JP2003108954A - 情報記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、キャッシュカードやクレジットカー
ド、ＩＤカード（身分証明書）、会員証、プリペイドカ
ードなどに用いられる情報記録媒体に関するもので、さ
らに詳しくは、高温状態になっている自動車内での使用
やコンピュータ等の家電製品内での高温に曝されながら
の使用などに際しても変形せず、更には、これらが使用
済みになった時に廃棄しやすいようにした磁気記録カー
ドやＩＣカードなどの情報記録媒体の提供を目的とす
る。 【解決手段】コア基材を、非晶性ポリエステル系樹脂を
主体としタルクを１０％以上添加してあるタルク添加コ
ア構成層と、非晶性ポリエステル系樹脂を主体としタル
クを添加していないタルク非添加コア構成層との少なく
とも２層を含む多層構成とする

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばキャッシュカー
ドやクレジットカード、ＩＤカード（身分証明書）、会
員証、プリペイドカード等に用いられる情報記録媒体に
関するもので、さらに詳しくは、高温状態になっている
自動車内での使用やコンピュータ等の家電製品内での高
温に曝されながらの使用などに際しても変形せず、更に
は、これらが使用済みになった時に廃棄しやすいように
した磁気記録カードやＩＣカードなどの情報記録媒体に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、キャッシュカードやクレジッ
トカード、ＩＤカード等の分野においては種々の形式の
情報記録媒体があるが、その中では磁気記録部をその一
部に設けてなる磁気記録カードが広く利用されており、
それを構成するカード素材としては主にポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）樹脂や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体から
なるシート状基材が用いられている。その中では特にポ
リ塩化ビニル樹脂の使用が一般的である。ポリ塩化ビニ
ル樹脂は物理的な機械特性やエンボス適性などが優れて
おり、カード素材としては申し分なく、最適なカード素
材として現在も広く用いられている。

【０００３】ポリ塩化ビニル樹脂を素材とする一般的な
磁気記録カードの製造方法としては、例えば白色のポリ
塩化ビニル樹脂からなるコア基材にオフセット印刷、グ
ラビア印刷、スクリーン印刷等公知の印刷方法で文字や
絵柄を施した後、その両面に透明性の高いＰＶＣシート
（オーバーシート）を積層させ、さらに磁気テープを転
写し、加熱プレス機で熱融着を行い、ＰＶＣ積層基材と
磁気テープを一体化させ、所定サイズの金型で打ち抜い
てカード形状にする方法が採られている。この際、熱転
写タイプの磁気テープは転写後にはカード表面より浮き
出て段差を生じているが、加熱プレス機での熱融着によ
って積層基材中に埋め込まれ、カード表面で面一となる
ようにして作製されている。

【０００４】この様にして作製される磁気記録カードに
おける磁気テープの役割は、個人の持っている固有デー
タを記録しておき、使用時には読みとることができるよ
うにすることであるが、もし、この磁気テープがカード
表面と面一になっていないと、カードホルダーによる携
帯や、リーダ／ライターによる繰り返し使用によりテー
プのエッジ部が破損、または欠損して使用不可能のカー
ドとなってしまう恐れがある。

【０００５】ちなみにＪＩＳ Ｘ６３０１ ４．２．６
で規定しているカード表面の状態は、「磁気ストライプ
の周囲それぞれから、６．３５ｍｍの領域には磁気スト
ライプに対する情報の正常な書き込み又は磁気ストライ
プに記録された情報の正常な読み取りを損なう恐れのあ
る表面不連続部を設けないこと。更に、ＩＩ型において
はカードの下端から２４ｍｍ以上の範囲で０．０５ｍｍ
以上のとつ部を設けないこと。・・・」とある。

【０００６】ところで、ポリ塩化ビニル樹脂の持つ物性
の欠点としては耐熱性の低いことがあげられる。一般的
にはポリ塩化ビニル樹脂は約６０℃で軟化して変形する
ため、高温域でのアプリケーション、例えば家電用、車
載用などには適していなかった。また、ポリ塩化ビニル
樹脂は物性や加工性、経済性が優れる反面、使用後に廃
棄する際、特に焼却時に塩化水素ガスを発生させて炉を
傷めて寿命を縮めたり、ダイオキシンとの関連性が懸念
されたりしており、これらの問題でドイツ、北欧などを
はじめとする諸外国で脱ＰＶＣの動きが活発になってき
ており、国内でも建材分野や産業資材分野ではその流れ
にある。

【０００７】また最近、磁気記録カードなどの情報記録
媒体としては、キャッシュカードやクレジットカード、
ＩＤカード等の分野に留まらず、接触式のＩＣチップを
埋め込んだ磁気ストライプ付きＩＣカードやアンテナと
ＩＣモジュールを組み込んだ磁気ストライプ付き非接触
ＩＣカード、又はそれら全てを持ち合わせたカードなど
種々の形式のものがある。また、これらのアプリケーシ
ョンとしては、電子財布や定期券、テレホンカード、免
許証、車載カードなどがあげられ、こういった情報記録
媒体に用いる素材には従来のカード以上に屈曲性、スク
ラッチ強度、引っ張り強度などの強度や、保存特性、耐
熱性、耐薬品性などの耐性において高い信頼性が求めら
れている。

【０００８】そのような中、ポリエチレン樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリアクリル樹脂などのハロゲンを含まない熱可塑
性樹脂をカード素材として利用しようとする考えがあ
る。これらの樹脂を用い単体でカード状にすることはで
きるが、その物性はポリ塩化ビニル樹脂からなるカード
基材と較べてかなり異なるため、種々の工夫が必要とな
ってくる。

【０００９】一方、ポリエステル樹脂の一種であるポリ
エチレンテレフタレートは、テレフタル酸とエチレング
リコールを重縮合して得られ、シート製造工程中での延
伸配向・熱固定によって結晶性を増したり、延伸の代わ
りに結晶核剤を添加することで結晶性の高い、高強度の
シートとすることができる。しかしながら、未延伸の状
態やテレフタル酸とイソフタル酸を使った系では結晶性
の低い低結晶性シートができ、また、テレフタル酸とシ
クロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの
共重合体から作られるシートも低結晶性のものとなる。

【００１０】これらの低結晶性のポリエチレンテレフタ
レート系樹脂からなるシートの物性や磁気テープの埋め
込み適性は塩化ビニル樹脂からなるシートに近い物性を
持っているものの、エンボス加工後にカールが生じ、そ
のカール量が非常に大きいことから、塩化ビニル樹脂製
カードの代替品としては難しいとされていた。

【００１１】そのような中、カード基材としてポリ塩化
ビニル樹脂製シートの代わりにポリエチレンテレフタレ
ート系シートを用いる場合には、エンボス後のカールが
大きくならないように、基材にタルクを入れてきたが、
タルクを入れると曲げに対する耐久性が低くなるので、
特に接触型ＩＣカードや非接触式ＩＣカードのようにカ
ード基材中にＣＩモジュール等を埋設するタイプのカー
ドにおいてはそれを構成するカード基材中にはある程度
までしかタルクを添加させることはできず、エンボス後
のカール発生の低減化には限界があった。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
問題点に着目してなされたもので、情報記録媒体を構成
するコア基材を、ポリエステル系樹脂にタルクを１０％
以上混合させた層と、タルクを入れない層との２層を少
なくとも含む多層構造のものとすることにより、エンボ
ス後のカールが小さく、さらに曲げに対する耐久性が高
く、割れが起きにくい情報記録媒体の提案を目的とする
ものであ。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような目的
を達成するためになされ、請求項１に記載の発明は、コ
ア基材が、非晶性ポリエステル系樹脂を主体としタルク
を１０％以上添加してあるタルク添加コア構成層と、非
晶性ポリエステル系樹脂を主体としタルクを添加してい
ないタルク非添加コア構成層との少なくとも２層を含む
多層構成であることを特徴とする情報記録媒体である。

【００１４】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の情報記録媒体において、コア基材が、非晶性ポ
リエステル系樹脂を主体としタルクを１０％以上添加し
てあるタルク添加コア構成層の両面を非晶性ポリエステ
ル系樹脂を主体としタルクを添加していなタルク非添加
コア構成層で挟み込んで積層してなる３層構成であるこ
とを特徴とする。

【００１５】さらにまた、請求項３に記載の発明は、請
求項１または請求項２に記載の情報記録媒体において、
コア基材が不透明であることを特徴とする。

【００１６】さらにまた、請求項４に記載の発明は、請
求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の情報記録
媒体において、コア基材の少なくとも片面には透明もし
くは半透明の非晶性ポリエステル系樹脂を主体とする表
面被覆層が設けてあることを特徴とする。

【００１７】さらにまた、請求項５に記載の発明は、請
求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の情報記録
媒体において、非晶性ポリエステル系樹脂は、テレフタ
ル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコ
ールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及びエ
チレングリコールとの共重合体、又はその共重合体とポ
リカーボネート、ポリアリレートとのポリマーアロイで
あることを特徴とする。

【００１８】さらにまた、請求項６に記載の発明は、請
求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の情報記録
媒体において、非晶性ポリエステル系樹脂は、ガラス転
移温度が８０℃以上であることを特徴とする。

【００１９】さらにまた、請求項７に記載の発明は、請
求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の情報記録
媒体において、一部には情報記録手段として少なくとも
ＩＣモジュールが埋設してあることを特徴とする。

【００２０】 ［発明の詳細な説明］以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は本発明の情報記録媒体の一実施形態である
ＩＣカード１の概略断面構成説明図である。図中、２は
コア基材であり、タルク添加コア構成層３とタルク非添
加コア構成層４との積層構成になるものである。また、
７はこのコア基材２の一部に埋設されているＩＣモジュ
ール、５、６はコア基材２の表面に設けられている絵柄
・文字部である。

【００２１】タルク添加コア構成層３とタルク非添加コ
ア構成層４は非晶性ポリエステル系樹脂を構成主体とし
てなるものである。そして、タルク添加コア構成層３に
はその名称が示すようにタルクが添加されており、タル
ク非添加コア構成層４にはタルクが添加されていない。
ここで、非晶性ポリエステル系樹脂としては、例えばポ
リエチレンテレフタレート、又はポリエチレンテレフタ
レートとポリカードネートとのポリマーアロイをあげる
ことができる。ポリエチレンテレフタレートはエチレン
グリコールとシクロヘキサンジメタノールをテレフタル
酸と共重合させて製造することができるが、この際、エ
チレングリコールとシクロヘキサンジメタノールの配合
比を変えることで、結晶性及びガラス転移温度を制御す
ることが可能になる。

【００２２】タルク添加コア構成層３にタルクを添加す
るのは、カード形状にする際に施すエンボス加工の後に
カールが生じるのを防止または低減させるためである
が、この目的達成のためのタルクの添加はコア基材の曲
げに対する耐久性の低下を招くことにもなる。そこで、
本発明においては、コア基材を多層構成にし、その中の
少なくとも１層はタルクを添加させたコア構成層とし、
少なくとももう１層はタルクを添加しないコア構成層と
し、エンボス形成後のカールを小さくすることはもちろ
んのこと、曲げに対する耐久性を上げることをも可能と
する。タルクの添加割合は、コア構成層を構成する樹脂
組成物に対して１０％以上とする。好ましくは樹脂組成
物に対して１０％から２０％の範囲での添加である。ち
なみに添加割合が１０％未満であると、エンボスカール
の低減に対する効果がそれほど大きくは見られない。

【００２３】一方、タルク添加コア構成層３並びにタル
ク非添加コア構成層４には、種々の特性の付与を目的と
して、さらに種々のフィラー、及び添加剤を添加、混合
することができる。これらのフィラーとして、例えば、
無定型フィラーとしては重質炭酸カルシウム、軽質炭酸
カルシウム、天然シリカ、カオリン、クレー、酸化チタ
ン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、ア
ルミナ、水酸化マグネシウムなどが、また、板状フィラ
ーとしては例えばタルク、マイカガラスフレーク等が添
加、混練でき、さらには針状フィラーとしては例えば、
ウォラストナイト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグ
ネシウム、セピオライト、ゾノトライト、ホウ酸アルミ
ニウム等が添加、混練できる。また、白色顔料としての
酸化チタンなどを添加、混練してもよい。これらのフィ
ラーを混練させることにより、剛度をはじめとして、耐
久性、耐熱変形性、成形加工性、耐衝撃強度、寸法安定
性などの特性が改良できる。前述のフィラーは単体で添
加することができるが、数種を同時に添加することもで
き、目標とする物性値によって、フィラーを選択して使
用すればよい。

【００２４】一方、図２は本発明の情報記録媒体の他の
実施形態に係る磁気記録部を有するＩＣカードの概略断
面構成図を示している。このＩＣカード２１は、タルク
添加コア構成層２３とタルク非添加コア構成層２４との
積層構成になるコア基材２２の両面に表面被覆層２９、
３０がさらに積層されてなるカード基材を骨格とするも
ので、その一部にＩＣモジュール２７と磁気テープから
なる磁気記録部２８が埋設してあると共に、文字・絵柄
部２５、２６がそれぞれ設けてある。

【００２５】このＩＣカード２１は、前述したＩＣカー
ド１と較べ、コア基材２２の両面に表面被覆層２９、３
０が設けてある点と、情報記録手段としての磁気記録部
２８がＩＣモジュール２７と共に設けてある点で異な
る。

【００２６】表面被覆層２９、３０は透明もしくは半透
明の非晶性ポリエステル系樹脂を主体としてなる層であ
り、具体的には構成分子の主鎖にエステル結合を含む高
耐熱性を有するポリエステルシートや、熱可塑性エラス
トマーであるポリエステルエラストマーとポリアリレー
トなどからなるシートなどで構成される層である。前者
のポリエステルエラストマーは、弾性回復限界があり、
材料自体の変形率は７〜２５％が限界で、それ以上の変
形では永久歪みが生じるが、材料強度が大きいため、カ
ード形状としたときには大きな弾性変形を発現させるこ
とができる。すなわち、カード形状とした場合に、エン
ボス加工を施すと、エンボス部分は永久歪みとして残る
ものの、その周囲は弾性変形として元のカード形状に戻
るため、エンボス後にカールが発生しにくくなる。

【００２７】他方、図３は本発明の情報記録媒体のさら
に他の実施形態に係る磁気記録部を有するＩＣカードの
概略断面構成図を示している。このＩＣカード３１はタ
ルク添加コア構成層３３とその両面のタルク非添加コア
構成層３４−１、３４−２の積層構成になるコア基材３
２の両面に表面被覆層３９、４０がさらに積層されてな
るカード基材を骨格とするもので、その一部にＩＣモジ
ュール３７と磁気テープからなる磁気記録部３８が埋設
してあると共に、文字・絵柄部３５、３６がそれぞれ設
けてある。

【００２８】このＩＣカード３１は、前述した磁気記録
部を有するＩＣカード２１と較べ、コア基材３２がタル
ク添加コア構成層３３とその両面のタルク非添加コア構
成層３４−１、３４−２との３層構成となっている点で
異なる。

【００２９】このような構成の情報記録媒体、例えばＩ
Ｃカードは、非晶性ポリエステル系樹脂を主体としタル
クが１０％以上添加してあるタルク添加コア構成層と非
晶性ポリエステル系樹脂を主体としタルクが添加してな
いタルク非添加コア構成層との少なくとも２層を含む多
層構成のコア基材を押し出しラミネート法などにより作
製し、必要であればこのコア基材の表面に非晶性ポリエ
ステル系樹脂を主体とする表面被覆層を所望の文字・絵
柄部がそれらの境界部分に位置するように積層させ、し
かる後に溶融ラミネート方式などにより、前記工程で得
られた積層物をそれより一回り大きい鏡面板で挟み、そ
の後加熱溶融プレスなどにより一体化し、カード基材を
得る。一体化した後は、カード基材を鏡面板から剥が
し、片刃またはオスーメスの金型による打ち抜きでカー
ド形状に打ち抜き、カード状基材とする。このカード状
基材には、情報記録部をＩＣモジュールのザグリ部への
埋設あるいは磁気テープの熱転写や磁気層の印刷などの
方法により情報記録媒部として設け、さらにはエンボッ
サーにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転
写箔によりティッピングして色付けしたり、磁気記録層
に磁気情報をエンコードしたり、場合によっては顔写真
やバーコード等を転写しカードに仕上げる。さらに、文
字・絵柄部の摩耗などに対する耐性を向上させる目的で
保護層を設けることもできる。

【００３０】また、溶融ラミネート時に用いる鏡面板
は、ニッケル−クロムメッキした銅板、表面を研磨した
ステンレス板、表面を研磨したアルミ板などを用いるこ
とができる。また、カード基材への文字・絵柄部の形成
は、紙やプラスチックフィルムの場合と同じ方法、すな
わち、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア
印刷法等の公知の印刷法を採用することができる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。

【００３２】（実施例１）タルクをポリエチレンテレフ
タレートとポリカーボネートのブレンドポリマーの樹脂
分に対して１０％添加してなる白色のタルク添加コア構
成層３（厚み０．４ｍｍ）と、タルクの入っていないポ
リエチレンテレフタレートとポリカーボネートのブレン
ドポリマーからなる白色のタルク非添加コア構成層４
（厚み０．４ｍｍ）との２層構成になる総厚が０．８ｍ
ｍの白色のコア基材２（三菱樹脂社製：ディアフィクス
ＷＨＴ）の両面に文字・絵柄部５、６をスクリーン印刷
により施し、積層基材を得た。次に、この積層基材をカ
ード形状に打ち抜いた後、その一部にザグリを入れた。
そして、ザグリ部にＩＣモジュール７を埋設した（図１
参照）。続いて、上述のようにして得たＩＣカードにエ
ンボス加工を施した。このカードはコア基材が複層で、
しかもそれを構成する一方のコア構成層のみにタルクが
添加してあるので、エンボス後のカールは小さく、ＪＩ
Ｓ規格内に入り、さらにＩＣモジュールを埋設した状態
でのＩＳＯ曲げ試験においても割れは起きなかった。

【００３３】（実施例２）タルクをポリエチレンテレフ
タレートとポリカーボネートのブレンドポリマーの樹脂
分に対して１０％添加してなる白色のタルク添加コア構
成層２３（厚み０．３ｍｍ）と、タルクの入っていない
ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートのブレ
ンドポリマーからなる白色のタルク非添加コア構成層２
４（厚み０．３ｍｍ）との２層構成になる総厚が０．６
ｍｍの白色のコア基材２２（三菱樹脂社製：ディアフィ
クスＷＨＴ）の両面に文字・絵柄部２５、２６をオフセ
ット印刷より施し、積層基材を得た。次に、この積層基
材の表面に磁気テープを転写して設けた磁気記録部２８
を有する厚み０．１ｍｍの透明な表面被覆層２９（三菱
樹脂社製：ディアフィクスＣＨＴ）を、裏面には同じ素
材で磁気記録部は設けていない表面被覆層３０を重ねた
後、ステンレス板で挟み込み、１４０℃で２０分間圧着
熱融着させて冷却固化させてカード基材を得た。そし
て、このカード基材をカード形状に打ち抜いてカード化
した（図２参照）。続いて、上述のようにして得たＩＣ
カードにエンボス加工を施し、エンボス文字と磁気記録
部を有するＩＣカードとした。このカードはコア基材が
複層で、しかもそれを構成する一方のコア構成層のみに
タルクを添加してあるのでエンボス後のカールは小さ
く、ＪＩＳ規格内に入り、さらにＩＣモジュールを埋設
した状態でのＩＳＯ曲げ試験においても割れは起きなか
った。

【００３４】（実施例３）タルクをポリエチレンテレフ
タレートとポリカーボネートのブレンドポリマーの樹脂
分に対して１０％添加してなる白色のタルク添加コア構
成層３３（厚み０．３ｍｍ）と、タルクの入っていない
ポリエチレンテレフタレートとポリカーボネートのブレ
ンドポリマーからなり、前記タルク添加コア構成層３３
の上下面に積層させた白色のタルク非添加コア構成層３
４−１、３４−２（厚み０．１５ｍｍ）との２種３層か
らなる総厚み０．６ｍｍの白色のコア基材３２（三菱樹
脂：ディアフィクスＷＨＴ）の両面に文字・絵柄部３
５、３６をオフセット印刷とスクリーン印刷により施
し、積層基材を得た。次に、この積層基材の表面に磁気
テープを転写して形成した磁気記録部３８を有する厚み
０．１ｍｍの透明なポリエチレンテレフタレートとポリ
カーボネートのブレンドポリマーからなる表面被覆層３
９（三菱樹脂社製：ディアフィクスＣＨＴ）を、裏面に
は同じ素材で磁気記録部は設けていない表面被覆層１５
をそれぞれ重ね、表面を平滑にしたステンレス板で挟み
込み、１４０℃で２０分間圧着熱融着させて冷却固化さ
せ、コア基材と表面被覆層とを積層・一体化してカード
基材を得た。その後このカード基材をカード形状に打ち
抜いてカード化した（図３参照）。続いて、上述のよう
にして得たＩＣカードにエンボス加工を施した。このカ
ードはコア基材が複層で、しかもそれを構成する１層の
コア構成層にのみタルクを添加させてあるのでエンボス
後のカールは小さく、ＪＩＳ規格内に入り、さらにＩＣ
モジュールを埋設した状態でのＩＳＯ曲げ試験において
も割れは起きなかった。

【００３５】（比較例１）ポリエチレンテレフタレート
とポリカーボネートのブレンドポリマーの樹脂分に対し
てタルクを１０％混入させた厚み０．８ｍｍの白色の単
層コア基材４２（三菱樹脂社製：ディアフィクスＷＨ
Ｔ）を用いた以外は、実施例１と同様の条件にてＩＣカ
ード作った（図４参照）。

【００３６】（比較例２）厚み０．８ｍｍの白色ポリ塩
化ビニル（三菱樹脂：ビニホイル）を単層コア基材５２
として用いた以外は、実施例１と同様の条件にてＩＣカ
ードを作製した（図５参照）。

【００３７】以上のようにして得られた実施例１、２、
３のカードはエンボス後のカールが小さかった。さらに
ＩＣモジュールを入れた後の曲げ試験においては優れた
耐久性を示した。また、カードとして要求される高耐熱
性、耐光性、耐薬品性などは実使用上問題ないものであ
り、例えば高耐熱性が要求される車載用カードとしての
使用に際しても十分耐え得るものであった。

【００３８】また、比較例１のカードはタルクが入り、
また耐熱性のあるポリエステルシートを用いていたた
め、エンボス後のカールが小さく、さらに高耐熱性を有
していた。しかしコア基材全体にタルクが入っていたた
めにＩＣモジュールが入った後の曲げ試験においては所
期の耐久性が確認できず、また割れが起きやすくなりＩ
Ｃカードとしては使用に耐えうるものではなかった。

【００３９】さらに、比較例２のカードは、塩化ビニル
樹脂をコア基材として用いていたため、耐熱性が低く、
例えば高耐熱性が要求される車載用カードとして不適で
あった。また用済み後焼却したとき、塩化水素ガスが発
生する可能性があり、廃棄性に優れたカードとは言うこ
とができなかった。

【００４０】これに対して実施例１、２、３のカードで
は、エンボス後のカールが小さく、また、コア基材がタ
ルクの入っているコア構成層とタルクが入っていないコ
ア構成層の多層構成であるため、ＩＣモジュールが入っ
た後の曲げ試験において所期の耐久性が認められた。ま
たこれらの基材に耐熱性のある樹脂を用いているので、
耐熱性が高く、例え真夏の炎天下に置かれた車の中にど
んな形で置かれても変形はせず、また、ポリ塩化ビニル
樹脂を用いていないため、用済み後に焼却したとしても
焼却炉を傷めたりダイオキシン問題を起こすこともな
い。

【００４１】

【発明の効果】本発明は、コア基材を少なくとも２層以
上とし、この２層をタルクを入れた層とタルクを入れな
い層とすることで、エンボス後のカールが小さく、また
ＩＣモジュールなどのコア基材とは材質や物性が異なる
埋設物が入った後の曲げ試験においても優れた耐久性が
認められる。さらには使用後焼却された際に塩化水素の
問題やダイオキシンの問題がなく、優れた廃棄処理性を
有する。また、コア基材には非晶性のポリエチレンテレ
フタレート系樹脂や耐熱性のあるポリカーボネートやポ
リアリレートなどを混合したポリエステル系樹脂シート
を用いることにより、より高い耐熱性を示すようにな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る情報記録媒体の概略
断面構成説明図である。

【図２】本発明の他の実施形態に係る情報記録媒体の概
略断面構成説明図図である。

【図３】本発明のさらに他の実施形態に係る情報記録媒
体の概略断面構成説明図である。

【図４】比較例１の係る情報記録媒体の概略断面構成説
明図である。

【図５】比較例２に係る情報記録媒体の概略断面構成説
明図である。

【符号の説明】

１、２１、３１、４１、５１・・・ＩＣカード ２、２２、３２・・・コア基材 ３、２３、３３・・・タルク添加コア構成層 ４、２４、３４−１、３４−２・・・タルク非添加コア
構成層 ５、６、２５、２６、３５、３６、４５、４６、５５、
５６・・・文字・絵柄部 ７、２７、３７、４７、５７・・・ＩＣモジュール ２８、３８・・・磁気記録部 ２９，３０、３９、４０・・・表面被覆層 ４２、５２・・・単層コア基材

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コア基材が、非晶性ポリエステル系樹脂を
   主体としタルクを１０％以上添加してあるタルク添加コ
   ア構成層と、非晶性ポリエステル系樹脂を主体としタル
   クを添加していないタルク非添加コア構成層との少なく
   とも２層を含む多層構成であることを特徴とする情報記
   録媒体。
2. 【請求項２】コア基材が、非晶性ポリエステル系樹脂を
   主体としタルクを１０％以上添加してあるタルク添加コ
   ア構成層の両面を非晶性ポリエステル系樹脂を主体とし
   タルクを添加していなタルク非添加コア構成層で挟み込
   んで積層してなる３層構成であることを特徴とする請求
   項１に記載の情報記録媒体。
3. 【請求項３】コア基材が不透明であることを特徴とする
   請求項１または請求項２に記載の情報記録媒体。
4. 【請求項４】コア基材の少なくとも片面には透明もしく
   は半透明の非晶性ポリエステル系樹脂を主体とする表面
   被覆層が設けてあることを特徴とする請求項１ないし請
   求項３のいずれか１項に記載の情報記録媒体。
5. 【請求項５】非晶性ポリエステル系樹脂は、テレフタル
   酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコー
   ルとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチ
   レングリコールとの共重合体、又はその共重合体とポリ
   カーボネート、ポリアリレートとのポリマーアロイであ
   ることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか
   １項に記載の情報記録媒体。
6. 【請求項６】非晶性ポリエステル系樹脂は、ガラス転移
   温度が８０℃以上であることを特徴とする請求項１ない
   し請求項５のいずれか１項に記載の情報記録媒体。
7. 【請求項７】一部には情報記録手段として少なくともＩ
   Ｃモジュールが埋設してあることを特徴とする請求項１
   ないし請求項６のいずれか１項に記載の情報記録媒体。