JP3420094B2 - プラスチックカード基材 - Google Patents
プラスチックカード基材Info
- Publication number
- JP3420094B2 JP3420094B2 JP35431198A JP35431198A JP3420094B2 JP 3420094 B2 JP3420094 B2 JP 3420094B2 JP 35431198 A JP35431198 A JP 35431198A JP 35431198 A JP35431198 A JP 35431198A JP 3420094 B2 JP3420094 B2 JP 3420094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- weight
- resin
- rubber
- filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気カード、クレジ
ットカード、およびＩＣカード等各種カードに利用でき
るエンボス加工性に優れ、且つ耐熱性、耐衝撃強度、及
び機械的特性に優れ、燃焼時に有害なガスを発生しない
プラスチックカード基材（以下カード基材と略称するこ
とがある）に関する。 【０００２】 【従来の技術】キャッシュカード、クレジットカード、
会員カード、及びＩＣカード等の一般的なカードには、
特に日本においてはエンボス加工により個人名や登録番
号等が浮き出し文字として表示されているのが一般的で
あり、この種のプラスチックカード基材にはエンボス加
工が容易なポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）が用いられて
いる。 【０００３】しかし、ＰＶＣは燃焼時に有害な塩素ガス
を発生する為環境的に問題があり、またＰＶＣは熱変形
温度が５０〜８０℃と低く、車載等高温に晒される環境
下での使用に不安がある。更には、ＰＶＣは機械強度が
弱く、衝撃及び曲げに対する割れやクラックの問題があ
り、ＩＣカード等の精密な部分を含むカードに対しては
十分なものとはいえず、この様な背景で、ＰＶＣから他
のプラスチックへの切り替えが望まれている。 【０００４】これまでに、耐熱及び強度に優れるポリカ
ーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂及びポリカーボネート−Ａ
ＢＳアロイ樹脂等が検討されている。 【０００５】例えば、特開平１−１３０９９４号公報に
はポリカーボネート−ＡＢＳアロイ樹脂からなるＩＣカ
ードが開示されているが、かかる公報に提案されたカー
ドではエンボス加工時に反り（エンボスソリ）や割れ等
を生じ、エンボス加工した文字の高さ（エンボスハイ
ツ）も低いという問題点があった。エンボスソリが大き
いとカードを読み取り機械で処理する際に不具合が生じ
たり、ＩＣチップが十分に保持できず脱落したり、また
カード自体の質感の低下を招き好ましくない。またエン
ボスハイツが十分にならない場合は文字が不鮮明であっ
たり、長期の使用により不鮮明となりやすいため好まし
くない。 【０００６】特開平９−１４１７８５号公報にはポリカ
ーボネート−ＡＢＳアロイのコアシートと全光線透過率
８０％以上のオーバーシートからなる積層シートから製
造するカードが開示されているが、同様にエンボスソリ
を生じ、エンボスハイツが低いという問題があった。 【０００７】特開平９−１７５０６２号公報にはエンボ
ス可能なカードとして、カードの引張強度を６００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2以上、破壊伸びを４０％以下とするプラスチ
ックカードが開示されているが、エンボスソリ、エンボ
スハイツに問題が有り、エンボス加工性は不充分であ
る。 【０００８】このように、ＰＶＣからの他のプラスチッ
クへの切り替えが望まれているにもかかわらず、エンボ
ス加工性に優れ、且つ耐熱性、耐衝撃性、及び機械的特
性の優れるカード基材が無く、ＰＶＣが使用され続けて
いるのが現状である。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、磁気
カード、クレジットカード、およびＩＣカード等各種プ
ラスチックカードに利用できる、エンボス加工性に優
れ、且つ耐熱性、耐衝撃強度、及び機械的特性が良好
で、更に燃焼時に有害なガスを発生しないカード基材を
提供するものである。 【００１０】本発明者は、エンボス加工性とカード基材
の機械的特性の相関について鋭意検討を重ねた結果、カ
ード基材を特定の割合及び成分からなる樹脂組成物とし
た場合、かかる樹脂組成物の特定の機械的性質が、極め
てエンボス加工性に影響を与えることを見出し、かかる
機械的特性及び熱的特性を特定の範囲とする事により、
エンボス加工性に優れ、且つ耐熱性、耐衝撃強度、及び
機械的特性が良好で、更に燃焼時に有害なガスを発生し
ないプラスチックカード基材を発明するに至った。 【００１１】 【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、芳香
族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）２０〜９９重量％、
ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ポリ
スチレン樹脂、芳香族ポリエステル樹脂から選択される
少なくとも１種の熱可塑性樹脂（Ｂ成分）１〜８０重量
％、ゴム状弾性体（Ｃ成分）０〜３０重量％からなり、
かかるＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分の合計が１００重量％
である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部
に対して、平均粒子径０．５〜５０μｍの粒状充填材、
平均粒子径０．５〜５０μｍの板状充填材、及び平均繊
維径が０．５〜２０μｍの繊維状充填材から選択される
少なくとも１種の無機充填材（Ｄ成分）５〜５０重量部
を配合した充填材含有樹脂組成物からなり、かつＡＳＴ
Ｍ Ｄ−６３８に従って測定した引張降伏強度が３５０
〜５７０ｋｇｆ／ｃｍ2、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従っ
て測定した曲げ弾性率が３０，０００〜６５，０００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2、曲げ弾性率／引張降伏強度の比が６０以
上であり、更にＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従って測定した
荷重たわみ温度が１００℃以上である充填材含有樹脂組
成物からなる層を有するプラスチックカード基材に関す
るものである。 【００１２】本発明でＡ成分として使用する芳香族ポリ
カーボネート樹脂とは、二価フェノールとカーボネート
前駆体とを溶液法あるいは溶融法で反応させて製造され
る芳香族ポリカーボネート樹脂である。二価フェノール
の代表的な例を挙げると、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン［ビスフェノールＡ］、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，
２−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフォン、１，
１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等があ
げられる。好ましい二価フェノールはビス（４−ヒドロ
キシフェニル）アルカン、特にビスフェノールＡを主原
料とするものである。 【００１３】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、カルボニルエステルまたはハロホルメート等が
挙げられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネー
ト、二価フェノールのジハロホルメート及びそれらの混
合物である。ポリカーボネート樹脂を製造するに当た
り、前記二価フェノールを単独で使用してもまたは２種
以上を使用してもよい。また、適当な分子量調節剤、分
岐剤、反応を促進するための触媒等も使用できる。芳香
族ポリカーボネート樹脂の分子量は粘度平均分子量で表
して１０，０００〜５０，０００、好ましくは１４，０
００〜３０，０００のものである。また芳香族ポリカー
ボネート樹脂の２種以上を混合しても差し支えない。本
発明でいう粘度平均分子量は塩化メチレン１００ｍｌに
芳香族ポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解し
た溶液から求めた比粘度（ηsp）を次式に挿入して求め
る。 ηsp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］2ｃ （但し
［η］は極限粘度） ［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83 ｃ＝０．７ 【００１４】次にポリカーボネート樹脂を製造する基本
的な手段を簡単に説明する。カーボネート前駆物質とし
てホスゲンを用いる溶液法では、通常酸結合剤及び有機
溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては例えば水
酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属の水
酸化物、及びピリジン等のアミン化合物が挙げられる。
有機溶媒としては例えば塩化メチレン、クロロベンゼン
等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進の
ために例えば第三級アミンや第四級アンモニウム塩等の
触媒を用いることができ、分子量調節剤として例えばフ
ェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及び４−
（２−フェニルイソプロピル）フェノールのようなアル
キル置換フェノール等の末端停止剤を用いることが望ま
しいが、末端停止剤及び必要に応じて分岐剤を、それぞ
れ反応の初期からまたは反応の途中から添加する。反応
温度は通常０〜４０℃、反応時間は数分〜５時間、反応
中のｐＨは１０以上に保つのが好ましい。尚結果として
得られた分子鎖末端の全てが末端停止剤に由来の構造を
有する必要はない。 【００１５】カーボネート前駆物質として炭酸ジエステ
ルを用いるエステル交換反応（溶融法）では、不活性ガ
スの存在下に所定割合の二価フェノール及び必要に応じ
て分岐剤等を炭酸ジエステルと加熱しながら攪拌し、生
成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法
により行う。反応温度は生成するアルコールまたはフェ
ノール類の沸点等により異なるが、通常１２０〜３００
℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成す
るアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応
を完結させる。また反応を促進するために現在公知のエ
ステル交換反応に用いられる触媒を用いることができ
る。このエステル交換反応に用いられる炭酸ジエステル
としては、例えばジフェニルカーボネート、ジナフチル
カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボ
ネート、ジブチルカーボネート等があげられる。これら
のうち特にジフェニルカーボネートが好ましい。またか
かる反応の初期段階で二価フェノール等と同時にまたは
反応の途中段階で、末端停止剤としてジフェニルカーボ
ネートやメチル（２−フェニルオキシカルボニルオキ
シ）ベンゼンカルボキシレートを更に添加することも好
ましく行われる。 【００１６】本発明においてＢ成分として使用するＡＢ
Ｓ樹脂とは、ジエン系ゴム成分にシアン化ビニル化合物
と芳香族ビニル化合物をグラフト重合した熱可塑性グラ
フト共重合体、または該熱可塑性グラフト共重合体と、
シアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体
との混合物である。更にＢ成分として使用するＡＢＳ樹
脂は一般に射出成形用途等で使用されているもの、すな
わちＡＢＳ樹脂中のジエン系ゴム成分の量が５〜３０重
量％程度のものをいう。ジエン系ゴム成分としては、例
えばポリブタジエン、ポリイソプレン及びスチレン−ブ
タジエン共重合体等のガラス転移点が１０℃以下のジエ
ン系ゴムが用いられる。ジエン系ゴム成分にグラフトさ
れるシアン化ビニル化合物としては、例えばアクリロニ
トリル、メタアクリロニトリル等を挙げることができ、
またジエン系ゴム成分にグラフトされる芳香族ビニル化
合物としては、例えばスチレン及びα−メチルスチレン
を挙げることができる。かかるシアン化ビニル化合物及
び芳香族ビニル化合物の含有割合は、かかるシアン化ビ
ニル化合物及び芳香族ビニル化合物の合計量１００重量
％に対して、シアン化ビニル化合物が５〜５０重量％、
芳香族ビニル化合物が９５〜５０重量％である。更にメ
チル（メタ）アクリレート、エチルアクリレート、無水
マレイン酸、Ｎ置換マレイミド等のモノマーを混合して
共重合することもできるが、これらの含有割合はＢ成分
であるＡＢＳ樹脂中１５重量％以下とすべきである。本
発明のＢ成分であるＡＢＳ樹脂は塊状重合、懸濁重合、
乳化重合のいずれの方法で製造されたものでもよいが、
特に塊状重合によるものが、乳化剤等の不純物を含有せ
ず、ＩＣチップ等の情報記録部分に悪影響を及ぼさない
ため好ましい。また共重合の方法も一段で共重合して
も、多段で共重合してもよい。 【００１７】本発明のＢ成分として使用するＡＳ樹脂と
は、シアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重
合体であり、かかるシアン化ビニル化合物及び芳香族ビ
ニル化合物の合計量１００重量％に対して、シアン化ビ
ニル化合物が５〜５０重量％、芳香族ビニル化合物が９
５〜５０重量％ものをいい、特にシアン化ビニル化合物
が１５〜３５重量％、芳香族ビニル化合物が８５〜６５
重量％のものが好ましい。更にメチル（メタ）アクリレ
ート、エチルアクリレート、無水マレイン酸、Ｎ置換マ
レイミド等のモノマーを混合して共重合することもでき
るが、これらの含有割合はＢ成分であるＡＳ樹脂中１５
重量％以下とすべきである。本発明のＢ成分であるＡＳ
樹脂は塊状重合、懸濁重合のいずれの方法で製造された
ものでもよいが、特に塊状重合によるものが、乳化剤等
の不純物を含有せず、ＩＣチップ等の情報記録部分に悪
影響を及ぼさないため好ましい。 【００１８】本発明のＢ成分として使用するＡＥＳ樹脂
とは、エチレン−プロピレンゴム成分またはエチレン−
プロピレン−ジエンゴム成分にシアン化ビニル化合物と
芳香族ビニル化合物をグラフト重合した熱可塑性グラフ
ト共重合体、または該熱可塑性グラフト共重合体と、シ
アン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体と
の混合物である。 【００１９】本発明のＢ成分として使用するＡＳＡ樹脂
とは、アクリルゴム成分にシアン化ビニル化合物と芳香
族ビニル化合物をグラフト重合した熱可塑性グラフト共
重合体、または該熱可塑性グラフト共重合体と、シアン
化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体との混
合物をいう。本発明でいうアクリルゴムとは、炭素数が
２〜１０のアルキルアクリレート単位を含有するもので
あり、更に必要に応じてその他の共重合可能な成分とし
て、スチレン、メチルメタクリレート、ブタジエンを含
有してもよい。炭素数が２〜１０のアルキルアクリレー
トとして好ましくは２−エチルヘキシルアクリレート、
ｎ−ブチルアクリレートが挙げられ、かかるアルキルア
クリレートはアクリレートゴム１００重量％中５０重量
％以上含まれるものが好ましい。更にかかるアクリレー
トゴムは少なくとも部分的に架橋されており、かかる架
橋剤としては、エチレングリコールジアクリレート、ブ
チレングリコールジアクリレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、アリルメタクリレート、ポリプロピ
レングリコールジアクリレート等を挙げることができ、
かかる架橋剤はアクリレートゴムに対して０．０１〜３
重量％使用されることが好ましい。またシアン化ビニル
化合物及び芳香族ビニル化合物の割合はかかる合計量１
００重量％に対して、シアン化ビニル化合物が５〜５０
重量％、芳香族ビニル化合物が９５〜５０重量％であ
り、特にシアン化ビニル化合物が１５〜３５重量％、芳
香族ビニル化合物が８５〜６５重量％のものが好まし
い。 【００２０】本発明のＢ成分として使用するポリスチレ
ン樹脂とは、スチレン、α−メチルスチレン、及びｐ−
メチルスチレン等のスチレン誘導体の単独重合体または
共重合体が挙げられる。尚かかるスチレン系樹脂はその
製造時にメタロセン触媒等の触媒使用により、シンジオ
タクチックポリスチレン等の高い立体規則性を有するも
のであってもよい。更に場合によっては、アニオンリビ
ング重合、ラジカルリビング重合等の方法により得られ
る、分子量分布の狭い重合体及び共重合体、ブロック共
重合体、及び立体規則性の高い重合体、共重合体を使用
することも可能である。またポリカーボネート樹脂との
相溶性改良等を目的として、かかるスチレン系樹脂に無
水マレイン酸やＮ置換マレイミドといった官能基を持つ
化合物を共重合することも可能であるが、これらの含有
割合はＢ成分であるポリスチレン樹脂中１５重量％以下
とすべきである。また、ポリスチレン樹脂を２種以上混
合して使用することも可能である。 【００２１】本発明のＢ成分として使用する芳香族ポリ
エステル樹脂とは、芳香族ジカルボン酸とジオール、ま
たはそのエステル誘導体とを主成分とする縮合反応によ
り得られる重合体ないしは共重合体である。 【００２２】ここでいう芳香族ジカルボン酸としてはテ
レフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、１，５−
ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボ
ン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−
ビフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ビフェニ
ルメタンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルスルホン
ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルイソプロピリデン
ジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−
４，４’−ジカルボン酸、２，５−アントラセンジカル
ボン酸、２，６−アントラセンジカルボン酸、４，４’
−ｐ−ターフェニレンジカルボン酸、２，５−ピリジン
ジカルボン酸等の芳香族系ジカルボン酸が好適に用いら
れ、特にテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン
酸が好ましく使用できる。 【００２３】芳香族ジカルボン酸は二種以上を混合して
使用してもよい。なお少量であれば、該ジカルボン酸と
共にアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
ジ酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボ
ン酸等の脂環族ジカルボン酸等を一種以上混合使用する
ことも可能である。 【００２４】また本発明の芳香族ポリエステルの成分で
あるジオールとしては、エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ブチレングリコール、ヘキシレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、２−メチル−１，３−
プロパンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール等の脂肪族ジオール、１，４−シクロヘキ
サンジメタノール等の脂環族ジオール等、及びそれらの
混合物等が挙げられる。 【００２５】具体的な芳香族ポリエステル樹脂として
は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロ
ピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、ポリへキシレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレー
ト（ＰＢＮ）、ポリエチレン−１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボキシレート、等の他、
ポリエチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート／イソフタレート、等のような共
重合ポリエステルが挙げられる。これらのうち、機械的
性質等のバランスがとれたポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリブチレンナフタレートが好ましく使用でき
る。 【００２６】かかる芳香族ポリエステル樹脂の製造方法
については、常法に従い、チタン、ゲルマニウム、アン
チモン等を含有する重縮合触媒の存在下に、加熱しなが
らジカルボン酸成分と前記ジオール成分とを重合させ、
副生する水または低級アルコールを系外に排出すること
により行われる。 【００２７】また芳香族ポリエステル樹脂の分子量につ
いては、ｏ−クロロフェノールを溶媒として２５℃で測
定した固有粘度が０．４〜１．２、好ましくは０．６５
〜１．１５である。 【００２８】 【００２９】 【００３０】 【００３１】 【００３２】 【００３３】 【００３４】 【００３５】 【００３６】 【００３７】 【００３８】 【００３９】 【００４０】 【００４１】 【００４２】 【００４３】上記で記載したＢ成分のうち、芳香族ポリ
カーボネート樹脂との相溶性、カードに適した機械的特
性及び成形加工性等の観点から、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレートから選択される１種または
２種以上が好ましく、特に好ましくはＡＢＳ樹脂、ＡＳ
樹脂またはその混合樹脂からなるものである。 【００４４】本発明においては、カードに必要な靭性を
高めるため及び制御を容易にするためゴム状弾性体を使
用することができる。本発明においてＣ成分として使用
するゴム状弾性体とは、ガラス転移温度が１０℃以下の
ゴム成分に、芳香族ビニル、シアン化ビニル、アクリル
酸エステル、メタクリル酸エステル、及びこれらと共重
合可能なビニル化合物から選択されたモノマーの１種ま
たは２種以上が共重合されたグラフト共重合体を挙げる
ことができる。一方架橋構造を有しない熱可塑性エラス
トマーとして知られている各種、例えばポリウレタンエ
ラストマー、ポリエステルエラストマー、スチレン−エ
チレンプロピレン−スチレンエラストマー、ポリエーテ
ルアミドエラストマー等を使用することも可能である。
熱可塑性エラストマーでないゴム状弾性体は、単独では
射出成形等の付形が困難なものであって、ゴム成分を４
０％以上含有するものであり、この点で本発明のＢ成分
のＡＢＳ樹脂等とは明確に区別されるものである。 【００４５】ここでいうガラス転移温度が１０℃以下の
ゴム成分としては、ブタジエンゴム、ブタジエン−アク
リル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル-シリコン複合
ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ク
ロロプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ニトリル
ゴム、エチレン−アクリルゴム、シリコンゴム、エピク
ロロヒドリンゴム、フッ素ゴム及びこれらの不飽和結合
部分に水素が添加されたものを挙げることができる。 【００４６】中でもガラス転移温度が１０℃以下のゴム
成分を含有するゴム状弾性体が好ましく、特にブタジエ
ンゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、アクリルゴ
ム、アクリル-シリコン複合ゴムを使用したゴム状弾性
体が好ましい。ブタジエン−アクリル複合ゴムとは、ブ
タジエンゴムの成分と、アクリルゴムの成分とを共重合
または分離できないよう相互に絡み合ったＩＰＮ構造を
とるように重合したゴムであり、アクリル−シリコン複
合ゴムとは、アクリルゴムの成分とシリコンゴムの成分
とを分離できないよう相互に絡み合ったＩＰＮ構造とし
たまたはシリコンゴム中の官能基と共重合したものをい
う。 【００４７】芳香族ビニルとしては、スチレン、α−メ
チルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシスチレ
ン、ハロゲン化スチレン等を挙げることができ、特にス
チレンが好ましい。またアクリル酸エステルとしては、
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸オクチル等
を挙げることができ、メタアクリル酸エステルとして
は、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリ
ル酸オクチル等を挙げることができ、メタクリル酸メチ
ルが特に好ましい。 【００４８】ガラス転移温度が１０℃以下のゴム成分を
含有するゴム状弾性体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重
合、乳化重合のいずれの重合法で製造したものであって
もよく、共重合の方式は一段グラフトであっても多段グ
ラフトであっても差し支えない。また製造の際に副生す
るグラフト成分のみのコポリマーとの混合物であっても
よい。かかるゴム状弾性体は市販されており容易に入手
することが可能である。例えばガラス転移温度が１０℃
以下のゴム成分として、ブタジエンゴム、またはブタジ
エン−アクリル複合ゴムを主体とするものとしては、鐘
淵化学工業（株）のカネエースＢシリーズ、三菱レーヨ
ン（株）のメタブレンＣシリーズ、呉羽化学工業（株）
のＥＸＬシリーズ、ＨＩＡシリーズ、ＢＴＡシリーズ、
ＫＣＡシリーズが挙げられ、ガラス転移温度が１０℃以
下のゴム成分としてアクリル−シリコン複合ゴムを主体
とするものとしては三菱レーヨン（株）よりメタブレン
Ｓ−２００１あるいはＲＫ−２００という商品名で市販
されているものが挙げられる。 【００４９】本発明においてＤ成分として使用する無機
充填材のうち、平均粒子径が０．５〜５０μｍの板状ま
たは粒状の充填材としては、タルク、マイカ、ガラスフ
レーク、ガラスビーズ、炭酸カルシウム、酸化チタン等
があげられる。一方平均繊維径が０．５〜２０μｍの繊
維状充填材としては、ガラス繊維、炭素繊維、ワラスト
ナイト、各種ウイスカー等を挙げることができる。尚繊
維状充填材とは、長さ（Ｌ）に対する繊維径（Ｄ）の比
Ｌ／Ｄが３以上のものをいう。 【００５０】これらの無機充填材は、板状または粒状の
充填材において平均粒子径が０．５μｍ未満、また繊維
状充填材においては平均径が０．５μｍ未満ではエンボ
スソリが大きくなり、平均粒子径が５０μｍより大きく
なると、または平均繊維径が２０μｍより大きくなると
カード基材の表面外観が悪化するとともに、エンボス時
の割れが発生しやすくなるため好ましくない。これらの
中で、板状の充填材がカード成形品自体の反りを低減す
ることが可能であり、かつ引張降伏強度及び曲げ弾性率
のバランスが本発明の目的に合致しやすく、その制御が
容易であるため好ましく使用される。更にそのなかでも
平均粒子径０．５〜１０μｍのものが特に好ましく、か
かる板状充填材の中でもタルク及びマイカが好ましい。 【００５１】尚ここにいう、平均粒子径及び平均繊維径
とは、組成物中における大きさをいい、これらの大きさ
は組成物を溶剤に溶解して濾取する、及び高温で樹脂成
分を焼失される等の処理により、充填材のみを取り出し
その走査型電子顕微鏡等の顕微鏡写真から、任意に２０
０個を抽出し、大きさを測定しその平均値により算出す
ることができる。特に板状及び粒子状の場合には、顕微
鏡写真より画像解析装置によって面積を求め、そのメジ
アン値の平方根の値を平均粒子径として求める。また繊
維状充填材の場合の平均繊維径は同様に顕微鏡写真か
ら、任意に２００個を抽出して測定した繊維径のメジア
ン値を算出すればよい。 【００５２】本発明のＡ成分、Ｂ成分、Ｄ成分、及び任
意にＣ成分の各成分の配合割合は、Ａ成分２０〜９９重
量％、Ｂ成分１〜８０重量％、Ｃ成分０〜３０重量％か
らなりかかる合計が１００重量％である芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物１００重量部に対し、Ｄ成分が５〜
５０重量部である。好ましくはＡ成分３０〜９０重量
％、Ｂ成分１０〜７０重量％、Ｃ成分０〜３０重量％か
らなりかかる合計が１００重量％である芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物１００重量部に対し、Ｄ成分が１０
〜５０重量部である。更に好ましくはＡ成分４０〜８０
重量％、Ｂ成分２０〜６０重量％、Ｃ成分０〜２０重量
％からなりかかる合計が１００重量％である芳香族ポリ
カーボネート樹脂組成物１００重量部に対し、Ｄ成分が
１０〜４５重量部であり、特に好ましくは、Ａ成分５０
〜７０重量％、Ｂ成分２０〜４０重量％、Ｃ成分１０〜
２０重量％からなりかかる合計が１００重量％である芳
香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対し、
Ｄ成分が１０〜４０重量部である。Ａ成分が２０重量％
未満及びＢ成分が８０重量％を越えると、耐熱性が不足
すると共に引張降伏強度が特定の範囲を満足しにくいも
のとなりエンボス加工性に劣るため好ましくない。一方
Ａ成分が９９重量％以上及びＢ成分が１重量％未満の場
合には、引張降伏強度が高くなり特定の範囲を満足せず
エンボス加工性が劣るために好ましくない。またＣ成分
が３０重量％以上の場合は引張降伏強度が不十分となり
良好なエンボス加工性が得られない。更にＡ成分、Ｂ成
分、及びＣ成分からなる樹脂組成物１００重量部に対
し、Ｄ成分が５重量部未満の場合には、曲げ弾性率が低
く特定の範囲を満足しにくいものとなりエンボス加工性
が劣るため好ましくない。またＤ成分が５０重量部を越
えると、エンボス加工時に割れ、クラックを生じ好まし
くない。 【００５３】本発明においてはＡ成分、Ｂ成分、Ｄ成分
及び任意にＣ成分からなる充填材含有樹脂組成物に対し
て、更に任意にＥ成分として、カルボキシル基及び／ま
たはカルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワック
スを添加することも、Ａ成分〜Ｄ成分からなる樹脂組成
物の曲げ弾性率を低下させることなく、効果的に引張降
伏強度を低下させることができるため好ましく使用でき
るものである。かかるカルボキシル基及び／またはカル
ボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックスとは、
オレフィン系ワックスを後処理により、カルボキシル基
及び／またはカルボン酸無水物基を含有させた化合物、
好ましくはマレイン酸及び／または無水マレイン酸で後
処理により変性したものが挙げられる。更にエチレン及
び／または１−アルケンを重合または共重合する際にか
かるモノマー類と共重合可能なカルボキシル基及び／ま
たはカルボン酸無水物基を含有する化合物、好ましくは
マレイン酸及び／または無水マレイン酸を共重合したも
のも挙げられ、かかる共重合をしたものはカルボキシル
基及び／またはカルボン酸無水物基が高濃度かつ安定し
て含まれるので好ましい。このカルボキシル基やカルボ
ン酸無水物基は、このオレフィン系ワックスのどの部分
に結合してもよく、またその濃度は特に限定されない
が、オレフィン系ワックス１ｇ当り０．１〜６ｍｅｑ／
ｇの範囲が機械特性及び熱的特性を損なうことなくエン
ボス加工性を更に効率よく改良できるため好ましい。か
かるオレフィン系ワックスは、市販品としては例えばダ
イヤカルナ−ＰＡ３０［三菱化学（株）の商品名］、ハ
イワックス酸処理タイプの２２０３Ａ、１１０５Ａ［三
井石油化学（株）の商品名］等が挙げられ、これら単独
でまたは二種以上の混合物として用いられる。 【００５４】かかるＥ成分のワックスを使用する場合に
は、Ａ成分、Ｂ成分、及び任意にＣ成分からなる樹脂組
成物１００重量部に対し、０．０２〜５重量部添加する
ことにより、機械特性を損なうことなくエンボス加工性
（エンボスソリ・エンボスハイツ）を更に向上する事が
できる。５重量部を超えると機械特性の低下・層剥離等
を起こし好ましくない。 【００５５】また、一般的にカード基材には白色度と遮
光性を付与する為に酸化チタンが添加されており、本発
明においても、Ｄ成分に含まれない平均粒子径０．５μ
ｍ未満の酸化チタンを必要量添加することが好ましい。 【００５６】カード基材樹脂組成物は上記Ａ成分、Ｂ成
分、Ｄ成分、及び任意にＣ成分及びＥ成分と酸化チタン
からなるものであるが、更に必要に応じ、各種添加材等
を本発明の目的を阻害しない範囲ですなわちＡ成分〜Ｅ
成分及び酸化チタンの合計１００重量部に対して５重量
部以下を目安に配合する事ができる。各種添加材として
は、現在公知の各種リン酸エステル又は亜リン酸エステ
ル等の熱安定剤、ヒンダードフェノール又はチオエーテ
ル等の酸化防止剤、光安定剤、ベンゾフェノール、ヒン
ダードアミン等の紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、離型
剤、帯電防止剤、酸化チタン以外の着色剤等が挙げられ
る。 【００５７】更に本発明のプラスチックカード基材は、
上記樹脂組成物からなるカード基材において、ＡＳＴＭ
Ｄ−６３８に従って測定した引張降伏強度が３５０〜
５７０ｋｇｆ／ｃｍ2、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って
測定した曲げ弾性率が３０，０００〜６５，０００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2の範囲にあり、且つ曲げ弾性率／引張強度の
比が６０以上であり、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従って測
定した荷重たわみ温度が１００℃以上を満足するもので
ある。かかる特定の曲げ弾性率、引張降伏強度、及び曲
げ弾性率／引張降伏強度の比の値を満足する場合にの
み、エンボスハイツを高くし文字の認識性を十分とした
場合においても、エンボスソリを生ずることなく良好な
エンボス加工性を有するプラスチックカード基材及びそ
こから得られるプラスチックカードを得ることが可能と
なる。更に本発明のプラスチックカード基材及びそこか
ら得られるプラスチックカードは耐熱性、耐衝撃性、及
び他の機械的特性についても優れるものである。 【００５８】好ましくは引張降伏強度が４５０〜５５０
ｋｇｆ／ｃｍ2、曲げ弾性率が３５，０００〜５５，０
００ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲である。ＡＳＴＭ Ｄ−６３
８に従って測定した引張降伏強度が３５０ｋｇｆ／ｃｍ
2未満ではカードが変形し易く、実使用上好ましくな
く、５７０ｋｇｆ／ｃｍ2より高いとエンボスハイツが
高くならず好ましくない。ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従っ
て測定した曲げ弾性率が３０，０００ｋｇｆ／ｃｍ2未
満ではエンボスソリが大きく、６５，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2より大きいとエンボス加工時に割れまたはクラック
等を生じ好ましくない。 【００５９】更にエンボスソリ、エンボスハイツを共に
良好とする為には、曲げ弾性率／引張降伏強度の比を６
０以上とする必要がある。更に７０以上がより好まし
い。曲げ弾性率／引張降伏強度の比が６０未満では、エ
ンボスソリ・エンボスハイツを共に良好とすることがで
きない。 【００６０】本発明のプラスチックカード基材は、上記
各成分及び必要に応じて用いられる各種添加剤をタンブ
ラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、ヘンシェル
ミキサー、バンバリーミキサー、混錬ロール、押出機等
の混合機により混合し得られた樹脂組成物を使用し以下
の方法により作成する。 【００６１】カード基材の作成方法としては、射出成形
によるものが挙げられる。上記の方法で得た樹脂組成物
を、一般の射出成形法、射出圧縮成形法、及び高速射出
成形法等の成形法によりカード基材を作成することがで
きる。この方法ではカード基材を直接作成でき、工程を
単純化できる。一方、印刷を施した場合に印刷面がカー
ド表面となる為、傷つき易い、または高級感（ツヤ）が
出しにくい等の問題点があるが、カード製造工程を大幅
に単純化できるという利点がより優勢であるため好まし
い作成方法である。 【００６２】一方上記の方法で得られた樹脂組成物をシ
ート化し、打ち抜き、カッティング、裁断などの方法で
カード基材を得ることもできる。詳しくは、カレンダー
成形法またはＴダイ押出成形法等により厚み０．０１５
〜０．８０ｍｍのシートを作成し、これらの厚みの異な
るシートを熱融着法または接着剤により接着積層し使用
する一般的な方法が使用できる。詳しいシートの接着方
法としては、ウレタン系、エポキシ系、アクリル系、ビ
ニル系、アミド系等の従来既知の接着剤による方法、及
びオーバーシートの材質により異なるが１００〜１８０
℃、１５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2荷重の条件で５〜２０分
程度熱融着（プレスラミネート）する方法等があげられ
る。 【００６３】シートの組み合わせとしては、厚み０．６
０〜０．８０ｍｍ程度のコアシートの両面または片面に
印刷を施し、印刷面に更にオーバーシートを積層するの
が一般的である。またコアシートには厚み０．１０〜
０．３０ｍｍ程度のシートを２層以上積層したものも使
用できる。オーバーシートとしては、全光線透過率７０
％以上のものが印刷絵柄の色調・美観を損なわず好まし
く、更に全光線透過率を８０％以上であるものがより好
ましい。 【００６４】本発明では、コアシートに上記の方法で得
た樹脂組成物を使用する。一方オーバーシートとして
は、上記の方法で得た樹脂組成物以外にも、本発明のカ
ード基材の特性を損なわない範囲で芳香族ポリエステ
ル、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラー
ル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリメ
タクリル酸メチル、メタクリル酸メチル−ブタジエン−
スチレン共重合体もしくはそれらのアロイ樹脂であり未
延伸シート（フィルム）の厚みが０．０１５〜０．１０
ｍｍのものが使用できる。中でも、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネ
ート、ポリメタクリル酸メチル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂
等が本発明のカード基材の特性を損なうことなく好まし
く使用できる。 【００６５】本発明では、上記のような２層以上のコア
シート及びオーバーシート１層または２層を上記の方法
で接着積層したシートを打ち抜き、カッティング、裁断
等の方法でカード基材とすることができる。 【００６６】更に、上記の方法で得られたカード基材に
は、昇華転写プリントまたは転写により磁気ストライ
プ、光記録部材、画像情報、文字情報、バーコード、ホ
ログラム、及び繰り返し表示及び書き換えが可能な部材
等を１種または２種類以上を組み合わせて設けてもよ
い。またカード表面に座ぐり加工を施して凹部を形成
し、ＩＣモジュールを接着固定により積載してもよい。
かくして得られたプラスチックカード基材は、磁気カー
ド、クレジットカード、およびＩＣカード等各種プラス
チックカードに利用できるものである。 【００６７】 【発明の実施の形態】［実施例１〜１７、比較例１〜６
及び参考例１］以下に実施例をあげて本発明を更に詳細
に説明する。実施例及び比較例は、表１〜表４に示す各
成分を表記載の配合割合にてＶ型ブレンダーで混合した
後、スクリュー径３０ｍｍのベント式二軸押出機［神戸
製鋼（株）製ＫＴＸ−３０］によりシリンダー温度２６
０℃でペレット化した。このペレットを１１０℃で６時
間乾燥した後、射出成形機［ＦＡＮＵＣ（株）製Ｔ−１
５０Ｄ］によりシリンダー温度２７０℃、金型温度８０
℃でカード基材成形品（長さ８５．５ｍｍ×幅５４．０
ｍｍ×厚み０．８０ｍｍ）、及び試験片を作成し、評価
結果を表１〜表４に示した。但し、参考例１はコアシー
トに白色ＰＶＣ、オーバーシートに透明ＰＶＣを配した
市販のＰＶＣのカードを使用しエンボス加工性のみ評価
を行った。 【００６８】評価は下記の方法によった。耐熱性、引張
降伏強度、及び曲げ弾性率の測定については、各ＡＳＴ
Ｍ規格に準拠した物性試験片を、カードの場合と同様の
温度条件で成形することにより測定を行った。 【００６９】（１）エンボス加工性 エンボス加工は（株）クスダ製小型電動エンボッサーＫ
Ｅ−７０００ＥＳ（文字はＪＩＳＸ９００１準拠）を用
いて行った。エンボス時のソリは、カードに「１２３４
５６７８９０９８７６５４３２１」という特定の数字の
列を図１に示す位置に２列エンボスした後、カードを水
平な台に乗せ、エンボス文字の無い部分のうち台から最
も離れた点の高さをエンボスソリとして（株）ミツトヨ
製ハイトゲージ（Ｎｏ．５７０−２２３）を用いて測定
した。この場合エンボスソリは２ｍｍ以下が好ましい。
エンボスハイツは、カードに数字の“１“をエンボス
し、エンボス文字の高さを（株）ミツトヨ製マイクロゲ
ージ（Ｎｏ．２９３−１１１）にて測定した。また、エ
ンボス加工後のカードについて、割れ・クラックの有無
を目視にて観察した。この場合エンボスハイツは０．４
５ｍｍ以上が好ましい。 （２）耐熱性 ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従い、荷重たわみ温度を測定し
た。 （３）引張強度 ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に従い、引張試験を実施し、引張
降伏強度を測定した。 （４）曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従い、曲げ試験を実施し、曲げ
弾性率を測定した。 【００７０】なお、表１〜表４に記載の各成分を示す記
号は下記の通りである。 （５）充填材の平均粒子径 成形により得られたカード基材サンプルを電気炉にて５
００℃で３時間燃焼させ灰分を得た。得られた灰分を日
本電子（株）製ＪＳＭ−６１００型でタルク入りサンプ
ルについては４０００倍、マイカ入りサンプルについて
は２０００倍にて電子顕微鏡画像を異なる箇所で撮り、
この画像を（株）ピアス製ＰＩＡＳ−IIIシステムによ
り画像解析することにより平均粒径を算出した。画像解
析は電子顕微鏡画像を２値化処理した後、原画像との比
較によりフィラー同士が重なったものや着色剤などの不
適切な画像を除去した後、それぞれの画像上のドット数
から画像上の充填材個々の面積を算出した。これを繰り
返し測定総数を２００個とした後、測定総面積を算出
し、更に面積の小さなものから面積を積算しこれが総面
積の５０％となる部分を挟む２つ充填材の面積の平均値
を５０％面積として算出した。この平方根を平均粒子径
として算出した。 【００７１】（Ａ成分） ＰＣ：ビスフェノールＡとホスゲンより製造される粘度
平均分子量２５，０００の直鎖状芳香族ポリカーボネー
ト樹脂：帝人化成（株）製「パンライトＬ−１２５０」 （Ｂ成分） ＡＢＳ：ＡＢＳ樹脂（三井化学（株）製「サンタックＵ
Ｔ−６１」） ＡＳ：アクリロニトリル−スチレン共重体（三井化学
（株）製「ライタック９８０ＰＣ」） ＰＳ：ポリスチレン（日本ポリスチレン（株）製「Ｈ４
５０Ｋ」） ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート（帝人（株）製
「ＴＲ−８５８０」、固有粘度０．８） （Ｃ成分） ゴム状弾性体１：ポリオルガノシリコンゴム成分とポリ
アルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分離できな
い様に相互に絡み合った構造を有している複合ゴムに１
種または２種以上ビニル系単量体がグラフト重合されて
なる複合ゴム系グラフト共重合体（三菱レイヨン（株）
製「Ｓ−２００１」） ゴム状弾性体２：ブタジエン−スチレン−アクリルメタ
クリレート共重合体（クレハ化学工業（株）製「ＨＩＡ
ＴＹＰＥ−１５」） （Ｄ成分） タルク：Ｕｐｎ Ｈ−ＳＴ０．８（林化成工業（株）
製、測定された平均粒子径：３．０μｍ） マイカ：ミクロマイカ ＭＫ−１００（コープケミカル
（株）、測定された平均粒子径：５．５μｍ） （Ｅ成分） オレフィン系ワックス：１−アルケンと無水マレイン酸
との共重合によるオレフィン系ワックス（ダイヤカルナ
−ＰＡ３０；三菱化学（株）製（無水マレイン酸含有量
＝１０重量％）） （その他） 酸化チタン：Ｔｉｏｘｉｄｅ Ｒ−ＴＣ３０（タイオキ
サイドジャパン（株）製、平均粒子径：０．２μｍ） 【００７２】 【表１】 【００７３】 【表２】【００７４】 【表３】 【００７５】 【表４】【００７６】この表から明らかなように、本発明の条件
を満足する組成物から得られたカード基材は１００℃以
上の耐熱性及び、現行汎用されているＰＶＣ製カードよ
りも良好なエンボスソリ及びエンボスハイツを達成し、
エンボス加工性が極めて良好であることがわかる。一方
樹脂単独で特定の無機充填材が配合されない場合は、適
正な曲げ弾性率が得られず、またそれによって十分な曲
げ弾性率／引張降伏強度の比が得られずエンボスハイツ
が不十分であると共に、エンボスソリも大きくなる。同
様のことが比較例３及び比較例４からも示されている。
また比較例５からは本発明の組成の条件及び引張降伏強
度、曲げ弾性率の値を達成する場合であっても、曲げ弾
性率／引張降伏強度の比が本発明の条件を満足しない場
合には、十分にエンボス加工性が改良されないことが分
かる。更に比較例６からは無機充填材が多すぎ、引張降
伏強度が高すぎる場合にはエンボス時に割れが発生し好
ましくないことが分かる。 【００７７】 【発明の効果】本発明のプラスチックカード基材は、エ
ンボス加工性に優れ、且つ耐熱性、耐衝撃強度、及び機
械的特性に優れ、更に燃焼時に有害なガスを発生せず、
磁気カード、クレジットカード、およびＩＣカード等各
種カードとして最適である。
ットカード、およびＩＣカード等各種カードに利用でき
るエンボス加工性に優れ、且つ耐熱性、耐衝撃強度、及
び機械的特性に優れ、燃焼時に有害なガスを発生しない
プラスチックカード基材（以下カード基材と略称するこ
とがある）に関する。 【０００２】 【従来の技術】キャッシュカード、クレジットカード、
会員カード、及びＩＣカード等の一般的なカードには、
特に日本においてはエンボス加工により個人名や登録番
号等が浮き出し文字として表示されているのが一般的で
あり、この種のプラスチックカード基材にはエンボス加
工が容易なポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）が用いられて
いる。 【０００３】しかし、ＰＶＣは燃焼時に有害な塩素ガス
を発生する為環境的に問題があり、またＰＶＣは熱変形
温度が５０〜８０℃と低く、車載等高温に晒される環境
下での使用に不安がある。更には、ＰＶＣは機械強度が
弱く、衝撃及び曲げに対する割れやクラックの問題があ
り、ＩＣカード等の精密な部分を含むカードに対しては
十分なものとはいえず、この様な背景で、ＰＶＣから他
のプラスチックへの切り替えが望まれている。 【０００４】これまでに、耐熱及び強度に優れるポリカ
ーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂及びポリカーボネート−Ａ
ＢＳアロイ樹脂等が検討されている。 【０００５】例えば、特開平１−１３０９９４号公報に
はポリカーボネート−ＡＢＳアロイ樹脂からなるＩＣカ
ードが開示されているが、かかる公報に提案されたカー
ドではエンボス加工時に反り（エンボスソリ）や割れ等
を生じ、エンボス加工した文字の高さ（エンボスハイ
ツ）も低いという問題点があった。エンボスソリが大き
いとカードを読み取り機械で処理する際に不具合が生じ
たり、ＩＣチップが十分に保持できず脱落したり、また
カード自体の質感の低下を招き好ましくない。またエン
ボスハイツが十分にならない場合は文字が不鮮明であっ
たり、長期の使用により不鮮明となりやすいため好まし
くない。 【０００６】特開平９−１４１７８５号公報にはポリカ
ーボネート−ＡＢＳアロイのコアシートと全光線透過率
８０％以上のオーバーシートからなる積層シートから製
造するカードが開示されているが、同様にエンボスソリ
を生じ、エンボスハイツが低いという問題があった。 【０００７】特開平９−１７５０６２号公報にはエンボ
ス可能なカードとして、カードの引張強度を６００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2以上、破壊伸びを４０％以下とするプラスチ
ックカードが開示されているが、エンボスソリ、エンボ
スハイツに問題が有り、エンボス加工性は不充分であ
る。 【０００８】このように、ＰＶＣからの他のプラスチッ
クへの切り替えが望まれているにもかかわらず、エンボ
ス加工性に優れ、且つ耐熱性、耐衝撃性、及び機械的特
性の優れるカード基材が無く、ＰＶＣが使用され続けて
いるのが現状である。 【０００９】 【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、磁気
カード、クレジットカード、およびＩＣカード等各種プ
ラスチックカードに利用できる、エンボス加工性に優
れ、且つ耐熱性、耐衝撃強度、及び機械的特性が良好
で、更に燃焼時に有害なガスを発生しないカード基材を
提供するものである。 【００１０】本発明者は、エンボス加工性とカード基材
の機械的特性の相関について鋭意検討を重ねた結果、カ
ード基材を特定の割合及び成分からなる樹脂組成物とし
た場合、かかる樹脂組成物の特定の機械的性質が、極め
てエンボス加工性に影響を与えることを見出し、かかる
機械的特性及び熱的特性を特定の範囲とする事により、
エンボス加工性に優れ、且つ耐熱性、耐衝撃強度、及び
機械的特性が良好で、更に燃焼時に有害なガスを発生し
ないプラスチックカード基材を発明するに至った。 【００１１】 【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、芳香
族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）２０〜９９重量％、
ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ポリ
スチレン樹脂、芳香族ポリエステル樹脂から選択される
少なくとも１種の熱可塑性樹脂（Ｂ成分）１〜８０重量
％、ゴム状弾性体（Ｃ成分）０〜３０重量％からなり、
かかるＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分の合計が１００重量％
である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部
に対して、平均粒子径０．５〜５０μｍの粒状充填材、
平均粒子径０．５〜５０μｍの板状充填材、及び平均繊
維径が０．５〜２０μｍの繊維状充填材から選択される
少なくとも１種の無機充填材（Ｄ成分）５〜５０重量部
を配合した充填材含有樹脂組成物からなり、かつＡＳＴ
Ｍ Ｄ−６３８に従って測定した引張降伏強度が３５０
〜５７０ｋｇｆ／ｃｍ2、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従っ
て測定した曲げ弾性率が３０，０００〜６５，０００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2、曲げ弾性率／引張降伏強度の比が６０以
上であり、更にＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従って測定した
荷重たわみ温度が１００℃以上である充填材含有樹脂組
成物からなる層を有するプラスチックカード基材に関す
るものである。 【００１２】本発明でＡ成分として使用する芳香族ポリ
カーボネート樹脂とは、二価フェノールとカーボネート
前駆体とを溶液法あるいは溶融法で反応させて製造され
る芳香族ポリカーボネート樹脂である。二価フェノール
の代表的な例を挙げると、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン［ビスフェノールＡ］、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，
２−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフォン、１，
１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン等があ
げられる。好ましい二価フェノールはビス（４−ヒドロ
キシフェニル）アルカン、特にビスフェノールＡを主原
料とするものである。 【００１３】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、カルボニルエステルまたはハロホルメート等が
挙げられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネー
ト、二価フェノールのジハロホルメート及びそれらの混
合物である。ポリカーボネート樹脂を製造するに当た
り、前記二価フェノールを単独で使用してもまたは２種
以上を使用してもよい。また、適当な分子量調節剤、分
岐剤、反応を促進するための触媒等も使用できる。芳香
族ポリカーボネート樹脂の分子量は粘度平均分子量で表
して１０，０００〜５０，０００、好ましくは１４，０
００〜３０，０００のものである。また芳香族ポリカー
ボネート樹脂の２種以上を混合しても差し支えない。本
発明でいう粘度平均分子量は塩化メチレン１００ｍｌに
芳香族ポリカーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解し
た溶液から求めた比粘度（ηsp）を次式に挿入して求め
る。 ηsp／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］2ｃ （但し
［η］は極限粘度） ［η］＝１．２３×１０-4Ｍ0.83 ｃ＝０．７ 【００１４】次にポリカーボネート樹脂を製造する基本
的な手段を簡単に説明する。カーボネート前駆物質とし
てホスゲンを用いる溶液法では、通常酸結合剤及び有機
溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては例えば水
酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属の水
酸化物、及びピリジン等のアミン化合物が挙げられる。
有機溶媒としては例えば塩化メチレン、クロロベンゼン
等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進の
ために例えば第三級アミンや第四級アンモニウム塩等の
触媒を用いることができ、分子量調節剤として例えばフ
ェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及び４−
（２−フェニルイソプロピル）フェノールのようなアル
キル置換フェノール等の末端停止剤を用いることが望ま
しいが、末端停止剤及び必要に応じて分岐剤を、それぞ
れ反応の初期からまたは反応の途中から添加する。反応
温度は通常０〜４０℃、反応時間は数分〜５時間、反応
中のｐＨは１０以上に保つのが好ましい。尚結果として
得られた分子鎖末端の全てが末端停止剤に由来の構造を
有する必要はない。 【００１５】カーボネート前駆物質として炭酸ジエステ
ルを用いるエステル交換反応（溶融法）では、不活性ガ
スの存在下に所定割合の二価フェノール及び必要に応じ
て分岐剤等を炭酸ジエステルと加熱しながら攪拌し、生
成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法
により行う。反応温度は生成するアルコールまたはフェ
ノール類の沸点等により異なるが、通常１２０〜３００
℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成す
るアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応
を完結させる。また反応を促進するために現在公知のエ
ステル交換反応に用いられる触媒を用いることができ
る。このエステル交換反応に用いられる炭酸ジエステル
としては、例えばジフェニルカーボネート、ジナフチル
カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボ
ネート、ジブチルカーボネート等があげられる。これら
のうち特にジフェニルカーボネートが好ましい。またか
かる反応の初期段階で二価フェノール等と同時にまたは
反応の途中段階で、末端停止剤としてジフェニルカーボ
ネートやメチル（２−フェニルオキシカルボニルオキ
シ）ベンゼンカルボキシレートを更に添加することも好
ましく行われる。 【００１６】本発明においてＢ成分として使用するＡＢ
Ｓ樹脂とは、ジエン系ゴム成分にシアン化ビニル化合物
と芳香族ビニル化合物をグラフト重合した熱可塑性グラ
フト共重合体、または該熱可塑性グラフト共重合体と、
シアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体
との混合物である。更にＢ成分として使用するＡＢＳ樹
脂は一般に射出成形用途等で使用されているもの、すな
わちＡＢＳ樹脂中のジエン系ゴム成分の量が５〜３０重
量％程度のものをいう。ジエン系ゴム成分としては、例
えばポリブタジエン、ポリイソプレン及びスチレン−ブ
タジエン共重合体等のガラス転移点が１０℃以下のジエ
ン系ゴムが用いられる。ジエン系ゴム成分にグラフトさ
れるシアン化ビニル化合物としては、例えばアクリロニ
トリル、メタアクリロニトリル等を挙げることができ、
またジエン系ゴム成分にグラフトされる芳香族ビニル化
合物としては、例えばスチレン及びα−メチルスチレン
を挙げることができる。かかるシアン化ビニル化合物及
び芳香族ビニル化合物の含有割合は、かかるシアン化ビ
ニル化合物及び芳香族ビニル化合物の合計量１００重量
％に対して、シアン化ビニル化合物が５〜５０重量％、
芳香族ビニル化合物が９５〜５０重量％である。更にメ
チル（メタ）アクリレート、エチルアクリレート、無水
マレイン酸、Ｎ置換マレイミド等のモノマーを混合して
共重合することもできるが、これらの含有割合はＢ成分
であるＡＢＳ樹脂中１５重量％以下とすべきである。本
発明のＢ成分であるＡＢＳ樹脂は塊状重合、懸濁重合、
乳化重合のいずれの方法で製造されたものでもよいが、
特に塊状重合によるものが、乳化剤等の不純物を含有せ
ず、ＩＣチップ等の情報記録部分に悪影響を及ぼさない
ため好ましい。また共重合の方法も一段で共重合して
も、多段で共重合してもよい。 【００１７】本発明のＢ成分として使用するＡＳ樹脂と
は、シアン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重
合体であり、かかるシアン化ビニル化合物及び芳香族ビ
ニル化合物の合計量１００重量％に対して、シアン化ビ
ニル化合物が５〜５０重量％、芳香族ビニル化合物が９
５〜５０重量％ものをいい、特にシアン化ビニル化合物
が１５〜３５重量％、芳香族ビニル化合物が８５〜６５
重量％のものが好ましい。更にメチル（メタ）アクリレ
ート、エチルアクリレート、無水マレイン酸、Ｎ置換マ
レイミド等のモノマーを混合して共重合することもでき
るが、これらの含有割合はＢ成分であるＡＳ樹脂中１５
重量％以下とすべきである。本発明のＢ成分であるＡＳ
樹脂は塊状重合、懸濁重合のいずれの方法で製造された
ものでもよいが、特に塊状重合によるものが、乳化剤等
の不純物を含有せず、ＩＣチップ等の情報記録部分に悪
影響を及ぼさないため好ましい。 【００１８】本発明のＢ成分として使用するＡＥＳ樹脂
とは、エチレン−プロピレンゴム成分またはエチレン−
プロピレン−ジエンゴム成分にシアン化ビニル化合物と
芳香族ビニル化合物をグラフト重合した熱可塑性グラフ
ト共重合体、または該熱可塑性グラフト共重合体と、シ
アン化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体と
の混合物である。 【００１９】本発明のＢ成分として使用するＡＳＡ樹脂
とは、アクリルゴム成分にシアン化ビニル化合物と芳香
族ビニル化合物をグラフト重合した熱可塑性グラフト共
重合体、または該熱可塑性グラフト共重合体と、シアン
化ビニル化合物と芳香族ビニル化合物の共重合体との混
合物をいう。本発明でいうアクリルゴムとは、炭素数が
２〜１０のアルキルアクリレート単位を含有するもので
あり、更に必要に応じてその他の共重合可能な成分とし
て、スチレン、メチルメタクリレート、ブタジエンを含
有してもよい。炭素数が２〜１０のアルキルアクリレー
トとして好ましくは２−エチルヘキシルアクリレート、
ｎ−ブチルアクリレートが挙げられ、かかるアルキルア
クリレートはアクリレートゴム１００重量％中５０重量
％以上含まれるものが好ましい。更にかかるアクリレー
トゴムは少なくとも部分的に架橋されており、かかる架
橋剤としては、エチレングリコールジアクリレート、ブ
チレングリコールジアクリレート、エチレングリコール
ジメタクリレート、アリルメタクリレート、ポリプロピ
レングリコールジアクリレート等を挙げることができ、
かかる架橋剤はアクリレートゴムに対して０．０１〜３
重量％使用されることが好ましい。またシアン化ビニル
化合物及び芳香族ビニル化合物の割合はかかる合計量１
００重量％に対して、シアン化ビニル化合物が５〜５０
重量％、芳香族ビニル化合物が９５〜５０重量％であ
り、特にシアン化ビニル化合物が１５〜３５重量％、芳
香族ビニル化合物が８５〜６５重量％のものが好まし
い。 【００２０】本発明のＢ成分として使用するポリスチレ
ン樹脂とは、スチレン、α−メチルスチレン、及びｐ−
メチルスチレン等のスチレン誘導体の単独重合体または
共重合体が挙げられる。尚かかるスチレン系樹脂はその
製造時にメタロセン触媒等の触媒使用により、シンジオ
タクチックポリスチレン等の高い立体規則性を有するも
のであってもよい。更に場合によっては、アニオンリビ
ング重合、ラジカルリビング重合等の方法により得られ
る、分子量分布の狭い重合体及び共重合体、ブロック共
重合体、及び立体規則性の高い重合体、共重合体を使用
することも可能である。またポリカーボネート樹脂との
相溶性改良等を目的として、かかるスチレン系樹脂に無
水マレイン酸やＮ置換マレイミドといった官能基を持つ
化合物を共重合することも可能であるが、これらの含有
割合はＢ成分であるポリスチレン樹脂中１５重量％以下
とすべきである。また、ポリスチレン樹脂を２種以上混
合して使用することも可能である。 【００２１】本発明のＢ成分として使用する芳香族ポリ
エステル樹脂とは、芳香族ジカルボン酸とジオール、ま
たはそのエステル誘導体とを主成分とする縮合反応によ
り得られる重合体ないしは共重合体である。 【００２２】ここでいう芳香族ジカルボン酸としてはテ
レフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、１，５−
ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボ
ン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−
ビフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ビフェニ
ルメタンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルスルホン
ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルイソプロピリデン
ジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−
４，４’−ジカルボン酸、２，５−アントラセンジカル
ボン酸、２，６−アントラセンジカルボン酸、４，４’
−ｐ−ターフェニレンジカルボン酸、２，５−ピリジン
ジカルボン酸等の芳香族系ジカルボン酸が好適に用いら
れ、特にテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン
酸が好ましく使用できる。 【００２３】芳香族ジカルボン酸は二種以上を混合して
使用してもよい。なお少量であれば、該ジカルボン酸と
共にアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
ジ酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボ
ン酸等の脂環族ジカルボン酸等を一種以上混合使用する
ことも可能である。 【００２４】また本発明の芳香族ポリエステルの成分で
あるジオールとしては、エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ブチレングリコール、ヘキシレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、２−メチル−１，３−
プロパンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール等の脂肪族ジオール、１，４−シクロヘキ
サンジメタノール等の脂環族ジオール等、及びそれらの
混合物等が挙げられる。 【００２５】具体的な芳香族ポリエステル樹脂として
は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロ
ピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、ポリへキシレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレー
ト（ＰＢＮ）、ポリエチレン−１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボキシレート、等の他、
ポリエチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート／イソフタレート、等のような共
重合ポリエステルが挙げられる。これらのうち、機械的
性質等のバランスがとれたポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリブチレンナフタレートが好ましく使用でき
る。 【００２６】かかる芳香族ポリエステル樹脂の製造方法
については、常法に従い、チタン、ゲルマニウム、アン
チモン等を含有する重縮合触媒の存在下に、加熱しなが
らジカルボン酸成分と前記ジオール成分とを重合させ、
副生する水または低級アルコールを系外に排出すること
により行われる。 【００２７】また芳香族ポリエステル樹脂の分子量につ
いては、ｏ−クロロフェノールを溶媒として２５℃で測
定した固有粘度が０．４〜１．２、好ましくは０．６５
〜１．１５である。 【００２８】 【００２９】 【００３０】 【００３１】 【００３２】 【００３３】 【００３４】 【００３５】 【００３６】 【００３７】 【００３８】 【００３９】 【００４０】 【００４１】 【００４２】 【００４３】上記で記載したＢ成分のうち、芳香族ポリ
カーボネート樹脂との相溶性、カードに適した機械的特
性及び成形加工性等の観点から、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹
脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレートから選択される１種または
２種以上が好ましく、特に好ましくはＡＢＳ樹脂、ＡＳ
樹脂またはその混合樹脂からなるものである。 【００４４】本発明においては、カードに必要な靭性を
高めるため及び制御を容易にするためゴム状弾性体を使
用することができる。本発明においてＣ成分として使用
するゴム状弾性体とは、ガラス転移温度が１０℃以下の
ゴム成分に、芳香族ビニル、シアン化ビニル、アクリル
酸エステル、メタクリル酸エステル、及びこれらと共重
合可能なビニル化合物から選択されたモノマーの１種ま
たは２種以上が共重合されたグラフト共重合体を挙げる
ことができる。一方架橋構造を有しない熱可塑性エラス
トマーとして知られている各種、例えばポリウレタンエ
ラストマー、ポリエステルエラストマー、スチレン−エ
チレンプロピレン−スチレンエラストマー、ポリエーテ
ルアミドエラストマー等を使用することも可能である。
熱可塑性エラストマーでないゴム状弾性体は、単独では
射出成形等の付形が困難なものであって、ゴム成分を４
０％以上含有するものであり、この点で本発明のＢ成分
のＡＢＳ樹脂等とは明確に区別されるものである。 【００４５】ここでいうガラス転移温度が１０℃以下の
ゴム成分としては、ブタジエンゴム、ブタジエン−アク
リル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル-シリコン複合
ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ク
ロロプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ニトリル
ゴム、エチレン−アクリルゴム、シリコンゴム、エピク
ロロヒドリンゴム、フッ素ゴム及びこれらの不飽和結合
部分に水素が添加されたものを挙げることができる。 【００４６】中でもガラス転移温度が１０℃以下のゴム
成分を含有するゴム状弾性体が好ましく、特にブタジエ
ンゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、アクリルゴ
ム、アクリル-シリコン複合ゴムを使用したゴム状弾性
体が好ましい。ブタジエン−アクリル複合ゴムとは、ブ
タジエンゴムの成分と、アクリルゴムの成分とを共重合
または分離できないよう相互に絡み合ったＩＰＮ構造を
とるように重合したゴムであり、アクリル−シリコン複
合ゴムとは、アクリルゴムの成分とシリコンゴムの成分
とを分離できないよう相互に絡み合ったＩＰＮ構造とし
たまたはシリコンゴム中の官能基と共重合したものをい
う。 【００４７】芳香族ビニルとしては、スチレン、α−メ
チルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシスチレ
ン、ハロゲン化スチレン等を挙げることができ、特にス
チレンが好ましい。またアクリル酸エステルとしては、
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸オクチル等
を挙げることができ、メタアクリル酸エステルとして
は、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリ
ル酸オクチル等を挙げることができ、メタクリル酸メチ
ルが特に好ましい。 【００４８】ガラス転移温度が１０℃以下のゴム成分を
含有するゴム状弾性体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重
合、乳化重合のいずれの重合法で製造したものであって
もよく、共重合の方式は一段グラフトであっても多段グ
ラフトであっても差し支えない。また製造の際に副生す
るグラフト成分のみのコポリマーとの混合物であっても
よい。かかるゴム状弾性体は市販されており容易に入手
することが可能である。例えばガラス転移温度が１０℃
以下のゴム成分として、ブタジエンゴム、またはブタジ
エン−アクリル複合ゴムを主体とするものとしては、鐘
淵化学工業（株）のカネエースＢシリーズ、三菱レーヨ
ン（株）のメタブレンＣシリーズ、呉羽化学工業（株）
のＥＸＬシリーズ、ＨＩＡシリーズ、ＢＴＡシリーズ、
ＫＣＡシリーズが挙げられ、ガラス転移温度が１０℃以
下のゴム成分としてアクリル−シリコン複合ゴムを主体
とするものとしては三菱レーヨン（株）よりメタブレン
Ｓ−２００１あるいはＲＫ−２００という商品名で市販
されているものが挙げられる。 【００４９】本発明においてＤ成分として使用する無機
充填材のうち、平均粒子径が０．５〜５０μｍの板状ま
たは粒状の充填材としては、タルク、マイカ、ガラスフ
レーク、ガラスビーズ、炭酸カルシウム、酸化チタン等
があげられる。一方平均繊維径が０．５〜２０μｍの繊
維状充填材としては、ガラス繊維、炭素繊維、ワラスト
ナイト、各種ウイスカー等を挙げることができる。尚繊
維状充填材とは、長さ（Ｌ）に対する繊維径（Ｄ）の比
Ｌ／Ｄが３以上のものをいう。 【００５０】これらの無機充填材は、板状または粒状の
充填材において平均粒子径が０．５μｍ未満、また繊維
状充填材においては平均径が０．５μｍ未満ではエンボ
スソリが大きくなり、平均粒子径が５０μｍより大きく
なると、または平均繊維径が２０μｍより大きくなると
カード基材の表面外観が悪化するとともに、エンボス時
の割れが発生しやすくなるため好ましくない。これらの
中で、板状の充填材がカード成形品自体の反りを低減す
ることが可能であり、かつ引張降伏強度及び曲げ弾性率
のバランスが本発明の目的に合致しやすく、その制御が
容易であるため好ましく使用される。更にそのなかでも
平均粒子径０．５〜１０μｍのものが特に好ましく、か
かる板状充填材の中でもタルク及びマイカが好ましい。 【００５１】尚ここにいう、平均粒子径及び平均繊維径
とは、組成物中における大きさをいい、これらの大きさ
は組成物を溶剤に溶解して濾取する、及び高温で樹脂成
分を焼失される等の処理により、充填材のみを取り出し
その走査型電子顕微鏡等の顕微鏡写真から、任意に２０
０個を抽出し、大きさを測定しその平均値により算出す
ることができる。特に板状及び粒子状の場合には、顕微
鏡写真より画像解析装置によって面積を求め、そのメジ
アン値の平方根の値を平均粒子径として求める。また繊
維状充填材の場合の平均繊維径は同様に顕微鏡写真か
ら、任意に２００個を抽出して測定した繊維径のメジア
ン値を算出すればよい。 【００５２】本発明のＡ成分、Ｂ成分、Ｄ成分、及び任
意にＣ成分の各成分の配合割合は、Ａ成分２０〜９９重
量％、Ｂ成分１〜８０重量％、Ｃ成分０〜３０重量％か
らなりかかる合計が１００重量％である芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物１００重量部に対し、Ｄ成分が５〜
５０重量部である。好ましくはＡ成分３０〜９０重量
％、Ｂ成分１０〜７０重量％、Ｃ成分０〜３０重量％か
らなりかかる合計が１００重量％である芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物１００重量部に対し、Ｄ成分が１０
〜５０重量部である。更に好ましくはＡ成分４０〜８０
重量％、Ｂ成分２０〜６０重量％、Ｃ成分０〜２０重量
％からなりかかる合計が１００重量％である芳香族ポリ
カーボネート樹脂組成物１００重量部に対し、Ｄ成分が
１０〜４５重量部であり、特に好ましくは、Ａ成分５０
〜７０重量％、Ｂ成分２０〜４０重量％、Ｃ成分１０〜
２０重量％からなりかかる合計が１００重量％である芳
香族ポリカーボネート樹脂組成物１００重量部に対し、
Ｄ成分が１０〜４０重量部である。Ａ成分が２０重量％
未満及びＢ成分が８０重量％を越えると、耐熱性が不足
すると共に引張降伏強度が特定の範囲を満足しにくいも
のとなりエンボス加工性に劣るため好ましくない。一方
Ａ成分が９９重量％以上及びＢ成分が１重量％未満の場
合には、引張降伏強度が高くなり特定の範囲を満足せず
エンボス加工性が劣るために好ましくない。またＣ成分
が３０重量％以上の場合は引張降伏強度が不十分となり
良好なエンボス加工性が得られない。更にＡ成分、Ｂ成
分、及びＣ成分からなる樹脂組成物１００重量部に対
し、Ｄ成分が５重量部未満の場合には、曲げ弾性率が低
く特定の範囲を満足しにくいものとなりエンボス加工性
が劣るため好ましくない。またＤ成分が５０重量部を越
えると、エンボス加工時に割れ、クラックを生じ好まし
くない。 【００５３】本発明においてはＡ成分、Ｂ成分、Ｄ成分
及び任意にＣ成分からなる充填材含有樹脂組成物に対し
て、更に任意にＥ成分として、カルボキシル基及び／ま
たはカルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワック
スを添加することも、Ａ成分〜Ｄ成分からなる樹脂組成
物の曲げ弾性率を低下させることなく、効果的に引張降
伏強度を低下させることができるため好ましく使用でき
るものである。かかるカルボキシル基及び／またはカル
ボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックスとは、
オレフィン系ワックスを後処理により、カルボキシル基
及び／またはカルボン酸無水物基を含有させた化合物、
好ましくはマレイン酸及び／または無水マレイン酸で後
処理により変性したものが挙げられる。更にエチレン及
び／または１−アルケンを重合または共重合する際にか
かるモノマー類と共重合可能なカルボキシル基及び／ま
たはカルボン酸無水物基を含有する化合物、好ましくは
マレイン酸及び／または無水マレイン酸を共重合したも
のも挙げられ、かかる共重合をしたものはカルボキシル
基及び／またはカルボン酸無水物基が高濃度かつ安定し
て含まれるので好ましい。このカルボキシル基やカルボ
ン酸無水物基は、このオレフィン系ワックスのどの部分
に結合してもよく、またその濃度は特に限定されない
が、オレフィン系ワックス１ｇ当り０．１〜６ｍｅｑ／
ｇの範囲が機械特性及び熱的特性を損なうことなくエン
ボス加工性を更に効率よく改良できるため好ましい。か
かるオレフィン系ワックスは、市販品としては例えばダ
イヤカルナ−ＰＡ３０［三菱化学（株）の商品名］、ハ
イワックス酸処理タイプの２２０３Ａ、１１０５Ａ［三
井石油化学（株）の商品名］等が挙げられ、これら単独
でまたは二種以上の混合物として用いられる。 【００５４】かかるＥ成分のワックスを使用する場合に
は、Ａ成分、Ｂ成分、及び任意にＣ成分からなる樹脂組
成物１００重量部に対し、０．０２〜５重量部添加する
ことにより、機械特性を損なうことなくエンボス加工性
（エンボスソリ・エンボスハイツ）を更に向上する事が
できる。５重量部を超えると機械特性の低下・層剥離等
を起こし好ましくない。 【００５５】また、一般的にカード基材には白色度と遮
光性を付与する為に酸化チタンが添加されており、本発
明においても、Ｄ成分に含まれない平均粒子径０．５μ
ｍ未満の酸化チタンを必要量添加することが好ましい。 【００５６】カード基材樹脂組成物は上記Ａ成分、Ｂ成
分、Ｄ成分、及び任意にＣ成分及びＥ成分と酸化チタン
からなるものであるが、更に必要に応じ、各種添加材等
を本発明の目的を阻害しない範囲ですなわちＡ成分〜Ｅ
成分及び酸化チタンの合計１００重量部に対して５重量
部以下を目安に配合する事ができる。各種添加材として
は、現在公知の各種リン酸エステル又は亜リン酸エステ
ル等の熱安定剤、ヒンダードフェノール又はチオエーテ
ル等の酸化防止剤、光安定剤、ベンゾフェノール、ヒン
ダードアミン等の紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、離型
剤、帯電防止剤、酸化チタン以外の着色剤等が挙げられ
る。 【００５７】更に本発明のプラスチックカード基材は、
上記樹脂組成物からなるカード基材において、ＡＳＴＭ
Ｄ−６３８に従って測定した引張降伏強度が３５０〜
５７０ｋｇｆ／ｃｍ2、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って
測定した曲げ弾性率が３０，０００〜６５，０００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2の範囲にあり、且つ曲げ弾性率／引張強度の
比が６０以上であり、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従って測
定した荷重たわみ温度が１００℃以上を満足するもので
ある。かかる特定の曲げ弾性率、引張降伏強度、及び曲
げ弾性率／引張降伏強度の比の値を満足する場合にの
み、エンボスハイツを高くし文字の認識性を十分とした
場合においても、エンボスソリを生ずることなく良好な
エンボス加工性を有するプラスチックカード基材及びそ
こから得られるプラスチックカードを得ることが可能と
なる。更に本発明のプラスチックカード基材及びそこか
ら得られるプラスチックカードは耐熱性、耐衝撃性、及
び他の機械的特性についても優れるものである。 【００５８】好ましくは引張降伏強度が４５０〜５５０
ｋｇｆ／ｃｍ2、曲げ弾性率が３５，０００〜５５，０
００ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲である。ＡＳＴＭ Ｄ−６３
８に従って測定した引張降伏強度が３５０ｋｇｆ／ｃｍ
2未満ではカードが変形し易く、実使用上好ましくな
く、５７０ｋｇｆ／ｃｍ2より高いとエンボスハイツが
高くならず好ましくない。ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従っ
て測定した曲げ弾性率が３０，０００ｋｇｆ／ｃｍ2未
満ではエンボスソリが大きく、６５，０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2より大きいとエンボス加工時に割れまたはクラック
等を生じ好ましくない。 【００５９】更にエンボスソリ、エンボスハイツを共に
良好とする為には、曲げ弾性率／引張降伏強度の比を６
０以上とする必要がある。更に７０以上がより好まし
い。曲げ弾性率／引張降伏強度の比が６０未満では、エ
ンボスソリ・エンボスハイツを共に良好とすることがで
きない。 【００６０】本発明のプラスチックカード基材は、上記
各成分及び必要に応じて用いられる各種添加剤をタンブ
ラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、ヘンシェル
ミキサー、バンバリーミキサー、混錬ロール、押出機等
の混合機により混合し得られた樹脂組成物を使用し以下
の方法により作成する。 【００６１】カード基材の作成方法としては、射出成形
によるものが挙げられる。上記の方法で得た樹脂組成物
を、一般の射出成形法、射出圧縮成形法、及び高速射出
成形法等の成形法によりカード基材を作成することがで
きる。この方法ではカード基材を直接作成でき、工程を
単純化できる。一方、印刷を施した場合に印刷面がカー
ド表面となる為、傷つき易い、または高級感（ツヤ）が
出しにくい等の問題点があるが、カード製造工程を大幅
に単純化できるという利点がより優勢であるため好まし
い作成方法である。 【００６２】一方上記の方法で得られた樹脂組成物をシ
ート化し、打ち抜き、カッティング、裁断などの方法で
カード基材を得ることもできる。詳しくは、カレンダー
成形法またはＴダイ押出成形法等により厚み０．０１５
〜０．８０ｍｍのシートを作成し、これらの厚みの異な
るシートを熱融着法または接着剤により接着積層し使用
する一般的な方法が使用できる。詳しいシートの接着方
法としては、ウレタン系、エポキシ系、アクリル系、ビ
ニル系、アミド系等の従来既知の接着剤による方法、及
びオーバーシートの材質により異なるが１００〜１８０
℃、１５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ2荷重の条件で５〜２０分
程度熱融着（プレスラミネート）する方法等があげられ
る。 【００６３】シートの組み合わせとしては、厚み０．６
０〜０．８０ｍｍ程度のコアシートの両面または片面に
印刷を施し、印刷面に更にオーバーシートを積層するの
が一般的である。またコアシートには厚み０．１０〜
０．３０ｍｍ程度のシートを２層以上積層したものも使
用できる。オーバーシートとしては、全光線透過率７０
％以上のものが印刷絵柄の色調・美観を損なわず好まし
く、更に全光線透過率を８０％以上であるものがより好
ましい。 【００６４】本発明では、コアシートに上記の方法で得
た樹脂組成物を使用する。一方オーバーシートとして
は、上記の方法で得た樹脂組成物以外にも、本発明のカ
ード基材の特性を損なわない範囲で芳香族ポリエステ
ル、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラー
ル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリメ
タクリル酸メチル、メタクリル酸メチル−ブタジエン−
スチレン共重合体もしくはそれらのアロイ樹脂であり未
延伸シート（フィルム）の厚みが０．０１５〜０．１０
ｍｍのものが使用できる。中でも、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネ
ート、ポリメタクリル酸メチル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂
等が本発明のカード基材の特性を損なうことなく好まし
く使用できる。 【００６５】本発明では、上記のような２層以上のコア
シート及びオーバーシート１層または２層を上記の方法
で接着積層したシートを打ち抜き、カッティング、裁断
等の方法でカード基材とすることができる。 【００６６】更に、上記の方法で得られたカード基材に
は、昇華転写プリントまたは転写により磁気ストライ
プ、光記録部材、画像情報、文字情報、バーコード、ホ
ログラム、及び繰り返し表示及び書き換えが可能な部材
等を１種または２種類以上を組み合わせて設けてもよ
い。またカード表面に座ぐり加工を施して凹部を形成
し、ＩＣモジュールを接着固定により積載してもよい。
かくして得られたプラスチックカード基材は、磁気カー
ド、クレジットカード、およびＩＣカード等各種プラス
チックカードに利用できるものである。 【００６７】 【発明の実施の形態】［実施例１〜１７、比較例１〜６
及び参考例１］以下に実施例をあげて本発明を更に詳細
に説明する。実施例及び比較例は、表１〜表４に示す各
成分を表記載の配合割合にてＶ型ブレンダーで混合した
後、スクリュー径３０ｍｍのベント式二軸押出機［神戸
製鋼（株）製ＫＴＸ−３０］によりシリンダー温度２６
０℃でペレット化した。このペレットを１１０℃で６時
間乾燥した後、射出成形機［ＦＡＮＵＣ（株）製Ｔ−１
５０Ｄ］によりシリンダー温度２７０℃、金型温度８０
℃でカード基材成形品（長さ８５．５ｍｍ×幅５４．０
ｍｍ×厚み０．８０ｍｍ）、及び試験片を作成し、評価
結果を表１〜表４に示した。但し、参考例１はコアシー
トに白色ＰＶＣ、オーバーシートに透明ＰＶＣを配した
市販のＰＶＣのカードを使用しエンボス加工性のみ評価
を行った。 【００６８】評価は下記の方法によった。耐熱性、引張
降伏強度、及び曲げ弾性率の測定については、各ＡＳＴ
Ｍ規格に準拠した物性試験片を、カードの場合と同様の
温度条件で成形することにより測定を行った。 【００６９】（１）エンボス加工性 エンボス加工は（株）クスダ製小型電動エンボッサーＫ
Ｅ−７０００ＥＳ（文字はＪＩＳＸ９００１準拠）を用
いて行った。エンボス時のソリは、カードに「１２３４
５６７８９０９８７６５４３２１」という特定の数字の
列を図１に示す位置に２列エンボスした後、カードを水
平な台に乗せ、エンボス文字の無い部分のうち台から最
も離れた点の高さをエンボスソリとして（株）ミツトヨ
製ハイトゲージ（Ｎｏ．５７０−２２３）を用いて測定
した。この場合エンボスソリは２ｍｍ以下が好ましい。
エンボスハイツは、カードに数字の“１“をエンボス
し、エンボス文字の高さを（株）ミツトヨ製マイクロゲ
ージ（Ｎｏ．２９３−１１１）にて測定した。また、エ
ンボス加工後のカードについて、割れ・クラックの有無
を目視にて観察した。この場合エンボスハイツは０．４
５ｍｍ以上が好ましい。 （２）耐熱性 ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従い、荷重たわみ温度を測定し
た。 （３）引張強度 ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に従い、引張試験を実施し、引張
降伏強度を測定した。 （４）曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従い、曲げ試験を実施し、曲げ
弾性率を測定した。 【００７０】なお、表１〜表４に記載の各成分を示す記
号は下記の通りである。 （５）充填材の平均粒子径 成形により得られたカード基材サンプルを電気炉にて５
００℃で３時間燃焼させ灰分を得た。得られた灰分を日
本電子（株）製ＪＳＭ−６１００型でタルク入りサンプ
ルについては４０００倍、マイカ入りサンプルについて
は２０００倍にて電子顕微鏡画像を異なる箇所で撮り、
この画像を（株）ピアス製ＰＩＡＳ−IIIシステムによ
り画像解析することにより平均粒径を算出した。画像解
析は電子顕微鏡画像を２値化処理した後、原画像との比
較によりフィラー同士が重なったものや着色剤などの不
適切な画像を除去した後、それぞれの画像上のドット数
から画像上の充填材個々の面積を算出した。これを繰り
返し測定総数を２００個とした後、測定総面積を算出
し、更に面積の小さなものから面積を積算しこれが総面
積の５０％となる部分を挟む２つ充填材の面積の平均値
を５０％面積として算出した。この平方根を平均粒子径
として算出した。 【００７１】（Ａ成分） ＰＣ：ビスフェノールＡとホスゲンより製造される粘度
平均分子量２５，０００の直鎖状芳香族ポリカーボネー
ト樹脂：帝人化成（株）製「パンライトＬ−１２５０」 （Ｂ成分） ＡＢＳ：ＡＢＳ樹脂（三井化学（株）製「サンタックＵ
Ｔ−６１」） ＡＳ：アクリロニトリル−スチレン共重体（三井化学
（株）製「ライタック９８０ＰＣ」） ＰＳ：ポリスチレン（日本ポリスチレン（株）製「Ｈ４
５０Ｋ」） ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート（帝人（株）製
「ＴＲ−８５８０」、固有粘度０．８） （Ｃ成分） ゴム状弾性体１：ポリオルガノシリコンゴム成分とポリ
アルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分離できな
い様に相互に絡み合った構造を有している複合ゴムに１
種または２種以上ビニル系単量体がグラフト重合されて
なる複合ゴム系グラフト共重合体（三菱レイヨン（株）
製「Ｓ−２００１」） ゴム状弾性体２：ブタジエン−スチレン−アクリルメタ
クリレート共重合体（クレハ化学工業（株）製「ＨＩＡ
ＴＹＰＥ−１５」） （Ｄ成分） タルク：Ｕｐｎ Ｈ−ＳＴ０．８（林化成工業（株）
製、測定された平均粒子径：３．０μｍ） マイカ：ミクロマイカ ＭＫ−１００（コープケミカル
（株）、測定された平均粒子径：５．５μｍ） （Ｅ成分） オレフィン系ワックス：１−アルケンと無水マレイン酸
との共重合によるオレフィン系ワックス（ダイヤカルナ
−ＰＡ３０；三菱化学（株）製（無水マレイン酸含有量
＝１０重量％）） （その他） 酸化チタン：Ｔｉｏｘｉｄｅ Ｒ−ＴＣ３０（タイオキ
サイドジャパン（株）製、平均粒子径：０．２μｍ） 【００７２】 【表１】 【００７３】 【表２】【００７４】 【表３】 【００７５】 【表４】【００７６】この表から明らかなように、本発明の条件
を満足する組成物から得られたカード基材は１００℃以
上の耐熱性及び、現行汎用されているＰＶＣ製カードよ
りも良好なエンボスソリ及びエンボスハイツを達成し、
エンボス加工性が極めて良好であることがわかる。一方
樹脂単独で特定の無機充填材が配合されない場合は、適
正な曲げ弾性率が得られず、またそれによって十分な曲
げ弾性率／引張降伏強度の比が得られずエンボスハイツ
が不十分であると共に、エンボスソリも大きくなる。同
様のことが比較例３及び比較例４からも示されている。
また比較例５からは本発明の組成の条件及び引張降伏強
度、曲げ弾性率の値を達成する場合であっても、曲げ弾
性率／引張降伏強度の比が本発明の条件を満足しない場
合には、十分にエンボス加工性が改良されないことが分
かる。更に比較例６からは無機充填材が多すぎ、引張降
伏強度が高すぎる場合にはエンボス時に割れが発生し好
ましくないことが分かる。 【００７７】 【発明の効果】本発明のプラスチックカード基材は、エ
ンボス加工性に優れ、且つ耐熱性、耐衝撃強度、及び機
械的特性に優れ、更に燃焼時に有害なガスを発生せず、
磁気カード、クレジットカード、およびＩＣカード等各
種カードとして最適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例において使用した、ＪＩＳＸ９
００１に準拠したカード成形品（長さ８５．５ｍｍ×幅
５４．０ｍｍ×厚み０．８０ｍｍ）にエンボスした位置
を示す正面図である。
００１に準拠したカード成形品（長さ８５．５ｍｍ×幅
５４．０ｍｍ×厚み０．８０ｍｍ）にエンボスした位置
を示す正面図である。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０８Ｌ 51/04 Ｃ０８Ｌ 51/04
55/02 55/02
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）
２０〜９９重量％、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹
脂、ＡＳＡ樹脂、ポリスチレン樹脂、芳香族ポリエステ
ル樹脂から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂
（Ｂ成分）１〜８０重量％、ゴム状弾性体（Ｃ成分）０
〜３０重量％からなり、かかるＡ成分、Ｂ成分及びＣ成
分の合計が１００重量％である芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物１００重量部に対して、平均粒子径０．５〜
５０μｍの粒状充填材、平均粒子径０．５〜５０μｍの
板状充填材、及び平均繊維径が０．５〜２０μｍの繊維
状充填材から選択される少なくとも１種の無機充填材
（Ｄ成分）５〜５０重量部を配合した充填材含有樹脂組
成物からなり、かつＡＳＴＭ Ｄ−６３８に従って測定
した引張降伏強度が３５０〜５７０ｋｇｆ／ｃｍ2、Ａ
ＳＴＭ Ｄ−７９０に従って測定した曲げ弾性率が３
０，０００〜６５，０００ｋｇｆ／ｃｍ2、曲げ弾性率
／引張降伏強度の比が６０以上であり、更にＡＳＴＭ
Ｄ−６４８に従って測定した荷重たわみ温度が１００℃
以上である充填材含有樹脂組成物からなる層を有するプ
ラスチックカード基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35431198A JP3420094B2 (ja) | 1998-07-08 | 1998-12-14 | プラスチックカード基材 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-193042 | 1998-07-08 | ||
| JP19304298 | 1998-07-08 | ||
| JP35431198A JP3420094B2 (ja) | 1998-07-08 | 1998-12-14 | プラスチックカード基材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000080263A JP2000080263A (ja) | 2000-03-21 |
| JP3420094B2 true JP3420094B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=26507666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35431198A Expired - Fee Related JP3420094B2 (ja) | 1998-07-08 | 1998-12-14 | プラスチックカード基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3420094B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4530470B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2010-08-25 | ユニチカ株式会社 | 記録ディスク固定用駆動装置部品 |
| JP2002292799A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Teijin Chem Ltd | プラスチックカード積層体 |
| JP2003108954A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Toppan Printing Co Ltd | 情報記録媒体 |
| KR100665806B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2007-01-09 | 제일모직주식회사 | 광반사성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 |
| WO2012124456A1 (ja) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | 株式会社クレハ | 樹脂組成物及びフィルム |
| JP6373072B2 (ja) * | 2014-06-04 | 2018-08-15 | 旭化成株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及びその成形品 |
| JP6495088B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-04-03 | 旭化成株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体 |
| JP6610680B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2019-11-27 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 |
| JP6913802B1 (ja) * | 2020-08-18 | 2021-08-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、多層体、および、カード |
-
1998
- 1998-12-14 JP JP35431198A patent/JP3420094B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000080263A (ja) | 2000-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1529808B1 (en) | Resin sheet | |
| JP2001049072A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3420094B2 (ja) | プラスチックカード基材 | |
| JP4644219B2 (ja) | 樹脂シート | |
| EP0835185A1 (de) | Verwendung von polymerformmassen zur partiellen farblichen veränderung durch laserenergie zur erzeugung von optischen informationen mit hohen kontrasten | |
| JP2002292799A (ja) | プラスチックカード積層体 | |
| JP2000169680A (ja) | ポリエステル樹脂カード材料 | |
| JP4369718B2 (ja) | 樹脂シート | |
| JP3628256B2 (ja) | カード用樹脂組成物、シートおよびカード | |
| JP3471164B2 (ja) | 車両用外装部品 | |
| JP2000025369A (ja) | プラスチックカード基材 | |
| JP5458429B2 (ja) | 熱可塑性エラストマ樹脂組成物及び成形体 | |
| JP3623607B2 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物 | |
| JPH111607A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード | |
| JP4521011B2 (ja) | 積層樹脂シート | |
| JPS6044546A (ja) | 熱可塑性成型用組成物 | |
| JPH11279370A (ja) | 摺動性熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
| JP2000226507A (ja) | シートまたはカード用熱可塑性樹脂組成物 | |
| NL2002910C2 (en) | Environmentally-friendly polylactic acid resin composition. | |
| JP2000044779A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード | |
| KR101233371B1 (ko) | 폴리유산 수지 조성물 | |
| JP4314667B2 (ja) | オフセット印刷カード用樹脂組成物およびオフセット印刷カード | |
| JP4562233B2 (ja) | 樹脂組成物および樹脂シート | |
| JP2002144500A (ja) | 多層シートおよびそれからなるカード | |
| JPH09302211A (ja) | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080418 Year of fee payment: 5 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080418 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090418 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100418 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140418 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |