TWI534834B - 銅微粒子分散液 - Google Patents

銅微粒子分散液 Download PDF

Info

Publication number
TWI534834B
TWI534834B TW103116754A TW103116754A TWI534834B TW I534834 B TWI534834 B TW I534834B TW 103116754 A TW103116754 A TW 103116754A TW 103116754 A TW103116754 A TW 103116754A TW I534834 B TWI534834 B TW I534834B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper
coating
sintering
conductive film
dispersion
Prior art date
Application number
TW103116754A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201511034A (zh
Inventor
川戶祐一
有村英俊
工藤富雄
Original Assignee
日本石原化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本石原化學股份有限公司 filed Critical 日本石原化學股份有限公司
Publication of TW201511034A publication Critical patent/TW201511034A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI534834B publication Critical patent/TWI534834B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/10—Formation of a green body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/02—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers
    • B22F7/04—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0386—Paper sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0508—Flood exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H05K2203/108—Using a plurality of lasers or laser light with a plurality of wavelengths
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Description

銅微粒子分散液
本發明係關於一種銅微粒子分散液、一種使用該銅微粒子分散液的導電膜形成方法、及一種藉由使用該導電膜形成方法所製造的電路板。
傳統上存在一種印刷電路板，其中係藉由微影方法而在基板上形成銅箔電路。微影方法需要蝕刻銅箔的步驟，這會招致例如處理由蝕刻所產生之廢水的費用。
作為一種無需蝕刻的技術，存在一已知的方法，用於使用銅微粒子分散液在基板上形成導電薄膜(導電膜)，該銅微粒子分散液(銅油墨)含有在分散媒液(例如，參見專利文獻1)中的銅微粒子(銅奈米微粒)。根據此方法，銅微粒子分散液的塗層係形成於基板上，並且將該塗層乾燥以形成銅微粒子層。藉由以光照射而將銅微粒子層光燒結，從而形成具有低電阻的導電膜。
然而，即使在將上述方法中於光燒結中所照射的光能量增加時，光燒結仍可能未充分進行，因而無法形成具有低電阻的導電膜。
〔引用列表〕 〔專利文獻〕
專利文獻1：美國專利申請案第US 2008/0286488號。
本發明之產生係為了解決上述問題，且本發明之目的在於提供一種銅微粒子分散液，該銅微粒子分散液可有助於藉由光燒結來形成具有低電阻之導電膜。
根據本發明的銅微粒子分散液包含分散媒液、及分散於分散媒液中的銅微粒子。銅微粒子分散液含有燒結促進劑。燒結促進劑係為可在高於環境溫度的溫度下將銅氧化物由銅移除的化合物。
在銅微粒子分散液中，高於環境溫度的溫度較佳係藉由以用於將銅微粒子光燒結的光照射而獲得。
在銅微粒子分散液中，燒結促進劑較佳係為在高於環境溫度的溫度下與銅形成錯合物的化合物。
在銅微粒子分散液中，該化合物較佳係選自於由醇、磷酸酯、羧酸、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺、胺、膦酸、β-二酮、乙炔二醇、硫醚、及硫酸酯所組成之群組。
在銅微粒子分散液中，燒結促進劑可為在高於環境溫度的溫度下溶解銅氧化物的酸。
在銅微粒子分散液中，該酸較佳係為乙酸。
在銅微粒子分散液中，燒結促進劑可為在高於環境溫度的溫度下溶解銅氧化物的鹼。
在銅微粒子分散液中，該鹼較佳係為氫氧化鉀。
根據本發明之導電膜形成方法包含以下步驟：在基材上形成包含銅微粒子分散液的塗層；及以光照射該塗層以將該塗層中的銅微粒子光燒結，從而形成導電膜。
在根據本發明之電路板中，具有藉由該導電膜形成方法所形成之導電膜的電路，係設置於包含該基材的基板上。
根據本發明之銅微粒子分散液，由於在銅微粒子的光燒結期間燒結促進劑將表面氧化物層由銅微粒子移除，因此可容易地藉由光燒結而形成具有低電阻的導電膜。
1‧‧‧銅微粒子分散液
11‧‧‧銅微粒子
2‧‧‧塗層
3‧‧‧基材
4‧‧‧導電膜
〔圖1〕
圖1(a)至(d)係為橫剖面示意圖，其根據本發明之一實施例顯示使用銅微粒子分散液而依時間順序形成導電膜。
根據本發明之一實施例的銅微粒子分散液係進行描述。銅微粒子分散液包含分散媒液及銅微粒子。銅微粒子係分散於分散媒液中。銅微粒子分散液含有燒結促進劑。該燒結促進劑係為可在高於環境溫度的溫度下將銅氧化物由銅移除的化合物。該銅氧化物包含銅(I)氧化物及銅(II)氧化物。高於環境溫度的溫度係藉由以用於將銅微粒子光燒結的光照射而獲得。
燒結促進劑例如為在高於環境溫度的溫度下與銅形成錯合物的化合物。此種化合物藉著與銅形成錯合物而將氧化物由銅移除。該化合物 的範例包含但不限於：醇、磷酸酯、羧酸、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺、胺、膦酸、β-二酮、乙炔二醇(acetylene glycol)、硫醚、硫酸酯等等。
燒結促進劑可為在高於環境溫度的溫度下溶解銅氧化物的酸。該酸藉由溶解銅氧化物而將氧化物由銅移除。該酸例如為乙酸，但不以此為限。
燒結促進劑可為在高於環境溫度的溫度下溶解銅氧化物的鹼。該鹼藉由溶解銅氧化物而將氧化物由銅移除。該鹼例如為氫氧化鉀，但不以此為限。
燒結促進劑可為在高於環境溫度的溫度下藉由還原銅氧化物而將氧化物由銅移除的化合物。
這些燒結促進劑可單獨使用、或以二或更多者的混合物來使用。
在本實施例中，銅微粒子係為具有約20nm以上及約1,500nm以下之平均微粒尺寸的銅之微粒。銅微粒子的微粒尺寸並未受限，只要銅微粒子係分散於分散媒液中。可僅使用具有一平均微粒尺寸的銅微粒子、或可混合使用具有二或更多平均微粒尺寸的銅微粒子。銅微粒子分散液係為液體分散系統，其中銅微粒子係分散於分散媒液中。分散媒液為一液體，例如醇，但不以此為限。
燒結促進劑例如係添加至分散媒液。燒結促進劑可在銅微粒子分散液的製作期間添加、或可在製作銅微粒子分散液之後及使用銅微粒子分散液之前添加。燒結促進劑的範例包含但不限於：羧酸、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺、胺、膦酸、β-二酮、乙炔二醇、硫醚、硫酸酯等等。
在本實施例中，將分散劑添加至分散媒液。分散劑會使銅微粒子分散於分散媒液中。當未使用分散劑而銅微粒子即會分散時，可不添加分散劑。
燒結促進劑可以是亦供作分散劑的化合物。此種燒結促進劑的範例包含但不限於磷酸酯等等。
燒結促進劑可以是亦供作分散媒液的化合物。此種燒結促進劑的範例包含但不限於醇類，例如二甘醇及二甘醇單乙基醚。
使用本實施例之銅微粒子分散液的導電膜形成方法，係參照圖1(a)至(d)加以描述。如圖1(a)與圖1(b)中所示，包含銅微粒子分散液1的塗層2首先形成於基材3上。銅微粒子11係分散於塗層2中。塗層2係例如由印刷法所形成。在印刷法中，係使用銅微粒子分散液1作為印刷用的油墨，並藉由印刷機在物件上印刷預定的圖案，從而形成具有該圖案的塗層2。印刷機例如為網版印刷機、噴墨印刷機等等。塗層2可藉由旋轉塗佈等加以形成。基材3的範例包含但不限於：玻璃、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、玻璃環氧樹脂、陶瓷、金屬、紙等等。
接著，將塗層2乾燥。塗層2的乾燥係在環境溫度下進行、或藉由在一溫度範圍中加熱來進行，在該溫度範圍中，燒結促進劑幾乎不會發生化學變化。如圖1(c)中所示，藉由將塗層2乾燥而使塗層2的液體成分蒸發；然而，銅微粒子11及燒結促進劑仍留在塗層2中。可省略用以將塗層2乾燥的乾燥步驟。例如，當分散媒液亦供作燒結促進劑時，可省略乾燥步驟。
在後續的步驟中，以光照射乾燥的塗層2。藉由光能量將塗層2中的銅微粒子11光燒結。在光燒結期間，銅微粒子11相互熔合，並熔接於基材3。光燒結係在室溫下於空氣中進行。用於光燒結的光源例如為氙燈。替代 地，光源可為雷射裝置。由光源所發射之光的能量範圍為0.5J/cm2以上及30J/cm2以下。照射時間為0.1ms以上及100ms以下。照射次數可以是一次或多於一次(多步驟照射)。可以不同的光能量之量來進行數次的照射。光能量及照射次數並不限於這些值。如圖1(d)中所示，由於將塗層2中之銅微粒子11光燒結，使塗層2成塊從而形成導電膜4。所形成之導電膜4的組態為連續塗層。當以光照射前的塗層2之乾燥步驟被省略時，塗層2係藉由以光照射而乾燥，同時將塗層2中的銅微粒子11光燒結。
銅微粒子11的表面會被氧所氧化而覆蓋有表面氧化層。在光燒結期間，該表面氧化物層會妨礙包含銅微粒子11之塗層2的成塊。傳統上，一般認為銅微粒子11之表面氧化物層在光燒結期間，可透過藉著光能量的光還原作用(photoreduction)而還原成金屬銅。然而，根據由本發明之發明人所進行的實驗，即使當在光燒結期間所照射之光能量增加，塗層2的成塊仍可能有所不足。此外，當所照射之光能量過大時，塗層2可能會受損；因此，在光燒結期間所照射之光能量的量係有限制的。本發明之發明人認為，由於只有光能量並不足以將表面氧化物層由銅微粒子11移除，因此光燒結並未充分進行，且塗層2的成塊可能有所不足。
本發明之發明人透過許多實驗發現，藉由透過化學反應而將表面氧化物層由銅微粒子11移除可促進光燒結。於此實施例中，在以光照射塗層2前之溫度下(亦即，在環境溫度下)，燒結促進劑幾乎不會與銅微粒子11的表面氧化物層發生化學反應。銅微粒子11的表面氧化物層防止該等微粒子內部的氧化。當以用於將銅微粒子11光燒結的光照射塗層2時，銅微粒子11會吸收光能量而變為高溫。存在於塗層2中的燒結促進劑係由高溫的銅微粒子11加熱至一高溫(高於環境溫度的溫度)。由於在高溫下可促進化學反應，故燒結促進劑可藉由化學反應將表面氧化物層由銅微粒子11移除。藉由光能 量將銅微粒子11(已將表面氧化物層由該處移除)燒結，從而形成具有低電阻的導電膜4。
如上所述，由於使用根據本實施例的銅微粒子分散液1，在銅微粒子11的光燒結期間，燒結促進劑將表面氧化物層由銅微粒子11移除；因此，具有低電阻的導電膜4可容易地藉由光燒結而形成。此外，由於使用了銅微粒子分散液1，因此具有低電阻的導電膜4可容易地形成於電路板上。
製備含有燒結促進劑的銅微粒子分散液1作為本發明的範例，並製備無燒結促進劑的銅微粒子分散液作為比較範例。這些銅微粒子分散液係用以檢驗導電膜是否藉由光燒結而形成於基板上。
〔範例1〕
於其中添加分散劑以使銅微粒子分散於分散媒液中的銅微粒子分散液被製備。分散媒液為醇(二甘醇)。在本範例中，此分散媒液亦供作燒結促進劑。該分散劑係為磷酸酯(商品名：「DISPERBYK(註冊商標)-102」，自BYK-Chemie取得)。該分散劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為2質量%。所使用的銅微粒子具有50nm的平均微粒尺寸，且銅微粒子的濃度係為40質量%。使用玻璃載片作為基板。
銅微粒子分散液係藉由旋轉塗佈而塗佈於基板，以形成具有1μm之厚度的塗層。該塗層的顏色為黑色。以光照射該塗層、而未進行乾燥。光照射能量為14J/cm2。
藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。量測所形成之導電膜的片電阻作為該膜的電阻。該導電膜的片電阻係低至480mΩ/sq。
〔範例2〕
所使用之分散媒液係為與範例1之分散媒液不同的醇(二甘醇單乙基醚)。在本範例中，此分散媒液亦供作燒結促進劑。所使用之分散劑係為與範例1之分散劑不同的磷酸酯(商品名：「DISPERBYK(註冊商標)-111」，自BYK-Chemie取得)。其他條件均與範例1的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜係形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為500mΩ/sq。
〔範例3〕
使用具有70nm之平均微粒尺寸的銅微粒子以製備銅微粒子分散液。接著，將磷酸酯(商品名：「DISPERBYK(註冊商標)-111」，自BYK-Chemie取得)添加至銅微粒子分散液以作為燒結促進劑。此燒結促進劑亦供作分散劑。燒結促進劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為10質量%。使用玻璃基板(商品名：「EAGLE XG(註冊商標)」，自Corning取得)作為基板。其他條件均與範例2的條件相同。包含銅微粒子分散液的塗層係形成於基板上。在將該塗層乾燥後，以光照射該塗層。光照射能量為11J/cm2。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜係形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為170mΩ/sq。
〔範例4〕
使用磷酸酯(商品名：「DISPERBYK(註冊商標)-102」，自BYK-Chemie取得)作為分散劑來製備銅微粒子分散液。接著，將羧酸(商品名：「DISPERBYK(註冊商標)-P-105」，自BYK-Chemie取得)添加至銅微粒子分散液以作為燒結促進劑。其他條件均與範例3的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜係形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為350mΩ/sq。
〔範例5〕
在製備銅微粒子分散液之後，添加聚醯胺醯亞胺(商品名：「SOXR-U」，自Nippon Kodoshi Corporation取得)作為燒結促進劑。其他條件均與範例4的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為240mΩ/sq。
〔範例6〕
在製備銅微粒子分散液之後，添加聚醯亞胺(聚醯亞胺清漆)作為燒結促進劑。其他條件均與範例5的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為250mΩ/sq。
〔範例7〕
在製備銅微粒子分散液之後，添加醇(聚乙二醇；分子量：600)作為燒結促進劑。其他條件均與範例6的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為300mΩ/sq。
〔範例8〕
在製備銅微粒子分散液之後，添加胺(三乙醇胺)作為燒結促進劑。其他條件均與範例7的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜係形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為350mΩ/sq。
〔範例9〕
使用具有50nm之平均微粒尺寸的銅微粒子以製備銅微粒子分散液，並將胺(商品名：「Discole(註冊商標)N509」，自Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.取得)添加至分散媒液以作為燒結促進劑。燒結促進劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為2質量%。所使用之基板為玻璃載片。其他條件 均與範例8的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為150mΩ/sq。
〔範例10〕
使用聚氧乙烯十三烷基醚磷酸酯(商品名：「Plysurf(註冊商標)A212C」，自Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.取得)作為分散劑，並將聚醯胺(聚乙烯吡咯烷酮，商品名：「PVP K25」)添加至分散媒液作為燒結促進劑，以製備銅微粒子分散液。燒結促進劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為10質量%。銅微粒子的濃度係為60質量%。銅微粒子分散液為糊狀。藉由洩降塗佈(draw-down coating)將此銅微粒子分散液塗佈於基板，以形成具有2μm之厚度的塗層。其他條件均與範例9的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為240mΩ/sq。
〔範例11〕
使用具有1,500nm之平均微粒尺寸的銅微粒子以製備銅微粒子分散液。銅微粒子分散液為糊狀。光照射能量為20J/cm2。其他條件均與範例10的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為150mΩ/sq。
〔範例12〕
使用具有20nm之平均微粒尺寸的銅微粒子以製備銅微粒子分散液，並將聚醯胺(聚乙烯吡咯烷酮，商品名：「PVP K90」)添加至分散媒液作為燒結促進劑，以製備銅微粒子分散液。銅微粒子分散液為糊狀。光照射能量為10J/cm2。其他條件均與範例11的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為250mΩ/sq。
〔範例13〕
使用具有1,500nm之平均微粒尺寸的銅微粒子以製備銅微粒子分散液，並使用乙二醇作為分散媒液。銅微粒子的濃度係為40質量%。燒結促進劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為30質量%。銅微粒子分散液為糊狀。光照射能量為20J/cm2。其他條件均與範例12的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜係形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為770mΩ/sq。
〔範例14〕
使用具有70nm之平均微粒尺寸的銅微粒子以製備銅微粒子分散液，並使用N-甲基吡咯烷酮作為分散媒液。銅微粒子分散液為糊狀。接著，將聚醯胺(聚乙烯吡咯烷酮，商品名：「PVP K25」)添加至銅微粒子分散液以作為燒結促進劑。燒結促進劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為10質量%。光照射能量為11J/cm2。其他條件均與範例13的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為200mΩ/sq。
〔範例15〕
使用二甘醇作為分散媒液以製備銅微粒子分散液。接著，將膦酸(60質量%之羥基亞乙基二膦酸水溶液)添加至銅微粒子分散液以作為燒結促進劑。燒結促進劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為10質量%。其他條件均與範例9的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為270mΩ/sq。
〔範例16〕
使用二甘醇單乙基醚作為分散媒液以製備銅微粒子分散液。接著，將乙酸添加至銅微粒子分散液以作為燒結促進劑。其他條件均與範例15 的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為240mΩ/sq。
〔範例17〕
在製備銅微粒子分散液之後，添加β-二酮(乙醯丙酮)作為燒結促進劑。其他條件均與範例16的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為250mΩ/sq。
〔範例18〕
在製備銅微粒子分散液之後，添加乙炔二醇(商品名：「Surfynol(註冊商標)420」)作為燒結促進劑。燒結促進劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為1質量%。其他條件均與範例17的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為340mΩ/sq。
〔範例19〕
在製備銅微粒子分散液之後，添加硫醚及醇(硫二甘醇)作為燒結促進劑。燒結促進劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為10質量%。其他條件均與範例18的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為160mΩ/sq。
〔範例20〕
在製備銅微粒子分散液之後，添加硫酸酯(商品名：「SundetEN」)作為燒結促進劑。其他條件均與範例19的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為200mΩ/sq。
〔範例21〕
在製備銅微粒子分散液之後，添加胺及羧酸(甘胺酸)作為燒結促進劑。其他條件均與範例20的條件相同。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為180mΩ/sq。
〔範例22〕
使用水作為分散媒液、並使用具有酸基團之共聚物的烷醇銨鹽(alkylolammonium salt)(商品名：「DISPERBYK(註冊商標)-180」)作為分散劑，以製備銅微粒子分散液。接著，將鹼(氫氧化鉀)添加至銅微粒子分散液作為燒結促進劑。燒結促進劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為1質量%。其他條件均與範例21的條件相同。所製備之銅微粒子分散液係分散的；然而，由於銅微粒子在水中發生溶解，因此一天後該分散液變為藍色液體。因此，在製備該銅微粒子分散液後會立即使用它。藉由光照射，該塗層的外觀改變為金屬銅的外觀，且導電膜形成於基板上。所形成之導電膜的片電阻為260mΩ/sq。
〔比較範例1〕
所使用之銅微粒子分散液及基板係與範例1的相同。具有1μm之厚度的塗層係形成於基板上。該塗層的顏色為黑色。在將該塗層乾燥後，以光照射該塗層。由於係在以光照射之前將該塗層乾燥，因此分散媒液並未用作燒結促進劑。光照射能量係與範例1的相同。
藉由光照射，該塗層的顏色改變為藍色。由於此藍色係為銅氧化物層的干涉色，故導電膜並未形成於基板上。一般認為，由於銅微粒子的燒結進行不足之故，該塗層會透過與空氣中的氧反應而氧化。
〔比較範例2〕
使用二甘醇二丁基醚作為分散媒液、並使用具有70nm之平均微粒尺寸的銅微粒子，以製備銅微粒子分散液。分散劑與燒結促進劑均未添加至分散媒液。銅微粒子的濃度係為40質量%。在此銅微粒子分散液中，銅微粒子的穩定分散性較低。在攪拌後，銅微粒子會分散一段時間，但在約1小時內會沉澱。所使用之基板係與範例3的玻璃基板相同。包含此銅微粒子分散液的塗層係形成於基板上。在將該塗層乾燥後，以光照射該塗層。光照射能量為11J/cm2。由於以光照射，因此聚集的銅微粒子留在基板上作為許多團塊。此狀態被稱為「吹斷(blow-off)」。雖然銅微粒子的燒結係進行至一定程度，但導電膜仍未形成。
〔比較範例3〕
使用正己烷作為分散媒液。使用磷酸酯(商品名：「DISPERBYK(註冊商標)-102」)作為分散劑。該分散劑的濃度相對於銅微粒子分散液係為2質量%。其他條件均與比較範例2的條件相同。包含銅微粒子分散液的塗層係形成於基板上。在將該塗層乾燥後，以光照射該塗層。在以光照射後，基板上之該塗層的顏色為黑色，且其片電阻高達1Ω/sq。當光照射能量增加至高於11J/cm2時，該塗層的顏色改變為藍色，且該塗層之表面氧化發生。
〔比較範例4〕
使用1,3-二甲基-2-咪唑啉酮作為分散媒液。其他條件均與比較範例3的條件相同。在以光照射後，基板上之該塗層的顏色為黑色，且其片電阻為1Ω/sq。當光照射能量增加至高於11J/cm2時，該塗層的顏色改變為藍色，且該塗層之表面氧化發生。
〔比較範例5〕
使用N-甲基吡咯烷酮作為分散媒液。其他條件均與比較範例4的條件相同。在以光照射後，基板上之該塗層的顏色為黑色，且其片電阻為1Ω/sq。當光照射能量增加至高於11J/cm2時，該塗層的顏色改變為藍色，且該塗層之表面氧化發生。
〔比較範例6〕
使用碳酸丙烯酯作為分散媒液。其他條件均與比較範例5的條件相同。在以光照射後，基板上之該塗層的顏色為黑色，且其片電阻為1Ω/sq。當光照射能量增加至高於11J/cm2時，該塗層的顏色改變為藍色，且該塗層之表面氧化發生。
〔比較範例7〕
使用水作為分散媒液。使用具有酸基團之共聚物的烷醇銨鹽(商品名：「DISPERBYK(註冊商標)-180」)作為分散劑。其他條件均與比較範例6的條件相同。由於銅微粒子在水中發生溶解，因此所製備之銅微粒子分散液在一天後變為藍色液體。因此，在製備該銅微粒子分散液後會立即使用它。在以光照射後，基板上之該塗層的顏色為黑色，且其片電阻為1Ω/sq。當光照射能量增加至高於11J/cm2時，該塗層的顏色改變為藍色，且該塗層之表面氧化發生。
如以上之範例1至22中所示，當使用含有燒結促進劑的銅微粒子分散液時，具有低電阻的導電膜係藉由光燒結而形成於基板上。如以上之比較範例1至7中所示，當使用不含有燒結促進劑的銅微粒子分散液時，具有低電阻的導電膜並未形成於基板上。
本發明並不限於上述實施例的組態，且在未改變本發明之標的的範圍內可進行各種修改。舉例來說，基材3的形式並不限於板狀，且可為任何三維形狀。
1‧‧‧銅微粒子分散液
11‧‧‧銅微粒子
2‧‧‧塗層
3‧‧‧基材
4‧‧‧導電膜

Claims (2)

  1. 一種銅微粒子分散液，包含一分散媒液及多個分散於該分散媒液中的銅微粒子，該銅微粒子分散液含有一燒結促進劑，該燒結促進劑係為在高於環境溫度的溫度下將銅氧化物由銅移除的化合物，且其為在高於環境溫度的溫度下與銅形成錯合物的化合物，該燒結促進劑係選自於由聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺、膦酸、β-二酮、乙炔二醇、硫醚、及硫酸酯所組成之群組，且該高於環境溫度的溫度係藉由以用於將該等銅微粒子光燒結的光照射而獲得。
  2. 一種銅微粒子分散液，包含一分散媒液及多個分散於該分散媒液中的銅微粒子，該銅微粒子分散液含有一燒結促進劑，該燒結促進劑係為在高於環境溫度的溫度下將銅氧化物由銅移除的化合物，且其為在高於環境溫度的溫度下溶解銅氧化物的鹼，該鹼為氫氧化鉀，且該高於環境溫度的溫度係藉由以用於將該等銅微粒子光燒結的光照射而獲得。
TW103116754A 2013-05-15 2014-05-12 銅微粒子分散液 TWI534834B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013102916A JP5700864B2 (ja) 2013-05-15 2013-05-15 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201511034A TW201511034A (zh) 2015-03-16
TWI534834B true TWI534834B (zh) 2016-05-21

Family

ID=51898090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103116754A TWI534834B (zh) 2013-05-15 2014-05-12 銅微粒子分散液

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20160007455A1 (zh)
EP (1) EP2998967A1 (zh)
JP (1) JP5700864B2 (zh)
KR (1) KR101840917B1 (zh)
CN (1) CN105210155B (zh)
TW (1) TWI534834B (zh)
WO (1) WO2014185102A1 (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5275498B1 (ja) * 2012-07-03 2013-08-28 石原薬品株式会社 導電膜形成方法及び焼結進行剤
US10424648B2 (en) * 2013-07-23 2019-09-24 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Copper and/or copper oxide dispersion, and electroconductive film formed using dispersion
JP2015133317A (ja) * 2013-12-10 2015-07-23 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いた導電膜の製造方法
KR20160138156A (ko) 2014-03-25 2016-12-02 스트라타시스 엘티디. 교차 계층 패턴의 제조 방법 및 시스템
CN106488821A (zh) * 2014-07-22 2017-03-08 住友电气工业株式会社 金属微粒分散液和金属覆膜
KR101976300B1 (ko) * 2015-01-22 2019-05-07 알프스 알파인 가부시키가이샤 압분 코어, 그 압분 코어의 제조 방법, 그 압분 코어를 구비하는 전기·전자 부품, 및 그 전기·전자 부품이 실장된 전기·전자 기기
FR3033666B1 (fr) * 2015-03-10 2019-06-07 Ecole Nationale Superieure Des Mines Realisation d'objets electroniques par utilisation combinee de l'impression 3d et de l'impression par jet de matiere
WO2016151586A1 (en) * 2015-03-25 2016-09-29 Stratasys Ltd. Method and system for in situ sintering of conductive ink
US20170044382A1 (en) * 2015-08-12 2017-02-16 E I Du Pont De Nemours And Company Process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor
US9649730B2 (en) * 2015-08-12 2017-05-16 E I Du Pont De Nemours And Company Paste and process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor
US9637648B2 (en) * 2015-08-13 2017-05-02 E I Du Pont De Nemours And Company Photonic sintering of a solderable polymer thick film copper conductor composition
US9637647B2 (en) * 2015-08-13 2017-05-02 E I Du Pont De Nemours And Company Photonic sintering of a polymer thick film copper conductor composition
JP2017212311A (ja) * 2016-05-25 2017-11-30 株式会社フジクラ 配線基板の製造方法
WO2018003399A1 (ja) * 2016-06-30 2018-01-04 株式会社コイネックス 銅配線およびその製造方法およびそれを用いた電子機器、タッチパッド、タッチパネル
WO2018075032A1 (en) * 2016-10-19 2018-04-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing
WO2019017363A1 (ja) 2017-07-18 2019-01-24 旭化成株式会社 導電性パターン領域を有する構造体及びその製造方法、積層体及びその製造方法、並びに、銅配線
JP7280665B2 (ja) * 2018-05-08 2023-05-24 石原ケミカル株式会社 銅ナノ粉、銅ナノインク、および導電膜形成方法
US11539053B2 (en) 2018-11-12 2022-12-27 Utility Global, Inc. Method of making copper electrode
US11453618B2 (en) * 2018-11-06 2022-09-27 Utility Global, Inc. Ceramic sintering
JP7419676B2 (ja) * 2019-06-04 2024-01-23 株式会社レゾナック 電子部品の製造方法及び電子部品
WO2021231846A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Utility Global, Inc. Copper electrode and method of making
WO2022176926A1 (ja) * 2021-02-22 2022-08-25 三菱マテリアル株式会社 接合用ペースト、接合層、接合体及び接合体の製造方法
US20230092683A1 (en) * 2021-09-10 2023-03-23 Utility Global, Inc. Method of making an electrode

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6157480A (en) * 1998-09-21 2000-12-05 Gentex Corporation Seal for electrochromic devices
DE10019599A1 (de) * 2000-04-20 2001-10-31 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
US20100233146A1 (en) * 2002-09-09 2010-09-16 Reactive Surfaces, Ltd. Coatings and Surface Treatments Having Active Enzymes and Peptides
CN101232963B (zh) * 2005-07-25 2011-05-04 住友金属矿山株式会社 铜微粒分散液及其制造方法
CN1736593A (zh) * 2005-07-28 2006-02-22 武汉理工大学 掺铜的铌钾复合氧化物光催化剂及其制备方法
US10231344B2 (en) 2007-05-18 2019-03-12 Applied Nanotech Holdings, Inc. Metallic ink
JP5392884B2 (ja) * 2007-09-21 2014-01-22 三井金属鉱業株式会社 銅粉の製造方法
US20090111948A1 (en) * 2007-10-25 2009-04-30 Thomas Eugene Dueber Compositions comprising polyimide and hydrophobic epoxy and phenolic resins, and methods relating thereto
US8801971B2 (en) * 2007-12-18 2014-08-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. Copper conductor film and manufacturing method thereof, conductive substrate and manufacturing method thereof, copper conductor wiring and manufacturing method thereof, and treatment solution
US8506849B2 (en) * 2008-03-05 2013-08-13 Applied Nanotech Holdings, Inc. Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks
US20100000762A1 (en) * 2008-07-02 2010-01-07 Applied Nanotech Holdings, Inc. Metallic pastes and inks
JP2010118449A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Toray Ind Inc 導電膜の製造方法
JP2010135205A (ja) * 2008-12-05 2010-06-17 Hitachi Cable Ltd 同軸ケーブル及びその製造方法
JP2010146995A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Hitachi Maxell Ltd 透明導電性シートの製造方法
ES2647535T3 (es) * 2009-10-23 2017-12-22 Henkel IP & Holding GmbH Composición de base acuosa adecuada para uso en aplicaciones de fijación de roscas
US8558117B2 (en) * 2010-02-13 2013-10-15 Aculon, Inc. Electroconductive inks made with metallic nanoparticles
JP5715851B2 (ja) * 2011-02-24 2015-05-13 東芝テック株式会社 ナノ粒子インク組成物を用いた印刷物の製造方法
JP5088761B1 (ja) * 2011-11-14 2012-12-05 石原薬品株式会社 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板
JP5088760B1 (ja) * 2011-11-14 2012-12-05 石原薬品株式会社 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板
TW201339279A (zh) * 2011-11-24 2013-10-01 Showa Denko Kk 導電圖型形成方法及藉由光照射或微波加熱的導電圖型形成用組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP5700864B2 (ja) 2015-04-15
CN105210155A (zh) 2015-12-30
KR101840917B1 (ko) 2018-03-21
JP2014225338A (ja) 2014-12-04
WO2014185102A1 (ja) 2014-11-20
TW201511034A (zh) 2015-03-16
US20160007455A1 (en) 2016-01-07
CN105210155B (zh) 2018-03-13
KR20150138332A (ko) 2015-12-09
EP2998967A1 (en) 2016-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI534834B (zh) 銅微粒子分散液
TWI534838B (zh) 銅微粒子分散液
CN104588643B (zh) 金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板
WO2015068826A1 (ja) 銅粒子分散液およびそれを用いた導電膜の製造方法
TW201339279A (zh) 導電圖型形成方法及藉由光照射或微波加熱的導電圖型形成用組成物
TWI505296B (zh) 導電膜形成方法及燒結促進劑
WO2013145953A1 (ja) 液状組成物、金属膜、及び導体配線、並びに金属膜の製造方法
TW201610005A (zh) 核殼型金屬微粒子之製造方法、核殼型金屬微粒子、導電性墨水及基板之製造方法
TW201440079A (zh) 銀導電性薄膜之製造方法
JP2015214722A (ja) 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法
JP2009278045A (ja) 加工体およびその製造方法
WO2020153101A1 (ja) 導電性ペースト、導電膜付き基材、および導電膜付き基材の製造方法
WO2013146389A1 (ja) 導体膜の製造方法
WO2016047306A1 (ja) 金属酸化物粒子膜の製造方法、金属膜の製造方法
JP7048193B2 (ja) 亜酸化銅粒子の製造方法
JP2019178059A (ja) 分散体の製造方法
JP2019160689A (ja) 分散体、塗膜を含む製品、導電性パターン付き構造体の製造方法、及び、導電性パターン付き構造体
JP6237098B2 (ja) 分散剤、導電性基板用金属粒子分散体、及び導電性基板の製造方法
JP2014127501A (ja) 導電パターン形成方法及び光焼成用インク
TW201703901A (zh) 處理奈米粒子的方法
JP5354037B2 (ja) 導電性基板の製造方法
JP7099867B2 (ja) 光焼結型組成物及びそれを用いた導電膜の形成方法
KR20140051781A (ko) 은 나노 파우더를 이용한 600도 이하의 열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성회로기판
JP6574553B2 (ja) 導電パターン形成用組成物および導電パターン形成方法
JP2010050205A (ja) メンブレン配線板及びその製造方法