JP2002292799A - プラスチックカード積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】耐熱性に優れ、且つエンボス加工性、耐衝撃強
度、及び機械的特性に優れ、燃焼時に有害なガスを発生
しないプラスチックカード積層体を提供する。 【解決手段】外層を構成するシート（オーバーシート）
が下記条件１および２を満足し、内層を構成するシート
（コアシート）が下記条件３を満足し、且つ該積層体が
各層のシートを熱融着により形成される。１シートの樹
脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従って測定した荷
重たわみ温度が６０℃以上であり、２シートの厚みは
０．００５〜０．１ｍｍであり、かつ３コアシートを形
成する樹脂組成物は、（ｉ）ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に従
って測定した引張降伏強度が３５〜５５ＭＰａ、（ｉ
ｉ）ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って測定した曲げ弾性率
が３，０００〜６，３００ＭＰａ、（ｉｉｉ）曲げ弾性
率／引張降伏強度の比が６０以上、（ｉｖ）ＡＳＴＭ
Ｄ−６４８に従って測定した荷重たわみ温度が１００℃
以上である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は磁気カード、クレジ
ットカード、およびＩＣカード等各種カードに利用でき
る、耐熱性に優れ、且つエンボス加工性、耐衝撃強度、
及び機械的特性に優れ、燃焼時に有害なガスを発生しな
いプラスチックカード積層体（以下カード積層体と略称
することがある）に関する。

【０００２】

【従来の技術】キャッシュカード、クレジットカード、
会員カード、及びＩＣカード等の一般的なカードは、オ
ーバーシート、コアシートからなる積層体を使用し製造
されるものが多く、また、特に日本においてはエンボス
加工により個人名や登録番号等が浮き出し文字として表
示されているものが多い。この種のプラスチックカード
積層体にはエンボス加工が容易なポリ塩化ビニル樹脂
（ＰＶＣ）の積層体が用いられている。

【０００３】しかし、ＰＶＣは燃焼時に有害な塩素ガス
を発生する為環境的に問題があり、またＰＶＣは熱変形
温度が５０〜８０℃と低く、特に車内で放置されるなど
高温に曝される環境下での使用に不安がある。更には、
ＰＶＣは機械強度が弱く、衝撃及び曲げに対する割れや
クラックの問題があり、ＩＣカード等の精密な部分を含
むカードに対しては十分なものとはいえず、この様な背
景で、ＰＶＣから他のプラスチックへの切り替えが望ま
れている。

【０００４】これまでに、耐熱及び強度に優れるポリカ
ーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂及びポリカーボネート／Ａ
ＢＳアロイ樹脂等からなる積層体が検討されている。

【０００５】特開平９−１４１７８５号公報にはポリカ
ーボネート／ＡＢＳアロイのコアシートと全光線透過率
８０％以上のオーバーシートからなる積層シートから製
造するカードが開示されているが、かかる公報に提案さ
れたカードではエンボス加工時に反り（エンボスソリ）
や割れ等を生じ、エンボス加工した文字の高さ（エンボ
スハイツ）も低いという問題点があった。エンボスソリ
が大きいとカードを読み取り機械で処理する際に不具合
が生じたり、ＩＣモジュールが十分に保持できず脱落し
たり、またカード自体の質感の低下を招き好ましくな
い。またエンボスハイツが十分にならない場合は文字が
不鮮明であったり、長期の使用により不鮮明となりやす
いため好ましくない。

【０００６】特開平９−１７５０６２号公報にはエンボ
ス可能なカード（積層体）として、カード（積層体）の
引張強度を５８．８ＭＰａ以上、破壊伸びを４０％以下
とするプラスチックカード（積層体）が開示されている
が、エンボスソリ、エンボスハイツに問題が有り、エン
ボス加工性は不充分である。

【０００７】また、特開平１１−１６０７号公報、特開
２０００−４４７７９号公報、特開２０００−２２６５
２６号公報等にもエンボス加工性に優れるカード基材
（積層体ではない）が開示されているが、これらについ
ても耐熱性およびエンボス特性の両方を満足するものは
得られていない。

【０００８】このように、ＰＶＣからの他のプラスチッ
クへの切り替えが望まれているにもかかわらず、耐熱性
に優れ、且つエンボス加工性、耐衝撃性、及び機械的特
性の優れるカード積層体が無く、ＰＶＣ積層体が使用さ
れ続けているのが現状である。

【０００９】また、この様な背景に対して、本出願人
は、エンボス加工性および耐熱性に優れたカード基材を
発明し、特開２０００−０２５３６９号公報および特開
２０００−０８０２６３号公報において開示している。
特に後者においてはエンボス加工性において引張降伏強
度、曲げ弾性率、および曲げ弾性率／引張降伏強度の比
が特定の範囲であることが極めて重要であることを見出
し、良好なエンボス加工性のカードが得られることを開
示している。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、磁気
カード、クレジットカード、およびＩＣカード等各種プ
ラスチックカードに利用できる耐熱性に優れ、且つエン
ボス加工性、耐衝撃強度、及び機械的特性が良好で、更
に燃焼時に有害なガスを発生しないカード積層体を提供
するものである。

【００１１】本発明者は、オーバーシートとコアシート
からなるカード積層体の場合、カード基材が有する良好
なエンボス加工性および耐熱性を有効に発揮するために
は、オーバーシートとコアシートの構成及び接着方法が
重要であることを見出した。本発明はかかる観点より更
に検討を進めた結果、至ったものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、２枚以上のシ
ートを積層してなるプラスチックカード積層体であっ
て、外層を構成するシート（オーバーシート）が下記条
件（１）および（２）を満足し、内層を構成するシート
（コアシート）が下記条件（３）を満足し、且つ該積層
体が各層のシートを熱融着することにより形成されたこ
とを特徴とするプラスチックカード積層体にかかるもの
である。 （１）オーバーシートの樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ−
６４８に従って測定した１．８２ＭＰａ荷重下における
荷重たわみ温度が６０℃以上であり、 （２）オーバーシートの厚みは０．００５〜０．１ｍｍ
であり、かつ （３）コアシートを形成する樹脂組成物は、（ｉ）ＡＳ
ＴＭ Ｄ−６３８に従って測定した引張降伏強度が３５
〜５５ＭＰａ、（ｉｉ）ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って
測定した曲げ弾性率が３，０００〜６，３００ＭＰａ、
（ｉｉｉ）曲げ弾性率／引張降伏強度の比が６０以上、
（ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従って測定した１．８
２ＭＰａ荷重下における荷重たわみ温度が１００℃以上
である。

【００１３】本発明は好適には、上記コアシートが更に
下記条件（４）を満足するプラスチックカード積層体に
係るものである。 （４）コアシートを形成する樹脂組成物は、芳香族ポリ
カーボネート樹脂（Ａ成分）２０〜９９重量％、スチレ
ン系樹脂および芳香族ポリエステル樹脂から選択させる
少なくとも１種の熱可塑性樹脂（Ｂ成分）１〜８０重量
％、およびゴム状弾性体（Ｃ成分）０〜３０重量％の合
計が１００重量％である樹脂組成物１００重量部当り、
平均粒子径０．５〜５０μｍの粒状充填材、平均粒子径
０．５〜５０μｍの板状充填材、及び平均繊維径が０．
５〜２０μｍの繊維状充填材から選択される少なくとも
１種の無機充填材（Ｄ成分）５〜４０重量部を含んでな
るポリカーボネート樹脂組成物。

【００１４】更に本発明は好適には、オーバーシート
が、芳香族ポリカーボネート樹脂、芳香族ポリエステル
樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、及びポリアルキル
（メタ）アクリレート樹脂から選択される少なくとも１
種の熱可塑性樹脂であるプラスチックカード積層体に係
るものであり、更に好適には、オーバーシートが、テレ
フタル酸単位を主とする芳香族ジカルボン酸単位と、エ
チレングリコール単位および１，４−シクロヘキサンジ
メタノール単位を主とするジオール単位からなる芳香族
ポリエステルであるプラスチックカード積層体に係るも
のである。

【００１５】本発明は好適には、上記Ｄ成分が平均粒子
径０．５〜１０μｍのタルク、マイカまたはその混合物
からなるプラスチックカード積層体に係るものである。

【００１６】本発明は好適には、上記Ｃ成分がポリオル
ガノシロキサンゴム成分とポリアルキル（メタ）アクリ
レートゴム成分とが分離できない様に相互に絡み合った
構造を有する複合ゴムに、芳香族ビニル、シアン化ビニ
ル、アクリル酸エステル、及びメタクリル酸エステルか
ら選択される１種または２種以上がグラフト重合されて
なる複合ゴム系グラフト共重合体であって、かかる複合
ゴムがＣ成分中４０〜７０重量％であり、更に該Ｃ成分
がＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分からなる樹脂組成物１００
重量％中２〜２５重量％であるプラスチックカード積層
体に係るものである。

【００１７】更に本発明は好適には、コアシートを形成
する樹脂組成物が、更にカルボキシル基及び／またはカ
ルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックス（Ｅ
成分）をＡ成分、Ｂ成分、および任意にＣ成分の合計１
００重量部に対し、０．０２〜５重量部含有するプラス
チックカード積層体に係るものである。

【００１８】次に本発明の詳細について説明する。

【００１９】本発明のプラスチックカード積層体（以下
単に“カード積層体”とする）は、２枚以上のシートを
積層してなる積層体であり、外層を構成するオーバーシ
ートおよび内層を構成するコアシートからなるものであ
る。更に該カード積層体は各層のシートを熱融着するこ
とにより形成されるものである。かかる熱融着により、
オーバーシートの積層されたカード積層体においても、
コアシートの有するエンボス加工性を最大限有効に発揮
することが可能となる。

【００２０】カード積層体の層構成としては、（ｉ）オ
ーバーシートおよびコアシートの２層のみからなる積層
体（かかる構成を“オーバー／コア”のように表記す
る）、（ｉｉ）オーバー／コア／オーバーの３層からな
る積層体、（ｉｉｉ）オーバー／コア／コア／オーバー
の４層からなる積層体、（ｉｖ）オーバー／３層以上の
コア積層体／オーバーの５層以上からなる積層体などが
代表的に挙げられ、更に上記それぞれの場合にオーバー
シートが２層以上積層した積層体などを挙げることがで
きる。

【００２１】最も代表的で好ましい層構成としては、上
記（ｉｉｉ）の４層からなる積層体を挙げることができ
る。これはコアシートのそれぞれの片面に印刷加工を
行いそれを張り合わせることで両面印刷製品が簡便に得
られること、非接触のＩＣカードにおいてコアシート
間にＩＣモジュールや受信コイルを挟み込むことで容易
に該カードが得られることなどによる。

【００２２】本発明のカード積層体には、磁気記録部
分、光記録部分、バーコード、ホログラムなどの情報の
読み取りおよび記録が可能な部分を１種または２種以上
組み合わせて設けることができる。またＩＣモジュール
を積載することもできる。

【００２３】後述する本発明のコアシートは、寸法精度
や熱膨張の点でも有利な特性を有するため、特にＩＣモ
ジュールを有するカードであって、車内などの高温に暴
露される部分で保管されるカードにおいて好適である。
ＩＣモジュールおよびそれに付属する他の部品は、従来
公知の各種の方法でカード積層体内に固定することがで
きる。かかる方法としては、カード積層体を製造後座刳
り加工してはめ込み、接着剤などで固定する方法、コア
シートを打ち抜きＩＣモジュールをはめ込んで接着剤な
どで固定し、オーバーシートで覆う方法、および上記の
とおりコアシート間に挟み込み熱融着する方法などであ
る。コアシート間に挟み込む方法は打ち抜きや接着など
の余計な固定を必要とせず、更に本発明の好ましい態様
におけるコアシートが温和な条件においても良好な熱融
着性を有することから、好適な方法であるといえる。

【００２４】本発明の各層を構成するシートは、従来公
知の方法によりシート化したものが使用でき、例えばオ
ーバーシートまたはコアシートを構成する熱可塑性樹脂
組成物のペレットなどをＴダイにより押出成形すること
によりシート化することができる。またシート化の方法
としてカレンダー成形法、インフレーション成形法およ
びキャスティング法なども挙げることができる。更にシ
ートは未延伸のもの、延伸加工したもののいずれも使用
できる。

【００２５】得られたコアシートおよびオーバーシート
からカード積層体とする方法としては、連続製造される
シートを連続して熱融着処理して積層体とし、その後裁
断などしてカード積層体とする方法、およびある程度の
大きさに裁断後バッチ方式で熱融着して積層体し、その
後裁断などしてカード積層体とする方法などが挙げられ
る。

【００２６】シートの熱融着方法としては、オーバーシ
ートの材質により異なるが１００〜１８０℃、１．５〜
３．０ＭＰａ荷重の条件で５〜２０分程度熱融着（プレ
スラミネート）する方法等があげられる。積層するシー
トの間の一部に、ウレタン系、エポキシ系、アクリル
系、ビニル系、アミド系等のホットメルト系接着剤を塗
布してもよい。

【００２７】カード積層体の構成としては、カード積層
体全体として０．６〜１ｍｍの厚みであり、後述するよ
うにオーバーシートの厚み（片面分）が０．１ｍｍ以下
である。上述したようにコアシートは２層を貼りあわせ
たものが適切であり、この場合同じ厚みのものを２層あ
わせることが好ましいが、厚みの異なる層の積層体も適
用できる。

【００２８】本発明で使用するオーバーシートは、
（１）オーバーシートの樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ−
６４８に従って測定した１．８２ＭＰａ荷重下における
荷重たわみ温度（以下“ＨＤＴ”と称する）が６０℃以
上であることを満足するものである。該ＨＤＴは好まし
くは６０〜１５０℃、より好ましくは６０〜１００℃で
ある。かかる特性は、カード積層体の耐熱性と熱融着性
の両立を図る上で重要である。

【００２９】更に本発明で使用するオーバーシートは、
（２）オーバーシートの厚みは０．００５〜０．１ｍｍ
であることを満足するものである。該厚みは好ましくは
０．００５〜０．０７ｍｍ、より好ましくは０．０１５
〜０．０７ｍｍ、更に好ましくは０．０３〜０．０６ｍ
ｍである。０．００５ｍｍ未満ではオーバーシートとし
ての保護機能が十分発揮されず、０．１ｍｍを超えると
良好なエンボス加工性が得られない。

【００３０】更に本発明のオーバーシートは光透過性を
有することが必要であり、具体的には好ましくはＪＩＳ
Ｋ７１０５にしたがって測定された全光線透過率が８
０％以上、より好ましくは８５％以上であることが挙げ
られる。オーバーシートは無色透明および有色で透明の
いずれも選択できる。かかる透明性に優れたオーバーシ
ートにより、印刷絵柄の色調および美観を損なうことな
く、長期の使用に耐えるカード積層体が得られる。印刷
は通常コアシートに施し、透明なオーバーシートを積層
するのが一般的であるが、オーバーシート上に印刷層、
磁気情報層、および光情報層などを有するものであって
もよい。

【００３１】オーバーシートに使用できる透明な熱可塑
性樹脂としては、芳香族ポリカーボネート樹脂、芳香族
ポリエステル樹脂、透明ゴム強化スチレン系樹脂（透明
ＡＢＳ樹脂、透明ＨＩＰＳ樹脂など）、ＡＳ樹脂（アク
リロニトリル−スチレン共重合体樹脂）、ポリアルキル
（メタ）クリレート樹脂、酢酸セルロース、ナイロン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリプロピレ
ン、ポリビニルブチラール、ＭＳ樹脂（メチルメタクリ
レート−スチレン共重合体樹脂）、環状ポリオレフィン
樹脂、ポリ（４−メチルペンテン−１）樹脂、非晶性ポ
リアリレート樹脂もしくはそれらからなるポリマーアロ
イ樹脂が挙げられる。

【００３２】中でも、芳香族ポリカーボネート樹脂、芳
香族ポリエステル樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポ
リアルキル（メタ）クリレート樹脂が好ましく使用でき
る。

【００３３】より好ましくは、芳香族ポリカーボネート
樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、
及びテレフタル酸単位を主とする芳香族ジカルボン酸単
位とエチレングリコール単位および１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位を主とするジオール単位からなる
共重合芳香族ポリエステル樹脂である。

【００３４】更に好ましくは、テレフタル酸単位を主と
する芳香族ジカルボン酸単位とエチレングリコール単位
および１，４−シクロヘキサンジメタノール単位を主と
するジオール単位からなる共重合芳香族ポリエステルで
ある。該共重合芳香族ポリエステル樹脂において好まし
くはジオール単位中１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル単位が３０〜９０モル％であり、より好ましくは３０
〜８０モル％、更に好ましくは４０〜７０モル％であ
る。かかる共重合芳香族ポリエステル樹脂は、伸び特性
に優れて、本発明のカード積層体においてより良好なエ
ンボス加工性を達成する。一方良好な熱融着性も併せ持
つ。更に光沢に優れ、摩擦抵抗も低いため、オーバーシ
ートに要求される保護機能および印刷絵柄の色調を高め
る効果にも優れる。尚、各種樹脂の詳細については後述
する。

【００３５】本発明のコアシートは、（３）コアシート
を形成する樹脂組成物は、（ｉ）ＡＳＴＭ Ｄ−６３８
に従って測定した引張降伏強度が３５〜５５ＭＰａ、
（ｉｉ）ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って測定した曲げ弾
性率が３，０００〜６，３００ＭＰａ、（ｉｉｉ）曲げ
弾性率／引張降伏強度の比が６０以上、および（ｉｖ）
ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従って測定した１．８２ＭＰａ
荷重下における荷重たわみ温度が１００℃以上の条件を
満足するものである。かかる条件は、良好なエンボス加
工性および耐熱性を有するカード積層体の達成に必要で
ある。それぞれの条件について説明する。

【００３６】上記（ｉ）においてＡＳＴＭ Ｄ−６３８
に従って測定した引張降伏強度が３５ＭＰａ未満では、
カード積層体が変形しやすくなり実用上好ましくない。
かかる引張降伏強度が５５ＭＰａを超えるとエンボスハ
イツが不十分となりやすい。かかる引張降伏強度は４４
〜５４ＭＰａが好ましく、４５〜５０ＭＰａがより好ま
しい。

【００３７】上記（ｉｉ）において、ＡＳＴＭ Ｄ−７
９０に従って測定した曲げ弾性率が３，０００未満では
エンボスソリが大きくなりやすく、６，３００ＭＰａを
超えるとエンボス加工時に割れまたはクラックを生じる
場合がある。かかる曲げ弾性率は３，４００〜４，５０
０ＭＰａが好ましく、３，５００〜４，２００ＭＰａが
より好ましい。

【００３８】上記（ｉｉｉ）の曲げ弾性率／引張降伏強
度の比は、エンボスソリ、エンボスハイツの両立のため
重要な特性値である。かかる比が６０未満の場合にこれ
らの両立を図ることが困難となる場合が多い。更にかか
る比は７０以上が好ましく、７０〜９０の範囲がより好
ましい。

【００３９】上記（ｉｖ）のＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従
って測定した１．８２ＭＰａ荷重下における荷重たわみ
温度が１００℃未満の場合には、カード積層体の耐熱性
が不足し、車内放置などの高温暴露された場合に変形な
どが生ずる場合がある。かかる荷重たわみ温度は１００
〜１３０℃の範囲が好ましく、１００〜１２５℃の範囲
がより好ましく、１０５〜１２０℃の範囲が更に好まし
い。これらの範囲は良好な耐熱性と共に、カード積層体
製造時の良好な熱融着性を達成することができる。

【００４０】本発明においてコアシートを形成する樹脂
組成物は、上記条件を満足するものであれば、特に限定
されないが、好ましくは芳香族ポリカーボネート樹脂と
他の熱可塑性樹脂および無機充填剤からなる樹脂組成物
であり、より好ましくは芳香族ポリカーボネート樹脂
（Ａ成分）２０〜９９重量％、スチレン系樹脂および芳
香族ポリエステル樹脂から選択させる少なくとも１種の
熱可塑性樹脂（Ｂ成分）１〜８０重量％、およびゴム状
弾性体（Ｃ成分）０〜３０重量％の合計が１００重量％
である樹脂組成物１００重量部当り、平均粒子径０．５
〜５０μｍの粒状充填材、平均粒子径０．５〜５０μｍ
の板状充填材、及び平均繊維径が０．５〜２０μｍの繊
維状充填材から選択される少なくとも１種の無機充填材
（Ｄ成分）５〜４０重量部を含んでなるポリカーボネー
ト樹脂組成物（組成物Ｉ）である。

【００４１】上記Ａ成分の芳香族ポリカーボネート樹脂
としては、特に二価フェノールとして２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン［ビスフェノールＡ］
からなるものが好適である。Ａ成分の粘度平均分子量
は、１０，０００〜５０，０００、好ましくは１３，０
００〜３０，０００である。また上記組成物Ｉにおいて
は押出の際に生じるバラス効果が小さいものであること
がシートの押出製造が安定するため好ましい。したがっ
て、組成物ＩにおいてＡ成分の芳香族ポリカーボネート
樹脂はその分子量が１３，０００〜２４，０００がより
好ましく、１４，０００〜２３，０００が更に好まし
く、１４，０００〜２０，０００が特に好ましい。また
同様の理由で重合度が上記範囲外の芳香族ポリカーボネ
ート樹脂に１０以下程度のカーボネートオリゴマーを含
めることで押出加工時のバラス効果を低下させることも
可能である。尚、芳香族ポリカーボネート樹脂の詳細に
ついては後述する。

【００４２】本発明の組成物ＩにおけるＢ成分であるス
チレン系樹脂および芳香族ポリエステル樹脂から選択さ
れる少なくとも１種の樹脂は、Ａ成分の引張降伏強度を
最適な範囲まで低下させることができ、またシートを成
形するに必要な溶融特性が得られる。更にカード積層体
の製造においては良好な熱融着性と、オーバーシートと
の良好な密着性を達成する。

【００４３】かかるＢ成分のスチレン系樹脂としては、
具体的には、例えば、ポリスチレン樹脂、ＨＩＰＳ樹
脂、ＭＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、Ａ
ＳＡ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ＭＡＢＳ樹脂、ＭＡＳ樹脂、お
よびＳＭＡ樹脂などのスチレン系樹脂などを挙げること
ができる（ここでＭＳ樹脂はメチルメタクリートとスチ
レンから主としてなる共重合体樹脂、ＡＥＳ樹脂はアク
リロニトリル、エチレン−プロピレンゴム、およびスチ
レンから主としてなる共重合体樹脂、ＡＳＡ樹脂はアク
リロニトリル、スチレン、およびアクリルゴムから主と
してなる共重合体樹脂、ＭＡＢＳ樹脂はメチルメタクリ
レート、アクリロニトリル、ブタジエン、およびスチレ
ンから主としてなる共重合体樹脂、ＭＡＳ樹脂はメチル
メタクリレート、アクリルゴム、およびスチレンから主
としてなる共重合体樹脂、ＳＭＡ樹脂はスチレンと無水
マレイン酸（ＭＡ）から主としてなる共重合体樹脂を指
す。）。尚、スチレン系樹脂の詳細については後述す
る。

【００４４】上記Ｂ成分の芳香族ポリエステル樹脂とし
ては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥ
Ｔ）、ポリプロピレンテレフタレート樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリヘキシレンテレ
フタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥ
Ｎ）、ポリブチレンナフタレート樹脂（ＰＢＮ）、ポリ
エチレン−１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，
４’−ジカルボキシレート樹脂などの他、テレフタル酸
とエチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジ
メタノールとの共重合体樹脂（ＰＣＴ）、ポリエチレン
イソフタレート／テレフタレート樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート／イソフタレート樹脂などの共重合ポリエ
ステルが挙げられる。尚、芳香族ポリエステル樹脂の詳
細については後述する。より好ましくは、ＰＥＴ、ＰＢ
Ｔ、およびＰＣＴを挙げることができる。

【００４５】これらの中でもＢ成分としては、ＡＳ樹脂
およびＡＢＳ樹脂を好ましい態様として挙げることがで
きる。かかる樹脂はエンボスソリおよびエンボスハイツ
をより良好に両立できる。更にＡＳ樹脂は耐候性に優
れ、車内用に放置されることが多いカードの場合にはよ
り好適である。

【００４６】本発明は上記組成物Ｉにおいてゴム状弾性
体を含むことができ、含んでいることがより好適であ
る。かかるゴム状弾性体は、およびコアシートに要求さ
れる各種の特性を満足することと靭性を向上させること
との制御を容易にすることができる。Ｃ成分の詳細につ
いては後述するが、ポリオルガノシロキサンゴム成分と
ポリアルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分離で
きない様に相互に絡み合った構造を有する複合ゴムに、
芳香族ビニル、シアン化ビニル、アクリル酸エステル、
及びメタクリル酸エステルから選択される１種または２
種以上がグラフト重合されてなる複合ゴム系グラフト共
重合体が好ましく、かかる複合ゴム系グラフト共重合体
中、複合ゴムが４０〜７０重量％含有するものがより好
ましい。かかる複合ゴム系グラフト共重合体の具体例と
しては、例えば三菱レーヨン（株）製「メタブレンＳ−
２００１」や「メタブレンＳＲＫ−２００」（いずれも
商品名）などを挙げることができる。

【００４７】更に上記組成物ＩにおけるＤ成分である平
均粒子径０．５〜５０μｍの粒状充填材、平均粒子径
０．５〜５０μｍの板状充填材、及び平均繊維径が０．
５〜２０μｍの繊維状充填材から選択される少なくとも
１種の無機充填材は、カード積層体のエンボス加工性を
改良するのに必要な成分である。かかる無機充填材によ
りエンボス加工性が改良される理由は明確ではないが次
のように予想される。すなわち、かかる無機充填材の存
在により組成物Ｉの成分を溶融混練する際、Ａ成分とＢ
成分により強いせん断力を与え、Ａ成分とＢ成分の分散
はより細かくなる。これによりエンボス加工のような大
きな歪みを生ずる変形においても、剥離などを生ずるこ
となくかかる変形に追従できるようになる。他の理由と
しては剛性が向上することによりエンボス加工時に付加
される力に耐えることできるようになると予想される。

【００４８】平均粒子径０．５〜５０μｍの板状または
粒状の充填剤としては、タルク、マイカ、ガラスフレー
ク、ガラスビーズ、炭酸カルシウム、酸化チタンなどを
挙げることができる。平均繊維径が０．５〜２０μｍの
繊維状充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、ワラス
トナイト、各種ウイスカーなどを挙げることができる。
尚、繊維状充填剤とは繊維径（Ｄ）に対する長さ（Ｌ）
の比Ｌ／Ｄが３以上の充填材を指す。

【００４９】板状または粒状の無機充填材において平均
粒子径が０．５μｍ未満の場合や、繊維状充填材におい
て平均繊維径が０．５μｍ未満では通常充填剤の補強効
果が小さいためにエンボスソリが大きくなる場合があ
る。平均粒子径が５０μｍを超えたり、平均繊維径が２
０μｍを超える場合にはエンボス時の割れが生じる場合
がある。

【００５０】これらの中で板状充填材がカード積層体自
体の反りを低減でき、かつ引張降伏強度および曲げ弾性
率のバランスを本発明の条件に合致しやすく、その制御
も容易であるため好ましく使用できる。更にその中でも
平均粒子径０．５〜１０μｍのタルク、マイカまたはそ
の混合物が好適である。

【００５１】更に本発明においてはコアシートを形成す
る樹脂組成物が、無機充填材とマトリックス樹脂との密
着性を阻害する成分（以下単に“密着性阻害成分”と称
する）を含んでなるものが好適である。かかる密着性阻
害成分は曲げ弾性率を低下させることなく効果的に引張
降伏強度を低下させることが可能となり、本発明のコア
シートを形成する樹脂組成物に必要とされる特性を満足
しやすくなる。

【００５２】かかる密着性阻害成分としては、具体的に
は、（ｉ）マトリックス樹脂と親和性の低い化合物を無
機充填材の表面に直接被覆する方法、および（ｉｉ）マ
トリックス樹脂と親和性の低い構造および無機充填材の
表面と反応可能な官能基のいずれも有する化合物をマト
リックス樹脂と無機充填材と共に溶融混練する方法によ
り、マトリックス樹脂と無機充填材との間の密着性を阻
害するものである。

【００５３】マトリックス樹脂と親和性の低い化合物と
しては各種の滑剤を代表的に挙げることができる。同様
にマトリックス樹脂との親和性の低い構造としてもかか
る滑剤の構造が好適である。すなわち上記（ｉｉ）の化
合物としては各種の官能基を有する滑剤を挙げることが
できる。

【００５４】滑剤としては例えば、鉱物油、合成油、高
級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、ポリオルガノシ
ロキサン（シリコーンオイル、シリコーンゴムなど）、
オレフィン系ワックス（パラフィンワックス、ポリオレ
フィンワックスなど）、ポリアルキレングリコール、フ
ッ素化脂肪酸エステル、トリフルオロクロロエチレン、
ポリヘキサフルオロプロピレングリコールなどのフッ素
オイルなどが挙げられる。

【００５５】密着性阻害成分の詳細については後述する
が、好ましい態様としてはカルボキシル基および／また
はカルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックス
（Ｅ成分）を挙げることができる。α−オレフィンと無
水マレイン酸との共重合体が更に好ましい。

【００５６】また、一般的にコアシート用樹脂組成物に
は白色度と遮光性を付与する為に酸化チタンが添加され
ており、本発明のコアシート用樹脂組成物においても、
Ｄ成分以外に、平均粒子径０．５μｍ未満の酸化チタン
を必要量添加することが好ましい。かかる酸化チタンと
しては各種のものが使用できる。

【００５７】次に組成物Ｉにおける各成分の割合につい
て説明する。組成物Ｉにおいては、芳香族ポリカーボネ
ート樹脂（Ａ成分）２０〜９９重量％、スチレン系樹脂
および芳香族ポリエステル樹脂から選択させる少なくと
も１種の熱可塑性樹脂（Ｂ成分）１〜８０重量％、およ
びゴム状弾性体（Ｃ成分）０〜３０重量％の合計が１０
０重量％である樹脂組成物１００重量部当り、平均粒子
径０．５〜５０μｍの粒状充填材、平均粒子径０．５〜
５０μｍの板状充填材、及び平均繊維径が０．５〜２０
μｍの繊維状充填材から選択される少なくとも１種の無
機充填材（Ｄ成分）５〜４０重量部である。

【００５８】更に上記においてＡ成分は３０〜９０重量
％が好ましく、４０〜８０重量％がより好ましく、５０
〜７０重量％が更に好ましい。

【００５９】上記においてＢ成分は１０〜７０重量％が
好ましく、２０〜６０重量％がより好ましく、２０〜４
０重量％が更に好ましい。

【００６０】上記においてＣ成分は０〜２０重量％が好
ましく、１０〜２０重量％がより好ましい。

【００６１】上記においてＤ成分は、Ａ成分〜Ｃ成分の
合計１００重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対
して、１０〜４０重量部が好ましく、１０〜３０重量部
がより好ましく、１０〜２０重量部が更に好ましい。

【００６２】また上記のＥ成分は、Ａ成分〜Ｃ成分の合
計１００重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、０．０２〜５重量部が好ましく、０．０５〜２重量
部がより好ましく、０．１〜１重量部が更に好ましい。

【００６３】また酸化チタンは、通常組成物Ｉ１００重
量％中、５〜１５重量％であることが好ましい。

【００６４】上記Ａ成分が２０重量％未満かつＢ成分が
８０重量％を超える場合には耐熱性が不足する場合があ
る。Ａ成分が９９重量％を超えるかＢ成分が１重量％未
満の場合には、引張降伏強度が高くなりエンボス加工性
が不十分となる場合がある。Ｃ成分が３０重量％を超え
る場合にはエンボス加工性が不十分となる場合がある。
更にＤ成分が５重量部未満の場合には曲げ弾性率が所定
の条件を満足できず良好なエンボス加工性を得られない
場合がある。またＤ成分が４０重量部を超えるとエンボ
ス加工時に割れが生じる場合がある。

【００６５】本発明により得られるカード積層体は、良
好な耐熱性と共に良好なエンボス加工性を有するもので
ある。より具体的には、以下の特性を満足するものであ
る。

【００６６】すなわち、第１に、後述する実施例にお
けるエンボスソリの評価方法において、該エンボスソリ
が２ｍｍ以下、好ましくは１．５ｍｍ以下、より好まし
くは１．３ｍｍ以下であり、第２に、後述する実施例
におけるエンボスハイツの評価方法において、該エンボ
スハイツが０．４５ｍｍ以上、好ましくは０．５ｍｍ以
上であり、第３に、後述する実施例におけるカード積
層体の耐熱性の評価方法において、該エンボスソリが２
ｍｍ以下、好ましくは１．５ｍｍ以下であるカード積層
体が本発明により提供される。

【００６７】かかるカード積層体はエンボス加工性の施
される各種のクレジットカード、プリペイドカード、ス
マートカード、テレホンカード、各種証明用カード（身
分証明書、免許証、保険証など）、ＥＴＣ用カード、お
よび旅客用定期券などの各種のカードに使用できるもの
である。

【００６８】更にその情報識別方法から、磁気カード、
光カード、ホログラムカード、ＩＣカード（接触式およ
び非接触式のいずれも含む）などの各種カードに使用で
きるものである。

【００６９】殊に本発明のカード積層体は、その優れた
耐熱性およびエンボス加工性から、クレジットカードや
各種証明用カードとして使用の、および車内において使
用されるＥＴＣカードとしての使用に好適である。

【００７０】次に本発明に使用される樹脂などの各成分
の詳細について説明する。

【００７１】本発明に使用される芳香族ポリカーボネー
ト樹脂とは、二価フェノールとカーボネート前駆体とを
反応させて得られるものである。反応の方法としては界
面重縮合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポ
リマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート
化合物の開環重合法などを挙げることができる。尚、本
発明において芳香族ポリカーボネート樹脂は、オーバー
シートにも使用でき、またコアシートの樹脂組成物とし
て好適な態様である組成物ＩのＡ成分として使用され
る。

【００７２】二価フェノールの代表的な例としては、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通
称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス｛（４−ヒドロキ
シ−３−メチル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、９，９−
ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝フル
オレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−
３，３−ジメチルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシク
ロヘキサンおよびα，α’−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼンなどを挙げること
ができる。特に、ビスフェノールＡの単独重合体が好ま
しい。

【００７３】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、カーボネートエステルまたはハロホルメートな
どが使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボ
ネートまたは二価フェノールのジハロホルメートなどが
挙げられる。

【００７４】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を界面重縮合法または溶融エステル交換法によって反応
させて芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに当って
は、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールの
酸化を防止するための酸化防止剤などを使用してもよ
い。また芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多
官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート
樹脂であっても、芳香族または脂肪族の二官能性カルボ
ン酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂、ポリ
オルガノシロキサンを共重合したポリカーボネート−オ
ルガノシロキサン共重合体であってもよい。また、得ら
れた芳香族ポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した
混合物であってもよい。三官能以上の多官能性芳香族化
合物としては、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）エタンなどが使用でき
る。

【００７５】かかる分岐ポリカーボネート樹脂を生ずる
多官能性芳香族化合物の割合は、好ましくは０．００５
〜０．５モル％、特に好ましくは０．０１〜０．３モル
％である。また特に溶融エステル交換法の場合、副反応
として分岐構造が生ずる場合があるが、かかる分岐構造
量についても同様である。尚、かかる割合については ¹
Ｈ−ＮＭＲ測定により算出することが可能である。分岐
ポリカーボネート樹脂はその溶融粘弾性から特にオーバ
ーシートへの適用が好ましい。

【００７６】界面重縮合法による反応では通常末端停止
剤が使用される。かかる末端停止剤として単官能フェノ
ール類を使用することができる。単官能フェノール類の
具体例としては、例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール、ｐ−クミルフェノールおよびイソオク
チルフェノールが挙げられる。また、末端停止剤は単独
でまたは２種以上混合して使用してもよい。

【００７７】溶融エステル交換法による反応ではフェノ
ール性の末端基を減少するために、重縮反応の後期ある
いは終了後に、例えば２−クロロフェニルフェニルカー
ボネート、２−メトキシカルボニルフェニルフェニルカ
ーボネートおよび２−エトキシカルボニルフェニルフェ
ニルカーボネートなどの化合物を加えることができる。

【００７８】さらに溶融エステル交換法では触媒の活性
を中和する失活剤を用いることが好ましい。かかる失活
剤の量としては、残存する触媒１モルに対して０．５〜
５０モルの割合で用いるのが好ましい。

【００７９】芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は粘
度平均分子量で表して１０，０００〜５０，０００であ
り、１３，０００〜３０，０００が好ましい。より好適
には、オーバーシートとして使用する場合には２０，０
００〜３０，０００がより好ましい。コアシートの組成
物ＩにおけるＡ成分では、１３，０００〜２４，０００
がより好ましく、１４，０００〜２３，０００が更に好
ましく、１４，０００〜２０，０００が特に好ましい。
これらはいずれもシート化の加工安定性と強度の両立が
図れることがその理由である。

【００８０】また、芳香族ポリカーボネート樹脂の２種
以上を混合しても差し支えない。この場合粘度平均分子
量が上記範囲外であるポリカーボネート樹脂とを混合す
ることも当然に可能である。

【００８１】本発明でいう粘度平均分子量はまず次式に
て算出される比粘度を塩化メチレン１００ｍｌにポリカ
ーボネート樹脂０．７ｇを２０℃で溶解した溶液からオ
ストワルド粘度計を用いて求め、 比粘度（η_SP）＝（ｔ−ｔ₀）／ｔ₀ ［ｔ₀は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下
秒数］ 求められた比粘度を次式にて挿入して粘度平均分子量Ｍ
を求める。 η_SP／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］²ｃ（但し［η］
は極限粘度） ［η］＝１．２３×１０^-4Ｍ^0.83 ｃ＝０．７

【００８２】本発明のコアシートを形成する樹脂組成物
において、他の熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、およびポリ−４−メチルペン
テン−１、および環状ポリオレフィン樹脂などのポリオ
レフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＨＩＰＳ樹脂、ＭＳ
樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹
脂、ＭＢＳ樹脂、ＭＡＢＳ樹脂、ＭＡＳ樹脂、水添ポリ
スチレン樹脂、およびＳＭＡ樹脂などのスチレン系樹
脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、並
びにスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱
可塑性エラストマーなど各種の熱可塑性エラストマーを
挙げることができる。

【００８３】更にポリフェニレンエーテル樹脂、ポリア
セタール樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、脂
肪族ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレー
ト樹脂（非晶性ポリアリレート、液晶性ポリアリレー
ト）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテル
イミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフ
ォン樹脂、およびポリフェニレンサルファイド樹脂など
を挙げることができる。

【００８４】本発明のスチレン系樹脂は、芳香族ビニル
化合物の重合体または共重合体、またこれと必要に応じ
てこれらと共重合可能な他のビニル単量体およびゴム質
重合体より選ばれる１種以上を共重合して得られる重合
体をいう。

【００８５】芳香族ビニル化合物としては、スチレン、
α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチル
スチレン、ビニルキシレン、エチルスチレン、ジメチル
スチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ビニルナフ
タレン、メトキシスチレン、モノブロムスチレン、ジブ
ロムスチレン、フルオロスチレン、トリブロムスチレン
などが挙げられ、特にスチレンが好ましい。これらは単
独または２種以上用いることができる。

【００８６】芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビ
ニル単量体としては、シアン化ビニル化合物および（メ
タ）アクリル酸エステル化合物を好ましく挙げることが
できる。

【００８７】シアン化ビニル化合物としては、アクリロ
ニトリル、メタクリロニトリルなどが挙げられ、特にア
クリロニトリルが好ましい。これらは単独または２種以
上用いることができる。

【００８８】（メタ）アクリル酸エステル化合物として
は、具体的にはメチル（メタ）アクリレート、エチル
（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレー
ト、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、ヘキ
シル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレ
ート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シク
ロヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）ア
クリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、フェ
ニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレ
ートなどを挙げることができる。これらは単独または２
種以上用いることができる。尚（メタ）アクリレートの
表記はメタクリレートおよびアクリレートのいずれをも
含むことを示し、（メタ）アクリル酸エステルの表記は
メタクリル酸エステルおよびアクリル酸エステルのいず
れをも含むことを示す。

【００８９】特にスチレン系樹脂において好適なシアン
化ビニル化合物としてはアクリロニトリルが挙げられ、
特に好適な（メタ）アクリル酸エステル化合物としては
メチルメタクリレートを挙げることができる。

【００９０】シアン化ビニル化合物および（メタ）アク
リル酸エステル化合物以外の芳香族ビニル化合物と共重
合可能な他のビニル単量体としてはグリシジルメタクリ
レートなどのエポキシ基含有メタクリル酸エステル、マ
レイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイ
ミドなどのマレイミド系単量体、アクリル酸、メタクリ
ル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フタル酸、イタコ
ン酸などのα，β−不飽和カルボン酸およびその無水物
が挙げられる。

【００９１】上記芳香族ビニル化合物と共重合可能なゴ
ム質重合体とは、ガラス転移温度が１０℃以下、好まし
くは−１０℃以下、より好ましくは−３０℃以下のゴム
成分を主成分とする重合体をいう。かかるゴム質重合体
としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ジエン系
共重合体（例えば、スチレン・ブタジエンのランダム共
重合体およびブロック共重合体、アクリロニトリル・ブ
タジエン共重合体、並びにアクリル酸アルキルエステル
またはメタクリル酸アルキルエステルおよびブタジエン
の共重合体など）、エチレンとα−オレフィンとの共重
合体（例えば、エチレン・プロピレンランダム共重合体
およびブロック共重合体、エチレン・ブテンのランダム
共重合体およびブロック共重合体など）、エチレンと不
飽和カルボン酸エステルとの共重合体（例えばエチレン
・メタクリレート共重合体、およびエチレン・ブチルア
クリレート共重合体など）、エチレンと脂肪族ビニルと
の共重合体（例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体な
ど）、エチレンとプロピレンと非共役ジエンターポリマ
ー（例えば、エチレン・プロピレン・ヘキサジエン共重
合体など）、アクリル系ゴム（例えば、ポリブチルアク
リレート、ポリ（２−エチルヘキシルアクリレート）、
およびブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリ
レートとの共重合体など）、並びにシリコーン系ゴム
（例えば、ポリオルガノシロキサンゴム、ポリオルガノ
シロキサンゴム成分とポリアルキル（メタ）アクリレー
トゴム成分とからなるＩＰＮ型ゴム；すなわち２つのゴ
ム成分が分離できないように相互に絡み合った構造を有
しているゴム、およびポリオルガノシロキサンゴム成分
とポリイソブチレンゴム成分からなるＩＰＮ型ゴムな
ど）が挙げられる。

【００９２】かかるゴム強化されたスチレン系樹脂にお
いては、そのゴム成分の含有量は４０重量％未満であ
る。

【００９３】上記スチレン系樹脂として具体的には、例
えば、ポリスチレン樹脂、ＨＩＰＳ樹脂、ＭＳ樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＭＢＳ
樹脂、ＭＡＢＳ樹脂、ＭＡＳ樹脂、およびＳＭＡ樹脂な
どを挙げることができる。

【００９４】上記スチレン系樹脂は塊状重合、懸濁重
合、乳化重合のいずれの方法で製造されたものでもよい
が、より好ましくは乳化重合により製造されたものであ
る。尚、上記の乳化重合として、ソープフリー重合、
（多段）シード重合、二段階膨潤法などより製造された
ものでもよい。

【００９５】本発明においてコアシートの樹脂組成物に
おける他の熱可塑性樹脂として使用されるＡＢＳ樹脂、
殊に組成物ＩのＢ成分として使用されるＡＢＳ樹脂につ
いて以下に説明する。

【００９６】コアシートに使用されるＡＢＳ樹脂におい
ては、ゴム粒子の平均粒子径（重量平均粒子径）は０．
１〜５．０μｍが好ましく、より好ましくは０．２〜
３．０μｍ、更に好ましくは０．３〜０．９μｍであ
る。かかるゴム粒子径の分布は単一の分布であるものお
よび２山以上の複数の山を有するもののいずれもが使用
可能であり、更にそのモルフォロジーにおいてもゴム粒
子が単一の相をなすものであっても、ゴム粒子の周りに
オクルード相を含有することによりサラミ構造を有する
ものであってもよい。

【００９７】またコアシートに使用されるＡＢＳ樹脂
は、該樹脂の重合の際に発生するポリブタジエン成分に
グラフトされないＡＳ成分（フリーのＡＳ成分）を含有
するものであってもよい。かかるフリーＡＳ成分の分子
量は、ＧＰＣ測定（ゲルパーミエーションクロマトグラ
フィー測定）により算出された重量平均分子量（Ｍｗ）
で表わして１０，０００〜５００，０００が好ましく、
５０，０００〜２００，０００がより好ましく、更に７
０，０００〜１５０，０００が好ましい。なお、ここで
示す重量平均分子量は、標準ポリスチレン樹脂による較
正直線を使用したＧＰＣ測定によりポリスチレン換算の
値として算出されたものである。

【００９８】またコアシートに使用されるＡＢＳ樹脂
は、そのグラフト率が２０〜２００％が好ましく、３０
〜１００％がより好ましく、５０〜９０％が更に好まし
い。更にアクリロニトリル成分とスチレン成分との比率
（アクリロニトリル成分／スチレン成分（重量比））が
１０／９０〜３０／７０が好ましい。

【００９９】コアシートに使用されるＡＢＳ樹脂は乳化
重合法や塊状重合法により製造されたいずれのＡＢＳ樹
脂も使用できるが、好ましくは塊状重合法によるもので
ある。かかるＡＢＳ樹脂は極めて不純物が少なく熱劣化
や長期の環境劣化に対する耐性に優れるためである。

【０１００】一方でオーバーシートには、透明ＡＢＳ樹
脂などの透明ゴム強化スチレン系樹脂を使用することが
できる。透明ゴム強化スチレン系樹脂としては、具体的
には透明ＡＢＳ樹脂や透明ＨＩＰＳ樹脂と称される樹脂
を好適に挙げることができる。

【０１０１】透明ＡＢＳ樹脂と称される樹脂は、メチル
メタクリレートで変性され、特定のゴム粒径およびその
割合によって透明性を達成したものである。かかる透明
ＡＢＳ樹脂は、メチルメタクリレートモノマーをアクリ
ロニトリルやスチレンと共に共重合したもの、および高
ゴム含量のＡＢＳ共重合体を、ＭＡＳ共重合体（メチル
メタクリレート−アクリロニトリル−スチレン共重合
体）に均一に溶融混合したものなどを挙げることができ
る。

【０１０２】透明ＨＩＰＳ樹脂と称される樹脂は、ゴム
質重合体の存在下で、スチレン、メチルメタクリレー
ト、およびブチルアクリレートを共重合した４元共重合
体などを挙げることができる。かかる樹脂は例えば特開
昭５２−１２４０９５号公報や特開平６−１６７４４号
公報などに開示された樹脂が使用できる。

【０１０３】これらの透明ゴム強化スチレン系樹脂にお
いては、ゴム粒子の平均粒子径（重量平均粒子径）は
０．１〜０．５μｍが好ましく、より好ましくは０．１
〜０．４μｍ、更に好ましくは０．１５〜０．４μｍで
ある。かかるゴム粒子のモルフォロジーにおいてはオニ
オン構造を有するものが好ましい。

【０１０４】また透明ゴム強化スチレン系樹脂のフリー
の共重合成分の分子量は、ＧＰＣ測定により算出された
重量平均分子量（Ｍｗ）で表わして５０，０００〜２０
０，０００が好ましく、８０，０００〜２００，０００
がより好ましく、更に１２０，０００〜１５０，０００
が好ましい。なお、ここで示す重量平均分子量は、標準
ポリスチレン樹脂による較正直線を使用したＧＰＣ測定
によりポリスチレン換算の値として算出されたものであ
る。

【０１０５】またそのグラフト率は、２０〜６０重量％
が好ましく、３０〜５０重量％がより好ましい。

【０１０６】本発明のＡＳ樹脂としては、そのアクリロ
ニトリル成分とスチレン成分との比率（アクリロニトリ
ル成分／スチレン成分（重量比））が２０／８０〜３０
／７０を好ましく挙げることができる。かかる範囲にお
いてはポリカーボネート樹脂との相溶性や密着性に優れ
る。またその分子量は、ＧＰＣ測定により算出された重
量平均分子量（Ｍｗ）で表わして１０，０００〜５０
０，０００が好ましく、５０，０００〜２００，０００
がより好ましい（標準ポリスチレン換算）。

【０１０７】本発明の芳香族ポリエステル樹脂は、芳香
族ジカルボン酸とジオール、またはそのエステル誘導体
とを主成分とする縮合反応により得られる重合体ないし
は共重合体である。

【０１０８】芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフ
タル酸、イソフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，５−アント
ラセンジカルボン酸、ビス安息香酸、２，６−アントラ
センジカルボン酸、４，４−ビフェニルエーテルジカル
ボン酸、４，４’−ビフェニルスルホンジカルボン酸
１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカル
ボン酸などを挙げることができる。更に共重合可能なジ
カルボン酸としてアジピン酸、ドデカン二酸、１，４−
シクロヘキサンジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸
および脂環族ジカルボン酸を挙げることができる。これ
ら共重合可能なジカルボン酸は単独でも、２種類以上混
合しても用いることができる。これらの中でも特にテレ
フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましく
使用できる。

【０１０９】また本発明の芳香族ポリエステル樹脂のジ
オール成分としては、エチレングリコール、１，４−ブ
タンジオール、１，３−プロパンジオール、２，２’−
ジメチル−１，３−プロパンジオール、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノールなどを挙げることができる。さら
に分子量４００〜６，０００のポリエチレングリコール
を共重合してもよい。これらジオール成分は単独でも、
２種類以上を混合しても用いることができる。

【０１１０】具体的な芳香族ポリエステル樹脂として
は、既に述べたとおりである。また本発明に使用される
芳香族ポリエステル樹脂の末端基構造は特に限定される
ものではなく、末端基における水酸基とカルボキシル基
の割合がほぼ同量の場合以外に、一方の割合が多い場合
であってもよい。カルボキシル基の割合が少ないものが
より好適である。

【０１１１】本発明の芳香族ポリエステル樹脂の製造方
法については、常法に従い、チタン、ゲルマニウム、ア
ンチモンなどを含有する重縮合触媒の存在下に、加熱し
ながらジカルボン酸成分と前記ジオール成分とを重合さ
せ、副生する水または低級アルコールを系外に排出する
ことにより行われる。また本発明では、従来公知の重縮
合の前段階であるエステル交換反応において使用され
る、マンガン、亜鉛、カルシウム、マグネシウムなどの
化合物を併せて使用でき、およびエステル交換反応終了
後にリン酸または亜リン酸の化合物などにより、かかる
触媒を失活させて重縮合することも可能である。

【０１１２】芳香族ポリエステルの製造方法は、バッチ
式、連続重合式のいずれの方法をとることも可能であ
る。またその重合方法としては、溶融重縮合によりプレ
ポリマーを製造し、かかるプレポリマーの固体を固相重
合して高分子量化する方法が好適に挙げられる。

【０１１３】本発明の芳香族ポリエステル樹脂の分子量
については特に制限されないが、ｏ−クロロフェノール
を溶媒として３５℃で測定した固有粘度が０．５〜１．
５であるのが好ましく、特に好ましくは０．６〜１．２
である。

【０１１４】本発明のポリアルキル（メタ）アクリレー
ト樹脂とは、（メタ）アクリル酸エステル化合物の重合
体または共重合体をいう。（メタ）アクリル酸エステル
化合物の具体例は上述したとおりである。ポリアルキル
（メタ）アクリレート樹脂として好ましくはポリメチル
メタクリレート樹脂を挙げることができる。本発明のポ
リメチルメタクリレート樹脂は、メチルメタクリレート
を主成分とする重合体または共重合体をいう。共重合体
の共重合成分としては、前述した（メタ）アクリル酸エ
ステル化合物が挙げられる。ポリメチルメタクリレート
樹脂中メチルメタクリレートの組成割合としては、全重
合体成分１００重量％中、８０重量％以上であり、８５
重量％以上が好ましく、９０重量％以上が更に好まし
い。共重合成分としてはメチルアクリレートが好適であ
る。ポリメチルメタクリレート樹脂の重合方法としては
溶液重合、塊状重合、乳化重合などの各種ラジカル重合
の他、アニオン重合やグループトランスファー重合など
の各種重合法が使用できる。更にそれらにおいてリビン
グ重合を行い得られた、分子量分布の狭い樹脂なども使
用できる。かかるポリメチルメタクリレート樹脂はＭＢ
Ｓ共重合体などを含むものであってもよい。

【０１１５】本発明の組成物ＩにおけるＣ成分のゴム状
弾性体は、ガラス転移温度が１０℃以下、好ましくは−
１０℃以下、より好ましくは−３０℃以下のゴム成分を
４０重量％以上含有するものである。例えば、かかるゴ
ム成分に、芳香族ビニル、シアン化ビニル、アクリル酸
エステル、メタクリル酸エステル、およびこれらと共重
合可能なビニル化合物から選択されたモノマーの１種ま
たは２種以上が共重合されたグラフト共重合体を挙げる
ことができる。一方架橋構造を有しない熱可塑性エラス
トマーとして知られている各種、例えばポリウレタンエ
ラストマー、ポリエステルエラストマー、スチレン−エ
チレンプロピレン−スチレンエラストマー、ポリエーテ
ルアミドエラストマー等を使用することも可能である。

【０１１６】ここでいうガラス転移温度が１０℃以下の
ゴム成分としては、ブタジエンゴム、ブタジエン−アク
リル複合ゴム、アクリルゴム、アクリル-シリコーン複
合ゴム、イソブチレン−シリコーン複合ゴム、イソプレ
ンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴ
ム、エチレン−プロピレンゴム、ニトリルゴム、エチレ
ン−アクリルゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリ
ンゴム、フッ素ゴムおよびこれらの不飽和結合部分に水
素が添加されたものを挙げることができる。

【０１１７】中でもガラス転移温度が−１０℃以下のゴ
ム成分を含有するゴム状弾性体が好ましく、特にブタジ
エンゴム、ブタジエン−アクリル複合ゴム、アクリルゴ
ム、アクリル-シリコーン複合ゴムを使用したゴム状弾
性体が好ましい。ここで複合ゴムとは、２種以上のゴム
成分が共重合または分離できないよう相互に絡み合った
ＩＰＮ構造をとるように重合したゴムをいう。

【０１１８】かかるゴム状弾性体は市販されており容易
に入手することが可能である。例えばガラス転移温度が
１０℃以下のゴム成分として、ブタジエンゴム、アクリ
ルゴムまたはブタジエン−アクリル複合ゴムを主体とす
るものとしては、鐘淵化学工業（株）のカネエースＢシ
リーズ、三菱レーヨン（株）のメタブレンＣシリーズＷ
シリーズ、呉羽化学工業（株）のＥＸＬシリーズ、ＨＩ
Ａシリーズ、ＢＴＡシリーズ、ＫＣＡシリーズ、宇部サ
イコン（株）製のＵＣＬモディファイヤーレジンシリー
ズなどが挙げられ、ガラス転移温度が１０℃以下のゴム
成分としてアクリル−シリコーン複合ゴムを主体とする
ものとしては三菱レーヨン（株）よりメタブレンＳ−２
００１あるいはＳＲＫ−２００という商品名で市販され
ているものが挙げられる。

【０１１９】本発明において好適なタルクとしては、平
均粒径が５μｍ以下のものを挙げることができる。更に
好ましくは平均粒径が３μｍ以下である。下限としては
０．５μｍを挙げることができる。したがって好ましく
は平均粒径が０．５〜３μｍのタルクを挙げることがで
きる。ここでタルクの平均粒径は、液相沈降法の１つで
あるＸ線透過法で測定されたＤ５０（粒子径分布のメジ
アン径）をいう。かかる測定を行う装置の具体例として
はマイクロメリティックス社製Ｓｅｄｉｇｒａｐｈ５１
００などを挙げることができる。

【０１２０】タルクは造粒された形態で使用されること
が好ましい。造粒方法としては、バインダーを使用する
場合と、実質的に使用しない場合がある。バインダーを
使用しないものがより好適である。バインダーを使用し
ない場合の造粒方法としては、脱気圧縮の方法（例えば
真空状態で脱気しながらブリケッティングマシーンなど
でローラー圧縮する方法など）、および転動造粒や凝集
造粒の方法などが挙げられる。

【０１２１】密着性阻害成分における高級脂肪酸エステ
ルとしては、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂
肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、プロピ
レングリコール脂肪酸エステル、エチレングリコール脂
肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステルなど
を挙げることができ、中でもポリグリセリン脂肪酸エス
テルが好ましい。

【０１２２】滑剤においてはオレフィン系ワックスまた
はポリオルガノシロキサンが好ましい。オレフィン系ワ
ックスにおいては、ポリオレフィンワックスが好まし
く、特にポリエチレンワックスおよび／または１−アル
ケン重合体（α−オレフィンの重合体を含む）の使用が
好ましい。また分子量、分岐度などは特に制限されるも
のではないが、分子量としては重量平均分子量で５００
〜２０，０００が好ましく、より好ましくは１，０００
〜１５，０００である。ポリエチレンワックスとしては
現在一般に広く知られているものが使用でき、エチレン
を高温高圧下で重合したもの、ポリエチレンを熱分解し
たもの、ポリエチレン重合物より低分子量成分を分離精
製したものなどが挙げられる。ポリオレフィン系ワック
スは各種の官能基で変性されているものでもよい。ポリ
オルガノシロキサンにおいては、シリコーンオイルが好
ましい。

【０１２３】密着性阻害成分として作用する、官能基を
有する滑剤において、かかる官能基としては、例えばカ
ルボキシル基、カルボン酸無水物基、エポキシ基、オキ
サゾリン基、イソシアネート基、エステル基、アミノ
基、アルコキシシリル基などを挙げることができる。組
成物Ｉにおける芳香族ポリカーボネート樹脂との反応性
などから、官能基としてはカルボキシル基、カルボン酸
無水物基、エポキシ基、およびオキサゾリン基から選ば
れる少なくとも１種が好ましく、より好ましくはカルボ
キシル基、およびカルボン酸無水物基から選ばれる少な
くとも１種の官能基である。

【０１２４】本発明の密着性阻害成分として特に好適な
ものの１つは、カルボキシル基、およびカルボン酸無水
物基から選択された少なくとも１種の官能基を有するポ
リオレフィンワックスである。官能基を導入は従来公知
の方法により行うことができる。好ましい方法として
は、エチレン、プロピレン、炭素数４以上の１−アルケ
ン（α−オレフィンを含む）等を重合または共重合する
際に、マレイン酸、好ましくは無水マレイン酸を共重合
する方法が挙げられる。かかる方法は不必要な熱負荷が
なく、またかかる官能基の量の制御が容易である点でよ
り好ましい。本発明において特に好ましい密着性阻害成
分は、α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合体で
ある。かかる共重合体は、常法に従いラジカル触媒の存
在下に、溶融重合あるいはバルク重合法で製造すること
ができる。ここでα−オレフィンとしてはその炭素数が
平均値として１０〜６０のものを好ましく挙げることが
できる。α−オレフィンとしてより好ましくはその炭素
数が平均値として１６〜６０、更に好ましくは２５〜５
５のものを挙げることができる。

【０１２５】本発明の密着性阻害成分において、カルボ
キシル基およびカルボン酸無水物基の量としては、カル
ボキシル基およびカルボン酸無水物基から選択される少
なくとも１種の官能基を有する滑剤１ｇ当り０．０５〜
１０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、より好ましくは０．
１〜６ｍｅｑ／ｇであり、更に好ましくは０．５〜４ｍ
ｅｑ／ｇである。尚、ここで１ｅｑ（１当量）とは、カ
ルボキシル基の場合はカルボキシル基が１モル分存在す
ることをいい、カルボン酸無水物基の場合には、カルボ
ン酸無水物基が０．５モル分存在することをいう。他の
官能基の場合もカルボキシル基と同程度含まれているこ
とが好ましい。

【０１２６】本発明のオーバーシートおよびコアシート
を形成する樹脂中には、各種の添加剤を含めることがで
きる。添加剤としては熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、帯電防止剤などが挙げられる。特にコアシートに
おいてシートの押出加工時の熱安定性を高めるために、
熱安定剤を含むことが好ましい。

【０１２７】熱安定剤としては例えば各種ホスファイト
化合物、ホスホナイト化合物、およびホスフェート化合
物などを好ましく挙げることができる。

【０１２８】ホスファイト化合物としては、トリス（ジ
エチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−
プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブ
チルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ト
リス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファ
イト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエ
リスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノール
Ａペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキ
シルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げら
れる。

【０１２９】更に他のホスファイト化合物としては二価
フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用でき
る。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス
（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅ
ｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、
２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル
フェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス
（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト
などを挙げることができる。

【０１３０】ホスフェート化合物としては、トリブチル
ホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジル
ホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロル
フェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフ
ェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキ
セニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、
ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、
好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホス
フェートである。

【０１３１】ホスホナイト化合物としては、テトラキス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’
−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニ
レンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホス
ホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
フェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、
テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス
（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’
−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホ
スホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス
（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−
フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイ
ト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−
３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テ
トラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニ
レンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、
テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホ
ナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上
記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホス
ファイト化合物との併用可能であり好ましい。

【０１３２】リン化合物からなる安定剤としては、ホス
ファイト化合物またはホスホナイト化合物が好ましい。
またこれらとホスフェート化合物との併用も好ましい。

【０１３３】上記の中でもコアシートに好適な組成物Ｉ
においては、下記式（１）の構造を有するホスファイト
化合物を含むことが好ましく、更にかかるホスファイト
化合物とアルキルホスフェートとを組み合わせて使用す
ることが好ましい。アルキルホスフェートとしては特に
トリメチルホスフェートが好適である。

【０１３４】

【化１】

【０１３５】［式中Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ水素、炭素数１
〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基ない
しアルキルアリール基、炭素数７〜３０のアラルキル
基、炭素数４〜２０のシクロアルキル基、炭素数１５〜
２５の２−（４−オキシフェニル）プロピル置換アリー
ル基を示す。尚、シクロアルキル基およびアリール基
は、アルキル基で置換されていないもの、またはアルキ
ル基で置換されているもののいずれも選択できる。］

【０１３６】上記リン化合物からなる安定剤の組成割合
としては、本発明の樹脂組成物１００重量％中、０．０
０１〜２重量％が好ましく、より好ましくは０．００５
〜１重量％、更に好ましくは０．０１〜１重量％、特に
好ましくは０．０１〜０．５重量％である。

【０１３７】酸化防止剤としては、フェノール系酸化防
止剤、イオウ系酸化防止剤などを挙げることができる。
フェノール系酸化防止剤としては種々のものを使用する
ことができる。

【０１３８】フェノール系酸化防止剤の具体例として
は、例えばｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ
−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェル）プロピオ
ネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ
−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）
−４−メチルフェニルアクリレート、３，９−ビス｛２
−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５
−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１，−
ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサス
ピロ［５，５］ウンデカン、およびテトラキス［メチレ
ン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどを好ま
しく挙げることができ、ｎ−オクタデシル−β−（４’
−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ル）プロピオネートをより好ましく挙げることができ
る。

【０１３９】本発明のイオウ系酸化防止剤の具体例とし
ては、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオン酸エス
テル、ジトリデシル−３，３’−チオジプロピオン酸エ
ステル、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオン酸
エステル、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオン
酸エステル、ラウリルステアリル−３，３’−チオジプ
ロピオン酸エステル、ペンタエリスリトールテトラ（β
−ラウリルチオプロピオネート）エステル、ビス［２−
メチル−４−（３−ラウリルチオプロピオニルオキシ）
−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル］スルフィド、オクタ
デシルジスルフィド、メルカプトベンズイミダゾール、
２−メルカプト−６−メチルベンズイミダゾール、１，
１’−チオビス（２−ナフトール）などを挙げることが
できる。より好ましくは、ペンタエリスリトールテトラ
（β−ラウリルチオプロピオネート）エステルを挙げる
ことができる。

【０１４０】また紫外線吸収剤などを含むこともでき
る。紫外線吸収剤としては、例えば２−ヒドロキシ−４
−ｎ−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒ
ドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、ビス
（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェ
ニル）メタンなどに代表されるベンゾフェノン系紫外線
吸収剤を挙げることができる。

【０１４１】また紫外線吸収剤としては例えば２−
（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ
−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’
−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−
３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾト
リアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ドデシル
−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−
（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ビス（α，α’−ジ
メチルベンジル）フェニルベンゾトリアゾール、２−
［２’−ヒドロキシ−３’−（３”，４”，５”，６”
−テトラフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニ
ル］ベンゾトリアゾール、２，２’メチレンビス［４−
（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ
−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、メチ
ル−３−［３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−（２Ｈ−ベンゾ
トリアゾール−２−イル）−４−ヒドロキシフェニルプ
ロピオネート−ポリエチレングリコールとの縮合物に代
表されるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げるこ
とができる。

【０１４２】更に紫外線吸収剤としては例えば、２−
（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−
イル）−５−ヘキシルオキシフェノール、２−（４，６
−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−ト
リアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール
などのヒドロキシフェニルトリアジン系化合物を挙げる
ことができる。

【０１４３】またビス（２，２，６，６−テトラメチル
−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，
６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、
テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペ
リジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレ
ート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル
−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカ
ルボキシレート、ポリ｛［６−（１，１，３，３−テト
ラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−
２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチルピ
ペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６
−テトラメチルピペリジル）イミノ］｝、ポリメチルプ
ロピル３−オキシ−［４−（２，２，６，６−テトラメ
チル）ピペリジニル］シロキサンなどに代表されるヒン
ダードアミン系の光安定剤も含むことができる。

【０１４４】フェノール系酸化防止剤、またはイオウ系
酸化防止剤の組成割合はそれぞれ本発明の樹脂組成物１
００重量％中、０．００１〜２重量％が好ましく、より
好ましくは０．００５〜１重量％、更に好ましくは０．
０１〜１重量％、特に好ましくは０．０１〜０．５重量
％である。

【０１４５】また紫外線吸収剤、光安定剤の組成割合
は、それぞれ本発明の樹脂組成物１００重量％中、０．
００１〜２重量％が好ましく、より好ましくは０．００
５〜１重量％、更に好ましくは０．０１〜１重量％、特
に好ましくは０．０１〜０．５重量％である。

【０１４６】本発明の樹脂組成物は離型剤を含むもので
あってよい。離型剤としては、例えば、飽和脂肪酸エス
テル、不飽和脂肪酸エステル、ポリオレフィン系ワック
ス、フッ素化合物（ポリフルオロアルキルエーテルに代
表されるフッ素オイルなど）、パラフィンワックス、蜜
蝋などを挙げることができる。

【０１４７】離型剤は本発明の樹脂組成物１００重量％
中、０．００１〜２重量％が好ましく、より好ましくは
０．００５〜１重量％、更に好ましくは０．０１〜１重
量％、特に好ましくは０．０１〜０．５重量％である。

【０１４８】本発明では、特にオーバーシートにおいて
帯電防止性が必要とされる場合がある。その理由の１つ
はほこりの付着防止にある。その他の理由には静電気に
よりＩＣなどの損傷を防止することにある。

【０１４９】本発明の帯電防止剤としては、例えばポリ
エーテルエステルアミド、グリセリンモノステアレー
ト、ドデシルベンゼンスルホン酸アンモニウム塩、ドデ
シルベンゼンスルホン酸ホスホニウム塩、アルキルスル
ホン酸ナトリウム塩、無水マレイン酸モノグリセライ
ド、無水マレイン酸ジグリセライドなどが挙げられる。

【０１５０】その他本発明の樹脂組成物には各種の着色
剤を含むことができる。着色剤としては無機顔料や有機
顔料を使用することができる。また顔料としてはマイカ
の表面に酸化チタンや酸化鉄などをコートしたもの、ア
ルミニウムフレーク、ガラスフレークの表面に金属コー
トをしたもの、マイカやガラスフレークの表面に屈折率
の異なる複数の層をコートし見る角度により色味の変化
するものなどに代表されるメタリック顔料を含むことも
できる。

【０１５１】本発明のオーバーシートまたはコアシート
を形成する樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採
用される。例えば樹脂組成物中の各成分をそれぞれＶ型
ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装
置、押出混合機などの予備混合手段を用いて充分に混合
した後、場合により押出造粒器やブリケッティングマシ
ーンなどにより造粒を行い、その後ベント式二軸ルーダ
ーに代表される溶融混練機で溶融混練、およびペレタイ
ザー等の機器によりペレット化する方法が挙げられる。

【０１５２】他に、各成分をそれぞれ独立にベント式二
軸ルーダーに代表される溶融混練機に供給する方法や、
各成分のうち一部を予備混合した後、残りの成分と独立
に溶融混練機に供給する方法なども挙げられる。特に繊
維状の無機充填材は溶融混練時の繊維の折れを防止する
目的から、押出機途中から溶融状態の樹脂中に供給する
方法が好ましい。

【０１５３】尚、配合する成分に液状のものがある場合
には、溶融混練機への供給にいわゆる液注装置、または
液添装置を使用することができる。

【０１５４】

【発明の実施の形態】［実施例１〜１８、比較例１〜７
及び参考例１］以下に実施例をあげて本発明を更に詳細
に説明する。

【０１５５】オーバーシートとして、表１および表２に
示す透明熱可塑性樹脂を、９０〜１２０℃で６時間乾燥
した後、スクリュー径４０ｍｍのシート押出機［テクノ
ベル（株）製ＳＺＷ４０−３０ＦＰＬＧ］を使用し、厚
み０．０５ｍｍのシートを得た。

【０１５６】コアシートとして、表１および表２に示す
各成分を表記載の配合割合にてＶ型ブレンダーで混合し
た後、スクリュー径３０ｍｍのベント式二軸押出機［神
戸製鋼（株）製ＫＴＸ−３０］によりシリンダー温度２
７０℃でペレット化し、このペレットを１００〜１２０
℃で６時間乾燥した後、スクリュー径４０ｍｍのシート
押出機［テクノベル（株）製ＳＺＷ４０−３０ＦＰＬ
Ｇ］を使用し、厚み０．３４ｍｍのシートを得た。

【０１５７】上記方法で得たオーバーシート及びコアシ
ートを、表１および表２に示した組み合わせでオーバー
シート（０．０５ｍｍ）／コアシート１（０．３４ｍ
ｍ）／コアシート２（０．３４ｍｍ）／オーバーシート
２（０．０５ｍｍ）の構成にて、オーバーシートの材質
により異なるが１００〜１８０℃、１．５〜３．０ＭＰ
ａ荷重の条件で５〜２０分程度熱融着し積層シートと
し、カードサイズ（８５．５ｍｍ×５４．０ｍｍ×厚み
０．７８ｍｍ）に打ち抜き加工を行いカード積層体を得
た。得られたカード積層体は下記の（１）、（２）およ
び（６）の評価に使用した。また、オーバーシートおよ
びコアシートに使用した樹脂又は樹脂組成物について下
記の（３）、（４）および（５）の評価を行った。

【０１５８】比較例１は、オーバーシート（０．１５ｍ
ｍ）／コアシート１（０．２４ｍｍ）／コアシート２
（０．２４ｍｍ）／オーバーシート２（０．１５ｍｍ）
の構成にて同様にカード積層体を得たものである。また
比較例２は、シートの積層を熱融着ではなく、一般の接
着剤を使用し行った以外は実施例と同じ手順でカード積
層体を得たものである。また、参考例１はコアシートに
白色ＰＶＣ、オーバーシートに透明ＰＶＣを配した市販
のＰＶＣのカードを使用しエンボス加工性および耐熱性
の評価を行った。

【０１５９】評価は下記の方法によった。 （１）エンボス加工性 エンボス加工は（株）クスダ製小型電動エンボッサーＫ
Ｅ−７０００ＥＳ（文字はＪＩＳＸ９００１準拠）を用
いて行った。エンボス時のソリは、カード１００枚に対
してカードに「１２３４５６７８９０１２３４５６７８
９」という特定の数字の列を図１に示す位置に１列エン
ボス加工を行った。その中からランダムに抽出した１０
枚についてエンボスソリを測定しその平均値を算出し
た。測定はカードを水平な台に乗せエンボス文字の無い
部分のうち台から最も離れた点の高さをエンボスソリと
して（株）ミツトヨ製ハイトゲージ（Ｎｏ．５７０−２
２３）を用いて測定した。この場合エンボスソリは２ｍ
ｍ以下が好ましい。エンボスハイツは、カードに数字の
“１“をエンボスし、エンボス文字の高さを（株）ミツ
トヨ製マイクロゲージ（Ｎｏ．２９３−１１１）にて測
定した。ここの場合エンボスハイツは０．４５ｍｍ以上
が好ましい。また、エンボスソリの測定に使用した１０
０枚のエンボス加工後のカードについて、割れ・クラッ
クの有無を目視にて観察した。

【０１６０】（２）カード積層体の耐熱性 上記（１）の評価で使用したエンボス加工後のカード基
材を、１１５℃の熱風型オーブン中で２４時間処理後、
室温にて放置冷却した後、カードを水平な台に乗せ、エ
ンボス文字の無い部分のうち台から最も離れた点の高さ
をエンボスソリとして（株）ミツトヨ製ハイトゲージ
（Ｎｏ．５７０−２２３）を用いてエンボスソリを再度
測定した。かかる場合に１．５ｍｍ未満のエンボスソリ
であるものは◎、１．５〜２ｍｍであるものは○、２ｍ
ｍより大きい場合は×とした。

【０１６１】（３）荷重たわみ温度 ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従い、オーバーシートおよびコ
アシートに使用した樹脂または樹脂組成物の１．８２Ｍ
Ｐａ荷重下における荷重たわみ温度を測定した。

【０１６２】（４）引張強度 ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に従い、コアシートに使用した樹
脂組成物の引張降伏強度を測定した。

【０１６３】（５）曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従い、コアシートに使用した樹
脂組成物の曲げ試験を曲げ弾性率を測定した。

【０１６４】（６）充填材の平均粒子径 成形により得られたカード基材サンプルを電気炉にて５
００℃で３時間燃焼させ灰分を得た。得られた灰分を日
本電子（株）製ＪＳＭ−６１００型でタルク入りサンプ
ルについては４，０００倍にて電子顕微鏡画像を異なる
箇所で撮り、この画像を（株）ピアス製ＰＩＡＳ−ＩＩ
Ｉシステムにより画像解析することにより平均粒径を算
出した。画像解析は電子顕微鏡画像を２値化処理した
後、原画像との比較によりフィラー同士が重なったもの
や着色剤などの不適切な画像を除去した後、それぞれの
画像上のドット数から画像上の充填材個々の面積を算出
した。これを繰り返し測定総数を２００個とした後、測
定総面積を算出し、更に面積の小さなものから面積を積
算しこれが総面積の５０％となる部分を挟む２つ充填材
の面積の平均値を５０％面積として算出した。この平方
根を平均粒子径として算出した。ガラスミルドファイバ
ーについては１，０００倍で観察された画面から繊維径
に相当する２点間の距離を２００個測り、その数平均値
として算出した。

【０１６５】なお、表１〜表２に記載の各成分を示す記
号は下記の通りである。 （オーバーシート） ＰＣ：ビスフェノールＡとホスゲンより製造される粘度
平均分子量２３，７００の直鎖状芳香族ポリカーボネー
ト樹脂（帝人化成（株）製「パンライトＬ−１２５
０」、荷重たわみ温度１３３℃）のシート押し出しによ
って得られた全光線透過率９０％の厚さ０．０５ｍｍの
シート、および０．１５ｍｍのシート（比較例用） ＡＢＳ：透明ＡＢＳ樹脂（ダイセル化学工業（株）製
「セビアン−ＶＴ１５０」、荷重たわみ温度８６℃）を
シート押出しによって得られた全光線透過率８５％の厚
さ０．０５ｍｍのシート（但し比較例１のもののみ０．
１５ｍｍのシートとした） ＡＳ：アクリロニトリル−スチレン共重体（三井化学
（株）製「ライタック９８０ＰＣ」、荷重たわみ温度９
２℃）をシート押し出しによって得られた全光線透過率
８８％の厚さ０．０５ｍｍのシート ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート（帝人（株）製
「ＴＲ−８５８０」、固有粘度０．８、荷重たわみ温度
６５℃）のシート押し出しによって得られた全光線透過
率８８％の厚さ０．０５ｍｍのシート ＣＰＥＴ：ジオール成分中５０モル％が１，４−シクロ
ヘキサンジメタノール単位である共重合ポリエステル
（イーストマン ケミカル ジャパン（株）製「ＥＡＳ
ＴＡＲ ＰＣＴＧ ５４４５」、荷重たわみ温度６５
℃）のシート押し出しによって得られた全光線透過率９
０％の厚さ０．０５ｍｍのシート ＰＶＣ：市販の透明ＰＶＣシート（比較例用）。

【０１６６】（コアシート） （Ａ成分） ＰＣ−１：ビスフェノールＡとホスゲンより製造される
粘度平均分子量２２，５００の直鎖状芳香族ポリカーボ
ネート樹脂（帝人化成（株）製「パンライトＬ−１２２
５」） ＰＣ−２：ビスフェノールＡとホスゲンより製造される
粘度平均分子量１９，５００の直鎖状芳香族ポリカーボ
ネート樹脂（帝人化成（株）製「パンライトＬ−１２２
５Ｌ」） ＰＣ−３：ビスフェノールＡとホスゲンより製造される
粘度平均分子量１５，５００の直鎖状芳香族ポリカーボ
ネート樹脂（帝人化成（株）製「パンライトＬ−１２２
５ＬＬ」）

【０１６７】（Ｂ成分） ＡＢＳ：ＡＢＳ樹脂（三井化学（株）製「サンタックＵ
Ｔ−６１」） ＡＳ：アクリロニトリル−スチレン共重体（三井化学
（株）製「ライタック９８０ＰＣ」） ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート（帝人（株）製
「ＴＲ−８５８０」、固有粘度０．８）

【０１６８】（Ｃ成分） ゴム状弾性体：ポリオルガノシリコンゴム成分とポリア
ルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分離できない
様に相互に絡み合った構造を有している複合ゴムにメチ
ルメチルメタクリレートがグラフト重合されてなる複合
ゴム系グラフト共重合体（三菱レイヨン（株）製「Ｓ−
２００１」）

【０１６９】（Ｄ成分） タルク：タルク（林化成工業（株）製「Ｕｐｎ Ｈ−Ｓ
Ｔ０．８」、測定された平均粒子径：３μｍ） ＭＦ：ガラスミルドファイバー（日東紡（株）製「ＰＦ
Ｅ−３０１」、測定された平均繊維径：９μｍ）

【０１７０】（Ｅ成分） オレフィン系ワックス：α−オレフィンと無水マレイン
酸との共重合によるオレフィン系ワックス（ダイヤカル
ナ−ＰＡ３０Ｍ；三菱化学（株）製（無水マレイン酸含
有量＝１０重量％））

【０１７１】（その他） 安定剤１：リン系安定剤（ＴＭＰ、大八化学工業（株）
製） 安定剤２：リン系安定剤（アデカスタブＰＥＰ−８、旭
電化工業（株）製） 酸化チタン：Ｔｉｏｘｉｄｅ Ｒ−ＴＣ３０（タイオキ
サイドジャパン（株）製、平均粒子径：０．２μｍ）

【０１７２】

【表１】

【０１７３】

【表２】

【０１７４】この表から明らかなように、本発明の組成
物から得られたカード積層体は１１５℃以上の耐熱性を
有し、現行汎用されているＰＶＣ製カードよりも良好な
エンボスソリ及びエンボスハイツを達成し、エンボス加
工性が極めて良好であることがわかる。

【０１７５】一方比較例１に示されるようにオーバーシ
ートが０．１ｍｍより厚い場合では、実施例と同じ材質
のコアシートを使用した場合でも、オーバーシートの影
響でエンボス加工性および耐熱性が低下し好ましくな
い。また、比較例２に示されるようにシートの積層を、
熱融着以外の方法で行った場合においても、エンボス加
工性が低下し好ましくない。

【０１７６】また比較例３〜５に示されるように、コア
シート用樹脂組成物に特定の無機充填材が配合されない
場合は、エンボスソリが大幅に劣ることがわかる。更に
比較例６及び７よりそれらが特定量より多い場合や、曲
げ弾性率／引張り強度の比が６０以上を満たさない場合
には、エンボスハイツとエンボスソリの高いレベルでの
両立はできない。また比較例３に示されるように、荷重
たわみ温度の条件を満足しない場合には、カード基材の
耐熱性が十分でなく、熱負荷により変形を生じることが
わかる。

【０１７７】尚、実施例１及び２の比較から、酸変性の
オレフィン系ワックスを添加した場合にはエンボス加工
性もより良好であると共に、成形時の熱安定性もより良
好でカード積層体の作成条件の幅が広く、より製作が容
易であることがわかる。

【０１７８】また実施例１１の構成において、コアシー
ト間にＩＣモジュール（厚み２００μｍ）を挟みこみプ
レス温度１３０℃、圧力１ＭＰａの条件で熱融着したと
ころ、表面の外観および平坦性に優れ、反りのないカー
ド積層体が得られた。

【０１７９】

【発明の効果】本発明のプラスチックカード積層体は、
耐熱性に優れ、且つエンボス加工性、耐衝撃強度、及び
機械的特性に優れ、更に燃焼時に有害なガスを発生せ
ず、磁気カード、クレジットカード、およびＩＣカード
等各種カードとして最適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例において使用した、ＪＩＳＸ９
００１に準拠したカード積層体（長さ８５．５ｍｍ×幅
５４．０ｍｍ×厚み０．８０ｍｍ）にエンボスした位置
を示す正面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 25/04 Ｃ０８Ｌ 25/04 51/04 51/04 67/02 67/02 69/00 69/00 101/00 101/00 Ｆターム(参考） 2C005 HA10 HA17 HA21 HB20 JA01 JA08 JA11 KA03 LA03 MA07 MA11 MA19 MB10 NB13 PA04 QC12 RA04 4F100 AA01B AA21 AC05B AC10B AJ11B AK12A AK12B AK12C AK25B AK27A AK27C AK41A AK41B AK41C AK43A AK43C AK45A AK45B AK45C AK74A AK74C AL01A AL01C AL04B AL05A AL05B AL05C AL08B AL09B AN02B BA03 BA06 BA10A BA10C CA05 DE01B DE02B DE03B GB71 JA20A JA20B JA20C JJ03 JK01 JK02B JK07B JK10 JK20A JK20B JK20C JL00 JL01 YY00A YY00B YY00C 4J002 BB204 BC03X BC04X BC06X BN12X BN14X BN15X BN16X BN23Y CF03X CF05X CF06X CF08X CG00W DA017 DE136 DE236 DJ007 DJ046 DJ056 DL006 DL007 FA047 FA067 FD016 FD017 GC00 GF00

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚以上のシートを積層してなるプラス
   チックカード積層体であって、外層を構成するシート
   （オーバーシート）が下記条件（１）および（２）を満
   足し、内層を構成するシート（コアシート）が下記条件
   （３）を満足し、且つ該積層体が各層のシートを熱融着
   することにより形成されたことを特徴とするプラスチッ
   クカード積層体。 （１）オーバーシートの樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ−
   ６４８に従って測定した１．８２ＭＰａ荷重下における
   荷重たわみ温度が６０℃以上であり、 （２）オーバーシートの厚みは０．００５〜０．１ｍｍ
   であり、かつ （３）コアシートを形成する樹脂組成物は、（ｉ）ＡＳ
   ＴＭ Ｄ−６３８に従って測定した引張降伏強度が３５
   〜５５ＭＰａ、（ｉｉ）ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って
   測定した曲げ弾性率が３，０００〜６，３００ＭＰａ、
   （ｉｉｉ）曲げ弾性率／引張降伏強度の比が６０以上、
   （ｉｖ）ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に従って測定した１．８
   ２ＭＰａ荷重下における荷重たわみ温度が１００℃以上
   である。
2. 【請求項２】 上記コアシートが更に下記条件（４）を
   満足する請求項１に記載のプラスチックカード積層体。 （４）コアシートを形成する樹脂組成物は、芳香族ポリ
   カーボネート樹脂（Ａ成分）２０〜９９重量％、スチレ
   ン系樹脂および芳香族ポリエステル樹脂から選択させる
   少なくとも１種の熱可塑性樹脂（Ｂ成分）１〜８０重量
   ％、およびゴム状弾性体（Ｃ成分）０〜３０重量％の合
   計が１００重量％である樹脂組成物１００重量部当り、
   平均粒子径０．５〜５０μｍの粒状充填材、平均粒子径
   ０．５〜５０μｍの板状充填材、及び平均繊維径が０．
   ５〜２０μｍの繊維状充填材から選択される少なくとも
   １種の無機充填材（Ｄ成分）５〜４０重量部を含んでな
   るポリカーボネート樹脂組成物。
3. 【請求項３】 オーバーシートが、芳香族ポリカーボネ
   ート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、
   ＡＳ樹脂、及びポリアルキル（メタ）アクリレート樹脂
   から選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂である請
   求項１または２のいずれかに記載のプラスチックカード
   積層体。
4. 【請求項４】 オーバーシートが、テレフタル酸単位を
   主とする芳香族ジカルボン酸単位と、エチレングリコー
   ル単位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単位
   を主とするジオール単位からなる共重合芳香族ポリエス
   テルである請求項１または２のいずれかに記載のプラス
   チックカード積層体。
5. 【請求項５】 Ｄ成分が平均粒子径０．５〜１０μｍの
   タルク、マイカまたはその混合物からなる請求項２〜４
   のいずれか１項に記載のプラスチックカード積層体。
6. 【請求項６】 Ｃ成分がポリオルガノシロキサンゴム成
   分とポリアルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分
   離できない様に相互に絡み合った構造を有する複合ゴム
   に、芳香族ビニル、シアン化ビニル、アクリル酸エステ
   ル、及びメタクリル酸エステルから選択される１種また
   は２種以上がグラフト重合されてなる複合ゴム系グラフ
   ト共重合体であって、かかる複合ゴムがＣ成分中４０〜
   ７０重量％であり、更に該Ｃ成分がＡ成分、Ｂ成分及び
   Ｃ成分からなる樹脂組成物１００重量％中２〜２５重量
   ％である請求項２〜５のいずれか１項に記載のプラスチ
   ックカード積層体。
7. 【請求項７】 コアシートを形成する樹脂組成物が、更
   にカルボキシル基及び／またはカルボン酸無水物基を含
   有するオレフィン系ワックス（Ｅ成分）をＡ成分、Ｂ成
   分、および任意にＣ成分の合計１００重量部に対し、
   ０．０２〜５重量部含有する請求項２〜６のいずれか１
   項に記載のプラスチックカード積層体。