TWI516566B - 具有持久性抗靜電作用之防黏薄膜 - Google Patents

具有持久性抗靜電作用之防黏薄膜 Download PDF

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Description

具有持久性抗靜電作用之防黏薄膜
本發明關係到一防黏薄膜，其至少以單面之方式備以一剝離層(c)，該薄膜至少包含一位在內層之層體(a)，其係以至少一熱塑性之聚合物為主要結構，該聚合物備有至少一持久性靜電作用，起碼為作為抗靜電劑之寡聚合物型化合物，和至少一層體(b)，其係以至少一熱塑性之聚合物為主要結構，其中其剝離層(c)係以一經固化之聚矽氧烷為主要結構，及一製造該防黏薄膜之方法，和將該防黏薄膜作為可被移除之保護膜或覆蓋膜之應用。
由熱塑性之塑膠製成之多層體薄膜，其具有一例如以一矽聚合物為主要結構之剝離層，經常被作為膠帶或自黏性標籤之防黏薄膜使用，其目的在防止此類以單面或雙面黏貼之產品於儲存時彼此黏貼在一起。此類防黏薄膜然而卻有該項缺點，即此類防黏薄膜於製造、儲存和加工時會產生帶靜電之情形，並因此而黏成一團，由於如此其等之加工變得相當困難。因為主要於剝離層上，尤其是以一含矽層為主要結構之剝離層上發生此類不希望出現之帶靜電情形，故於取用膠帶之時即可能會造成該剝離層至少部份遭到破壞，並造成黏膠層和受損之含矽層黏在一塊。
通常因此使用備有抗靜電功能之防黏薄膜，其目的在避免於製造、加工或儲存時產生帶靜電之情形。
抗靜電劑係指物質，其等尤其被攙混入塑膠組成物中抑或被塗被在塑膠物品之外表上，以避免攜帶靜電，依此方式遂可減少灰塵吸附和火花放電。一塑膠攜帶靜電之情形可經由增加表面之導電性或增加體積之導電性而減少。
由目前之技術水準業已知悉備有抗靜電功能之防黏薄膜。
因此，於歐洲專利EP 0 445 744 A2中敘述一具有抗靜電作用之多層體聚酯薄膜，其除剝離層之外還具有另一層體，其含有一作為抗靜電劑之陽離子四級氮化合物。
於美國專利US 2006/0222867 A1中敘述一多層體薄膜，其除剝離層之外還具有另一層體，其含有一作為抗靜電劑之烷氧基胺。
此類備有抗靜電功能之防黏薄膜之缺點是：其等抗靜電之作用並非持久性，而僅是暫時性的。此外，所使用之抗靜電劑可因其等向其他層體移動之傾向而對於該防黏薄膜之剝離性質，及/或對於該防黏薄膜之撕裂強度，及/或對於該防黏薄膜之層間黏合之黏合強度具有負面之作用。而此情形尤其可出現於多層體之防黏薄膜，於其等薄膜有抗靜電劑被摻混入一位於內層之層體中，因此可穿透數層層體而移動至外層。此等負面之作用通常和所使用之抗靜電劑之用量成正比例地增加，因此其等依據整個防黏薄膜所佔有之比例亦應儘可能維持在最低量。
因此，有需要防黏薄膜，其等不具上文中所述之缺點。
本發明之目的因此在於提供一防黏薄膜，其儘管具有足夠長久之抗靜電作用，然而由該抗靜電劑而對於剝離性質和該等機械性之性質具有可忽略之影響。
此目的經由提供一根據本發明之防黏薄膜，其至少以單面之方式備以一經固化之聚矽氧烷為主要結構之剝離層(c)，該薄膜包含(a)至少一位在內層之層體(a)，其係以至少一熱塑性之聚合物為主要結構，該聚合物備有至少一持久性靜電作用，起碼為作為抗靜電劑之寡聚合物型化合物及(b)至少一層體(b)，其係以至少一熱塑性之聚合物為主要結構，而解決。
本發明意外發現：使用根據本發明之防黏薄膜可達到持久性之抗靜電作用，雖然該備有持久性抗靜電作用且起碼為作為抗靜電劑之寡聚合物型化合物之層體(a)為一位於內層之層體，且位在該防黏薄膜之外表和該備有抗靜電作用之層體(a)之間總是至少有一非極性之層體，其以層體(b)及/或以一經固化之聚矽氧烷為主要結構之剝離層(c)為形式，故可被預期可防止靜電作用之發生。令人意外發現者是，雖然剝離層(c)以至少一經固化之聚矽氧烷為主要結構，但儘管如此仍達到持久性之抗靜電作用。尤其，根據本發明之防黏薄膜於攜帶靜電方面其特徵為具有一非常良好之消退作用。
「消退作用」該概念於本發明之含意中被理解為例如根據本發明之防黏薄膜於攜帶靜電之後30秒鐘之內放電至少60%，尤其為至少70%，尤其佳者為至少80%，十分特別佳者為至少90%，尤其完全為100%。
本發明又意外發現：經由將層體(a)備以具持久性抗靜電作用且起碼為作為抗靜電劑之寡聚合物型化合物，其對於剝離之行為及對於機械性之性質，諸如該防黏薄膜之撕裂強度及/或黏合強度實際上無法被觀察到有任何影響。
「持久性抗靜電作用」或「持久性之抗靜電作用」該概念於本發明之含意中被理解為根據本發明之防黏薄膜於一段時間，至少3個月，尤其為至少5個月，特別佳者為至少10個月，十分特別佳者為至少12個月具有同等強度之抗靜電作用，其中該持久性之抗靜電作用不受需要時被改變之環境相對濕度所影響。
至少一熱塑性之聚合物適合被用於製造根據本發明防黏薄膜之層體(a)。
尤其至少一由包含聚烯烴、聚苯乙烯、聚醯胺、聚酯和由至少兩種所述聚合物之單體組成之共聚合物，尤其以至少一烯烴-同-或異共聚 合物為主要結構之組群中所選出之熱塑性聚合物適合被用於製造根據本發明防黏薄膜之層體(a)。
尤其，可被使用於製造層體(a)者有熱塑性之聚烯烴，由含2至10個碳原子之α,ß-不飽和烯烴，諸如聚乙烯(PE，尤其是LDPE或HDPE)、聚丙烯(PP)、聚丁烯(PB)、聚異丁烯(PI)或由至少兩種所述之聚合物之單體組成之混合物，聚合而成之熱塑性烯烴-同-或異共聚合物。LDPE被稱之為低密度聚乙烯，其所具有之密度介於0.86至0.93公克/立方公分之範圍間，且其特徵為該分子具有高分叉度。HDPE被稱之為高密度聚乙烯，其僅具有低度之分子分叉度，其中其密度可介於0.94至0.97公克/立方公分之範圍間。被用於製造層體(a)之較佳烯烴有乙烯同-或異共聚合物及丙烯同-或異共聚合物。
適合被作為製造層體(a)者還有苯乙烯之熱塑性同-或異共聚合物，例如聚苯乙烯。
如果聚醯胺被使用於製造層體(a)時，則熱塑性脂肪烴、部份芳香烴或芳香烴之聚醯胺，同-或異共聚合物，是適用者。該類聚醯胺係為由二胺，諸如由含有2至10個碳原子之脂肪烴二胺，尤其是己二胺，或由含有6至10個碳原子之芳香烴二胺，尤其是對苯二胺，及由二羧酸，諸如由含有6至14個碳原子之脂肪烴或芳香烴之二羧酸，例如己二酸、對苯二甲酸或間苯二甲酸等所聚合而成之聚醯胺。此外，聚醯胺亦可由含有4至10個碳原子之內醯胺，例如ε-己內醯胺，所合成。特別適合被用於製造層體(a)之聚醯胺例如有PA 6、PA 12、PA 66、PA 6I、PA 6T及/或由至少兩種所述之聚醯胺組成之混合物。
聚醯胺可為親水性！！！！！！！
可被使用作為製造層體(a)之聚酯有熱塑性脂肪烴、部份芳香烴或芳香烴之聚酯，同-或異共聚合物。該類聚酯係由多元醇，例如乙二醇或1,4-丁二醇和二羧酸或二羧酸之衍生物，如己二酸，及/或對苯二 甲酸衍生而來。根據本發明，可被使用作為製造層體(a)之聚酯還有碳酸酯(PC)。較佳之適用者有聚己二酸丁二醇酯(PBA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或相應之共聚合物。
於根據本發明中被使用作為抗靜電劑，具持久性抗靜電作用，且起碼為作為抗靜電劑之寡聚合物型化合物尤其係為一非移動性之抗靜電劑，亦即一抗靜電劑，其無移動至根據本發明防黏薄膜其他層體之傾向，因此留滯在備有該抗靜電劑位於內層之層體(a)中。
此外，所使用之抗靜電劑，其特徵為具有一持久性，不受環境相對濕度影響之抗靜電作用。
於根據本發明防黏薄膜之一較佳之實施例中，層體(a)具有至少一持久抗靜電作用之聚合化合物作為抗靜電劑
尤其，根據本發明沒有使用離子聚合物，亦即沒有使用烯烴-(甲基)丙烯酸共聚合物或其等之鹽類作為抗靜電劑。
尤其，至少一本質上導電之聚合物，其中該本質上導電之聚合物分別被摻混，或至少一聚醚聚醯胺之塊體共聚合物被使用作為抗靜電劑。
於根據本發明防黏薄膜之一較佳之實施例中，根據本發明所使用之抗靜電劑，聚醚聚醯胺之塊體共聚合物，亦即由至少一聚醯胺塊體和至少一聚醚塊體組成之塊體聚合物。聚醯胺是親水性嗎？
可被使用於製造該等塊體共聚合物者有脂肪烴、部份芳香烴或芳香烴之聚醯胺。該等聚醯胺係由含有2至10個碳原子之脂肪烴二胺，例如己二胺，或由含有6至10個碳原子之芳香烴二胺，例如對苯二胺，及由含有6至14個碳原子之脂肪烴或芳香烴之二羧酸，例如己二酸、 對苯二甲酸或間苯二甲酸等衍生而來。此外，聚醯胺亦可衍生自含有4至10個碳原子之內醯胺，例如ε-己內醯胺。尤其，被使用作為聚醯胺塊體者有PA 6、PA 12、PA 66、PA 6I、PA 6T，其等之分子量為300至100,000公克/莫耳，尤其為500至80,000公克/莫耳，尤其為1,000至50,000公克/莫耳。可被使用於製造塊體共聚合物者有(環)脂肪烴、部份芳香烴或芳香烴之聚醚，其具有一重複出現之結構單元-[-O-X-]-，其中X為一脂肪烴、環脂肪烴、芳香烴或芳香烴-脂肪烴之殘基。較佳之聚醚有聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚氧雜環丁烷、聚環氧丁烷、聚環氧苯乙烷、環氧乙烷/環氧丙烷之共聚醚、聚四氫呋喃、上述聚醚結構單元之共聚合物，或至少兩種上述聚醚組成之混合物。 較佳者為，該等聚醚所具有之分子量為100至50,000公克/莫耳，特別佳者為150至30,000公克/莫耳，十分特別佳者為200至10,000公克/莫耳。
「本質上導電之聚合物」該概念於本發明之含意中被理解為聚合物，其等於不導電之狀態下具有一共軛之π-電子系統，且經由摻染，亦即經由一至少平行之氧化反應、還原反應、加質子反應及/或去質子反應被轉變成一可導電之形式。根據本發明所使用本質上導電之聚合物之體積導電性尤其為至少10-14西門子/公分，且最高為108西門子/公分，並可依據IEC 61620標準規範加以測定。
於根據本發明防黏薄膜之另一較佳之實施例中，根據本發明所使用之抗靜電劑係為本質上導電之聚合物，其等尤其係經由摻染至少一由包含聚乙炔(PAC)、聚苯胺(PANI)，特別佳者為聚(2-乙基苯胺)及完全還原態聚苯胺、聚吡咯(PPy)、聚對苯(PPP)、聚對苯硫醚(PPS)、聚苯亞乙烯(PPV)，聚芴(PFO)、聚噻吩(PT)，特別佳者為聚(3-烷基)噻吩，聚四硫富瓦烯、聚萘、聚異硫萘(PITN)、 聚酞菁(PPc)及聚3,4-亞乙基二氧噻吩(PEDOT或PEDT)等之組群中選出之聚合物所製得。
此等本質上導電之聚合物可於化學上以一致性之方式被建構，抑或由不同之單體組合而成。上文中所述經摻染之本質上導電之聚合物通常於其等被摻染之前經由習知技術人士所知悉之聚合方法，例如經由相應單體之聚縮合反應、開環聚合反應、熱聚合反應，或經由相應單體之化學氧化或還原聚合反應，或經由相應單體之電化學氧化或還原反應(陽極或陰極聚合反應)，尤其係於水或有機反應媒劑中，於需要時使用至少一種酸或至少一種鹼，所合成。適用之化學氧化劑例如有鹵素、尤其為溴、氯或碘，過氧化物、過酸、過氯酸鹽及過硫酸鹽，尤其為過硫酸銨。適用之化學還原劑例如有鹼金族之金屬或鹼土族之金屬。
根據本發明作為抗靜電劑使用之本質上導電之聚合物係各自被摻染。上述之聚合物係經由至少一適用之摻染劑，其促成該被摻染聚合物至少一平行進行之氧化反應、還原反應、加質子反應及/或去質子反應，所摻染。摻染可已於聚合反應時或緊接在聚合反應之後進行。
尤其，該摻染劑係由包含鹵素、尤其為溴、氯或碘，過氯酸鹽、過氧化物、過硫酸鹽、鹼金族之金屬、鹼土族之金屬、有機酸及酸酐，其尤其係由包含三氟乙酸、丙酸、磺酸，尤其為甲苯磺酸或甲基磺酸等之組群中所選出、無機酸，其尤其係由包含無機路易斯酸，特別佳者為週期表第三或第五族元素之鹵化物，十分特別佳者為硼、銦、鋁、鎵、磷或銻之鹵化物，尤其是三氟化硼、三氟化銦等之組群中所選出，及質子酸，例如鹽酸或硫酸，和與聚合物結合之摻染劑，尤其為聚苯乙烯磺酸(PSSH)、聚乙烯磺酸和聚丙基磺酸等之組群中所選出。
合成本質上導電聚合物之詳細說明例如可由G.Inzelt,Conducting polymers,2008,Springer Verlag,oder T.A.Skotheim,J.Reynolds, Conjugated Polymers：Theory,Synthesis,Properties,and Characterization(Handbook of Conducting Polymers,Third Edition),2006,CRC press中得悉。該相關揭露之內容被引用為本申請案之揭露內容。本質上導電之聚合物係為市場引導之產品。
於根據本發明防黏薄膜之一較佳之實施例中，層體(a)具有至少一抗靜電劑各佔該層體(a)總重量之10至20重量百分比，尤其11至16重量百分比。
於一較佳之實施例中，根據本發明之防黏薄膜具有至少一抗靜電劑各佔該防黏薄膜總重量之0.5至3.0重量百分比，尤其1.0至2.5重量百分比。
於一較佳之實施例中，該抗靜電劑係於製造該防黏薄膜時以多顆粒之形式，特別佳者係以均散呈粉末之形式被添加。
尤其，該抗靜電劑傾向於和該被使用於合成層體(a)之熱塑性聚合物，亦即和層體(a)之基底層聚合物互不相容。由於該互不相容之特性，故於合成該層體(a)時，尤其於冷卻時，促使該抗靜電劑於層體(a)中形成一種網狀結構。
尤其，該抗靜電劑之熔點應比層體(a)所依據之熱塑性聚合物之熔點高出至少10℃，特別佳者為至少20℃，十分特別佳者為至少30℃。
尤其，根據本發明之防黏薄膜具有至少兩層位於內層之層體(a)，特別佳者為兩層體(a)(層體(a1)和(a2))，其等分別備以一抗靜電劑。尤其，根據本發明之防黏薄膜所摻染之抗靜電劑於層體(a1)和(a2)中之總量符合前述抗靜電劑之總量。於此，可將該二層體(a1)和(a2)備以一相同或一相異之抗靜電劑。於此，可將該二層體(a1)和(a2)備以一相同或一相異用量之抗靜電劑。
於一較佳之實施例中，根據本發明之防黏薄膜具有一層體(a)，其直接將剝離層(c)設置為外表層。
根據本發明防黏薄膜之層體(a)尤其具有一層體之厚度為5微米至100微米，較佳者為10微米至90微米，特別佳者為20微米至80微米。
尤其，根據本發明防黏薄膜整個層體之厚度與該(等)層體(a)整個層體厚度之比例介於至少2：1，尤其至少3：1，特別佳者至少4：1，十分特別佳者至少7：1之範圍內。
同樣熱塑性之聚合物適用於製造根據本發明防黏薄膜之層體(b)，該聚合物亦可被使用於層體(a)之製造，其中每種層體可以相同或不同種類之聚合物為主要結構。
尤其，適用於製造根據本發明防黏薄膜之層體(b)者至少有一熱塑性之烯烴同-或異共聚合物，特別佳者為至少一由包含乙烯-同-或異共聚合物及丙烯-同-或異共聚合物，十分特別佳者為至少一聚乙烯或聚丙烯等之組群中選出之熱塑性烯烴同-或異共聚合物。
根據本發明防黏薄膜之層體(b)尤其具有一層體之厚度為5微米至100微米，特別佳者為10微米至90微米，十分特別佳者為20微米至80微米。
於根據本發明防黏薄膜之一較佳之實施例中，層體(b)與一位於內層之層體(a)相鄰接，且於其另外之表面，或分界面上具有一剝離層(c)。
於根據本發明防黏薄膜之另一較佳之實施例中，該防黏薄膜，相關於中間層(b)，具有一對稱之結構。
於根據本發明防黏薄膜之又另一較佳之實施例中，該防黏薄膜，相關於中間層(b)，具有一不對稱之結構。
根據本發明防黏薄膜之剝離層(c)尤其係以至少一可被固化之聚矽氧烷為主要結構。
「聚矽氧烷」該概念於本發明之含意中被理解為化合物，其等聚合物之鏈係由矽原子和氧原子以交替之方式建構而成。一聚矽氧烷分 子係以n個重複出現之矽氧烷單元(-[Si(R2)-O]-)n為主要結構，其每個單元皆彼此無關地被兩個有機殘基R雙取代，其中R尤其分別各自代表R1或OR1，且R1分別各自代表一烷烴殘基或一芳香烴殘基。尤其，該根據本發明經固化之聚矽氧烷係以一重複出現之二烷基聚矽氧烷單元或以一重複出現之烷基芳香基聚矽氧烷單元為主要結構。依據每單一個矽氧烷單元所具有之矽-氧鍵數目，其中每個鍵結皆以一四價之矽原子為依據，可將該等單元區分成具有一個矽-氧鍵之終端單官能基矽氧烷(M)，具有兩個矽-氧鍵之二官能基矽氧烷(D)，具有三個矽-氧鍵之三官能基矽氧烷(T)和具有四個矽-氧鍵之四官能基矽氧烷(Q)。尤其，於根據本發明中所使用之聚矽氧烷具有一交聯之環狀或鏈狀，特別佳者為具有一交聯之鏈狀結構，其經由(D)-、(T)-及/或(Q)-等單元與一二維或三維之網狀結構相銜接。而於該聚矽氧烷鏈中重複出現之矽氧烷單元[Si(R2)-O]-)n之數目則被稱之為該聚矽氧烷之聚合度。
剝離層(c)尤其係以至少一經固化，亦即經過交聯作用之聚矽氧烷為主要結構，其係由包含經由加成交聯作用，尤其是經由金屬催化之加成交聯作用，經由縮合交聯作用，經由自由基交聯作用，經由陰離子交聯作用及/或經由濕度之作用而進行交聯之聚矽氧烷等之組群中所選出。
尤其，該剝離層(c)係以至少一經固化之聚矽氧烷為主要結構，其係經由熱固化法，經由電磁輻射，尤其經由紫外光輻射固化法，或經由濕度之作用而被固化。較佳者為，根據本發明防黏薄膜之剝離層(c)係至少以一經固化之聚矽氧烷為主要結構，其係由包含聚二烷基矽氧烷，尤其是聚二甲基矽氧烷，和聚烷基芳香基矽氧烷，尤其是聚甲基苯基矽氧烷，其等分別經過固化，等之組群中所選出。
經由熱固化之聚矽氧烷係由具有矽烷官能基之聚矽氧烷和一具有至少一碳-碳雙鍵之化合物進行熱氫矽加成反應而製得。而經由電磁 輻射固化之聚矽氧烷則係聚矽氧烷經由電磁之輻射，尤其經由紫外光之輻射下進行交聯作用而產生。經由濕度，尤其是水之作用而固化之聚矽氧烷乃係經由一聚縮合反應所製得，於該反應中至少有一矽烷官能基和至少一烷氧基或至少一烷氧矽烷基在失去至少一分子醇之下形成一矽-氧鍵。所以，將被固化之聚矽氧烷各自皆具有交聯作用所需彼此反應之官能基。
根據本發明防黏薄膜之剝離層(c)尤其具有一層體厚度為0.1微米至3微米，尤其為0.2微米至1.5微米。
根據本發明之防黏薄膜至少以單面之方式於其中之一外表面上備以一剝離層(c)。
於又另一較佳之實施例中，根據本發明之防黏薄膜亦可以雙面之方式於兩個外表面上備以一剝離層(c)。
於一十分佳之實施例中，根據本發明之防黏薄膜具有一中間層體(b)，其於其每一外表面上與各一層體(a)結合，其中該層體(a)之兩個空閒之外表面上被備以一剝離層(c)。
於另一十分佳之實施例中，根據本發明之防黏薄膜具有一中間層體(a)，於其每一外表面上分別與一層體(b)結合，其中該層體(b)之兩個空閒之外表面上被備以一剝離層(c)。
於又另一十分佳之實施例中，根據本發明之防黏薄膜具有一中間層體(b)，於其中之一外表面或分界面上與一層體(a)結合，且於其另外一外表面或分界面上與第二個層體(b)結合，其中於該層體(a)空閒之外表面上被備以一剝離層(c)，且於該第二個層體(b)空閒之外表面上，於需要時，被備以一剝離層(c)。
於又另一十分佳之實施例中，根據本發明之防黏薄膜具有一中間層體(b)，於其每一外表面上與一層體(a)(層體(a1)和(a2))結合，其中該層體(a)(層體(a1)和(a2))之空閒之外表面或分界面分別與另一層體(b)結 合，其中該層體(b)至少兩個空閒外表面之其中一者被備以一剝離層(c)。
於根據本發明防黏薄膜之一較佳之實施例中，該防黏薄膜備有剝離層(c)之外表面可具有一依照分佈於該層體(a)中呈顆粒形狀之抗靜電劑幾何形狀之不對稱結構。尤其，該防黏薄膜整個備以一剝離層(c)之外表面具有一如是不對稱之結構，其中尤其在不對稱之結構下於表面上有重複出現之隆起和凹痕。根據本發明防黏薄膜不對稱結構之隆起，其被設置作為與一基底層可被置換之接觸點，經由所添加之抗靜電劑於此尤其具有一高度為2微米，尤其為4微米，特別佳者為6微米。
剝離層(c)及層體(a)和(b)，如必要時，可各自彼此無關地摻染由包含抗氧化劑、防結塊劑、防霧劑、防微生物有效物質、蔽光劑、紫外線吸收劑、紫外光過濾劑、色素、顏料、安定劑、尤其是對熱之安定劑、製程安定劑和紫外光安定劑及/或對光線之安定劑，尤其係以至少一具立體空間阻障之胺化合物(HALS)為主要結構、製程輔助劑、防燃劑、成核劑、結晶劑，尤其是晶核形成劑、滑動劑、光增白劑、增韌劑、密封劑、增塑劑、矽烷、間隔劑、填充劑、剝落添加劑、蠟、濕潤劑、表面活化化合物，尤其是表面活化劑、和均散劑等之組群中選出之添加劑。於摻染上述之添加劑之下，該剝離層(c)之防黏作用可不受到影響，而且必須要維持住。此外，於摻染上述之添加劑之下，層體(a)中抗靜電劑之持久性抗靜電作用可不受到影響，而且必須要維持住。
剝離層(c)及層體(a)和(b)，如必要時，可各自彼此無關地含有至少0.01至30重量百分比，尤其至少0.1至20重量百分比之上文中所述之添加劑至少其中一者，其分別以單一層體之總重量為依據。
尤其，該防黏薄膜之至少一外表面，特別佳者為防黏薄膜備 以剝離層(c)之外表面所具有之表面電阻值為1．109至9．1013歐姆，特別佳者為1．109至9．1011歐姆。該表面電阻值係依據DIN IEC 93 VDE 0303或依據下文中所述之方法2所測得，並以[歐姆]表示之。
根據本發明之防黏薄膜尤其具有一總層體之厚度為15微米至300微米，特別佳者為30微米至250微米，十分特別佳者為40微米至200微米。
本發明之另一標的係一製造根據本發明防黏薄膜之方法。
根據本發明之防黏薄膜可依據已知製造之方法，諸如層壓法或共擠出法，尤其是經由共擠出法製造而得。於製造根據本發明之防黏薄膜時必須要注意到：層體(a)係經由與抗靜電劑混合或經由與一由抗靜電劑和一適用於製造層體(a)之熱塑性聚合物組成之母粒混合而被摻染根據本發明所使用之抗靜電劑。此混合之步驟可以顆粒/粉末之形式或顆粒/顆粒之形式於乾燥下進行。然而亦可將抗靜電劑添加至適於製造層體(a)之熱塑性聚合物之熔融體中，尤其是經由是將抗靜電劑添加在一作為擠出層體(a)使用之擠出機中。
於製造根據本發明之防黏薄膜時，根據本發明防黏薄膜個別單一以及整個之層體(a)和(b)係經由擠出法，尤其是經由平膜擠出法(澆鑄擠出法)或吹膜擠出法，尤其是經由平膜共擠出法(澆鑄共擠出法)或吹膜共擠出法所製成。
於一較佳之實施例中，根據本發明防黏薄膜之層體(a)和(b)可以形式呈管形薄膜之整個多層體複合式薄膜之方式進行生產和加工。
於另一較佳之實施例中，根據本發明防黏薄膜之層體(a)和(b)整體上可以澆鑄複合式薄膜之方式進行生產和加工。
因此，根據本發明防黏薄膜之個別層體(a)和(b)尤其可經由共擠出法製造而得。
層體(a)，其備以至少一具持久性靜電作用，且起碼為作為抗靜電 劑之寡聚合物型化合物，或層體(b)或一複合式層體，其包含有至少一該種備以至少一於根據本發明中被使用之抗靜電劑之層體(a)和至少一層體(b)尤其於一外表面或兩個外表面上，亦即以單面或雙面之方式，尤其僅以單面之方式被備以，尤其是被塗被以剝離層(c)，其係以至少一尚未經過固化之聚矽氧烷和必要時至少一前述之添加劑為主要結構，並與上述層體或複合式層體之至少其中一者結合。將還未固化之聚矽氧烷抑或將由還未固化之聚矽氧烷和至少一上文中所述之添加劑組成之混合物固化成剝離層(c)，尤其係經由熱或電磁輻射之作用，於需要時經由將至少一紫外光引發劑及/或一自由基引發劑添加至該未經固化之聚矽氧烷中或該混合物中之方式進行。於必要時，可於塗被或固化之後塑造該防黏薄膜。
每種製造之方法和相應之生產參數皆為習知技術人士大致上所知悉。
於一較佳之實施例中，一由至少一層體(a)，其備以至少一抗靜電劑，與至少一層體(b)所組成之多層式複合體係於各組成份熔化之狀態下經由共擠出法或經由層壓法所製成，且該複合體接著至少於一外表面上被塗被一剝離層(c)，其中在熱或電磁輻射之作用下，於必要時經由添加至少一紫外光引發劑及/或一自由基引發劑之下，該以聚矽氧烷為主要結構之剝離層(c)與該複合體剩餘之部分相結合，並被固化。
根據本發明防黏薄膜之每一層體(a)和(b)於必要時可進行表面處理，例如電暈放電處理、電漿處理及/或火焰處理，尤其是於塗被至少一剝離層(c)之前，其中特別佳者係進行電暈放電處理。
根據本發明之防黏薄膜可尤其以印刷及/或彩色及/或浮雕等方式製作。
根據本發明之防黏薄膜尤其被作為可移除之保護膜或可移除之覆蓋膜使用。
本發明之另一標的因此係將根據本發明之防黏薄膜作為可移除之保護膜或覆蓋膜，尤其是作為自黏性標籤、膠帶及/或標籤貼紙之可黏性層體使用。
根據本發明之防黏薄膜亦可被作為中間層薄膜，尤其是作為Rondell薄膜使用。
本發明之另一標的因此係將根據本發明之防黏薄膜作為中間層薄膜，尤其是作為Rondell薄膜使用。
表面電阻之測定 方法1：
表面電阻值可依據DIN IEC 93 VDE 0303或依據下文中所述之方法2測定，並以[歐姆]表示之。
方法2：
根據本發明防黏薄膜之表面電阻值抑或可如下文所述之方法測定，並以[歐姆]表示之： 將一根據本發明之防黏薄膜樣本或一用於比較之薄膜樣本(300毫米x 100毫米)以該將要被測定表面電阻值之外表面於磁性吸盤之協助下放入一適用於測定塑膠薄膜靜電性質之測量儀器中，例如於Quma公司(Wuppertal，德國)所生產之QUMAT®-428之測量儀器中。首先測量於每個樣本將要被測量之外表面上所存在之電場強度，單位為仟伏特/公尺，然後將樣本之外表面放電，接著充以一特定明確定義電場強度之電力。於充電後接著於一特定之時間內，例如於30秒鐘之內測量電場強度之衰減。每個樣本待測表面之表面電阻值可由所測得之測量值計算而得。
下列之範例和比較性範例係用於本發明之說明，然而不應被解釋為對本發明之限縮。
I. 所使用原料之化學特性描述：
抗靜電劑A：Cesa-Stat® OCA 0025612，Clariant公司(聚醚聚醯胺-塊體共聚合物)
II. 防黏薄膜之製造
依據範例1至8(B1-B8)之防黏薄膜之個別層體分別以於該範例中所述之順序直接彼此相鄰接合。由依據範例B1至B8之防黏薄膜之層體(a)和層體(b)所組成複合式層體係經由吹膜共擠出法所製得，並依下列之操作程序以單面或雙面之方式塗被一剝離層(c)。
III. 範例
所有下列%之數據皆為重量百分比。
III.1 範例1(B1)
III.2 範例2(B2)
III.3 範例3(B3)
III.4 範例4(B4)
III.5 範例5(B5)
III.6 範例6(B6)
III.7 範例7(B7)
III.8 範例8(B8)
IV. 持久性之抗靜電作用
為測定範例1至8(B1-B8)中防黏薄膜抗靜電作用之持久性，於是依據上文所述之方法2測量該等防黏薄膜兩個外表面之每一外表面上之表面電阻值，其中被用於該測量者有Quma公司生產之QUMAT®-428測量儀器，並測量30秒之時間間隔下電場強度之衰減。試驗之結果：直接於防黏薄膜製造完成之後進行測量時，每個表面各自之表面電阻值介於1．109至9．1011歐姆之範圍內。
依據範例1至8(B1-B8)之每一防黏薄膜於初始之測量之後被儲存12個月，然後依據方法2測定所有個別防黏薄膜每個表面上之表面電阻值。由所有之防黏薄膜測量之結果：每個表面之表面電阻值分別又介於1．109至9．1011歐姆之範圍內。儲存係進行於正常之環境條件下，亦即於大約23℃之室溫下。所測得之表面電阻值皆與環境之相對濕度無關。所以，持久性之抗靜電作用不會因相對濕度之改變而受到影響。

Claims (15)

  1. 一種防黏薄膜，其在至少一表面上具有一剝離層(c)，該薄膜包含(a)至少一位在內層之層體(a)，其係以至少一熱塑性之聚合物為主要結構，含有佔該層體(a)總重量之10至20重量百分比之至少一聚醚聚醯胺-塊體共聚合物作為抗靜電劑，該聚合物備有一至少12個月與相對濕度無關之持久性，同等強度之靜電作用，及(b)至少一層體(b)，其係以至少一熱塑性之聚合物為主要結構，其特徵為，該剝離層(c)以至少一經固化之聚矽氧烷為主要結構。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜，其特徵為，該位於內層之層體(a)具有該抗靜電劑佔該層體(a)總重量之11至16重量百分比。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜，其特徵為，該防黏薄膜具有至少兩層位於內層之層體(a)(層體(a1)和(a2))，其各自備以抗靜電劑。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜，其特徵為，該層體(a)係以至少一熱塑性之聚合物為主要結構，其係由包含聚烯烴、聚苯乙烯、聚醯胺、聚酯和由至少兩種所述聚合物之單體組成之共聚合物。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述之防黏薄膜，其特徵為，該層體(a)係以至少一烯烴-同-或異共聚合物為主要結構。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜，其特徵為，該層體(a)與剝離層(c)相鄰作為外表層。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜，其特徵為，一層體(b)與剝離層(c)相鄰作為外表層。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述之防黏薄膜，其特徵為，該層體(b)以其另外一界面和一位於內層之層體(a)相連接。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜，其特徵為，該防黏薄膜整個層體之厚度與該或該等層體(a)整個層體厚度之比例介於至少2：1之範圍內。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述之防黏薄膜，其特徵為，該防黏薄膜整個層體之厚度與該(等)層體(a)整個層體厚度之比例介於至少7：1之範圍內。
  11. 根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜，其特徵為，該層體(b)係以至少一聚乙烯及/或聚丙烯為主要結構。
  12. 一種用於製造根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜之方法，其特徵為，一由至少一層體(a)，其包含至少一具持久性抗靜電作用，且作為抗靜電劑之至少一聚醚聚醯胺，與至少一層體(b)所組成之複合式層體係經由共擠出法或經由層壓法所製成，且該複合式層體至少於其一外表面上被備以一剝離層(c)。
  13. 一種根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜之用途，作為可移除之保護膜或覆蓋膜。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述之防黏薄膜之用途，作為可黏貼之自黏性標籤、膠帶及/或標籤貼紙。
  15. 一種根據申請專利範圍第1項所述之防黏薄膜之用途，作為Rondell薄膜。
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