JP2003141495A - カード - Google Patents
カードInfo
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- JP2003141495A JP2003141495A JP2001338947A JP2001338947A JP2003141495A JP 2003141495 A JP2003141495 A JP 2003141495A JP 2001338947 A JP2001338947 A JP 2001338947A JP 2001338947 A JP2001338947 A JP 2001338947A JP 2003141495 A JP2003141495 A JP 2003141495A
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- JP
- Japan
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- resin
- weight
- parts
- card
- copolyester
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリ塩化ビニール樹脂以外の樹脂を使用して
作成されたカードにおいて、エンボス処理後のカールが
規格である２．５ｍｍ以内に抑えられることができ、か
つ安いコストで品質の安定したカードを提供すること。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる樹脂１００重量部に対し無
機充填剤５〜２５重量部、ゴム性弾性体５〜３０重量
部、酸化チタン５〜２０重量部配合した樹脂組成物から
なるコアシートとオーバーシートを貼り合わせて得られ
たカードにおいて、エンボス処理後のカール（カードの
反り）が２．５ｍｍ以内に抑えられることを特徴とする
カード。
作成されたカードにおいて、エンボス処理後のカールが
規格である２．５ｍｍ以内に抑えられることができ、か
つ安いコストで品質の安定したカードを提供すること。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる樹脂１００重量部に対し無
機充填剤５〜２５重量部、ゴム性弾性体５〜３０重量
部、酸化チタン５〜２０重量部配合した樹脂組成物から
なるコアシートとオーバーシートを貼り合わせて得られ
たカードにおいて、エンボス処理後のカール（カードの
反り）が２．５ｍｍ以内に抑えられることを特徴とする
カード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コアシートとオー
バーシートを積層して制作され、内部にＩＣチップ等を
搭載したＩＣカードや磁気ストライプカード等のカード
に関するものである。
バーシートを積層して制作され、内部にＩＣチップ等を
搭載したＩＣカードや磁気ストライプカード等のカード
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的にカードの材料は、コアシートと
称せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面
に積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明
なオーバーシートから構成される。コアシート及びオー
バーシートの積層面の融着は熱融着を介してのドライラ
ミネート、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着
が使用される。
称せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面
に積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明
なオーバーシートから構成される。コアシート及びオー
バーシートの積層面の融着は熱融着を介してのドライラ
ミネート、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着
が使用される。
【０００３】これらのカード用シートは、一般に塩化ビ
ニルシートが用いられてきたが、焼却処理の問題からポ
リ塩化ビニール樹脂を敬遠する動きが近年見られてい
る。ポリ塩化ビニール樹脂の代替品としては、オレフィ
ン系樹脂であるポリエチレンテレフタレート樹脂やポリ
エチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分
をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポ
リエステル樹脂が急速に市場に出回るようになってきて
いる。
ニルシートが用いられてきたが、焼却処理の問題からポ
リ塩化ビニール樹脂を敬遠する動きが近年見られてい
る。ポリ塩化ビニール樹脂の代替品としては、オレフィ
ン系樹脂であるポリエチレンテレフタレート樹脂やポリ
エチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分
をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポ
リエステル樹脂が急速に市場に出回るようになってきて
いる。
【０００４】しかしながら、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂は熱融着特性に乏しく、熱融着接着剤を用いたプ
レス融着による生産ができない。よって、熱融着接着剤
をオーバーシートに塗布することになるが工数とコスト
が掛かってしまう。また、エンボス工程で文字を入れて
も文字の型が鮮明に出ないなどの問題があった。
ト樹脂は熱融着特性に乏しく、熱融着接着剤を用いたプ
レス融着による生産ができない。よって、熱融着接着剤
をオーバーシートに塗布することになるが工数とコスト
が掛かってしまう。また、エンボス工程で文字を入れて
も文字の型が鮮明に出ないなどの問題があった。
【０００５】また、ポリエチレンテレフタレート樹脂の
エチレングリコール成分をシクロヘキサンジメタノール
に置換してなる共重合ポリエステル樹脂を使用した場合
には、ポリ塩化ビニール樹脂で使用している生産ライン
で同様にエンボス文字を入れてもカードのカールが規格
である２．５ｍｍ以下にならなかった。その為、設備の
変更や改良、新設が必要となりコストアップや生産効率
が極端に低下するなど非常に問題になっていた。
エチレングリコール成分をシクロヘキサンジメタノール
に置換してなる共重合ポリエステル樹脂を使用した場合
には、ポリ塩化ビニール樹脂で使用している生産ライン
で同様にエンボス文字を入れてもカードのカールが規格
である２．５ｍｍ以下にならなかった。その為、設備の
変更や改良、新設が必要となりコストアップや生産効率
が極端に低下するなど非常に問題になっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
塩化ビニール樹脂以外の樹脂を使用して作成されたカー
ドにおいて、エンボス処理後のカールが規格である２．
５ｍｍ以内に抑えられることができ、かつ安いコストで
品質の安定したカードを提供することにある。
塩化ビニール樹脂以外の樹脂を使用して作成されたカー
ドにおいて、エンボス処理後のカールが規格である２．
５ｍｍ以内に抑えられることができ、かつ安いコストで
品質の安定したカードを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決するため鋭意探索した結果、特定の配合処方
を施したコアシートとオーバーシートを貼り合わせる事
により解決できることを見い出した。即ち本発明は、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成
分１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置
換してなる樹脂１００重量部に対し無機充填剤５〜２５
重量部、ゴム性弾性体５〜３０重量部、酸化チタン５〜
２０重量部配合した樹脂組成物からなるコアシートとオ
ーバーシートを貼り合わせて得られたカードにおいて、
エンボス処理後のカール（カードの反り）が２．５ｍｍ
以内に抑えられることを特徴とするカードである。
題点を解決するため鋭意探索した結果、特定の配合処方
を施したコアシートとオーバーシートを貼り合わせる事
により解決できることを見い出した。即ち本発明は、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成
分１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置
換してなる樹脂１００重量部に対し無機充填剤５〜２５
重量部、ゴム性弾性体５〜３０重量部、酸化チタン５〜
２０重量部配合した樹脂組成物からなるコアシートとオ
ーバーシートを貼り合わせて得られたカードにおいて、
エンボス処理後のカール（カードの反り）が２．５ｍｍ
以内に抑えられることを特徴とするカードである。
【０００８】好ましくは、該オーバーシートがポリエチ
レンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分１０
〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換して
なる樹脂５〜１００重量部と共重合ポリエステルより高
いガラス転移点を有する樹脂９５〜０重量部からなる単
層シート、ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレン
グリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジ
メタノールに置換してなる共重合ポリエステルである融
着層と、ポリカーボネート樹脂である耐熱層を積層して
なる多層シートもしくはポリエチレンテレフタレート樹
脂のエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシク
ロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエス
テル５〜１００重量部と共重合ポリエステルより高いガ
ラス転移点を有する樹脂９５〜０重量部とからなる融着
層と、共重合ポリエステルより高いガラス転移点を有す
る樹脂単体または樹脂混合物からなる耐熱層を少なくと
も一層以上有する多層シートをオーバーシートとして使
用したカードである。
レンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分１０
〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換して
なる樹脂５〜１００重量部と共重合ポリエステルより高
いガラス転移点を有する樹脂９５〜０重量部からなる単
層シート、ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレン
グリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジ
メタノールに置換してなる共重合ポリエステルである融
着層と、ポリカーボネート樹脂である耐熱層を積層して
なる多層シートもしくはポリエチレンテレフタレート樹
脂のエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシク
ロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエス
テル５〜１００重量部と共重合ポリエステルより高いガ
ラス転移点を有する樹脂９５〜０重量部とからなる融着
層と、共重合ポリエステルより高いガラス転移点を有す
る樹脂単体または樹脂混合物からなる耐熱層を少なくと
も一層以上有する多層シートをオーバーシートとして使
用したカードである。
【０００９】さらに好ましくは、共重合ポリエステルよ
り高いガラス転移点を有する樹脂が、ポリカーボネー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレ
フタレートから選ばれた少なくとも１種又は２種以上混
合した樹脂である。
り高いガラス転移点を有する樹脂が、ポリカーボネー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレ
フタレートから選ばれた少なくとも１種又は２種以上混
合した樹脂である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明で使用される共重合ポリエ
ステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂におい
てエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロ
ヘキサンジメタノールに置換してなるものを使用する
が、エチレングリコール成分の置換量が１０モル％未満
では熱融着性が劣り、融着後のシートの弾性率が低下す
る。これは、ポリエチレンテレフタレート樹脂は結晶性
樹脂であるため融着後の冷却時にシートの再結晶化が進
むことにより熱融着性が無くなり、シートの弾性率が低
下するためである。また逆に、エチレングリコール成分
の置換量が７０モル％を越えると共重合ポリエステル樹
脂の弾性率が下がり、熱融着性が下がる。これは、共重
合ポリエステル樹脂の置換量が多くなると再結晶化が早
く進み、熱融着性が無くなってしまう為である。
ステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂におい
てエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロ
ヘキサンジメタノールに置換してなるものを使用する
が、エチレングリコール成分の置換量が１０モル％未満
では熱融着性が劣り、融着後のシートの弾性率が低下す
る。これは、ポリエチレンテレフタレート樹脂は結晶性
樹脂であるため融着後の冷却時にシートの再結晶化が進
むことにより熱融着性が無くなり、シートの弾性率が低
下するためである。また逆に、エチレングリコール成分
の置換量が７０モル％を越えると共重合ポリエステル樹
脂の弾性率が下がり、熱融着性が下がる。これは、共重
合ポリエステル樹脂の置換量が多くなると再結晶化が早
く進み、熱融着性が無くなってしまう為である。
【００１１】即ち、エチレングリコール成分の１０〜７
０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換する事に
より、共重合ポリエステル樹脂は非結晶性の樹脂とな
り、熱融着性を持ち、シートの弾性率の低下が無くな
る。従って、エチレングリコール成分のシクロヘキサン
ジメタノールへの置換量は１０〜７０モル％が良く、好
ましくは２０〜３５モル％である。
０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換する事に
より、共重合ポリエステル樹脂は非結晶性の樹脂とな
り、熱融着性を持ち、シートの弾性率の低下が無くな
る。従って、エチレングリコール成分のシクロヘキサン
ジメタノールへの置換量は１０〜７０モル％が良く、好
ましくは２０〜３５モル％である。
【００１２】本発明で使用する共重合ポリエステル樹脂
より高いガラス転移点を有する樹脂としては、ポリカー
ボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンナフタレート樹脂、ポリ−１、４−シクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート樹脂等が好ましい。ポリ
カーボネート樹脂は、ホスゲン法（溶剤法）、エステル
交換法（溶融法）等の各種の重合方法により得られた樹
脂である。
より高いガラス転移点を有する樹脂としては、ポリカー
ボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンナフタレート樹脂、ポリ−１、４−シクロヘキ
サンジメチレンテレフタレート樹脂等が好ましい。ポリ
カーボネート樹脂は、ホスゲン法（溶剤法）、エステル
交換法（溶融法）等の各種の重合方法により得られた樹
脂である。
【００１３】ポリブチレンテレフタレート樹脂は、ＰＥ
Ｔの製造におけるエチレングリコールの変わりにテトラ
メチレングリコールに置き換えて製造されたポリエステ
ルである。ポリエチレンナフタレート樹脂は、ＰＥＴの
製造におけるテレフタル酸又はテレフタル酸ジメチルの
変わりにナフタレンジカルボン酸又はナフタレンジカル
ボン酸ジメチルに置き換えて製造されたポリエステルで
ある。ポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフ
タレート樹脂は、ＰＥＴの製造におけるエチレングリコ
ールの変わりにシクロヘキサンジメタノールに置き換え
て製造されたポリエステルである。
Ｔの製造におけるエチレングリコールの変わりにテトラ
メチレングリコールに置き換えて製造されたポリエステ
ルである。ポリエチレンナフタレート樹脂は、ＰＥＴの
製造におけるテレフタル酸又はテレフタル酸ジメチルの
変わりにナフタレンジカルボン酸又はナフタレンジカル
ボン酸ジメチルに置き換えて製造されたポリエステルで
ある。ポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフ
タレート樹脂は、ＰＥＴの製造におけるエチレングリコ
ールの変わりにシクロヘキサンジメタノールに置き換え
て製造されたポリエステルである。
【００１４】本発明に使用する融着層は、ポリエチレン
テレフタレート樹脂のエチレングリコール成分の１０〜
７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してな
る共重合ポリエステル樹脂、又は共重合ポリエステル樹
脂５〜１００重量部と共重合ポリエステルより高いガラ
ス転移点を有する樹脂９５〜０重量部配合した組成物か
らなる。ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレング
リコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメ
タノールに置換してなる共重合ポリエステルが５重量部
未満では、融着特性が低下してしまいカードの製造に適
さない。本発明に使用する耐熱層は、共重合ポリエステ
ルより高いガラス転移点を有する樹脂単体または樹脂混
合物からなる。
テレフタレート樹脂のエチレングリコール成分の１０〜
７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してな
る共重合ポリエステル樹脂、又は共重合ポリエステル樹
脂５〜１００重量部と共重合ポリエステルより高いガラ
ス転移点を有する樹脂９５〜０重量部配合した組成物か
らなる。ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレング
リコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメ
タノールに置換してなる共重合ポリエステルが５重量部
未満では、融着特性が低下してしまいカードの製造に適
さない。本発明に使用する耐熱層は、共重合ポリエステ
ルより高いガラス転移点を有する樹脂単体または樹脂混
合物からなる。
【００１５】本発明に用いるコアシートは、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜
７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してな
る樹脂１００重量部に対し、無機充填剤５〜２５重量
部、ゴム性弾性体５〜３０重量部、酸化チタン５〜２０
重量部配合した樹脂組成物からなる。
ンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜
７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してな
る樹脂１００重量部に対し、無機充填剤５〜２５重量
部、ゴム性弾性体５〜３０重量部、酸化チタン５〜２０
重量部配合した樹脂組成物からなる。
【００１６】前記樹脂組成物中の無機充填剤が５重量部
未満になるとカード作成後、エンボス加工を行うとカー
ドの反りが大きくなってしまう。また、２５重量部を越
えると樹脂との相溶性が悪くなり衝撃強度が低下しカー
ドが脆くなる。ゴム性弾性体は３０重量部を越えるとエ
ンボス処理後のカールが２．５ｍｍを越えてしまうので
好ましくない。また、５重量部より少なくなると衝撃強
度が低下しカードが脆くなる。
未満になるとカード作成後、エンボス加工を行うとカー
ドの反りが大きくなってしまう。また、２５重量部を越
えると樹脂との相溶性が悪くなり衝撃強度が低下しカー
ドが脆くなる。ゴム性弾性体は３０重量部を越えるとエ
ンボス処理後のカールが２．５ｍｍを越えてしまうので
好ましくない。また、５重量部より少なくなると衝撃強
度が低下しカードが脆くなる。
【００１７】前記樹脂組成物中の酸化チタンは、５重量
部未満になるとＩＣチップ等の隠蔽性が低下し透けてし
まうといった問題や、エンボス加工後のカードの反りが
大きくなってしまうといった不具合が起こる。２０重量
部を超えると樹脂との相溶性が悪くなり衝撃強度が低下
しカードが脆くなる。
部未満になるとＩＣチップ等の隠蔽性が低下し透けてし
まうといった問題や、エンボス加工後のカードの反りが
大きくなってしまうといった不具合が起こる。２０重量
部を超えると樹脂との相溶性が悪くなり衝撃強度が低下
しカードが脆くなる。
【００１８】本発明において使用する無機充填剤として
は、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
中でも、平均粒子径０．５〜５０μｍのタルクが好まし
い。
は、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
中でも、平均粒子径０．５〜５０μｍのタルクが好まし
い。
【００１９】本発明において使用するゴム性弾性体とし
ては、アルキルアクリレートやアルキルメタクリレート
を主体とするアクリル系重合体やメタクリル系重合体、
ブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンを主体とする
ジエン系重合体、ポリオルガノシロキサンを主体とする
シリコーン系重合体の一種又は二種以上の共重合体、メ
チルメタアクリレート・ブチルアクリレート・スチレン
樹脂（以下、ＭＡＳ樹脂と略す）、メチルメタアクリレ
ート・ブタジエン・スチレン樹脂（以下、ＭＢＳ樹脂と
略す）、ブチルアクリレート・イソプレン・スチレン樹
脂（以下、ＭＡＩＳ樹脂と略す）などがあり公知のもの
を用いることができる。特に、ＭＢＳ樹脂が好ましい。
ては、アルキルアクリレートやアルキルメタクリレート
を主体とするアクリル系重合体やメタクリル系重合体、
ブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンを主体とする
ジエン系重合体、ポリオルガノシロキサンを主体とする
シリコーン系重合体の一種又は二種以上の共重合体、メ
チルメタアクリレート・ブチルアクリレート・スチレン
樹脂（以下、ＭＡＳ樹脂と略す）、メチルメタアクリレ
ート・ブタジエン・スチレン樹脂（以下、ＭＢＳ樹脂と
略す）、ブチルアクリレート・イソプレン・スチレン樹
脂（以下、ＭＡＩＳ樹脂と略す）などがあり公知のもの
を用いることができる。特に、ＭＢＳ樹脂が好ましい。
【００２０】上記以外のゴム性弾性体としては、例えば
ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン、イソブチレン−イソ
プレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン
−ブタジエンゴムの水素化物、スチレン-イソプレン−
スチレンゴム、スチレン−イソプレンゴムの水素化物な
どを挙げることができる。これらの上記ゴム性弾性体
は、一種あるいは二種以上組み合わせて使用しても良
い。
ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン、イソブチレン−イソ
プレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン
−ブタジエンゴムの水素化物、スチレン-イソプレン−
スチレンゴム、スチレン−イソプレンゴムの水素化物な
どを挙げることができる。これらの上記ゴム性弾性体
は、一種あるいは二種以上組み合わせて使用しても良
い。
【００２１】本発明の多層シート及びコアシートには、
所望により通常に使用される添加剤、例えば相溶化剤、
安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、
酸化防止剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、
その他無機充填剤等、または他の合成樹脂を含有させる
こともできる。本発明の多層シート及びコアシートをシ
ート状に加工するためには、従来よりカレンダリング
法、押し出し法、プレス法、キャスト法などがあるが、
ここで特に限定するものではない。
所望により通常に使用される添加剤、例えば相溶化剤、
安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、
酸化防止剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、
その他無機充填剤等、または他の合成樹脂を含有させる
こともできる。本発明の多層シート及びコアシートをシ
ート状に加工するためには、従来よりカレンダリング
法、押し出し法、プレス法、キャスト法などがあるが、
ここで特に限定するものではない。
【００２２】
【実施例】以下実施例により本発明を説明するが、これ
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。 《オーバーシートの作製》表１に示した構成比率にて単
層シートを押し出し法を用いて作成した。表１に示した
構成比率による融着層Ａと表２に示した構成比率の耐熱
層Ｂを、押し出し法を用いて多層シートを作成した。結
果を表３に示す。単層シート及び多層シートの厚みはと
もに１００μのものを作成した。 《コアシートの作製》表４の組成内容のペレットを作成
した後、シート状に押し出した。シートの厚みは、５０
０μｍとした。
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。 《オーバーシートの作製》表１に示した構成比率にて単
層シートを押し出し法を用いて作成した。表１に示した
構成比率による融着層Ａと表２に示した構成比率の耐熱
層Ｂを、押し出し法を用いて多層シートを作成した。結
果を表３に示す。単層シート及び多層シートの厚みはと
もに１００μのものを作成した。 《コアシートの作製》表４の組成内容のペレットを作成
した後、シート状に押し出した。シートの厚みは、５０
０μｍとした。
【００２３】《実施例、比較例》作製したオーバーシー
ト及びコアシートを用い、融着性、耐熱特性のテストを
実施した。この結果を表５に示す。各種評価について
は、下記に基づいて実施した。 （１）融着性：ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分３０モル％をシクロヘキサンジメタ
ノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂のコアシ
ートと表４の比率で作成したオーバーシートを１５０℃
で１０分間プレスした後、切り込みを入れ２枚のシート
が剥離してしまうかどうか確認した。 ○：シートが完全に融着しているもの △：シートが一部剥離してしまったが使用できるレベル
もの ×：シートが完全に剥離してしまったもの （２）エンボス打刻テスト：日本データカード製エンボ
ッサーＤＣ９０００により打刻テストを行った。 ○：エンボス打刻で割れが発生しなかったもの ×：エンボス打刻で割れが発生したもの （３）エンボス打刻後の反り：日本データカード製エン
ボッサーＤＣ９０００により打刻テストを行った。 ○：エンボス打刻後の反りが２．５ｍｍ未満であったも
の ×：エンボス打刻後の反りが２．５ｍｍ以上であったも
の
ト及びコアシートを用い、融着性、耐熱特性のテストを
実施した。この結果を表５に示す。各種評価について
は、下記に基づいて実施した。 （１）融着性：ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分３０モル％をシクロヘキサンジメタ
ノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂のコアシ
ートと表４の比率で作成したオーバーシートを１５０℃
で１０分間プレスした後、切り込みを入れ２枚のシート
が剥離してしまうかどうか確認した。 ○：シートが完全に融着しているもの △：シートが一部剥離してしまったが使用できるレベル
もの ×：シートが完全に剥離してしまったもの （２）エンボス打刻テスト：日本データカード製エンボ
ッサーＤＣ９０００により打刻テストを行った。 ○：エンボス打刻で割れが発生しなかったもの ×：エンボス打刻で割れが発生したもの （３）エンボス打刻後の反り：日本データカード製エン
ボッサーＤＣ９０００により打刻テストを行った。 ○：エンボス打刻後の反りが２．５ｍｍ未満であったも
の ×：エンボス打刻後の反りが２．５ｍｍ以上であったも
の
【００２４】表中の記号は、以下の通りである。
（１）ＰＥＴＧ樹脂−１：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の３０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝８１℃） （２）ＰＥＴＧ樹脂−２：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の５モル％をシク
ロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステル
樹脂。（Ｔｇ＝８５℃） （３）ＰＥＴＧ樹脂−３：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の８０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝８８℃） （４）ＰＣ樹脂−１：ポリカーボネート樹脂（Ｔｇ＝１
３５℃） （５）ＰＢＴ樹脂 ：ポリブチレンテレフタレート樹脂
（Ｔｇ＝２１０℃） （６）ＰＥＮ樹脂 ：ポリエチレンナフタレート樹脂
（Ｔｇ＝１２０℃） （７）タルク ： 平均粒子径２．７５（ＭＷ ＨＳ−
Ｔ 林化成(株)製） （８）ゴム性弾性体 ： ＭＢＳ樹脂（Ｂ−５６ 鐘淵
化学製） （９）酸化チタン ： ＣＲ−６０ （石原産業製）
樹脂においてエチレングリコール成分の３０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝８１℃） （２）ＰＥＴＧ樹脂−２：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の５モル％をシク
ロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステル
樹脂。（Ｔｇ＝８５℃） （３）ＰＥＴＧ樹脂−３：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の８０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝８８℃） （４）ＰＣ樹脂−１：ポリカーボネート樹脂（Ｔｇ＝１
３５℃） （５）ＰＢＴ樹脂 ：ポリブチレンテレフタレート樹脂
（Ｔｇ＝２１０℃） （６）ＰＥＮ樹脂 ：ポリエチレンナフタレート樹脂
（Ｔｇ＝１２０℃） （７）タルク ： 平均粒子径２．７５（ＭＷ ＨＳ−
Ｔ 林化成(株)製） （８）ゴム性弾性体 ： ＭＢＳ樹脂（Ｂ−５６ 鐘淵
化学製） （９）酸化チタン ： ＣＲ−６０ （石原産業製）
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【表３】
【００２８】
【表４】
【００２９】
【表５】
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、ポリ塩化ビニール樹脂
以外の樹脂を使用して作成されたカードにおいて、エン
ボス処理後のカールが規格である２．５ｍｍ以内に抑え
られることができ、かつ安いコストで品質の安定したカ
ードを提供することができる。
以外の樹脂を使用して作成されたカードにおいて、エン
ボス処理後のカールが規格である２．５ｍｍ以内に抑え
られることができ、かつ安いコストで品質の安定したカ
ードを提供することができる。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｌ 67/02 Ｃ０８Ｌ 69/00
69/00 21:00
//(Ｃ０８Ｌ 67/02 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
21:00）
Ｆターム(参考） 2C005 HA17 KA02 KA03 KA07 LA03
MA19 PA03 PA04 PA15 RA04
4J002 AC032 AC062 AC072 AC082
AC112 BB152 BB182 BG042
BG052 BN122 BN142 BN152
BN162 BP012 CF05W CF05X
CF051 CF06W CF061 CF07X
CF08X CG00X CP032 DE136
DE237 DJ047 DJ057 FD017
GC00 GF00
5B035 BA03 BB02 BB09 CA01
Claims (5)
- 【請求項１】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂１
００重量部に対し無機充填剤５〜２５重量部、ゴム性弾
性体５〜３０重量部、酸化チタン５〜２０重量部配合し
た樹脂組成物からなるコアシートとオーバーシートを貼
り合わせて得られたカードにおいて、エンボス処理後の
カールが２．５ｍｍ以内に抑えられることを特徴とする
カード。 - 【請求項２】 オーバーシートが、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜７０モル
％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合
ポリエステル樹脂５〜１００重量部と共重合ポリエステ
ル樹脂より高いガラス転移点を有する樹脂９５〜０重量
部からなる単層シートである請求項１記載のカード。 - 【請求項３】 オーバーシートが、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂のエチレングリコール成分の１０〜７０モ
ル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重
合ポリエステル樹脂である融着層と、ポリカーボネート
樹脂である耐熱層を積層してなる多層シートである請求
項１または２記載のカード。 - 【請求項４】 オーバーシートが、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂のエチレングリコール成分の１０〜７０モ
ル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重
合ポリエステル樹脂５〜１００重量部と共重合ポリエス
テル樹脂より高いガラス転移点を有する樹脂９５〜０重
量部とからなる融着層と、共重合ポリエステルより高い
ガラス転移点を有する樹脂単体または樹脂混合物からな
る耐熱層を少なくとも一層以上有する多層シートである
請求項１、２または３記載のカード。 - 【請求項５】 共重合ポリエステル樹脂より高いガラス
転移点を有する樹脂が、ポリカーボネート樹脂、ポリブ
チレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート
樹脂、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフ
タレート樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種又
は２種以上である請求項２または４記載のカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001338947A JP2003141495A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001338947A JP2003141495A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003141495A true JP2003141495A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19153366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001338947A Pending JP2003141495A (ja) | 2001-11-05 | 2001-11-05 | カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003141495A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007039581A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Riken Technos Corp | 樹脂組成物、これを用いたシートおよび積層シート |
| WO2009116297A1 (ja) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | 三菱樹脂株式会社 | 樹脂組成物 |
-
2001
- 2001-11-05 JP JP2001338947A patent/JP2003141495A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007039581A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Riken Technos Corp | 樹脂組成物、これを用いたシートおよび積層シート |
| WO2009116297A1 (ja) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | 三菱樹脂株式会社 | 樹脂組成物 |
| KR101215661B1 (ko) | 2008-03-21 | 2012-12-26 | 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 | 수지 조성물 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040913 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080731 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080826 |