JP5945349B2 - 真空洗浄装置 - Google Patents
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図1は、真空洗浄装置100を説明するための概念図である。図1中、炭化水素系洗浄剤の流れを実線の矢印で、熱媒体の流れを破線の矢印で示す。この図に示すように、真空洗浄装置100は、内部に洗浄室102が設けられた真空容器104を備えている。この真空容器104には、不図示の開口が形成されており、不図示の開閉扉によって開口が開閉可能となっている。したがって、ワークWを洗浄する際には、開閉扉を開放して開口から洗浄室102内にワークWを搬入して載置部108に載置するとともに、開閉扉を閉じてワークWを洗浄した後、再び開閉扉を開放して、開口からワークWを搬出することとなる。
ヒートポンプユニット300は、凝縮室熱交換器310と、濃縮室熱交換器320と、蒸気室熱交換器330と、熱媒体循環ライン340(図1中、340a〜340gで示す)と、圧縮機350と、減圧部360と、中間熱交換器370(第4の熱交換器)とを含んで構成される。ヒートポンプユニット300において、熱媒体は、図1中破線の矢印で示すように、熱媒体循環ライン340を循環しており、熱媒体循環ライン340に設けられた凝縮室熱交換器310、中間熱交換器370、圧縮機350、濃縮室熱交換器320、蒸気室熱交換器330、中間熱交換器370、減圧部360を介して、凝縮室熱交換器310に再び導入される。なお、この熱媒体の種類は特に限定されないが、凝縮室熱交換器310において熱媒体の潜熱を利用することができる、フロン系の熱媒体を使用するとよい。
まず、真空洗浄装置100を稼働するにあたり、不図示の制御手段が、開閉バルブ132、142、150、158、252、260、270、280、296を閉弁して、不図示の真空ポンプを駆動し、乾燥室152および蒸気室200を真空引きにより10kPa以下に減圧する。なお、本実施形態において制御手段は、CPU(中央処理装置)を含む半導体集積回路で構成され、ROMからCPU自体を動作させるためのプログラムやパラメータ等を読み出し、ワークエリアとしてのRAMや他の電子回路と協働して、真空洗浄装置100全体を管理および制御する。そして、制御手段は、温度保持装置154を駆動して、減圧状態にある乾燥室152を、洗浄室102よりも低い温度、より詳細には、使用する炭化水素系洗浄剤の凝縮点以下の温度(5℃〜50℃、より好ましくは5℃〜10℃)に保持する。
真空洗浄装置100によってワークWの洗浄を行う際には、まず、制御手段は、開閉扉を開放し、開口から洗浄室102にワークWを搬入して載置部108に載置する。そして、ワークWの搬入が完了したら、制御手段は、開閉扉を閉じて洗浄室102を密閉状態にする。なお、このとき、ワークWの温度は常温(15℃〜40℃程度)となっている。
次に、制御手段は、真空ポンプを駆動して、真空引きにより洗浄室102を10kPa以下に減圧する。
上記搬入工程S120、減圧工程S130と並行して、制御手段は、開閉バルブ252を開弁して、蒸気室200と廃液濃縮室250とを連通し、蒸気室200の廃液を廃液濃縮室250に移動させ、移動が完了すると、開閉バルブ252を閉弁する。
上記搬入工程S120、減圧工程S130、および上記第1濃縮工程が終了すると、制御手段は、開閉バルブ260を開弁して、廃液濃縮室250および洗浄室102とを連通し、上記第1濃縮工程において廃液濃縮室250で生成された蒸気を洗浄室102に移動する。このとき、蒸気の温度は、80〜140℃に制御されており、高温の蒸気が洗浄室102に充満する。
次に、制御手段は、開閉バルブ132を開弁して、蒸気室200において生成された蒸気を洗浄室102に供給する。このとき、蒸気の温度は、80℃〜140℃に制御されており、高温の蒸気が洗浄室102に充満する。
上記蒸気洗浄工程S150が終了すると、制御手段は、開閉バルブ126aを開弁し、シャワー部110を駆動して、洗浄剤貯留部124に貯留された凝縮洗浄剤をワークWに噴射する。こうして、蒸気洗浄工程S150で洗浄しきれなかったワークWの細部に付着した油脂類等が洗浄される。
上記シャワー洗浄工程S160が終了すると、次に、洗浄の際にワークWに付着した炭化水素系洗浄剤を乾燥させる乾燥工程S170が行われる。この乾燥工程S170は、制御手段が開閉バルブ150を開弁して、洗浄室102と乾燥室152とを連通させることによって行われる。乾燥工程S170の開始時には、洗浄室102の温度が蒸気の温度である70℃〜150℃となっているのに対して、乾燥室152の温度は、温度保持装置154によって5℃〜50℃(より好ましくは5℃〜10℃)に維持されている。
上記のように、洗浄室102およびワークWの乾燥が完了したら、制御手段は、開閉バルブ150を閉弁して洗浄室102と乾燥室152とを遮断する。また、制御手段は、開閉バルブ142を開弁して、洗浄室102において生じた使用済み洗浄剤を蒸気室200に移動させ、移動が完了すると、開閉バルブ142を閉弁する。
上記蒸気洗浄工程S150、シャワー洗浄工程S160、乾燥工程S170、搬出工程S180と並行して、制御手段は、開閉バルブ280を開弁して、廃液濃縮室250と凝縮室290とを連通する。上述したように、廃液濃縮室250の温度が蒸気の温度である80℃〜140℃となっているのに対して、凝縮室290の温度は、温度保持装置292によって、例えば、30℃に維持されている。したがって、制御手段が、開閉バルブ280を開弁すると、廃液濃縮室250に残留している蒸気は凝縮室290に移動して凝縮される。
上記搬出工程S180が終了すると、制御手段は、開閉バルブ280を閉弁するとともに、開閉バルブ270を開弁して、廃液濃縮室250と乾燥室152とを連通させる。上述したように、廃液濃縮室250の温度が80℃〜140℃となっているのに対して、乾燥室152の温度は、温度保持装置154によって5℃〜50℃(より好ましくは5℃〜10℃)に維持されている。
ユーザによって真空洗浄装置100の停止指示が入力されると、真空洗浄装置100は、現在駆動されている機能部(例えば、シャワー部110、ヒータ202、140a、ヒートポンプユニット300、昇降装置等)を停止させたり、駆動部(例えば、昇降装置等)所定の位置に戻したりして、停止処理を行う。
102 …洗浄室
120 …凝縮室(第3の凝縮室)
150 …開閉バルブ(第3の開閉手段)
152 …乾燥室(第2の凝縮室)
154 …温度保持装置(第2の温度保持手段)
200 …蒸気室
250 …廃液濃縮室
260 …開閉バルブ(第1の開閉手段)
270 …開閉バルブ(第4の開閉手段)
280 …開閉バルブ(第2の開閉手段)
290 …凝縮室(第1の凝縮室)
292 …温度保持装置(第1の温度保持手段)
310 …凝縮室熱交換器(第1の熱交換器)
320 …濃縮室熱交換器(第2の熱交換器)
330 …蒸気室熱交換器(第3の熱交換器)
350 …圧縮機
360 …減圧部
Claims (4)
- 洗浄剤の蒸気を生成する蒸気室と、
前記蒸気室に接続され、減圧下でワークを洗浄可能な洗浄室と、
前記洗浄室において前記ワークを洗浄することで生じる廃液を収容する廃液濃縮室と、
前記廃液濃縮室に設けられ、前記廃液を加熱することで、洗浄剤の蒸気を生成して、該廃液を濃縮するヒータと、
前記廃液濃縮室と前記洗浄室とを連通、もしくは、その連通を遮断するとともに、前記廃液濃縮室と前記洗浄室との連通状態において、前記廃液濃縮室で生成された洗浄剤の蒸気を前記洗浄室に導入する第1の開閉手段と、
前記洗浄室に接続され、減圧状態に保持される第2の凝縮室と、
前記第2の凝縮室を前記洗浄室よりも低い温度に保持する第2の温度保持手段と、
前記第2の凝縮室と前記洗浄室とを連通させ、または、その連通を遮断する第3の開閉手段と、
前記蒸気室に接続され、前記洗浄剤の蒸気を凝縮する第3の凝縮室と、
前記第3の凝縮室において、前記蒸気室から導入された蒸気と熱媒体とで熱交換を行うことにより、該蒸気を凝縮して洗浄剤にするとともに、該熱媒体を加熱する第1の熱交換器と、
前記第1の熱交換器で加熱された熱媒体を断熱圧縮し、さらに昇温する圧縮機と、
前記廃液濃縮室において、前記圧縮機によって昇温された熱媒体と、前記洗浄剤とで熱交換を行うことで、該洗浄剤を気化させて蒸気を生成するとともに、該熱媒体を冷却する、前記ヒータを構成する第2の熱交換器と、
前記第2の熱交換器と前記第1の熱交換器との間に設けられ、該第2の熱交換器で冷却された熱媒体を減圧膨張させてさらに冷却して、前記第1の熱交換器に送出する減圧部と、
を備えたことを特徴とする真空洗浄装置。 - 前記廃液濃縮室に接続され、該廃液濃縮室で生成された洗浄剤の蒸気が導入される第1の凝縮室と、
前記第1の凝縮室を前記廃液濃縮室よりも低い温度に保持する第1の温度保持手段と、
前記廃液濃縮室と前記第1の凝縮室とを連通、もしくは、その連通を遮断するとともに、前記第1の凝縮室と前記廃液濃縮室との連通状態において、前記廃液濃縮室で生成された洗浄剤の蒸気を前記第1の凝縮室に導入する第2の開閉手段と、
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の真空洗浄装置。 - 前記第1の開閉手段を遮断状態から連通状態とし、前記廃液濃縮室で生成された洗浄剤の蒸気を前記洗浄室に導入させ、前記第1の開閉手段を連通状態から遮断状態とし、前記第2の開閉手段を遮断状態から連通状態として、前記廃液濃縮室で生成された洗浄剤の蒸気を前記第1の凝縮室に導入させる制御手段を備えたことを特徴とする請求項2に記載の真空洗浄装置。
- 前記蒸気室において、前記第2の熱交換器の下流側と、前記第1の熱交換器の上流側との間を流通する熱媒体と、前記洗浄剤とで熱交換を行うことで、該洗浄剤を気化させて蒸気を生成するとともに、該熱媒体を冷却する第3の熱交換器をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の真空洗浄装置。
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