JPH111607A - 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】エンボス加工性に優れる磁気カードやＩＣカー
ド等のカード用の熱可塑性樹脂組成物およびそれを用い
たシートまたはカードを提供する。 【解決手段】（Ａ）ポリエステルおよび（Ｂ）芳香族ポ
リカーボネートから選ばれる１種または２種以上の熱可
塑性樹脂の合計１００重量部に対し、（Ｃ）平均粒径が
０．５〜２０μｍである無機板状充填剤２〜２５重量部
を配合してなる熱可塑性樹脂組成物、およびそれからな
るシートまたはカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エンボス加工性に
優れる磁気カードやＩＣカード等のカード用の熱可塑性
樹脂組成物およびそれを用いたシートまたはカードに関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、エンボス加工により記号、文字を
立体的に刻印した磁気カードやＩＣカード等のカードが
広く用いられている。これらの材料としては、一般に硬
質ポリ塩化ビニル樹脂製の多層シートが用いられてい
る。しかし、ポリ塩化ビニル樹脂は耐熱性に劣るため、
真夏の自動車中に放置するなど、高温下にさらされると
変形する場合があり、耐熱性に優れたエンボス加工可能
なカード材料が要望されていた。

【０００３】１，４−シクロヘキサンジメタノール誘導
体共重合ポリエステルは、エンボス加工性が良好な樹脂
の一つであり、カード用途への展開が検討されている。
しかしながら、１，４−シクロヘキサンジメタノール誘
導体共重合ポリエステルは耐熱性があまり高くないた
め、高ガラス転移温度を有するポリマーとのブレンドに
より耐熱性を向上させる方法が考えられてきた。

【０００４】特開昭５３−９４５３６号公報には、ポリ
カーボネートとポリ（１，４−シクロヘキサンジメタノ
ールテレフタレート−コ−イソフタレート）とのブレン
ド物およびシートが示されている。また、特開昭５９−
１２０６４８号公報には、ポリカーボネートと１，４−
シクロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステル
とのブレンド物が示されている。しかしながら、これら
の組成物ではポリカーボネート量を増やせば耐熱性は向
上するものの、逆にエンボス加工性が大きく低下してい
くという問題を持っていた。

【０００５】またポリカーボネート単独では、耐熱性に
は優れるもののエンボス加工性に劣りこれまでカード用
途にはほとんど検討されてこなかった。

【０００６】特開平８−２７９１５０号公報には、無配
向加熱結晶化ポリエチレンテレフタレートを用いたカー
ドが示されている。しかしながら、このカードは耐熱性
は優れるもののエンボス加工性に劣るという問題があっ
た。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、磁気カード
やＩＣカード等のカード用の熱可塑性樹脂組成物を提供
するにあたり、エンボス加工性、耐熱性、耐久性および
機械強度に優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれを用い
たシートまたはカードを提供することをその課題とする
ものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、エンボス
加工性、耐熱性、耐久性および機械強度に優れる磁気カ
ードやＩＣカード等のカード用の熱可塑性樹脂組成物お
よびそれを用いたシートまたはカードを提供すべく鋭意
検討した結果、ポリエステルおよび芳香族ポリカーボネ
ートから選ばれる１種または２種以上の熱可塑性樹脂に
特定粒径の無機板状充填剤、特にタルクを配合すること
によりエンボス加工性が飛躍的に改良されることを見い
だし本発明を完成させるにいたった。

【０００９】すなわち本発明は、（１）（Ａ）ポリエス
テルおよび（Ｂ）芳香族ポリカーボネートから選ばれる
１種または２種以上の熱可塑性樹脂の合計１００重量部
に対し、（Ｃ）平均粒径が０．５〜２０μｍである無機
板状充填剤２〜２５重量部を配合してなる熱可塑性樹脂
組成物、（２）（Ｃ）成分がタルクであることを特徴と
する上記（１）記載の熱可塑性樹脂組成物、（３）
（Ａ）成分が非晶ポリエステルであることを特徴とする
上記（１）または（２）記載の熱可塑性樹脂組成物、
（４）（Ａ）成分が、テレフタル酸単位を主とするジカ
ルボン酸単位とエチレングリコール単位および１，４−
シクロヘキサンジメタノール単位を主とするグリコール
単位からなるポリエステルであることを特徴とする上記
（１）〜（３）のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成物、
（５）（Ａ）成分が、エチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステルから
なることを特徴とする上記（４）記載の熱可塑性樹脂組
成物、（６）（Ａ）成分が、（Ａ−１）エチレングリコ
ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリ
エステル、および（Ａ−２）エチレングリコール単位
（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
I）のモル比（Ｉ）／（II）が１より小さいポリエステ
ル、からなることを特徴とする上記（４）記載の熱可塑
性樹脂組成物、（７）熱可塑性樹脂がエチレングリコー
ル単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単
位（II）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポ
リエステル（Ａ）および芳香族ポリカーボネート（Ｂ）
からなるものである上記（４）記載の熱可塑性樹脂組成
物、（８）熱可塑性樹脂が（Ａ−１）エチレングリコー
ル単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単
位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリエ
ステル、および（Ａ−２）エチレングリコール単位
（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
I）のモル比（Ｉ）／（II）が１より小さいポリエステ
ル（Ａ）および芳香族ポリカーボネート（Ｂ）からなる
ものである上記（５）記載の熱可塑性樹脂組成物、
（９）シート用またはカード用であることを特徴とする
上記（１）〜（８）のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成
物、（１０）上記（９）記載の熱可塑性樹脂組成物から
なるシート、（１１）上記（９）記載の熱可塑性樹脂組
成物からなるカード、（１２）上記（９）記載の熱可塑
性樹脂組成物からなるエンボス加工を施したシート、お
よび（１３）上記（９）記載の熱可塑性樹脂組成物から
なるエンボス加工を施したカードである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明において、（Ｃ）成分の無
機板状充填剤としては、いわゆる板状の無機充填剤であ
り、粒子形状が立体的に非等方性で２軸配向性をもつ充
填剤が好ましい。具体的には、タルク、カオリン、マイ
カ、セリサイト、塩基性炭酸マグネシウム、水酸化アル
ミニウム、ガラスフレーク等が挙げられる。これら充填
剤は２種類以上併用しても良い。これらのなかではタル
ク、カオリンが好ましく、なかでもタルクが最も好まし
い。

【００１１】無機板状充填剤の添加量は、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、２〜２５重量
部が好ましく、なかでも４〜１５重量部がより好まし
い。この範囲であると成形性が良好で、良好なシートや
カードが得られ、エンボス加工性の改善効果が高く、ま
た透明性にも優れる。

【００１２】無機板状充填剤の平均粒径は、配合後の段
階で０．５〜２０μｍが好ましく、なかでも１〜１０μ
ｍがより好ましい。この範囲であるとシート、カードへ
の成形性が良好で、エンボス加工性の改善効果が高く、
また透明性にも優れる。

【００１３】かかる無機板状充填剤の平均粒径は、本発
明の熱可塑性樹脂組成物を有機溶剤で処理あるいは電気
炉等で燃焼させ無機板状充填材成分のみを分離した後、
遠心沈降式粒度分布測定装置で測定し求めることができ
る。

【００１４】また、これら充填剤はイソシアネート系化
合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、
有機ボラン系化合物、エポキシ化合物等のカップリング
剤で表面処理されていてもよい。

【００１５】（Ａ）成分のポリエステルとしては、酸成
分として、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタ
レンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、
メチルテレフタル酸、４−４’−ビフェニルジカルボン
酸、２−２’−ビフェニルジカルボン酸、１，２’−ビ
ス（４−カルボキシフェノキシ）−エタン、コハク酸、
アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
ドデカンジオン酸、オクタデカンジカルボン酸、ダイマ
ー酸、および１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等を
用い、グリコール成分として、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ブタンジオール、１，５−ペンタ
ンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オク
タンジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シ
クロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジ
メタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、お
よび２，２−ビス（２’−ヒドロキシエトキシフェニ
ル）プロパン等を用いたものが挙げられる。

【００１６】（Ａ）成分のポリエステルで好ましいもの
としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチ
レンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレ
フタレートおよびそれらの共重合体等が挙げられる。
（Ａ）成分のポリエステルは結晶性であっても非晶性で
あってもよいが、そのなかでも、非晶ポリエステルが特
に好ましい。ここでいう非晶ポリエステルとは、示差走
査型熱量計で溶融状態から１０℃／分の速度で降温した
ときの結晶化熱量が５ｃａｌ／ｇ以下であるポリエステ
ルのことをいう。

【００１７】非晶ポリエステルのなかでは、テレフタル
酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー
ル単位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単位
を主とするグリコール単位からなるポリエステルが好ま
しく、特にエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シ
クロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）
／（II）］が１以上であるポリエステルが好適である。

【００１８】（Ａ）成分のポリエステルとしては、２種
類以上のポリエステルをブレンドして使用しても良く、
この場合には、エチレングリコール単位（Ｉ）と１，４
−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比
［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステル、およ
びエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）／（I
I）］が１より小さいポリエステルをブレンドして使用
すると耐熱性が特に向上するため好ましい。

【００１９】なかでもエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステルを用
いる場合の上記モル比［（Ｉ）／（II）］の上限に特に
制限はないが、９９以下であることが好ましい。また、
エチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサ
ンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）／（II）］
が１より小さいポリエステルを用いる場合、その下限に
特に制限はないが、１／９９以上であることが好まし
い。

【００２０】さらにエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエステルおよ
びエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位（II）のモル比［（Ｉ）／（I
I）］が１より小さいポリエステルをブレンドして使用
する場合における好ましい配合割合｛モル比［（Ｉ）／
（II）］が１以上であるポリエステル／モル比［（Ｉ）
／（II）］が１より小さいポリエステル｝は、５／９５
〜９５／５であり、さらに３０／７０〜９０／１０であ
ることが好ましく、特に４０／６０〜８０／２０である
ことが好ましい。

【００２１】（Ａ）成分として１，４−シクロヘキサン
ジメタノール誘導体共重合ポリエステルを用いる場合の
製造方法は特に限定されるものではないが、例えば、有
機チタン化合物などの触媒の存在下もしくは非存在下に
おいて、テレフタル酸またはその低級アルキルエステル
と１，４−シクロヘキサンジメタノールおよびエチレン
グリコールを重縮合して得る方法が挙げられる。重合条
件としては、例えば米国特許第２，９０１，４６６号に
記載された条件などが適用され得る。

【００２２】（Ａ）成分として用いられる１，４−シク
ロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルに
は、本発明の効果を損なわない範囲、通常２０モル％以
下、好ましくは１０モル％以下の範囲で、酸成分とし
て、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、
１，５−ナフタレンジカルボン酸、メチルテレフタル
酸、４−４’−ビフェニルジカルボン酸、２−２’−ビ
フェニルジカルボン酸、１，２’−ビス（４−カルボキ
シフェノキシ）−エタン、コハク酸、アジピン酸、スベ
リン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン
酸、オクタデカンジカルボン酸、ダイマー酸、および
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの他のジカル
ボン酸、また、グリコール成分として、プロピレングリ
コール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサン
ジオール、１，８−オクタンジオール、１，１０−デカ
ンジオール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、
１，２−シクロヘキサンジメタノール、および２，２−
ビス（２’−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンな
どの他のグリコールを共重合したものも用いることがで
きる。

【００２３】（Ｂ）成分の芳香族ポリカーボネートとし
ては、ビスフェノールＡ、すなわち、２，２’−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニルアルカンあるいは４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジ
フェニルエーテルから選ばれた１種以上を主原料とする
ものが好ましく挙げられ、なかでもビスフェノールＡ、
すなわち、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパンを主原料として製造されるものが好ましい。具
体的には、上記ビスフェノールＡなどをジヒドロキシ成
分として用い、エステル交換法あるいはホスゲン法によ
り得られたポリカーボネートが好ましい。さらに、ビス
フェノールＡの一部、好ましくは１０モル％以下を４，
４’−ジヒドロキシジフェニルアルカンあるいは４，
４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニルエーテルなどで置換したものも好
ましい。

【００２４】本発明の熱可塑性樹脂組成物中の熱可塑性
樹脂成分は、（Ａ）成分単独、（Ｂ）成分単独、および
（Ａ）成分および（Ｂ）成分、いずれからなっていても
良いが、（Ａ）成分として非晶ポリエステルを用いる場
合には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分両方を含むことが耐熱
性向上の点から好ましい。（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配
合割合には特に限定はなく任意の割合が用いられるが、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の好ましい重量比（Ａ）／
（Ｂ）は、９５／５〜５／９５であり、さらに好ましく
は８０／２０〜２０／８０である。

【００２５】なお、本発明の熱可塑性樹脂組成物に対し
て、本発明の目的を損なわない範囲でさらに他の各種の
添加剤を配合することもできる。これら他の添加剤とし
ては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アスベスト繊
維、岩綿、炭酸カルシウム、ケイ砂、ベントナイト、硫
酸バリウム、ガラスビーズ、などの強化材、あるいは酸
化防止剤（リン系、硫黄系など）、紫外線吸収剤、熱安
定剤（ヒンダードフェノール系など）、滑剤、離型剤、
帯電防止剤、滑り改良剤、ブロッキング防止剤、染料お
よび顔料を含む着色剤、難燃剤（ハロゲン系、リン系な
ど）、難燃助剤（三酸化アンチモンに代表されるアンチ
モン化合物、酸化ジルコニウム、酸化モリブデンな
ど）、発泡剤、架橋剤（例えば、多価のエポキシ化合
物、イソシアネート化合物、酸無水物など）などが挙げ
られる。また他の合成樹脂（例えば、ポリアミド樹脂、
ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、
エチレン／酢酸ビニル共重合体、フェノキシ樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコーン樹脂、など）を含有せしめること
もできる。

【００２６】本発明におけるカードとは、長辺が１０ｍ
ｍ〜３００ｍｍ、短辺が１０ｍｍ〜２００ｍｍ、厚みが
５０〜５０００μｍの大きさの板状の成形品であり（長
辺と短辺は同じ長さ、すなわち正方形であってもよ
い）、これを超える広がりを持つ成形品をシートとい
う。

【００２７】本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は
周知の方法で行うことができる。その具体的な製造方法
としては、（Ａ）〜（Ｃ）成分および必要に応じて各種
添加剤を単軸あるいは二軸押出機を用いて均一に溶融混
練する方法が挙げられる。また、溶融混練の際、あらか
じめ特定成分のみ予備混練した後残りの成分と混練する
マスターバッチ化の方法を用いても良い。

【００２８】本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるシー
トの製造方法としては、熱可塑性樹脂組成物を溶融混練
後ペレタイズし、通常公知の射出成形でシートに加工す
る方法や、熱可塑性樹脂組成物を溶融混練後、Ｔダイ法
やインフレーション法等の公知の方法によってシート化
する方法が挙げられる。

【００２９】本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるシー
トは、単層からなっても２枚以上のシートを積層してな
ってもいずれでもよい。２枚以上のシートからなる場合
の積層方法には特に限定はなく、共押出法や加熱積層法
等、任意の周知の方法が用いられる。その場合、そのう
ちの少なくとも１層が本発明の熱可塑性樹脂組成物で形
成されていればよい。

【００３０】シートの厚みとしては、単層の場合、５０
〜５０００μｍ、好ましくは１００〜１０００μｍの厚
みが好んで用いられる。２枚以上のシートを積層してな
る場合、その厚みは積層する枚数と全体の厚み、装飾上
の理由などによって適宜決定されるが、全体で１５０μ
ｍ〜５０００μｍ、好ましくは全体で３００μｍ〜１０
００μｍの厚みが好んで用いられる。特に、表面層（オ
ーバーシート）約５０μｍ〜１００μｍ、表面層以外の
層（コアシート）約１００μｍ〜７００μｍのシートが
好んで用いられる。

【００３１】本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるカー
ドの製造方法としては、熱可塑性樹脂組成物を溶融混練
後ペレタイズし、通常公知の射出成形でカードに加工す
る方法や、本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるシート
を特定の大きさに切断しカードに加工する方法が挙げら
れる。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるシー
トを数枚積層し、多層シートとした後に特定の大きさに
切断しカードに加工してもよい。この際、多層シートの
各層間には必要に応じて接着剤層やアンテナ回路等の層
を設けても良い。さらに、各層には印刷を施しても良
く、また、磁性体を塗布しても良い。かかる磁性層は、
シート全面であってもストライプ状等シートの一部分で
あっても良い。また、上記シートにプレス成形等の二次
加工を施し、カード形状に加工しても良い。

【００３２】カードの大きさとしては、長辺が１０ｍｍ
〜３００ｍｍ、短辺が１０ｍｍ〜２００ｍｍの広がりを
持つ長方形形状で、厚みが５０〜５０００μｍのものが
好ましく、特に長辺が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、短辺が２
５ｍｍ〜８０ｍｍの広がりを持つ長方形形状で、厚みが
４００〜２０００μｍのものが好ましい。なかでも長辺
が約８５ｍｍ、短辺が約５４ｍｍの長方形形状で、厚み
が６００〜９００μｍのものがより好ましい。

【００３３】本発明におけるカードは、一般に情報を記
録し得るカードであり、特に電気的、光学的または磁気
的に読み出すことが可能および／または書き込むことが
可能な情報を記録できる機能を有するおよび／またはエ
ンボス加工により情報を記録し得るカードに好適であ
る。具体的には、接触型ＩＣカード（スマートカー
ド）、ＩＣチップおよびアンテナ回路がカード内に埋め
込まれた非接触型ＩＣカード、磁気ストライプカードな
どの磁気カード、光カード等が好ましい。用途として
は、プリペイドカード、クレジットカード、バンキング
カード、各種証明用カード等があげられる。

【００３４】本発明の熱可塑性樹脂組成物が磁気カード
やＩＣカード等のＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカード用に
供される場合、通常本発明の熱可塑性樹脂組成物１００
重量部に対し、酸化チタン２〜２５重量部を加え不透明
にして使用される。

【００３５】本発明の熱可塑性樹脂組成物は文字や模様
を刻印するようなエンボス加工性に優れるので、磁気カ
ードやＩＣカード等のカード用途に好適である。

【００３６】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに
説明する。

【００３７】実施例１〜６、比較例１〜６ 表１に記載の組成比からなる原料をＶブレンダーを用い
てドライブレンドした後、単軸スクリュー押出機に供給
し、Ｔダイから吐出し、厚み１００μｍおよび３００μ
ｍのシートを得た。

【００３８】表１中、ポリエステル１としては、テレフ
タル酸単位とエチレングリコール単位および１，４−シ
クロヘキサンジメタノール単位からなるポリエステルで
あって、かつエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−
シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）
／（II）が、約７０／３０であるポリエステル（イース
トマン・ケミカル社製“イースター”ＧＮ０７１）を使
用した。

【００３９】ポリエステル２としては、テレフタル酸単
位とエチレングリコール単位および１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位からなるポリエステルであって、
かつエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘ
キサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）
が、約３５／６５であるポリエステル（イーストマン・
ケミカル社製“イースター”ＤＮ００３）を使用した。

【００４０】芳香族ポリカーボネートとしては、三菱エ
ンジニアリングプラスチックス（株）製“ユーピロン”
Ｓ３０００を使用した。

【００４１】無機板状充填剤としては、平均粒径１．４
μｍのタルク（富士タルク工業（株）製ＬＭＳ−３０
０）を使用した。なお、配合前後のタルクの平均粒径に
変化はなかった。

【００４２】実施例１、４、６では、ポリエステル１と
無機板状充填材をあらかじめ２軸押出機でポリエステル
１／無機板状充填材＝６５／３５ｗｔ％の割合で予備混
練しマスターバッチ化したものを使用した。実施例２、
５では、ポリエステル２と無機板状充填材をあらかじめ
２軸押出機でポリエステル２／無機板状充填材＝６５／
３５ｗｔ％の割合で予備混練しマスターバッチ化したも
のを使用した。実施例３では、ポリカーボネートと無機
板状充填材をあらかじめ２軸押出機でポリカーボネート
／無機板状充填材＝６５／３５ｗｔ％の割合で予備混練
しマスターバッチ化したものを使用した。

【００４３】上記１００μｍおよび３００μｍのシート
を１００／３００／３００／１００μｍ（“／”は積層
を表す）の順に重ね、プレス成形機に供し、圧力１ＭＰ
ａ、保持時間１０分間の条件で熱融着し、ＪＩＳ Ｘ６
３０１準拠のカードを得た。

【００４４】上記カードに手動式エンボッサー（日本字
研社製ＮＥ−１６００）を用いてエンボス加工を施し、
ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定し
た。

【００４５】実施例１、２および比較例１、２では、シ
ート化温度２５０℃、熱融着温度１２０℃の条件でカー
ド作製を行った。実施例３および比較例３では、シート
化温度２７０℃、熱融着温度２００℃の条件でカード作
製を行った。実施例４〜６および比較例４〜６では、シ
ート化温度２６０℃、熱融着温度２００℃の条件でカー
ド作製を行った。

【００４６】

【表１】

【００４７】実施例７〜１２、比較例７〜１２ 表２に記載の組成比からなる原料を一括してＶブレンダ
ーを用いてドライブレンドした後、２軸スクリュー押出
機で溶融混練、ペレタイズし樹脂組成物を得た。この組
成物を射出成形機に供し、ＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカ
ードを成形した。

【００４８】上記カードに手動式エンボッサー（日本字
研社製ＮＥ−１６００）を用いてエンボス加工を施し、
ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定し
た。

【００４９】表２中、ポリエステル１としては、テレフ
タル酸単位とエチレングリコール単位および１，４−シ
クロヘキサンジメタノール単位からなるポリエステルで
あって、かつエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−
シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）
／（II）が、約７０／３０であるポリエステル（イース
トマン・ケミカル社製“イースター”ＧＮ０７１）を使
用した。

【００５０】ポリエステル２としては、テレフタル酸単
位とエチレングリコール単位および１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位からなるポリエステルであって、
かつエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘ
キサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）
が、約３５／６５であるポリエステル（イーストマン・
ケミカル社製“イースター”ＤＮ００３）を使用した。

【００５１】芳香族ポリカーボネートとしては、三菱エ
ンジニアリングプラスチックス（株）製“ユーピロン”
Ｓ３０００を使用した。

【００５２】無機板状充填剤としては、平均粒径１．４
μｍのタルク（富士タルク工業（株）製ＬＭＳ−３０
０）を使用した。なお、配合前後のタルクの平均粒径に
変化はなかった。

【００５３】実施例７、８および比較例７、８では、加
工温度２７０℃、金型温度４０℃の条件でカードを作製
した。実施例９および比較例９では、加工温度２８０
℃、金型温度９０℃の条件でカードを作製した。実施例
１０〜１２および比較例１０〜１２では、加工温度２７
５℃、金型温度６０℃の条件でカードを作製した。

【００５４】

【表２】

【００５５】実施例１３〜１４、比較例１３〜１４ テレフタル酸単位とエチレングリコール単位および１，
４−シクロヘキサンジメタノール単位からなるポリエス
テルであって、かつエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比（Ｉ）／（II）が、約７０／３０であるポリエステル
１（イーストマン・ケミカル社製“イースター”ＧＮ０
７１）２５重量部、テレフタル酸単位とエチレングリコ
ール単位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単
位からなるポリエステルであって、かつエチレングリコ
ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が、約３５／６５で
あるポリエステル２（イーストマン・ケミカル社製“イ
ースター”ＤＮ００３）２５重量部、芳香族ポリカーボ
ネート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製
“ユーピロン”Ｓ３０００）５０重量部、および表３に
記載量の無機板状充填剤（平均粒径１．４μｍ：富士タ
ルク工業（株）製タルクＬＭＳ−３００）をＶブレンダ
ーを用いてドライブレンドした後、２６０℃に設定した
単軸スクリュー押出機に供給し、Ｔダイから吐出し、厚
み１００μｍおよび３００μｍのシートを得た。なお、
無機板状充填材はあらかじめ２軸押出機でポリエステル
１成分とポリエステル１／無機板状充填材＝６５／３５
ｗｔ％の割合で予備混練しマスターバッチ化したものを
使用した。配合前後のタルクの平均粒径に変化はなかっ
た。

【００５６】上記１００μｍおよび３００μｍのシート
を１００／３００／３００／１００μｍ（“／”は積層
を表す）の順に重ね、プレス成形機に供し、温度２００
℃、圧力１ＭＰａ、保持時間１０分間の条件で熱融着
し、ＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカードを得た。

【００５７】上記カードに手動式エンボッサー（日本字
研社製ＮＥ−１６００）を用いてエンボス加工を施し、
ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定し
た。

【００５８】

【表３】

【００５９】実施例１５、比較例１５、１６ テレフタル酸単位とエチレングリコール単位および１，
４−シクロヘキサンジメタノール単位からなるポリエス
テルであって、かつエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比（Ｉ）／（II）が、約７０／３０であるポリエステル
１（イーストマン・ケミカル社製“イースター”ＧＮ０
７１）２５重量部、テレフタル酸単位とエチレングリコ
ール単位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単
位からなるポリエステルであって、かつエチレングリコ
ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が、約３５／６５で
あるポリエステル２（イーストマン・ケミカル社製“イ
ースター”ＤＮ００３）２５重量部、芳香族ポリカーボ
ネート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製
“ユーピロン”Ｓ３０００）５０重量部、および表４に
記載の無機充填剤１１重量部をＶブレンダーを用いてド
ライブレンドした後、２６０℃に設定した単軸スクリュ
ー押出機に供給し、Ｔダイから吐出し、厚み１００μｍ
および３００μｍのシートを得た。なお、無機充填材は
あらかじめ２軸押出機でポリエステル１成分とポリエス
テル１／無機板状充填材＝６５／３５ｗｔ％の割合で予
備混練しマスターバッチ化したものを使用した。

【００６０】実施例１５では、無機充填剤としてカオリ
ン（林化成（株）製焼成カオリン“ＳＡＴＩＮＴＯＮ
Ｅ”５、平均粒径０．８μｍ）を用いた。比較例１５で
は、無機充填剤としてシリカ（日本シリカ工業（株）製
“ニップシール”Ｅ１５０Ｋ）を用いた。比較例１6で
は、無機充填剤としてワラステナイト（ｎｙｃｏ ｍｉ
ｎｅｒａｌｓ社製“ＮＹＡＤ Ｇ”）を用いた。

【００６１】上記１００μｍおよび３００μｍのシート
を１００／３００／３００／１００μｍ（“／”は積層
を表す）の順に重ね、プレス成形機に供し、温度２００
℃、圧力１ＭＰａ、保持時間１０分間の条件で熱融着
し、ＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカードを得た。

【００６２】上記カードに手動式エンボッサー（日本字
研社製ＮＥ−１６００）を用いてエンボス加工を施し、
ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定し
た。

【００６３】

【表４】

【００６４】実施例１６、１７、比較例１７ テレフタル酸単位とエチレングリコール単位および１，
４−シクロヘキサンジメタノール単位からなるポリエス
テルであって、かつエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比（Ｉ）／（II）が、約７０／３０であるポリエステル
１（イーストマン・ケミカル社製“イースター”ＧＮ０
７１）２５重量部、テレフタル酸単位とエチレングリコ
ール単位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単
位からなるポリエステルであって、かつエチレングリコ
ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が、約３５／６５で
あるポリエステル２（イーストマン・ケミカル社製“イ
ースター”ＤＮ００３）２５重量部、芳香族ポリカーボ
ネート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製
“ユーピロン”Ｓ３０００）５０重量部、および表５に
記載の平均粒径をもつ無機板状充填剤１１重量部をＶブ
レンダーを用いてドライブレンドした後、２６０℃に設
定した単軸スクリュー押出機に供給し、Ｔダイから吐出
し、厚み１００μｍおよび３００μｍのシートを得た。
なお、無機板状充填材はあらかじめ２軸押出機でポリエ
ステル１成分とポリエステル１／無機板状充填材＝６５
／３５ｗｔ％の割合で予備混練しマスターバッチ化した
ものを使用した。

【００６５】実施例１６では、無機板状充填剤として平
均粒径５．５μｍのタルク（富士タルク工業（株）製Ｐ
ＫＰ−８０）を用いた。実施例１７では、無機板状充填
剤として平均粒径１２．０μｍのタルク（富士タルク工
業（株）製ＮＫ４８）を用いた。比較例１７では、無機
板状充填剤として平均粒径２４．５μｍのタルク（富士
タルク工業（株）製スーパーカット１５）を用いた。な
お、いずれも配合前後のタルクの平均粒径に変化はなか
った。

【００６６】上記１００μｍおよび３００μｍのシート
を１００／３００／３００／１００μｍ（“／”は積層
を表す）の順に重ね、プレス成形機に供し、温度２００
℃、圧力１ＭＰａ、保持時間１０分間の条件で熱融着
し、ＪＩＳ Ｘ６３０１準拠のカードを得た。

【００６７】上記カードに手動式エンボッサー（日本字
研社製ＮＥ−１６００）を用いてエンボス加工を施し、
ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反りを測定し
た。

【００６８】

【表５】

【００６９】

【発明の効果】本発明の組成物は、磁気カードやＩＣカ
ード等のカード類に用いれば、エンボス加工を施しても
反り等が少ない。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ポリエステルおよび（Ｂ）芳香族ポ
   リカーボネートから選ばれる１種または２種以上の熱可
   塑性樹脂の合計１００重量部に対し、（Ｃ）平均粒径が
   ０．５〜２０μｍである無機板状充填剤２〜２５重量部
   を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ｃ）成分がタルクであることを特徴とす
   る請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】（Ａ）成分が非晶ポリエステルであること
   を特徴とする請求項１または２記載の熱可塑性樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】（Ａ）成分が、テレフタル酸単位を主とす
   るジカルボン酸単位とエチレングリコール単位および
   １，４−シクロヘキサンジメタノール単位を主とするグ
   リコール単位からなるポリエステルであることを特徴と
   する請求項１〜３のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】（Ａ）成分が、エチレングリコール単位
   （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
   I）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエ
   ステルからなることを特徴とする請求項４記載の熱可塑
   性樹脂組成物。
6. 【請求項６】（Ａ）成分が、（Ａ−１）エチレングリコ
   ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
   単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリ
   エステル、および（Ａ−２）エチレングリコール単位
   （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
   I）のモル比（Ｉ）／（II）が１より小さいポリエステ
   ル、からなることを特徴とする請求項４記載の熱可塑性
   樹脂組成物。
7. 【請求項７】熱可塑性樹脂がエチレングリコール単位
   （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
   I）のモル比［（Ｉ）／（II）］が１以上であるポリエ
   ステル（Ａ）および芳香族ポリカーボネート（Ｂ）から
   なるものである請求項５記載の熱可塑性樹脂組成物。
8. 【請求項８】熱可塑性樹脂が（Ａ−１）エチレングリコ
   ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
   単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリ
   エステル、および（Ａ−２）エチレングリコール単位
   （Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（I
   I）のモル比（Ｉ）／（II）が１より小さいポリエステ
   ル（Ａ）および芳香族ポリカーボネート（Ｂ）からなる
   ものである請求項６記載の熱可塑性樹脂組成物。
9. 【請求項９】シート用またはカード用であることを特徴
   とする請求項１〜８のいずれか記載の熱可塑性樹脂組成
   物。
10. 【請求項１０】請求項９記載の熱可塑性樹脂組成物から
    なるシート。
11. 【請求項１１】請求項９記載の熱可塑性樹脂組成物から
    なるカード。
12. 【請求項１２】請求項９記載の熱可塑性樹脂組成物から
    なるエンボス加工を施したシート。
13. 【請求項１３】請求項９記載の熱可塑性樹脂組成物から
    なるエンボス加工を施したカード。