TWI589454B - 壓印方法，壓印設備及製造物品的方法 - Google Patents
壓印方法，壓印設備及製造物品的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI589454B TWI589454B TW103112857A TW103112857A TWI589454B TW I589454 B TWI589454 B TW I589454B TW 103112857 A TW103112857 A TW 103112857A TW 103112857 A TW103112857 A TW 103112857A TW I589454 B TWI589454 B TW I589454B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mold
- pattern
- substrate
- mark
- offset
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 198
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 73
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013091786 | 2013-04-24 | ||
| JP2014030788A JP6412317B2 (ja) | 2013-04-24 | 2014-02-20 | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201441061A TW201441061A (zh) | 2014-11-01 |
| TWI589454B true TWI589454B (zh) | 2017-07-01 |
Family
ID=51768221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103112857A TWI589454B (zh) | 2013-04-24 | 2014-04-08 | 壓印方法，壓印設備及製造物品的方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9921469B2 (enExample) |
| JP (1) | JP6412317B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101647880B1 (enExample) |
| CN (1) | CN104122746B (enExample) |
| TW (1) | TWI589454B (enExample) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6497954B2 (ja) * | 2015-02-04 | 2019-04-10 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法 |
| US10248018B2 (en) * | 2015-03-30 | 2019-04-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
| JP6553926B2 (ja) * | 2015-04-09 | 2019-07-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
| JP6562707B2 (ja) * | 2015-05-13 | 2019-08-21 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
| JP6671160B2 (ja) | 2015-11-30 | 2020-03-25 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法および位置合わせ方法 |
| US11104057B2 (en) * | 2015-12-11 | 2021-08-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and method of imprinting a partial field |
| JP6942491B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2021-09-29 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
| KR102378292B1 (ko) * | 2016-06-09 | 2022-03-25 | 캐논 가부시끼가이샤 | 위치 정렬 방법, 임프린트 장치, 프로그램 및 물품의 제조 방법 |
| JP2017224812A (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-21 | キヤノン株式会社 | 位置合わせ方法、インプリント装置、プログラム、および物品の製造方法 |
| JP6779748B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2020-11-04 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
| JP6940944B2 (ja) * | 2016-12-06 | 2021-09-29 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び物品製造方法 |
| US11175598B2 (en) * | 2017-06-30 | 2021-11-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
| US10866510B2 (en) * | 2017-07-31 | 2020-12-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Overlay improvement in nanoimprint lithography |
| JP7100436B2 (ja) * | 2017-09-19 | 2022-07-13 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
| JP7022615B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2022-02-18 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、モールドの製造方法、および、物品の製造方法 |
| JP7134717B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-09-12 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
| JP7256684B2 (ja) * | 2019-05-14 | 2023-04-12 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
| JP7507641B2 (ja) * | 2020-09-08 | 2024-06-28 | キヤノン株式会社 | 成形装置及び物品の製造方法 |
| JP7744849B2 (ja) * | 2022-02-28 | 2025-09-26 | キヤノン株式会社 | 成形方法、成形装置、および物品の製造方法 |
| CN114786005B (zh) * | 2022-04-28 | 2025-02-14 | 湖北三赢兴光电科技股份有限公司 | 一种用于多模穴测试的方法、装置及电子设备 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080160129A1 (en) | 2006-05-11 | 2008-07-03 | Molecular Imprints, Inc. | Template Having a Varying Thickness to Facilitate Expelling a Gas Positioned Between a Substrate and the Template |
| JP3791484B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2006-06-28 | ソニー株式会社 | 露光方法および半導体装置の製造方法 |
| JP4183245B2 (ja) * | 2003-05-12 | 2008-11-19 | キヤノン株式会社 | アライメント方法、該アライメント方法を用いた露光方法 |
| JP4787993B2 (ja) | 2005-04-22 | 2011-10-05 | 株式会社日立製作所 | インプリント方式の転写印刷方法、および転写印刷版 |
| JP3958344B2 (ja) | 2005-06-07 | 2007-08-15 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及びチップの製造方法 |
| JP4736821B2 (ja) | 2006-01-24 | 2011-07-27 | 株式会社日立製作所 | パターン形成方法およびパターン形成装置 |
| JP4185941B2 (ja) | 2006-04-04 | 2008-11-26 | キヤノン株式会社 | ナノインプリント方法及びナノインプリント装置 |
| US8215946B2 (en) | 2006-05-18 | 2012-07-10 | Molecular Imprints, Inc. | Imprint lithography system and method |
| JP2009200345A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Canon Inc | 加工装置 |
| US8187515B2 (en) | 2008-04-01 | 2012-05-29 | Molecular Imprints, Inc. | Large area roll-to-roll imprint lithography |
| JP5165504B2 (ja) | 2008-09-02 | 2013-03-21 | 東芝機械株式会社 | 微細パターン転写用型、微細パターン転写用型の製造方法及び転写方法 |
| JP4940262B2 (ja) | 2009-03-25 | 2012-05-30 | 株式会社東芝 | インプリントパターン形成方法 |
| JP2010278041A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Toshiba Corp | インプリント用テンプレートの形成方法およびこのテンプレートを用いたインプリント方法 |
| US20110084417A1 (en) * | 2009-10-08 | 2011-04-14 | Molecular Imprints, Inc. | Large area linear array nanoimprinting |
| JP5800456B2 (ja) | 2009-12-16 | 2015-10-28 | キヤノン株式会社 | 検出器、インプリント装置及び物品の製造方法 |
| JP5539011B2 (ja) | 2010-05-14 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、検出装置、位置合わせ装置、及び物品の製造方法 |
| JP5930622B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2016-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び、物品の製造方法 |
| CN102173238A (zh) | 2010-12-29 | 2011-09-07 | 友达光电股份有限公司 | 真空压印装置、真空压合装置及层状光学组件的制造方法 |
| JPWO2012133840A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-07-28 | 日本電気株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、電子回路基板、及び電子機器 |
| JP2013038191A (ja) | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Canon Inc | インプリント装置及び物品の製造方法 |
| JP6061524B2 (ja) | 2011-08-11 | 2017-01-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品の製造方法 |
-
2014
- 2014-02-20 JP JP2014030788A patent/JP6412317B2/ja active Active
- 2014-04-08 TW TW103112857A patent/TWI589454B/zh active
- 2014-04-21 US US14/257,171 patent/US9921469B2/en active Active
- 2014-04-23 KR KR1020140048544A patent/KR101647880B1/ko active Active
- 2014-04-24 CN CN201410166556.8A patent/CN104122746B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9921469B2 (en) | 2018-03-20 |
| KR101647880B1 (ko) | 2016-08-11 |
| JP6412317B2 (ja) | 2018-10-24 |
| CN104122746A (zh) | 2014-10-29 |
| JP2014225637A (ja) | 2014-12-04 |
| US20140320842A1 (en) | 2014-10-30 |
| KR20140127173A (ko) | 2014-11-03 |
| TW201441061A (zh) | 2014-11-01 |
| CN104122746B (zh) | 2018-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI589454B (zh) | 壓印方法，壓印設備及製造物品的方法 | |
| JP6360287B2 (ja) | リソグラフィ装置、位置合わせ方法、および物品の製造方法 | |
| JP5703600B2 (ja) | インプリント用モールド、アライメント方法、インプリント方法、およびインプリント装置 | |
| JP5395769B2 (ja) | テンプレートチャック、インプリント装置、及びパターン形成方法 | |
| US9921470B2 (en) | Imprint method for an imprint apparatus which transfers a pattern onto a substrate by using a mold | |
| JP5759195B2 (ja) | 型、インプリント方法及び物品製造方法 | |
| TWI554378B (zh) | 壓印裝置與物品的製造方法 | |
| KR101788362B1 (ko) | 임프린트 장치, 물품의 제조 방법 및 위치정렬 장치 | |
| TW201502698A (zh) | 圖案形成方法、微影裝置、微影系統、及製造物品的方法 | |
| TWI671182B (zh) | 壓印方法、壓印設備及物件製造方法 | |
| JP2014229883A (ja) | インプリント方法、インプリント装置及びデバイス製造方法 | |
| TW201034053A (en) | Imprint apparatus and method | |
| KR20180029527A (ko) | 나노임프린트 리소그래피를 이용한 패턴 형성 방법 | |
| TW201937550A (zh) | 壓印方法、壓印裝置、模具之製造方法及物品之製造方法 | |
| JP6550178B2 (ja) | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 | |
| JP2016134441A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
| JP6317620B2 (ja) | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
| JP7451141B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
| KR20130120389A (ko) | 전사 장치 및 물품 제조 방법 | |
| JP5900589B2 (ja) | インプリント用モールド、アライメント方法、インプリント方法、およびインプリント装置 | |
| JP6197900B2 (ja) | インプリント用モールド、アライメント方法、インプリント方法、およびインプリント装置 | |
| JP2007250767A (ja) | 加工装置及び方法、並びに、デバイス製造方法 |