JP2000143957A - Ｉｃカ―ド用ポリエステル樹脂シ―ト、並びにこれを用いた積層体及びｉｃカ―ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面平滑性や低温での自己接着性に優れ、自
然環境を汚染することのないＩＣカード用ポリエステル
樹脂シート、並びにこれを用いた積層体及びＩＣカード
を提供する。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート系ポリエス
テル樹脂１００重量部と粒状無機化合物３〜５０重量部
とからなるシートであって、該粒状無機化合物の平均粒
径が１〜６０μｍでアスペクト比（粒径／厚み）が１〜
１００であるＩＣカード用ポリエステル樹脂シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面平滑性や低温
での自己接着性に優れ、自然環境を汚染することのない
ＩＣカード用ポリエステル樹脂シート、並びにこれを用
いた積層体及びＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、カードにＩＣモジュールを内
蔵したＩＣカードが知られている。すなわち、熱可塑性
樹脂をシート化して基材を形成し、ＩＣメモリーとマイ
クロプロセッサとから構成されたＩＣモジュールを一対
の基材の間に挟み込み、この状態で熱プレス成形加工し
てシートどうしを一体化してカード化したＩＣカードで
ある。

【０００３】ここで、基材となるシートを形成する熱可
塑性樹脂としては、安価であることから、ポリ塩化ビニ
ル樹脂（以下「ＰＶＣ」と称す。）や塩化ビニル／酢酸
ビニル共重合体樹脂（以下「ＰＶＣＡ」と称す。）など
の非晶性の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンテレフタレー
ト（以下「ＰＥＴ」と称す。）に代表される結晶性の熱
可塑性ポリエステル樹脂が用いられている。

【０００４】このうち、非晶性の熱可塑性樹脂からなる
シートは、一般にガラス転移点が25℃以下と低いため、
熱プレス成形時に 130℃位の低温でしかも低圧でシート
どうしを接着することができ、いわゆる自己接着性に優
れることから、容易にシートどうしを一体化することが
できる。そのため、熱プレス成形を施しても一対のシー
トの間に挟まれたＩＣモジュールは熱や圧力により劣化
することがなく、品質の良いＩＣカードが得られる。し
かしながら、これらの非晶性の熱可塑性樹脂からなるシ
ートは、機械的強度や耐熱性等が不足するという問題が
あり、得られたＩＣカードは、その使用中に外部からの
衝撃などによる破損や、熱による劣化が生じるという問
題がある。

【０００５】そこで、このような問題を解決するものと
して、前記非晶性の熱可塑性樹脂からなるシートに、強
化材や芯材からなるシートを積層して機械的強度や耐熱
性などの向上を図ることを目的とした複合シートを、基
材として用いる方法が提案されている。しかしながら、
これらの異種材料を積層すると、製造工程が煩雑でコス
ト高になるだけでなく、積層体の成形時に異種材料間で
剥離が生じ易くなったり、積層体にソリが発生するなど
の問題がある。

【０００６】また、近年特にＩＣカードの薄型化が求め
られているが、上述のように異種材料を積層したのでは
その薄型化には自ずと限界が生じ、要求される薄さを満
たすことができないという問題がある。さらに、ＰＶＣ
やＰＶＣＡは、廃棄処理時に燃焼すると、最近問題にな
っているダイオキシンを発生することから、代替品の要
求が高まっている。

【０００７】一方、結晶性の熱可塑性ポリエステル樹脂
からなるシートは、機械的特性や耐熱性などに優れるだ
けでなく、上記のような環境汚染の問題もないものであ
り、例えば特開平８−279150公報には、無配向の熱球晶
化ＰＥＴを用いたＰＥＴ系樹脂カードが開示されてい
る。

【０００８】しかしながら、上記のＰＥＴ樹脂のみから
なるシートは、ＰＥＴ樹脂のガラス転移点が約75℃と高
いことから、シートに 130〜150 ℃の温度で熱プレスを
施してもシートどうしを接着することができず、低温で
の自己接着性に劣るものである。そのため、ＰＥＴ樹脂
のみからなる一対のシートの間にＩＣモジュールを挟ん
で熱プレスによりシートどうしを一体化するためには、
250 〜300 ℃位の高温で熱プレス成形を行う必要が生じ
る。ところが、ＩＣモジュールの耐熱温度は一般にそん
なに高いものではなく、シートどうしが自己接着性を発
揮する位の温度で熱プレス成形すると、溶融したＰＥＴ
樹脂が流れてしまい一体化するのが難しく、かつＩＣモ
ジュールが熱により破壊されることとなる。

【０００９】また、ＰＥＴ樹脂のみからなるシートを用
いて熱プレス成形する場合には、上記に記載した非晶性
の熱可塑性樹脂のように低圧力下では熱変形させること
が難しく、そのような低圧力下で熱プレス成形すると、
シート間の接着性が低下して、ＩＣカードとした際の表
面平滑性が悪くなるとともに、カード内に気泡が含まれ
てしまってシートどうしを良好に封止できずにＩＣカー
ドの機械的強度が低下するという問題がある。そこで、
表面平滑性を向上させ、気泡の混入による機械的強度の
低下を防止する対策としては、熱プレス成形時に高圧プ
レスすることが考えられるが、その場合には、ＩＣモジ
ュールの耐圧力性が低いために、熱プレス時の圧力によ
ってＩＣモジュールが破壊されることとなる。

【００１０】また、ＩＣカードを形成する方法として
は、上記のような熱プレス成形だけでなく、一対のＰＥ
Ｔ樹脂シートの間にＩＣモジュールを挟み、接着剤でシ
ートどうしを貼り合わせることが、特表平９−48562 号
公報に記載されているが、接着剤の分だけ厚みが増して
薄肉化が図れないという問題がある。

【００１１】さらに、延伸処理を施した延伸ＰＥＴ樹脂
や、ＡＢＳ樹脂からなるシートもＩＣカード用として提
案されているが、これらは成形時にソリが生じやすいと
いう問題がある。また、ポリカーボネート樹脂を使用し
たシートもＩＣカード用として提案されているが、ポリ
カーボネート樹脂はコスト高であるという問題がある。

【００１２】そこで、ＩＣモジュールを破壊しない程度
の低温、低圧下でも優れた自己接着性を有し、ＩＣカー
ドに成形加工した際には、表面平滑性や機械的強度など
に優れるとともに薄型化が図れ、しかも廃棄処理時にお
ける環境汚染のないＩＣカードの基材に使用できるシー
トが求められている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、表面平滑性
や低温での自己接着性に優れ、自然環境を汚染すること
のないＩＣカード用ポリエステル樹脂シート、並びにこ
れを用いた積層体及びＩＣカードを提供するものであ
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討をした結果、本発明に至った
ものである。すなわち本発明は、ＰＥＴ系ポリエステル
樹脂 100重量部と粒状無機化合物３〜50重量部とからな
るシートであって、該粒状無機化合物の平均粒径が１〜
60μｍでアスペクト比（粒径／厚み）が１〜100 である
ことを特徴とするＩＣカード用ポリエステル樹脂シー
ト、並びにこれを用いた積層体及びＩＣカードを要旨と
するものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。

【００１６】本発明のＩＣカード用ポリエステル樹脂シ
ートは、主成分となる樹脂として結晶性のＰＥＴ系ポリ
エステル樹脂を用いる必要がある。このように結晶性の
ＰＥＴ系ポリエステル樹脂を使用することで、本発明の
樹脂シートは、機械的特性、耐熱性などに優れ、また廃
棄処理時にダイオキシンなどの有害物質を発生すること
のないシートとすることができる。

【００１７】しかし、上記ＰＥＴ系ポリエステル樹脂
は、そのガラス転移点が高く、シートに成形加工する際
の低温での自己接着性に劣るため、本発明ではＰＥＴ系
ポリエステル樹脂 100重量部に対し、粒状無機化合物を
３〜50重量部の割合で配合する必要がある。これによ
り、樹脂シートは低温での自己接着性を付与することが
できる。粒状無機化合物の配合割合が３重量部よりも少
なくなると、シートの低温での自己接着性が十分でなく
なる。一方、配合割合が50重量部を超えると、シート成
形性やシートの機械的特性などが低下する。

【００１８】粒状無機化合物としては、平均粒径が１〜
60μｍであるとともに、アスペクト比（粒子径／厚み）
が１〜100 であるものを使用する必要がある。平均粒径
が１μｍよりも小さいものは入手不能であり、60μｍを
超えるとシートの表面平滑性に劣るものとなる。アスペ
クト比が１より小さいものは入手不能であり、アスペク
ト比が 100を超えるものではシートの表面平滑性に劣る
ものとなる。

【００１９】なお、ＰＥＴ系ポリエステル樹脂に粒状無
機化合物を配合した樹脂組成物については、従来より公
知となっているが、従来使用されている粒状無機化合物
の粒子径は 100μｍ程度であり、このような粒径の大き
な粒状無機化合物を配合した樹脂シートは、表面平滑性
に劣り、例えばＩＣカード用のシート材として好適なも
のではない。これに対し、本発明では粒状無機化合物の
平均粒径やアスペクト比、その配合割合を上記のような
範囲に限定することで、シート化した際の表面平滑性に
優れたものとすることができる。

【００２０】上記の粒状無機化合物としては、上記のよ
うな平均粒径及びアスペクト比を有する粒状無機化合物
であれば特に限定されるものではないが、具体的には、
マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、亜鉛華、ハ
ロサイトクレー、カオリン、塩基性炭酸マグネシウム、
石英粉、二酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸カルシウ
ム、アルミナなどが挙げられ、中でも特にマイカが好適
に使用できる。

【００２１】本発明のＩＣカード用ポリエステル樹脂シ
ートを構成するＰＥＴ系ポリエステル樹脂としては、エ
チレンテレフタレート繰り返し単位を80モル％以上有す
るポリエステル樹脂、好ましくは90モル％以上を有する
ものが用いられるが、中でもＰＥＴが好ましい。

【００２２】なお、ＰＥＴ樹脂にはその特性を損なわな
い範囲であれば20モル％未満まで共重合成分として、イ
ソフタル酸、ｐ−β−オキシエトシキ安息香酸、ジフェ
ニルエーテル−4,4'−ジカルボン酸、ジフェノキシエタ
ン−4,4'−ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、５
−ナトリウムスルホイソフタル酸、又はこれらのアルキ
ルエステル誘導体などのジカルボン酸成分、プロピレン
グリコール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、1,4 −シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノー
ルＡのエチレンオキサイド付加物などのグリコール類が
含まれていても良い。

【００２３】また、本発明のＩＣカード用ポリエステル
樹脂シートを構成するＰＥＴ系ポリエステル樹脂の極限
粘度は 0.5〜1.0 の範囲が好ましい。極限粘度が 0.5よ
りも小さくなると、機械的強度が低下しシートの成形性
が悪くなる傾向がある。一方、極限粘度が 1.0を超える
と、シートの成形時に発泡や穴空きが生じて成形性が悪
くなる場合がある。

【００２４】また本発明においては、シート中のＰＥＴ
系ポリエステル樹脂中に含有されるジエチレングリコー
ル成分量（以下「ＤＥＧ含有量」と称す。）は、一般よ
りも多い 0.8〜6.0 重量％の範囲にあることが好まし
い。ＤＥＧ含有量が 0.8重量％より少なくなると、ＩＣ
カード用の基材として使用した際に、電子部品などの埋
め込み性が悪くなる傾向があり、得られたＩＣカードの
表面には電子部品の配置位置に凹凸が形成され、表面平
滑性に劣る場合がある。一方、ＤＥＧ含有量が 6.0重量
％を超えると、ガラス転移点が低下して耐熱性が低下す
る傾向がある。

【００２５】さらに本発明においては、シート中のＰＥ
Ｔ系ポリエステル樹脂中に含有されるエチレンテレフタ
レート環状三量体量（以下「ＣＴＥＴ含有量」と称
す。）は、1.5 重量％以下であることが好ましい。ＣＴ
ＥＴ含有量が 1.5重量％よりも多くなると、熱プレスに
よりＣＴＥＴがシート表面に移行する量が多くなる傾向
にある。その結果、プレス板との離型性、印刷性、シー
トの表面平滑性が低下する傾向にあり、ＩＣカード基材
としての品質低下を生じる場合がある。従って、本発明
においては、ＣＴＥＴ含有量を 1.0重量％以下とするこ
とが好ましく、0.80重量％以下とすることがより好まし
い。なお、ＣＴＥＴ含有量の下限は特に限定されるもの
ではないが、一般にシートを製造する際には微量ながら
必ずＣＴＥＴが混入するため、シート中のＣＴＥＴ含有
量が０となることはない。

【００２６】なお、本発明においては、必要に応じて熱
安定剤、酸化安定剤、光安定剤、滑剤、顔料、可塑剤、
架橋剤、耐衝撃性向上剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止
剤等の各種のプラスチック添加剤を併用することができ
る。

【００２７】本発明のＩＣカード用ポリエステル樹脂シ
ートは、従来公知の方法にてシート化したものであり、
例えば、ＰＥＴ系ポリエステル樹脂と粒状無機化合物と
を押出機により溶融混練してペレットを作製し、このペ
レットをＴダイにより押出成形することによりシート化
することができる。あるいは、ＰＥＴ系ポリエステル樹
脂と粒状無機化合物とを直接溶融混練して、Ｔダイによ
り押出成形してもよい。

【００２８】このようにして得られたシートは、上述の
ようにＰＥＴ系ポリエステル樹脂を主成分とするととも
に、特定の平均粒径及びアスペクト比を有する粒状無機
化合物を特定の割合で配合しているため、表面平滑性、
機械的強度、耐熱性、寸法安定性、電気絶縁性などに優
れ、しかも環境汚染を生じることのないシートとなる。

【００２９】なお、このシートの厚みは 0.1〜1.0 mmの
範囲であるものがシート成形性やシートの表面平滑性の
点で好ましく、ＩＣカード用としては 0.1〜0.4 mmの範
囲にあるものが特に好ましい。

【００３０】本発明の積層体は、上記のように作製した
シートを複数、例えば２枚重ねて熱プレスして一体化す
ることにより得られる。積層体を形成するそれぞれのシ
ートは、上述のように粒状無機化合物が特定の割合で配
合されたＰＥＴ系ポリエステル樹脂にて形成されている
ため、低温、低圧でシートどうしを貼り合わせることが
できる。また、シートどうしを一体化するのに接着剤な
どを必要とせず、機械的強度の向上などを目的とする芯
材や強化材などの役割を果たす他のシートと積層化して
使用しなくても十分な機械的強度を有するため、積層体
としても薄型化を図ることができる。また、得られた積
層体は、上述のように所定の平均粒子径及びアスペクト
比を有する粒状無機化合物を配合したＰＥＴ系ポリエス
テル樹脂シートにて形成されているため、平面平滑性に
優れ、低圧で熱プレスして得られたものでも気泡の侵入
などがなく機械的強度に優れたものとなる。

【００３１】従って、本発明のＩＣカード用ポリエステ
ル樹脂シート及び積層体は、ＩＣカードに好適に適用で
き、このようなＩＣカードは以下の手順にて作製され
る。

【００３２】はじめに、前述の方法により作製した一対
のシートの間にＩＣモジュールを挟み、熱プレス成形を
施す。この際、熱プレス成形時の温度は、ＰＥＴ系ポリ
エステル樹脂のガラス転移点より高く、なおかつシート
の間に挿入するＩＣモジュールに熱的損傷を与えないよ
うに、通常は80〜150 ℃、好ましくは 100〜130 ℃とす
る。また、昇温速度は、通常３〜50℃／分、好ましくは
５〜10℃／分とする。プレス圧は、シートの自己接着性
とＩＣモジュールの圧力による損傷とのバランスとを考
慮し、通常は 0.1〜５ MPa、好ましくは１〜３ MPaとす
るのが適当である。また、熱プレス成形の保持時間は、
通常は20分以下、好ましくは５〜15分である。そして、
上記のように熱プレスした成形体を常温まで冷却するこ
とにより、シートとＩＣモジュールとを一体化したＩＣ
カードが得られる。

【００３３】このＩＣカードは、上述のように、低温低
圧下の熱プレス成形にて製造することができるため、シ
ートの間に挟んだＩＣモジュールが破壊されることがな
くなる。また、本発明のＩＣカード用ポリエステル樹脂
シートを用いているため、表面平滑性に優れた外観性の
よいものとなり、気泡の混入による機械的強度の低下も
ないため、使用中のＩＣモジュールの破損も解消され
る。さらに、接着剤を使用する必要がなく、しかも基材
となるシートは芯材や強化材などによる複合シートとす
る必要がないため、カードの薄型化が実現できる。

【００３４】なお、上記説明では、本発明のＩＣカード
用ポリエステル樹脂シートをＩＣカード用の基材として
用いた例を示したが、本発明はこれに限定されるもので
はない。例えば、ＩＣカード用ポリエステル樹脂シート
を単数で使用あるいは複数枚を熱プレスにより一体化し
た積層体として使用することで、機械的強度、加工性な
どに優れた基材が得られるため、絶縁板、基板、研磨キ
ャリアなどの電気・電子分野、産業用ロボット、医療用
部品、自動車部品などの機械分野、その他二次電池製造
用パレットなど幅広い分野で使用することができる。

【００３５】

【実施例】次に実施例に基づき本発明を具体的に説明す
る。なお、実施例、比較例における各種物性値の測定は
以下の方法により行った。

【００３６】(a) 極限粘度 フェノールとテトラクロロエタンとの等重量混合物を溶
媒として、温度20℃で測定した。

【００３７】(b) ＰＥＴ系ポリエステル樹脂中のＤＥＧ
含有量（重量％） ＰＥＴ系ポリエステル樹脂ペレットあるいはシートより
採取した 200mgのサンプルを、メチルアルコール１リッ
トルに酢酸亜鉛 0.2ｇを溶解したメチル化液を用いて 2
00℃で分解し、メチル化を行なった。その後、クロロホ
ルムを加えて攪拌し、均一溶液としたものをガスクロマ
トグラフ（島津製作所社製、GC8A）で定量分析した。

【００３８】(c) ガラス転移点（℃） JIS-K7121 に記載の方法に準じて、示差走査型熱量計
（島津製作所社製、DT−40型）を用いて、昇温速度20℃
／分で測定した。

【００３９】(d) ＣＴＥＴ含有量（重量％） ＰＥＴ樹脂ペレットあるいはシートより採取した 200mg
のサンプルをｏ−クロロフェノールに 130℃で溶解して
放冷した。その後、この溶液をアセトニトリル196 ml中
に投入してポリマーを沈殿させ、メンブランフィルター
で濾過した濾液中のＣＴＥＴを、高速液体クロマトグラ
フ（ウォーターズ社製、600E）を用いて、下記測定条件
で測定することにより定量した。すなわち、カラム（ウ
ォーターズ社製、マイクロボンダスフェアー 5μＣ₁₆−
100A、3.9 mmφ×150 mmＬ）を用いて、移動相として
は、アセトニトリルと水とを体積比でアセトニトリル／
水＝70／30としたものを移動相Ａとし、アセトニトリル
を移動相Ｂとした。そして、グラジエントは、０〜６分
を 100％の移動相Ａで、６〜20分を０〜100 ％の移動相
Ｂで行った。測定条件は、流速１ml／分、温度25℃、検
出 254 nm とした。

【００４０】(e) シート成形性 シートを押出成形する際の状況によって次の３段階で評
価した。 ○：シート切れが全く発生しなかった △：シート切れが一部発生したがシート化は可能 ×：シート切れが多発し、シート化が不能

【００４１】(f) 十点平均粗さ（Ｒｚ）及び表面平滑性 シート及び積層体の表裏両面について、表面粗さ計（ミ
ツトヨ社製、サーフテスト 201）を用いて、測定距離1
2.5mmで十点平均粗さ（Ｒｚ）をそれぞれ測定した。そ
してシートの表裏のＲｚ値の大きい方の値によって表面
平滑性を評価した。シートの場合には、以下の３段階で
評価した。 ◎：Ｒｚが15μｍ未満 ○：Ｒｚが15μｍ以上50μｍ未満 ×：Ｒｚが50μｍ以上 また、シートを熱プレスした積層体の場合には、以下の
３段階で評価した。 ◎：Ｒｚが10μｍ未満 ○：Ｒｚが10μｍ以上20μｍ未満 ×：Ｒｚが20μｍ以上

【００４２】(g) 曲げ強度（ MPa） ASTM−D790に記載の方法に準じて測定した。

【００４３】(h) 積層性（自己接着性） 積層体断面部のシートとシートとの間に、カッター刃を
軽く差し入れることにより、両者間の密着力を観察し、
次の二段階で評価した。 ○：剥離が全く発生しなかった ×：剥離が全面にわたって発生した

【００４４】(i) 平均厚み（μｍ） マイクロメータを用いて４点測定し、その平均値をシー
トおよび積層体の厚みとした。

【００４５】(j) 厚み精度 マイクロメータを用いて積層体の厚みを等間隔に25点測
定し、25点の平均値からのバラツキである厚み精度
（％）を求め、以下３段階で評価した。 ○：厚み精度が５％未満 △：厚み精度が５％以上10％未満 ×：厚み精度が10％以上

【００４６】(k) 形状保持性 幅70mm、長さ 100mmの長方形の被プレス体を試験片と
し、この試験片に熱プレス成形を施した。そして、元の
長方形の形状に比べ、幅方向に膨らんだ部分の最大膨ら
み量を最大流れＭＡＸｘとし、元の幅をＸ（＝70mm）と
して下記により評価した。 ◎：（ＭＡＸｘ／Ｘ）×100 が１％未満 ○：（ＭＡＸｘ／Ｘ）×100 が１％以上２％未満 △：（ＭＡＸｘ／Ｘ）×100 が２％以上５％未満 ×：（ＭＡＸｘ／Ｘ）×100 が５％以上

【００４７】(l) 最大粗さＲｍａｘと部品の埋め込み性 厚み 250μｍ、外寸70mm×100mm の２枚のシート間に、
厚み 200μｍ、外寸５mm×５mmのアルミ合金製チップ
（以下「アルミチップ」と称す。）を配置し、次いで熱
プレスを行った。熱プレス条件は、圧力 1.0 MPa、常温
から 130℃までの昇温速度を10℃／分とし、プレス板と
しては最大粗さＲｍａｘが６μｍのアルミ合金製マット
板を用いた。そして、得られた積層体の表面粗さを表面
粗さ計（ミツトヨ社製、サーフテスト 201）を用いて、
測定距離 12.5mm で測定した。この測定値に基づいて部
品の埋め込み性を次の２段階で評価した。 ○：Ｒｍａｘが30μｍ未満で部品の埋め込み性が良好 ×：Ｒｍａｘが30μｍ以上で部品の埋め込み性が不良

【００４８】(m) プレス板との離型性 シートを２枚重ねたものを30組み用意し、それぞれに熱
プレスを施し、プレス品のプレス板からの離型性を次の
二段階で評価した。 ○：力を加えることなくプレス板から離型することがで
きた ×：プレス板に密着して、普通の力を加えただけでは離
型が困難であった

【００４９】(n) 表面外観 シートを２枚重ねたものを30組み用意し、それぞれに熱
プレスを施し、プレス品の表面粗度を表面粗さ計（ミツ
トヨ社製、サーフテスト 201）で測定し、十点平均粗さ
Ｒｚの値によって次の２段階で評価した。 ○：Ｒｚが20μｍ未満で表面外観が良好 ×：Ｒｚが20μｍ以上で表面外観が不良

【００５０】(o) 印刷性 シートへの印刷性：シートを30枚用意し、それぞれの
シートの表面に帝国インキ社製セリコール UV-FIL を用
いて印刷した。印刷方法は、ウシオ電機社製のテトロン
（登録商標）製スクリーン版（T-420メッシュ）を用い
て行い、メタルハイドロランプ 80 W/cmで15cmの距離か
ら３秒間照射して硬化させた。その後、１枚ごとに同一
のプレス板を用い、所定条件で熱プレスを行なって合計
30枚の積層体を得た。得られた積層体の印刷面に接着テ
ープ（セロハンテープ）を貼り付けた後、剥がして、接
着テープへのインキの接着、すなわち製品からのインキ
の剥がれを見ることによって印刷性を次の二段階で評価
した。 ○：30枚全てについて、インキの剥がれがなかった。 ×：１枚でもインキの剥がれがあった。 積層体への印刷性：１枚ごとに同一のプレス板を用い
て所定条件で熱プレスした積層体30枚を用意し、と同
じ処方にてそれぞれのシートの表面に印刷した。この印
刷面の印刷性をと同様な方法で次の二段階で評価し
た。 ○：30枚全てについて、インキの剥がれがなかった。 ×：１枚でもインキの剥がれがあった。

【００５１】実施例１ ＰＥＴ系ポリエステル樹脂として、極限粘度0.78のＰＥ
Ｔ樹脂（ユニチカ社製、SA-3215P）100 重量部を用い
た。また、粒状無機化合物として、平均粒径４μｍ、ア
スペクト比15のマイカ（レプコ社製）17重量部を用い
た。そして、前記ＰＥＴ樹脂とマイカとを溶融混練機を
用いて溶融混練した後、Ｔダイを備えたシート成形装置
で厚み 0.15mm のシートを作製した。次いで、このシー
トを２枚重ねて、熱プレス成形機を用いて、圧力 1.0MP
a で常温から 130℃まで昇温速度10℃／分で昇温し、13
0 ℃の温度で10分間保持したあと、速やかに冷却するこ
とにより、平均厚みが 260μｍの積層体を得た。なお、
熱プレス成形機の使用時には、プレス板としてＲｚが６
μｍのアルミ合金製マット板を用いた。得られたシート
及び積層体の性能などを表１に示す。

【００５２】実施例２〜５ マイカの平均粒径及びアスペクト比を表１に示すように
した。そしてそれ以外は実施例１と同様にして、シート
及び積層体を作製した。得られたシート及び積層体の性
能などを表１に示す。

【００５３】実施例６、７ ＰＥＴ樹脂に対するマイカの配合割合を表１に示すよう
にした。そしてそれ以外は実施例２と同様にして、シー
ト及び積層体を作製した。得られたシート及び積層体の
性能などを表１に示す。

【００５４】

【表１】

【００５５】実施例１〜７は、ＰＥＴ系ポリエステル樹
脂と、粒状無機化合物との配合割合を本発明の範囲と
し、粒状無機化合物の平均粒径及びアスペクト比を本発
明の範囲としたため、シートの成形性が良く、シート及
び積層体の表面平滑性の良いものが得られた。また、こ
のシートを２枚重ねて熱プレスした積層体は、低温での
自己接着性に優れたものであった。そのため、このシー
トをＩＣカードの基材として使用すると、シートに挟ま
れたＩＣモジュールを破壊することなく接着することが
できることから、好適に使用できるものであった。ま
た、従来のＰＶＣやＰＶＣＡからなるＩＣカード用の基
材シートに比べて、廃棄時にダイオキシンなどを発生す
ることがなく、環境面でも優れたものが得られた。

【００５６】比較例１、２ マイカの平均粒径を本発明の上限よりも大きくした。そ
して、それ以外は実施例２と同様にしてシート及び積層
体を成形した。得られたシート及び積層体の性能などを
表２に示す。

【００５７】比較例３、４ マイカのアスペクト比を本発明の上限よりも大きくし
た。そして、それ以外は実施例２と同様にしてシート及
び積層体を成形した。得られたシート及び積層体の性能
などを表２に示す。

【００５８】比較例５ マイカの配合割合を本発明の下限よりも少なくした。そ
して、それ以外は実施例２と同様にしてシート及び積層
体を成形した。得られたシート及び積層体の性能などを
表２に示す。

【００５９】比較例６ マイカの配合割合を本発明の上限よりも多くした。そし
て、それ以外は実施例２と同様にしてシートを作製しよ
うとしたが、シート切れが発生してシートを得ることが
できなかった。

【００６０】

【表２】

【００６１】比較例１、２は、マイカの平均粒径が本発
明の上限を超えていたため、シート及び積層体の表面平
滑性に劣るものとなった。比較例３、４は、マイカのア
スペクト比が本発明の上限を超えていたため、シート及
び積層体の表面平滑性に劣るものとなった。比較例５
は、マイカの配合割合が本発明の下限よりも少なかった
ため、積層体の低温での自己接着性に劣り、ＩＣカード
用の基材として好適に使用できるものではなかった。比
較例６は、マイカの配合割合が本発明の上限を超えてい
たためシート化できず、シート成形性に劣るものとなっ
た。

【００６２】実施例８ シート及び積層体を作製するに際し、まず、ＰＥＴ系ポ
リエステル樹脂を作製した。すなわち、テレフタル酸と
エチレングリコールとジエチレングリコールとをモル比
でテレフタル酸：エチレングリコール：ジエチレングリ
コール＝１：1.2 ：0.1 の割合で配合し、圧力 50hPaG
、温度230 〜250 ℃で２時間エステル化反応を行っ
た。次いでこれに触媒として三酸化アンチモンをテレフ
タル酸１モルに対して４×10^-4モルの割合で添加し、0.
4 〜1.0 hPa に減圧し、280 ℃で４時間重縮合を行った
後、ストランド状に払い出し、極限粘度0.75、ＤＥＧ含
有量が 1.0重量％のＰＥＴ系ポリエステル樹脂ペレット
を作製した。得られたＰＥＴ系ポリエステル樹脂ペレッ
ト 100重量部と、粒状無機化合物として平均粒径13μ
ｍ、アスペクト比25のマイカ（レプコ社製、M-400 ）17
重量部とを二軸混練機（東芝機械社製、TEM-70）を用
い、シリンダー温度 285℃、ダイス温度 255℃、吐出量
100kgで溶融混練した後、Ｔダイを備えたシート成形装
置で、厚み0.25mmのシートを作製した。シート成形条件
は、シリンダー温度 265〜270 ℃、ダイス温度 255℃、
吐出量 100kgとした。得られたシート中のＰＥＴ系ポリ
エステル樹脂の極限粘度は0.70、ＤＥＧ含有量は 1.2重
量％、ガラス転移点は75℃であった。このシートより70
mm× 100mmの大きさのシートを２枚作製し、シートの間
に厚み 200μｍ、５mm角のアルミチップを配置した状態
で、熱プレス成形機を用いて、圧力 1.0 MPaで常温から
130℃まで昇温速度10℃／分で昇温し、130 ℃の温度で
10分間保持したあと、速やかに冷却することにより、平
均厚みが0.45mmの積層体を得た。なお、熱プレス成形機
の使用時には、プレス板として表面粗度Ｒｍａｘが６μ
ｍ、厚み２mmのアルミ合金製マット板を用いた。得られ
たシート及び積層体の性能などを表３に示す。

【００６３】実施例９〜１２ 表３に示すような極限粘度及びＤＥＧ含有量を有するＰ
ＥＴ系ポリエステル樹脂ペレットを用いて、シート中の
ＰＥＴ系ポリエステル樹脂の極限粘度及びＤＥＧ含有量
を表３に示すようにした。そしてそれ以外は実施例８と
同様にして、シート及び積層体を作製した。得られたシ
ート及び積層体の性能などを表３に示す。

【００６４】比較例７ マイカの配合割合を１重量部と本発明の下限である３重
量部よりも少なくした。そしてそれ以外は実施例８と同
様にして、シート及び積層体を作製した。得られたシー
ト及び積層体の性能などを表３に示す。

【００６５】比較例８ マイカの配合割合を60重量部と本発明の上限である50重
量部よりも多くした。そしてそれ以外は実施例８と同様
にして、シートを作製しようとしたが、シート切れが発
生してシートを得ることができなかった。

【００６６】

【表３】

【００６７】実施例８〜１２は、ＰＥＴ系ポリエステル
樹脂に対するマイカの配合割合を本発明の範囲とし、シ
ート中のＰＥＴ系ポリエステル樹脂の極限粘度及びＤＥ
Ｇ含有量を本発明の好ましい範囲となるようにしたた
め、いずれもシートの成形性が良く、機械的強度に優れ
たものが得られた。また、得られたシートは、低温での
自己接着性に優れており、熱プレス成形機にて良好に積
層化できるものであった。また、得られた積層体は形状
保持性が良く、アルミチップの埋め込み性が良いため表
面平滑性が良好で外観性のよいものであった。さらに上
述のように、実施例８〜１２は、いずれも成形性、機械
的強度、低温での自己接着性、形状保持性、アルミチッ
プの埋め込み性がよくて表面平滑性に優れ、ＩＣカード
用の基材として好適に使用できるものであった。

【００６８】比較例７は、マイカの配合割合が本発明の
下限よりも少なかったため、得られたシートは曲げ強度
に劣り、また低温での自己接着性に劣るものとなった。
比較例８は、マイカの配合割合が本発明の上限を超えて
いたため、シート化できず、成形性に劣るものとなっ
た。

【００６９】実施例１３ ＰＥＴ系ポリエステル樹脂として、極限粘度0.75でＣＴ
ＥＴ含有量が0.30重量％のＰＥＴ樹脂 100重量部を用い
た。また、粒状無機化合物として、平均粒径13μｍ、ア
スペクト比25のマイカ（レプコ社製、M-400 ）17重量部
を用いた。そして、前記ＰＥＴ樹脂とマイカとを、二軸
混練機（東芝機械社製、TEM-70）を用いて溶融混練して
ぺレットを製造した。二軸混練機での製造条件は、温度
250〜280 ℃、吐出量150kg/hr、スクリューL/D は28と
した。そしてこのペレットを用いて、Ｔダイを備えた単
軸シート成形装置で厚み0.25mmのシートを作製した。シ
ート成形装置での製造条件は温度 250〜280 ℃、吐出量
150kg/hr、スクリューL/D は25であった。得られたシー
ト中のＰＥＴ樹脂の極限粘度は0.70、ＣＴＥＴ含有量は
0.80重量％であった。このシートを２枚重ねて熱プレス
成形機を用いて、圧力1.0MPaで常温から 130℃まで昇温
速度10℃／分で昇温し、130 ℃の温度で10分間保持した
あと、速やかに冷却することにより、平均厚みが0.45mm
の積層体を得た。なお、熱プレス成形機の使用時には、
プレス板としてＲｚが６μｍのアルミ合金製マット板を
用いた。この積層した積層体で上記の測定法に従い、自
己接着性と曲げ強度の評価を行った。次に、同一のプレ
ス板を用いて、上記と同様のプレス条件でプレスシート
を30枚作製し、プレス板との離型性と表面外観の評価を
行った。さらに、プレス前に印刷したシートを上記と同
様に熱プレスしたものを30枚、及び上記と同様に熱プレ
スした後のシートに印刷したものを30枚作製し、それぞ
れについて印刷性を評価した。得られたシート及び積層
体の性能などを表４に示す。

【００７０】実施例１４〜１７ 表４に示すような極限粘度及びＣＴＥＴ含有量を有する
ＰＥＴ樹脂ペレットを用いて、シート中のＰＥＴ樹脂の
極限粘度及びＣＴＥＴ含有量を表４に示すようにした。
そしてそれ以外は実施例１３と同様にして、シート及び
積層体を作製した。得られたシート及び積層体の性能な
どを表４に示す。

【００７１】実施例１８ 実施例１３で作製したペレットを用いて、Ｔダイを備え
た単軸シート成形装置で厚み0.50mmのシートを作製し
た。シート成形装置での製造条件は温度 250〜280 ℃、
吐出量150kg/hr、スクリュー L/Dは25であった。得られ
たシート中のＰＥＴ樹脂の極限粘度は0.70、ＣＴＥＴ含
有量は0.80重量％であった。このシートを熱プレス成形
機を用いて、圧力1.0MPaで常温から 130℃まで昇温速度
10℃／分で昇温し、130 ℃の温度で10分間保持したあ
と、速やかに冷却することにより、平均厚みが0.45mmの
積層体を得た。なお、熱プレス成形機の使用時には、プ
レス板としてＲｚが６μｍのアルミ合金製マット板を用
いた。この積層体で曲げ強度の評価を行った。次に、プ
レス前に印刷したシートに上記と同一のプレス板を用い
て上記と同様に熱プレスしたものを30枚作製し、また、
上記と同様に熱プレスした後に印刷したシートを上記と
同様にして30枚作製し、それぞれのシートについて印刷
性を評価した。得られたシート及び積層体の性能などを
表４に示す。

【００７２】比較例９ マイカの配合割合を１重量部と本発明の下限である３重
量部よりも少なくした。そしてそれ以外は実施例１３と
同様にして、シート及び積層体を作製した。得られたシ
ート及び積層体との性能等を表４に示す。

【００７３】比較例１０ マイカの配合割合を60重量部と本発明の上限である50重
量部よりも多くした。そしてそれ以外は実施例１３と同
様にして、押出成形したが、シート切れが発生してシー
トを得ることができなかった。

【００７４】

【表４】

【００７５】実施例１３〜１８は、ＰＥＴ樹脂に対する
マイカの配合割合を本発明の範囲とし、シート中のＰＥ
Ｔ樹脂の極限粘度及びＣＴＥＴ含有量とが好ましい範囲
となるようにしたため、プレス板からの離型性、表面平
滑性、印刷性、表面外観がよく、機械的強度にも優れた
ものが得られた。また、実施例１３〜１８で得られた積
層体は、低温での自己接着性に優れたものであった。

【００７６】比較例９は、マイカの配合割合が本発明の
下限よりも少なかったため、得られた積層体は曲げ強度
に劣り、また低温での自己接着性に劣るものとなった。
比較例１０は、マイカの配合割合が本発明の上限を超え
ていたためシート化できず、成形性に劣るものとなっ
た。

【００７７】

【発明の効果】以上のように、本発明のＩＣカード用ポ
リエステル樹脂シート及びこれを用いてなる積層体は、
一対のシートの間にＩＣモジュールを挟んで一体化する
ＩＣカードの基材として好適に使用できる。またこのシ
ートを用いて形成したＩＣカードは、廃棄処理時にダイ
オキシンなどの有害物質の発生がないため、環境を汚染
することのないＩＣカードとすることができる。さら
に、本発明のＩＣカード用ポリエステル樹脂シートを単
数で使用あるいは複数枚を熱プレスにより一体化した積
層体として使用することで、機械的強度、加工性などに
優れた基材が得られるため、絶縁板、基板、研磨キャリ
アなどの電気・電子分野、産業用ロボット、医療用部
品、自動車部品などの機械分野、その他二次電池製造用
パレットなど幅広い分野で使用することができる。

フロントページの続き (72)発明者 尾下 誠 京都府宇治市宇治樋ノ尻31−３ ユニチカ 株式会社宇治プラスチック工場内 (72)発明者 米谷 義明 京都府宇治市宇治樋ノ尻31−３ ユニチカ 株式会社宇治プラスチック工場内 (72)発明者 坪郷 誠 京都府宇治市宇治樋ノ尻31−３ ユニチカ 株式会社宇治プラスチック工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエチレンテレフタレート系ポリエス
   テル樹脂 100重量部と粒状無機化合物３〜50重量部とか
   らなるシートであって、該粒状無機化合物の平均粒径が
   １〜60μｍでアスペクト比（粒径／厚み）が１〜100 で
   あることを特徴とするＩＣカード用ポリエステル樹脂シ
   ート。
2. 【請求項２】 ポリエチレンテレフタレート系ポリエス
   テル樹脂が、極限粘度 0.5〜1.0 で、かつジエチレング
   リコール成分を 0.8〜6.0 重量％含有するポリエステル
   であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用ポ
   リエステル樹脂シート。
3. 【請求項３】 ポリエチレンテレフタレート系ポリエス
   テル樹脂が、極限粘度 0.5〜1.0 で、かつエチレンテレ
   フタレート環状三量体を 1.5重量％以下の割合で含有す
   るポリエステルであることを特徴とする請求項１記載の
   ＩＣカード用ポリエステル樹脂シート。
4. 【請求項４】 請求項１〜３記載のＩＣカード用ポリエ
   ステル樹脂シートを複数枚積層して熱プレスすることに
   より一体化した積層体。
5. 【請求項５】 請求項１〜３記載のポリエステル樹脂シ
   ートを用いたＩＣカード。