JPH03246999A - 電磁波シールド用シート材料 - Google Patents
電磁波シールド用シート材料Info
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- JPH03246999A JPH03246999A JP4422090A JP4422090A JPH03246999A JP H03246999 A JPH03246999 A JP H03246999A JP 4422090 A JP4422090 A JP 4422090A JP 4422090 A JP4422090 A JP 4422090A JP H03246999 A JPH03246999 A JP H03246999A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 18
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract 3
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000009960 carding Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、すぐれた電磁波シールドを有する電磁波シー
ルド用シート材料に関するものである。
ルド用シート材料に関するものである。
従来の技術
エレクトロニクス機器の筐体、フラットケーブル等には
、外部からの電磁波をシールドしかつ内部からの電磁波
の漏洩を防ぐために、電磁波シールド性を付与すること
が不可欠である。
、外部からの電磁波をシールドしかつ内部からの電磁波
の漏洩を防ぐために、電磁波シールド性を付与すること
が不可欠である。
電磁波シールド性付与手段としては、■成形用樹脂に導
電性繊維を配合して成形する方法、■成形用樹脂に導電
性フィラーを配合して成形する方法、■成形物表面に導
電性塗料を塗布する方法。
電性繊維を配合して成形する方法、■成形用樹脂に導電
性フィラーを配合して成形する方法、■成形物表面に導
電性塗料を塗布する方法。
■成形物表面に亜鉛等の金属を溶射する方法、■成形物
表面に金属メツキを施す方法、■成形物表面に金属箔を
貼着する方法、■成形物表面に真空基若またはスパッタ
リングにより金属層を形成させる方法、などが適宜選択
採用されている。
表面に金属メツキを施す方法、■成形物表面に金属箔を
貼着する方法、■成形物表面に真空基若またはスパッタ
リングにより金属層を形成させる方法、などが適宜選択
採用されている。
また特開昭59−190829号公報には、導電性繊維
と熱溶融繊維とからなる布状物を熱溶融繊維が溶融する
温度以上に加熱した状態で溶融、押圧することにより薄
膜化した透明導電性フィルムにつき開示がある。
と熱溶融繊維とからなる布状物を熱溶融繊維が溶融する
温度以上に加熱した状態で溶融、押圧することにより薄
膜化した透明導電性フィルムにつき開示がある。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、これらの方法は、次に述べるようにいず
れも問題点を有する。
れも問題点を有する。
すなわち、上記■や■の方法は、所期の電磁波シールド
性を得るためには導電性繊維や導電性フィラーを多量に
配合して成形に供しなければならないこと、多量配合に
よりプラスチックス成形物本来の機械的物性が低下し、
重量も重くなること、平滑性や着色の点で成形物の外観
が劣るようになることなどの不利がある。上記■の方法
は電磁波シールド性が不足する上、透視性が失われ、上
記■の方法は作業環境が極端に悪く、コスト的にも不利
であり、上記■の方法は作業工程が複雑になる上、透視
性が損なわれることが多い。上記■の方法も透視性が失
われ、また電磁波の反射には効果があっても電磁波の吸
収性に欠けるという問題点がある。上記■の方法は電磁
波シールド性自体が不足する。
性を得るためには導電性繊維や導電性フィラーを多量に
配合して成形に供しなければならないこと、多量配合に
よりプラスチックス成形物本来の機械的物性が低下し、
重量も重くなること、平滑性や着色の点で成形物の外観
が劣るようになることなどの不利がある。上記■の方法
は電磁波シールド性が不足する上、透視性が失われ、上
記■の方法は作業環境が極端に悪く、コスト的にも不利
であり、上記■の方法は作業工程が複雑になる上、透視
性が損なわれることが多い。上記■の方法も透視性が失
われ、また電磁波の反射には効果があっても電磁波の吸
収性に欠けるという問題点がある。上記■の方法は電磁
波シールド性自体が不足する。
特開昭59−190829号公報の発明は、透明導電性
フィルムが得られるので興味があるが、たとえ導電性繊
維として金属繊維を用いた場合でも電磁波シールド性は
小さいので、帯電防止の目的に限定されるという制約が
ある。
フィルムが得られるので興味があるが、たとえ導電性繊
維として金属繊維を用いた場合でも電磁波シールド性は
小さいので、帯電防止の目的に限定されるという制約が
ある。
本発明は、このような状況に鑑み、すぐれた電磁波シー
ルドを有する電磁波シールド用シート材料を提供するこ
と、またこの場合透視性を有するようにすることもでき
る電磁波シールド用シート材料を提供することを目的に
なされたものである。
ルドを有する電磁波シールド用シート材料を提供するこ
と、またこの場合透視性を有するようにすることもでき
る電磁波シールド用シート材料を提供することを目的に
なされたものである。
課題を解決するための手段
本発明の電磁波シールド用シート材料は、導電性繊維と
熱溶融性繊維との繊維混合物から形成した不織布(1d
)を熱圧着してフィルム(1b)となし、さらに該フィ
ルム(1b)の少なくとも片面にスパッタリング法また
はイオンプレーティング法による導電性薄膜層(1c)
を形成した複合導電性フィルム(1)からなるものであ
る。
熱溶融性繊維との繊維混合物から形成した不織布(1d
)を熱圧着してフィルム(1b)となし、さらに該フィ
ルム(1b)の少なくとも片面にスパッタリング法また
はイオンプレーティング法による導電性薄膜層(1c)
を形成した複合導電性フィルム(1)からなるものであ
る。
上記の複合導電性フィルム(1)は、対象物への貼着な
容易にするために、複合導電性フィルム(1)/接着剤
層(2)/剥離性シート(3)の層構成となすことが好
ましい。
容易にするために、複合導電性フィルム(1)/接着剤
層(2)/剥離性シート(3)の層構成となすことが好
ましい。
以下本発明の詳細な説明する。
導電性繊維としては、カーボン繊維、金属繊維(ステン
レススチール繊維、アルミニウム繊維、銅繊維等)など
が用いられる。繊維の太さはできるだけ細い方が望まし
いが、製造上の制約も加味して通常はl−100gm程
度の範囲に設定することが多い。ただし、この範囲外の
太さであっても差し支えない。繊維の長さは任意に設定
しうるが、不織布製造時の工程上の制約および不織布強
度の点から、2〜200鳳■程度、殊に5〜100mm
程度とすることが多い。
レススチール繊維、アルミニウム繊維、銅繊維等)など
が用いられる。繊維の太さはできるだけ細い方が望まし
いが、製造上の制約も加味して通常はl−100gm程
度の範囲に設定することが多い。ただし、この範囲外の
太さであっても差し支えない。繊維の長さは任意に設定
しうるが、不織布製造時の工程上の制約および不織布強
度の点から、2〜200鳳■程度、殊に5〜100mm
程度とすることが多い。
導電性繊維は、より好ましくは、その表面に金属メツキ
層を形成させたものが用いることが推奨される。金属メ
ツキ層を形成させた導電性繊維は、単なる導電性繊維に
比し一段と電磁波シールド性が向上するからである。
層を形成させたものが用いることが推奨される。金属メ
ツキ層を形成させた導電性繊維は、単なる導電性繊維に
比し一段と電磁波シールド性が向上するからである。
ここで金属メツキ層は、無電解メツキ層、電解メツキ層
、無電解メツキ層上への電解メツキ層のいずれであって
もよいが、電磁波シールド性の点で無電解メツキ層の方
が良好な結果が得られる。
、無電解メツキ層上への電解メツキ層のいずれであって
もよいが、電磁波シールド性の点で無電解メツキ層の方
が良好な結果が得られる。
殊にニッケル、銅、銀またはチタンの無電解メツキ層が
有用である。
有用である。
熱溶融性繊維としては、ポリオレフィン系繊維、ポリア
ミド系繊維、ポリエステル系繊維、アクリル系繊維、ポ
リ塩化ビニル系繊維など熱溶融性を有する繊維が用いら
れる。殊に、融点または軟化点が70〜200℃程度、
なかんず<80〜180℃の繊維が有用である。繊維の
太さおよび長さは、導電性繊維の場合と同様に設定でき
る。
ミド系繊維、ポリエステル系繊維、アクリル系繊維、ポ
リ塩化ビニル系繊維など熱溶融性を有する繊維が用いら
れる。殊に、融点または軟化点が70〜200℃程度、
なかんず<80〜180℃の繊維が有用である。繊維の
太さおよび長さは、導電性繊維の場合と同様に設定でき
る。
不織布(1a)は、上述の導電性繊維と熱溶融性繊維と
の繊維混合物から、常法により(特に乾式法により)製
造される。この際、熱溶融性を有しない繊維を適当量混
入しても特に支障にはならない。
の繊維混合物から、常法により(特に乾式法により)製
造される。この際、熱溶融性を有しない繊維を適当量混
入しても特に支障にはならない。
不織布(1a)中の導電性繊維の割合は1〜98重量%
、殊に5〜90重量%が適当であり、その割合が余りに
少ないと電磁波シールド性が不足し、その割合が余りに
多いと熱圧着時の薄膜化に支障を来す。特に好ましい範
囲は10〜80重量%である。
、殊に5〜90重量%が適当であり、その割合が余りに
少ないと電磁波シールド性が不足し、その割合が余りに
多いと熱圧着時の薄膜化に支障を来す。特に好ましい範
囲は10〜80重量%である。
この不織布(1a)を熱圧着することにより、熱溶融性
繊維は溶融して見掛は上消失し、フィルム(lb’lが
形成される。この場合、不織布(1a)を複数枚重ねて
熱圧着することもできる。
繊維は溶融して見掛は上消失し、フィルム(lb’lが
形成される。この場合、不織布(1a)を複数枚重ねて
熱圧着することもできる。
得られたフィルム(1b)の片面または両面には、スパ
ッタリング法またはイオンプレーティング法により導電
性薄膜層(1c)が形成される。この場合、フィルム(
1b)に対する導電性薄膜層(1c)の密着性を向上さ
せるため、スパッタリングまたはイオンプレーティング
の前にフィルム(1b)の表面をプラズマ加工しておく
ことが望ましい。
ッタリング法またはイオンプレーティング法により導電
性薄膜層(1c)が形成される。この場合、フィルム(
1b)に対する導電性薄膜層(1c)の密着性を向上さ
せるため、スパッタリングまたはイオンプレーティング
の前にフィルム(1b)の表面をプラズマ加工しておく
ことが望ましい。
スパッタリングまたはイオンプレーティングに際して用
いる導電性物質としては、ステンレススチール、銀、金
、銅などの金属が適当であり、ITOなどの導電性を有
する金属酸化物も用いることができる。スパッタリング
またはイオンプレーティングにより形成された導電性薄
膜層(1c)の厚さは、たとえば30〜3000λ程度
に設定されるが、電磁波シールド性のためには厚い方が
好ましく、透視性の点からは薄い方が望ましいので、用
途に応じどちらの性質を優先するかを勘案して最適の厚
さを選択する。通常、導電性薄膜層(1c)の厚さが1
000λ程度までであれば、透視性は保たれる。
いる導電性物質としては、ステンレススチール、銀、金
、銅などの金属が適当であり、ITOなどの導電性を有
する金属酸化物も用いることができる。スパッタリング
またはイオンプレーティングにより形成された導電性薄
膜層(1c)の厚さは、たとえば30〜3000λ程度
に設定されるが、電磁波シールド性のためには厚い方が
好ましく、透視性の点からは薄い方が望ましいので、用
途に応じどちらの性質を優先するかを勘案して最適の厚
さを選択する。通常、導電性薄膜層(1c)の厚さが1
000λ程度までであれば、透視性は保たれる。
これにより、フィルム(Ib)/導電性薄膜層(1c)
または導電性薄膜層(1c)/フィルム(lb)/導電
性薄膜層(1c)の層構成を有する複合導電性フィルム
(1)が得られるが、導電性薄膜層(1c)の上からは
、さらに保護層(1d)を設けることが好ましい。
または導電性薄膜層(1c)/フィルム(lb)/導電
性薄膜層(1c)の層構成を有する複合導電性フィルム
(1)が得られるが、導電性薄膜層(1c)の上からは
、さらに保護層(1d)を設けることが好ましい。
保護層(ld)としては、各種樹脂のコーティング層、
溶融押出層あるいはフィルムがあげられる。
溶融押出層あるいはフィルムがあげられる。
保護層(1d)の設置によっても、複合導電性フィルム
(1)の電磁波シールド性は損なわれない。
(1)の電磁波シールド性は損なわれない。
上記により得られた複合導電性フィルム(1)は、熱的
手段や適当な接着剤を用いることにより対象物表面に貼
着できるが、対象物への貼着を容易にするために、複合
導電性フィルム(1)/接着剤層(2)/剥離性シート
(3)の層構成となすことが望ましい。
手段や適当な接着剤を用いることにより対象物表面に貼
着できるが、対象物への貼着を容易にするために、複合
導電性フィルム(1)/接着剤層(2)/剥離性シート
(3)の層構成となすことが望ましい。
ここで接着剤層(2)としては、感圧接着剤層、感熱接
着剤層、再湿接着剤層などがあげられ、特に感圧接着剤
層が重要である。
着剤層、再湿接着剤層などがあげられ、特に感圧接着剤
層が重要である。
、剥離性シート(3)としては、接着剤層(2)が感熱
接着剤層や再湿接着剤層であるときはその表面を保護す
るフィルムで足り、接着剤層(2)が感圧接着剤層であ
るときは、それ自体が剥離性を有するプラスチックスシ
ート、剥離剤を内添して成形したプラスチックスシート
、プラスチックスシートや紙などの基材シートに易剥離
層を形成したものなどが用いられる。
接着剤層や再湿接着剤層であるときはその表面を保護す
るフィルムで足り、接着剤層(2)が感圧接着剤層であ
るときは、それ自体が剥離性を有するプラスチックスシ
ート、剥離剤を内添して成形したプラスチックスシート
、プラスチックスシートや紙などの基材シートに易剥離
層を形成したものなどが用いられる。
本発明の電磁波シールド用シート材料は、エレクトロニ
クス機器の筐体や覗き窓、フラットケーブル用資材をは
じめ、電磁波の外部への漏洩の防止あるいは外部からの
電磁波の侵入の防止が要求される種々の用途に有用であ
る。
クス機器の筐体や覗き窓、フラットケーブル用資材をは
じめ、電磁波の外部への漏洩の防止あるいは外部からの
電磁波の侵入の防止が要求される種々の用途に有用であ
る。
作用および発明の効果
本発明の電磁波シールド用シート材料の製造工程は第1
図の如くである。
図の如くである。
第1図の(イ)は、導電性繊維と熱溶融性繊維とのa雑
混合物から形成した不織布(1a)である。
混合物から形成した不織布(1a)である。
(ロ)は、その不織布(1a)を熱圧着して得たフィル
ム(1b)である。
ム(1b)である。
(ハ)は、そのフィルム(1b)の片面または両面にス
パッタリング法またはイオンプレーティング法により導
電性薄膜層(1c)を形成して得られた複合導電性フィ
ルム(1)である、なお−点鎖線で示した(1d)は、
必要に応じて設ける保護層である。
パッタリング法またはイオンプレーティング法により導
電性薄膜層(1c)を形成して得られた複合導電性フィ
ルム(1)である、なお−点鎖線で示した(1d)は、
必要に応じて設ける保護層である。
(ニ)は、複合導電性フィルム(1)/接着剤層(2)
/剥離性シート(3)の層構成を有する電磁波シールド
用シート材料である。
/剥離性シート(3)の層構成を有する電磁波シールド
用シート材料である。
本発明の電磁波シールド用シート材料は、上記のような
構成を有するため、電磁波反射能力および電磁波吸収能
力の双方の能力を備えており、電磁波を効率良く減衰す
る。
構成を有するため、電磁波反射能力および電磁波吸収能
力の双方の能力を備えており、電磁波を効率良く減衰す
る。
殊に、導電性繊維としてその表面に金属メツキ層を形成
させたものを用いると、電磁波シールド性の点で一段と
すぐれるようになる上、導電性繊維として金属繊維を用
いた場合でも、その金属光沢が改良されて深みのある好
ましい風合となる。
させたものを用いると、電磁波シールド性の点で一段と
すぐれるようになる上、導電性繊維として金属繊維を用
いた場合でも、その金属光沢が改良されて深みのある好
ましい風合となる。
また、金属繊維表面に金属メツキ層を設けると滑り性が
改善されるので、比重の顕著に異なる金属m維と熱溶融
性繊維とを混合して不織布(1a)を製造した場合でも
、パラレルウェッブ製造に際しての調合、開繊、カード
、ウェッブ形成の各工程において均質性、操作性が向上
すると共に、得られる不織布の均斉性も向上し、ランダ
ムウェッブ形成の場合も、方向性の少ない均質なウェッ
ブが得られる。
改善されるので、比重の顕著に異なる金属m維と熱溶融
性繊維とを混合して不織布(1a)を製造した場合でも
、パラレルウェッブ製造に際しての調合、開繊、カード
、ウェッブ形成の各工程において均質性、操作性が向上
すると共に、得られる不織布の均斉性も向上し、ランダ
ムウェッブ形成の場合も、方向性の少ない均質なウェッ
ブが得られる。
複合導電性フィルム(1)/接着剤層(2)/剥離性シ
ート(3)の層構成となしたときは、剥離性シート(3
)を剥離除去してから電磁波シールドを必要とする対象
物に貼着する。
ート(3)の層構成となしたときは、剥離性シート(3
)を剥離除去してから電磁波シールドを必要とする対象
物に貼着する。
貼着対象物としては、プラスチックス成形物、ガラスを
はじめ任意である。対象物がコードやケーブルであると
きは、テープ状にして巻回することができる。
はじめ任意である。対象物がコードやケーブルであると
きは、テープ状にして巻回することができる。
本発明の電磁波シールド用シート材料は、このように電
磁波シールド性がすぐれている。また透視性を有するよ
うにすることもできるので、この場合は対象物に貼着し
ても対象物の透明性、着色、外観が維持することができ
る。
磁波シールド性がすぐれている。また透視性を有するよ
うにすることもできるので、この場合は対象物に貼着し
ても対象物の透明性、着色、外観が維持することができ
る。
実 施 例
次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。
以下r%」とあるのは重量%である。
実施例1
ステンレススチール長繊維にニッケルによる無電解メツ
キを施して表面に金属メツキ層が形成された金属繊維を
得、ついでこれを51mm長さにカ・ントした。
キを施して表面に金属メツキ層が形成された金属繊維を
得、ついでこれを51mm長さにカ・ントした。
この金属縁[30%と、太さ25gm(約6デニール)
、長さ51諺朧、融点120℃のポリアミドNh維から
なる熱溶融性繊#I70%とを混合して、乾式法により
目付的100 g/rn′の均斉な不織布(1a)を製
造した。製造は極めて円滑であった。
、長さ51諺朧、融点120℃のポリアミドNh維から
なる熱溶融性繊#I70%とを混合して、乾式法により
目付的100 g/rn′の均斉な不織布(1a)を製
造した。製造は極めて円滑であった。
ついで、この不織布(1a)を温度的150℃のロール
群間を通して熱圧着し、続いて冷却ロール間を通した。
群間を通して熱圧着し、続いて冷却ロール間を通した。
熱溶融性繊維は溶融して見掛は上消失し、透視性を有す
る美麗なフィルム(1b)が得られた。
る美麗なフィルム(1b)が得られた。
上記で得たフィルム(1b)の両面を予めプラズマ加工
した後、二極グロー放電型スパッタリング装置に供給し
、常法に従って片面およびもう一方の面に銀のスパッタ
リングを行い、フィルム(1b)の両面に合計厚さ10
0OAの導電性薄膜層(1c)を形成させた。これによ
り、複合導電性フィルム(1)からなる電磁波シールド
用シート材料が得られた。
した後、二極グロー放電型スパッタリング装置に供給し
、常法に従って片面およびもう一方の面に銀のスパッタ
リングを行い、フィルム(1b)の両面に合計厚さ10
0OAの導電性薄膜層(1c)を形成させた。これによ
り、複合導電性フィルム(1)からなる電磁波シールド
用シート材料が得られた。
この複合導電性フィルム(1)の片面に、保護層(1d
)としての薄手のポリエステルフィルムを接着剤を用い
て接着した。
)としての薄手のポリエステルフィルムを接着剤を用い
て接着した。
シリコーン処理を施したポリエステルフィルムからなる
剥離性シート(3)上にアクリル系感圧接着剤溶液を塗
布、成層して接着剤層(2)を形成させ、その接着剤層
(2)面に上記で得た複合導電性フィルム(1)の保護
層(1d)未設置側を積層した。
剥離性シート(3)上にアクリル系感圧接着剤溶液を塗
布、成層して接着剤層(2)を形成させ、その接着剤層
(2)面に上記で得た複合導電性フィルム(1)の保護
層(1d)未設置側を積層した。
このようにして得られた複合導電性フィルム(1)/接
着剤層(2)/剥離性シート(3)の層構成を有する積
層構造の電磁波シールド用シート材料を所定の形状に裁
断し、剥離性シート(3)を剥離除去しながら、ABS
樹脂製のエレクトロニクス機器筐体に当接し、筐体に複
合導電性フィルム(1)を貼着した。また、上記積層構
造の電磁波シールド用シート材料をテープ状に裁断して
から、剥離性シート(3)を剥離除去し、フラットケー
ブルに巻回しつつ貼着した。
着剤層(2)/剥離性シート(3)の層構成を有する積
層構造の電磁波シールド用シート材料を所定の形状に裁
断し、剥離性シート(3)を剥離除去しながら、ABS
樹脂製のエレクトロニクス機器筐体に当接し、筐体に複
合導電性フィルム(1)を貼着した。また、上記積層構
造の電磁波シールド用シート材料をテープ状に裁断して
から、剥離性シート(3)を剥離除去し、フラットケー
ブルに巻回しつつ貼着した。
上記の複合導電性フィルム(1)は透視性を有するので
、このような貼着によっても筐体およびフラットケーブ
ル自体の外観、着色は維持できた。
、このような貼着によっても筐体およびフラットケーブ
ル自体の外観、着色は維持できた。
複合導電性フィルム(1)貼着後の筐体およびフラット
ケーブルの電磁波シールド性は極めてすぐれていた。
ケーブルの電磁波シールド性は極めてすぐれていた。
なお、上記の複合導電性フィルム(1)の電界における
減衰率は、周波数30MHzで58dB、周波数100
MHzで49dB、周波数200 MHzで43dB、
周波数300 M)Izで38dBであり、広い周波数
にわたって良好な電磁波シールド性を有していた。
減衰率は、周波数30MHzで58dB、周波数100
MHzで49dB、周波数200 MHzで43dB、
周波数300 M)Izで38dBであり、広い周波数
にわたって良好な電磁波シールド性を有していた。
なお電磁波シールド性は、ケミドックスEMCリサーチ
社のアトパンテスト法(MIL−3TD−285に基い
てアトパンテスト社で開発された測定方法)により、ロ
ッドアンテナ(アンテナ間距離10m■)を用いて電界
減衰量を測定した。使用機器は次の通りである。
社のアトパンテスト法(MIL−3TD−285に基い
てアトパンテスト社で開発された測定方法)により、ロ
ッドアンテナ(アンテナ間距離10m■)を用いて電界
減衰量を測定した。使用機器は次の通りである。
スペクトラムアナライザ
アトパンテスト社 TR4172、
プロッタ
ヒユーレット・パッカーF社 7470Aプラスチツク
譬シ一ルド材評価器 アトパンテスト社 TR17301A 実施例2〜4、比較例1 ステンレススチール長繊維に対し、ニッケルに代えて銀
(実施例2)または銅(実施例3)による無電解メツキ
を施したほかは実施例1を繰り返した。
譬シ一ルド材評価器 アトパンテスト社 TR17301A 実施例2〜4、比較例1 ステンレススチール長繊維に対し、ニッケルに代えて銀
(実施例2)または銅(実施例3)による無電解メツキ
を施したほかは実施例1を繰り返した。
無電解ノー2キを施さないステンレススチール繊維を用
いた場合(実施例4)についても、同様の実験を行った
。
いた場合(実施例4)についても、同様の実験を行った
。
比較のため、スパッタリング工程を省略したほかは実施
例1と同様にした場合についても、同様の実験を行った
。(比較例1) 複合導電性フィルム(1)の電磁波シールド性は、好ま
しいものの順に並べると次の通りであった。
例1と同様にした場合についても、同様の実験を行った
。(比較例1) 複合導電性フィルム(1)の電磁波シールド性は、好ま
しいものの順に並べると次の通りであった。
実施例2≧実施例3≧実施例1〉実施例4〉比較例1
実施例5
導電性繊維としてニッケルによる無電解メツキを施した
アルミニウム繊維を用い、熱溶融性繊維として融点13
0℃のポリプロピレン繊維を用い、また銀のスパッタリ
ングに代えてステンレススチールによるイオンプレーテ
ィング(金属薄膜層(1c)の厚さは合計で1000人
)を採用したほかは、実施例1を繰り返した。
アルミニウム繊維を用い、熱溶融性繊維として融点13
0℃のポリプロピレン繊維を用い、また銀のスパッタリ
ングに代えてステンレススチールによるイオンプレーテ
ィング(金属薄膜層(1c)の厚さは合計で1000人
)を採用したほかは、実施例1を繰り返した。
得られた複合導電性フィルム(1)の電磁波シールド性
は、実施例1に匹敵するものであった。
は、実施例1に匹敵するものであった。
実施例6
カーボン繊[50%とポリエステル系低融点繊維50%
とを混合して、目付け80g/m″の不織布(1a)を
製造した。
とを混合して、目付け80g/m″の不織布(1a)を
製造した。
ついで、この不織布(1a)を温度的140℃のロール
群間を通して熱圧着し、続いて冷却ロール間を通した。
群間を通して熱圧着し、続いて冷却ロール間を通した。
低融点繊維は溶融して見掛は上消失し、透視性を有する
美麗なフィルム(lb)が得られた。
美麗なフィルム(lb)が得られた。
上記で得たフィルム(1b)を予めプラズマ加工した後
、スパッタリング装置に供給し、プラズマ加工を施した
方の片面に銀のスパッタリングを行い、厚さ100OA
の金属薄膜層(1c)を形成させた。
、スパッタリング装置に供給し、プラズマ加工を施した
方の片面に銀のスパッタリングを行い、厚さ100OA
の金属薄膜層(1c)を形成させた。
これにより、複合導電性フィルム(1)からなる電磁波
シールド用シート材料が得られた。
シールド用シート材料が得られた。
この複合導電性フィルム(1)の電磁波シールド性は、
実施例1に準するものであった。
実施例1に準するものであった。
第1図は、本発明の電磁波シールド用シート材料の製造
工程を示した説明図である。 (1)・・・複合導電性フィルム、 (1a)・・・不織布、(lb)・・・フィルム、(1
c)・・・金属薄膜層、(ld)・・・保護層、(2)
・・・接着剤層、 (3)・・・剥離性シート
工程を示した説明図である。 (1)・・・複合導電性フィルム、 (1a)・・・不織布、(lb)・・・フィルム、(1
c)・・・金属薄膜層、(ld)・・・保護層、(2)
・・・接着剤層、 (3)・・・剥離性シート
Claims (4)
- 1.導電性繊維と熱溶融性繊維との繊維混合物から形成
した不織布(1a)を熱圧着してフィルム(1b)とな
し、さらに該フィルム(1b)の少なくとも片面にスパ
ッタリング法またはイオンプレーティング法による導電
性薄膜層(1c)を形成した複合導電性フィルム(1)
からなる電磁波シールド用シート材料。 - 2.導電性薄膜層(1c)上にさらに保護層(1d)が
設けられている請求項1記載のシート材料。 - 3.複合導電性フィルム(1)/接着剤層(2)/剥離
性シート(3)の層構成を有し、かつ、前記複合導電性
フィルム(1)が、導電性繊維と熱溶融性繊維との繊維
混合物から形成した不織布(1a)を熱圧着してフィル
ム(1b)となし、さらに該フィルム(1b)の少なく
とも片面にスパッタリング法またはイオンプレーティン
グ法による導電性薄膜層(1c)を形成した複合導電性
フィルムからなることを特徴とする電磁波シールド用シ
ート材料。 - 4.導電性薄膜層(1c)上にさらに保護層(1d)が
設けられている請求項3記載のシート材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4422090A JPH03246999A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 電磁波シールド用シート材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4422090A JPH03246999A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 電磁波シールド用シート材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03246999A true JPH03246999A (ja) | 1991-11-05 |
Family
ID=12685462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4422090A Pending JPH03246999A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 電磁波シールド用シート材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03246999A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0910107A1 (en) * | 1996-03-13 | 1999-04-21 | Fujitsu General Limited | Filter for preventing leakage of electromagnetic wave |
WO2001084899A1 (en) * | 2000-05-01 | 2001-11-08 | Hantech Co., Ltd. | Electro-magnetic interference shielding structure with thin film comprising buffer layer and preparing process therefor |
JP2011095773A (ja) * | 2011-01-21 | 2011-05-12 | Kyodo Printing Co Ltd | シールド材 |
JP2011146696A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-07-28 | Asahi Kasei Fibers Corp | ノイズ吸収布帛 |
JP2012186222A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Nagase Chemtex Corp | 成型用電磁波シールドシート及び電磁波シールド成型体 |
JP2014017173A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Asahi Kasei Fibers Corp | ノイズ抑制ケーブル |
JP2014241330A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | シールドフィルム及びプリント配線板 |
JP2015012098A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | シールドフィルム及びプリント配線板 |
WO2016159389A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社巴川製紙所 | 低抵抗金属繊維シート及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP4422090A patent/JPH03246999A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0910107A4 (en) * | 1996-03-13 | 1999-08-18 | Fujitsu General Ltd | FILTER FOR PREVENTING ELECTROMAGNETIC WAVE LEAKS |
EP0910107A1 (en) * | 1996-03-13 | 1999-04-21 | Fujitsu General Limited | Filter for preventing leakage of electromagnetic wave |
WO2001084899A1 (en) * | 2000-05-01 | 2001-11-08 | Hantech Co., Ltd. | Electro-magnetic interference shielding structure with thin film comprising buffer layer and preparing process therefor |
US9972913B2 (en) | 2009-12-15 | 2018-05-15 | Asahi Kasei Fibers Corporation | Noise absorbing fabric |
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JP2014197715A (ja) * | 2009-12-15 | 2014-10-16 | 旭化成せんい株式会社 | ノイズ吸収布帛 |
JP2011095773A (ja) * | 2011-01-21 | 2011-05-12 | Kyodo Printing Co Ltd | シールド材 |
JP2012186222A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Nagase Chemtex Corp | 成型用電磁波シールドシート及び電磁波シールド成型体 |
JP2014017173A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Asahi Kasei Fibers Corp | ノイズ抑制ケーブル |
JP2014241330A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | シールドフィルム及びプリント配線板 |
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WO2016159389A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 株式会社巴川製紙所 | 低抵抗金属繊維シート及びその製造方法 |
JPWO2016159389A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-01-25 | 株式会社巴川製紙所 | 低抵抗金属繊維シート及びその製造方法 |
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