JPWO2018163889A1 - 樹脂積層体、及び樹脂積層体を含むカード - Google Patents
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Abstract
高い耐久性、及び耐熱性を有するとともに、透明性を保ちつつ加工容易性にも優れている樹脂積層体、及び樹脂積層体を含むカードを実現する。上述の課題は、複数の樹脂シートが積層された樹脂積層体であって、樹脂積層体の最外層を構成する最外層樹脂シートが、粘度平均分子量３０，０００以上６０，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ａ）を含有する、樹脂積層体により解決された。
Description
本発明は、高い耐久性、及び耐熱性を有するとともに、加工が容易である樹脂を含む樹脂シートの積層体、及びそのような樹脂積層体を含むカードに関する。
従来、セキュリティカード、ＩＤカード、ｅ−パスポート、及び非接触型ＩＣカード等において、樹脂フィルムが使用されている。このような樹脂フィルムの材料として、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を用いることが知られている一方、ＰＥＴ−Ｇを始めとするポリエチレンテレフタレート系の非ポリ塩化ビニル樹脂を用いることも知られている（特許文献１及び２参照）。
また、各種カード用の樹脂組成物として、ポリエステル樹脂組成物を用いることも知られている（特許文献３参照）。特許文献１においては、ＰＥＴを主な成分としたポリエステル樹脂と、芳香族ポリカーボネート樹脂とを含むポリエステル樹脂組成物が開示されている。
カード用の樹脂組成物として、ＰＶＣ、及びＰＥＴ−Ｇ等のポリエチレンテレフタレート系の樹脂を用いた場合、これらの樹脂の耐久性、及び耐熱性が必ずしも十分ではないため、カードの機械的強度が問題となり得る。一方、優れた耐久性を有する樹脂は、一般に加工が容易でないことが多いため、耐久性に優れた樹脂によるカード等の製造は必ずしも容易ではないという問題があった。
また、特許文献３においては、上述のポリエステル樹脂組成物が、耐熱性、及び耐衝撃性等に優れていることが記載されている。しかしながら、このようなポリエステル樹脂組成物は、透明性に劣り、印刷部の解像度を低下させてしまう。
本発明者らは、上述の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、ポリカーボネートを含む所定の樹脂が、高い耐久性、及び耐熱性を有するとともに、透明性を保ちつつ加工容易性にも優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下に示す所定の樹脂により形成される樹脂積層体、及び樹脂積層体を含むカードに関する。
すなわち、本発明は、以下に示す所定の樹脂により形成される樹脂積層体、及び樹脂積層体を含むカードに関する。
（１）複数の樹脂シートが積層された樹脂積層体であって、前記樹脂積層体の最外層を構成する最外層樹脂シートが、粘度平均分子量３０，０００以上６０，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ａ）を含有する、樹脂積層体。
（２）前記最外層樹脂シートが、さらに粘度平均分子量１５，０００以上２９，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ｂ）を含有する、上記（１）に記載の樹脂積層体。
（３）前記最外層樹脂シートにおける前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）の質量比が、１００：０〜２０：８０である、上記（１）又は（２）に記載の樹脂積層体。
（４）前記最外層樹脂シートの厚みが、２０〜２００μｍである、上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（５）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートを、１〜７層有する、上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（６）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートが、ポリエステル樹脂、ポリエステル−ポリカーボネート樹脂のアロイ、ポリカーボネート樹脂、及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群のうち、いずれか一種以上を含有する、上記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（７）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートが、ポリカーボネート樹脂を含有する樹脂シートであり、かつ前記ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が、１５，０００以上２９，０００以下である、上記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（８）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートの少なくともいずれか一層が、レーザーマーキング層である、上記（１）〜（７）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（９）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートの少なくともいずれか一層が、ホワイトコア層である、上記（１）〜（８）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１０）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シート単層の厚さが、３０〜７００μｍである、上記（１）〜（９）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１１）前記積層体全体の厚みが、６８０〜８４０μｍである、上記（１）〜（１０）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１２）前記最外層樹脂シートが、前記樹脂積層体の両面の最外層を構成する、上記（１）〜（１１）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１３）前記最外層樹脂シートを形成する樹脂が１３０℃以上のガラス転移温度を有する、上記（１）〜（１２）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１４）上記（１）〜（１３）のいずれか一項に記載の樹脂積層体を含む、セキュリティカード又はＩＤカード。
（２）前記最外層樹脂シートが、さらに粘度平均分子量１５，０００以上２９，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ｂ）を含有する、上記（１）に記載の樹脂積層体。
（３）前記最外層樹脂シートにおける前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）の質量比が、１００：０〜２０：８０である、上記（１）又は（２）に記載の樹脂積層体。
（４）前記最外層樹脂シートの厚みが、２０〜２００μｍである、上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（５）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートを、１〜７層有する、上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（６）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートが、ポリエステル樹脂、ポリエステル−ポリカーボネート樹脂のアロイ、ポリカーボネート樹脂、及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群のうち、いずれか一種以上を含有する、上記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（７）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートが、ポリカーボネート樹脂を含有する樹脂シートであり、かつ前記ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が、１５，０００以上２９，０００以下である、上記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（８）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートの少なくともいずれか一層が、レーザーマーキング層である、上記（１）〜（７）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（９）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートの少なくともいずれか一層が、ホワイトコア層である、上記（１）〜（８）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１０）前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シート単層の厚さが、３０〜７００μｍである、上記（１）〜（９）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１１）前記積層体全体の厚みが、６８０〜８４０μｍである、上記（１）〜（１０）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１２）前記最外層樹脂シートが、前記樹脂積層体の両面の最外層を構成する、上記（１）〜（１１）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１３）前記最外層樹脂シートを形成する樹脂が１３０℃以上のガラス転移温度を有する、上記（１）〜（１２）のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
（１４）上記（１）〜（１３）のいずれか一項に記載の樹脂積層体を含む、セキュリティカード又はＩＤカード。
本発明の樹脂積層体は、上述のように、所定の範囲の粘度を有するポリカーボネート樹脂を含む樹脂シートを少なくとも最外層に有しており、耐久性に優れ、特に曲げ疲労に対して非常に高い耐久性を有する。さらに、本発明の樹脂積層体においては、材料の樹脂の加熱による加工も容易である。以上のように、優れた性質を有する本発明の樹脂積層体は、様々なシート状部材、特に、カード等として好適に用いられるものであり、例えば、セキュリティカード、ＩＤカード、ｅ−パスポート、及び非接触型ＩＣカード等として好適に用いられる。
以下、本発明を詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、発明の効果を有する範囲において任意に変更して実施することができる。
［樹脂積層体］
本発明の樹脂積層体は、複数の互いに積層された樹脂シートを有する。そして、樹脂積層体の樹脂シートには、最外層を構成する最外層樹脂シートと、樹脂積層体の内部、すなわち最外層樹脂シートよりも積層体の内側に配置された内部樹脂シートが含まれる。
これらの樹脂シートを積層させて樹脂積層体を形成する手法に関しては、特に限定されないものの、各樹脂シートを熱プレスにより溶融させた状態で融着させることが好ましい。このようにして得られる樹脂積層体は、積層された樹脂シート間の界面が平滑となる。
樹脂積層体の厚さ、すなわち、樹脂積層体の全ての樹脂シートの合計の厚さは、特に制限されないが、好ましくは６８０〜８４０μｍであり、より好ましくは７２０〜８００μｍである。
また、詳細を後述するように、耐久性、及び加工容易性に優れている最外層樹脂シートを有する樹脂積層体は、カード等のシート状部材、例えば、セキュリティカード、又はＩＤカードとして好適に用いられる。
本発明の樹脂積層体は、複数の互いに積層された樹脂シートを有する。そして、樹脂積層体の樹脂シートには、最外層を構成する最外層樹脂シートと、樹脂積層体の内部、すなわち最外層樹脂シートよりも積層体の内側に配置された内部樹脂シートが含まれる。
これらの樹脂シートを積層させて樹脂積層体を形成する手法に関しては、特に限定されないものの、各樹脂シートを熱プレスにより溶融させた状態で融着させることが好ましい。このようにして得られる樹脂積層体は、積層された樹脂シート間の界面が平滑となる。
樹脂積層体の厚さ、すなわち、樹脂積層体の全ての樹脂シートの合計の厚さは、特に制限されないが、好ましくは６８０〜８４０μｍであり、より好ましくは７２０〜８００μｍである。
また、詳細を後述するように、耐久性、及び加工容易性に優れている最外層樹脂シートを有する樹脂積層体は、カード等のシート状部材、例えば、セキュリティカード、又はＩＤカードとして好適に用いられる。
［最外層樹脂シート］
最外層樹脂シートは、粘度平均分子量３０，０００以上６０，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ａ）を含有する。ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は、好ましくは、３２，０００以上５５，０００以下、より好ましくは、３４，０００以上５０，０００以下、特に好ましくは３６，０００以上４５，０００以下である。このように、分子量の大きいポリカーボネート樹脂（Ａ）を含む最外層樹脂シートは、特に耐久性に優れている。
また、最外層樹脂シートは、さらに、粘度平均分子量１５，０００以上２９，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ｂ）を含有することが好ましい。ポリカーボネート樹脂（Ｂ）の粘度平均分子量は、好ましくは、２０，０００以上２９，０００以下、より好ましくは、２２，０００以上２８，５００以下、特に好ましくは２４，０００以上２８，０００以下である。このように、分子量の相対的に小さいポリカーボネート樹脂（Ｂ）を用いることにより、最外層樹脂シートの製造工程における加工が容易である。
最外層樹脂シートは、粘度平均分子量３０，０００以上６０，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ａ）を含有する。ポリカーボネート樹脂（Ａ）の粘度平均分子量は、好ましくは、３２，０００以上５５，０００以下、より好ましくは、３４，０００以上５０，０００以下、特に好ましくは３６，０００以上４５，０００以下である。このように、分子量の大きいポリカーボネート樹脂（Ａ）を含む最外層樹脂シートは、特に耐久性に優れている。
また、最外層樹脂シートは、さらに、粘度平均分子量１５，０００以上２９，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ｂ）を含有することが好ましい。ポリカーボネート樹脂（Ｂ）の粘度平均分子量は、好ましくは、２０，０００以上２９，０００以下、より好ましくは、２２，０００以上２８，５００以下、特に好ましくは２４，０００以上２８，０００以下である。このように、分子量の相対的に小さいポリカーボネート樹脂（Ｂ）を用いることにより、最外層樹脂シートの製造工程における加工が容易である。
ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）との質量比は、好ましくは１００：０〜２０：８０であり、より好ましくは９０：１０〜３０：７０であり、さらに好ましくは８０：２０〜４０：６０であり、特に好ましくは、７０：３０〜５０：５０である。
最外層樹脂シートにおけるポリカーボネート樹脂（Ａ）及び（Ｂ）以外の熱可塑性樹脂として、ポリエステル樹脂、粘度の値がポリカーボネート樹脂（Ａ）及び（Ｂ）とは異なるポリカーボネート樹脂などを含んでいても良い。
また、最外層樹脂シートは、ポリカーボネート樹脂（Ａ）及び（Ｂ）以外の成分として、以下の添加剤を含んでいても良い。すなわち、熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、離型剤及び着色剤から成る群から選択された少なくとも１種類の添加剤などである。所望の諸物性を著しく損なわない限り、帯電防止剤、蛍光増白剤、防曇剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤等を添加してもよい。
最外層樹脂シートにおいて、ポリカーボネート樹脂（Ａ）及び（Ｂ）は、８０質量％以上含まれていることが好ましく、より好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上、含まれている。
また、最外層樹脂シートは、ポリカーボネート樹脂（Ａ）及び（Ｂ）以外の成分として、以下の添加剤を含んでいても良い。すなわち、熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、離型剤及び着色剤から成る群から選択された少なくとも１種類の添加剤などである。所望の諸物性を著しく損なわない限り、帯電防止剤、蛍光増白剤、防曇剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤等を添加してもよい。
最外層樹脂シートにおいて、ポリカーボネート樹脂（Ａ）及び（Ｂ）は、８０質量％以上含まれていることが好ましく、より好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上、含まれている。
最外層樹脂シートの厚さは、特に制限されないが、好ましくは２０〜２００μｍであり、より好ましくは３０〜１５０μｍ、特に好ましくは５０〜１００μｍである。
また、最外層樹脂シートは、樹脂積層体の両面の最外層を構成することが好ましい。このように、例えばカード等として利用する樹脂積層体の表側と裏側のいずれにおいても最外層樹脂シートを配置することにより、一方のみに最外層樹脂シートを配置した場合に比べ、樹脂積層体の耐久性をさらに向上させることができる。
［内部樹脂シート］
本発明の樹脂積層体は、最外層樹脂シートよりも内側に配置された内部樹脂シートを含む。内部樹脂シートの数は、特に制限されないが、例えば１〜７層、あるいは２〜５層程度である。
内部樹脂シートは、ポリエステル樹脂、ポリエステル−ポリカーボネート樹脂のアロイ、ポリカーボネート樹脂、及び、ポリ塩化ビニル樹脂のうち、いずれか一種以上を含有することが好ましい。内部樹脂シートは、より好ましくは、ポリカーボネート樹脂を含む。内部樹脂シートに含まれるポリカーボネート樹脂は、粘度平均分子量が、１５，０００以上２９，０００以下であるものが好ましく、より好ましくは、２０，０００以上２９，０００以下、より好ましくは、２２，０００以上２８，５００以下、特に好ましくは２４，０００以上２８，０００以下である。
本発明の樹脂積層体は、最外層樹脂シートよりも内側に配置された内部樹脂シートを含む。内部樹脂シートの数は、特に制限されないが、例えば１〜７層、あるいは２〜５層程度である。
内部樹脂シートは、ポリエステル樹脂、ポリエステル−ポリカーボネート樹脂のアロイ、ポリカーボネート樹脂、及び、ポリ塩化ビニル樹脂のうち、いずれか一種以上を含有することが好ましい。内部樹脂シートは、より好ましくは、ポリカーボネート樹脂を含む。内部樹脂シートに含まれるポリカーボネート樹脂は、粘度平均分子量が、１５，０００以上２９，０００以下であるものが好ましく、より好ましくは、２０，０００以上２９，０００以下、より好ましくは、２２，０００以上２８，５００以下、特に好ましくは２４，０００以上２８，０００以下である。
内部樹脂シートは、例えば、レーザー発色剤を含むレーザーマーキング層である。レーザーマーキング層は、マーキング処理による印字が可能であり、改ざん防止が特に必要とされるカードにおいて有用である。このようなレーザーマーキング層を設けた樹脂積層体によりレーザーマーキングシートを製造することができる。レーザー発色剤としては、カーボンブラック、アンチモンドープ酸化錫、ビスマス酸化物系発色剤等が使用され、好ましくは、カーボンブラックが使用される。レーザー発色剤の含有量は、内部樹脂シートの質量を基準として、０．０００１〜０．２質量％であり、好ましくは０．０００５〜０．１５質量％、より好ましくは０．００１〜０．１質量％である。
例えば、レーザー発色剤としてカーボンブラックが使用される場合、カーボンブラックの含有量は、樹脂組成物全体の質量を基準として、１〜１００質量ｐｐｍ、好ましくは５〜２０質量ｐｐｍである。また、上述の金属酸化物系のレーザー発色剤が使用される場合、レーザー発色剤の含有量は、例えば、樹脂組成物全体の質量を基準として、５０〜５０００質量ｐｐｍ、好ましくは８０〜３０００質量ｐｐｍ、より好ましくは１００〜２０００質量ｐｐｍである。
また、内部樹脂シートは、例えば、白色顔料を含有するコア層（ホワイトコア層）である。ホワイトコア層としての内部樹脂シートは、例えば、ＩＤカード等のアンテナを含む。すなわち、このようなホワイトコア層を設けた樹脂積層体により、アンテナ・チップが埋め込まれたシートを製造することができる。
白色顔料としては、酸化チタン、タルク、カオリン、クレー、マイカ等が使用され、好ましくは、酸化チタンが使用される。白色顔料の含有量は、内部樹脂シートの質量を基準として、１０〜３０質量％であり、好ましくは１３〜２５質量％、より好ましくは１５〜２０質量％である。
白色顔料としては、酸化チタン、タルク、カオリン、クレー、マイカ等が使用され、好ましくは、酸化チタンが使用される。白色顔料の含有量は、内部樹脂シートの質量を基準として、１０〜３０質量％であり、好ましくは１３〜２５質量％、より好ましくは１５〜２０質量％である。
樹脂積層体における最外層樹脂シート以外の各層の厚さ、すなわち、内部樹脂シート（単層）の厚さは、特に制限されないが、好ましくは３０〜７００μｍである。そして内部樹脂シートが、例えば上述のレーザーマーキング層であれば、より好ましい厚さの範囲は３０〜１５０μｍ、特に好ましい範囲は５０〜１００μｍである。内部樹脂シートが、例えば上述のホワイトコア層であれば、より好ましい厚さの範囲は１００〜５００μｍ、特に好ましい範囲は１５０〜３００μｍである。また、内部樹脂シートの合計厚さは、好ましくは３００〜７５０μｍであり、より好ましくは３５０〜７００μｍ、特に好ましくは４００〜６００μｍである。
［ポリカーボネート樹脂］
ポリカーボネート樹脂（Ａ）及び（Ｂ）等の樹脂積層体に含まれるポリカーボネート（ＰＣ）樹脂は、分子主鎖中に炭酸エステル結合を含む−［Ｏ−Ｒ−ＯＣＯ］−単位（Ｒが脂肪族基、芳香族基、又は脂肪族基と芳香族基の双方を含むもの、さらに直鎖構造あるいは分岐構造を持つもの）を含むものであれば、特に限定されるものではないが、ビスフェノールＡ骨格を有するポリカーボネート等が好ましく、ビスフェノールＡ骨格を有するポリカーボネートが特に好ましい。
ポリカーボネート樹脂（Ａ）及び（Ｂ）等の樹脂積層体に含まれるポリカーボネート（ＰＣ）樹脂は、分子主鎖中に炭酸エステル結合を含む−［Ｏ−Ｒ−ＯＣＯ］−単位（Ｒが脂肪族基、芳香族基、又は脂肪族基と芳香族基の双方を含むもの、さらに直鎖構造あるいは分岐構造を持つもの）を含むものであれば、特に限定されるものではないが、ビスフェノールＡ骨格を有するポリカーボネート等が好ましく、ビスフェノールＡ骨格を有するポリカーボネートが特に好ましい。
また、樹脂積層体の各層を形成する樹脂、特に、最外層樹脂シートを形成する熱可塑性樹脂、及び、最外層樹脂シートを形成する熱可塑性樹脂の主成分たるポリカーボネート樹脂は、１３０℃以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有することが好ましく、より好ましくは１３５℃以上、さらに好ましくは１４０℃以上、特に好ましくは１４５℃以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する。また、熱可塑性樹脂、及びポリカーボネート樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は、これらの樹脂を層状に加工する工程の妨げとならない範囲で調整可能であるが、例えば、２００℃以下、あるいは、１８０℃以下である。
［樹脂シート及び樹脂積層体の製造方法］
本発明の樹脂積層体の製造においては、まず、各シートが製造される。樹脂シートの製造において、樹脂組成物を層状（シート状）に加工する方法としては、従来の手法が採用され得る。例えば、押出成形、キャスト成形による方法である。
押出成形の例としては、本発明の樹脂組成物のペレット、フレークあるいは粉末を押出機で溶融、混練後、Ｔダイ等から押出し、得られる半溶融状のシートをロールで挟圧しながら、冷却、固化してシートを形成する方法が挙げられる。
本発明の樹脂積層体の製造においては、まず、各シートが製造される。樹脂シートの製造において、樹脂組成物を層状（シート状）に加工する方法としては、従来の手法が採用され得る。例えば、押出成形、キャスト成形による方法である。
押出成形の例としては、本発明の樹脂組成物のペレット、フレークあるいは粉末を押出機で溶融、混練後、Ｔダイ等から押出し、得られる半溶融状のシートをロールで挟圧しながら、冷却、固化してシートを形成する方法が挙げられる。
そして上述の各シート、すなわち、最外層樹脂シート及び内部樹脂シートを積層させて樹脂積層体を製造できる。樹脂シートを積層させる方法としては、詳細を後述するように、例えば、非接触型ＩＣカード製造装置（ＮＩＣ３００型：日精樹脂工業製）等のカード製造装置を用いる方法等が挙げられる。
このように、本発明の樹脂積層体は、接着剤、及び、接着層等を必要とせずに、比較的少ない工程で各層を積層させることによっても製造可能であるものの、接着剤、又は、接着層を用いて各シート間の接着性を高めても良い。
このように、本発明の樹脂積層体は、接着剤、及び、接着層等を必要とせずに、比較的少ない工程で各層を積層させることによっても製造可能であるものの、接着剤、又は、接着層を用いて各シート間の接着性を高めても良い。
樹脂積層体の具体例としては、図１に示されるＩＤカード１０が挙げられる。ＩＤカード１０は、第１最外層樹脂シート１２、第２最外層樹脂シート１４、第１レーザーマーキング層１６、第２レーザーマーキング層１８、第１ホワイトコア層２０、及び第２ホワイトコア層２２を含む積層体である。
第１最外層樹脂シート１２、及び第２最外層樹脂シート１４は無色透明であり、第１レーザーマーキング層１６、及び第２レーザーマーキング層１８においては、レーザー光源で光Ｌを照射することによる印字が可能である。第１ホワイトコア層２０、及び第２ホワイトコア層２２は白色顔料を含んでいるため白色であり、第１ホワイトコア層２０においては、アンテナ・チップ２４が埋め込まれている。アンテナ・チップ２４が受信する外部からの電磁波に応じてＩＣチップ（図示せず）の情報が上書きされる。
第１最外層樹脂シート１２、及び第２最外層樹脂シート１４は無色透明であり、第１レーザーマーキング層１６、及び第２レーザーマーキング層１８においては、レーザー光源で光Ｌを照射することによる印字が可能である。第１ホワイトコア層２０、及び第２ホワイトコア層２２は白色顔料を含んでいるため白色であり、第１ホワイトコア層２０においては、アンテナ・チップ２４が埋め込まれている。アンテナ・チップ２４が受信する外部からの電磁波に応じてＩＣチップ（図示せず）の情報が上書きされる。
ＩＤカード１０においては、第１最外層樹脂シート１２、及び第２最外層樹脂シート１４が、上述の高粘度かつ高分子量のポリカーボネート樹脂（Ａ）を含んでおり、特に、表面の耐久性に優れている。また、ポリカーボネート樹脂（Ａ）とともに、比較的、低粘度かつ平均分子量が低いポリカーボネート樹脂（Ｂ）を含む樹脂混合物（アロイ）を用いて第１最外層樹脂シート１２、及び第２最外層樹脂シート１４等を形成することにより、樹脂からシート又はフィルムへの加工が容易となる。
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施することができる。
＜耐久性＞
各実施例、及び比較例の樹脂積層体の耐久性は、以下のように評価した。まず、表１及び２において示されている樹脂を用いて厚み約０．８ｍｍの樹脂積層体を作成し、ＩＣカード曲げ・ねじり試験機（株式会社東洋精機製作所製）を用いてカード曲げ試験を実施し、樹脂積層体に割れ（クラック）が発生するまでの曲げ回数を測定した。この動的曲げ試験は、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１（ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−１）に準拠して行い、割れ（クラック）が発生するまでの曲げ回数の数値によって以下のように評価した。
１３０，０００回以上：良好
５０，０００回以上１３０，０００回未満：やや不良
５０，０００回未満：不良
＜耐熱性＞
各実施例、及び比較例の最外層樹脂シートの耐熱性は、以下のように評価した。測定対象樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）を示差熱走査熱量分析計（株）日立ハイテクサイエンス製のＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ ７０２０（ＤＳＣ）で測定し、耐熱性を以下のように評価した。測定においては、窒素雰囲気下で樹脂成分が溶融する温度（２７０℃）に１５℃／ｍｉｎで昇温し、３０℃まで２０℃／ｍｉｎで冷却後、再度１５℃／ｍｉｎで昇温（２ｎｄｒｕｎ）した。得られたＤＳＣ曲線から算出した補外開始温度に基づき、ガラス転移温度を求めた（ＪＩＳ Ｋ ７１２１，ＪＩＳ Ｋ ０１２９，及び、ＩＳＯ３１４６参照）。
ガラス転移温度：１４５℃以上：良好
ガラス転移温度：１２０℃以上１４５度未満：やや不良
ガラス転移温度：１２０℃未満：不良
＜透明性＞
各実施例、及び比較例の最外層樹脂シートの透明性は、以下のように評価した。測定対象樹脂組成物を用いて厚み０．３ｍｍのフィルムを成形し、ヘーズメーター（村上色彩技術研究所製ＨＭ−１５０）を用いてＨａｚｅ値を測定し、透明性を次のように評価した。
Ｈａｚｅ値の測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して行った。
Ｈａｚｅ値：１％未満：良好
Ｈａｚｅ値：１％以上５％未満：やや不良
Ｈａｚｅ値：５％以上：不良
＜加工容易性＞
各実施例、及び比較例の最外層樹脂シートのシート成形時における加工容易性は、以下のように評価した。測定対象樹脂組成物の流れ値（Ｑ値）を、高化式フローテスターを用い、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定し、以下のように評価した。
流れ値（Ｑ値）：０．３以上：良好
流れ値（Ｑ値）：０．３未満：不良
各実施例、及び比較例の樹脂積層体の耐久性は、以下のように評価した。まず、表１及び２において示されている樹脂を用いて厚み約０．８ｍｍの樹脂積層体を作成し、ＩＣカード曲げ・ねじり試験機（株式会社東洋精機製作所製）を用いてカード曲げ試験を実施し、樹脂積層体に割れ（クラック）が発生するまでの曲げ回数を測定した。この動的曲げ試験は、ＪＩＳ Ｘ６３０５−１（ＩＳＯ／ＩＥＣ１０３７３−１）に準拠して行い、割れ（クラック）が発生するまでの曲げ回数の数値によって以下のように評価した。
１３０，０００回以上：良好
５０，０００回以上１３０，０００回未満：やや不良
５０，０００回未満：不良
＜耐熱性＞
各実施例、及び比較例の最外層樹脂シートの耐熱性は、以下のように評価した。測定対象樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）を示差熱走査熱量分析計（株）日立ハイテクサイエンス製のＥＸＳＴＡＲ ＤＳＣ ７０２０（ＤＳＣ）で測定し、耐熱性を以下のように評価した。測定においては、窒素雰囲気下で樹脂成分が溶融する温度（２７０℃）に１５℃／ｍｉｎで昇温し、３０℃まで２０℃／ｍｉｎで冷却後、再度１５℃／ｍｉｎで昇温（２ｎｄｒｕｎ）した。得られたＤＳＣ曲線から算出した補外開始温度に基づき、ガラス転移温度を求めた（ＪＩＳ Ｋ ７１２１，ＪＩＳ Ｋ ０１２９，及び、ＩＳＯ３１４６参照）。
ガラス転移温度：１４５℃以上：良好
ガラス転移温度：１２０℃以上１４５度未満：やや不良
ガラス転移温度：１２０℃未満：不良
＜透明性＞
各実施例、及び比較例の最外層樹脂シートの透明性は、以下のように評価した。測定対象樹脂組成物を用いて厚み０．３ｍｍのフィルムを成形し、ヘーズメーター（村上色彩技術研究所製ＨＭ−１５０）を用いてＨａｚｅ値を測定し、透明性を次のように評価した。
Ｈａｚｅ値の測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して行った。
Ｈａｚｅ値：１％未満：良好
Ｈａｚｅ値：１％以上５％未満：やや不良
Ｈａｚｅ値：５％以上：不良
＜加工容易性＞
各実施例、及び比較例の最外層樹脂シートのシート成形時における加工容易性は、以下のように評価した。測定対象樹脂組成物の流れ値（Ｑ値）を、高化式フローテスターを用い、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定し、以下のように評価した。
流れ値（Ｑ値）：０．３以上：良好
流れ値（Ｑ値）：０．３未満：不良
＜樹脂シートの製造＞
実施例１〜７、及び比較例１〜５の樹脂積層体を形成するための樹脂組成物を、以下のように製造した。すなわち、下記表１及び表２に示す組成となるように、各成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、シリンダー温度３００℃にて溶融混練を行い、ペレット状の樹脂組成物を作成した。
（１）ＰＣ樹脂Ｋ−４０００（三菱瓦斯化学株式会社製のビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：３９，０００））
（２）ＰＣ樹脂Ｅ−２０００（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネート樹脂「ユーピロン（登録商標）Ｅ−２０００」（粘度平均分子量：２７，５００））
（３）ＰＥＴＧ Ｓ２００８（ＳＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製「ＳＫＹＧＲＥＥＮ（登録商標）Ｓ２００８」変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（粘度平均分子量：３１，０００））
実施例１〜７、及び比較例１〜５の樹脂積層体を形成するための樹脂組成物を、以下のように製造した。すなわち、下記表１及び表２に示す組成となるように、各成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、シリンダー温度３００℃にて溶融混練を行い、ペレット状の樹脂組成物を作成した。
（１）ＰＣ樹脂Ｋ−４０００（三菱瓦斯化学株式会社製のビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量：３９，０００））
（２）ＰＣ樹脂Ｅ−２０００（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネート樹脂「ユーピロン（登録商標）Ｅ−２０００」（粘度平均分子量：２７，５００））
（３）ＰＥＴＧ Ｓ２００８（ＳＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製「ＳＫＹＧＲＥＥＮ（登録商標）Ｓ２００８」変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（粘度平均分子量：３１，０００））
上述の樹脂組成物（ペレット）を用いて、以下のように樹脂シートを製造した。まず、バレル直径１００ｍｍ、スクリューのＬ／Ｄ＝３２．０の単軸押出機からなるＴダイ溶融押出機を用い、吐出量１００ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数３０ｒｐｍで幅１２００ｍｍのシートを成形した。シリンダー・ダイヘッド温度は、３００℃の設定で行った。そして上述の耐久性の評価のために、樹脂組成物から表１及び２に記載の厚さのシートを成形した。
＜樹脂積層体の製造＞
上述の製法により製造した各樹脂シートを以下のように積層させて、実施例１〜７及び比較例１〜５の樹脂積層体を製造した。すなわち、最外層樹脂シート／内部樹脂シート／最外層樹脂シートの層構成となるように、非接触型ＩＣカード製造装置（ＮＩＣ３００型：日精樹脂工業製）を用いて、加熱温度１８０℃、タクトタイム２分(予熱、加熱融着、放冷)にて総厚が約８００μｍとなるように各樹脂シートをプレスした後、打抜いて積層体を作成した。
上述の製法により製造した各樹脂シートを以下のように積層させて、実施例１〜７及び比較例１〜５の樹脂積層体を製造した。すなわち、最外層樹脂シート／内部樹脂シート／最外層樹脂シートの層構成となるように、非接触型ＩＣカード製造装置（ＮＩＣ３００型：日精樹脂工業製）を用いて、加熱温度１８０℃、タクトタイム２分(予熱、加熱融着、放冷)にて総厚が約８００μｍとなるように各樹脂シートをプレスした後、打抜いて積層体を作成した。
上述の各樹脂積層体のうち、透明層のみを有する実施例１、２及び比較例１〜３の樹脂積層体の耐久性を評価した。これらの実施例１、２及び比較例１〜３の樹脂積層体は、図２に示される構造を有しており、互いに同じ材質の樹脂で形成される透明層１（図２における第１透明シート４２、４４、４６、及び４８）と、互いに同じ材質の樹脂で形成される透明層２（第２透明シート５２、５４、５６、及び５８）を有する。これらの積層体の動的曲げ試験回数を測定したところ、結果は表１の通りであった。
以上より、高粘度のポリカーボネート樹脂が、積層体の耐久性の向上に有用であること、及び、最外層においてポリカーボネート樹脂を用いることが、耐久性の向上に特に有効であることが確認された。
そこで、最外層に高粘度のポリカーボネート樹脂を用いつつ、図１に例示したＩＤカードに類似するもののアンテナ・チップを含まない積層体を複数、製造し、最外層の樹脂の組成、樹脂シートの数、及び厚さを調整した実施例３以下、及び比較例４以下について、耐久性を評価した結果を表２に示す。
そこで、最外層に高粘度のポリカーボネート樹脂を用いつつ、図１に例示したＩＤカードに類似するもののアンテナ・チップを含まない積層体を複数、製造し、最外層の樹脂の組成、樹脂シートの数、及び厚さを調整した実施例３以下、及び比較例４以下について、耐久性を評価した結果を表２に示す。
１０ ＩＤカード（樹脂積層体）
１２ 第１最外層樹脂シート
１４ 第２最外層樹脂シート
１６ 第１レーザーマーキング層
１８ 第２レーザーマーキング層
２０ 第１ホワイトコア層
２２ 第２ホワイトコア層
２４ アンテナ・チップ
１２ 第１最外層樹脂シート
１４ 第２最外層樹脂シート
１６ 第１レーザーマーキング層
１８ 第２レーザーマーキング層
２０ 第１ホワイトコア層
２２ 第２ホワイトコア層
２４ アンテナ・チップ
Claims (14)
- 複数の樹脂シートが積層された樹脂積層体であって、前記樹脂積層体の最外層を構成する最外層樹脂シートが、粘度平均分子量３０，０００以上６０，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ａ）を含有する、樹脂積層体。
- 前記最外層樹脂シートが、さらに粘度平均分子量１５，０００以上２９，０００以下であるポリカーボネート樹脂（Ｂ）を含有する、請求項１に記載の樹脂積層体。
- 前記最外層樹脂シートにおける前記ポリカーボネート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）の質量比が、１００：０〜２０：８０である、請求項１又は２に記載の樹脂積層体。
- 前記最外層樹脂シートの厚みが、２０〜２００μｍである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートを、１〜７層有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートが、ポリエステル樹脂、ポリエステル−ポリカーボネート樹脂のアロイ、ポリカーボネート樹脂、及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群のうち、いずれか一種以上を含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートが、ポリカーボネート樹脂を含有する樹脂シートであり、かつ前記ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が、１５，０００以上２９，０００以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートの少なくともいずれか一層が、レーザーマーキング層である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シートの少なくともいずれか一層が、ホワイトコア層である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 前記樹脂積層体における前記最外層樹脂シート以外の樹脂シートである内部樹脂シート単層の厚みが、３０〜７００μｍである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 前記積層体全体の厚みが、６８０〜８４０μｍである、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 前記最外層樹脂シートが、前記樹脂積層体の両面の最外層を構成する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 前記最外層樹脂シートを形成する樹脂が１３０℃以上のガラス転移温度を有する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の樹脂積層体。
- 請求項１〜１３のいずれか一項に記載の樹脂積層体を含む、セキュリティカード又はＩＤカード。
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