TWI565535B - 真空洗淨裝置及真空洗淨方法 - Google Patents

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Description

真空洗淨裝置及真空洗淨方法
本發明是關於一種將石油系溶劑的蒸氣供應至處於減壓狀態下的洗淨室以洗淨工件的真空洗淨裝置及真空洗淨方法。本申請案是對2011年11月25日提出申請的日本國專利申請案第2011-257625號主張優先權，並在此沿用其內容。
過去，已知有例如日本國特開第2003-236479號公報(專利文獻1)所示的真空洗淨裝置。根據該真空洗淨裝置，首先是進行利用真空泵使搬入有工件的蒸汽洗淨乾燥室減壓的減壓步驟。然後，進行將石油系溶劑的蒸氣供應至蒸氣洗淨乾燥室並洗淨工件的蒸氣洗淨步驟。接下來，進行將工件浸泡在儲存於浸泡室的石油系溶劑，並洗淨尤其是在蒸氣洗淨步驟之洗淨不夠充分的工件之間隙等的浸泡洗淨步驟。
如此完成工件之洗淨時，再將工件搬運至蒸氣洗淨乾燥室。然後，進行再度使蒸氣洗淨乾燥室減壓，使附著在工件表面的溶劑蒸發的乾燥步驟。接下來，在乾燥步驟結束之後，使蒸氣洗淨乾燥室回復到大氣壓力。然後搬出工 件，結束一連串的步驟。
根據上述專利文獻1的真空洗淨裝置，在乾燥步驟中是利用真空泵對蒸氣洗淨乾燥室進行抽真空而減壓。該時，要利用習知機械式的旋轉驅動式真空泵，使因為蒸發而氣化成100倍以上之體積的氣體排氣、乾燥並不容易。而且，若是為了提高乾燥性而更進一步減壓，氣體會更為膨脹以致耗費排氣時間。因此，該利用習知乾燥方法的乾燥步驟需要相當長的時間。亦即，在要提高穩定之洗淨品質及生產性的乾燥步驟中，期望其時間的縮短。
本發明之目的在於提供一種可縮短工件之乾燥所需的時間以提升全體的處理能力的真空洗淨裝置及真空洗淨方法。
本發明為了解決上述課題，提供以下的手段。本發明之第1樣態是真空洗淨裝置。該真空洗淨裝置具備：生成石油系溶劑的蒸氣的蒸氣生成手段；可在減壓狀態下利用從前述蒸氣生成手段所供應的蒸氣洗淨工件的洗淨室；連接於前述洗淨室，並保持減壓狀態的凝縮室；使前述凝縮室保持在比前述洗淨室更低之溫度的溫度保持手段；以及使前述凝縮室與前述洗淨室連通或遮斷該連通的開閉手段。
本發明之第2樣態是如前述第1樣態之真空洗淨裝置，其中，前述溫度保持手段是使前述凝縮室的溫度保持在前述石油系溶劑的凝縮點以下。
本發明之第3樣態是如前述第2樣態之真空洗淨裝置，其中，又具備：將從前述洗淨室被引導至前述凝縮室而凝縮的石油系溶劑，從前述凝縮室引導至前述蒸氣生成手段的回收手段。
本發明之第4樣態是如前述第1至第3任一樣態之真空洗淨裝置，其中，又具備：連接於前述洗淨室，可儲存前述石油系溶劑並且可將工件浸泡在該石油系溶劑的浸泡室。
本發明之第5樣態是真空洗淨方法。該真空洗淨方法包含：使搬入有工件的洗淨室及連接於該洗淨室的凝縮室減壓的步驟；生成石油系溶劑的蒸氣，並將該蒸氣供應至處於減壓狀態下之前述洗淨室並洗淨前述工件的步驟；使處於減壓狀態下的前述凝縮室保持比前述洗淨室更低之溫度的步驟；以及在前述洗淨室的工件之洗淨後，使該洗淨室與前述凝縮室連通的步驟。
根據本發明，可縮短工件之乾燥所需的時間以提升全體的處理能力。
1‧‧‧真空洗淨裝置
2‧‧‧洗淨室
3‧‧‧真空容器
3a‧‧‧開口
4‧‧‧開閉門扇
5‧‧‧載置部
6‧‧‧蒸氣供應部
7‧‧‧蒸氣供應管
8‧‧‧蒸氣產生室
8a‧‧‧加熱器
9‧‧‧配管
10‧‧‧真空泵
11‧‧‧配管
20‧‧‧開閉閥
21‧‧‧凝縮室
22‧‧‧溫度保持裝置
23‧‧‧回流管
24‧‧‧儲油槽
25‧‧‧分歧管
51‧‧‧真空洗淨裝置
52‧‧‧真空容器
52a‧‧‧開口
53‧‧‧浸泡室
53a‧‧‧加熱器
54‧‧‧中間門扇
V1至V4‧‧‧切換閥
W‧‧‧工件
第1圖是用來說明第1實施形態之真空洗淨裝置的概念圖。
第2圖是說明第1實施形態之真空洗淨裝置的處理步驟的流程圖。
第3圖是利用習知的真空洗淨裝置之乾燥步驟的試驗資料示意圖。
第4圖是利用第1實施形態之真空洗淨裝置之乾燥步驟的試驗資料示意圖。
第5圖是利用習知的真空洗淨裝置之乾燥步驟的其他試驗資料示意圖。
第6圖是利用第1實施形態之真空洗淨裝置之乾燥步驟的其他試驗資料示意圖。
第7圖是用來說明第2實施形態之真空洗淨裝置的概念圖。
第8圖是說明第2實施形態之真空洗淨裝置的處理步驟的流程圖。
以下參照所附圖式，針對本發明之較佳實施形態加以詳細說明。本實施形態所示的尺寸、材料及其他具體數值等只不過是為使發明之容易理解的例示，除了特別說明的情況之外，並不限定本發明。此外，在本說明書及圖式中，針對實際上具有同一功能及構造的要素附上相同的符號，並省略重複的說明。又，與本發明沒有直接關係的要素則省略其圖示。
第1圖是用來說明第1實施形態之真空洗淨裝置1的概念圖。如該第1圖所示，真空洗淨裝置1具備在內部設有洗淨室2的真空容器3。在該真空容器3形成有開口3a，可藉由開閉門扇4使開口3a開閉。因此，要洗淨工件W時是使開閉門扇4開放，從開口3a將工件W搬入洗淨室2內並載置於載置部5。然後將開閉門扇4關閉並洗淨工件 W。接下來，再度使開閉門扇4開放，從開口3a搬出工件W。
而且，在上述洗淨室2設有蒸氣供應部6。該蒸氣供應部6是經由蒸氣供應管7與蒸氣產生室8連接。蒸氣產生室8具備加熱器8a，會加熱石油系溶劑而生成溶劑蒸氣(以下簡稱為蒸氣)。如此，藉由蒸氣產生室8所生成的蒸氣會經由蒸氣供應管7及蒸氣供應部6被供應至洗淨室2。此外，該石油系溶劑的種類並沒有特別的限定。然而，從安全性的觀點來看，最好是使用第3石油類溶劑，例如可為正烷烴系、異烷烴系、環烷系、芳族系的碳氫系溶劑。具體而言，第3石油類溶劑最好是使用一般被稱為洗淨溶劑的「TECLEAN N20」、「CLEANSOL G」、「DAPHNE溶劑」等。此外，「TECLEAN」是新日本石油株式會社(現：JX Holdings株式會社)的註冊商標，「CLEANSOL G」是同一公司的商品名稱，「DAPHNE」是出光興產株式會社的註冊商標。
又，在洗淨室2經由配管9連接有真空泵10。該真空泵10在開始工件W之洗淨前的減壓步驟中，是藉由抽真空(初期真空)使真空容器3內減壓。再者，在洗淨室2連接有用來使該洗淨室2朝大氣開放的配管11。該配管11是在結束工件W之洗淨步驟及乾燥步驟後的搬出步驟中，使洗淨室2朝大氣開放，使其回復到大氣壓力。
而且，在洗淨室2經由本身為開閉手段的開閉閥20連接有凝縮室21。當打開開閉閥20時，洗淨室2與凝縮 室21會連通，當關閉開閉閥20時，洗淨室2與凝縮室21的連通會被遮斷。該凝縮室21也與洗淨室2同樣地經由從配管9分歧的分歧管25與真空泵10連接，而可保持減壓狀態。又，在該凝縮室21設有由熱交換器等所構成的溫度保持裝置22(溫度保持手段)，可使凝縮室21內的溫度保持比洗淨室2內之溫度更低的一定溫度(5℃至50℃，更佳為15℃至約25℃)。
再者，在凝縮室21的底部經由回流管23連接有儲油槽24。可將在凝縮室21凝縮的石油系溶劑從回流管23引導至儲油槽24，並且暫時儲存在該儲油槽24。該儲油槽24是與蒸氣產生室8連接，當儲存一定量以上的石油系溶劑時，石油系溶劑就會從儲油槽24被引導至蒸氣產生室8。亦即，回流管23及儲油槽24的功能是作為回收石油系溶劑的回收手段。藉由這種回收手段所回收的石油系溶劑會回流至蒸氣產生室8並再度氣化而被供應至洗淨室2。
此外，如第1圖所示，在蒸氣供應管7設有使洗淨室2與蒸氣產生室8連通，或是遮斷該連通的切換閥V1。在配管9設有使洗淨室2與真空泵10連通，或是遮斷該連通的切換閥V2。在配管11設有使洗淨室2朝大氣開放，或是將洗淨室2與大氣遮斷的切換閥V3。在分歧管25設有使凝縮室21與真空泵10連通，或是遮斷該連通的切換閥V4。
接下來，針對上述真空洗淨裝置1中的工件W之真空洗淨方法，使用第1圖及第2圖加以說明。此外，以下為 了具體說明真空洗淨裝置1的真空洗淨方法，是說明使用第3石油類溶劑的TECLEAN N20作為石油系溶劑的情況。然而，如上所述，可使用在真空洗淨裝置1的石油系溶劑並不限定於此。只要依所使用的石油系溶劑之沸點或凝縮點等的特性來改變各種裝置的控制溫度等，便可利用各種石油系溶劑。
第2圖是說明真空洗淨裝置1之處理步驟的流程圖。利用真空洗淨裝置1時，是先進行一次準備步驟(步驟S100)。然後，對一個工件W進行搬入步驟(步驟S200)、減壓步驟(步驟S300)、蒸氣洗淨步驟(步驟S400)、乾燥步驟(步驟S500)及搬出步驟(步驟S600)。而且，之後是對依序被搬入的工件W進行步驟S200至步驟S600的步驟。以下一邊參照第1圖，一邊針對上述各步驟加以說明。
(準備步驟：步驟S100)
首先，使真空洗淨裝置1啟動。為此，關閉開閉閥20及切換閥V1至V3，並且打開切換閥V4而驅動真空泵10。藉此，對凝縮室21進行抽真空，使該凝縮室21的內部減壓至10kPa以下。接下來驅動溫度保持裝置22，使處於減壓狀態的凝縮室21保持比洗淨室2更低之溫度，更詳言之是保持所使用的石油系溶劑之凝縮點以下的溫度(5℃至50℃，更佳為15℃至約25℃)。
並且，驅動加熱器8a，加溫儲存在蒸氣產生室8的石油系溶劑，使其生成蒸氣。此外，該時的蒸氣產生室8是形成飽和蒸氣壓，並且由於切換閥V1是關閉的，因此在蒸 氣產生室8生成的蒸氣是充滿在該蒸氣產生室8內。藉此，便結束真空洗淨裝置1的準備步驟，且可利用真空洗淨裝置1進行工件W之洗淨。
(搬入步驟：步驟S200)
利用真空洗淨裝置1進行工件W之洗淨時，是先打開開閉門扇4，並且從開口3a將工件W搬入至洗淨室2而載置於載置部5。此時，開閉閥20仍是關閉狀態，凝縮室21是維持在減壓狀態。接下來，當工件W之搬入完成之後，關閉開閉門扇4使洗淨室2形成密閉狀態。此時，工件W的溫度是形成常溫(15至40℃左右)。
(減壓步驟：步驟S300)
接下來，驅動真空泵10，利用抽真空使洗淨室2減壓至與凝縮室21相同的10kPa以下。
(蒸氣洗淨步驟：步驟S400)
接下來，打開切換閥V1，將藉由蒸氣產生室8所生成的蒸氣供應至洗淨室2。此時，蒸氣的溫度是被控制在70至150℃(更佳為115至125℃)，高溫的蒸氣會充滿在洗淨室2。
如此，當被供應至洗淨室2的蒸氣附著在工件W之表面時，由於工件W的溫度比蒸氣的溫度低，因此蒸氣會在工件W的表面凝縮。結果，附著在工件W表面的油脂類就會因為凝縮的石油系溶劑而溶解、流下，並洗淨工件W。該蒸氣洗淨步驟是進行直到工件W的溫度達到蒸氣的溫度(石油系溶劑之沸點)的70至150℃(115至125℃)，並且 在工件W之溫度達到蒸氣的溫度時關閉切換閥V1。如此，蒸氣洗淨步驟便結束。
(乾燥步驟：S500)
上述步驟S400的蒸氣洗淨步驟結束時，接下來會進行使洗淨時附著在工件W的石油系溶劑乾燥的乾燥步驟。該乾燥步驟是打開開閉閥20，藉由使洗淨室2與凝縮室21連通而進行。具體而言，乾燥步驟開始時，洗淨室2的溫度是形成蒸氣之溫度的70至150℃，但凝縮室21的溫度是藉由溫度保持裝置22維持在5至50℃(更佳為15至25℃)。
因此，打開開閉閥20時，充滿在洗淨室2內的蒸氣會移動至凝縮室21並凝縮。藉此，由於洗淨室2會被減壓，因此附著在工件W的石油系溶劑及洗淨室2內的石油系溶劑會全部氣化並移動至凝縮室21。結果，便可用比起以往極短的時間使洗淨室2(工件W)乾燥。此外，關於第1實施形態之真空洗淨裝置1的乾燥時間，將在後文詳細說明。
(搬出步驟：步驟S600)
如上所述，完成洗淨室2及工件W之乾燥後，關閉開閉閥20，遮斷洗淨室2與凝縮室21。接下來打開切換閥V3，使洗淨室2朝大氣開放，當洗淨室2回復至大氣壓力時，打開開閉門扇4，從開口3a搬出工件W。如此，便結束對於工件W的所有步驟。此時，凝縮室21是維持在所希望的壓力，因此之後可藉由反覆上述步驟S200至步驟S600，一個接著一個地洗淨工件W。
第3圖是利用習知真空洗淨裝置之乾燥步驟的試驗資料示意圖，第4圖是利用第1實施形態之真空洗淨裝置1之乾燥步驟的試驗資料示意圖。此外，第3圖及第4圖顯示出在大致相同的條件下，使作為工件W的小型金屬製零件150kg乾燥時的各種資料。又，習知的真空洗淨裝置在乾燥步驟中使洗淨室2減壓時，是利用對應蒸氣的特殊真空泵進行抽真空。只有這點與第1實施形態之真空洗淨裝置1不同，其他構造全部相同。
如第3圖所示，習知的真空洗淨裝置中，在洗淨步驟結束後驅動真空泵開始抽真空時，蒸氣產生室8的蒸氣溫度及液溫都是顯示緩慢地上升。此時，洗淨室2會因為抽真空而慢慢被減壓，並且大約在150秒到達900Pa，從抽真空開始大約418秒到達屬於最高減壓位準的280Pa。
相對於此，如第4圖所示，第1實施形態之真空洗淨裝置1中，在洗淨步驟結束後打開開閉閥20開始乾燥時，蒸氣產生室8的蒸氣溫度及液溫與上述同樣是顯示緩慢地上升。另一方面，洗淨室2會因為蒸氣朝向凝縮室21激烈移動而快速地被減壓，並且大約在12秒到達900Pa，從開閉閥20打開後大約22秒到達屬於最高減壓位準的280Pa。
又，第5圖是利用習知真空洗淨裝置之乾燥步驟的其他試驗資料示意圖，第6圖是利用第1實施形態之真空洗淨裝置1之乾燥步驟的其他試驗資料示意圖。該第5圖及第6圖顯示出在將作為工件W之與上述相同的小型金屬製零件150kg以及儲存有石油系溶劑70cc的鋼罐放置在洗淨 室2的狀態下進行乾燥步驟時的各種資料。此外，洗淨步驟中會有石油系溶劑以殘液留在零件的間隙或凹部等之情形，該試驗是假定有這種殘液殘留的情況而進行。
如第5圖所示，根據習知的真空洗淨裝置，洗淨室2會因為抽真空慢慢被減壓，並且大約在353秒到達900Pa，從抽真空開始大約508秒到達屬於最高減壓位準的320Pa。亦即，根據習知的真空洗淨裝置，在洗淨步驟中有殘液殘留在工件W的情況比起沒有殘液殘留的情況，到達最高減壓位準的時間會大約長90秒，到達最高減壓位準時的洗淨室2之壓力也會變得更高。因此，當然殘留在工件W的殘液越多，乾燥步驟所需的時間就越長。
相對於此，如第6圖所示，根據第1實施形態之真空洗淨裝置1，洗淨室2在開閉閥20打開後大約20秒到達900Pa，在開閉閥2打開後大約44秒到達屬於最高減壓位準的280Pa。亦即，根據第1實施形態之真空洗淨裝置1，即使是在洗淨步驟中有殘液殘留在工件W的情況，比起沒有殘液殘留的情況，到達最高減壓位準的時間也只會增加22秒，到達最高減壓位準時的洗淨室2之壓力也會被減壓至與沒有殘液殘留的情況相同的壓力。
如此，比較第1實施形態之真空洗淨裝置1與習知的真空洗淨裝置時，已知藉由使用第1實施形態之真空洗淨裝置1，乾燥步驟所需的時間會明顯縮短，該時間差是殘留在工件W的殘液越多越為顯著。因此，根據上述真空洗淨裝置1，由於乾燥步驟的縮短，全體的處理時間會縮短， 每單位時間的處理量會提升，並且可實現省能源化。再者，由於處理時間縮短，也可藉由對一個工件反覆進行上述步驟S400至步驟S500的步驟，在短時間使洗淨精度更為提升。
又，移動至凝縮室21而凝縮的石油系溶劑會經由回流管23被引導至儲油槽24，並且在該儲油槽24中暫時儲存之後，再度被引導至蒸氣產生室8而再利用。此時，石油系溶劑是在洗淨室2及凝縮室21這些與外部隔絕的室內循環。因此，比起藉由如以往之真空泵排氣至屋外的情況，石油系溶劑的再生率(再利用效率)非常高。因此，石油系溶劑的消耗會降低，且可降低運轉成本。
再者，在習知的真空洗淨裝置中，減壓步驟及乾燥步驟兩個步驟都會利用真空泵對洗淨室進行抽真空。在該情況，乾燥步驟由於會從洗淨室吸引大量的蒸氣，因此必須採用特殊規格的真空泵。因此，設置這種特殊的零件就成了裝置全體之成本增加的主要原因。相對於此，根據第1實施形態之真空洗淨裝置1，只有在洗淨室2沒有蒸氣的減壓步驟中會使用真空泵。因此，可採用並非特殊規格的一般真空泵，因而可降低裝置全體的成本。
接下來，使用第7圖及第8圖，針對第2實施形態之真空洗淨裝置加以說明。此外，第2實施形態之真空洗淨裝置51是在第1實施形態之真空洗淨裝置1的構造具備用來對工件W進行浸泡洗淨的構造這點與上述第1實施形態之真空洗淨裝置1不同。因此，在與上述第1實施形態相 同的構造附上與上述相同的符號，並省略其詳細的說明。以下則針對與上述第1實施形態不同的構造加以說明。
第7圖是用來說明第2實施形態之真空洗淨裝置51的概念圖。如該圖所示，真空洗淨裝置51具備在內部設有洗淨室2的真空容器52。在該真空容器52形成有開口52a，藉由開閉門扇4可使開口52a開閉。
又，在真空容器52內設有配置在洗淨室2之下方的浸泡室53。在該浸泡室53儲存有工件W可完全浸泡的量的石油系溶劑，並且設有用來加熱該石油系溶劑的加熱器53a。又，在洗淨室2與浸泡室53之間設有中間門扇54，藉由該中間門扇54，洗淨室2與浸泡室53得以連通，或是該連通會被遮斷。
此外，儲存在浸泡室53的石油系溶劑與蒸氣產生室8所生成的蒸氣相同。並且，在該第2實施形態之真空洗淨裝置51中是在載置部5設有未圖示的升降裝置，載置部5可朝鉛直方向移動。因此，藉由在打開中間門扇54使洗淨室2與浸泡室53連通的狀態驅動升降裝置，如圖面中的虛線所示，可使工件W從洗淨室2移動至浸泡室53，或是使工件W從浸泡室53移動至洗淨室2。
接下來，針對上述真空洗淨裝置51之工件W的真空洗淨方法，使用第7圖及第8圖加以說明。第8圖是說明真空洗淨裝置51之處理步驟的流程圖。利用真空洗淨裝置51時是先進行一次準備步驟(步驟S101)。然後對一個工件W進行搬入步驟(步驟S200)、減壓步驟(步驟S300)、蒸氣 洗淨步驟(步驟S400)、浸泡洗淨步驟(步驟S450)、乾燥步驟(步驟S500)及搬出步驟(步驟S600)。接下來，之後對依序被搬入的工件W進行步驟S200至步驟S600的步驟。
此外，上述各步驟中，搬入步驟(步驟S200)、減壓步驟(步驟S300)、蒸氣洗淨步驟(S400)、乾燥步驟(步驟S500)及搬出步驟(步驟S600)與上述第1實施形態相同。因此，在此是針對與上述第1實施形態不同的準備步驟(步驟S101)及浸泡洗淨步驟(步驟S450)加以說明。
(準備步驟：步驟S101)
首先，要啟動真空洗淨裝置51時是關閉切換閥V1至V4，並且關閉開閉門扇4，將真空容器52內與外部遮斷。接下來，打開中間門扇54，並且打開開閉閥20，使浸泡室53及凝縮室21與洗淨室2連通。接下來，打開切換閥V2而驅動真空泵10，利用抽真空將洗淨室2、浸泡室53及凝縮室21減壓至10kPa以下。如此使洗淨室2、浸泡室53及凝縮室21減壓至所希望的壓力之後，關閉中間門扇54，並且關閉開閉閥20，將浸泡室53及凝縮室21與洗淨室2遮斷。
接下來，驅動溫度保持裝置22，使處於減壓狀態的凝縮室21保持比洗淨室2更低之溫度，更詳言之是保持在所使用的石油系溶劑之凝縮點以下的溫度。並且，驅動加熱器53a來加溫儲存在浸泡室53的石油系溶劑，並且驅動加熱器8a來加溫儲存在蒸氣產生室8的石油系溶劑，使其生成蒸氣。此時，由於中間門扇54是關閉的，因此在浸泡室 53生成的蒸氣是充滿在該浸泡室53內。又，由於切換閥V1是關閉的，因此在蒸氣產生室8生成的蒸氣是充滿在該蒸氣產生室8內。
接下來，為了將工件W搬入洗淨室2，打開切換閥V3，使洗淨室2朝大氣開放，使其回到大氣壓力。接下來，在洗淨室2回復到大氣壓力時關閉切換閥V3。如此，便結束真空洗淨裝置51的準備步驟，且可利用真空洗淨裝置51進行工件W之洗淨。
接下來，與上述同樣在搬入步驟(步驟S200)、減壓步驟(步驟S300)、蒸氣洗淨步驟(步驟S400)結束之後，進行浸泡洗淨步驟(步驟S450)。此外，該第2實施形態之真空洗淨裝置51中，由於在浸泡室53充滿著蒸氣，因此隨著蒸氣洗淨步驟(步驟S400)的開始，中間門扇54會被開放，洗淨室2與浸泡室53得以連通。因此，在蒸氣洗淨步驟(步驟S400)可從蒸氣產生室8及浸泡室53雙方對洗淨室2供應蒸氣。
(浸泡洗淨步驟：步驟S450)
蒸氣洗淨步驟結束時，載置部5會降下，使工件W浸泡在儲存於浸泡室53的石油系溶劑。此時，工件W可藉由未圖示的升降裝置反覆複數次鉛直方向的升降，並且洗淨在蒸氣洗淨步驟沒有被完全洗淨的工件W之細部所附著的油脂類等。如此完成工件W的洗淨之後，使載置部5上升，將工件W搬運至洗淨室2，並且關閉中間門扇54而遮斷洗淨室2與浸泡室53。
接下來，與上述同樣進行乾燥步驟(步驟S500)及搬出步驟(步驟S600)，藉此便結束所有步驟。如此，根據第2實施形態之真空洗淨裝置51，可實現與上述第1實施形態之真空洗淨裝置1同樣的作用效果，同時可更仔細地洗淨工件W。此外，第1實施形態是將蒸氣產生室8(加熱器8a)作用為生成石油系溶劑之蒸氣的蒸氣生成手段，但是該第2實施形態是將蒸氣產生室8(加熱器8a)及浸泡室53(加熱器53a)雙方作為蒸氣生成手段。
以上，已參照所附圖式針對本發明之較佳實施形態加以說明，但是本發明並不限於該實施形態。只要是同業者，在本說明書及申請專利範圍所記載的範疇皆可容易想到各種變更例或修正例，這些當然也都屬於本發明之技術性範圍。
因此，例如在洗淨剛剛進行過回火處理的高溫工件W的情況，亦可事先將洗淨室2與浸泡室53設置成隔離狀態，使其構成不容易彼此熱傳遞。在該情況，只要先將低溫的石油系溶劑儲存在浸泡室53，先利用低溫的石油系溶劑浸泡洗淨工件W，並將藉由該浸泡洗淨而冷卻的工件W搬運至洗淨室2而進行蒸氣洗淨即可。如此，對工件W進行的各步驟的順序、以及真空洗淨裝置中各室的配置等並不限於上述實施形態，而可適當設計。
1‧‧‧真空洗淨裝置
2‧‧‧洗淨室
3‧‧‧真空容器
3a‧‧‧開口
4‧‧‧開閉門扇
5‧‧‧載置部
6‧‧‧蒸氣供應部
7‧‧‧蒸氣供應管
8‧‧‧蒸氣產生室
8a‧‧‧加熱器
9‧‧‧配管
10‧‧‧真空泵
11‧‧‧配管
20‧‧‧開閉閥
21‧‧‧凝縮室
22‧‧‧溫度保持裝置
23‧‧‧回流管
24‧‧‧儲油槽
25‧‧‧分歧管
V1至V4‧‧‧切換閥
W‧‧‧工件

Claims (7)

  1. 一種真空洗淨裝置，係具備：真空泵；生成石油系溶劑的蒸氣的蒸氣生成手段；藉由前述真空泵設成減壓環境，且可在減壓狀態下利用從前述蒸氣生成手段所供應的蒸氣來洗淨工件的洗淨室；毗連於前述洗淨室，藉由前述真空泵設成減壓狀態並保持該減壓狀態的凝縮室；使前述凝縮室保持在比前述洗淨室更低之溫度的溫度保持手段；以及使前述凝縮室與前述洗淨室連通或遮斷該連通的開閉閥；其中於前述洗淨室中之前述工件的洗淨後，藉由前述開閉閥使前述洗淨室與保持在前述減壓狀態之前述凝縮室連通，從而使前述工件乾燥。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之真空洗淨裝置，其中，前述溫度保持手段是使前述凝縮室的溫度保持在前述石油系溶劑的凝縮點以下。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之真空洗淨裝置，其中，又具備：將從前述洗淨室被引導至前述凝縮室而凝縮的石油系溶劑，從前述凝縮室引導至前述蒸氣生成手段的回收手段。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之真空洗淨 裝置，其中，又具備：連接於前述洗淨室，用以儲存前述石油系溶劑並且可將工件浸泡在該石油系溶劑的浸泡室。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之真空洗淨裝置，其中，前述真空泵係經由配管與前述洗淨室連接。
  6. 一種真空洗淨方法，係包含：使搬入有工件的洗淨室及毗連於該洗淨室的凝縮室減壓的步驟；生成石油系溶劑的蒸氣，並將該蒸氣供應至處於減壓狀態下之前述洗淨室以洗淨前述工件的步驟；使處於減壓狀態下的前述凝縮室保持在比前述洗淨室更低之溫度的步驟；以及在前述洗淨室的前述工件之洗淨後，藉由打開開閉閥使前述洗淨室與保持在前述減壓狀態之前述凝縮室連通的步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之真空洗淨方法，其中，在開始前述工件之洗淨前的減壓步驟中，係經由與真空泵連接之配管使前述洗淨室內抽真空，藉此進行減壓。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103128074B (zh) * 2011-11-25 2016-06-22 株式会社Ihi 真空清洗装置以及真空清洗方法
JP6292961B2 (ja) * 2014-04-23 2018-03-14 高砂工業株式会社 真空洗浄機
JP6014630B2 (ja) 2014-06-30 2016-10-25 株式会社Ihi 洗浄装置
JP2017000996A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 株式会社Ihi 凝縮器及び洗浄装置
EP3141856B1 (en) * 2014-06-30 2019-07-24 IHI Corporation Condenser and washing device
JP6007275B2 (ja) * 2015-03-20 2016-10-12 株式会社Ihi 凝縮器及び洗浄装置
JP2017196560A (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 株式会社不二越 真空脱脂洗浄装置および真空脱脂洗浄方法
JP2018004221A (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 株式会社Ihi 凝縮器及び洗浄装置
JPWO2018055934A1 (ja) * 2016-09-21 2019-02-28 株式会社Ihi 洗浄装置
JP2018061934A (ja) * 2016-10-12 2018-04-19 株式会社クリンビー １槽式真空洗浄乾燥機
JP6763030B2 (ja) * 2016-12-07 2020-09-30 株式会社Ihi 洗浄方法及び洗浄装置
JP6509315B1 (ja) * 2017-12-20 2019-05-08 アクトファイブ株式会社 蒸気洗浄後のワーク乾燥判定方法及び蒸気洗浄真空乾燥装置
JP7037206B2 (ja) * 2020-01-27 2022-03-16 アクトファイブ株式会社 蒸気洗浄減圧乾燥装置
EP3881918A1 (en) * 2020-03-19 2021-09-22 Cemastir Lavametalli S.r.l. Machine for washing objects and operating method thereof
US11287185B1 (en) 2020-09-09 2022-03-29 Stay Fresh Technology, LLC Freeze drying with constant-pressure and constant-temperature phases
CN113182258B (zh) * 2021-04-29 2022-12-02 中国电子科技集团公司第九研究所 一种铁氧体球形谐振子清洗方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW316857B (zh) * 1995-09-19 1997-10-01 Japan Field Corp
JPH1057909A (ja) * 1996-08-22 1998-03-03 Aqua Kagaku Kk 真空洗浄装置
CN1293718A (zh) * 1998-11-26 2001-05-02 日本原野株式会社 洗涤装置
JP2002059093A (ja) * 2000-08-14 2002-02-26 Fuji Heavy Ind Ltd 洗浄方法および洗浄装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63184335A (ja) * 1987-01-26 1988-07-29 Nec Corp 洗浄装置
JP2721704B2 (ja) 1989-06-26 1998-03-04 株式会社千代田製作所 有機溶剤を使用する洗浄装置
US5538025A (en) * 1991-11-05 1996-07-23 Serec Partners Solvent cleaning system
US6004403A (en) * 1991-11-05 1999-12-21 Gebhard Gray Associates Solvent cleaning system
JP3393389B2 (ja) * 1992-10-30 2003-04-07 株式会社日本ヘイズ 真空脱脂洗浄方法と真空洗浄機
JP3032938B2 (ja) 1994-09-07 2000-04-17 株式会社三社電機製作所 減圧洗浄・乾燥装置
JP4528374B2 (ja) 1998-08-12 2010-08-18 新オオツカ株式会社 蒸気洗浄装置
US6418942B1 (en) * 2000-03-10 2002-07-16 Donald Gray Solvent and aqueous decompression processing system
DE10118601C1 (de) * 2001-04-12 2002-08-14 Pero Ag P Erbel Maschinen U Ap Verfahren zum Betrieb einer Reinigungsanlage
JP2002370073A (ja) 2001-06-15 2002-12-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 洗浄装置
JP2003236479A (ja) * 2001-12-14 2003-08-26 Jh Corp 真空脱脂洗浄方法と装置
US6783601B2 (en) 2002-06-06 2004-08-31 Donald Gray Method for removing particles and non-volatile residue from an object
JP2004098022A (ja) * 2002-09-12 2004-04-02 Olympus Corp 揮発ガス回収方法及び装置
JP4225985B2 (ja) * 2005-06-01 2009-02-18 ジャパン・フィールド株式会社 被洗浄物の洗浄方法及びその装置
US7444761B2 (en) * 2006-03-06 2008-11-04 Gray Donald J Intrinsically safe flammable solvent processing method and system
EP1878479A1 (en) * 2006-07-14 2008-01-16 Shawline International LLC Method and system for treating transformer components
CN201135976Y (zh) * 2007-12-29 2008-10-22 江苏丰东热技术股份有限公司 溶剂型真空清洗机
CN103128074B (zh) * 2011-11-25 2016-06-22 株式会社Ihi 真空清洗装置以及真空清洗方法
JP6194667B2 (ja) * 2013-07-22 2017-09-13 株式会社リコー 情報処理システム、情報処理方法、プログラム、及び記録媒体
JP6292961B2 (ja) * 2014-04-23 2018-03-14 高砂工業株式会社 真空洗浄機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW316857B (zh) * 1995-09-19 1997-10-01 Japan Field Corp
JPH1057909A (ja) * 1996-08-22 1998-03-03 Aqua Kagaku Kk 真空洗浄装置
CN1293718A (zh) * 1998-11-26 2001-05-02 日本原野株式会社 洗涤装置
JP2002059093A (ja) * 2000-08-14 2002-02-26 Fuji Heavy Ind Ltd 洗浄方法および洗浄装置

Also Published As

Publication number Publication date
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