JP2003034009A - カード用樹脂シート及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 オーバーシートとの融着強度を低下させず、
エンボスカールの増大を抑制し、ＩＣカードに適用した
際、ＩＣチップ等の隠蔽性を高めることができるカード
用樹脂シートを提供する。 【解決手段】 接触式ＩＣカード11はコアシート12と、
オーバーシート13ａ，13ｂとからカード本体14が形成さ
れている。カード本体14に形成された収容凹部15に、カ
ードリーダライタとの接点がカード本体14の表面に露出
する状態でＩＣモジュール16が収容されている。コアシ
ート12は、表層12ａ、中間層12ｂ及び裏層12ｃの３層で
構成されている。各層12ａ〜12ｃは、樹脂成分がポリエ
ステル系樹脂又はポリカーボネートとポリエステル系樹
脂の混合物である樹脂シートで形成されている。フィラ
ー含有量は中間層12ｂより表裏層12ａ，12ｃで少なく、
顔料の割合は中間層12ｂより表裏層12ａ，12ｃで多くな
るように設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カード用樹脂シー
ト及びＩＣカードに係り、詳しくはＩＣカードのコアシ
ートとして好適なカード用樹脂シート及びＩＣカードに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気ストライプカードやＩＣカード等の
プラスチックカードの素材としては、従来よりポリ塩化
ビニル系樹脂（以下、「ＰＶＣ」という）からなるシー
トがよく使用されている。

【０００３】例えば、磁気ストライプカードは、一般
に、片面に印刷を施した２枚の白色のコアシートを、印
刷していない面が向き合うように合わせ、さらに磁気テ
ープを仮貼りした透明のオーバーシートを印刷面の上に
重ねて、熱プレスでシート間を熱融着した後、打ち抜き
刃でカード形状に切断し、最後に磁気テープへのエンコ
ードと、エンボスと呼ばれる文字の刻印とを施して製造
される。

【０００４】ＩＣカードには「接触式ＩＣカード」と
「非接触式ＩＣカード」とがあり、「接触式ＩＣカー
ド」はＩＣチップの情報を読み書きするリーダライタと
の接点がカード表面に露出している。「非接触式ＩＣカ
ード」は、カードにアンテナコイルとＩＣチップとが内
蔵され、磁界中をカードが通過する時にコイルに発生す
る誘導電流で、ＩＣチップの情報の読みとり、書き換え
が可能となっている。

【０００５】ＩＣカードはコアシートと、その表裏両側
に貼り合わされたオーバーシートとを有する。そして、
接触式ＩＣカードでは、表面側のオーバーシート及びコ
アシートにかけて形成された凹部に、ＩＣチップモジュ
ールが、リーダライタとの接点がカード表面に露出する
状態で埋め込まれる。また、非接触式ＩＣカードでは、
アンテナコイル及びＩＣチップがコアシート内に埋設さ
れている。

【０００６】ＰＶＣシートはカレンダー法で大量に生産
でき、印刷、融着、エンボスなどの加工性に優れた、カ
ード用に好適な素材である。しかし、ＰＶＣ製樹脂カー
ドは、炎天下、直射日光が当たる自動車の車内等に保管
又は放置すると、カードにエンボス加工により刻印され
た文字、記号等の凸部の高さが低下するという問題があ
る。この問題を解決するため、特開平１１−６０９２１
号公報には、ポリカーボネート７０〜２５重量％とポリ
ブチレンテレフタレート３０〜７５重量％とからなるプ
ラスチックカード用樹脂組成物が提案されている。

【０００７】また、近年、世の中のエコロジーブームに
乗って、ＰＶＣ以外の素材からなるカード用シートのニ
ーズが高まっており、例えば、テレフタル酸とエチレン
グリコールと１，４−シクロヘキサンジメタノールの脱
水縮合体である非結晶性のポリエステル樹脂からなるシ
ートが提案されている。この材料は、ＰＶＣシートに近
いカードへの加工性を持ち、ＰＶＣシートと同じ設備を
用いてカード化できるため、ＰＶＣに替わるシート素材
の本命と言われている。しかし、前記非結晶性のポリエ
ステル樹脂からなるシートは、ＰＶＣと同じ条件設定の
エンボッサーで文字の刻印を行うと、カードのカール
（以下、「エンボスカール」という）が大きくなること
があり、ＩＳＯ、ＪＩＳ規格を満たさなかったり、カー
ドの美観上好ましくないという問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】特開平１１−６０９２
１号公報に記載の樹脂組成物で形成された樹脂カード
は、エンボス文字の高さの減少量はＰＶＣ製樹脂カード
に比較して向上したが、反りに関してはＰＶＣ製樹脂カ
ードより悪い。

【０００９】非結晶性のポリエステル樹脂からなるシー
トから形成したカードのエンボスカールを抑制するた
め、フィラーを混合することが考えられる。しかし、フ
ィラーを多く入れると、シート間の融着強度が低下する
とともに、割れ易くなる。また、接触式ＩＣカードで
は、コアシートに埋め込まれた部分のＩＣチップがＩＣ
カードの裏面側から見えないように隠蔽すること、非接
触式ＩＣカードでは、コアシートに埋め込まれた部分の
ＩＣチップ及びアンテナコイルがＩＣカードの表面及び
裏面側から見えないように隠蔽することが、見栄えの上
で重要となる。

【００１０】コアシートの透けを防止するため顔料を添
加して前記隠蔽を行った場合、顔料を増やすとカードが
割れやすくなるとともに、コストアップにもなる。フィ
ラー及び顔料の添加量の増加によりシートの衝撃強度が
低下して割れ易くなるのを抑制するため、衝撃改良剤を
コアシート全体に添加すると、腰が弱くなってエンボス
カールが大きくなるとともに、耐熱性も低下するという
問題がある。

【００１１】本発明は前記問題点を解決するためになさ
れたものであり、その第１の目的は、オーバーシートと
の融着強度を低下させず、エンボスカールの増大を抑制
し、ＩＣカードに適用した際、ＩＣチップ等の隠蔽性を
高めることができるカード用樹脂シートを提供すること
にある。また、第２の目的は、エンボスカールが小さ
く、ＩＣチップ等の隠蔽性を高めたＩＣカードを提供す
ることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載の発明では、樹脂成分がポリエ
ステル系樹脂又はポリカーボネートとポリエステル系樹
脂の混合物である樹脂シートを使用して、表層、中間層
及び裏層の３層構成とし、前記表層及び裏層のフィラー
含有量を前記中間層のフィラー含有量より少なくし、前
記各層の樹脂に着色剤を添加するとともに、前記着色剤
の割合を中間層より表裏層で多くした。

【００１３】この発明では、樹脂シートはＰＶＣの樹脂
シートと同等の加工性が得られる。樹脂シートが表層、
中間層及び裏層の３層構成で、表裏両層に含有されるフ
ィラー及び着色剤の割合が、中間層に含有されるフィラ
ー及び着色剤の割合と異なるように設定されている。そ
して、フィラーの含有量は表裏両層で低く、着色剤の含
有量は表裏両層で高くなる。従って、樹脂シート全体と
してエンボスカールを抑えるのに必要なフィラー量を使
用しても、ＩＣカードのコアシートとして使用した際、
ＩＣチップ等を良好に隠蔽するのに必要な着色剤を表裏
両層に含有させることができる。また、表裏両層のフィ
ラー量を低くでき、オーバーシートとの融着強度が低下
せず強固に融着される。

【００１４】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記樹脂成分はポリカーボネートと
ポリエステル系樹脂との樹脂アロイであり、ポリエステ
ル系樹脂としてポリブチレンテレフタレート又はその共
重合体が使用されている。この発明では、樹脂アロイの
構成樹脂の配合を変えることにより、カードの加工性等
の自由度が高くなる。

【００１５】請求項３に記載の発明では、請求項１又は
請求項２に記載の発明において、前記着色剤は顔料であ
る。この発明では、着色剤として顔料が使用されている
ため、染料に比較して必要な隠蔽性と色調を確保し易
い。

【００１６】請求項４に記載の発明では、請求項３に記
載の発明において、前記顔料の濃度は表層及び裏層で下
限が１５重量％、上限が３０重量％である。この発明で
は、隠蔽性と割れ難さを共に満足させることができる。

【００１７】請求項５に記載の発明では、請求項１〜請
求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記フィ
ラーは平均粒径が２μｍ以下のタルクで、前記中間層の
フィラー含有量の下限が８重量％である。この発明で
は、エンボスカールの要求性能を満たした状態で、表裏
両層の顔料濃度の自由度が増す。

【００１８】請求項６に記載の発明では、請求項１〜請
求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記表層
及び裏層には衝撃改良剤が５〜２０重量％含有されてい
る。この発明では、表裏両層に衝撃改良剤が含有されて
いるため、耐衝撃性を低下させずに顔料濃度を高めて隠
蔽性を確保することができる。

【００１９】前記第２の目的を達成するため、請求項７
に記載の発明のＩＣカードでは、請求項１〜請求項６の
いずれか一項に記載の発明のカード用樹脂シートをコア
シートに使用した。この発明では、請求項１〜請求項６
のいずれか一項に記載の発明の効果を有する。

【００２０】請求項８に記載の発明では、前記コアシー
トは前記カード用樹脂シートを複数枚積層して構成され
ている。この発明では、厚さの異なるコアシートを備え
たＩＣカードを容易に製造することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を接触式ＩＣカード
のコアシートに具体化した一実施の形態を図１（ａ），
（ｂ）に従って説明する。図１（ａ）はＩＣモジュール
を組み込む前の接触式ＩＣカードのカード本体の部分模
式断面図、図１（ｂ）はＩＣモジュールを組み込んだ状
態の接触式ＩＣカードの部分模式断面図である。

【００２２】接触式ＩＣカード１１はコアシート１２
と、その表裏両面に積層されたオーバーシート１３ａ，
１３ｂとからカード本体１４が形成され、カード本体１
４に形成された収容凹部１５にＩＣモジュール１６が収
容されている。オーバーシート１３ａ，１３ｂは透明な
樹脂フィルムで形成されている。オーバーシート１３ａ
と対向する面がコアシート１２の表の印刷面１７ａとな
り、オーバーシート１３ｂと対向する面がコアシート１
２の裏の印刷面１７ｂとなる。

【００２３】ＩＣモジュール１６は、ＩＣチップ１６ａ
を基板１６ｂに実装するとともに、封止剤１６ｃで封止
することにより構成されている。基板１６ｂにはその裏
面（ＩＣチップ１６ａが実装された面と反対側の面）に
カードリーダライタとの接点（図示せず）が設けられて
いる。

【００２４】収容凹部１５は表面側のオーバーシート１
３ａとコアシート１２とに跨って形成されている。ＩＣ
モジュール１６は、基板１６ｂの裏面がカード本体１４
の表面に露出する状態で、収容凹部１５に収容されると
ともに接着剤１８でカード本体１４に接着固定されてい
る。収容凹部１５は印刷面１７ａ，１７ｂに所望の印刷
が施された後、ルータなどによる切削加工で形成され
る。なお、図１（ａ），（ｂ）では印刷部は図示してい
ない。

【００２５】コアシート１２は、表層１２ａ、中間層１
２ｂ及び裏層１２ｃの３層で構成されている。各層１２
ａ〜１２ｃは、樹脂成分がポリエステル系樹脂又はポリ
カーボネート（ＰＣ）とポリエステル系樹脂の混合物
（ＰＣ／ポリエステル系樹脂アロイ）である樹脂シート
で形成されている。コアシート１２の総厚さは０．１〜
０．７ｍｍで、表層１２ａ、中間層１２ｂ及び裏層１２
ｃの厚さの比は、１／８／１〜２／１／２に、即ち中間
層１２ｂの厚さがコアシート１２の２０〜８０％となっ
ている。

【００２６】各層１２ａ〜１２ｃをポリエステル系樹脂
で構成する場合は、ポリエチレンテレフタレートの構成
成分であるエチレングリコールの一部を１，４シクロヘ
キサンジメタノールで置換してなる実質的に非結晶性の
ポリエステル系樹脂（ＰＥＴＧ）を主成分とするものが
好ましい。具体的には、エチレングリコールの約３０〜
６０モル％を１，４シクロヘキサンジメタノールで置換
したイーストマンケミカル社製の商品名ＰＥＴＧ６７６
３や同社のＰＣＴＧ５４４５等が商業的に入手可能なも
のとして挙げられる。

【００２７】また、樹脂成分としてＰＣ／ポリエステル
系樹脂アロイを使用する場合は、ポリエステル成分とし
てＰＥＴＧ又はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
を使用するのが好ましい。ポリブチレンテレフタレート
はテレフタル酸と１，４−ブタンジオールの脱水縮合体
であり、ホモポリマーでも共重合ポリマーでもどちらで
もよい。共重合ポリマーとしては、テレフタル酸の一部
をイソフタル酸で置換したものが商業的に入手でき、好
適に使用できる。

【００２８】ポリブチレンテレフタレートのホモポリマ
ーを用いる場合、濃度が高いとカードの加工での熱プレ
ス融着工程でシートの結晶化が進み、シート間の融着強
度が低下したり、カードが割れ易くなるという問題が起
こることがある。ポリブチレンテレフタレートの共重合
体を用いると熱プレス融着工程での結晶化が起こり難く
なるため、例えば、テレフタル酸の約３０モル％をイソ
フタル酸で置換した共重合体を用いると結晶化をほぼ防
止することができる。しかし、その添加濃度が高すぎる
とシートの腰が弱くなりすぎたり、インキの密着力が弱
くなったりすることがあるため、その添加濃度の上限は
概ね４０ｗｔ％である。

【００２９】各層１２ａ〜１２ｃの樹脂にそれぞれ別の
樹脂を使用してもよいが、この実施の形態では製造のし
易さから、各層１２ａ〜１２ｃは同じ樹脂を使用して添
加物の割合を変えた構成としている。

【００３０】各層１２ａ〜１２ｃにはフィラー及び着色
剤が含有されている。フィラーには例えば、平均粒径が
２μｍ以下のタルクが使用され、表層１２ａ及び裏層１
２ｃのフィラー含有量は、中間層１２ｂのフィラー含有
量より少なく設定されている。中間層１２ｂのフィラー
濃度は８重量％以上に設定されている。表層１２ａ及び
裏層１２ｃのフィラー濃度はそれ未満に設定されてい
る。中間層１２ｂの物性によりコアシート１２全体とし
てエンボスカールの必要な軽減が図れる場合は、表層１
２ａ及び裏層１２ｃのフィラー含有量をゼロとしてもよ
いが、フィラーは含まれている方が好ましい。

【００３１】着色剤には顔料が使用されている。顔料と
しては酸化チタンや硫酸バリウムのような白色顔料が望
ましい。表層１２ａ及び裏層１２ｃの着色剤の含有量
は、中間層１２ｂの着色剤の含有量より大きく設定され
ている。一定の隠蔽性を確保するにはある量以上の着色
剤が必要となる。そして、その濃度は表層１２ａ及び裏
層１２ｃの厚さによっても変化し、表層１２ａ及び裏層
１２ｃが薄くなれば濃度は高くなる。しかし、あまり高
くすると割れ易くなるため、顔料の濃度は表層及び裏層
で下限が１５重量％、上限が３０重量％が好ましい。

【００３２】表層１２ａ及び裏層１２ｃには衝撃改良剤
が添加されている。衝撃改良剤としては、例えばアクリ
ルゴムが使用される。衝撃改良剤は樹脂に対して５〜２
０重量％の範囲で添加するのが好ましい。

【００３３】（実施例）以下、実施例及び比較例により
さらに詳しく説明する。 ＜カードの作製＞コアシートを形成する樹脂として、イ
ーストマンケミカル社のＰＥＴＧ６７６３（以下、「Ｐ
ＥＴＧ」と略す）と、ポリカーボネート（ＰＣ）とポリ
エステル系樹脂の樹脂アロイを使用した。樹脂アロイの
ポリエステル系樹脂としてポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）ホモポリマーと、イソフタル酸（ＩＰＡ）変
性ＰＢＴを使用した。それらの樹脂を使用して、表１〜
表３に示す配合処方となるように、表層、中間層及び裏
層からなる３層構成の多層シートを、同方向２軸押出機
を使用した共押出法により製作した。

【００３４】フィラーには平均粒径が２μｍのタルクを
使用した。タルクは特別な表面処理を行っていないもの
を用いた。また、ＰＥＴＧに少量の脂肪酸エステル系潤
滑剤を添加した配合物を用いて、Ｔダイ押出法によって
厚さ１００μｍの透明なオーバーシートを製作した。

【００３５】＜シートの評価＞ １．エンボスカール １枚のコアシートの上下を各１枚のオーバーシートで挟
み、これをクロムメッキ板で挟み、１１０℃で１０分
間、シートの面圧９．８×１０⁵ Ｐａでプレスした後、
室温まで冷却して取り出し、カード形状に打ち抜いてか
ら日本データカード社のエンボスエンコーダーＤＣ９０
００を用いて７Ｂフォントの文字を３行、各行１９文字
エンボスした。エンボス文字のパターンは「１２３・・
・９０１２３・・・７８９」とした。

【００３６】エンボス後のカードを定盤上に置き、定盤
面からカードの非エンボス面の最も高い位置までの高さ
を測定し、これをエンボスカールの値とした。エンボス
カールはＩＳＯ、ＪＩＳともに２．５ｍｍ以下と規定さ
れているが、実用上のカードの見栄えを考慮して、エン
ボスカールが２．０ｍｍ未満のものを◎、２．０〜２．
２ｍｍのものを○、２．２ｍｍを超えるものを×とし
た。

【００３７】２．カードの割れ エンボスしたカードの両短辺を手の親指と中指で挟み、
カードの長辺方向に垂直に折り曲げた時、カードが割れ
ずに折れ曲がるものを○、カードが割れるものを×とし
た。

【００３８】３．隠蔽性 カードの裏面から目視観察して、隠蔽が十分なものを
◎、完全ではないが支障のないものを○、隠蔽が不十分
なものを×とした。

【００３９】４．コアシートとオーバーシートとの融着
性 実施例１〜実施例１４についてコアシートとオーバーシ
ートとの融着状態を調べたが、オーバーシートは確実に
表裏層と融着していた。

【００４０】各実施例及び比較例のシートの評価結果を
表４に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】

【表３】

【００４４】

【表４】 実施例１〜３により、表層１２ａ及び裏層１２ｃの顔料
が１５％以上のときは、両層１２ａ，１２ｂの厚さが大
幅に変化しても、エンボスカール性、隠蔽性が十分であ
り、カード割れも満足できる性能が得られることを確認
できる。比較例１，２、比較例５，６及び比較例９，１
０から、表裏層の顔料が１０％（１５％未満）のときは
隠蔽性が不十分であることを確認できる。また、比較例
３，７，１１から、顔料が３０％より多くなると、隠蔽
性は十分であるが、カードが割れ易くなることを確認で
きる。

【００４５】実施例５，６、実施例９，１０及び実施例
１３，１４から、表裏層の顔料の濃度を高くするととも
に厚さを薄くし、その分、中間層を厚くすることによ
り、隠蔽性が良好なまま、エンボスカール性がより向上
することを確認できる。

【００４６】この実施の形態では次の効果を有する。 （１） 樹脂成分がポリエステル系樹脂又はＰＣとポリ
エステル系樹脂のアロイ樹脂の樹脂シートを使用して、
表層、中間層及び裏層の３層構成とし、表層及び裏層の
フィラー含有量を中間層のフィラー含有量より少なく
し、各層の樹脂に着色剤を添加するとともに、着色剤の
割合を中間層より表裏層で多くした。即ち、表裏層は隠
蔽性に重点をおいた組成とし、中間層はエンボスカール
を抑えるのに重点をおいた組成となっている。従って、
樹脂シート全体としてエンボスカールを抑えるのに必要
なフィラー量を使用しても、ＩＣカードのコアシートと
して使用した際、ＩＣチップ等を良好に隠蔽するのに必
要な着色剤を表裏両層に含有させることができる。ま
た、表裏両層のフィラー量を低くでき、オーバーシート
との融着強度が低下せず強固に融着される。

【００４７】（２） 着色剤として顔料が使用されてい
るため、染料に比較して必要な隠蔽性と色調を確保し易
い。 （３） 顔料の濃度は表層及び裏層で下限が１５重量
％、上限が３０重量％に設定されている。従って、表裏
層と中間層の厚さの比を大きく変えても隠蔽性と割れ難
さを共に満足させることができる。

【００４８】（４） フィラーに平均粒径が２μｍ以下
のタルクを使用し、中間層のフィラー含有量の下限を８
重量％としたので、エンボスカールの要求性能を満たし
た状態で、表裏両層の顔料濃度を比較的広い範囲で変更
できる。

【００４９】（５） 表層１２ａ及び裏層１２ｃには衝
撃改良剤が５〜２０重量％含有されているため、耐衝撃
性を低下させずに顔料濃度を高めて隠蔽性を確保するこ
とができる。また、ＩＣカードとして使用され、繰り返
し曲げ作用を受けた際、収容凹部１５の底部の隅から裏
層１２ｃを経て割れが表面へ伝播するのが抑制される。
また、中間層には衝撃改良剤を添加しないため、コアシ
ート１２全体としてエンボスカールが大きくなるほど腰
が弱くならず、耐熱性の低下も抑制される。

【００５０】（６） 実質的に非結晶性のポリエステル
系樹脂として、商業的に入手可能なものを使用できるの
で、製造コストを低下できる。実施の形態は前記に限定
されるものではなく、例えば、次のように具体化しても
よい。

【００５１】○ コアシート１２を非接触式ＩＣカード
の製造に使用してもよい。非接触式ＩＣカードの場合
は、図２に示すように、ＩＣチップ１９ａを備えたＩＣ
モジュール１９及びアンテナコイル２０は、中間層１２
ｂに形成された孔２１に収容された状態で接着剤で固定
される。そして、孔２１はオーバーシート１３ａ，１３
ｂで覆われる。

【００５２】○ ＩＣカードを製造する際、１枚のコア
シート１２を両オーバーシート１３ａ，１３ｂで挟持す
る構成に限らず、図３に示すように、複数枚（図３では
２枚）のコアシート１２をオーバーシート１３ａ，１３
ｂ間に挟持する構成としてもよい。この場合、薄いコア
シート１２を予め多数準備しておき、両オーバーシート
１３ａ，１３ｂに挟持されるコアシート１２の枚数を調
整することにより、厚さの異なるコアシート１２を備え
たＩＣカードを容易に製造できる。

【００５３】○ カードとしての要求性能を満たせば、
中間層１２ｂと、表層１２ａ及び裏層１２ｃとで違った
樹脂を使用した構成としてもよい。例えば、ＰＣとポリ
エステルのアロイの場合、表層１２ａ及び裏層１２ｃと
中間層１２ｂとで、ＰＣの比率を変えたり、各樹脂の分
子量を変えた構成としてもよい。具体的には、ＰＣ／Ｐ
ＢＴ系の３層品の場合、表層１２ａ及び裏層１２ｃに
は、中間層１２ｂより分子量が低めのＰＣ及び／又はＰ
ＢＴを使用する。この場合、シート間のプレス時の融着
性が向上する。

【００５４】○ 表層１２ａ及び裏層１２ｃにＰＥＴＧ
を使用し、中間層１２ｂにＰＣ／ポリエステル系アロイ
を使用した構成としてもよい。この場合、ＰＥＴＧの低
温融着の長所と、ＰＣ／ポリエステル系アロイの耐熱性
の長所が生かせる。

【００５５】○ 表層１２ａ及び裏層１２ｃに使用する
顔料の種類によっては、衝撃改良剤を添加しなくても良
い。しかし、一般には衝撃改良剤を添加する方が良い。 ○ 顔料は白色のものに限らず、白以外の色に着色され
るものでもよい。しかし、白に着色される顔料の方が、
印刷面１７ａ，１７ｂの印刷に使用するインクの色の自
由度が大きくなる。

【００５６】○ 所望の隠蔽性と色調とを確保できれ
ば、着色剤として顔料に代えて染料を使用してもよい。
しかし、顔料の方が要求性能を満たすのが容易となる。 ○ ＩＣカードのコアシートに限らず、磁気ストライプ
カードのコアシートに適用してもよい。磁気ストライプ
カードにおいても、コアシートとオーバーシートとの融
着性は重要であり、エンボスカールを抑えて融着性を高
めることができる。

【００５７】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１〜請求項６
に記載の発明によれば、オーバーシートとの融着強度を
低下させず、エンボスカールの増大を抑制し、ＩＣカー
ドに適用した際、ＩＣチップ等の隠蔽性を高めることが
できる。また、請求項７及び請求項８に記載の発明によ
れば、エンボスカールが小さく、ＩＣチップ等の隠蔽性
を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）は一実施の形態のカード本体の部分模
式断面図、（ｂ）は接触式ＩＣカードの部分模式断面
図。

【図２】 非接触式ＩＣカードの部分模式分解断面図。

【図３】 別の実施の形態のカード本体の部分模式分解
断面図。

【符号の説明】

１２ａ…表層、１２ｂ…中間層、１２ｃ…裏層、１２…
カード用樹脂シートとしてのコアシート。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA09 MA11 MA12 NA02 NA08 NB01 PA03 PA04 PA14 PA15 PA20 TA21 TA22 4F100 AK41A AK41B AK41C AK42 AK45A AK45B AK45C AL05A AL05B AL05C BA03 BA07 BA27 CA13A CA13B CA13C CA23A CA23B CA23C GB71 JK10A JK10C JL10 JL11 JN02 YY00A YY00B YY00C 5B035 AA07 AA08 BA05 BB09 BC00 CA02 CA03

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂成分がポリエステル系樹脂又はポリ
   カーボネートとポリエステル系樹脂の混合物である樹脂
   シートを使用して、表層、中間層及び裏層の３層構成と
   し、前記表層及び裏層のフィラー含有量を前記中間層の
   フィラー含有量より少なくし、前記各層の樹脂に着色剤
   を添加するとともに、前記着色剤の割合を中間層より表
   裏層で多くしたことを特徴とするカード用樹脂シート。
2. 【請求項２】 前記樹脂成分はポリカーボネートとポリ
   エステル系樹脂との樹脂アロイであり、ポリエステル系
   樹脂としてポリブチレンテレフタレート又はその共重合
   体が使用されている請求項１に記載のカード用樹脂シー
   ト。
3. 【請求項３】 前記着色剤は顔料である請求項１又は請
   求項２に記載のカード用樹脂シート。
4. 【請求項４】 前記顔料の濃度は表層及び裏層で下限が
   １５重量％、上限が３０重量％である請求項３に記載の
   カード用樹脂シート。
5. 【請求項５】 前記フィラーは平均粒径が２μｍ以下の
   タルクで、前記中間層のフィラー含有量の下限が８重量
   ％である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のカ
   ード用樹脂シート。
6. 【請求項６】 前記表層及び裏層には衝撃改良剤が５〜
   ２０重量％含有されている請求項１〜請求項６のいずれ
   か一項に記載のカード用樹脂シート。
7. 【請求項７】 請求項１〜請求項６のいずれか一項に記
   載の発明のカード用樹脂シートをコアシートに使用した
   ＩＣカード。
8. 【請求項８】 前記コアシートは前記カード用樹脂シー
   トを複数枚積層して構成されている請求項７に記載のＩ
   Ｃカード。