部层叠体上以形成抓持片。所述部分混合粘合剂结构还可以与上面提过的子片层结合。在这种解决方案中，所述子片层被贴合到下部层叠体，并且不被贴合到上部层叠体，以增强结构支撑。

在本公开的进一步方面中，这里的密封构件可包括限定在上部层叠体中的拉片或抓片，该上部层叠体部完全在密封构件的周长或圆周内，该密封构件的上部表面部分地由上部层叠体部限定，且部分地由下部层叠体部限定。在该方面的一个解决方案中，所述密封构件顶面由上部层叠体的一小部分以及下部层叠体的一大部分提供。在该方面的其他解决方案中，所述下部层叠体部暴露在密封件的顶面处，下部层叠体的约百分之五十到约百分之七十五(或者更多)暴露在整个密封件的顶面处。该方面的密封件允许消费者通过使用上述片(传统中是拉片密封件)和/或通过刺入暴露的下部层叠体部以戳破密封构件来移除密封构件，根据消费者的偏好可以提供推/拉的功能。之前的具有经过薄膜层的全宽度的顶部限定的抓持片的带片密封件没有容易的穿刺功能，因为，用于组成片的附加全层使得密封难以被穿刺。

在该方面，现在公开的完全限定在密封件(但是由部分层制成)周长或圆周内的片的密封件还向带片密封构件提供了一种改进的能力，以一种两片式密封件和衬垫(liner)结合体的方式来发挥作用。在两片式密封件和衬垫的结合体中，带片密封构件临时通过其顶面被贴合到衬垫上。容器打开之后或者移除了盖或帽之后，所述密封构件仍然贴合在容器开口处，而衬垫被分离并保持在容器盖上。

在一些之前的两片式密封件和衬垫组件的版本中，密封构件的底层是加热密封层，为了能够将密封构件外侧周边贴合或者结合到围绕容器开口的边框上，该加热密封层能够通过例如感应或传导加热的方式被热活化。在两片式密封件和衬垫的结合体中，密封构件的上表面通过分离层被临时贴合到衬垫的下表面，该分离层通常是热活化的，例如中间蜡层。当加热使密封构件结合于容器上，热量不仅活化了下部加热密封层，同样向上传导通过密封件以熔化中间蜡层，该中间蜡层穿过密封构件的整个面以使衬垫从密封构件上分离。通常，熔化的蜡被衬垫吸收，以使得衬垫轻易地从密封构件上分离。可以理解的，为了使密封构件和衬垫的结合更合适地发挥作用，中间蜡层需要在密封构件的整个面上熔化。如果蜡没有在越过密封构件的上表面的所有路径上熔化，衬垫可能不能够很合适的从下部密封部分上分离。

之前的带片密封件需要附加全层材料(薄膜以及粘合剂)以形成片，所述附加层对向上穿过密封件的热传导有消极影响，这种较少向上传导热的缺点限制了顶部带片类型的密封件被用于两片式衬垫和密封件组件的能力，因为所需要用于制造所述片的附加全层材料(薄膜或者粘合剂)，通常会导致用于衬垫分离的蜡的合适熔化出现问题。

由于一些感应加热设备的进一步的缺点，之前的具有在上下文中两片式衬垫和密封件的结合体的带片密封件的缺点将更加明显。在感应密封中，金属箔通常被包括在密封件中以生成活化热密封的热量。该热量由感应装置在箔层中形成涡电流而产生。箔上的感应热熔化下部加热密封层以使其结合到容器边框。在一个普通的两片式组件中，箔层产生的感应热同样被用于熔化中间蜡层(如前所述的)；然而，在密封件的中心的箔层产生的感应热通常比在密封件的周边的箔层产生的感应热低。层叠体的中心距离感应加热设备中的感应盘最远，箔中的涡电流在盘的中心区域最弱，这可能会导致在密封件中心形成冷点。这种缺点在宽密封件(例如直径约60mm或者更大，或者约60到100mm宽)中被进一步扩大，因为该中心距离感应盘尤其远。一般，这种密封层叠体边缘和中心的感应热的变化通常并不是问题，因为为了将密封件周边结合到容器边框，密封件周边最需要热。在之前的不带顶片的两片式密封件中，只有很少的材料妨碍向上的热流。然而，当试图在两片式衬垫和密封件结合体中使用顶部带片式密封件时，在试图使用感应热来熔化中间蜡层时，用于形成所述片的多余的全层经常会产生问题，尤其是感应热最弱的密封件的中心。

本公开进一步的方面，所述片完全形成在密封构件的周长内，但是上部层叠体和形成所述片的层与密封构件的中心部分和区域隔开。在一些解决方案中，在上部层叠体中限定所述片的层被一圆弓形(circular segment)提供，该圆弓形比密封构件上表面的半圆小。根据下面更详细的描述，一些解决方案中，形成所述片的上部层叠体圆弓形被一条弦(不延伸经过密封构件的中心)和密封构件沿着其圆周的在所述弦的相反两端点之间的周长所限定。如此，下部层叠体在中心和密封构件的中心区域暴露出来，以使中心部分没有形成片(以及上部层叠体)。这对于两片式组件是有利的，因为其允许在密封件中心区域具有更强的向上的热流，相比之前的带片密封件能够更容易地熔化中间蜡层。

下面介绍更加详细的细节。图1和2显示具有上部层叠体12和下部层叠体14的带片密封件10。所述上部层叠体12限定完全在密封件10的圆周或周长18内的抓持片16。根据一个解决方案，所述上部层叠体12由一个或多个粘合剂和/或薄膜的层组成，所有的层组成上部层叠体12，并且被限定的抓持片16仅延伸到下部层叠体14的上部的面或主要的面的一部分。通过这种构造，所述上部层叠体12形成由上部层叠体12的边缘限定的圆弓形，其中的一例边缘20是密封件10的一条弦，另一边缘22是在弦的相反两端点24以及26之间延伸的周长或圆周18上的部分。正如该示例性解决方案所示，上部层叠体即圆弓形12距离密封件10的中心C有距离28。如此，密封件10的中心部分或区域没有上部层叠体12。在该解决方案中，所述下部层叠体14的上表面32被暴露在密封件10顶面上，在一些例子中，至少大约50％被暴露，在一些例子中，超过密封件10的一半被暴露。在其他解决方案中，所述下部层叠体14的上表面32大约在密封构件整个上表面区域的50％-75％被暴露。根据一些特殊需要，限定所述抓持片的所述上部层叠体12也可以在密封件10的整个宽度以及整个面上延伸。

为简单起见，本公开通常涉及容器或瓶子，但是这里的密封构件可以应用于任何类型的容器、瓶子、包装或者具有围绕内腔的开口的边框或嘴部的其他装置。本公开中，提及的密封件的各组件的上部以及下部表面以及上层和下层是指按图中的描述的构件的方向，并且密封构件被用于正向上位置的、在容器顶部具有开口的容器。密封构件的不同的解决方案首先被大概地介绍，然后更多不同结构和材料的细节会随后解释。一般相信，在一些例子中，这里描述的密封构件以一片或两片式密封构件结构而起作用。一片式密封构件通常仅仅是结合于容器边框的密封构件。盖或者帽可以一同使用。两片式密封结构件包括临时结合于衬垫上的密封构件。在这种结构中，密封构件结合于容器边框，并且衬垫被设置为在加热过程中与密封构件分离，并被保持在容器上的盖或其他帽中。在两片式结构中，比如蜡层，用于临时将密封构件结合于衬垫上。其他类型的可分离层也可用在密封件和衬垫之间提供临时的结合，但是该可分离的层通常为热活化的。

在第一个解决方案中，形成上部层叠体12的圆弓形包括所述片部分16，所述片部分能够在枢轴线34处自由的向上翻转，因为所述片16并没有贴合到下部层叠体14上。形成上部层叠体12的所述圆弓形同样包括贴合部30，该贴合部直接结合到下部层叠体14上或者结合到任何上部和下部层叠体之间的中间层上。贴合部30在枢轴线34和弓形弦20之间延伸。在一些解决方案中(暂时转向图9)，上部层叠体圆弓形12的贴合部30具有长度或高度H1，其占上部层叠体圆弓形12的整个长度或高度H的约30％到约75％，在其他解决方案中，占层叠体12的约40％到约60％，在其他解决方案中，占层叠体12的约30％到约40％，并且仍然提供很强的粘贴以能够使用所述片16从容器边框完整地拉起密封构件10。上部层叠体圆弓形12的片16具有上部层叠体圆弓形12的剩余部分的长度或宽度H2，在一些例子中，所述片占弓形12的大部分。在另一解决方案中，圆弓形12限定所述片16和所述贴合部30之间的比率是约1∶1到约2.5∶1，在其他解决方案中，可以是约1∶1到约2.1∶1。

下部层叠体14并没有被特殊限定，可以是任何单层或多层薄膜结构、薄片或者根据特殊应用的层叠体。例如，下部层叠体14可以为约1密耳到约20密耳厚，并且在一些解决方案中，约7到约10密耳厚，并且还包括用于结合到容器边框的下部加热密封层、用于加热该加热密封层的金属层以及位于金属层上方的聚合物泡沫层。然而，在一些解决方案中，具有特殊层叠体结构的下部层叠体14对于特定应用是更加有利的。图3-7提供了多种适合于下部层叠体14的层叠体的例子。在其他解决方案中，在所述片或包括所述片的上部层叠体与下部层叠体和下部层叠体的泡沫之间提供所述子片层。

在图3和4中，提供密封件10的另一个例子。在该解决方案中，所述下部层叠体14从下到上可包括下部密封剂或加热密封层100、在密封层100之上或上方的聚合物薄膜支撑层102，在支撑层之上的膜或可感应加热层104。在膜层104上部可以是隔离层或者热再分配层106，以及可选的顶部非发泡聚合物支撑层108，下面对这些层做详细的介绍。

所述底部密封剂或加热密封层100可以由任何适合于结合到容器边框的材料组成，例如但不限于：感应、传导或者直接结合的方式。用于密封层100的合适的粘合剂、热熔粘合剂或者密封剂包括但不限于：聚酯、聚烯烃、乙烯-醋酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸共聚物、沙林树脂或者其他合适的材料。在一个解决方案中，可加热密封层可以是具有约0.2到约3密耳厚的这些材料的单层或者是多层结构。在一些解决方案中，加热密封层可以选择和容器相似和/或包括同样聚合物类型的组成。例如，如果容器包括聚乙烯，那么加热密封层也包括聚乙烯。其他相似的材料的组合也是可以的。

支撑层102在层叠体114中是可选的，如果包括的话，它可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、尼龙或者其他结构聚合物层，并且，在一些解决方案中，具有约0.5到约1密耳的厚度

接下来，膜层104可以是一个或多个层，被设置为提供感应加热和/或密封构件10的阻挡特性。被构造成提供感应加热的层可以是任何能够在暴露于感应电流时产生热的层，涡电流在层中产生热。在一个解决方案中，膜层可以是金属层，例如，铝箔、锡或者类似物。在其他解决方案中，膜层可以是结合有感应加热层的聚合物层。膜层还可以是或者包括大气阻挡层，该大气屏障层能够延缓密封容器的至少外部到内部的气体和水分的移动，并且，在一些例子中，同时还能提供感应加热。因此，膜层可以是一个或多个设置为提供这些功能的层。一个解决方案中，膜层是大约0.3到2密耳的金属层，例如，能够提供感应加热并且具有大气阻挡作用的铝箔。

层106可以是隔离层或者热再分配层。在一个形式中，层106可以是发泡聚酯层。合适的发泡聚酯包括发泡聚烯烃、发泡聚丙烯、发泡聚乙烯以及聚酯泡沫。在一些形式中，这些泡沫通常具有约2000到约3500g/in的内部破裂强度。在一些解决方案中，发泡聚酯层106还可以具有小于0.6g/cc的密度，并且，在一些例子中，约0.4到小于约0.6g/cc。在其他解决方案中，所述密度可以是约0.4g/cc到约0.9g/cc。发泡聚酯层具有约1到约5密耳的厚度。

在其他解决方案中，层106可以是非发泡的热分配或者热再分配层。在该解决方案中，非发泡的热分配薄膜层是聚烯烃材料的混合物，例如，一个或多个高密度聚烯烃组分结合一个或多个低密度聚烯烃组分的混合物。合适的聚合物包括但不限于：聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯共聚物、其混合物，以及与更高α-烯烃的共聚物或混合物。一个解决方案中，非发泡热分配聚烯烃薄膜层是约50％到约70％的一个或多个高密度聚乙烯材料和余量的一个或多个低密度聚乙烯材料的混合物。选择所述混合物以实现有效密度，以使其既能够提供对容器的热密封还可以完整地从密封件中分离衬垫。

当在密封件10中使用时，非发泡热分配聚烯烃层106的有效密度可以在约0.96g/cc到约0.99g/cc之间。超出或者低于该密度范围，非发泡层会有让人不满意的结果，因为，所述层提供了过多的热隔离或者没有有效地分配热。在一个解决方案中，所述非发泡热分配层是约50％到约70％的高密度聚乙烯与低到中密度聚乙烯的混合物能够达到上述密度范围的。

另外，选择非发泡热分配层的有效厚度，以和所述密度结合达到这样的性能。一个解决方案中，有效厚度可以是约2到约10密耳。在其他解决方案中，层106可以是约2到约5密耳厚，在其他解决方案中，约2到约4密耳厚，在其他解决方案中，约2到约3密耳厚。该范围之外的厚度可能会导致不理想的热再分配性，因为所述层并没有提供足够的热隔离或者有效地分配所需的热以实现衬垫隔离以及密封构件结合的双重性能特点。

下部层叠体14的顶部是可选的外部聚合物支撑层108，其可以是非发泡PET、尼龙或者其他结构类型的聚合物层，例如，聚烯烃或者其共聚物。在一个解决方案中，外部层108可以是一个或者多个的非泡沫的聚酯薄膜或者上面提到的为密封构件提供同轴稳定性的层(或者是这里介绍的非发泡的聚酯子片层)以及其下部的聚酯泡沫层。在一个形式中，层108可以是具有非结晶聚酯的上层以及结晶聚酯层的下层的不对称聚酯薄膜。非结晶聚酯层比结晶聚酯层熔点低，并且有助于较好的结合于上部层叠体12上以及改进密封加工时在热辊或其他装置上的工艺。在一个解决方案中，层108是与比非结晶层厚的结晶层的共挤出层。在该密封件中，非结晶层可结合于上部层叠体12上并且形成下部层叠体14的上表面32。出于特殊的应用需要，上部层叠体14还可以包括其它层，可以是这里讨论的多种层中的层，以适合于特殊应用。在其他解决方案中，层108可以是一个或多个聚烯烃层。在一些解决方案中，为了提供同轴稳定性，层108可以具有约1到约5密耳的厚度并且具有约0.9到约1.5g/m1的密度(在一些例子中，约0.9到约1.2g/ml，在其他例子中，约0.9到约1.0g/ml，在另外的例子中，约0.9到约0.96g/ml)。

暂时转向图4，图3中的每一个层通过可选的粘合剂或者连接层110来结合到与之相邻的层。所述粘合剂或者连接层可以是相同的，正如图4中的示例密封件所示，但也可以是组成不同的。用于这里描述的任何可选的粘合剂或者连接层的粘合剂包括：例如，乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、聚烯烃、双组分聚氨酯、乙烯-丙烯酸共聚物、可固化的两部分聚氨酯粘合剂、环氧树脂粘合剂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物以及类似的结合材料。其他合适的材料可包括低密度聚乙烯、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物。在一个解决方案中，任何可选的粘合剂层可以是被涂覆的聚烯烃粘合剂层。如果需要，该粘合剂层可以涂覆约0.2到约0.5密耳(或更少)的粘合剂，例如涂覆乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、聚烯烃、双组分聚氨酯、乙烯-丙烯酸共聚物、可固化的两部分聚氨酯粘合剂、环氧树脂粘合剂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物以及类似的粘合材料。

根据之前的解释，形成上部层叠体的层仅在图3和4所示的密封构件10的一部分上延伸。在一替代的解决方案中，如图10和11所示，层122和120也可以在密封构件的整个宽度和整个面上延伸。层122和120将在下面介绍图3时详细描述，但是应该了解这部分所有的层具有相似的特征和结构。

转向图3，一个解决方案中，形成上部层叠体12的圆弓形部分将被进一步描述。在该解决方案中，层叠体12包括具有热活化粘合剂的层或热活化结合层120，以及对应的或重叠的上部聚合物支撑层122，粘合层120将支撑层122部分结合126于下部层叠体14的上表面32上，以形成片部分16和结合部30。上部聚合物支撑层122可以是PET、尼龙或者其他结构类型的聚合物层。根据上面指出的，层120和层122也可以在密封件10的整个宽度和表面上延伸。

在根据图3的解决方案中，上部层叠体还包括比层叠体112的层120和122短或小的部分层124，被称作片备料。在最终装配中，所述片备料124被贴合或结合于粘合层120的上表面，但是不结合于下部层叠体14(或任何子片聚合物层)。然而，在可选的解决方案中，片16可不包括片备料124，并且，相反，使用仅对应于结合区域30的粘合剂的部分层(该可选的形成片16的方式可以用于任何在这里描述的密封件方案中)。

当使用片备料124时，所述片16由仅部分在上部层叠体12上延伸的片备料124限定或形成。更具体的，所述片备料124形成所述片16，因为，正如图3和4所示，其结合到热活化结合层120，并且阻止层122(或任何上部的层)通过其至少一部分粘贴到下部层叠体14(或者是子片聚合物层)的上表面32。即，片备料124的顶面被贴合到热活化结合层120的下部。片备料124的底面临近于但没有结合于下部层叠体14(或者子片聚合物层)的上表面32以形成片16。在一个方面中，片备料124由聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，或者纸形成。在一可选的解决方案中，片备料124的下表面可以涂覆可分离材料，例如硅。该可选的分离涂覆可使在热封或感应热封过程中片备料124贴合于下部层叠体14的上表面32的可能性最小化。然而，该可分离涂覆并不是典型必需的。至少如图3和4所示，片备料124允许所述片结构16通过旋转或者沿着边界线34向上转移而形成所述片16。通过该解决方案，片备料124和成型的片16完全被限定在密封件的圆周或周长22内。

热活化结合层120可包括任何能够热活化的或者加热以实现其结合特性的或者用于密封的聚合物材料。在一个解决方案中，热活化结合层可包括约0.9到约1.0g/cc的密度并且具有约145°F到155°F的熔融峰点。结合层120的熔化指数可以是约20到约30g/10min(ASTM D1238)。合适的例子包括：乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、聚烯烃、双组分聚氨酯、乙烯-丙烯酸共聚物，可固化的两部分聚氨酯粘合剂、环氧树脂粘合剂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物以及类似的结合材料。如图所示，热活化结合层120在层叠体部12(但不是整个密封件10或者整个下部层叠体14的整个宽度或长度)的整个宽度上延伸。在其他解决方案中，层叠体12可仅包括部分带粘合剂的层，而不使用上述的片备料124。在其他解决方案中，结合层120在密封件的整个宽度上延伸，并且部分结合到下部层叠体部，并部分结合到片备料124。在其他解决方案中，结合层120部分结合于聚合物支撑层108。

根据一个解决方案，热活化结合层120是包括约20％到约28％的醋酸乙烯酯成分以及余量的乙烯单体的EVA，以达到能够保证上部层叠体保持在下部层叠体上的结合强度。在一些例子中，醋酸乙烯酯成分低于20％不能形成这里所描述的牢固的结构。根据一解决方案，结合层120可以是约0.5到约3.5密耳的EVA，其他解决方案中是约0.5到约2.5密耳的EVA，其他解决方案中是约0.5到约1.5密耳的EVA，其他解决方案中是约0.5到约1.0密耳的EVA。然而，根据特殊的应用厚度可以变化，以达到希望的结合和内部强度。

使用包括完全限定在密封构件的周长内的片的密封构件，在拉所述片时，在片向上旋转的结合部或铰链接合处34通常会有应力集中点。一般，拉所述片时的应力向下辐射，并且远离该结合部到达所述片以下的层，并且，有些例子中，导致片以下紧接的层撕裂。这种问题倾向于发生在之前的带片密封件中，其中片以下紧接的层是发泡聚合物。在本解决方案中，结构支撑层108是有利的，因为它在拉起片的应力集中点下部提供了一个更加坚硬的非发泡层，以在片拉起时提供更加牢固的层叠体结构。在该解决方案中，所述拉力在通过更紧密、更坚硬的层(该层提供一个更牢固的片，能够承受更强的结合到容器上的热密封)时被消耗。在一些解决方案中，所述片以下的非发泡聚合物层的密度可以是约0.9到约1.2g/cc。所述子片层还可以是约1到约5密耳厚。

图5和6展示了这里描述的密封件101的另一替代的解决方案。在该解决方案中，下部层叠体114仅包括下部密封剂或热密封层100以及通过可选的粘合层110与其结合在一起的膜层104。上部层叠体12或者弓形也可以包括与上面讨论过的层类似的层。为此，弓形12可包括上部聚合物支撑122、热活化结合层120以及片备料124。这些层的组成和之前介绍的相似，下面不再介绍。在该解决方案中，下部层叠体可以是约1到约5密耳厚，在其他解决方案中，约1到约3密耳厚。

图5和6的解决方案是有利的，因为，它提出了暴露的膜层(通常是箔层)作为密封构件101的顶面的一部分，在一些例子中是主要部分。另外，鉴于相对薄的层叠体114，密封构件101即可以通过消费者拉起所述片16以从容器边框揭起密封构件来打开，另外，密封件的暴露的层200(即，密封件的没有被上部层叠体弓形12覆盖的部分)还可以很容易的被消费者穿通或刺破。这使得密封件具有推/拉的功能，即，推或刺穿下部层叠体14以及拉起所述片16以从容器上揭起密封件10。图7显示了片备料124由PET层制成的技术方案，而图8显示了片备料124由纸层制成的替换的技术方案；然而，这些图中的片备料还可以是可互换的。

图7展示了图5或6中的密封件处于典型的两片式密封件和衬垫组件300中。这里描述的其他密封件也可用于相似的配置。在该解决方案中，密封构件101的顶面临时结合到衬垫302上，该衬垫如图7所示是可选的浆垫。衬垫302通过中间层304被临时贴合到密封件101上，在本技术方案中，中间层304是蜡或者微晶蜡的热活化层。在对容器边框热封(通过感应、传导或者类似方式)之前，蜡层304将衬垫302结合到密封件101上。作为将密封件贴合于容器上的热封过程的一部分，热(在一些技术方案中，来自金属层的感应加热)沿密封件向上流动，并且活化或熔化蜡304，以分离衬垫302和密封构件101之间的结合，即将两部分分开。在一些技术方案中，蜡被熔化并被衬垫302吸收。其他可在层104和302之间提供临时结合的可分离层也可以被使用。

可以看出，为了使分离干净并合适地发生，所述蜡需要在密封件101的整个面区域内熔化。由于之前的密封件具有薄膜全层以及在一些例子中的粘合剂全层，在向上的热必须穿过的密封件中心区域有附加的材料。由于密封件中心部分离感应盘最远，并且，产生最低程度的感应热，在两片式组件中，当上部层叠体包括由片组成的全层，密封件的中心在以前倾向于不能产生足够的热。如果密封件具有进一步限制向上热传导的隔离层或者密封件很大(例如约60mm或者更大)，这种差的中心向上热传导经常会更糟糕。

例如，图7中的密封件去除了形成密封件101的中心或中心部分的片的附加层，以使这些在感应密封中具有最弱的涡电流的区域不需要产生更高程度的热以穿过附加层材料来到达或者熔化蜡的中心区域。因此，图7的密封件提供并改善了两片式密封件和衬垫组件，即便其具有完全限定在密封件的周长或圆周内的片。此外，由于密封件中心区域暴露，上部层叠体12可以比通常用于带片密封件中时更厚，在一些解决方案中，大于约5密耳，在其他解决方案中，约5到约10密耳厚。所述层还可以包括其他不会出现阻碍向上的热流问题的支撑层。因此，层叠体12可包括增加片刚度的厚聚酯和/或厚泡沫层。

一些解决方案中，衬垫302可以由一个或多个能够吸收被加热活化时的分离层304的纸板、纸浆板或者合成压缩介质(例如合成泡沫或者合成纤维)制成的层组成，该分离层例如是蜡。在一个解决方案中，衬垫302可包括在其底面贴合有纸层(未示出)的发泡塑料层。在该解决方案中，纸层是接触分离层304以吸收熔化的蜡或者其他其活化成分的层。根据另一解决方案，衬垫302可以具有约400到约1800微米范围内的厚度。同传统的用于感应密封的纸浆板类型相比，如果合成泡沫或纤维被制成具有合适压缩因子的层，它们也可以被用作材料或衬垫。例如，低密度聚乙烯(LDPE)、共挤出LDPE、聚丙烯(PP)以及聚苯乙烯(PS)泡沫或纤维也可以被用做所述衬垫。所选择的合成材料必须具有足够吸收性、合适的孔隙体积以及具有基本上吸收密封中使用的所有的蜡的结构。所述压缩介质吸收材料的尺寸可以根据应用以及容器开口尺寸以及使用的闭合物的尺寸和结构来变化。

根据一个解决方案，分离层304可以是蜡层。所述蜡可包括任何在密封构件遭受感应密封过程中的能量源时的温度范围内能够熔化的合适的蜡材料。例如，蜡层可包括石蜡、微晶蜡以及其混合物。根据一个解决方案，蜡层可包括石蜡和微晶蜡的混合物，其中，调整用于蜡层的微晶蜡的比例以提供给被制造的蜡层，用来增强蜡被衬垫吸收的能力。可替代地，蜡层还可包括具有其他聚合物添加剂的改进的微晶蜡，用来增强其最初的结合性能。例如，蜡层可包括具有乙烯-醋酸乙烯酯和聚异丁烯中至少一种的改进的微晶蜡。

通常，一些例子中，用于密封构件的感应能量的使用加热膜层104到约300到约450°F的温度。因此，必须选择蜡层的体积或者厚度，以在制造过程中基本上所有蜡能够熔化并且被压缩介质吸收。

图8和9示意性展示了俯视时密封件的一些相对特征和圆弓形上部层叠体12的特有特征。如图10所示，所有的上部层叠体弓形部分12可以由角度α1来限定，α1为从圆心C延伸到弦的两端点24、26的两半径之间的角度，约125°到约150°。在其他解决方案中，约130°到约140°。在其他解决方案中，约130°到约138°。这使得上部层叠体12覆盖密封件上表面的约10％到约40％，在其他解决方案中，密封件的约14％到约35％，在其他解决方案中，密封件的约20％到约30％。通过这种方式，这里的密封件的上表面由上部层叠体部12的一小部分顶层和下部层叠体14的一大部分顶层组成。

所述上部层叠体圆弓形的所述片16还可以限定第二圆弓形并且可以由第二角度α2来限定，α2为从圆心C向外延伸到限定枢轴线34的第二弦在相反侧的两端点300、302的两半径之间的角度，约90°到约120°。在其他解决方案中，约100°到约115°。在其他解决方案中，约105°到约112°。通过这种方式，密封件限定完全限定在密封件周长范围内的片16，其中，片表面区域和结合部30表面区域之间的比率是约1∶1到约3∶1，在一些解决方案中，约1∶1到约2∶1。即便上部层叠体部12小于密封件的约50％，一些解决方案中，小于密封件的约40％，一些解决方案中，小于密封件上表面区域的约35％，该比率也可以实现。

转向图9，显示密封构件的另一示意图，该示意图显示了在上部层叠体圆弓形部分12和下部层叠体14的上表面32之间各种相对关系，使密封构件能够作为重叠片位于不同结构的下部层叠体上而有效。在一解决方案中，上部层叠体圆弓形12具有密封构件的总长度的约15％到约40％(在一些解决方案中，约20％到30％)的总高H，并且暴露的下部层叠体部32的总长是密封构件总长的约60％到85％(在一些解决方案中，约70％到80％)。因此，在一些解决方案中，圆弓形的高度相对于暴露的下部层叠体32的长度的比率是约0.2到约0.7。

转向图10，显示了一个包括子片层202的密封构件200。在该解决方案中，很多层具有和上面讨论过的层相似的位置和组成，这些层在该替代的解决方案中不再进一步介绍。在该解决方案中，子片层202结合到下部层叠体214，特别是，结合到顶面32，并且在图10中结合到下部层叠体214的箔层104。在其他解决方案中，子片层202可以被结合到箔层104之上的泡沫层。子片202不结合到所述片16或者上部层叠体212。当图示的子片层202结合到一特别的下部层叠体，下部层叠体则不被特别限定，并且能够是任何单层或多层薄膜结构，例如这里讨论的其他下部层叠体。

子片202可以是通过热熔粘合剂贴合到下部层叠体上的纸层，或者是通过很薄的涂覆粘合剂热结合或贴合到下部层叠体的薄膜层(聚烯烃、聚酯、尼龙等)。在一些解决方案中，子片202可以是约1到约5密耳厚，在其他解决方案中，约1到约2密耳厚。所述子片层和片备料124可以是共同延伸的，片备料124也可以是纸层，以使该解决方案提供一种在上部层叠体12的片16和下部层叠体214之间的纸对纸的界面。当图所示的子片层是一个部分层，根据之前讨论过的以及下面将详细介绍的特殊应用的需要，子片层还可以在密封件(未示出)的整个宽度和表面区域延伸。子片层202提供结构支撑并且有助于最小化在片层用于下部层叠体时折叠、折痕、起皱以及其他变形的产生。子片层202对为厚度为3密耳或者更少的下部层叠体提供结构支撑是尤其有利的，在处理或盖密封时，一些例子中，当结合抓持片时，这种厚度最容易出现这种结构上的缺陷。例如，所述子片层202有助于在盖热封工艺期间提供前面讨论过的同轴结构稳定性。

图10中，密封构件200还可以包括在带片密封件上部的可选的上部层220。在一解决方案中，所述上部层可以提供额外的结构支撑并且可包括纸或纤维素背衬层222以及粘合层224。纸背衬层222可以是约5到10密耳厚的纸背衬。粘合层224可以是任何上面讨论过的示例粘合层。该解决方案提供了坚固的片16，然而仍然能够容易的接近容器的内存物，例如，在密封件200的没有覆盖上部层叠体12的部分穿刺或者穿通箔层。

图11提供密封构件300的另一实施例，该密封构件300使用了与下部层叠体214结合的子片层202，这样的解决方案中和上面图10中的介绍的相似。应该意识到，根据特殊应用的需要，下部层叠体214可以是任何单层或多层层叠体，例如任何之前介绍过的下部层叠体。

在该解决方案中，片215由聚合物层350组成，该聚合物层350可以是结构聚合物层，例如聚酯(PET)、PEN、尼龙或者类似物。在层350上部，可以是附加支撑层，例如背衬层222(可以通过图11未示出的粘合层224结合到层350)。在该解决方案中，片通过没有在密封件300的整个长度延伸的部分结合或粘合层形成。该部分结合或粘合层是复合粘合薄膜或者由聚酯芯层354被夹于可热结合材料356、358的两外侧层之间形成的层叠体352。复合薄膜层352可以是约2到约8密耳厚，一些解决方案中，约3到约4密耳厚。

可热结合材料356、358可包括热活化的或者加热可以实现其结合特性的聚合物材料。根据一个解决方案，可热结合层可具有约0.9到约1.0g/cc的密度，以及约145°F到约155°F的熔融峰点。可热结合材料的熔化指数可以是约20到约30g/10min(ASTM D1238)。合适的例子包括乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、聚烯烃、双组分聚氨酯、乙烯-丙烯酸共聚物、可固化的两部分聚氨酯粘合剂、环氧树脂粘合剂、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物以及类似的结合材料。

根据另一解决方案，可热结合材料是包括约20％到约28％的醋酸乙烯酯成分以及余量的乙烯单体的EVA，以达到能够保证上部层叠体保持在下部层叠体上的结合强度。醋酸乙烯酯成分低于20％不能形成这里所描述的坚固的结构。根据一解决方案，包括上和下层356、358的层352可以是约0.5到约1.5密耳的EVA，其他解决方案中是约0.5到约1.0密耳的EVA。然而，根据特殊的应用厚度可以变化，以达到希望的结合和内部强度。

密封构件300还可包括上面介绍的子片层202，以为片之上和之下的层提供结构支撑。在该解决方案中，子片层202可以和上面介绍的子片层具有相似特性。层202结合到下部层叠体的上表面，并且不结合到形成片215的层350。

在替代的解决方案中，不是和基础的片16或者任何片备料124共同延伸，子片层202可以横向延伸超过片16和片备料124的边界。一些解决方案中，子片层可以和上部层叠体共同延伸或者延伸超过密封构件的一半。在该解决方案中，子片层有助于改善上部层叠体到下部层叠体的粘合性。例如，如果泡沫层用作子片202，子片层可以超过片和片备料而进一步朝密封件中心C延伸以接合结合区域128，例如，来改善随后的结合。在该解决方案中，在延伸的子片层202和下部层叠体的顶面(例如箔层)之间需要牢固的结合。

在另一解决方案中，如果子片层202是纸或其他能吸收的材料，那么临时结合型的材料或粘合剂可以用于子片的顶面，以临时将子片的顶面结合到片16或者上部层叠体中的片备料124。通过这种方式，在热活化之前以及在一般处理和盖密封时，子片层202和位于其上的上部层叠体中的层之间的临时结合能够临时将片结合和/或保持在下部层叠体上，以保证上部片基板能维持整个衬垫层的同轴的和/或横向的稳定性，包括从片界面到下部层。

根据一解决方案，子片和上部层叠体片或片备料之间的临时结合可以是蜡层，例如之前讨论过的蜡。通过这种方式，在加热以将密封构件保证在容器边框时，产生的热将熔化蜡，从而从子片层分离片或者片备料，并且分离所述片以能够正常使用。然后所述蜡可以被子片层的纸或者其他吸收材料吸收，这和上面介绍的两片式组件结构中蜡如何熔化并被衬垫吸收的方式是相似的。蜡可以在密封件构造前被应用或者涂覆在子片层的上表面或者直接地应用于密封构件的该组成。替代的，在子片层和在它上部的上部层之间的临时结合可以通过选择分离机制，例如不同的聚合物(例如，子片层和邻近层上的不同的聚合物)，装入到子片上或者其他邻近层的滑动的添加剂，可提供消费者容易向上旋转片来将其揭起的临时结合的冷封分离技术。另外，子片层还可进一步由交织以形成吸收片的合成短纤维无纺布构成，和整体结合到这里做参考的US7,850,033中描述的相似。在一些技术方案中，当与子片层202形成临时结合，且在一些解决方案中根据在层叠体结构中的位置，任何可以被用于临时结合的蜡可以是具有比上面讨论过的两件式密封件和衬垫构件的熔点更高的蜡。这种更高的熔点能够用在不影响密封件的功能以及热封时子片层从其它层上分离的位置。这是因为在一些解决方案中子片层被放置在靠近感应加热层。

总的来说，这里的公开提供了用于密封到容器边框的带片密封构件，所述带片密封构件包括重叠的上部层叠体，所述上部层叠体包括下部密封部分，所述下部密封部分具有总面积区域的顶面并且包括用于热封到容器边框的热密封层，所述上部层叠体至少一部分被结合到所述下部密封部分的顶面，以形成完全限定在所述下部密封部分的周长内的抓持片。在一些解决方案中，所述上部层叠体具有表面区域比下部密封部分的顶面的全部面积小的顶面，并且形成由边缘限定的并且和所述带片密封件的中心有间距的圆弓形，所述边缘形成延伸经过所述下部密封部分的弦。在一些解决方案中，所述密封构件进一步包括子片层，所述子片层和至少抓持片共同延伸或者在密封件的整个长度上延伸。所述子片层结合于所述下部密封部分的顶面，并且不结合于所述抓持片。所述子片层可以是纸、聚合物、聚酯或者类似材料。在一些解决方案中，全背衬层被贴合到上部层叠体的顶面以及下部密封部分的顶面。在一些解决方案中，所述背衬层为约5到约10密耳厚的纸。

在可选的解决方案中，带片的密封构件还可包括其中的具有热活化结合层的上部层叠体，所述热活化结合层的至少一部分结合到下部密封部分的顶面，或者片备料结合于热活化结合层但是不结合到所述下部密封部分的顶面以形成所述抓持片。在其他解决方案中，密封构件的上表面的由上部层叠体的一小部分顶面和下部密封部分的一大部分顶面部分限定。密封构件的上表面还可以被临时结合到衬垫，所述衬垫的一部分被临时结合到上部层叠体的顶面并且衬垫的其他部分被临时结合到下部密封部分的顶面。

在一些解决方案中，下部密封部分可具有被设置成在带片密封构件中未被上部层叠体覆盖部分被刺穿的厚度和组成。

在一些解决方案中，形成上部层叠体的圆弓形可由公式2arccos(H1/半径)计算的扫描角限定。在一些解决方案中，该角可以是约125°到约150°。在其他实施例中，所述上部层叠体的所述片是小于半圆的圆弓形，并且由公式2arccos(H2/半径)计算的第二扫描角限定。在一些解决方案中，该角度可以是约90°到约120°。

在一些形式中，上部层叠体的圆弓形可以覆盖带片密封构件的顶面的约10％到约40％，而密封构件顶面的剩余部分则是下部密封部分的顶面。

在一些替换的解决方案中，所述下部密封部分可包括各种不同的材料和层。例如，所述下部密封部分可包括金属箔并且下部密封部分的顶面可以是金属箔。所述下部密封部分还可包括发泡聚合物，或者下部密封部分的顶面可以是从聚烯烃材料和聚酯材料中挑选的聚合物薄膜。

在其他解决方案中，用于密封到容器边框的带片密封构件可以被描述为包括下部密封部分，所述下部密封部分具有包括所有表面区域的顶面，并且，下部密封部分包括热封于容器边框的加热密封层。所述密封件进一步包括上部层叠体，该上部层叠体至少部分结合于下部密封部分的顶面以形成完全限定在下部密封部分周长内的抓持片。所述部分结合由复合层构成，所述复合层是在聚酯相反两例为可热结合材料的聚酯夹层。所述密封件还包括与抓持片共同延伸的子片层。所述子片层结合到下部密封部分的顶面但不结合到抓持片。在一些替代的解决方案中，上部层叠体的带片密封包括聚酯层和纸背衬层。

在可选的解决方案中，这里的带片密封构件包括多组分分割，其具有与形成所述片的上部层叠体分开(segment)并邻近的隔离层(separate layer)。即，上部层叠体可邻近并隔离于另一同样结合于下部密封部分但并不是上面讨论的上部层叠体的分开层。所述分开层可以是单层的或多层的层叠体，该层叠体具有和上面不同的解决方案中形成片的上部层叠体相同的厚度。所述分开层可以是纸层。

应当理解，细节、材料以及工序、衬垫及其组合的布置的多种变化在这里被描述并结合图进行了说明，以便于解释产品的特性以及本领域技术人员根据附加的权利要求表达中包括的产品的原理和范围而实施的制造方法。例如，根据具体应用需要，密封件可包括其他在层叠体内和已经显示和描述的不同层之间的其他层。如果需要，图中未示出的粘合层也可以使用以保证多个层在一起。除非这里有其他说明，所有的比例和百分比都是基于重量的。

Claims (26)

1.一种密封构件，其为具有密封到环绕容器开口的边框的泡沫层的同轴稳定的带片密封构件，所述密封构件包括：

多层层叠体，所述多层层叠体包括上部层叠体部，所述上部层叠体部部分地粘合到下部层叠体部上以形成完全限定在所述密封构件周长内的抓持片，所述抓持片用于从所述容器开口移除所述密封构件；

下部层叠体部，所述下部层叠体部位于所述抓持片之下并且至少包括结合于所述容器的边框的加热密封层、加热所述加热密封层的金属层以及位于所述金属层之上的发泡聚合物层；

非发泡聚合物子片层，其位于所述发泡聚合物层和所述抓持片之间，所述非发泡聚合物子片层不结合到所述抓持片；

并且，所述非发泡聚合物子片层与至少所述抓持片在周边共同延伸，从而在将所述带片密封构件热封到所述容器的边框时，相对于所述发泡聚合物层从周边径向向内的部分在其周边为所述发泡聚合物层提供同轴结构支撑。

2.根据权利要求1所述的密封构件，进一步包括部分地在所述密封构件上延伸以形成所述抓持片的片备料聚合物层，所述片备料聚合物层结合到所述上部层叠体部的一个层上，而不结合到所述下部层叠体部。

3.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层结合到所述发泡聚合物层。

4.根据权利要求3所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层直接结合到所述发泡聚合物层上。

5.根据权利要求2所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层结合到所述发泡聚合物层，而不结合到所述片备料聚合物层。

6.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层是聚烯烃。

7.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述非发泡聚合物子片层为1到5密耳厚。

8.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述发泡聚合物层具有2000到3500克每英寸的内部破裂强度。

9.根据权利要求1所述的密封构件，其中，所述发泡聚合物层具有0.4到0.6克每立方厘米的密度。

10.根据权利要求1所述的密封构件，其中，在所述上部层叠体部和下部层叠体部之间至少通过所述非发泡聚合物子片层来部分结合。

11.根据权利要求2所述的密封构件，其中，所述上部层叠体部包括部分结合到所述非发泡聚合物子片层以及部分结合到所述片备料聚合物层的热活化结合层。

12.根据权利要求11所述的密封构件，其中，所述热活化结合层从以下组中选择：乙烯-丙烯酸共聚物、可固化的两部分聚氨酯粘合剂、环氧树脂粘合剂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物以及其混合物。

13.根据权利要求11所述的密封构件，其中，所述上部层叠体部包括位于所述热活化结合层之上的顶部聚酯层。

14.一种容器和盖的组件，所述组件包括具有密封到环绕所述容器的开口的边框的泡沫的同轴稳定的带片密封构件，所述组件包括：

容器，具有环绕其开口的边框；

盖，用于闭合所述容器的所述开口；

多层层叠体，所述多层层叠体包括上部层叠体部，所述上部层叠体部部分地结合到下部层叠体部上以形成完全限定在所述密封构件周长内的抓持片，所述多层层叠体结合到所述容器的边框；

下部层叠体部，所述下部层叠体部位于所述抓持片之下并且至少包括用于结合到容器的边框的密封层、加热所述密封层的金属层和位于所述金属层之上的发泡聚合物层；

聚合物薄膜子片层，其位于所述发泡聚合物层和所述抓持片之间，所述聚合物薄膜子片层不结合到所述抓持片；

并且，所述薄膜子片层与至少所述抓持片在其周边共同延伸，从而在将所述带片密封构件热封到所述容器的边框时，相对于所述发泡聚合物层从周边径向向内的部分在其周边为所述发泡聚合物层提供同轴结构支撑。

15.根据权利要求14所述的组件，进一步包括部分地在所述密封构件上延伸以形成所述抓持片的片备料聚合物层，所述片备料聚合物层结合到所述上部层叠体部的一个层上，而不结合到所述下部层叠体部。

16.根据权利要求14所述的组件，其中，所述聚合物薄膜子片层结合到所述发泡聚合物层。

17.根据权利要求16所述的组件，其中，所述聚合物薄膜子片层直接结合到所述发泡聚合物层上。

18.根据权利要求15所述的组件，其中，所述聚合物薄膜子片层结合到所述发泡聚合物层，而不结合到所述片备料聚合物层。

19.根据权利要求14所述的组件，其中，所述聚合物薄膜子片层是聚烯烃。

20.根据权利要求14所述的组件，其中，所述聚合物薄膜子片层为1到5密耳厚。

21.根据权利要求14所述的组件，其中，所述发泡聚合物层具有2000到3500克每英寸的内部破裂强度。

22.根据权利要求14所述的组件，其中，所述发泡聚合物层具有0.4到0.6克每立方厘米的密度。

23.根据权利要求14所述的组件，其中，在所述上部层叠体部和下部层叠体部之间通过所述聚合物薄膜子片层来部分结合。

24.根据权利要求15所述的组件，其中，所述上部层叠体部包括部分结合到所述聚合物薄膜子片层并部分结合到所述片备料聚合物层的热活化结合层。

25.根据权利要求24所述的组件，其中，所述热活化结合层从以下组中选择：乙烯-丙烯酸共聚物、可固化的两部分聚氨酯粘合剂、环氧树脂粘合剂乙烯-甲基丙烯酸共聚物以及其混合物。

26.根据权利要求24所述的组件，其中，所述上部层叠体部包括位于热活化结合层之上的顶部聚酯层。