TWI581222B - 無襯標籤及切割裝置 - Google Patents

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Description

無襯標籤及切割裝置
本發明涉及無襯標籤及切割裝置。
近幾年，利用標籤用的黏著片作為標籤的機會已正在增加，該等標籤例如用於標示價目的標籤、用於標示產品的標籤(條碼)、用於標示品質的標籤、用於標示量測的標籤、用於廣告(貼紙)的標籤...等。有很多在標籤上進行記錄的記錄方法，例如，噴墨記錄方法以及熱記錄方法。
至今，具有藉由在記錄資訊的標籤表面的反面上層疊黏著層以及脫膜紙而獲得的結構的典型的黏著片已經被廣泛地使用，是因為僅藉由剝除脫膜紙以及施加一壓力即可輕易地黏貼這些黏合片。
然而，當藉由剝除脫膜紙使用具有典型結構的黏著片時，所剝除的脫膜紙幾乎沒有被收集與再利用，而是通常被丟掉。
藉由在標籤的表面上形成具有脫膜性的脫膜層而獲得的無襯標籤可在捲繞狀態下使用而不需要脫膜紙。這實現了輥形無襯標籤。無襯標籤不含需要丟掉的脫膜紙，並且可以降低環境衝擊。
無襯標籤是一連續體。因此，可藉由具有切割刀片的切割裝置來切割無襯標籤以作為標籤使用。
當利用切割裝置切割無襯標籤時，在標籤背部上的黏著劑黏附至並累積在切割刀片上，且降低切割刀片的可切割性，這導致移除黏附在切割刀片的黏著劑的不便等等。
為了克服這不便利性，先前技術所提出的技術方案不是用於改善無襯標籤，而是改善標籤列印裝置以抑制黏附在切割刀片的黏性(例如，參見PTL1與PTL2)。然而，這些技術方案係用於顯影裝置，因此限制了列印機的使用。
先前技術也有提出將黏著劑以圖案的形式用在無襯標籤上 的技術方案，來形成黏著部與非黏著部，以便切除非黏合部來避免黏著劑的黏附(例如，參見PTL3、PTL4、PTL5以及PTL6)。然而，這些技術方案係利用特殊的應用方法，因而只有低的生產率。
先前技術也有提出一種用於在基材的欲切割部分上提供含有例如矽氧基聚合化合物的脫膜劑的應用層的技術方案，使得每次無襯標籤藉由切割刀片切割時，使刀片邊緣在欲切割部分的標記(eye mark)處塗覆有含在應用層內的脫膜劑，以避免黏著劑的黏附(例如，參見PTL7)。然而，這樣的技術方案需事前選擇性地在欲切割的部分提供標記應用層。因此，當具有多種不同列印長度的標籤自相同長度的連續標籤印出來時，會發生無法在欲切割的部分提供應用層等的不便利性。
由於上述沒有特殊的製作方法應用於欲切割的部分的示例，先前技術提出了一種用於熱紀錄的無襯標籤的技術方案，其中在無襯標籤的支持部的一表面上依序層疊底塗層、熱感顯色層、障蔽層以及脫膜層，並在支持部的另一表面設有黏著層(例如，參見PLT8)。然而，該技術方案在脫膜層的一表面上施加黏著劑，使黏著劑乾燥，並且以輥形捲繞這些層，以使脫膜層黏貼到熱紀錄介質的背部。因此，黏著劑仍留在脫膜層上，導致列印機的切割問題，列印機的可切割性大幅降低，以及時常發生列印圖像褪色。
減少黏著劑在無襯標籤上的用量，以降低黏著劑對切割刀片的黏附性是可能的。然而，該方法降低黏著力而使標籤功能產生問題。
如上所述，當利用切割裝置切割無襯標籤時，在標籤背部上的黏著劑黏附至並累積在切割刀片上，這導致標籤受干擾或者降低切割機的可切割性。當無襯標籤屬於熱記錄無襯標籤，且切割裝置屬於含有回饋功能的熱記錄裝置時，假如黏著劑已累積在移動的切割刀片與累積在加熱頭的話，則會發生列印圖像褪色。
引用列表
專利文獻
PTL1：日本特許公開第2003-089247號
PTL2：日本特許公開第11-000892號
PTL3：日本特許公開第2007-212693號
PTL4：日本特許公開第2013-029604號
PTL5：日本特許公開第2011-007890號
PTL6：日本特許公開第2007-171776號
PTL7：日本特許公開第2000-284694號
PTL8：日本特許公開第2013-121718號
本發明的目的在於提供一種無襯標籤，該無襯標籤有良好的黏著性，於切割時抑制黏著劑累積在切割刀片上，以及具有以下兩種功能：(1)無襯標籤能夠抑制可切割性降低所致的干擾；(2)無襯標籤能夠抑制列印圖像褪色的發生。
作為實現上述目的的手段，本發明的無襯標籤包含一支持部、在該支持部一表面上的一脫膜層、以及在該支持部另一表面上的一黏著層。當該無襯標籤利用一包含固定有多個切割刀片的一上刀片且配置有向上移動的該些切割刀片的一下刀片的機構的裝置，以該下刀片從該無襯標籤設有該黏著層的一側插入該無襯標籤的方式切割時，在該無襯標籤反覆被切割5000次之後進行切割機運轉的期間的一切割機負載電壓，相較於在切割一標籤支持部期間的該切割機負載電壓，具有小於或者等於2.0V的差異，其中該標籤支持部為被處理成具有黏著性之前的該無襯標籤。
本發明能提供一種無襯標籤，其具有良好的黏著性，且於切割時能夠抑制黏著劑累積在切割刀片上，並且抑制干擾與列印圖像褪色的發生。
1‧‧‧無襯標籤
2‧‧‧標籤支持部
3‧‧‧熱記錄無襯標籤
4‧‧‧熱記錄標籤支持部
10‧‧‧支持部
10a‧‧‧支持部的一表面
10b‧‧‧支持部的另一表面
11‧‧‧底塗層
12‧‧‧熱敏顯色層
13‧‧‧保護層
14‧‧‧脫膜層
15‧‧‧背部障蔽層
16‧‧‧黏著層
100‧‧‧裝置
110‧‧‧殼體
120‧‧‧上刀片
130‧‧‧下刀片
140‧‧‧馬達
141、142‧‧‧端子
150‧‧‧輸送單元
160‧‧‧加熱頭
170‧‧‧切割機單元基板
171‧‧‧噴出口
180‧‧‧下刀片貼附機
190‧‧‧切割單元防護罩
第1A圖係根據一實施例說明無襯標籤的層結構的一範例圖式；第1B圖係根據一實施例說明標籤支持部的層結構的一範例圖式；第2A圖係說明用於測量切割機負載電壓的裝置的一範例示意圖；第2B圖係說明用於測量切割機負載電壓的裝置的一範例前視圖；第2C圖係說明用於測量切割機負載電壓的裝置的切割單元的一範例放 大示意圖；第3A圖係用於測量負載電壓值以算出切割機負載電壓的一描繪圖式；第3B圖係測量負載電壓值以算出切割機負載電壓的具體範例的一描繪圖式；第4A圖係當取樣速率極低於2.5MS/s時，描述示波器的取樣速率與檢測波峰之間關係的一描繪圖式；第4B圖係當取樣速率為2.5MS/s時，描述示波器的取樣速率與檢測波峰之間關係的一描繪圖式；第4C圖係當取樣速率極高於2.5MS/s時，描述示波器的取樣速率與檢測波峰之間關係的一描繪圖式；第5圖係當在標籤支持部背部障蔽特性的評估中，評價完全滲透時的觀察方法的一描繪圖式；第6A圖係根據一實施例說明用於熱記錄的無襯標籤的層結構的一範例圖式；以及第6B圖係根據一實施例說明用於熱記錄的標籤支持部的層結構的一範例圖式。
本發明的一實施例將參照圖式作以下說明。相同的構件部分在圖式中以相同的圖式標記表示，且多餘的描述予以省略。
(無襯標籤的基本結構)
第1A圖係根據一實施例說明無襯標籤的基本結構的圖式。如第1A圖所示，無襯標籤1包含脫膜層14與黏著層16作為基本結構，該脫膜層14在支持部10的至少一表面10a上，且該黏著層16在支持部10另一表面10b上。無襯標籤1可為圍著紙芯捲繞成輥狀的狀態，舉例來說，黏著層16面向內側。
當無襯標籤1在23±1℃以及50±2%相對溼度(RH)的測試條件下利用一包含固定有切割刀片的上刀片且配置有向上移動的切割刀片的下刀片的機構的裝置，以該下刀片從無襯標籤1設有黏著層16的一側插入無襯標籤1的方式切割時，在無襯標籤1反覆被切割5000次之後進行切割機運轉的期間的切割機負載電壓，相較於在切割標籤支持部2期間的切割機負載電壓，具有小於或者等於2.0V的差異，其中標籤支持部2為被處理成具有黏 著性之前的無襯標籤1。這差異較佳小於或者等於1.5V，且更佳小於或者等於1.0V。「切割機負載電壓」參照第3A圖與第3B圖，將在之後作說明。
如第1B圖所示，如上所述的標籤支持部2具有藉由從無襯標籤1的結構中移除黏著層16所獲得的基本結構，且該無襯標籤1的結構與在其他實施態樣中的無襯標籤1的結構相同。
在無襯標籤1的切割機負載電壓係小於在典型無襯標籤的切割機負載電壓(例如，大於或者等於2.5V)。因此，在無襯標籤1切割時，可以降低施加在裝置的切割刀片上的負載電壓，且在無襯標籤1切割時，可以抑制在切割刀片上的黏著劑累積。這使得抑制由於在切割刀片上的黏著劑累積所導致的干擾與列印圖像褪色的發生為可能，並且降低移除在切割刀片上的黏著劑的頻率。
以下將依序說明用於測量切割機負載電壓的裝置、用於測量切割機負載電壓的方法、無襯標籤1的較佳實施例以及範例。
(用於測量切割機負載電壓的裝置)
第2A圖到第2C圖係描述用於測量切割機負載電壓的裝置的圖式。第2A圖係剖視圖、第2B圖係前視圖且第2C圖係切割機單元的詳細剖視圖。如第2A圖到第2C圖所示，用於測量切割機負載電壓的裝置100被配置成能夠將捲繞成輥形的無襯標籤1安置在殼體110內，並且至少具有切割無襯標籤1的功能。裝置100進一步地可具有在無襯標籤1上進行列印的功能。後續的說明將提供裝置100具有列印功能與切割功能的一示範例。
裝置100包含其中在無襯標籤1的上下設置兩切割刀片、且上刀片120為固定、而下刀片130配置成向上移動的機構。更具體地，上刀片120固定在切割機單元基板170，而下刀片130在前視角中有V形狀，並且藉由下刀片貼附治具180使下刀片130貼附在切割機單元基板170。下刀片130沒有固定在下刀片貼附治具180，而是被配置成透過在馬達140的驅動力下，下刀片貼附治具180在箭頭A的方向(例如，一垂直方向)滑動，能夠進行往復移動。
無襯標籤1可藉由輸送單元150從殼體110內部以一預定方向來傳送，並經由切割機單元基板170上的噴出口171排出。此時，黏著層16配置成面對下刀片130。因此，藉由下刀片130從無襯標籤1設有黏著層16的 一側插入來切割無襯標籤1。更具體地，藉由施加在馬達140的端子141及142間的脈衝電壓，下刀片130朝箭頭A的方向移動切割夾在上刀片120與下刀片130之間的無襯標籤1，然後回到原始位置。
當無襯標籤1為用於熱記錄、包含如下所述熱記錄層的無襯標籤3的形式時，加熱頭160被配置以在無襯標籤1上執行列印。
購自Shinsei Industries公司的HALLO NEO-7 H23T(列印機)可作為裝置100。然而，對上述裝置的測量數值(切割機負載電壓)具有兼容性的任何其他裝置也可以使用。列印功能並非絕對必要，但是切割功能是最起碼必要的。
(測量切割機負載電壓的方法)
為了測量切割機負載電壓在標籤支持部2切割期間，以及在該無襯標籤反覆切割5000次之後進行切割運轉期間的變化量(以下稱之為△V(ave))，將說明一種以裝置100進行切割的具體方法。需要注意的是，在第3A圖、第3B圖，以及第4A圖到第4C圖中所繪示的波形僅為用於描述測量方法以及波峰數量概念的圖式，有別於實際上的波形數量。
利用裝置100，在切割期間藉由將示波器上的探針耦接到端子141及142，可測量馬達140的端子141及142間的電壓。購自LeCroy公司的WAVERUNNER LT584L可以用作示波器。然而，與所提到的裝置兼容的任何其他裝置也可使用。在此，探針的接地線耦接到在較低電位側上的前述一個端子，且一彈簧鉤耦接到在較高電位側上的另一個前述端子，使得當馬達在驅動切割時，如第3A圖所繪示之向上凸的脈衝波形可在示波器上顯示。
購自LeCroy公司的WAVERUNNER LT584L的示波器設定成2.5MS/s的取樣頻率、200mV的敏感度以及直流耦合。當使用任何其他示波器時，示波器設成相同於上述的水平。
具體地，在探針與端子141及142耦接的狀態下，發出對應一片的無襯標籤1，且下刀片130向上移動去切割無襯標籤1。在切割時，馬達140的端子141及142之間的電壓變化呈現在示波器上，舉例來說，如第3A圖繪示之向上凸脈衝波形(在這情況下，脈衝振幅PA為24V)。
在此，在第3A圖的最大振幅部分(1)中跨越整個脈衝幅寬 PW裡，觀察到複數個向下波峰，由於負載在切割時施加於切割機部分，因此該些波峰顯示電壓已從最大振幅部分(24V)減弱。從基準點(0ms)計數時觀察到複數個向下波峰集中在0ms到60ms的範圍，其中基準點設在脈衝振幅PA的上升部分。該些波峰顯示在馬達140中齒輪嚙合時的負載電壓，而不是顯示在切割時施加在切割機部分的負載電壓。因此，在脈衝寬度PW的0ms到60ms範圍中的複數個集中向下波峰(3)以外，在60ms到160ms範圍中的複數個向下波峰之間，讀取到數值(X)呈現最大電壓值下降。
從設在脈衝振幅PA的上升部分的基準點(0ms)開始計數時，在脈衝寬度PW的0ms到60ms範圍中的複數個集中向下波峰(3)以外，在60ms到160ms範圍中的複數個向下波峰之間，呈現最大電壓值下降的數值(X)被稱為「負載電壓數值」。
第3B圖係說明一波形的具體範例。當購自Shinsei Industries公司的HALLO NEO-7 H23T(列印機)被用來作為裝置100時，脈衝振幅PA為24V。舉例來說，如第3B圖所示的一波形顯現，從設在脈衝振幅PA的上升部分的基準點(0ms)開始計數時，在脈衝寬度PW的0ms到60ms範圍中的複數個集中向下波峰(3)以外，在60ms到160ms範圍中的複數個向下波峰之間，呈現最大電壓值下降的數值為1.8V。因此，這樣的情況下，負載電壓值為1.8V。
將說明取樣頻率之所以設成2.5MS/s的理由。首先，本實驗旨在找到脈衝幅寬PW的60ms到160ms的範圍中所偵測到複數個向下波峰的平均值。然而，讀取所有觀察到複數個向下波峰的數值，以及計算這些數值的平均值的操作花費很大力氣，且並非較佳的測驗方法。因此，在本實驗中，如上所述，僅讀取在所偵測到向下波峰之間呈現最大電壓下降的數值，並將其定位成在脈衝幅寬PW的60ms到160ms範圍中的代表值。
在這種情況下，最重要的是取樣頻率。第4A圖到第4C圖係說明取樣頻率與所偵測的向下波峰的概念圖。當取樣頻率極低於2.5MS/s時，如第4A圖所繪示，偵測到很少的波峰，且數據可信度差。另一方面，當取樣頻率極高2.5MS/s時，如第4C圖所繪示，包含不規則波峰的所有波峰都會被偵測到。因此，在此設定下，在脈衝幅寬PW的60ms到160ms的範圍所偵測到複數個向下波峰中，呈現最大電壓下降的數值被讀取時，所讀取 的數值與在其範圍中構成總體趨勢的數值有所分歧。基於各種的研究結果，已經證明當取樣頻率設成2.5MS/s時，可以獲得充足的數據，並且基本上不會偵測到不規則的波峰。目前的取樣頻率情況被歸納為推論的結果：在此設定下，當在脈衝幅寬PW的60ms到160ms的範圍中所偵測到複數個向下波峰中，呈現最大電壓下降的數值被讀取時，所讀取的數值是這範圍的代表值。
儘管如上面所述，即便當取樣頻率設成2.5MS/s時，仍會有偵測到不規則波峰。因此，如下所述，測量負載電壓值20次以測得一數據，並且平均這些測量數值，以作為消除這些不規則波峰影響的技術。
計算△V(ave)的具體操作將在以下說明。為了計算△V(ave)，需要測量在切割標籤支持部2時的切割機負載電壓(稱之為△Vbase(ave))，以及在無襯標籤1反覆被切割5000次之後進行切割機運轉期間的切割機負載電壓(稱之為△Vlabel(ave))。
為了測量(△Vbase(ave))與(△Vlabel(ave))，首先，將每個無襯標籤1(具有寬60mm±1mm)、標籤支持部2(具有寬60mm±1mm)、以及裝置100在23±1℃以及50±2% RH下靜置大於或等於4小時，以調節濕度。這裡，可預先清潔切割刀片上的任何汙染。
然後，測量切割前空白切割的切割機負載電壓。具體地，在未有東西設在裝置100內部的空白切割狀態時，移動下刀片130，使用示波器以測量20次空白切割期間的負載電壓值。所測量20次數值的平均值被稱為Vlabel0(ave)。
接著，無襯標籤1被設在裝置100內部，並且，以移動下刀片並使下刀片130從無襯標籤1設有黏著層的一側插入無襯標籤1的方式，重覆切割無襯標籤1的操作5000次。然後，在設好無襯標籤1的狀態下，以移動下刀片130並使下刀片130從無襯標籤1設有黏著層的一側插入無襯標籤1的方式，進行無襯標籤的切割，以測量進行5000次切割之後的切割期間的負載電壓值。這樣的測量進行20次。所測量20次數值的平均值被稱為Vlabel5000(ave)。然後，計算出公式(1)：△Vlabel(ave)=Vlabel5000(ave)-Vlabel0(ave)。
在測量Vlabel(ave)後，無襯標籤1從裝置100分離，並且清潔任何在這些切割刀片上的汙染。接下來，再一次測量切割前的空白切割期間 的負載電壓值。具體地，在無任何東西設在裝置100內部的空白切割狀態下，移動下刀片130，使用示波器以測量20次空白切割期間的負載電壓值。所測量20次數值的平均值稱為Vbase0(ave)。
接下來，標籤支持部2設在裝置100內部，並且在這樣狀態下，以移動下刀片130並使下刀片130從標籤支持部2未設有脫膜層的表面插入標籤支持部2的方式，來測量標籤支持部2切割時的負載電壓值。這樣的測量進行20次。所測量20次數值的平均值稱為Vbase(ave)。然後，計算出公式(2)：△Vbase(ave)=Vbase(ave)-Vbase0(ave)。
然後，算出公式(3)：△V(ave)=△Vlabel(ave)-△Vbase(ave)。
在上述過程，△Vbase(ave)是在測量△Vlabel(ave)之後測量。然而，可先測量△Vlabel(ave)與△Vbase(ave)之任一。然而，如上所述，一旦任一個數值被測量出來後，需要清潔在這些切割刀片上的任何汙染。在清潔之後，重要的是在測量Vlabel5000(ave)或者Vbase(ave)之前立即測量Vlabel0(ave)或Vbase0(ave)。
調整根據本發明之無襯標籤1的每一層的材料等，使得根據公式(3)所得出的△V(ave)必然變成少於或者等於2.0V(較佳少於或者等於1.5V，且更佳少於或者等於1.0V)。這些材料等的較佳範例將在後面描述。
為了測量切割機負載電壓，需要使用標準的裝置100，或者具有測量數值與裝置100相容的任何其他裝置。當沒有要測量切割機負載電壓時，可利用其他任何切割裝置來切割無襯標籤1。用於切割無襯標籤1的切割裝置只需要至少一切割刀片，但較佳包含2個或多個切割刀片，被配置成能夠從上方與下方切割無襯標籤1的機構。
這些切割裝置可具有被配置成使刀片從支持部10設有黏著層16的一側插入支持部10的機構，以及具有被配置成使刀片從支持部10設有脫膜層14的一側插入支持部10的機構。當切割裝置包含2個或多個在無襯標籤1之上與之下的切割刀片時，該切割裝置可具有在其中固定有上刀片且配置有向上移動的下刀片的任何機構；在其中固定有下刀片且配置有向下移動的上刀片的機構；以及在其中配置有皆可移動的上刀片與下刀片的機構。當無襯標籤1的連續體利用任何這些機構來切割時，可形成單一標籤件。
如上所述，標籤支持部2具有藉由從無襯標籤1的結構中移除黏著層16所獲得的結構，該無襯標籤1與在其他實施態樣中的無襯標籤1相同。可藉由直接施加黏著劑在標籤支持部2設有脫膜層14的表面的反面上，並乾燥黏著劑來形成黏著層16，以製造無襯標籤1，或者可藉由施加黏著劑在有脫膜性的基板、乾燥黏著劑、轉移黏著劑到標籤支持部2未設有脫膜層14的表面上、然後剝離基板來形成黏著層16，以製造無襯標籤1。
為了當利用根據上述測量方法的裝置100來測量時，藉由直接施加黏著劑在標籤支持部2上，並且乾燥黏著劑形成黏著層16所製造的無襯標籤1能夠產生切割機負載電壓△V(ave)小於等於2.0V的結果，當施加黏著劑時，有必要防止任何未乾燥的黏著劑滲入標籤支持部2。
基於各種研究的結果，當標籤支持部2的標籤支持部背部障蔽性能測試利用具有34mN/m表面張力的濕試劑，該濕試劑完全滲入標籤支持部需要大於或者等於20秒的時間時，發現可防止任何未乾燥的黏著劑滲入標籤支持部2，且獲得小於或者等於2.0V的△V(ave)值。當需要大於或者等於30秒時，△V(ave)值小，且當需要大於或者等於40秒時，△V(ave)值更小。
(標籤支持部背部障蔽性能測試的量測方法)
利用塗佈棒(wire bar)，將具有34mN/m表面張力的濕試劑以11.5±1.0g/m2的附著量施加在標籤支持部2未設有脫膜層的表面上，面積為(50±1mm)×(50±1mm)。從立即施加濕試劑之後，量測濕試劑完全滲入上述範圍的面積的所需時間，當所需時間愈長，障蔽性能愈高。
將說明在上述標籤支持部背部障蔽性能的測量中，評價濕試劑完全滲入的標準。從將濕試劑施加在標籤支持部2未設有脫膜層的表面上之後，如第5圖所示的狀態下立即觀察濕試劑所施加的表面(即，標籤支持部2未設有脫膜層的表面)，安排例如日光燈的照明裝置、標籤支持部(放置成濕試劑所施加的表面朝上)、及眼睛之間的位置關係，使得第5圖中的角度α在120度到150度的範圍。當施加濕試劑所產生的光澤完全消失後，評價為完全滲入。
為了使全部的濕試劑需大於或者等於20秒的時間來滲入如上所述的標籤支持部2，可在標籤支持部2設有脫膜層14表面的背部提供如下所述的背部障蔽層15。
用於測量切割機負載電壓以及上述的標籤支持部背部障蔽性能的標籤支持部2，可以是在製作無襯標籤1的過程中的中間製品，即，施加黏著層之前的製品，或者是在製作出無襯標籤1後，利用化學溶劑或類似物僅剝離黏著層所獲得的製品。
(無襯標籤1的較佳實施例)
根據本發明實施例的無襯標籤1的基本結構如第1A圖所繪示。藉由增加各種層到第1A圖所繪示的基本結構，可實現不同型態的無襯標籤。在此，熱紀錄無襯標籤將作為無襯標籤1的較佳實施例的範例。
第6A圖係說明當根據本實施例的無襯標籤作為熱紀錄無襯標籤時的層結構。如第6A圖所繪示，熱紀錄無襯標籤3包含底塗層11、熱敏顯色層12、保護層13以及脫膜層14，前述各層依序層疊在支持部10一表面10a上，而黏著層16在支持部10另一表面10b，以及背部障蔽層15在黏著層16與支持部10之間，背部障蔽層15用於防止黏著層16滲入到支持部10。背部障蔽層15、底塗層11以及保護層13可依需要來設置。熱紀錄無襯標籤3可以以例如黏著層16面向內側的狀態，繞著紙芯捲繞成輥形。
當利用根據上述測量方法的裝置100來測量時，熱紀錄無襯標籤3有小於或者等於2.0V的切割機負載電壓△V(ave)。然而，這些平均值之間的差異較佳為少於或者等於1.5V，且更佳少於或者等於1.0V。當在熱紀錄無襯標籤3上進行上述測量方法時，所使用的標籤支持部為第6B圖所繪示的熱紀錄標籤支持部4。熱紀錄標籤支持部4係藉由只移除熱紀錄無襯標籤3上的黏著層16來獲得，且該熱紀錄無襯標籤3與在任何其他實施態樣中的熱紀錄無襯標籤3的結構相同。
當利用根據上述測量方法的裝置100測量時，此刻將說明各層的較佳條件，以使得熱記錄無襯標籤3產生△V(ave)小於或者等於2.0V。
(背部障蔽層)
包含在背部障蔽層15中的樹脂的範例包含聚乙烯醇；澱粉與澱粉衍生物；纖維素衍生物，例如甲氧基纖維素、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素、甲基纖維素、以及乙基纖維素；聚丙烯酸鈉；聚乙烯氫吡咯酮；聚丙烯醯胺；海藻酸鈉；明膠；酪蛋白；丙烯酸酯共聚合物；苯乙烯/丁二烯/丙烯基共聚合物；苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物；天然橡膠基樹脂；苯乙烯/丁二烯共 聚合物；丙烯腈/丁二烯共聚合物；甲基丙烯酸甲酯丁二烯共聚合物；聚氯丁二烯基樹脂；乙酸乙烯酯基樹脂；乙烯/乙酸乙烯酯基樹脂；聚烯烴基樹脂；尿素樹脂；三聚氰胺樹脂；以及聚氨酯樹脂。可單獨使用這些化合物、共聚合物的其中之一，或者可合併使用其中的二種或多種。
這些樹脂中，在直接施加未乾燥的黏著劑在背部障蔽層15上的情況下，較佳為具有大於或者等於8.0的SP值但小於或者等於10.6的樹脂。這些樹脂的較佳範例包含丙烯酸酯共聚合物乳膠、苯乙烯/丁二烯/丙烯基共聚合物、苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物、天然橡膠基樹脂、苯乙烯/丁二烯共聚合物、丙烯腈/丁二烯共聚合物、聚氯丁二烯基樹脂、乙酸乙烯酯基樹脂、乙烯/乙酸乙烯酯基樹脂、聚烯烴基樹脂、三聚氰胺樹脂以及聚氨酯樹脂。具有SP值小於8.0的樹脂與黏著層有不佳的結合力。具有SP值大於10.6的樹脂則無法抑制未乾燥的黏著劑滲入標籤支持部。
這些樹脂中，較佳為使用丙烯酸酯共聚合物、苯乙烯/丁二烯/丙烯基共聚合物、苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物、天然橡膠基樹脂、苯乙烯/丁二烯共聚合物、丙烯腈/丁二烯共聚合物、聚氯丁二烯、乙烯/乙酸乙烯酯以及聚烯烴基樹脂。
這些樹脂中，進一步地較佳為使用丙烯酸酯共聚合物、苯乙烯/丁二烯/丙烯基共聚合物、苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物以及苯乙烯/丁二烯共聚合物。此外，特佳為苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物以及苯乙烯/丁二烯共聚合物。
含在背部障蔽層15的樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)較佳在-10℃到100℃的範圍。具有玻璃轉移溫度低於-10℃的樹脂在室溫下軟化，並且變得具有接近黏著劑的特性，這增加切割機上的負載。另一方面，具有玻璃轉移溫度高於100℃的樹脂在室溫下過度硬化，並且可能使背部障蔽層15裂開。因此，背部障蔽層15無法持續作為黏著劑滲透的一層面。進一步地，玻璃轉移溫度更佳在0℃到90℃的範圍。
含在背部障蔽層15的樹脂的重量在乾燥後較佳大於或等於0.5g/m2，但小於或等於5.0g/m2。當乾燥後的重量小於0.5g/m2時，樹脂無法在支持部10另一表面10b上形成一層面。因此，障蔽功能會衰退，且黏著劑會滲入支持部10。這增加切割機的負載。另一方面，當乾燥後的重量大 於5.0g/m2時，障蔽能力會飽和。
背部障蔽層15可包含填料，例如，高嶺土與氫氧化鋁，為了在熱記錄無襯標籤3的製作過程中提高適用性以及防止阻擋保護層13。除了這些，可以使用後述提出的無機填料與有機填料。
無機填料的範例包含碳酸鹽、矽酸鹽、金屬氧化物、以及硫酸化合物。有機填料的範例包含矽氧樹脂、纖維素樹脂、環氧樹脂、尼龍樹脂(註冊商標)、苯酚樹脂、聚氨酯樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、苯乙烯基樹脂、丙烯酸基樹脂、聚乙烯樹脂、甲醛基樹脂以及聚甲基丙烯酸甲酯樹脂。
<脫膜層>
脫膜劑可作為脫膜層14來使用。用作脫膜層14的脫膜劑的範例包含紫外光固化矽膠、熱固性矽膠、無溶劑矽膠、溶劑型矽膠、乳膠矽膠、以及氟基脫膜劑。
<保護層>
在熱記錄無襯標籤3中，較佳的是保護層13進一步地設在熱敏顯色層12上。藉由保護層13，可防止熱感應顯色層12由於一般以輥形儲存或者使用的熱記錄無襯標籤3上的顯色抑制因子而受到不利影響。另一方面，在熱敏顯色層12上沒有保護層13，則沒有辦法獲得充分的障蔽特性。取決於使用的情形，這樣情況形成顯色性降解的因素。
保護層13可主要由聚乙烯醇樹脂以及填料組成。聚乙烯醇樹脂可另外包含聚乙烯乙酯的皂化產物，該聚乙烯乙酯為根據例如習知方法、可與任何其他乙烯酯共聚合的單體來製造，該種單體的範例包含例如乙烯、丙烯以及異丁烯的烯烴；例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐以及伊康酸的不飽和酸或不飽合脂肪酸鹽類；例如丙烯腈與甲基丙烯腈的亞硝酸鹽；例如丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺的醯胺；以及例如乙二磺酸、丙烯基碸以及甲基烯丙基磺酸的烯烴磺酸或烯烴磺酸鹽類。
填料的範例包含無機填料，例如磷酸纖維、鈦酸鉀、針狀氫氧化鎂(acicular magnesium hydroxide)、晶鬚、滑石、雲母、玻璃碎片(glass flake)、碳酸鈣、板狀碳酸鈣(plate-like calcium carbonate)、氫氧化鋁、板狀氫氧化鋁(plate-like aluminium hydroxide)、二氧化矽、白土、高嶺土、 煅土與水滑石，以及有機填料，例如交聯聚苯乙烯樹脂、尿素樹脂、矽氧樹脂(silicone resin)、交聯聚甲基丙烯酸甲酯樹脂與三聚氰胺甲醛樹脂。
特佳的是，保護層13兼含有耐水性添加物，以具有改良的耐水性。耐水性添加物具體的範例包含乙二醛、三聚氰胺甲醛樹脂、聚醯胺樹脂與聚醯胺環氧氯丙烷樹脂。
保護層13可包含目前使用的輔助添加物，例如，表面活性劑、熱熔性物質、潤滑油以及壓力顯色抑制劑來結合樹脂與填料。在這樣情況下，熱熔性物質的具體範例包含上述所提到的熱敏顯色層範例，將在後面描述。
乾燥後的保護層13附著量較佳在1.0g/m2到5.0g/m2的範圍。當附著量少於1.0g/m2時，記錄圖像的儲存穩定性將由於水和含在食物中的酸性成分物質以及用於包裝材料之含在有機聚合物質中的增塑劑、脂肪以及油等等而降低。當附著量大於5.0g/m2時，顯色層的敏感性會變差。
<熱敏顯色層>
熱敏顯色層12較佳包含無色染料與顯色劑，並且更佳進一步地包含其他所需要的成分。
無色染料係為呈現供電子特性(electron-donating property)的化合物，並且可單獨使用或者作為二種或多種的混合物。無色染料係為無色或者淺色染料的前驅物(hypochromic dye precursor)。任何已知的無色染料可以沒有任何限制的使用。較佳的無色染料範例包含：三苯甲烷苯酞基(triphenylmethane phthalide-based)、三丙烯甲烷基(triallylmethane-based)、螢烷基(fluoran-based)、硫二苯胺基(phenothiazine-based)、硫代螢烷基(thiofluoran-based)、呫噸基(xanthene-based)、吲哚苯二甲醯基(indophthalyl-based)螺吡喃基(spiropyran-based)、氮雜苯酞基(azaphthalide-based)、色烯吡唑(chromenopyrazol-based)、次甲基(methine-based)、若丹明苯胺基內醯胺基(rhodamine anilinolactam-based)、若丹明內醯胺基(rhodamine lactam-based)、喹唑啉基(quinazoline-based)、二氮雜呫噸基(diazaxanthene-based)以及雙內酯基(bislactone-based)的無色化合物。
無色化合物的具體範例包含3-二丁胺基-6-甲基-苯胺基螢烷 (3-dibutylamino-6-methyl-7-anilinofluoran)、6-[乙基(4-甲苯基)胺基]-3-甲基-2-苯胺基螢烷(6-[ethyl(4-methylphenyl)amino]-3-methyl-2-anilinofluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-二乙胺基螢烷(2-anilino-3-methyl-6-diethylamino fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(二正丁胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(di-n-butylamino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-正丙基-N-甲胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-n-propyl-N-methylamino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-異丙基-N-甲胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-isopropyl-N-methylamino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-異丁基-N-甲胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-isobutyl-N-methylamino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-正戊基-N-甲胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-n-amyl-N-methylamino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-二級丁基-N-乙胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-s-butyl-N-ethylamino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-正戊基-N-乙胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-n-amyl-N-ethylamino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-異戊基-N-乙胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-iso-amyl-N-ethylamino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-環己基-N-甲胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-cyclohexyl-N-methylamino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-甲基-對-甲苯胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-methyl-p-toluidino)fluoran)、2-(間-三氯甲基苯胺)-3-甲基-6-二乙胺基螢烷(2-(m-trichloromethyl anilino)-3-methyl-6-diethylamino fluoran)、2-(間-三氟甲基苯胺)-3-甲基-6-二乙胺基螢烷(2-(m-trifluoromethyl anilino)-3-methyl-6-diethylamino fluoran)、2-(間-三氟甲基苯胺)-3-甲基-6-(N-環己基-N-甲胺基)螢烷(2-(m-trifluoromethyl anilino)-3-methyl-6-(N-cyclohexyl-N-methylamoino)fluoran)、2-(2,4-二甲基苯胺)-3-甲基-6-二乙胺基螢烷(2-(2,4-dimethylanilino)-3-methyl-6-diethylamino fluoran)、2-(N-乙基-對-甲苯胺基)-3-甲基-6-(N-乙基苯胺基)螢烷(2-(N-ethyl-p-toluidino)-3-methyl-6-(N-ethylanilino)fluoran)、2-(N-甲基-對-甲苯胺基)-3-甲基-6-(N-丙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-(N-methyl-p-toluidino)-3-methyl-6-(N-propyl-p-toluidino)fluoran)、2-苯胺基-6-(N-正己基-N-乙胺基)螢烷(2-anilino-6-(N-n-hexyl-N-ethylamino)fluoran)、2-(鄰-氯苯胺)-6-二乙胺基螢烷(2-(o-chloroanilino)-6-diethylamino fluoran)、2-(鄰-溴苯胺)-6-二乙胺基螢烷(2-(o-bromoanilino)-6-diethylamino fluoran)、2-(鄰-氯苯胺)-6-二丁胺基螢烷(2-(o-chloroanilino)-6-dibutylamino fluoran)、2-(鄰-氟苯胺)-6-二丁胺基螢烷(2-(o-fluoroanilino)-6-dibutylamino fluoran)、2-(對-三氟甲基苯胺基)-6-二乙胺基螢烷(2-(m-trifluoromethyl anilino)-6-diethylamino fluoran)、2-(對-乙醯苯胺基)-6-(N-正戊基-N-正丁胺基)螢烷(2-(p-acetyl anilino)-6-(N-n-amyl-N-n-butylamino)fluoran)、2-苯甲胺基-6-(N-乙基-對-甲苯胺)螢烷(2-benzylamino-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-苯甲胺基-6-(N-甲基-2,4-二甲基苯胺)螢烷(2-benzylamino-6-(N-methyl-2,4-dimethyl anilino)fluoran)、2-苯甲胺基-6-(N-乙基-2,4-二甲基苯胺)螢烷(2-benzylamino-6-(N-ethyl-2,4-dimethyl anilino)fluoran)、2-二苯甲胺基-6-(N-甲基-對-甲苯胺基)螢烷(2-dibenzylamino-6-(N-methyl-p-toluidino)fluoran)、2-二苯甲胺基-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-dibenzylamino-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-(二-對-甲基苯甲胺基)-6-(N-乙基-對-甲苯胺)螢烷(2-(di-p-methyl benzylamino)-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-(二-鄰-甲基苯甲胺基)-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-(di-p-methyl benzylamino)-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-(α-苯基乙胺基)-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-(alpha-phenyl ethylamino)-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-甲胺基-6-(N-甲基苯胺基)螢烷(2-methylamino-6-(N-methyl anilino)fluoran)、2-甲胺基-6-(N-乙基苯胺基)螢烷(2-mehtylamino-6-(N-ethyl anilino)fluoran)、2-甲胺基-6-(N-丙基苯胺基) 螢烷(2-methylamino-6-(N-propyl anilino)fluoran)、2-乙胺基-6-(N-甲基-對-甲苯胺基)螢烷(2-ethylamino-6-(N-methyl-p-toluidino)fluoran)、2-甲胺基-6-(N-甲基-2,4-二甲基苯胺基)螢烷(2-methylamino-6-(N-methyl-2,4-dimethyl anilino)fluoran)、2-乙胺基-6-(N-甲基-2,4-二甲基苯胺基)螢烷(2-ethylamino-6-(N-methyl-2,4-dimethyl anilino)fluoran)、2-二甲胺基-6-(N-甲基苯胺基)螢烷(2-dimethylamino-6-(N-methyl anilino)fluoran)、2-二甲胺基-6-(N-乙基苯胺基)螢烷(2-dimethylamino-6-(N-ethyl anilino)fluoran)、2-二乙胺基-6-(N-甲基-對-甲苯胺基)螢烷(2-diethylamino-6-(N-methyl-p-toluidino)fluoran)、2-二乙胺基-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-diethylamino-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-二丙胺基-6-(N-甲基苯胺基)螢烷(2-dipropylamino-6-(N-methyl anilino)fluoran)、2-二丙胺-6-(N-乙基苯胺基)螢烷(2-dipropylamino-6-(N-ethyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-甲基苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-methyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-乙基苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-ethyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-丙基苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-propyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-甲基-對-甲苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-methyl-p-toluidino)fluoran)、2-胺基-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-胺基-6-(N-丙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-propyl-p-toluidino)fluoran)、2-胺基-6-(N-甲基-對-乙基苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-methyl-p-ethyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-乙基-對-乙基苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-ethyl-p-ethyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-丙基-對-乙基苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-propyl-p-ethyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-甲基-2,4-二甲基苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-methyl-2,4-dimethyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-乙基-2,4-二甲基苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-ethyl-2,4-dimethyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-丙基-2,4-二甲基苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-propyl-2,4-dimethyl anilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-甲基-對-氯苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-methyl-p-chloroanilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-乙基-對-氯苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-ethyl-p-chloroanilino)fluoran)、2-胺基-6-(N-丙基-對-氯苯胺基)螢烷(2-amino-6-(N-propyl-p-chloroanilino)fluoran)、2,3-二甲 基-6-二甲胺基螢烷(2,3-dimethyl-6-dimethylamino fluoran)、3-甲基-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(3-methyl-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-氯基-6-二乙胺基螢烷(2-chloro-6-diethylamino fluoran)、2-溴基-6-二乙胺基螢烷(2-bromo-6-diethylamino fluoran)、2-氯基-6-二丙胺基螢烷(2-chloro-6-dipropylamino fluoran)、3-氯基-6-環己胺基螢烷(3-chloro-6-cyclohexylamino fluoran)、3-溴基-6-環己胺基螢烷(3-bromo-6-cyclohexylamino fluoran)、2-氯基-6-(N-乙基-N-異戊胺基)螢烷(2-chrolo-6-(N-ethyl-N-isoamylamino)fluoran)、2-氯基-3-甲基-6-二乙胺基螢烷(2-chloro-3-methyl-6-diethylamino fluoran)、2-苯胺基-3-氯基-6-二乙胺基螢烷(2-anilino-3-chloro-6-diethylamino fluoran)、2-(鄰-氯苯胺基)-3-氯基-6-環己胺基螢烷(2-(o-chloroanilino)-3-chloro-6-cyclohexylamino fluoran)、2-(間-三氟甲基苯胺基)-3-氯基-6-二乙胺基螢烷(2-(m-trifluoromethyl anilino)-3-chloro-6-diethylamino fluoran)、2-(2,3-二氯苯胺基)-3-氯基-6-二乙胺基螢烷(2-(2,3-dichloroanilino)-3-chloro-6-diethylamino fluoran)、1,2-苯並基-6-二乙胺基螢烷(1,2-benzo-6-diethylamino fluoran)、1,2-苯並基-6-(N-乙基-N-異戊胺基)螢烷(1,2-benzo-6-(N-ethyl-N-isoamylamino)fluoran)、1,2-苯並基-6-二丁胺基螢烷(1,2-benzo-6-dibutylamine fluoran)、1,2-苯並基-6-(N-乙基-N-環己胺基)螢烷(1,2-benzo-6-(N-ethyl-N-cyclohexylamino)fluoran)、1,2-苯並基-6-(N-乙基-甲苯胺基)螢烷(1,2-benzo-6-(N-ethyl-toluidino)fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-2-乙氧基丙基-N-乙胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-2-ethoxypropyl-N-ethylamino)fluoran)、2-(對-氯苯胺基)-6-(N-正辛胺基)螢烷(2-(p-chloroanilino)-6-(N-n-octylamino)fluoran)、2-(對-氯苯胺基)-6-(N-正棕櫚胺基)螢烷(2-(p-chloroanilino)-6-(N-n-palmitylamino)fluoran)、2-(對-氯苯胺基)-6-(二正辛胺基)螢烷(2-(p-chloroanilino)-6-(di-n-octylamino)fluoran)、2-苯甲醯胺基-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-benzoyl amino-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-(鄰-甲氧基苯甲醯胺基)-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-(o-methoxy benzoyl amino)-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-二苯甲胺基-4-甲基-6-二乙胺螢烷 (2-dibenzylamino-4-methyl-6-diethylamino fluoran)、2-二苯甲胺基-4-甲氧基-6-(N-甲基-對-甲苯胺基)螢烷(2-dibenzylamino-4-methoxy-6-(N-methyl-p-toluidino)fluoran)、2-二苯甲胺基-4甲基-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-dibenzylamino-4-methyl-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-(α-苯乙胺)-4-甲基-6-二乙胺基螢烷(2-(alpha-phenylethyl amino)-4-methyl-6-diethylamino fluoran)、2-(對-甲苯胺基)-3-(三級丁基)-6-(N-甲基-對-甲苯胺基)螢烷(2-(p-toluidino)-3-(t-butyl)-6-(N-methyl-p-toluidino)fluoran)、2-(鄰-甲氧基羰基苯胺基)-6-二乙胺基螢烷(2-(o-methoxycarbonyl anilino)-6-diethylamino)fluoran、2-乙醯胺基-6-(N-甲基-對-甲苯胺基)螢烷(2-acetylamino-6-(N-methyl-p-toluidino)fluoran)、3-二乙胺基-6-(間-三氟甲基苯胺基)螢烷(3-diethylamino-6-(m-trifluoromethyl anilino)fluoran)、4-甲氧基-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(4-methoxy-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-乙氧基乙胺基-3-氯基-6-二丁胺基螢烷(2-ethoxyethyl amino-3-chloro-6-dibutylamino fluoran)、2-二苯甲胺基-4-氯基-6-(N-乙基-對-甲苯胺基)螢烷(2-dibenzylamino-4-chloro-6-(N-ethyl-p-toluidino)fluoran)、2-(α-苯乙胺基)-4-氯基-6-二乙胺基螢烷(2-(alpha-phenylethyl amino)-4-chloro-6-diethylamino fluoran)、2-(N-苯甲基-對-三氟甲基苯胺基)-4-氯基-6-二乙胺基螢烷(2-(N-benzyl-p-trifluoromethyl anilino)-4-chloro-6-diethylamino fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-吡咯啶基螢烷(2-anilino-3-methyl-6-pyrrolidino fluoran)、2-苯胺基-3-氯基-6-吡咯啶基螢烷(2-anilino-3-chloro-6-pyrrolidino fluoran)、2-苯胺基-3-甲基-6-(N-乙基-N-四氫糠基胺)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(N-ethyl-N-tetrahydro furfuryl amino)fluoran)、2-間三甲苯胺基-4’,5’,-苯並基-6-二乙胺基螢烷(2-mesidino-4’,5’,-benzo-6-diethylamino fluoran)、2-(間-三氟甲基苯胺基)-3-甲基-6-吡咯啶基螢烷(2-(m-trifluoromethyl anilino)-3-methyl-6-pyrrolidino fluoran)、2-(α-萘胺基)-3,4-苯並基-4’-溴基-6-(N-苯甲基-N-環己胺基)螢烷(2-(alpha-naphthylamino)-3,4-benzo-4’-bromo-6-(N-benzyl-N-cyclohexyl amino)fluoran)、2-N-六氫吡啶基-6-二乙胺基螢烷 (2-piperidino-6-diethylamino fluoran)、2-(N-正丙基-對-三氟甲基苯胺基)-6-嗎林基螢烷(2-(N-n-propyl-p-trifluoromethyl anilino)-6-morpholino fluoran)、2-(二-N-對-氯苯甲胺基)-6-吡咯啶基螢烷(2-(di-N-p-chlorophenyl-methylamino)-6-pyrrolidino fluoran)、2-(N-正丙基-間-三氟甲基苯胺基)-6-嗎林基螢烷(2-(N-n-propyl-m-trifluoromethyl anilino)-6-morpholino fluoran)、1,2-苯並基-6-(N-乙基-N-正辛胺基)螢烷(1,2-benzo-6-(N-ethyl-N-n-octyl amino)fluoran)、1,2-苯並基-6-二丙烯胺基螢烷(1,2-benzo-6-diallylamino fluoran)、1,2-苯並基-6-(N-乙氧乙基-N-乙胺基)螢烷(1,2-benzo-6-(N-ethoxyethyl-N-ethylamino)fluoran)、苯並基無色亞甲基藍(benzo leuco methylene blue)、2-[3,6-雙(二乙胺基)]-6-(鄰-氯苯胺基)呫噸內醯胺苯甲酸酯(2-[3,6-bis(diethylamino)]-6-(o-chloroanilino)xanthyl lactam benzoate)、2-[3,6-雙(二乙胺基)]-9-(鄰-氯苯胺基)呫噸內醯胺苯甲酸酯(2-[3,6-bis(diethylamino)]-9-(o-chloroanilino)xanthyl lactam benzoate)、3,3-雙(對-二甲胺基苯基)酞(3,3-bis(p-dimethylamino phenyl)phthalide)、3,3-雙(對-二甲胺基苯基)-6-二甲胺基酞(3,3-bis(p-dimethylamino phenyl)-6-dimethylamino phthalide)、3,3-雙(對-二甲胺基苯基)-6-二乙胺基酚(3,3-bis(p-dimethylamino phenyl)-6-diethylamino phthalide)、3,3-雙(對-二甲胺基苯基)-6-氯基酞(3,3-bis(p-dimethylamino phenyl)-6-chloro phthalide)、3,3-雙(對-二丁胺基苯基)酞(3,3-bis(p-dibutylamino phenyl)phthalide)、3-(2-甲氧基-4-二甲胺基苯基)-3-(2-羥基-4,5-二氯苯基)酞(3-(2-methoxy-4-dimethylamino phenyl)-3-(2-hydroxy-4,5-dichlorophenyl)phthalide)、3-(2-羥基-4-二甲胺基苯基)-3-(2-甲氧基-5-氯基苯)酞(3-(2-hydroxy-4-dimethylamino phenyl)-3-(2-methoxy-5-chlorophenyl)phthalide)、3-(2-羥基-4-二甲氧基胺基苯基)-3-(2-甲氧基-5-氯苯基)酞(3-(2-hydroxy-4-dimethoxyamino phenyl)-3-(2-methoxy-5-chlorophenyl)phthalide)、3-(2-羥基-4-二甲胺基苯基)-3-(2-甲氧基-5-硝基苯)酞(3-(2-hydroxy-4-dimethylamino phenyl)-3-(2-methoxy-5-nitrophenyl)phthalide)、3-(2-羥基-4-二乙胺基苯基)-3-(2-甲氧基-5-甲基苯基)酞(3-(2-hydroxy-4-diethylamino phenyl)-3-(2-methoxy-5-methylphenyl)phthalide)、3,6-雙(二甲胺基)氟螺 (9,3’)-6’-二甲胺基酞(3,6-bis(dimethylamino)fluorine spiro(9,3’)-6’-dimethylamino phthalide)、6’-氯基-8’-甲氧基-苯並吲哚啉基-螺吡喃(6’-chloro-8’-methoxy-benzoindolino-spiropyran)以及6’-溴基-2’-甲氧基-苯並吲哚啉基-螺吡喃(6,-bromo-2,-methoxy-benzoindolino-spiropyran)。
-顯色劑-
加熱時，與無色染料反應以使無色染料顯色的多種受電子物質(Electron accepting substances)作為顯色劑使用。顯色劑的具體範例如後續所介紹，包括苯酚化合物，以及有機酸或無機酸化合物或酯類，以及有機酸或無機酸化合物的鹽類。
顯色劑的範例包含沒食子酸(gallic acid)、水楊酸(salicylic acid)、3-異丙基水楊酸(3-isopropyl salicylic acid)、3-環己基水楊酸(3-cyclohexyl salicylic acid)、3,5-二(三級丁基)水楊酸(3,5-di-t-butyl salicylic acid)、3,5-二-α-甲基苯甲基水楊酸(3,5-di-alpha-methyl benzyl salicylic acid)、4,4’-亞異丙基二酚(4,4’-isopropylidene diphenol)、1,1’-亞異丙基雙(2-氯酚)(1,1-isopropylidene bis(2-chlorophenol))、4,4’-亞異丙基雙(2,6-二溴酚)(4,4’-isopropylidene bis(2,6-dibromo phenol))、4,4’-亞異丙基雙(2,6-二氯酚)(4,4’-isopropylidene bis(2,6-dichlorophenol))、4,4’-亞異丙基雙(2-甲基酚)(4,4’-isopropylidene bis(2-methyl phenol))4,4’-亞異丙基雙(2,6-二甲基酚)(4,4’-isopropylidene bis(2,6-dimethyl phenol))、4,4’-亞異丙基雙(2-三級丁基酚)(4,4’-isopropylidene bis(2-t-butyl plenol))、4,4’-二級亞丁基二酚(4,4’-s-butylidene diphenol)、4,4’-亞環己基聯酚(4,4’-cyclohexylidene bisphenol)、4,4’-亞環己基雙(2-甲基酚)(4,4’-cyclohexylidene bis(2-methyl phenol))、4-三級丁基酚(4-t-butyl phenol)、4-苯基酚(4-phenyl phenol)、4-羥基雙酚鹽(4-hydroxy diphenoxide)、α-萘酚(alpha-naphthol)、β-萘酚(beta-naphthol)、3,5-二甲苯酚(3,5-xylenol)、百里香酚(thymol)、甲基-4-羥基苯甲酸酯(methyl-4-hydroxy benzoate)、4-羥基苯乙酮(4-hydroxy acetophenone)、酚醛清漆基樹脂(a novolac-based phenol resin)、2,2’-硫雙(4,6-二氯酚)(2,2’-thiobis(4,6-dichlorophenol))、兒茶酚(catechol)、間苯二酚(resorcin)、對苯二酚(hydroquinone)、苯三酚(pyrogallol)、氟甘氨酸 (fluoroglycine)、氟甘氨酸羧酸(fluoroglycine carboxylic acid)、4-三級辛基兒茶酚(4-t-octyl-catechol)、2,2’-甲烯基雙(4-氯苯酚)(2,2’-methylene bis(4-chlorophenol))、2,2’-甲烯基雙(4-甲基-6-三級丁基苯酚)(2,2’-methylene bis(4-methyl-6-t-butyl phenol))、2,2’-二羥基聯苯(2,2’-dihydroxy diphenyl)、對-羥基苯甲酸乙酯(ethyl p-hydroxy benzoate)、對-羥基苯甲酸丙酯(propyl p-hydroxy benzoate)、對-羥基苯甲酸丁酯(butyl p-hydroxy benzoate)、對-羥基苯甲酸苯甲酯(benzyl p-hydroxy benzoate)、對-羥基苯甲酸-對-氯苯甲酯(p-hydroxybenzoic acid-p-chlorobenzyl)、對-羥基苯甲酸-鄰-氯苯甲酯(p-hydroxybenzoic acid-o-chlorobenzyl)、對-羥基苯甲酸-對-甲苯甲酯(p-hydroxybenzoic acid-p-methyl benzyl)、對-羥基苯甲酸正辛酯(p-hydroxybenzoic acid-n-octyl)、苯甲酸(benzoic acid)、水楊酸鋅(zinc salicylate)、1-羥基-2-萘甲酸(1-hydroxy-2-naphthoic acid)、2-羥基-6-萘甲酸(2-hydroxy-6-naphthoic acid)、2-羥基-6-萘甲酸鋅(zinc 2-hydroxy-6-naphthoate)、4-羥基二苯碸(4-hydroxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-氯二苯碸(4-hydroxy-4’-chlorodiphenyl sulfone)、雙(4-羥苯基)硫醚(bis(4-hydroxyphenyl)sulfide)、2-羥基-對-甲基苯甲酸(2-hydroxy-p-toluic acid)、3,5-二(三級丁基)水楊酸鋅(zinc 3,5-di-t-butyl salicylate)、3,5-二(三級丁基)水楊酸錫(tin 3,5-di-t-butyl salicylate)、酒石酸(tartaric acid)、乙二酸(oxalic acid)、馬來酸(maleic acid)、檸檬酸(citric acid)、丁二酸(succinic acid)、十八烷酸(stearic acid)、4-羥基苯二甲酸(4-hydroxy phthalic acid)、硼酸(boric acid)、硫脲衍生物(a thiourea derivative)、4-羥基硫酚衍生物(4-hydroxy thiophenol derivative)、雙(4-羥苯基)乙酸(bis(4-hydroxyphenyl)acetic acid)、雙(4-羥苯基)乙酸乙酯(ethyl bis(4-hydroxyphenyl)acetate)、雙(4-羥苯基)乙酸正丙酯(n-propyl bis(4-hydroxypheyl)acetate)、雙(4-羥苯基)乙酸正丁酯(n-butyl bis(4-hydroxyphenyl)acetate)、雙(4-羥苯基)乙酸苯酯(phenyl bis(4-hydroxyphenyl)acetate)、雙(4-羥苯基)乙酸苯甲酯(benzyl bis(4-hydroxyphenyl)acetate)、雙(4-羥苯基)乙酸苯乙酯(phenethyl bis(4-hydroxyphenyl)acetate)、雙(3-甲基-4-羥苯基)乙酸(bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)acetic acid)、甲基雙(3-甲基-4-羥苯基)乙酸 酯(methyl bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)acetate)、雙(3-甲基-4-羥苯基)乙酸正丙酯(n-propyl bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)acetate)、1,7-雙(4-羥苯基硫)-3,5-二氧雜庚烷(1,7-bis(4-hydroxyphenyl thio)-3,5-dioxaheptane)、1,5-雙(4-羥苯基)-3-氧雜戊烷(1,5-bis(4-hydroxyphenyl thio)-3-oxapentane)、4-羥基苯二甲酸二甲酯(dimethyl 4-hydroxy phthalate)、4-羥基-4’-甲氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-methoxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-乙氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-ethoxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-異丙氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-isopropoxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-丙氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-propoxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-丁氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-butoxy-diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-異丁氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-isobutoxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-二級丁氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-s-butoxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-三級丁氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-t-butoxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-苯甲氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-benzyloxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-苯氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-phenoxy diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-(間-甲基苯甲氧基)二苯碸(4-hydroxy-4’-(m-methyl benzyloxy)diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-(對-甲基苯甲氧基)二苯碸(4-hydroxy-4’-(p-methyl benzyloxy)diphenyl sulfone)、4-羥基-4’-(鄰-甲基苯甲氧基)二苯碸(4-hydroxy-4’-(o-methyl benzyloxy)diphenyl sulfone)以及4-羥基-4’-(對-氯苯甲氧基)二苯碸(4-hydroxy-4’-(p-chlorobenzyloxy)diphenyl sulfone)。
-其他組成分-
其他組成分沒有特別限制，且可根據目的來選擇任意組成分。這些其他組成分的範例包含：一般用於此種熱記錄材料的輔助添加劑組成分，例如水溶性聚合物與水性樹脂乳膠、填料、熱熔性物質與表面活性劑。可單獨使用每種的其他組成分，或者混合使用其中的二種或三種。
前述水溶性聚合物與前述水性樹脂乳膠沒有特別限制，並可使用已知一般用於熱敏顯色層的種類。
填料沒有特別限制，並且可根據目的來選擇任意填料。填料的範例包含碳酸鈣、二氧化矽、氧化鋅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鋅、硫酸鋇、白土、滑石與表面處理的碳酸鈣和二氧化矽的無機粉體，以及尿 素甲醛樹脂、苯乙烯/2-甲基丙烯酸共聚合物和聚苯乙烯樹脂的有機粉體。
前述熱熔性物質沒有特別限制，並且可根據目的來選擇任意熱熔性物質。熱熔性物質的範例包含例如硬脂酸(stearic acid)與山嵛酸(behenic acid)的脂肪酸(fatty acids)，例如硬脂酸醯胺(stearic acid amide)與棕櫚酸醯胺(a palmitic acid amide)的脂肪酸醯胺(fatty acid amides)，例如硬脂酸鋅(zinc stearate)、硬脂酸鋁(aluminium stearate)、硬脂酸鈣(calcium stearate)、棕櫚酸鋅(zinc palmitate)與山嵛酸鋅(zinc behenate)的脂肪酸金屬鹽(fatty acid metal salts)，以及具有熔點在50℃到200℃範圍的任意熱溶性有機組成分，例如對-苯甲基聯苯(p-benzyl biphenyl)、間-三聯苯(m-terphenyl)、三苯基甲烷(triphenylmethane)、對-(苯甲氧基)苯甲酸苯基苯甲酯(benzyl p-benzyloxy benzoate)、β-苯甲氧基萘(beta-benzyloxy naphthalene)、β-萘甲酸苯酯(phenyl beta-naphthoate)、1-羥基2-萘甲酸苯酯(phenyl 1-hydroxy-2-naphthoate)、1-羥基-2-萘甲酸甲酯(methyl 1-hydroxy-2-naphthoate)、碳酸二苯酯(diphenyl carbonate)、癒創木酚碳酸酯(guaiacol carbonate)、對苯二酸二苯甲酯(dibenzyl terephthalate)對苯二甲酸二甲酯(dimethyl terephthalate)、1,4-二甲氧基萘(1,4-dimethoxy naphthalene)、1,4-二乙氧基萘(1,4-diethoxy naphthalene)、1,4-二苯甲氧基萘(1,4-dibenzyloxy naphthalene)、1,2-二苯氧基乙烷(1,2-diphenoxy ethane)、1,2-雙(3-甲基苯氧基)乙烷(1,2-bis(3-methyl phenoxy)ethane)、1,2-雙(4-甲基苯氧基)乙烷(1,2-bis(4-methyl phenoxy)ethane)、1,4-二苯氧基-2-丁烯(1,4-diphenoxy-2-butene)、1,2-雙(4-甲氧基苯硫基)乙烷(1,2-bis(4-methyl phenylthio)ethane)、二苯甲醯甲烷(dibenzoyl methane)、1,4-二苯硫基丁烷(1,4-diphenylthio butane)、1,3-雙(2-乙烯氧基乙氧基)苯(1,3-bis(2-vinyloxy ethoxyl)benzene)、1,4-雙(2-乙烯氧基乙氧基)苯(1,4-bis(2-vinyloxy ethoxy)benzene)、對-(2-乙烯氧基乙氧基)聯苯(p-(2-vinyloxy ethoxy)biphenyl)、對-芳氧基聯苯(p-aryloxy biphenyl)、對-炔丙基氧基雙酚(p-propargyloxy biphenyl)、二苯甲醯氧基甲烷(dibenzoyloxy methane)、二苯甲醯氧基丙烷(dibenzoyloxy propane)、二硫二苯甲基(dibenzyl disulfide)、1,1-二苯基乙醇(1,1-diphenyl ethanol)、1,1-二苯基丙醇(1,1-diphenyl propanol)、對-苯甲氧基苯甲醇(p-benzyloxy benzyl alcohol)、 1,3-苯氧基-2-丙醇(1,3-phenoxy-2-propanol)、N-十八基胺甲醯基-對-甲氧基羰基苯(N-octadecyl carbamoyl-p-methoxy carbonyl benzene)、N-十八基胺甲醯基苯(N-octadecyl carbamoyl benzene)、1,2-雙(4-甲氧基苯氧基)丙烷、(1,2-bis(4-methoxy phenoxy)propane)、1,5-雙(4-甲氧基苯氧基)-3-氧雜戊烷(1,5-bis(4-methoxy phenoxy)-3-oxapentane)、1,2-雙(3,4-二甲基苯基)乙烷(1,2-bis(3,4-dimethyl phenyl)ethane)、草酸二苯甲酯(dibenzyl oxalate)、草酸二(4-甲基苯甲基)酯(oxalic acid bis(4-methyl benzyl)ester)、草酸二(4-氯苯甲基)酯(oxalic acid bis(4-chlorobenzyl)ester)以及4-甲基乙醯苯胺(4-aceto toluidide)。
<底塗層>
在熱記錄無襯標籤3中，較佳的是，包含黏合劑、填料、熱熔性物質等等的底塗層11進一步地根據需要設置在支持部10與熱敏顯色層12之間。設置底塗層11的目的包含避免黏合劑遷移到熱敏顯色層12、改善顯色的敏感性、平滑性、以及黏附性等。
在底塗層11的填料較佳為複數個中空顆粒。舉例來說，這些中空顆粒的外殼由熱塑性樹脂組成，並且這些中空顆粒具有大於或等於30%的中空百分比(通常在33%到99%的範圍間)，以及可以使用範圍在0.4μm到10μm的顆粒平均質量直徑。這裡所使用的中空百分比參考中空部分的直徑與中空顆粒的外徑之間的比率，並且表示為(中空顆粒內部的立方容積)/(這些中空顆粒外部的立方容積)×100%。作為黏合劑與熱熔性物質，可以使用呈現在保護層13等的同樣物質。
較佳的是，以乾燥後底塗層11的附著量在2g/m2到10g/m2範圍間的方式來設置底塗層11。更佳的是，底塗層11包含複數個中空顆粒，這些中空顆粒具有大於或等於80%的中空百分比，並且顆粒平均重量直徑在0.8μm到5μm的範圍，以及乾燥後底塗層11的附著量在2.5g/m2到7g/m2範圍間。這使得熱紀錄無襯標籤3在圖像列印時具有高敏感性。
中空顆粒的含量較佳為底塗層11整個組成的質量百分率35%到80%。由於比重的改變取決於中空百分比，具有較高中空率的中空顆粒含量佔有較小的質量比率。當這些中空顆粒含量小於35%質量百分比，較難獲得敏感效果。當這些中空顆粒較質量百分比大於80%時，層面的黏著性 受到影響。
<支持部>
支持部10可以是根據目的合適選出的任意形式、任意結構與任意大小。支持部10可具有例如平板的形式，可具有單層構造或者疊加構造作為結構，並且可具有根據欲疊加的層的大小、厚度等來合適選擇的尺寸。
也可根據目的合適地選擇支持部10的材料，可使用各種的無機材料與有機材料。無機材料的範例包含玻璃、石英、矽、矽氧化物、氧化鋁、二氧化矽以及金屬。有機材料的範例包含：例如高級紙(quality paper)、銅版紙、塗料紙以及合成紙的紙類；例如三醋酸纖維素的纖維素衍生物；以及由聚酯樹脂組成的聚合物膜，聚酯樹脂例如為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)與聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯、聚丙烯等。在這些材料中，高級紙、銅版紙、塗料紙、聚合物膜是較佳的。可單獨使用這些材料的其中之一，或者組合使用其中的二種或三種。
較佳的是，藉由電暈放電處理(corona discharge treatment)、氧化反應處理(oxidizing reaction treatment,(鉻酸等))、蝕刻處理(etching treatment)、黏著促進處理(adhesion facilitating treatment)、靜電防止處理(antistatic treatment)等來改良支持部10的表面以改善欲疊加的這些層的黏著性。還較佳的是，藉由添加例如氧化鈦等的白色顏料以使支持部10變白。
可根據目的合適地選擇支持部10的厚度。然而，考慮到當標籤於標籤列印機中設定時在標籤列印機中的傳輸性、以及捲繞標籤成輥狀的加工性，較佳的厚度為40μm到100μm間。
<黏著層>
使用在黏著層16中的黏著劑的主要成分較佳為選自由丙烯酸酯樹脂、丙烯酸酯-苯乙烯共聚合物以及丙烯酸酯-甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚合物所組成的群組的至少其中之一。所述成份係藉由單體的乳化聚合反應來獲得，且前述單體包含至少一種含有烷基作為主體的(甲基)丙烯酸烷基酯。
在此，「主要成分」意味著黏著劑只由樹脂組成，除了混合所需的添加劑以外，例如，滲透劑、成膜助劑、消泡劑、防鏽劑、增稠劑、潤濕劑、消毒劑、紫外光吸收劑、光安定劑、顏料以及無機填料。進一步 地，「(甲基)丙烯基」這裡意指「丙烯基或是甲基丙烯基」。
(甲基)丙烯酸烷基酯的具體範例包含(甲基)丙烯酸正戊酯(n-pentyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正己酯(n-hexyl(meth)acrylate)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl(meth)acrylate)、甲基丙烯酸正辛酯(n-octyl(meth)acrylate)、甲基丙烯酸異辛酯(isooctyl(meth)acrylate)、甲基丙烯酸正癸酯(n-decyl(meth)acrylate)以及甲基丙烯酸正十二酯(n-dodecyl(meth)acrylate)。可以單獨使用這些的其中之一，或者混合使用其中的二種或三種。
除了這些成分，可依照需求添加含有羧基的自由基-聚合型不飽和單體(radical-polymerizable unsaturated monomer)以及自由基-聚合型不飽和單體(radical-polymerizable unsaturated monomer)，且所述單體與下列的每個不飽和單體(unsaturated monomer)共聚合：(甲基)丙烯酸烷酯((meth)acrylic acid alkyl ester)與含有羧基的自由基-聚合不飽和單體(carboxyl group containing radical-polymerizable unsaturated monomer)。含有羧基的自由基-聚合不飽和單體的具體範例包含例如(甲基)丙烯酸((meth)acrylic acid)的α,β-不飽和羧酸(alpha,beta-unsaturated carboxylic acid)；以及例如伊康酸(itaconic acid)、馬來酸(maleic acid)以及2-亞甲基戊二酸(2-methylene glutaric acid)的α,β-不飽和二羧酸(alpha,beta-unsaturated dicarboxylic acid)。可以單獨使用這些其中之一，或者混合使用其中的二種或三種。
黏著劑的附著量在乾燥後較佳在8g/m2到30g/m2的範圍。當黏著劑的附著量小於8g/m2時，無法獲得足夠的黏著力。並且特別是，標籤無法被貼在例如紙板之具有粗糙表面的標的物上。當黏著劑的附著量大於30g/m2時，在切割時高負載施加於這些切割刀片。大於30g/m2的附著量以費用而言也不是較佳的，且當標籤製成最終形式的輥形時，黏著劑有洩漏的缺點。
施加黏著劑的方法沒有特別地限制，並且可根據目的選用任意方法。前述方法的範例包含，輥式塗佈機(roll coater)、刀式塗佈機(knife coater)、槽模塗佈機(slot die coater)以及簾式塗佈機(curtain coater)。
黏著層可以藉由直接施加黏著劑在標籤支持部設有脫膜層 14表面的反面，接著乾燥黏著劑來形成，或者藉由施加黏著劑在具有脫膜性的基板，乾燥黏著劑，轉移黏著劑到標籤支持部未設有脫膜層的表面上，然後只剝除基板而形成黏著層。
在施加黏著劑在具有脫膜性的基板，乾燥黏著劑，接著轉移黏著劑到標籤支持部未設有脫膜層的表面上的情形下，在轉移後必須剝除基板，這樣增加了製作步驟且沒有效率。另一方面，由於黏著劑在乾燥後才被轉移，且沒有滲透到標籤支持部，因此標籤支持部有不受限制的優點。
當利用根據上述測量方法的裝置100測量時，為了使熱記錄無襯標籤3的△V(ave)小於或者等於2.0V，已在上述說明了各層的較佳條件。在施加這些層的步驟中，較佳的是，在黏著層16及脫膜層14設在支持部10的步驟進行前，即，在保護層13、熱敏顯示層12、底塗層11以及背部障蔽層15已經設在支持部10上時，藉由軋光將表面(在支持部10a的一側)處理成具有大於或者等於1000秒的王研式(Oken)平滑度。該王研式平滑度較佳大於或者等於2000秒。
儘管如上所述，當表面(在支持部10a的一側)在軋光步驟前已經有足夠高的王研式平滑度(例如，大於或者等於2000秒)時，則軋光並非是必要的。在合成紙用於支持部10時，此為常有的情況。
在本發明中，藉由降低黏著劑的附著量能夠減少黏著劑黏附在這些切割刀片。然而，這樣雖降低黏著力，但也使標籤有功能問題。
(切割裝置)
本發明的切割裝置包含在本發明無襯標籤之上與無襯標籤之下用來切割無襯標籤的兩切割刀片，並且進一步地包含其他所需的元件。
(熱記錄裝置)
本發明的熱記錄裝置包含本發明的切割裝置以及配置來在本發明的熱記錄無襯標籤上進行記錄的記錄元件，並且進一步地包含其他所需的元件。
記錄元件的範例包含加熱頭、熱打印模(thermal stamp)以及雷射標誌機。
範例
無襯標籤是基於後面描述的範例1-14與比較例1-5的方式來製造。在後面的範例與比較例中，「%」表示為「質量%」，「份」表示為「質 量份」。
(範例1)
<保護層液體的製備>
後面描述的組成分利用混砂機(sand mill)進行24小時的分散處理，來製備<液體A>。
<液體A>
氫氧化鋁(購自Showa Denko公司的HIGILITE H-43M，顆粒的平均直徑為0.6μm)---20份
10%伊康酸改性聚乙烯醇的水溶液(10% aqueous solution of itaconic acid-modified polyvinyl alcohol)---20份
水---40份
接著，混合後述的組成分，並且攪拌以製備保護層液體<液體B>。
<液體B>
<液體A>---75份
10%二丙酮改性聚乙烯醇的水溶液(10% aqueous solution of diacetone-modified polyvinyl alcohol)---100份
10%N-胺基聚丙烯醯胺的水溶液(10% aqueous solution of N-amino polyacrylamide)(平均分子量10000與50%的醯肼化(hydrazidation)率)---15份
1%氨水(1% aqueous solution of ammonia)---5份
水---105份
<熱敏顯色層塗層液體的製備>
<液體C>
2-苯胺基-3-甲基-6-(二正丁胺基)螢烷(2-anilino-3-methyl-6-(di-n-butylamino)fluoran)---20份
10%伊康酸改性聚乙烯醇的水溶液(10% aqueous solution of itaconic acid-modified polyvinyl alcohol)(改質率為1莫耳%)---20份
水---60份
<液體D>
4-羥基-4’-異丙氧基二苯碸(4-hydroxy-4’-isopropoxy diphenyl sulfone)---20份
10%伊康酸改性聚乙烯醇的水溶液(a 10% aqueous solution of itaconic acid-modified polyvinyl alcohol)(改性率為1莫耳%)---20份
二氧化矽---10份
水---50份
具有上述組成分的每個<液體C>與<液體D>利用混砂機進行分散處理，直到平均顆粒直徑變成小於或者等於1.0μm，以製備染料分散液體<液體C>與顯色劑分散液體<液體D>。然後，<液體C>與<液體D>以1：7的比例混合，調整到25%的固體含量，接著將其攪拌以製備熱敏顯色層塗層液體<液體E>。
<底塗層塗層液體的製備>
接著，混合並攪拌後述的組成分，以製備一底塗層塗層液體<液體F>。
高嶺土(購自Engelhard公司的ULTRAWHITE 90)---36份
苯乙烯/丁二烯共聚合物(styrene/butadiene copolymer)(購自Nippon A&L公司的SMARTTEX PA-8076，有47.5%固體含量濃度)---10份
水---54份
<背部障蔽層塗層液體的製備>
<液體G-1>
接著，混合並攪拌後述的組成分，以製備背部障蔽層塗層液體<液體G-1>。
苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物(A)(購自BASF公司的JONCRYL PDX7440，有48.5%固體含量濃度與40℃的玻璃轉化溫度)---50份
水---50份
<脫膜層塗層液體的製備>
混合並攪拌後述的組成分，以製備<液體H>。
陽離子固化紫外光矽氧樹脂(購自Arakawa化學工業公司的SILCOLEASE UV POLY215)---100份
光剝離調節劑(購自Arakawa化學工業公司的SILCOLEASE RCA200)---15份
反應引發劑(購自Arakawa化學工業公司的SILCOLEASE UV CAT211) ---5份
底塗層塗層液體<液體F>施加在基底紙板支持部(高級紙有約60g/m2的基礎重量)的表面，使得乾燥後的附著量將為3.0g/m2，然後乾燥以形成底塗層。
接著，依序施加熱敏顯色層塗層液體<液體E>與保護層塗層液體<液體B>以疊加在底塗層上，使得附著量在乾燥後分別變成3.0g/m2與2.0g/m2，然後乾燥以形成熱敏顯色層與保護層。進一步地，背部障蔽層塗層液體<液體G-1>以2.0g/m2的量施加在支持部形成底塗層的表面的另一表面上，然後乾燥以形成背部障蔽層。
之後，表面用軋光機處理，使得表面的王研式平滑度將大約為2000秒。接著，脫膜層塗層液體<液體H>以1.0g/m2的重量施加在保護層上。之後，脫膜層塗層液體藉由在後述條件下的紫外光照射而固化，以獲得上方設有脫膜層的熱記錄材料。用手指摩擦脫膜層以確定脫膜層不是在液體狀態而是已經固化。
<紫外光照射的條件>
紫外線照射器：TOSURE2000(型號名稱：KUV-20261-1X)購自Toshiba Denzai公司。
紫外線照射條件：以5m/min的照射速度的全光輸出(安培計在10A到12A之間)下照射5次。
接著，將作為壓力敏感黏著劑的丙烯酸乳膠(購自Henkel日本公司的AQUENCE PS AQ590NACOR，有54%固體含量濃度)施加在支持部背面的背部障蔽層上，使得乾燥後的重量為20g/m2，接著乾燥，然後所得組合物被捲繞成輥形以使背部障蔽層黏貼到熱記錄材料的脫膜層，以獲得範例1的熱記錄無襯標籤。
(範例2)
範例2的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了使用合成紙(基礎重量約75g/m2)作為基底紙板支持部，代替範例1的高級紙。沒有使用背部障蔽層塗層液體<液體G-1>，也沒有進行軋光。
(範例3)
範例3的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了將範例1所使 用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-2>。
<液體G-2>
聚烯烴樹脂(購自Toyobo公司的EW-5303，有29.9%固體含量濃度)---70份
水---30份
(範例4)
範例4的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了將範例1所使用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-3>。
<液體G-3>
苯乙烯/丁二烯共聚合物(購自Zeon公司的LX407ST5674，有48.5%固體含量濃度與10℃的玻璃轉化溫度)---50份
水---50份
(範例5)
範例5的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了將範例1所使用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-4>。
<液體G-4>
胺基甲酸乙酯樹脂(購自DKS公司的SUPERFLEX800，有35.2%固體含量濃度與46℃的玻璃轉化溫度)---60份
水---40份
(範例6)
範例6的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了將範例1所使用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-5>。
<液體G-5>
苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物(A)(購自BASF公司的JONCRYL PDX7440，有48.5%固體含量濃度與40℃的玻璃轉化溫度)--25份
苯乙烯/丁二烯共聚合物(B)(購自Zeon公司的LX407ST5674，有48.5%固體含量濃度與10℃的玻璃轉化溫度)---25份
水---50份
(範例7)
範例7的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了將範例1所使 用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-6>。
<液體G-6>
苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物(C)(購自BASF公司的JONCRYL PDX7177，有36%固體含量濃度與113℃的玻璃轉化溫度)---50份
水---50份
(範例8)
範例8的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了將範例1所使用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-7>。
<液體G-7>
苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物(D)(購自BASF公司的JONCRYL PDX7643，有51.5%固體含量濃度與98℃的玻璃轉化溫度)---50份
水---50份
(範例9)
範例9的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了將範例1所使用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-8>。
<液體G-8>
苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物(E)(購自BASF公司的JONCRYL PDX390，有46%固體含量濃度與-5℃的玻璃轉化溫度)---50份
水---50份
(範例10)
範例10的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除將了範例1所使用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-9>。
<液體G-9>
苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物(F)(購自BASF公司的YJ2741D aq，有56%固體含量濃度與-14℃的玻璃轉化溫度)---50份
水---50份
(範例11)
範例11的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了將範例1所使用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-10>。
<液體G-10>
苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物(A)(購自BASF公司的JONCRYL PDX7440，有48.5%固體含量濃度與40℃的玻璃轉化溫度)---50份
氫氧化鋁(購自Showa Denko公司的HIGILITE H-43M，有0.6μm的平均顆粒直徑)---20份
水---50份
(範例12)
首先，未施加用於範例1的背部障蔽層塗層液體<液體G-1>。
進一步地，作為壓力敏感黏著劑的丙烯酸酯乳膠(購自Henkel日本公司的AQUENCE PS AQ590 NACOR，有54%固體含量濃度)沒有直接施加在支持部上。反而，黏著劑施加在脫膜紙上(release paper)使得乾燥後的重量為20g/m2，接著乾燥以將黏著劑疊加在脫膜紙上，然後轉移至支持部以將黏著劑施加在支持部上。在轉移黏著劑後，剝除脫膜紙，以製成範例12的熱記錄無襯標籤。除了上述這些點外，製作過程與範例1相同。
(範例13)
範例13的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了範例1所使用之作為壓力敏感黏著劑的丙烯酸酯乳膠(購自Henkel日本公司的AQUENCE PS AQ590 NACOR，有54%固體含量濃度)係以乾燥後重量為10g/m2的附著量進行施加。
(範例14)
範例14的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了沒有施加範例1所使用的保護層塗層液體<液體B>、熱敏顯色層塗層液體<液體E>與底塗層塗層液體<液體F>。
(比較例1)
比較例1的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了沒有施加範例1所使用的背部障蔽層塗層液體<液體G-1>。
(比較例2)
比較例1的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了將範例1所使用的<液體G-1>改變成後述的<液體G-11>。
<液體G-11>
10%完全皂化的聚乙烯乙醇水溶液(10% aqueous solution of a complete saponified polyvinyl alcohol)---50份
水---50份
(比較例3)
比較例3的熱記錄無襯標籤以與範例1相同的方式製作，除了範例1所使用之作為壓力敏感黏著劑的丙烯酸酯乳膠(購自Henkel日本公司的AQUENCE PS AQ590 NACOR，有54%固體含量濃度)係以乾燥後重量為40g/m2的附著量進行施加。
(比較例4)
首先，沒有施加範例1所使用的背部障蔽層塗層液體<液體G-1>。
進一步地，作為壓力敏感乳膠的丙烯酸酯乳膠(購自Henkel日本公司的AQUENCE PS AQ590 NACOR，有54%固體含量濃度)施加在脫膜層的表面上，使得乾燥後的重量為20g/m2，接著乾燥，然後所得組合物捲繞成輥形以使脫膜層黏貼到背面，以製成比較例4的熱記錄無襯標籤。除了上述這些點外，製作過程與範例1相同。
(比較例5)
比較例5的無襯標籤以與範例1相同的方式來獲得，除了沒有施加範例1所使用的保護層塗層液體<液體B>、熱敏顯色層塗層液體<液體E>、底塗層塗層液體<液體F>與背部障蔽層塗層液體<液體G-1>。
在上述的熱記錄無襯標籤的製作過程，以及範例1-14以及比較例1-5的無襯標籤的製作過程中，將熱記錄標籤支持部與標籤支持部製作成各自的熱記錄無襯標籤與各自的無襯標籤，其中該熱記錄標籤支持部與該標籤支持部為施加黏著層之前的製品。
從範例1-13與比較例1-4中所獲得的熱記錄無襯標籤係透過以下提到的方式，就列印圖像褪色、干擾、切割機負載電壓測量、黏著力以及標籤支持部背部障蔽特性來進行評估。範例14的無襯標籤與比較例5的無襯標籤不包含熱記錄層。因此，這些無襯標籤沒有就列印圖像褪色來評估，而是只就干擾、切割機負載電壓測量以及黏著力來評估。
在關於這些範列與比較例的後續說明，熱記錄無襯標籤與無襯標籤兩者將統一描述為無襯標籤。進一步地，熱記錄標籤支持部與標籤支持部兩者將統一描述為標籤支持部。
列印圖像褪色與干擾係利用購自Ishida公司的IP-UNI(列印機)來評估。
<列印圖像褪色>
購自Ishida公司的IP-UNI與每個無襯標籤在23±1℃與50±2% RH的條件下靜置4小時，以作濕度調控。這些切割刀片上的汙染於事前充分地清潔。之後，利用上述的裝置對列印與切割每個無襯標籤的操作重複15000次，並且基於所製成15000的標籤件中發生列印圖像褪色的標籤件數量，根據下面的表1來評價每個無襯標籤。這裡使用的列印圖像褪色意味著褪色部分(例如，受熱而應該顯色但未顯色的部分)占據了大於或者等於一標籤件上列印面積的10%。
<干擾>
購自Ishida公司的IP-UNI與每個無襯標籤在23±1℃與50±2% RH的條件下靜置4小時，以作濕度調控。這些切割刀片上的汙染於事前充分地清潔。之後，利用上述的裝置對列印與切割每個無襯標籤的操作重複15000次，以確認干擾是否在15000次切割期間發生。這裡使用的干擾是指由於切割刀片、捲繞在平台輥(platen rolls)的周圍等所造成的切割失敗，因而在沒有人為的干涉下未能繼續進行的問題。在15000次切割期間沒有產生干擾的無襯標籤評價為合格(OK)(B)，並且產生大於或者等於1次干擾的無襯標籤評價為不合格(NG)(D)。
<切割機負載電壓的測量與評估>
使用購自Shinsei Industries公司的HALLO NEO-7 H23T作為裝置100，範例1-14與比較例1-5中每個無襯標籤的△V(ave)是根據(測量切割機負載電壓的方法)與實施例中所描述的公式(3)而獲得。透過將示波器(購自LeCroy公司的WAVERUNNER LT584L)的探針(購自LeCroy公司的PP006A)結合到裝置100中馬達140的端子141、142，藉此來測量切割機負載電壓。這裡， 示波器的取樣速率設成2.5MS/s。
具體地，首先，準備裝置100、每個無襯標籤(每個具有60±1mm的寬度)與對應每個無襯標籤的每個標籤支持部(每個具有60±1mm的寬度)，並且在23±1℃與50±2% RH的條件下靜置4小時，以作濕度調控。這些切割刀片上的汙染於事前充分地清潔。
然後，在未有東西設在裝置100內的最初狀態下，移動下刀片130，來測量20次空白切割期間的負載電壓數值。所獲得20次測量值的平均值作為Vlabel0(ave)。
接著，將每個無襯標籤設在裝置100，並且對列印與切割每個無襯標籤的操作重複5000次。然後，在設置每個無襯標籤的狀態下，以移動下刀片130並將下刀片130從無襯標籤設有黏著層的一側插入到無襯標籤的方式，來進行切割每個無襯標籤，以測量在5000次切割之後所進行切割期間的負載電壓數值。這樣的測量進行20次。所獲得20次測量值的平均值作為Vlabel5000(ave)。然後，計算出△Vlabel(ave)=Vlabel5000(ave)-Vlabel0(ave)。
接著，無襯標籤從裝置100分離，並且清潔任何在這些切割刀片上的汙染。之後，再一次在未有東西設在裝置100內的空白切割狀態下，移動下刀片130，以測量20次空白切割期間的負載電壓數值，取得20次測量值的平均值作為Vbase0(ave)。
接著，將每個標籤支持部設在裝置100內部，並在這狀態下，以移動下刀片130，從標籤支持部未設脫膜層的一側來切割標籤支持部的方式，測量標籤支持部切割期間的負載電壓數值。這樣的測量進行20次，且取得20次測量值的平均值作為Vbase(ave)。然後，計算出△Vbase(ave)=Vbase(ave)-Vbase0(ave)。
最終，計算出△V(ave)=△Vlabel(ave)-△Vbase(ave)
<黏著力的評估>
每個無襯標籤被切成(25±1mm)×(50±3mm)的大小，並且根據日本工業標準<JIS Z0237>，在23±1℃與50±2% RH的條件下測量每個無襯標籤對不銹鋼板的黏著力(在180度的剝離角度)。評價的標準呈現在表2。
表2
<測量標籤支持部背部障蔽特性>
利用塗佈棒，將具有34mN/m的表面張力的濕試劑(購自Kasuga Electric Works公司的TENSION CHECHER TC-L-34.0，有34mN/m的表面張力)以11.5±1.0g/m2的附著量施加在對應每個標籤支持部未設有脫膜層的表面上，面積為(50±1mm)×(50±1mm)。利用碼表測量從立即施加濕試劑之後，濕試劑完全滲入所提到的面積的所需時間。評價的標準呈現在表3。
<評估結果>
列印圖像褪色、切割機負載電壓測量(△V(ave))以及黏著力評估的結果與樣本的內容一起呈現在表4與表5。表4呈現出範例1-13與比較例1-4的無襯標籤的結果，且表5呈現出範例14與比較例5的無襯標籤的結果。
表4
如表4與表5所呈現「△V(ave)」的欄位，切割機負載電壓的量測評估顯示出範例1-14的△V(ave)小於或者等於2.0V，然而，比較例1-5的△V(ave)大於2.0V。
如表4所呈現「列印圖像褪色」的欄位，在切割刀片污染的評估中，△V(ave)小於或者等於2.0V的範例1-13中在標籤件上發生列印圖像褪色的標籤件數量，比△V(ave)大於2.0V的比較例1-5中的標籤件數量少。最重要的是，標籤件發生列印圖像褪色的數量在△V(ave)小於或者等於1.5V的範例8、9、11中特別少，且在△V(ave)小於或者等於1.0V的範例1、2、4、6、13的範例中沒有發生列印圖像褪色。
在表4與表5所呈現「干擾」的部分，在切割刀片污染的評估，△V(ave)小於或者等於2.0V的範例1-14中沒有發生干擾，然而，在△V(ave)大於或者等於2.0V的比較例1-5中則發生干擾。
如表4與表5所呈現「黏著力」的欄位，在黏著力的評估中，範例1-12、14與比較例1-5全部獲得有利的結果，然而，範例13無法獲得充分的黏著力，因為黏著劑的附著量較範例1的附著量減少。即，透過降低無襯標籤上黏著劑的附著量，藉此來減少黏著劑對切割刀片的黏著性，以降低△V(ave)是可能的。然而，這方法降低黏著力且使標籤有功能問題。
如上所述，範例1-14中無襯標籤的△V(ave)小於或者等於2.0V，這使得這些無襯標籤在切割時，這使得可降低施加在裝置的切割刀片上的負載，並且可抑制黏著劑在無襯標籤切割時累積在切割刀片上。這使得可期望防止由於黏著劑累積在切割刀片上的列印圖像褪色與切割性的衰退(包含有加熱頭的切割裝置的情況下)，並且降低將累積在切割刀片上的黏著劑移除的頻率。
雖然已經具體地描述較佳的實施例等，本發明不受限於上述的實施例，但在不脫離申請專利範圍下，可將不同的修改和替換運用在上述的實施例等。
本發明的實施態樣如下，例如：
<1>一種無襯標籤，包含：一支持部；一脫膜層，在該支持部的一表面上；以及一黏著層，在該支持部的另一表面上，其中當該無襯標籤利用一包含固定有多個切割刀片的一上刀片且配置有向上移動的該些切割刀片的一下刀片的機構的裝置，以該下刀片從該無襯標籤設有該黏著層的一側插入該無襯標籤的方式切割時，在該無襯標籤反覆被切割5000次之後進行切割機運轉的期間的一切割機負載電壓，相較於在切割一標籤支持部期間的該切割機負載電壓，具有小於或者等於2.0V的差異，其中該標籤支持部為被處理成具有黏著性之前的該無襯標籤。。
<2>根據<1>所述之無襯標籤，其中當藉由在該標籤支持部未設有該脫膜層的一表面上施加具有34mN/m表面張力的一濕試劑，以進行一標籤支持部背部障蔽性能測試時，費時大於或者等於20秒以使該濕試劑完全滲入該標籤支持部。
<3>根據<1>或<2>所述之無襯標籤，進一步包含， 一背部障蔽層，在該支持部與該黏著層之間，其中該背部障蔽層包含至少一種樹脂，該樹脂選自於由丙烯酸烷酯共聚合物、苯乙烯/丁二烯/丙烯基共聚合物、苯乙烯/丙烯酸烷酯共聚合物、天然橡膠基樹脂、苯乙烯/丁二烯共聚物、丙烯腈/丁二烯共聚物、聚氯丁二烯、乙烯/乙酸乙烯酯，以及聚烯烴基樹脂所組成的群組。
<4>根據<3>所述的無襯標籤，其中該樹脂具有在-10℃到100℃範圍的玻璃轉移溫度。
<5>根據<3>或<4>所述之無襯標籤，其中該背部障蔽層進一步包含有機填料以及無機填料的至少一種。
<6>根據<1>到<5>中任一項所述之無襯標籤，其中該無襯標籤為一熱記錄無襯標籤，該熱記錄無襯標籤包含一熱敏顯色層、一保護層以及該脫膜層，依序層疊在該支持部的該一表面上，而該黏著層位在該支持部的該另一表面上。
<7>一種製作根據<1>到<6>中任一項所述之無襯標籤的方法，該方法包含：施加一黏著劑於該標籤支持部未設有該脫膜層的一表面上；以及乾燥該黏著劑以形成該黏著層。
<8>一種製作根據<1>到<6>中任一項所述之無襯標籤的方法，該方法包含：連同一基板，將在具有脫膜性的該基板上所施加並乾燥的一黏著劑，轉移至該標籤支持部未設有該脫膜層的一表面上；以及僅剝除該基板以形成該黏著層。
<9>一種切割裝置，包含：兩切割刀片，被配置以切割根據<1>到<6>中任一項所述之無襯標籤，該些切割刀片的其中一刀片位在無襯標籤之上，且該些切割刀片的另一刀片位在該無襯標籤之下。
<10>一種熱記錄裝置，包含，根據<9>所述之切割裝置；以及一記錄單元，被配置以根據<6>所述之熱記錄無襯標籤上進行熱記錄。
<11>一種製作無襯標籤的方法，該方法包含：利用根據<9>所述之切割裝置，透過固定該些切割刀片的一上刀片，並使該些切割刀片的一下刀片向上移動，以使該下刀片從該無襯標籤設有一黏著層的一側插入該無襯標籤的方式，或者透過固定該些切割刀片的該下刀片，並使該些切割刀片的該上刀片向下移動，以使該上刀片從該無襯標籤設有該黏著層的一側的背側插入該無襯標籤的方式，切割該無襯標籤以形成一單一標籤件的步驟。
1‧‧‧無襯標籤
10‧‧‧支持部
10a‧‧‧支持部的一表面
10b‧‧‧支持部的另一表面
14‧‧‧脫膜層
16‧‧‧黏著層

Claims (11)

  1. 一種無襯標籤，包含：一支持部；一脫膜層，在該支持部的一表面上；以及一黏著層，在該支持部的另一表面上，其中當該無襯標籤利用一包含固定有多個切割刀片的一上刀片且配置有向上移動的該些切割刀片的一下刀片的機構的裝置，以該下刀片從該無襯標籤設有該黏著層的一側插入該無襯標籤的方式切割時，在該無襯標籤反覆被切割5000次之後進行切割機運轉的期間的一切割機負載電壓，相較於在切割一標籤支持部期間的該切割機負載電壓，具有小於或者等於2.0V的差異，其中該標籤支持部為被處理成具有黏著性之前的該無襯標籤。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之無襯標籤，其中當藉由在該標籤支持部未設有該脫膜層的一表面上施加具有34mN/m表面張力的一濕試劑，以進行一標籤支持部背部障蔽性能測試時，費時大於或者等於20秒以使該濕試劑完全滲入該標籤支持部。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之無襯標籤，進一步包含：一背部障蔽層，在該支持部與該黏著層之間，其中該背部障蔽層包含至少一種樹脂，該樹脂選自於由丙烯酸酯共聚合物、苯乙烯/丁二烯/丙烯基共聚合物、苯乙烯/丙烯酸酯共聚合物、天然橡膠基樹脂、苯乙烯/丁二烯共聚物、丙烯腈/丁二烯共聚物、聚氯丁二烯、乙烯/乙酸乙烯酯、以及聚烯烴基樹脂所組成的群組。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述之無襯標籤，其中，該樹脂具有範圍在-10℃到100℃的玻璃轉移溫度。
  5. 根據申請專利範圍第3項所述之無襯標籤，其中，該背部障蔽層進一步包含有機填料以及無機填料的至少一種。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之無襯標籤，其中，該無襯標籤為一熱記錄無襯標籤，且其中該熱記錄無襯標籤包含：一熱敏顯色層、一保護層以及該脫膜層，依序層疊在該支持部的該一表面上，而該黏著層位在該支持部的該另一表面上。
  7. 一種製作根據申請專利範圍第1項所述之無襯標籤的方法，該方法包含：施加一黏著劑於該標籤支持部未設有該脫膜層的一表面上；以及乾燥該黏著劑以形成該黏著層。
  8. 一種製作根據申請專利範圍第1項所述之無襯標籤的方法，該方法包含：連同一基板，將在具有脫膜性的該基板上所施加並乾燥的一黏著劑，轉移至該標籤支持部未設有該脫膜層的一表面上；以及僅剝除該基板以形成該黏著層。
  9. 一種切割裝置，包含：兩切割刀片，被配置以切割根據申請專利範圍第1項所述之無襯標籤，該些切割刀片的其中一刀片位在該無襯標籤之上，且該些切割刀片的另一刀片位在該無襯標籤之下。
  10. 一種熱記錄裝置，包含：根據申請專利範圍第9項所述之切割裝置；以及一記錄單元，被配置以在根據申請專利範圍第6項所述之熱記錄無襯標籤上進行熱記錄。
  11. 一種製作無襯標籤的方法，該方法包含：利用根據申請專利範圍第9項所述之切割裝置，透過固定該些切割刀片的一上刀片，並使該些切割刀片的一下刀片向上移動，以使該下刀片從該無襯標籤設有一黏著層的一側插入該無襯標籤的方式，或者透過固定該些切割刀片的該下刀片，並使該些切割刀片的該上刀片向下移動，以使該上刀片從該無襯標籤設有該黏著層的一側的背側插入該無襯標籤的方式，切割該無襯標籤以形成一單一標籤件。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6972595B2 (ja) * 2017-03-17 2021-11-24 株式会社リコー ライナーレス型感熱記録体の包装体
WO2021191506A1 (en) * 2020-03-27 2021-09-30 Upm Raflatac Oy A linerless label product, manufacturing a linerless label product and use of a linerless label product for delivery of orders
JP2024131222A (ja) 2023-03-15 2024-09-30 株式会社リコー 感熱記録媒体、感熱記録媒体の製造方法及び物品

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233883A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Sato Corp 台紙なしラベルおよび台紙なしラベルの印字方法
JP2004261916A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Sato Corp プリンタの切断装置
TW201217474A (en) * 2010-06-08 2012-05-01 Bayer Materialscience Ag Linerless label
JP2012128369A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Seiko Instruments Inc 粘着ラベル及び粘着ラベル作製装置
US20130133532A1 (en) * 2011-11-30 2013-05-30 Avery Dennison Corporation Linerless labels and activatable adhesives, systems, machines and methods therefor

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10177344A (ja) 1996-12-17 1998-06-30 Ricoh Co Ltd 感熱記録用ラベル
JPH10268776A (ja) 1997-03-26 1998-10-09 Nitto Denko Corp ライナレスラベルの製造方法
JP3833784B2 (ja) * 1997-06-09 2006-10-18 株式会社サトー ラベルプリンタのカッターユニット
JP4223623B2 (ja) * 1999-03-30 2009-02-12 株式会社サトー 台紙なしラベル
JP2000356952A (ja) * 1999-06-17 2000-12-26 Union Chemicar Kk 感熱記録ラベル
JP2003089247A (ja) 2001-09-19 2003-03-25 Seiko Epson Corp オートカッタおよびそれを用いたプリンタ
JP4466995B2 (ja) * 2003-01-27 2010-05-26 株式会社リコー 感熱性粘着ラベルの発行方法
US7021214B2 (en) * 2003-01-27 2006-04-04 Ricoh Company, Ltd. Method for issuing label with thermosensitive adhesive
JP2005225118A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Fuji Seal International Inc プラスチックラベル
JP2007171776A (ja) 2005-12-26 2007-07-05 Takara Pac Ltd 粘着剤部分塗布によるライナーレスラベル
JP2007212693A (ja) 2006-02-09 2007-08-23 Sasaki Insatsu:Kk ノーセパレータラベル
US8777271B2 (en) 2008-12-18 2014-07-15 Premier Print & Services Group, Inc. Linerless packing and shipping label system
JP4406675B1 (ja) 2009-06-24 2010-02-03 株式会社友功社 台紙なしロールラベル
JP5560826B2 (ja) 2010-03-26 2014-07-30 富士ゼロックス株式会社 ステープラ駆動装置、後処理装置、および画像形成装置
JP5074563B2 (ja) 2010-07-29 2012-11-14 東芝テック株式会社 カッターユニットおよびプリンタ
CN102385714A (zh) * 2010-09-06 2012-03-21 朱丽萍 具有能量收集功能的rfid标签
JP5902384B2 (ja) * 2010-10-22 2016-04-13 サトーホールディングス株式会社 ラベルおよびその製造方法
JP4817158B1 (ja) 2010-12-06 2011-11-16 Ｎｅｃインフロンティア株式会社 可動刃、用紙切断装置、およびプリンタ
JP5881141B2 (ja) 2011-07-27 2016-03-09 エヌ・シー・アール・コーポレイションＮｃｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ライナーレスラベル
CN103782334A (zh) 2011-11-07 2014-05-07 株式会社理光 热敏记录标签
JP6060629B2 (ja) * 2011-11-07 2017-01-18 株式会社リコー 感熱記録ラベル

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233883A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Sato Corp 台紙なしラベルおよび台紙なしラベルの印字方法
JP2004261916A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Sato Corp プリンタの切断装置
TW201217474A (en) * 2010-06-08 2012-05-01 Bayer Materialscience Ag Linerless label
JP2012128369A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Seiko Instruments Inc 粘着ラベル及び粘着ラベル作製装置
US20130133532A1 (en) * 2011-11-30 2013-05-30 Avery Dennison Corporation Linerless labels and activatable adhesives, systems, machines and methods therefor

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016177282A (ja) 2016-10-06
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AU2016234871A1 (en) 2017-10-05
EP3271910A4 (en) 2018-09-12
AU2016234871B2 (en) 2019-05-30
CN107408357A (zh) 2017-11-28
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US10607509B2 (en) 2020-03-31
TW201638907A (zh) 2016-11-01
AU2016234871A8 (en) 2017-10-19
JP6743428B2 (ja) 2020-08-19

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