JP2013244447A - フラックス洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】洗浄対象物である電子基板の狭隘隙間内に半田接合により付着残留したフラックス残渣を洗浄するフラックス洗浄において、洗浄前において狭隘隙間内が空気で満たされた洗浄対象物が処理槽4内にて洗浄液3A中に浸漬された状態で処理槽4内の減圧および昇圧を反復して、狭隘隙間内の空気の圧縮および膨張を反復させるとともにこの狭隘隙間内への洗浄液3Aの浸入および排出を反復させる。これにより、狭隘隙間に付着残留したフラックスを対象として、洗浄対象の破損を招くことなく十分な洗浄品質を得ることができる。
【選択図】図6
Description
2 処理液供給部
2A 洗浄液供給部
2B 第1リンス液供給部
2C 第2リンス液供給部
3A 洗浄液
3B 第1リンス液
3C 第2リンス液
4 処理槽
5 加熱保温部
VA 給排液バルブ
VB 給排気バルブ
V1 第1切替バルブ
V2 第2切替バルブ
V3 第3切替バルブ
V4 第4切替バルブ
V5 第5切替バルブ
Claims (6)
- 狭隘隙間を有する洗浄対象物において前記狭隘隙間内に半田接合により付着残留したフラックス残渣を洗浄するフラックス洗浄装置であって、
前記フラックスに対する洗浄力を有する洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液による洗浄処理後のすすぎ洗浄処理を行うためのリンス液を供給するリンス液供給部と、
前記洗浄対象物を気密に収容して少なくとも前記洗浄処理およびすすぎ洗浄処理を行う処理槽と、
前記処理槽内を真空吸引する真空吸引部と、
前記処理槽と前記洗浄液供給部、リンス液供給部および真空吸引部とをそれぞれ接続する洗浄液配管、リンス液配管および真空吸引配管と、
前記洗浄液配管、リンス液配管および真空吸引配管をそれぞれ任意のタイミングで開閉することにより、前記処理槽内の減圧・昇圧、前記処理槽内への洗浄液およびリンス液の送給・排出を制御する洗浄制御部とを備え、
前記洗浄制御部は、洗浄前において前記狭隘隙間内が空気で満たされた前記洗浄対象物が前記処理槽内にて洗浄液またはリンス液中に浸漬された状態で、前記処理槽内の減圧および昇圧を反復することにより、前記狭隘隙間内の空気の圧縮および膨張を反復させるとともにこの狭隘隙間内への洗浄液またはリンス液の浸入および排出を反復させることを特徴とするフラックス洗浄装置。 - 前記洗浄制御部は、前記処理槽内を減圧することにより前記洗浄液またはリンス液を処理槽内に吸引させ、前記処理槽内を昇圧させることによりこの処理槽内の前記洗浄液またはリンス液を排出することを特徴とする請求項1記載のフラックス洗浄装置。
- 前記処理槽内を大気圧以上に加圧する加圧部をさらに備え、前記狭隘隙間内の空気の圧縮および処理槽内の前記洗浄液またはリンス液の排出を、大気圧以上の圧力によって行うことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のフラックス洗浄装置。
- 前記処理槽内に乾燥用の熱風を供給する熱風供給部をさらに備え、すすぎ洗浄処理後に前記処理槽内に熱風を供給した後にこの処理槽内を減圧することにより前記狭隘隙間内を真空乾燥することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフラックス洗浄装置。
- 前記洗浄液を加熱する液加熱手段をさらに備え、前記処理槽に設けられた加熱熱保温部に加熱された前記洗浄液を通液させることにより、前記処理槽を加熱して前記減圧による冷却を防ぐことを特徴とする請求項4に記載のフラックス洗浄装置。
- 前記リンス液は、水であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のフラックス洗浄装置。
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JP2017095289A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-01 | 信越半導体株式会社 | シリコン原料洗浄装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004241754A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-08-26 | Chem Art Technol:Kk | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JPWO2011081071A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2013-05-09 | 花王株式会社 | 被洗浄物の洗浄方法、および該洗浄方法に用いる洗浄装置 |
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2012
- 2012-05-25 JP JP2012119396A patent/JP2013244447A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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