JPH11189708A - カード用樹脂組成物 - Google Patents

カード用樹脂組成物

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JPH11189708A
JPH11189708A JP36081097A JP36081097A JPH11189708A JP H11189708 A JPH11189708 A JP H11189708A JP 36081097 A JP36081097 A JP 36081097A JP 36081097 A JP36081097 A JP 36081097A JP H11189708 A JPH11189708 A JP H11189708A
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resin
card
resin composition
weight
punching
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JP36081097A
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Hidetoshi Kurihara
秀俊 栗原
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Tsutsunaka Plastic Industry Co Ltd
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Tsutsunaka Plastic Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 地球環境保全の要請に応えることを可能なら
しめると共に、打ち抜きの際にバリを生じにくく、従っ
て高い生産効率で安価に製作でき、しかもカード基材自
体の機械的強度を十分に確保できるカード用樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレートにおけるエ
チレングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサン
ジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹脂からな
る主体樹脂成分と、合成ゴムおよびスチレン系樹脂から
選択される1種または2種以上の改質剤とを、構成成分
として含有せしめる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、磁気ストライプ
カード、ICカード等の情報記録媒体としてのプラスチ
ックカードのカード基板に用いる樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、情報記録媒体としてのプラスチッ
クカードの用途が急拡大しているが、そのカード基板の
材料としては、安価であり、エンボス加工性に優れるこ
とから塩化ビニル樹脂が最も汎用されている。
【0003】ところで、上記塩化ビニル樹脂は、焼却処
理すると酸性雨の原因となる塩化水素を発生すること、
またこの塩化水素が焼却処理設備の寿命を縮めることが
知られており、更に最近では焼却炉からのダイオキシン
発生の原因となり得る材料であることが報告されてい
る。このような状況の中、地球レベルでの環境保全およ
び安全衛生を確保する観点から、上記カード基板の材料
も非塩化ビニル樹脂材料に代替することが強く要請され
ている。
【0004】このような要請に応えるために、カード基
板の材料としてABS樹脂やPET(ポリエチレンテレ
フタレート)樹脂を用いたものが一部で採用されてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記A
BS樹脂あるいはPET樹脂を用いたカードは、製造時
の打ち抜きの際にバリを生じやすくバリ取り作業が必要
となり生産効率が低いという問題があった。また、機械
的強度も十分なものではなく、例えばノッチが入った時
の折り曲げ強度が低いという難点もあった。更に、カー
ドは、日照下で停車中の自動車内のように高温になりや
すい場所に放置される可能性があるが、このような場合
にも対応できる十分な耐熱性を有するものではなかっ
た。
【0006】この発明は、かかる技術的背景に鑑みてな
されたものであって、地球環境保全の要請に応えること
を可能ならしめるとともに、打ち抜きの際にバリを生じ
にくく、従って高い生産効率で安価に製作でき、しかも
カード基材自体の機械的強度を十分に確保できるカード
用樹脂組成物を提供することを第1の目的とする。
【0007】また、この発明は、日照下停車中の自動車
内のような高温下でも変形することのない優れた耐熱性
を確保できるカード用樹脂組成物を提供することを第2
の目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明者は鋭意研究の結果、ポリエチレンテレフタ
レートにおけるエチレングリコール成分を特定成分で置
換した共重合ポリエステル樹脂を用いることにより、打
ち抜きの際のバリ発生を効果的に防止でき、かつ特定の
改質剤を配合することで前記効果を損なわずに機械的強
度を大幅に向上できることを見出した。
【0009】即ち、請求項1の発明に係るカード用樹脂
組成物は、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレ
ングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサンジメ
タノールで置換した共重合ポリエステル樹脂からなる主
体樹脂成分と、合成ゴムおよびスチレン系樹脂から選択
される1種または2種以上の改質剤とを含有してなるも
のである。非塩化ビニル樹脂を用いるから環境保全の要
請に応えることができるとともに、シクロヘキサンジメ
タノールで特定割合置換されているからカード形状に打
ち抜く際のバリ発生が防止され、打ち抜き後のバリ取り
作業を省略できて、高い生産効率で生産し得る。かつ上
記特定の改質剤が含有されることで、前述のバリ発生防
止効果を損なうことなく、衝撃強度などの機械的強度が
大幅に向上される。
【0010】請求項2の発明は、上記請求項1のカード
用樹脂組成物において、主体樹脂成分100重量部に対
して改質剤を2〜50重量部含有してなる構成を採用し
たものであり、より一層機械的強度が向上される。
【0011】請求項3の発明は、上記請求項1または2
のカード用樹脂組成物において、主体樹脂成分が、共重
合ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂との混合物
からなり、かつ共重合ポリエステル樹脂/ポリカーボネ
ート樹脂の重量比が20/80〜90/10の範囲にあ
る構成を採用したものである。ポリカーボネート樹脂の
併用により、カード形状に打ち抜く際のバリ発生が一層
確実に防止されるので、一層高い生産効率で生産し得
る。更に、この樹脂混合物からなるカードは、適度に高
い耐熱性を有するから、日照下停車中の自動車内のよう
な高温下でも変形することのない優れた耐熱性を確保で
きる一方で、予め図柄等を印刷したシートの熱圧着温度
を印刷インキの変色が生じない範囲に設定できる利点が
ある。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明において、カード用樹脂
組成物の主体樹脂成分を構成する共重合ポリエステル樹
脂としては、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチ
レングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサンジ
メタノールで置換した樹脂(以下、「PETG樹脂」と
いう)を使用する。前記置換量が10%未満ではカード
形状に打ち抜く際にバリが発生しやすく、この場合には
バリ取り作業が必要となって生産効率が低下する。ま
た、置換量が70%を超えると成形加工性が低下し、ひ
いては生産効率を低下させることとなる。中でも、前記
置換量は20〜40%とするのが好ましい。
【0013】前記樹脂組成物中には、主体樹脂成分10
0重量部に対して、合成ゴムおよびスチレン系樹脂から
選択される1種または2種以上の改質剤を含有せしめ
る。これにより、衝撃強度などの機械的強度を大幅に向
上させることができる。
【0014】この改質剤の配合量は、主体樹脂成分10
0重量部に対して2〜50重量部とするのが好ましい。
2重量部未満では十分な機械的強度の向上が期待できな
いし、一方50重量部を超えて配合すると、前記好適配
合量で得られる強度よりも低下してしまい、徒にコスト
を増大させる結果となるので好ましくない。中でも、1
5〜45重量部とするのがより好ましい。
【0015】前記合成ゴムとしては、特に限定されるも
のではないが、例えばEVA(エチレン−酢酸ビニル共
重合体)、EPR(エチレン−プロピレンゴム)、BR
(ブタジエンゴム)、PB(ポリブタジエン)、SBR
(スチレン−ブタジエンゴム)、NBR(アクリロニト
リル−ブタジエンゴム)等が挙げられる。
【0016】前記スチレン系樹脂としては、特に限定さ
れるものではないが、例えばABS樹脂(アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体)、MBS樹脂
(メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合
体)、MABS樹脂(メタクリル酸メチル−ブタジエン
−スチレン共重合体)、AAS樹脂(アクリルゴム−ア
クリロニトリル−スチレン共重合体)、ACS樹脂(ア
クリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合
体)等が挙げられる。
【0017】なお、前記合成ゴムおよびスチレン系樹脂
以外の改質剤、例えばPE(ポリエチレン)などの改質
剤を用いると、十分な機械的強度の向上が期待できない
ばかりか、カード形状に打ち抜く際にバリが発生しやす
く、バリ取り作業が必要となり生産効率を低下させる。
【0018】前記樹脂組成物には、主体樹脂成分として
更にポリカーボネート樹脂(以下、「PC樹脂」とい
う)を含有せしめるのが好ましい。このようなPETG
樹脂とPC樹脂との混合物(以下、「PETG/PC」
という)は、適度に高い耐熱性を示し、かつシート形態
での打ち抜き加工性にも優れるからである。
【0019】すなわち、カードは、例えば日照下で停車
中の自動車内のように高温になりやすい場所に放置され
る可能性がある。従って、カードには高温下での耐久性
が求められるが、従来汎用の塩化ビニル樹脂や、前述の
ABS樹脂、PET樹脂では十分な耐熱温度を付与でき
ない。また、その一方でPC樹脂などの極めて高い耐熱
性を有する樹脂材料を使用すると、加熱圧着の温度を非
常に高く設定(例えばPC樹脂では200℃以上)する
必要があるため、シートの表面に印刷している図柄など
のインキが加熱圧着時に変色して商品価値を損なうとい
う問題がある。しかるに、前記のPETG/PCでは、
汎用の塩化ビニル樹脂等よりも高い耐熱性が得られる
上、比較的に低い温度で加熱圧着できるのでシート表面
のインキの変色をも回避することができる。
【0020】また、このPETG/PCでは、PETG
樹脂単独の場合と比べて、カード形状に打ち抜く際のバ
リ発生がより確実に防止されるので、バリ取り作業を省
略できて一層高い生産効率を確保することができる。
【0021】PETG/PCにおける配合割合は、前者
/後者の重量比を20/80〜90/10の範囲に設定
するのが好ましい。PETG樹脂の比率が上記範囲より
少なくなると、PC樹脂単独の場合に近くなり、加熱圧
着の温度を高く設定する必要があるため、シート表面の
図柄などのインキの変色を生じる懸念がある。また、P
ETG樹脂の比率が上記範囲より多くなると耐熱性が低
下するので好ましくない。中でも、前記重量比は30/
70〜85/15の範囲に設定するのがより好ましく、
さらには50/50〜80/20の範囲に設定するのが
より一層好ましい。
【0022】この発明の樹脂組成物中には、顔料、充填
剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤を必要に応じて
適宜配合できる。とりわけ顔料はカード基材に隠蔽性を
付与するために通常配合されるが、特に白色顔料が好適
に用いられ、その中でも安価でかつ隠蔽性に優れた酸化
チタンがより好適である。この顔料の配合量は主体樹脂
成分100重量部に対して1〜20重量部とするのが好
ましい。。1重量部未満では十分な隠蔽性を確保できな
いので好ましくないし、一方20重量部を超えて配合し
てもそれに見合う隠蔽性向上は期待できず、コスト高に
なる上に、機械的特性も低下するので好ましくない。中
でも、5〜15重量部とするのがより好ましい。
【0023】前記酸化チタンとしては、ルチル型、アナ
ターゼ型のいずれも使用することができる。また、その
平均粒径が0.10〜0.5μmのものを用いるのが好
ましい。0.10μm未満では微粉末のため作業時に空
気中に飛散しやすく作業衛生上の観点から好ましくない
し、一方0.5μmを超えると分散安定性が低下するの
で好ましくない。中でも平均粒径が0.15〜0.3μ
mのものを用いるのがより好ましい。
【0024】また、この発明の樹脂組成物中には、その
特性を阻害しない範囲で各種の重合体をブレンドするこ
ともできる。
【0025】更に、前記樹脂組成物には、必要に応じて
発泡剤を配合することもできる。すなわち、該発泡剤含
有樹脂組成物を用いて、例えば押出成形により発泡樹脂
シートを製作し、これを用いてカード基材とすることも
できる。この際、発泡剤の配合量は、主体樹脂成分10
0重量部に対して0.5〜2重量部の範囲とするのが好
ましい。0.5重量部未満では発泡不十分であり、2重
量部を超えるとシートに孔あきが発生する懸念がある。
【0026】この発明のカード用樹脂組成物を用いてカ
ード基材を作製するに際しては、特に限定されるもので
はないが、例えばカレンダー成形、押出成形、射出成形
などによりシート状に成形すれば良く、通常このシート
を重ねてプレス成形して一体化してカード基材が製作さ
れる。
【0027】
【実施例】次に、この発明の具体的実施例について説明
する。
【0028】<実施例1〜6、比較例1〜3>表1に示
す材料を表1に示す割合で配合した樹脂組成物を用い
て、押出成形によって厚さ0.28mmと0.54mm
の成形シートを作製した。この成形シート2枚を重ねた
積層シートをプレス成形によって一体化し、これをカー
ド形態に打ち抜くことによって縦54mm、横86m
m、厚さ0.8mmのカード基材を作製した。
【0029】前記成形シートのアイゾット衝撃強度をJ
IS K6745に準拠して測定するとともに、カード
形態に打ち抜いた際のバリ発生の防止性を下記判定基準
に基づき評価した。
【0030】<バリ発生防止性> バリの発生が全くない…「◎」 バリ発生がまれに生じるが極めて少なく高生産効率を確
保できる…「○」 バリ発生が非常に多く生産効率を低下させる…「×」 <耐熱性評価>各成形シートの柔軟温度をJIS K6
734に準拠して測定し、該柔軟温度を耐熱性評価の指
標とした。
【0031】
【表1】
【0032】<評価結果>表1から明らかなように、こ
の発明に係る樹脂組成物を用いて製作された実施例1〜
6のシートは、衝撃強度に優れるとともに、カード形態
に打ち抜く際のバリ発生防止性にも優れている。更に、
実施例5、6のシートでは耐熱性が一層向上する上に、
打ち抜きの際のバリ発生をより確実に防止できる。
【0033】これに対し、この発明の範囲を逸脱する比
較例1〜3においては、十分な衝撃強度が得られず、ま
た比較例2、3ではバリ発生防止性にも劣り、生産効率
が低くなる。
【0034】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明に係るカ
ード用樹脂組成物は、主体樹脂として、ポリエチレンテ
レフタレートにおけるエチレングリコール成分の10〜
70%をシクロヘキサンジメタノールで置換した共重合
ポリエステル樹脂を用いるものであり、非塩化ビニル樹
脂を用いることで環境保全の要請に応えることができる
と共に、シクロヘキサンジメタノールで特定割合置換さ
れているからカード形状に打ち抜く際のバリ発生を効果
的に防止することができ、ひいては打ち抜き後のバリ取
り作業を省略できて、高い生産効率で生産することがで
きる。更に、合成ゴムおよびスチレン系樹脂から選択さ
れる1種または2種以上の改質剤を含有するから、上記
バリ発生防止効果を損なうことなく、衝撃強度などの機
械的強度を大幅に向上させることができる。
【0035】請求項2の発明によれば、機械的強度を一
層向上させることができる。
【0036】請求項3の発明によれば、ポリカーボネー
ト樹脂の併用により、カード形状に打ち抜く際のバリ発
生を一層確実に防止でき、一層高い生産効率で生産する
ことができる。更に、この樹脂混合物からなるカード
は、適度に高い耐熱性を有するから、日照下停車中の自
動車内のような高温下でも変形することのない優れた耐
熱性を確保できる上に、表面に印刷された図柄等の変色
がなく高品位なカードを提供することができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリエチレンテレフタレートにおけるエ
    チレングリコール成分の10〜70%をシクロヘキサン
    ジメタノールで置換した共重合ポリエステル樹脂からな
    る主体樹脂成分と、 合成ゴムおよびスチレン系樹脂から選択される1種また
    は2種以上の改質剤とを含有してなるカード用樹脂組成
    物。
  2. 【請求項2】 前記主体樹脂成分100重量部に対し
    て、改質剤を2〜50重量部含有してなる請求項1に記
    載のカード用樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 主体樹脂成分が、前記共重合ポリエステ
    ル樹脂とポリカーボネート樹脂との混合物からなり、か
    つ共重合ポリエステル樹脂/ポリカーボネート樹脂の重
    量比が20/80〜90/10の範囲にある請求項1ま
    たは2に記載のカード用樹脂組成物。
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