TWI586251B - Noise absorbing fabric - Google Patents

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TWI586251B
TWI586251B TW099144027A TW99144027A TWI586251B TW I586251 B TWI586251 B TW I586251B TW 099144027 A TW099144027 A TW 099144027A TW 99144027 A TW99144027 A TW 99144027A TW I586251 B TWI586251 B TW I586251B
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Kazufumi Kato
Tomoya Tanaka
Rumina Obi
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Asahi Kasei Fibers Corp
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Description

噪訊吸收布料
本發明係關於一種於布料之至少一面，金屬經金屬加工而成之噪訊吸收布料。
由於個人電腦、大畫面電視機等電子機器，行動電話、無線LAN(Local Area Network，區域網路)等無線通訊機器等之真正普及，故所要處理之資訊量顯著增加。因此，對於該等電子機器及無線通訊機器而言，進一步高容量化、高集成化、高速通訊化，更快地處理增加之資訊量，更高效率地進行傳輸之要求逐漸增加。為滿足該等要求，LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)之時鐘頻率及電子機器中所使用之傳輸頻率偏移至更高之頻率側，而且通訊機器之利用頻率亦變得更高。
有如下報告：由於利用頻率變高，因此容易因由電子機器所產生之噪訊而導致其他機器產生動作不良，且容易因與通訊機器中所利用之電波之干擾而導致電子機器、通訊等產生不良情況等。
因此，為對電子零件、傳輸線路等，以及通訊系統防止電磁波之干擾，作為所謂之EMC(Electro Magnetic Compatibility，電磁相容性)對策，吸收由電子機器所產生之噪訊之噪訊吸收體之必要性提高。
進而，社會正朝無所不在之社會(Ubiquitous Society)過渡，移動型個人電腦增加，行動電話亦更小型化及高性能化。因此，業界期待可小型化及輕量化的元件、素材等。
於專利文獻1及2中，揭示有將軟磁性體分散於樹脂中而成之噪訊吸收片材，且實用化。上述噪訊吸收片材表現性能之原理如下：分散於樹脂中之軟磁性體捕捉電磁波而磁性極化，藉由此時之磁損耗而將電磁波轉變成熱能。由於上述軟磁性體為粉末，因此必需使其於樹脂中混煉、分散，但軟磁性體係硬度高之粉末，故難以使其以更高之濃度均勻分散於樹脂中。又，由於所製造之片材難以捲繞於輥上，因此並不適合於電子元件等之連續生產。
進而，上述噪訊吸收片材係使高比重之軟磁性體粉末分散而成之片材，因此厚度亦較厚，而難以組裝入狹小之位置。又，上述噪訊吸收片材之基質樹脂係考慮使用容易度而選擇橡膠狀物質，但難以組裝入曲率高之位置，且難以彎曲後使用。
進而已知，為對應於更高之頻率，而將使軟磁性體之組成及構造複雜化之粉體用於噪訊吸收片材。例如，亦嘗試藉由使用稀有金屬及/或微量元素作為軟磁性體之原料來製成更複雜之化合物而控制磁性，但可能產生成本之問題。亦嘗試使用針狀、鱗片狀等之軟磁性體來提高軟磁性體之極化，但提高軟磁性體之濃度而製成均勻之片材非常困難，且成本及操作性存在問題。
又，已知以上述軟磁性體為代表之磁性體僅對某一特定之頻率有效果，難以吸收寬頻帶之噪訊。
因此，業界亦研究混合對各種頻率有效之粒子並片材化。但是，若混合粒子，則存在各粒子之效果降低，難以吸收寬頻帶之噪訊，進而難以片材化等問題。
於專利文獻3及4中，揭示有於樹脂片材之表面對軟磁性體或金屬進行加工而成之噪訊吸收片材。但是，上述噪訊吸收片材因於樹脂片材、膜狀材料之上蒸鍍軟磁性體或金屬，故表面平滑，難以進一步高性能化。因此，為實現高性能化，亦嘗試將功能加以分割，進行多層化、積層化，但高性能化較困難，且更厚而難以使用。
於專利文獻5及6中，分別揭示有片材狀複合磁性體及噪訊吸收體。但是，專利文獻5及6中所記載之物品均具有平滑之表面，因此由於金屬本身所具有之導電性，而導致電磁波之反射增強，電磁波之吸收受到阻礙。
如專利文獻3~6所示，若於膜、片材等之平滑面形成磁性材料或金屬材料之層，則磁性材料或金屬材料之層變得平滑，磁性材料或金屬材料原本所具有之導電性明顯化，由於其較大之導電率而導致電磁波被反射。該等與其說係吸收噪訊者，不如說係藉由電磁波之共振而使噪訊放大者。
於專利文獻7中，揭示有將含有導電性纖維之層與含有磁性材料之層積層而成之噪訊吸收片材。但是，於專利文獻7之噪訊吸收片材中，噪訊吸收能力主要由磁性材料引起，導電性纖維是否具有噪訊吸收能力尚不明確。進而，於導電性纖維之比例多且導電率過大之區域，存在電磁波之反射增強，吸收性能受到阻礙之問題。
又，於專利文獻8中，使導電性纖維分散於樹脂中來代替專利文獻1或2中所揭示之軟磁性體。但是，專利文獻8中所使用之導電性纖維係一般之材料，並不具有噪訊吸收能力。即，由於將導電性纖維作為猶如針狀之軟磁性體之替代品而分散於樹脂中，因此其噪訊吸收能力不及如專利文獻1中之軟磁性體之樹脂分散片材製品。又，動作原理亦未闡明，其係完全不發揮噪訊吸收能力者、電磁波之反射過強者等，並非具備作為噪訊吸收片材之實用性者。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平9-93034號
[專利文獻2]日本專利特開2005-251918號
[專利文獻3]日本專利特開2005-101474號
[專利文獻4]日本專利特開2006-93414號
[專利文獻5]日本專利特開2006-60008號
[專利文獻6]日本專利特開2006-295101號
[專利文獻7]日本專利特開2008-186997號
[專利文獻8]日本專利特開2008-118116號
如上所述，先前之噪訊吸收物品係於使用容易度、噪訊吸收能力等方面有問題者。
因此，本發明之課題在於提供一種電磁波不易被反射且噪訊吸收能力優異之噪訊吸收布料。
又，本發明之課題在於提供一種遍及寬頻帶而具有噪訊吸收能力之噪訊吸收布料。
進而，本發明之課題在於提供一種柔和、富有柔軟性且較薄，可藉由彎曲、彎折等而組裝入電子零件、框體等之複雜部分的噪訊吸收布料。
進而，本發明之課題在於提供一種不使用昂貴之軟磁性體，可簡單且穩定地生產，廉價且高性能之噪訊吸收布料。
本案發明者為解決上述課題而反覆努力研究，結果發現，藉由如下之噪訊吸收布料，可解決上述課題，從而完成本發明，上述噪訊吸收布料之特徵在於：其係於布料之至少一面對金屬進行金屬加工而成者，且經金屬加工之面之表面電阻率的常用對數值處於0~4之範圍內。
具體而言，本發明係關於以下之態樣。
[態樣1]
一種噪訊吸收布料，其特徵在於：其係於布料之至少一面對金屬進行金屬加工而成者，並且經金屬加工之面之表面電阻率的常用對數值處於0~4之範圍內。
[態樣2]
如態樣1之噪訊吸收布料，其中內部之導電率小於上述金屬經金屬加工之面的導電率。
[態樣3]
如態樣1或2之噪訊吸收布料，其中上述布料係包含合成長纖維之不織布。
[態樣4]
如態樣1至3中任一態樣之噪訊吸收布料，其中上述布料包含具有7 μm以下之纖維直徑之纖維的層。
[態樣5]
如態樣1至4中任一態樣之噪訊吸收布料，其中上述金屬係藉由金屬蒸鍍法而進行金屬加工。
[態樣6]
如態樣1至5中任一態樣之噪訊吸收布料，其中上述金屬之厚度為2~400 nm。
[態樣7]
如態樣1至6中任一態樣之噪訊吸收布料，其中上述布料之厚度為10~400 μm，且基重為7~300 g/m2。
[態樣8]
如態樣1至7中任一態樣之噪訊吸收布料，其中上述布料經壓光加工。
[態樣9]
如態樣1至8中任一態樣之噪訊吸收布料，其中上述布料之平均孔徑為0.5 μm~5.0 mm。
[態樣10]
如態樣1至9中任一態樣之噪訊吸收布料，其中上述金屬係一種或複數種不具有磁性之金屬。
[態樣11]
如態樣1至9中任一態樣之噪訊吸收布料，其中上述金屬係藉由蒸鍍一種或複數種具有閥作用之金屬而進行金屬加工。
[態樣12]
一種噪訊吸收物品，其包含如態樣1至11中任一態樣之噪訊吸收布料。
本發明之噪訊吸收布料係電磁波不易被反射且噪訊吸收能力優異。
又，本發明之噪訊吸收布料係遍及寬頻帶而具有噪訊吸收能力。
進而，本發明之噪訊吸收布料係柔和、富有柔軟性且較薄，可藉由彎曲、彎折等而組裝入電子零件、框體等之複雜部分。
進而，本發明之噪訊吸收布料係不使用昂貴之軟磁性體，可簡單且穩定地生產，廉價且高性能。
以下，對本發明之噪訊吸收布料進行具體說明。
本發明之噪訊吸收布料係於布料之至少一面對金屬進行金屬加工而成。
圖1係示意性地表示本發明之噪訊吸收布料之剖面的圖。圖1之噪訊吸收布料1包含布料2與經金屬加工之金屬3。
圖2係將本發明之噪訊吸收布料之一態樣之剖面放大的示意圖。圖2之噪訊吸收布料1包含布料2與經金屬加工之金屬3，經金屬加工之金屬3係形成於構成布料2之纖維4上。
再者，於圖2中，為便於說明，將纖維之剖面全部以正圓來表現。
本發明之噪訊吸收布料之經金屬加工之面的表面電阻率(Ω/□)之常用對數值處於0~4之範圍內。所謂表面電阻率之常用對數值，係指將表面電阻率設為X(Ω/□)時之log10X之值。若上述表面電阻率之常用對數值未達0，則導電率過大，電磁波於上述噪訊吸收布料之表面，更準確而言為經金屬加工之面反射大部分，噪訊吸收能力差。於導電率小，電磁波之反射大之情形時，產生電磁波彼此之干擾，噪訊吸收性受到阻礙。
另一方面，若上述表面電阻率之常用對數值超過4，則存在電磁波穿透噪訊吸收布料，電磁波之吸收能力(捕捉能力)差之情形。於上述表面電阻率之常用對數值處於0~4之範圍內之情形時，電磁波適度地進入本發明之噪訊吸收布料之內部，所進入之電磁波被經金屬加工之金屬捕捉，而轉變成電，進而藉由電阻而轉變成熱能，因此噪訊吸收能力提高。上述噪訊吸收布料之表面電阻率之常用對數值較佳為處於0.1~3之範圍內。
上述表面電阻率可使用三菱化學公司製造之低電阻計Loresta-GP(型號：MCP-T600)，以4端子法進行測定。
上述噪訊吸收布料較佳為內部之導電率小於金屬經金屬加工之面的導電率。作為用於使內部之導電率小於金屬加工面之導電率之例，可列舉使本發明之噪訊吸收布料之內部之相對於金屬及布料之總量的金屬之比率低於金屬經金屬加工之面之上述比率。圖3係用於說明本發明之噪訊吸收布料之導電率之梯度的圖。圖3之噪訊吸收布料1包含由纖維4所形成之布料2與經金屬加工之金屬3。於圖3中，內部(下方)之相對於金屬及布料之總量的金屬之比率低於表面(上方)之相對於金屬及布料之總量的金屬之比率。因此，圖3之噪訊吸收布料1之內部之導電率小於其表面之導電率。
再者，於圖3中，為便於說明，將纖維之剖面全部以正圓來表現。又，於本說明書中，所謂「導電率」，係指導電性之程度。
藉由導電率之適度之梯度，自外部進入之電磁波被導電率大之部分捕捉，並轉變成電流，尤其越為內部，則導電率越小，即電阻值越大，因此容易藉由電阻而轉變成熱能。藉此，可高效率地吸收電磁波，並吸收噪訊。
上述導電率之梯度例如可藉由後述之金屬蒸鍍法而達成。
上述噪訊吸收布料係於上述布料之至少一面對金屬進行金屬加工而成，但亦可於上述布料之兩面對金屬進行金屬加工。
於在該布料之兩面對金屬進行金屬加工而成之噪訊吸收布料中，較佳為於至少一面，內部之導電率小於上述金屬經金屬加工之面之導電率，而且，更佳為於兩面，內部之導電率小於上述金屬經金屬加工之面之導電率。
於本發明之噪訊吸收布料中，基材係作為纖維集合體之布料。藉由採用布料作為基材，則更柔軟且富有可撓性，於組裝入電子機器中時可採用更複雜之形狀，可配置於電子機器之框體中之集成度高之電子零件之噪訊所產生的部位。
再者，於本說明書中，簡稱為「布料」之情形係指金屬未經金屬加工之情形，而且，稱為「噪訊吸收布料」之情形係指金屬經金屬加工之情形。
又，藉由採用作為纖維集合體之布料作為基材，經金屬加工之金屬可包含複數個金屬簇。圖4係用於說明金屬簇之圖。圖4之噪訊吸收布料1包含布料2與經金屬加工之金屬3，而且經金屬加工之金屬3係由複數個金屬簇5構成。金屬簇5各自之電阻值不同，有時亦具有切換效果，噪訊吸收能力更高。
再者，圖4中，與圖3相同，將纖維之剖面全部以正圓來表現。
藉由選擇作為纖維集合體之布料作為上述噪訊吸收布料之基材，其交叉點進一步增加，更能發揮性能。
又，布料之表面並不平滑，因此於藉由金屬蒸鍍法等自一方向起對金屬進行金屬加工之情形時，形成複數個金屬簇，若微觀地觀察，則電阻值根據位置而不同。因此，自外部進入之電磁波被具有固定之導電率及電阻值之金屬簇捕捉，並轉變成電流，繼而藉由電阻而轉變成熱能，藉此其噪訊吸收性得以發揮。該方面係與先前之膜或片材等具有平滑表面者大為不同之方面。即，藉由金屬蒸鍍法等於膜或片材等之平滑表面對金屬進行金屬加工而成者，其經金屬加工之面變得更平滑，金屬原本所具有之較大導電率得以發揮，即，表面電阻率之常用對數值容易變得未達0，容易產生電磁波之反射。又，將膜、片材等之表面加工成不均勻這一點本身較困難，於加工成不均勻之情形時，可能產生成本之問題。
本發明中所使用之布料係纖維之集合體，纖維彼此之交叉點多，而且其表面不均勻(自一方向觀察時具有曲率)，因此若藉由金屬蒸鍍等進行金屬加工，則形成電性更不均勻之金屬簇，且被暫時捕捉的電磁波由電阻更高效率地消耗，因此本發明之噪訊吸收布料可具有非常高之噪訊吸收能力。
本發明中所使用之布料較佳為不織布，而且形成上述布料之纖維較佳為合成長纖維不織布。
一般而言，織物、編織品等布料之纖維於布料之縱、橫等方向上配向的比率高。於此情形時，藉由於布料上對金屬進行金屬加工而形成之噪訊吸收布料之金屬亦於固定之方向上配向，噪訊吸收性具有固定之方向性。因此，於噪訊來自固定方向之情形時，較佳為具有在固定方向上配向之纖維之布料，例如織物及編織品。另一方面，於如一般之電子機器般，噪訊來自各個方向之情形時，較佳為纖維未在固定方向上配向之布料，例如不織布。
又，纖維未在固定方向上配向之布料可抑制反射，且發揮更高之噪訊吸收性。因此，本發明中所使用之布料為不織布之態樣更佳。
又，本發明之噪訊吸收布料於用於電子機器之情形時，根據電子零件之形狀、電路線路之形狀等而衝壓成複雜之形狀，貼於電子零件或傳輸線路上，或貼於電子零件之框上等來使用之情形較多。於織物、編織品等中，當被衝壓成複雜之形狀時，有時會自經衝壓之部分之端部產生纖維片。上述纖維片有時伴有經金屬加工之金屬，有引起短路、電子零件之誤操作之虞。
本發明中所使用之布料，更佳為藉由熱而形成之布料。若添加黏合劑來製造布料，則有時黏合劑會轉移至電子機器而使其誤動作。因此，上述布料較佳為不使用黏合劑，藉由熱而形成之合成長纖維不織布。另一方面，就製作布料之步驟之合理性的觀點而言，若可藉由熱來形成，則可進一步降低成本，故亦較理想。
於本發明中，構成布料之纖維較佳為可藉由熱而形成布料之合成纖維。又，紙漿、嫘縈纖維等化學纖維因其親水性，而有容易含有水分之情形。若所含有之水分再次放出，則引起電子機器之誤動作，故欠佳。
作為構成本發明中所使用之布料之纖維的具體例，可列舉：聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴，聚對苯二甲酸烷二酯樹脂(PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)、PBT(Polybutylene Terephthalate，聚對苯二甲酸丁二酯)、PTT(Polytrimethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸丙二酯)等)及其衍生物，N6、N66、N612等聚醯胺系樹脂及其衍生物，聚氧亞甲基醚系樹脂(POM(Polyoxymethylene，聚甲醛)等)，PEN(Polyethylene naphthalate，聚萘二甲酸乙二酯)，PPS(Polyphenylene Sulfide，聚苯硫醚)，PPO(Polyphenylene oxide，聚苯醚)，聚酮樹脂及PEEK(Polyether ether ketone，聚醚醚酮)等聚酮系樹脂，TPI(Thermoplastic Polyimide，熱塑性聚醯亞胺)等熱塑性聚醯亞胺樹脂等，以及由該等之組合所形成之纖維。
上述纖維可根據本發明之噪訊吸收布料所應用之環境而適當選擇，例如，可以如下方式選擇。
由於N6、N66、N612等聚醯胺系樹脂或其衍生物係吸水率高之樹脂，因此與其他樹脂相比，較理想為避免應用於極其忌水分之電子零件內。於需要焊錫耐熱性之情形、或者有可能產生由來自電子零件等之熱所引起之不良情況的情形時，即，於需要耐熱性之電子機器中，較佳為使用由PET系樹脂或PPS系樹脂、PEEK系樹脂所形成之纖維。另一方面，若根據介電常數、tanδ等電特性進行判斷，則較佳為聚烯烴樹脂、PET系樹脂、PPS系樹脂、PPO系樹脂、PEEK系樹脂及氟系樹脂。
上述纖維較佳為具有阻燃性之纖維。其原因在於：就電子零件之安全性之觀點而言，應採用不易因起火而燃燒之纖維。
上述纖維之纖維直徑根據應用本發明之噪訊吸收布料之環境而不同，一般而言，較佳為50 μm以下。其原因在於：可獲得具有均勻之纖維間距離之布料，可使電磁波之漏出，例如穿透變少。又，纖維之強度高，於金屬加工之步驟或所使用之環境等中，布料或噪訊吸收布料磨破之可能性低，因此可實現穩定之加工、使用等。
於本發明之噪訊吸收布料中，較佳為布料包含具有7 μm以下之纖維直徑之纖維(以下，有時稱為「極細纖維」)的層。藉由包含極細纖維之層，每單位體積之纖維之根數增加，纖維之比表面積變大，其結果，金屬層之比表面積亦變大，噪訊吸收能力變得更高。又，藉由包含極細纖維之層，本發明之噪訊吸收布料變薄，因此適合於以輕、薄、短、小為目標之電子機器。又，藉由本發明之噪訊吸收布料變薄，可柔和地彎曲片材，同樣地，針對電子機器之安裝變得簡單，更容易發揮噪訊吸收能力。本發明中所使用之布料較佳為包含具有7 μm以下之纖維直徑之纖維的層，而且，更佳為包含具有4 μm以下之纖維直徑之纖維的層。
上述極細纖維之纖維直徑較佳為0.01 μm以上，而且，更佳為0.05 μm以上。
上述極細纖維較佳為藉由例如熔噴法、電紡絲法等而製造，而且，更佳為藉由熔噴法而製造。
又，如上所述，於本發明之噪訊吸收布料中，較佳為纖維不於固定方向上配向，而具有無規配向性。
於包含極細纖維之布料之情形時，存在布料之強度低之傾向，因此有時與包含具有較極細纖維更粗之纖維直徑，即超過7 μm之纖維直徑之纖維(以下，有時稱為「一般纖維」)的布料併用亦較佳。
構成本發明中所使用之布料之纖維之剖面形狀並無特別限制，為形成更不均勻之表面，較佳為異型紗、割纖紗等。又，以相同之目的，亦可為卷紗、撚紗等。
本發明中所使用之布料之拉伸強度並無特別限制，就金屬加工之步驟、使用噪訊吸收布料時之操作性等而言，較理想為10 N/3 cm以上。若上述拉伸強度為10 N/cm以上，則於真空蒸鍍、濺鍍等金屬加工之步驟中，不易產生布料磨破、起皺等，可更高效率地進行金屬加工，進而，可製造於使用上亦無問題之噪訊吸收布料。上述拉伸強度更佳為20 N/3 cm以上。
再者，上述拉伸強度係指除將試驗片之寬度設為3 cm以外，根據JIS-L1906：2000之5.3所測定之值。
本發明中所使用之布料之厚度較佳為處於10~400 μm之範圍內，更佳為處於15 μm~200 μm之範圍內。若上述布料之厚度未達10 μm，則當進行金屬加工時，不具有適度之強度及黏度，有時難以進行金屬加工，而且，當進行金屬加工時，存在金屬穿透至背面而污染裝置之情形。進而，存在經衝壓加工之噪訊吸收布料之強度弱的情形。又，若上述布料之厚度超過400 μm，則當進行金屬加工時，存在黏度過強之情形。進而，存在本發明之噪訊吸收布料過厚而難以插入至狹小之部分、難以彎曲、難以彎折、難以安裝於電子零件中之情形。
上述布料之厚度可根據JIS L-1906：2000中所規定之方法進行測定。
本發明中所使用之布料之基重較佳為處於7~300 g/m2之範圍內，更佳為處於15~150 g/m2之範圍內。若基重未達7 g/m2，則當進行金屬加工時，存在金屬穿透至背面而污染裝置之情形。進而，存在本發明之噪訊吸收布料之強度弱，難以用於加工、衝壓等步驟之情形。若基重超過300 g/m2，則存在本發明之噪訊吸收布料變得過重之情形。於基重處於7~300 g/m2之範圍內之情形時，本發明之噪訊吸收布料可保持布形狀，操作性亦良好。
上述基重可根據JIS L-1906：2000中所規定之方法進行測定。
本發明中所使用之布料較佳為具有0.5 μm~5.0 mm之平均孔徑，更佳為具有0.5 μm~3.0 μm之平均孔徑。若平均孔徑未達0.5 μm，則間隙過小，金屬簇間之距離未適度分離，電流之流動不受阻礙。又，纖維彼此未適度分離，即，纖維彼此之交叉點未增加，噪訊吸收性未藉由切換效果而提高。另一方面，若平均孔徑超過5 mm，則間隙過大，當進行金屬加工時，無法均勻地對金屬進行金屬加工，難以獲得目標電阻值。當進行金屬加工時，亦存在設備產生不良之情形。尤其，於為進行金屬加工而採用物理性蒸鍍方法之情形時，金屬穿透至背面而容易污染設備。又，於平均孔徑為1 mm以下之情形時，纖維彼此之交叉點增加，可藉由其切換效果而進一步提高噪訊吸收性。因此，平均孔徑更佳為0.5 μm~1.0 mm，進而更佳為0.5 μm~500 μm，而且，最佳為0.5 μm~200 μm。
上述平均孔徑可藉由實施例中所記載之方法進行測定。
本發明中所使用之布料之製法並無特別限制，可使用藉由各種製法所製造之布料。又，為具有適度之表面構造，更佳為對上述布料進行壓光處理。藉由進行壓光加工，於布料之表面形成適度之凸凹，因此於金屬加工後，本發明之噪訊吸收布料可具有良好之導電性，且可具有適度之表面電阻值。即，作為纖維集合體之布料不具有如膜般均勻之表面，而係於殘留有纖維形狀之狀態下被平坦化，因此於金屬加工後，本發明之噪訊吸收布料易於具有後述之簇構造，噪訊吸收能力進一步提高。
於本發明中，「金屬加工」係指使金屬附著，具體而言，係指可使金屬附著於布料上及/或布料內，有時使其附著於構成布料之纖維內之任意處理，例如可列舉：物理性金屬蒸鍍法(蒸鍍：EB(Electron Beam，電子束)蒸鍍，離子電鍍，離子濺鍍：高頻法、磁控法、對向靶型磁控法等)、化學鍍敷法(無電解鍍敷、電解鍍敷等)等。物理性金屬蒸鍍法可使金屬之微細粒子自布料之表面吸附於布料上，並根據蒸鍍條件控制金屬之附著狀況，因此易於在本發明之噪訊吸收布料中形成表面與內部之導電率的梯度。又，各個纖維由於表面具有曲率，因此若採用粒子之產生源為單一方向的物理性金屬蒸鍍法，則於各個纖維上，易於使金屬之厚度產生適當之不均，故較佳。
圖5係表示藉由金屬蒸鍍方法之纖維上之金屬之粒子的積層狀態之一態樣之示意圖。於圖5中，當使金屬之粒子6與纖維4相向並自上方起進行物理性蒸鍍時，金屬之粒子6係未被均勻化而形成於纖維4之上。於此情形時，在經金屬加工之金屬之厚度較厚之部分與厚度較薄之部分，電磁波之捕捉性不同，又，若自電阻之觀點進行觀察，則存在不均，因此預測被捕捉之電磁波成為電流，當於上述部分流動時藉由電阻而轉變成熱能，噪訊吸收能力提高。
另一方面，於為進行上述金屬加工而採用鍍敷法之情形時，將金屬鍍敷於整個布料上，且於各個纖維上相當均勻地積層金屬，因此難以形成導電率之不均。因此，作為上述金屬加工，更佳為物理性金屬蒸鍍法。
作為上述金屬蒸鍍方法，並無特別限制，可選擇任意之方法。例如，只要將應對金屬進行金屬加工之布料置於具有固定之真空度的蒸鍍裝置中，以固定之速度輸送上述布料，並藉由蒸鍍源進行物理性蒸鍍即可。例如，於EB蒸鍍法中，以1 EV左右之能量使金屬微粒子化，並使其物理性吸附於布料上。於離子電鍍法中，可利用惰性氣體或較EV蒸鍍法更強之能量使蒸鍍粒子加速並物理吸附，因此可朝布料之更深方向蒸鍍金屬。另一方面，於濺鍍法中，可藉由磁場之影響而進行能量更高之沈積，不僅於布料之深度方向，有時亦可使金屬沈積於纖維內。於此情形時，纖維內亦形成導電率之梯度，因此噪訊吸收能力提高。總之，於EB蒸鍍等溫和之蒸鍍方法中，對於布料及纖維之損害少，但對於纖維表面之物理性吸附強度變弱。另一方面，於濺鍍等較強之蒸鍍方法中，對於布料及纖維之損害大，但對於纖維表面之物理性吸附強度變高。蒸鍍方法可根據本發明之噪訊吸收布料之用途而適當選擇。
於本發明中，上述需金屬加工之金屬若為具有導電性之金屬，則並無特別限制，例如可列舉：鋁、鉭、鈮、鈦、鉬、鐵、鎳、鈷、鉻、銅、銀、金、鉑、鉛、錫及鎢、SUS(steel use stainless，不鏽鋼)等合金，以及該等之氧化物及氮化物等化合物，以及其等之混合物。
若為鋁、鉭等所謂具有閥作用之金屬，即，藉由氧化而容易僅於表面獲得氧化皮膜且氧化層不易傳播至金屬內部之金屬，則於其表面形成導電率略小且較薄之氧化皮膜。於本發明之噪訊吸收布料中，若採用上述具有閥作用之金屬作為應進行金屬加工之金屬，則於其表面及內部形成微觀之導電率之梯度，可提高噪訊吸收能力，故較佳。又，藉由採用具有閥作用之金屬，於使用中金屬之氧化不會過度進行，易於維持固定之表面電阻值。若為易於氧化之金屬，則最初顯示良好之表面電阻值，但因使用環境(高濕度、高溫環境等)而存在容易進一步進行氧化，表面電阻值變高，無法發揮原本之性能的可能性。又，若為金、銀、銅等導電率非常大且於進行金屬加工後亦容易獲得均勻之導電率之金屬，則存在金屬加工之控制困難，與膜、片材等同樣地導電率變大之情形。
另一方面，於本發明中，用於上述金屬加工之金屬可具有強磁性、順磁性或軟磁性，或者亦可不具有。該方面係與先前之發明大為不同之方面，本發明在宏觀上並非以利用磁性吸收噪訊為目的者，而係以利用導電性吸收噪訊為目的。例如，鐵、鎳高導磁合金等之金屬化合物之磁導率高。因此，於先前技術中，以該等之金屬化合物為中心，例如主要使用鐵氧體、鐵、鎳等之金屬化合物。於先前之噪訊吸收片材中，藉由該等具有軟磁性或磁性之金屬化合物之微粒子的性能而發揮噪訊吸收能力。因此，磁導率之高度係影響其性能之第一物理指標。
就上述觀點而言，雖有後述，但於使其作為最終製品而發揮利用磁損耗之噪訊吸收能力之情形時，較佳為選擇磁化率高之金屬。作為磁化率高之金屬，例如可列舉：鐵、鎳、鈷、以及其等之氧化物、氮化物等金屬化合物。
另一方面，於忌磁性之製品之情形時，較佳為上述磁化率高之金屬以外之金屬、及其金屬化合物，尤佳為不具有磁性之金屬及其氧化物、氮化物等金屬化合物。於本發明中，與包含磁化率高之金屬之先前技術的噪訊吸收製品不同，包含亦可應用於忌磁性之製品的不具有磁性之金屬的噪訊吸收布料成為更佳之實施形態。
本發明中所使用之布料之製造方法並無特別限制，可藉由製造一般之織物、編織品、不織布等之方法而製成。於本發明中所使用之布料為不織布之情形時，較佳為作為合成長纖維之製造方法之紡黏法、熔噴法、閃式紡絲法等。又，於本發明中所使用之布料為不織布之情形時，亦可採用使用短纖維之造紙法、乾式法等。於本發明中所使用之布料為不織布之情形時，更佳為使用合成纖維製造不織布之方法，強度高，易加工，可製造噪訊吸收布料。
又，作為本發明中所使用之布料，較佳為藉由將包含極細纖維之不織布之層與包含一般纖維之不織布之層積層而形成的積層不織布。上述極細纖維及一般纖維較佳為包含熱塑性樹脂，藉由熱壓紋將包含極細纖維之不織布之層與包含一般纖維之不織布之層一體化，可維持積層不織布之拉伸強度與彎曲柔軟性，並可維持耐熱穩定性。作為上述積層不織布，可列舉藉由將紡黏不織布之層、熔噴不織布之層、及紡黏不織布之層以該順序積層，繼而利用壓紋輥或熱壓輥進行壓接而製造者。
作為上述積層不織布，較佳為藉由如下方式所製造之積層不織布：使用熱塑性合成樹脂，於輸送機上紡織至少一層以上之紡黏不織布之層，然後於其上，使用熱塑性合成樹脂，利用熔噴法噴附至少一層以上之纖維直徑為0.01~7 μm之極細纖維之不織布之層。其後，利用壓紋輥或平滑輥進行壓接而使該等一體化。
進而，更佳為藉由如下方式所製造之積層不織布：於熱壓接前，在熔噴不織布上積層至少一層以上之使用熱塑性合成樹脂之熱塑性合成長纖維不織布，繼而，利用壓紋輥或平滑輥進行壓接而使該等一體化。
於上述積層不織布中，將由熔噴法製造之極細纖維之不織布之層直接噴附於熱塑性合成長纖維之不織布之層上，因此可使由熔噴法製造之極細纖維進入至熱塑性合成長纖維之不織布之層內，並可填埋熱塑性合成長纖維之不織布之層的纖維間隙。若如此，則藉由熔噴法使極細纖維進入至熱塑性合成長纖維之不織布內並固定，因此不僅積層不織布之構造本身之強度提高，而且不易產生極細纖維之不織布之層之由外力所引起的移動，故難以進行層間剝離。上述積層不織布之製法經揭示於國際公開第2004/94136號手冊、國際公開第2010/126109號等中。
於將紡黏不織布層、熔噴不織布層積層而成之積層不織布之情形時，較佳為關於3層之積層不織布、及2層之積層不織布，紡黏不織布層之基重上下合計均為1.0~270 g/m2，熔噴不織布層之基重均為0.3~270 g/m2，而且整體之基重均為7~300 g/m2。更佳為紡黏不織布層之基重上下合計均為3.0~100 g/m2，熔噴不織布層之基重均為0.5~120 g/m2，而且整體之基重均為15~150 g/m2。
又，紡黏不織布層之纖維之纖維直徑較佳為4 μm~50 μm，更佳為5~40 μm，而且進而更佳為6~35 μm。
熔噴不織布層之纖維直徑較佳為7 μm以下，更佳為4 μm以下。熔噴不織布層之纖維直徑較佳為0.01 μm以上，而且更佳為0.05 μm以上。
本發明之噪訊吸收布料之噪訊吸收能力於構想上明顯與上述先前技術不同，本發明之噪訊吸收布料即使磁導率不高，極端而言，即使幾乎不具有一般之磁導率之值，亦可發揮較高之噪訊吸收能力。本發明之噪訊吸收布料係藉由導電率之梯度而發揮噪訊吸收能力。如上所述，藉由於包含極細纖維之布料之表面進行所期望之金屬加工，經金屬加工之面之面積變得更大，噪訊吸收能力提高。
又，若將成為噪訊之電磁波大致區分，則可分成電場成分與磁場成分(若為近場與遠場，則其機制略有不同)，本發明之噪訊吸收布料尤其對電場成分發揮效果。即，認為本發明之噪訊吸收布料係藉由導電性損耗而發揮噪訊吸收能力。另一方面，認為混煉有軟磁性體等之具有磁性之布料係藉由磁損耗而發揮噪訊吸收性。但是，於成為噪訊之電磁波中，電場成分與磁場成分係表裏一體者，因此若對其中一者發揮效果，則噪訊吸收能力整體提高。
於本發明之噪訊吸收布料中，作為藉由使用不具有磁性之金屬而得的優點，可列舉下述事項。例如，作為近年來電子機器中所使用之裝置，可列舉：磁感測器、電子羅盤、CD(Compact Disc，光碟)、DVD(Digital Versatile Disc，數位化多功能光碟)等。於磁感測器及電子羅盤中，無法併用包含具有磁性之金屬者。又，於CD、DVD等藉由磁力而自儲存媒體讀寫資訊之裝置(拾取裝置)中，藉由磁力之有無而進行儲存，且於讀取其之拾取裝置中，大部分進行磁力之讀取，因此於該等裝置中，若具有磁性之金屬位於附近，則易於產生讀取不良。因此，近年來所使用之包含軟磁性體粒子、磁性體粒子等之噪訊吸收片材無法用於該等裝置，但包含不具有磁性之金屬之噪訊吸收布料可用於上述裝置。
但是，於本說明書中，並不否定利用磁性體之噪訊吸收能力，當然，若表面電阻率處於特定之範圍內，則可與磁性體之噪訊吸收能力組合而發揮更高之噪訊吸收能力。例如，於產生由磁性所引起之噪訊之部分，藉由對具有磁性之金屬進行金屬加工，可使本發明之噪訊吸收布料進一步高性能化。又，本發明之噪訊吸收布料亦可含有含軟磁性體之磁性片材。
於本發明中，若經金屬加工之面之表面電阻率之常用對數值處於0~4之範圍內，則上述金屬之厚度並無特別限制，一般而言，上述金屬之厚度較佳為處於2~400 nm之範圍內，更佳為處於5~200 nm之範圍。若上述金屬之厚度未達2 nm，則有時導電率易於脫離上述範圍。即，當進行金屬加工時，存在未形成金屬之部分殘留，表面電阻率之常用對數值超過4之情形。另一方面，若上述金屬之厚度超過400 nm，則上述金屬之厚度過厚，存在電流過度流動之情形。即，若上述金屬之厚度過厚，則形成均勻之層，纖維之間被填埋，纖維彼此之間隙幾乎消失，利用切換效果而得之噪訊吸收能力易於下降。
再者，於本說明書中，上述金屬之厚度可藉由SEM(Scanning Electron Microscope，掃描電子顯微鏡)照片圖像等進行測定。
於本發明之噪訊吸收布料中，當上述經金屬加工之金屬包含複數個金屬簇時，該金屬簇較佳為具有2~200 nm之長徑之算術平均值，更佳為具有5 nm~100 nm之長徑之算術平均值。藉由上述經金屬加工之金屬具有不連續之金屬簇，各金屬簇間易於產生導電率之梯度。若金屬簇之長徑之算術平均值為2 nm以上，則可更高效率地吸收噪訊。又，若金屬簇之長徑之算術平均值為200 nm以下，則不會過度促進上述經金屬加工之金屬之均勻化，可形成良好之導電率之梯度。於包含極細纖維之噪訊吸收布料中，易於製成上述簇構造，因此可顯示更高之噪訊吸收能力。
上述長徑可藉由SEM型電子顯微鏡之圖像進行測定。
對於本發明之噪訊吸收布料，可為於電子機器等中實用化而於其單面或兩面進行以下之處理。例如，為防止短路，可進行絕緣處理。具體而言，可進行樹脂之塗佈、樹脂之層壓、絕緣膜之貼合等。又，可進行為貼合於電子機器而賦予黏著性之處理，用以設置於電子機器之框體上之螺釘、螺孔等之設置等。為貼合於電子機器而賦予黏著性之處理因針對電子機器之固定變得更簡單，故較佳。
本發明之噪訊吸收布料如下所述，可應用於電子機器等而吸收噪訊。例如，可貼附於LSI等電子零件上，可貼附於玻璃環氧基板、FPC(Flexible Printed Circuit，撓性印刷電路)等電路或其背面，可貼附於電路上之輸電線路上、電路上安裝電子零件之部位等，可貼附於連接器部分，自連接器與其他裝置、零件等連接之電纜等，可貼附於裝入電子零件、裝置之框體、保持體等之背面或表面，或者可捲繞於電源線、傳輸線等之電纜上。
又，可考慮使用容易度，根據所需，將用以貼合於上述電子機器等之黏著層(熱熔接著劑、一般之黏著劑等)設置於表面或背面，而且，於需要絕緣性之情形時，可於上述電子機器等之表面或背面設置電絕緣層(可貼合膜、設置聚合物層壓層，可藉由與其他絕緣性材料組合等而形成電絕緣層)。
[實施例]
以下，列舉實施例進一步說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限定。
測定方法及評價方法如下。
[(1)微帶線(MSL，microstrip line)法]
依據IEC規格62333-2，藉由微帶線法進行測定。如圖6所示，使用具有50Ω之阻抗之微帶線夾具7(Microwave Factory公司製造)、以及網路分析器9(Agilent Technology公司製造，型號N5230C)，利用S參數法進行測定。噪訊吸收布料之試樣8之大小為5 cm×5 cm，將其置於微帶線夾具7上進行測定。再者，於圖6中，符號10表示微帶線。
以各頻率測定S參數之反射衰減量(S11)與穿透衰減量(S21)，並根據下式(1)計算出損失率。
損失率(Ploss/Pin)=1-(S112+S212)/1　式(1)
[(2)表面電阻率]
使用三菱化學公司製造之低電阻計Loresta-GP，型號：MCP-T600，以4端子法進行測定。測定係設n=3，使用其平均值。
[(3)環形天線A法]
依據IEC規格62333-2，藉由微型環形天線法進行測定。如圖11所示，使用具有2個微型環形天線11之微型環形天線夾具12(Microwave Factory公司製造)、以及網路分析器9(Agilent Technology公司製造，型號N5230C)，並藉由S參數法進行測定。噪訊吸收布料之試樣8之大小為5 cm×5 cm，將其置於2個微型環形天線11上，測定耦合衰減量。
[(4)環形天線B法]
依據IEC規格62333-2，藉由微型環形天線法進行測定。如圖12所示，使用具有2個微型環形天線11之微型環形天線夾具12(Microwave Factory公司製造)、以及網路分析器9(Agilent Technologies公司製造　型號N5230C)，並藉由S參數法進行測定。噪訊吸收布料之試樣8之大小為5 cm×5 cm，將其置於2個微型環形天線11之間，測定穿透衰減量。
[(5)噪訊吸收性可視化裝置(磁場強度測定)]
使用Noise Laboratory(股)製造之印刷基板電磁波分析系統(型號：ESV-3000)進行測定。測定中之印刷基板係使用Noise Laboratory製造之測試板。測定探針係使用Noise Laboratory製造之垂直磁場探針。將測定頻率設為100~400 MHz，對各測定點之該頻率範圍內之波峰磁場強度之值進行繪圖。試樣之大小為8 cm×8 cm，根據將試樣貼附於測試板之前與之後的磁場強度之差異觀測磁場強度衰減量。
[(6)噪訊吸收性可視化裝置(電場強度測定)]
使用Noise Laboratory(股)製造之印刷基板電磁波分析系統(型號：ESV-3000)進行測定。測定中之印刷基板係使用Noise Laboratory製造之測試板。測定探針係使用Noise Laboratory製造之垂直磁場探針。將測定頻率設為250~700 MHz，對各測定點之該頻率範圍內之波峰磁場強度之值進行繪圖。試樣之大小為8 cm×8 cm，根據將試樣貼附於測試板之前與之後的電場強度之差異觀測電場強度衰減量。
[(7)磁導率測定法]
使用薄膜磁導率測定系統(淩和電子公司製造，型號PMF-3000)進行測定。為固定試樣，利用雙面膠(Nichiban製造，NW-5)將其貼附於PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)樹脂片材上後進行測定。測定係設n=3，並使用其平均值。
[(8)平均孔徑(μm)]
使用PMI公司之Perm Porometer(型號：CFP-1200AEX)。將PMI公司製造之Silwick用於浸液，使試樣浸漬於浸液中並充分除氣，然後進行測定。
本測定裝置係將過濾器預先浸漬於表面張力已知之液體中，自藉由液體之膜覆蓋過濾器之所有細孔之狀態對過濾器施加壓力，測定根據液膜破損之壓力與液體之表面張力所計算出之細孔的孔徑。平均孔徑之計算係使用下式(2)。
d=C×r/P　式(2)
(式中，d(單位：μm)為過濾器之孔徑，r(單位：N/m)為液體之表面張力，P(單位：Pa)為該孔徑之液膜破損之壓力，而且，C為常數)。
若測定使施加至浸漬於液體中之過濾器之壓力P自低壓連續變化為高壓時之流量(潤濕流量)，則於初始之壓力下，即便係最大之細孔之液膜亦未破損，因此流量為0。若使壓力上升，則最大之細孔之液膜破損，產生流量(起泡點)。若使壓力進一步上升，則流量對應於各壓力而增加，最小之細孔之液膜破損，與乾涸狀態之流量(乾涸流量)一致。
於本測定裝置中，將某一壓力下之潤濕流量除以該壓力下之乾涸流量所獲得之值稱為累積過濾器流量(單位：%)。又，將於累積過濾器流量達到50%之壓力下破損之液膜之孔徑稱為平均流量孔徑，並將其作為本發明中所使用之布料之平均孔徑。
於本說明書中，最大孔徑係設為將布料作為過濾器進行測定，於累積過濾器流量為50%之-2σ之範圍，即累積過濾器流量達到2.3%之壓力下破損之液膜之孔徑。
[(9)布料之基重]
布料之基重係以如下方式求出：根據JIS L-1906：2000中所規定之方法，對縱20 cm×橫25 cm之試樣於試樣之每1 m寬度上選取3處測定質量，並將其平均值換算成每單位面積之質量。
[(10)布料之厚度]
根據JIS L-1906：2000中所規定之方法，於每1 m之寬度上測定10處之厚度，將其平均值作為布料之厚度。荷重係於9.8 kPa下進行測定。
[(11)纖維之直徑]
平均纖維直徑(μm)：藉由自電子顯微鏡照片中任意地拾取纖維，並自照片中讀取該等之直徑而求出。值係n=50之算術平均值。
[(12)金屬之厚度]
使用SEM型電子顯微鏡(Hitachi High-Technologies公司製造之SEM，型號S-4800)，並利用SEM照片圖像而求出。又，金屬簇之長徑亦利用SEM照片圖像而求出。各值係採用n=30之算術平均值。
[(13)貼合模型試驗]
將雙面膠貼附於5 cm×5 cm之試樣之單面之整面上。繼而，將雙面膠殘留之面貼附於乒乓球比賽中所使用之乒乓球之半球上，以如下方式判定其狀態及貼附容易度。
◎：易於貼附，於貼附狀態下亦未觀察到不良情況。
○：易於貼附，但觀察到一部分試樣之突起、皺褶、片材之破裂等。
Δ：可貼附，但於整體上觀察到試樣之突起、皺褶、片材之破裂等。
×：非常難以貼附，於整體上觀察到試樣之突起、皺褶、片材之破裂等。
[實施例1~38]
藉由以下之方法製造實施例1~38之噪訊吸收布料，並評價噪訊吸收能力。於實施例1~3、11~13及15中，將旭化成纖維(Asahi Kasei Fibers)製造之利用聚酯樹脂之紡黏不織布(E05050)用作布料。蒸鍍係使用真空蒸鍍裝置與作為熱源之Nilaco製造之Standard Board(型號：SF-106鎢)來實施。以真空度5×10-5 torr、施加電壓5 V、蒸鍍時間180秒為基本條件。
將上述條件作為金屬加工之基本條件，為使需金屬加工之金屬之量變化，而控制真空度、對蒸鍍源之熱量(有時為對熱源之電量)、以及蒸鍍時間，並以具有包含於本發明之範圍內之表面電阻率之常用對數值的方式進行調整。一般而言，當已決定需金屬加工之金屬時，例如可藉由使蒸鍍時間變化，而簡便地調整經金屬加工之金屬之量。例如，當減少需金屬加工之金屬之量時，可減少蒸鍍時間，而且，當增加需金屬加工之金屬之量時，可增加蒸鍍時間。
將各實施例中之條件示於表1，以下進行補充。再者，關於實施例1~12及17~23之噪訊吸收布料之磁導率，μ'之平均值於0.5~6 GHz之範圍內，約為1.0，而且，μ"之平均值於0.5~6 GHz之範圍內，約為0.0。
於實施例2及3中，使蒸鍍時間與實施例1不同，而使金屬之厚度變化。
於實施例4~10及17~23中，除如下所示般變更布料以外，按照實施例1。
實施例4：PU5040(素材：聚丙烯，旭化成纖維製造)
實施例5：N05050(素材：尼龍6，旭化成纖維製造)
實施例6、14及16：Precise AS030(素材：PET，旭化成纖維製造)
實施例7：Precise AS080(素材：PET，旭化成纖維製造)Precise AS030、AS080係如表1所示之將作為一般纖維之紡黏不織布之層、作為極細纖維之熔噴不織布之層、以及紡黏不織布之層以該順序積層而成之積層不織布。
於實施例8、9、10中，除分別使用纖維直徑、基重及厚度不同之下述布料以外，按照實施例1。
E05020、E05030、E05120(素材：PET，旭化成纖維製造)
實施例17：短纖維不織布(濕式不織布：Purely 040BC；素材：PET，阿波製紙公司製造)
實施例18：對短纖維不織布(水針不織布，Sontara 8005；素材：PET，杜邦公司製造)進行壓光加工後使用。
實施例19：Tyvek(素材：聚乙烯，DAFS公司製造)
實施例20：短纖維不織布：Unisel Melfit BT030EW(帝人製造)
實施例21：對熔噴不織布：E3008(素材：PET，旭化成纖維製造)進行壓光加工後使用。
實施例22及23：使用利用酯纖維之塔夫塔綢。
實施例11及12：於實施例11中，將蒸鍍之施加電壓設為7.5 V，且於實施例12中，將蒸鍍之施加電壓設為10 V，除此以外，按照實施例1形成噪訊吸收布料。
實施例13及14：於實施例13中，除將金屬變更為Ag以外，按照實施例1。於實施例14中，使用Precise AS030作為布料，且將金屬變更為Ag，除此以外，按照實施例1形成噪訊吸收布料。
實施例15及16：於實施例15中，除將金屬變更為Ni以外，按照實施例1。於實施例16中，使用Precise AS030作為布料，且將金屬變更為Ni，除此以外，按照實施例1形成噪訊吸收布料。
實施例24：利用紡黏法，於紡紗溫度300℃下將長絲之長纖維群朝移動捕獲面擠出，以3500 m/min之紡紗速度對通用之聚對苯二甲酸丁二酯進行紡紗，以電暈帶電使其帶有3 μC/g左右之電荷量而充分開纖，使包含平均纖徑為11 μm之長絲的具有5 cm之變動率為15%以下之均勻性的未結合長纖維網(以下，有時稱為「網層A」)以基重：約7.5 g/m2形成於捕獲網狀物之面上。
繼而，於紡紗溫度300℃、加熱空氣溫度320℃、噴出空氣1000 Nm3/hr/m之條件下，藉由熔噴法對聚對苯二甲酸丁二酯(熔融黏度ηsp/c 0.50)進行紡紗，使平均纖維直徑為1.7 μm之極細纖維作為基重：約5 g/m2之無定向纖維網(以下，有時稱為「網層B」)而直接朝網層A噴出。將自熔噴噴嘴至網層A之上表面為止之距離設為100 mm，將熔噴噴嘴正下方之捕獲面之吸引設為0.2 kPa，且將風速設定為約7 m/sec。
在網層B之與網層A相反側之面，使聚對苯二甲酸丁二酯之長纖維網與最初所製備之網層A同樣地開纖，製備成網層A/網層B/網層A之3層之積層網。
繼而，使上述3層之積層網通過2個平滑輥之間而熱壓接，獲得不織布層A/不織布層B/不織布層A之3層之積層不織布，然後於源自最初所形成之網層A之不織布層A上對金屬進行金屬加工，藉此形成噪訊吸收布料。
除改變樹脂之擠出量以外，經過相同之步驟而形成包含具有不同纖維直徑之積層不織布的噪訊吸收布料。將所獲得之噪訊吸收布料之組成及纖維直徑示於表1。
實施例25~27：除如表1所示般改變厚度、基重、及纖維直徑以外，以與實施例24相同之方式製作。
實施例28及29：以與實施例24相同之方式形成網層A與網層B之2層之積層網後，使2層之積層網通過2個平滑輥之間而熱壓接，獲得具有源自網層A之不織布層A與源自網層B之不織布層B的2層之積層不織布，然後對不織布層B實施金屬加工，藉此形成噪訊吸收布料。將所獲得之噪訊吸收布料之性狀示於表1。
實施例30~32：改變不形成網層A而形成網層B時之樹脂之擠出量，並使纖維直徑變化，除此以外，以與實施例24相同之方式形成包含由熔噴法所得之不織布層B的噪訊吸收布料。將所獲得之噪訊吸收布料之性狀示於表1。
實施例33及34：改變不形成網層B而形成網層A時之樹脂之擠出量，並使纖維直徑變化，除此以外，以與實施例24相同之方式形成包含由紡黏法所得之不織布層A的噪訊吸收布料。將所獲得之噪訊吸收布料之性狀示於表1。
實施例35~38：於Precise AS030上進一步疊加Finetex Technology Global Limited公司製造之藉由電紡絲法(electrospinning，ELSP)而形成之包含極細纖維的不織布，形成積層不織布，然後於包含極細纖維之不織布側對金屬進行金屬加工，藉此形成積層型之噪訊吸收布料。將ELSP之基重設為2 g/m2或1 g/m2。上述極細纖維之素材於實施例35及36中為尼龍6，且於實施例37及38中為PVDF(Polyvinylidene Difluoride，聚偏二氟乙烯)。
再者，實施例24~37係與實施例1同樣地實施。
[比較例1~4]
除變更需金屬加工之金屬種類、及金屬之厚度以外，按照實施例1製造噪訊吸收基材。
[比較例5~8]
將布料變更為膜，進而變更需金屬加工之金屬種類、及金屬之厚度，除此以外，按照實施例1製造噪訊吸收基材。
再者，於比較例5~7中，可使用帝人Tetoron Film(型號G2：16 μm，型號S：188 μm)作為上述膜，且於比較例8中，可使用東麗杜邦公司製造之型號H type：25 μm作為上述膜。
[比較例9]
評價作為噪訊吸收基材之市售製品(Busteraid，型號R4N)。
將實施例1~38之結果示於表1，且將比較例1~9之結果匯總於表2。進而，將實施例1、實施例4、實施例6及比較例6之微帶線法之測定結果示於圖7~10。
將實施例6之噪訊吸收布料及比較例6之噪訊吸收基材之利用環形天線A法的耦合衰減量分別示於圖13及14。又，將實施例6之噪訊吸收布料及比較例6之噪訊吸收基材之利用環形天線B法而得之穿透衰減量分別示於圖15及16。將貼附噪訊吸收布料前之測試板之利用噪訊吸收性可視化裝置而得之磁場強度繪圖的結果示於圖17，且將貼附實施例6之噪訊吸收布料及比較例6之噪訊吸收基材後之測試板之磁場強度繪圖的結果分別示於圖18及19。又，將貼附噪訊吸收布料前之測試板之利用噪訊吸收性可視化裝置而得之電場強度繪圖的結果示於圖20，且將貼附實施例6之噪訊吸收布料及比較例6之噪訊吸收基材後之測試板之電場強度繪圖的結果分別示於圖21及22。
由該等結果暗示本發明之噪訊吸收布料之噪訊吸收能力較磁場抑制效果而言更取決於電場抑制效果。
再者，於圖17~22中，符號13表示測試板。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[產業上之可利用性]
本發明之噪訊吸收布料適合用於安裝於電子機器中之噪訊吸收物品。例如，可藉由安裝於電子機器之框體、貼附於電子零件或傳輸線路上等而使用。
1．．．噪訊吸收布料
2．．．布料
3．．．經金屬加工之金屬
4．．．纖維
5．．．金屬簇
6．．．金屬之粒子
7．．．微帶線夾具
8．．．試樣
9．．．網路分析器
10．．．微帶線
11．．．微型環形天線
12．．．微型環形天線夾具
13．．．測試板
圖1係示意性地表示本發明之噪訊吸收布料之剖面的圖。
圖2係將本發明之噪訊吸收布料之一態樣之剖面放大的示意圖。
圖3係用於說明本發明之噪訊吸收布料之導電率之梯度的圖。
圖4係用於說明金屬簇之圖。
圖5係表示藉由金屬蒸鍍方法而得之纖維上之金屬之粒子的積層狀態之一態樣之示意圖。
圖6係用於說明微帶線法之圖。
圖7係表示實施例1中之藉由微帶線法而得之測定結果之圖。
圖8係表示實施例4中之藉由微帶線法而得之測定結果之圖。
圖9係表示實施例6中之藉由微帶線法而得之測定結果之圖。
圖10係表示比較例6中之藉由微帶線法而得之測定結果之圖。
圖11係用於說明環形天線A法之示意圖。
圖12係用於說明環形天線B法之示意圖。
圖13係表示實施例6中所形成之噪訊吸收布料之藉由環形天線A法而得之耦合衰減量的圖。
圖14係表示比較例6中所形成之噪訊吸收基材之藉由環形天線A法而得之耦合衰減量的圖。
圖15係表示實施例6中所形成之噪訊吸收布料之藉由環形天線B法而得之穿透衰減量的圖。
圖16係表示比較例6中所形成之噪訊吸收基材之藉由環形天線B法而得之穿透衰減量的圖。
圖17係表示貼附噪訊吸收布料前之測試板之利用噪訊吸收性可視化裝置而得之磁場強度繪圖之結果的圖。
圖18係表示貼附實施例6中所形成之噪訊吸收布料後之測試板的利用噪訊吸收性可視化裝置而得之磁場強度繪圖之結果的圖。
圖19係表示貼附比較例6中所形成之噪訊吸收基材後之測試板的利用噪訊吸收性可視化裝置而得之磁場強度繪圖之結果的圖。
圖20係表示貼附噪訊吸收布料前之測試板之利用噪訊吸收性可視化裝置而得之電場強度繪圖之結果的圖。
圖21係表示貼附實施例6中所形成之噪訊吸收布料後之測試板的利用噪訊吸收性可視化裝置而得之電場強度繪圖之結果的圖。
圖22係表示貼附比較例6中所形成之噪訊吸收基材後之測試板的利用噪訊吸收性可視化裝置而得之電場強度繪圖之結果的圖。
1．．．噪訊吸收布料
2．．．布料
3．．．經金屬加工之金屬

Claims (9)

  1. 一種噪訊吸收布料，其特徵在於：其係於布料之至少一面，金屬經金屬加工而成者，上述金屬直接附著於上述布料上，上述布料包含具有2μm以下之纖維直徑之纖維的層，上述布料之平均孔徑為0.5μm~5.0mm，上述金屬之厚度為2~400nm，並且經金屬加工之面之表面電阻率的常用對數值處於0~4之範圍內。
  2. 如請求項1之噪訊吸收布料，其中內部之導電率小於上述金屬經金屬加工之面的導電率。
  3. 如請求項1或2之噪訊吸收布料，其中上述布料係包含合成長纖維之不織布。
  4. 如請求項1或2之噪訊吸收布料，其中上述金屬係藉由金屬蒸鍍法而進行金屬加工。
  5. 如請求項1或2之噪訊吸收布料，其中上述布料之厚度為10~400μm，且基重為7~300g/m2。
  6. 如請求項1或2之噪訊吸收布料，其中上述布料經壓光加工。
  7. 如請求項1或2之噪訊吸收布料，其中上述金屬係一種或複數種不具有磁性之金屬。
  8. 如請求項1或2之噪訊吸收布料，其中上述金屬係藉由蒸鍍一種或複數種具有閥作用之金屬而進行金屬加工。
  9. 一種噪訊吸收物品，其包含如請求項1或2之噪訊吸收布料。
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