KR101436008B1 - 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속 프레임이 포함된 플라스틱 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 금속 프레임을 1차 부식시켜 외곽의 테두리와, 상기 테두리의 내측 상·하부에 함몰된 수용공간을 형성하는 1차 부식 단계; 상기 수용공간 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍이 형성된 메쉬망을 형성하는 2차 부식 단계; 상기 메쉬망에 대응되는 위치에 충진재를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망의 구멍에 상기 충진재를 충진시키는 1차 라미네이트 단계; 및 1차 라미네이트된 상기 금속 프레임의 상·하부 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 열과 압력을 이용하여 최종 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드를 제공한다.
본 발명에 의하면, 가이드틀을 이용하거나 금속 프레임에 테두리를 형성하고, 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하는 방식으로 라미네이트함으로써, 카드의 두께가 균일하고, 카드의 형태가 쉽게 변형되지 않으며, 다양한 형상 및 모양으로 제작하기가 용이함은 물론, 금속 프레임에 메쉬망을 형성하고 충진재를 충진시켜 카드의 강도를 확보하는 동시에 문자나 숫자의 엠보싱 처리가 용이하고, 품질과 생산성이 우수한 효과가 있다.

Description

금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드 및 그 제조 방법{PLASTIC CARD WITH METAL FRAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 금속 프레임이 포함된 플라스틱 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 가이드틀을 이용하거나 금속 프레임에 테두리를 형성하여 제조함으로써 카드의 형태가 쉽게 변형되지 않고, 다양한 형상 및 모양으로 제작하기가 용이한 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
신용카드는 소비자 신용의 일종으로서, 카드 발행사와 계약을 체결한 회원이 가맹점에서 상품이나 서비스를 구입할 경우 카드 발행사가 교부한 신용카드를 제시하고 전표에 서명을 하면 현금의 지출없이 구매가 가능한 결제수단이다.
이때, 대금은 카드 발행사의 거래 은행을 통하여 판매의 일정 기간 후에 회원의 예금계좌에서 자동적으로 가맹점의 계좌로 이체되고, 가맹점은 이에 대한 소정의 거래 수수료를 부담하게 된다.
이와 같이, 신용카드는 현금을 소지하지 않아도 된다는 사용상의 편리함과 구매 후 일정 기간 후에 대금이 결제된다는 결제시점상 이득 및 신용카드 발행사의 각종 마일리지 정책 등이 더해져 그 사용이 급격하게 증가되어 왔고, 근래에는 신용카드의 사용이 일반화되고 있다.
또한, 직업이나 수입 등을 고려하여 일정한 기준을 충족하는 사람에게는 골드 카드나 플래티늄 카드가 제공되고, 최근에는 신용등급이 높은 우수 고객에게 상기 골드 카드나 플래티늄 카드보다 단계가 더 높은 프리미엄의 신용카드가 제공되고 있다.
종래의 신용카드는 금속판에 합성수지 시트를 접착제로 부착하거나 라미네이터(laminator) 또는 프레스(press) 등과 같은 기계로 열과 압력을 가하여 합성수지 시트를 금속판에 적층시킨 후에 카드펀칭 및 후속 작업을 하여 제조하여 왔다.
그러나, 합성수지 시트를 금속판에 라미네이트하는 과정에서 높은 열과 압력에 의하여 합성수지 시트가 유체로 변하여 외부로 유출되거나 이동됨으로써 카드의 인쇄 품질이 저하되고, 카드의 두께가 균일하지 않으며, 카드 표면에 기포가 많이 발생함은 물론, 후작업 중에 테두리를 따라 합성수지 시트를 절단하는 것이 용이하지 않았다.
특히, 카드에 다른 재질을 갖는 장식물을 함께 장착하여 사용할 경우 접착 방법과 조건이 상이하여 고온 및 고압의 라미네이팅 작업을 할 수 없어 다양한 재료 이용과 여러가지 형상 및 모양으로 응용 제작하는데에 한계가 있었다.
게다가, 카드를 제조한 후 펀칭을 하기 때문에 카드의 외곽에 금속 장식을 임플란트시키는 것이 어렵고, 카드에 이름이나 카드번호 등의 문자나 숫자를 돌출되게 찍는 엠보싱 작업시 금속판으로 인하여 엠보싱 작업이 잘 이루어지지 않고, 이를 회피하기 위하여 엠보싱 위치에 금속판을 제거할 경우 카드가 뒤틀리거나 변형되는 문제가 있었다.
본 발명은 상술한 문제점들을 모두 해결하기 위하여 안출된 것으로, 가이드틀을 이용하거나 금속 프레임에 테두리를 형성하고, 금속 프레임의 내측 공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차 적층한 후 롤링 및 저온 접착하여 플라스틱 카드를 제조함으로써, 카드의 두께가 균일하고, 기포가 없으며, 카드의 형태가 쉽게 변형되지 않아 품질이 우수하고, 다양한 형상 및 모양으로 제작하기가 용이함은 물론, 금속 프레임에 메쉬망을 형성하고 충진재를 충진시켜 카드의 강도를 확보하는 동시에 문자나 숫자의 엠보싱 처리가 용이하고, 높은 열과 압력을 사용하지 않아 합성수지 시트가 유체로 변하여 외부로 유출되지 않으며, 카드에 다른 재질을 갖는 장식물을 함께 장착하여 제조 가능한 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드 및 그 제조 방법의 제공을 그 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 금속 프레임을 1차 부식시켜 외곽의 테두리와, 상기 테두리의 내측 상·하부 중 적어도 한 곳에 함몰된 수용공간을 형성하는 1차 부식 단계; 상기 수용공간 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍이 형성된 메쉬망을 형성하는 2차 부식 단계; 상기 메쉬망에 대응되는 위치에 충진재를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망의 구멍에 상기 충진재를 충진시키는 라미네이트 단계; 라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 상·하부 롤러를 이용 가압하여 기포를 제거하는 기포 제거 단계; 및 100℃ 미만의 온도에서 열과 압력을 이용하여 상기 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 상기 금속 프레임에 접착시키는 저온 접착 단계;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 금속 프레임의 상·하부 중 적어도 한 곳을 1차 부식시켜 시트가 접착될 수용공간을 형성하는 1차 부식 단계; 상기 수용공간 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍이 형성된 메쉬망을 형성하는 2차 부식 단계; 상기 메쉬망에 대응되는 위치에 충진재를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망의 구멍에 상기 충진재를 충진시키는 라미네이트 단계; 및 라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 상기 금속 프레임의 외곽에 가이드틀을 설치한 상태에서, 상·하부 롤러를 이용 가압하여 기포를 제거하는 기포 제거 단계; 및 100℃ 미만의 온도에서 열과 압력을 이용하여 상기 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 상기 금속 프레임에 접착시키는 저온 접착 단계;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법을 제공한다.
더불어, 본 발명은 금속 프레임을 1차 부식시켜 외곽의 테두리와, 상기 테두리의 내측 상·하부 중 적어도 한 곳에 함몰된 수용공간을 형성하는 1차 부식 단계; 상기 수용공간 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍이 형성된 메쉬망을 형성하는 2차 부식 단계; 상기 메쉬망에 대응되는 위치에 충진재를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망의 구멍에 상기 충진재를 충진시키는 1차 라미네이트 단계; 및 1차 라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 열과 압력을 이용하여 최종 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법을 제공한다.
그리고, 본 발명은 금속 프레임의 상·하부 중 적어도 한 곳을 1차 부식시켜 시트가 접착될 수용공간을 형성하는 1차 부식 단계; 상기 수용공간 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍이 형성된 메쉬망을 형성하는 2차 부식 단계; 상기 메쉬망에 대응되는 위치에 충진재를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망의 구멍에 상기 충진재를 충진시키는 1차 라미네이트 단계; 및 1차 라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 상기 금속 프레임의 외곽에 가이드틀을 설치한 상태에서, 열과 압력을 이용하여 최종 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법을 제공한다.
이때, 상기 2차 부식 단계 이후에, 상기 메쉬망의 강도를 약화시키기 위하여 열을 가하는 열처리 단계를 더 포함하는 것에도 그 특징이 있다.
게다가, 상기 열처리 단계는 500℃ 내지 1,000℃의 온도 범위에서 이루어지는 것에도 그 특징이 있다.
뿐만 아니라, 상기 금속 프레임의 외곽을 절단하는 펀칭 단계를 더 포함하는 것에도 그 특징이 있다.
나아가, 상기 저온 접착 단계는 10 내지 70℃의 온도와, 60 내지 100 bar의 압력 범위에서 수행되는 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 2차 라미네이트 단계는 120 ~ 230℃의 온도와, 60 내지 100 bar의 압력 범위에서 수행되는 것에도 그 특징이 있다.
이와 함께, 본 발명은 외곽에 테두리가 형성되고, 상기 테두리의 내측 상·하부 중 적어도 한 곳에 함몰된 수용공간이 형성되며, 상기 수용공간 내 일부 영역에 다수의 구멍이 형성된 메쉬망이 형성되고, 상기 메쉬망에 충진재가 충진된 금속 프레임; 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제에 의해 형성된 접착층; 상기 접착층에 접착된 인쇄용 시트; 및 상기 인쇄용 시트의 외면에 적층 연결된 오버레이 시트;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드를 제공한다.
아울러, 본 발명은 일부 영역에 다수의 구멍이 형성된 메쉬망이 형성되고, 상기 메쉬망에 충진재가 충진된 금속 프레임; 상기 금속 프레임의 상·하부 중 적어도 한 곳에 접착제에 의해 형성된 접착층; 상기 접착층에 접착된 인쇄용 시트; 및 상기 인쇄용 시트의 외면에 적층 연결된 오버레이 시트;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드를 제공한다.
여기서, 상기 테두리는 외곽의 일부에만 형성되어 있는 것에도 그 특징이 있다.
게다가, 상기 충진재는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, PVC, 폴리에스테르, 아크릴 중 어느 하나의 합성수지로 이루어진 것에도 그 특징이 있다.
본 발명에 의하면, 가이드틀을 이용하거나 금속 프레임에 테두리를 형성하고, 금속 프레임의 내측 공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차 적층한 후 롤링 및 저온 접착하여 플라스틱 카드를 제조함으로써, 카드의 두께가 균일하고, 기포가 없으며, 카드의 형태가 쉽게 변형되지 않아 품질이 우수하고, 다양한 형상 및 모양으로 제작하기가 용이함은 물론, 금속 프레임에 메쉬망을 형성하고 충진재를 충진시켜 카드의 강도를 확보하는 동시에 문자나 숫자의 엠보싱 처리가 용이하고, 높은 열과 압력을 사용하지 않아 합성수지 시트가 유체로 변하여 외부로 유출되지 않으며, 카드에 다른 재질을 갖는 장식물을 함께 장착하여 제조 가능한 우수한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법의 공정도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법의 공정도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법의 공정도.
도 5는 본 발명의 나머지 실시예에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법의 공정도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법에 관한 플로우차트.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법에 관한 플로우차트.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 메쉬망이 형성된 금속 프레임의 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법은, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 1차 부식 단계(S10), 2차 부식 단계(S20), 라미네이트 단계(S50), 기포 제거 단계(S60) 및 저온 접착 단계(S70)를 포함하여 이루어지고, 중간에 펀칭 단계(S30)와 열처리 단계(S40)를 선택적으로 수행할 수 있다.
먼저, 상기 1차 부식 단계(S10)는 금속 프레임(10)을 1차 부식시켜 외곽의 테두리(11)와, 상기 테두리(11)의 내측 상·하부 중 적어도 한 곳에 함몰된 수용공간(12)을 형성하는 공정이다.
이때, 1차 부식에 의하여 상기 테두리(11)는 상측 또는 하측 또는 상·하측으로 돌출되도록 형성되어, 후속 공정에서 열과 압력에 의하여 접착제(21), 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)가 외부로 유출되지 않도록 하는 가이드틀의 역할을 한다.
여기서, 상기 테두리(11)는 상기 금속 프레임(10) 외곽의 일부에만 형성될 수 있고, 이와 같은 경우 상기 테두리(11)가 형성되지 않은 나머지 부분에는 가이드틀(G)을 밀착시켜 라미네이트 공정을 수행한다.
또한, 1차 부식에 의하여 상기 테두리(11)의 내측에는 상·하부 중 적어도 한 곳에 함몰된 수용공간(12)이 형성되어, 상기 수용공간(12)의 내부에 접착제(21), 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)가 접착된다.
상기 1차 부식 단계(S10)의 수행 후, 상기 수용공간(12) 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍(13a)이 형성된 메쉬망(13)을 형성하는 2차 부식 단계(S20)를 수행한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 금속 프레임(10)의 수용공간(12) 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍(13a)을 형성하여 메쉬망(13)을 형성하는 바, 이는 카드에 이름이나 카드번호 등의 문자나 숫자를 돌출되게 찍는 엠보싱 작업시 금속 프레임(10)으로 인하여 엠보싱 작업이 잘 이루어지지 않고, 연성이나 소성이 부족하여 카드가 뒤틀리거나 손상되는 문제를 해소하고자 함이다.
즉, 금속 프레임(10)에 다수의 구멍(13a)을 형성하여 마치 그물과 같은 메쉬망(13)을 형성함으로써, 메쉬망(13) 부분의 강도가 약화되어 엠보싱 작업이 원활하게 이루어질 수 있을 뿐만 아니라, 카드가 뒤틀리거나 변형되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 카드의 품질과 생산성이 증대된다.
상기 2차 부식 단계(S20)의 수행 후, 상기 금속 프레임(10)의 외곽을 절단하는 펀칭 단계(S30)를 더 수행할 수 있다.
즉, 상기 1차 및 2차 부식 단계(S10, S20)의 수행에 의하여 금속 프레임(10)의 전체가 부식되어 외곽 펀칭이 필요치 않은 경우에는 상기 펀칭 단계(S30)를 수행할 필요가 없으나, 그렇지 않은 경우에는 상기 금속 프레임(10) 외곽을 펀칭하여 절단한다.
또한, 상기 펀칭 단계(S30)의 수행 후, 상기 메쉬망(13)의 강도를 약화시키기 위하여 열을 가하는 열처리 단계(S40)를 더 수행할 수 있다.
즉, 이러한 열처리는 카드에 문자나 숫자를 돌출되게 찍는 엠보싱 작업이 이루어지는 부분인 상기 메쉬망(13)의 강도를 약화시켜 엠보싱 작업이 용이하게 이루어지게 하기 위함이다.
여기서, 상기 열처리 단계(S40)는 500℃ 내지 1,000℃의 온도 범위에서 이루어지는 것이 바람직하고, 열처리 온도가 500℃ 미만이면 상술된 효과가 적고, 열처리 온도가 1,000℃를 초과하면 과도한 열처리로 인하여 카드가 구부러지거나 변형될 수 있기 때문이다.
상기 열처리 단계(S40)의 수행 후, 상기 메쉬망(13)에 대응되는 위치에 충진재(14)를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망(13)의 구멍(13a)에 상기 충진재(14)를 충진시키는 라미네이트 단계(S50)를 수행한다.
즉, 상기 금속 프레임(10) 내측 수용공간(12)에 형성된 메쉬망(13)에 대응되는 위치에 충진재(14)를 적층한 상태에서, 상기 금속 프레임(10)의 형상에 대응되게 제작된 밀러판(M)을 이용하여 상기 금속 프레임(10)의 상·하측에서 열과 압력을 가하여 상기 충진재(14)를 상기 메쉬망(13)의 구멍(13a)에 충진시켜 공간을 메우는 것이다.
이와 같이 하면, 천공을 하거나, 엠보싱 작업시 카드가 뒤틀리거나 변형되는 것을 방지할 수 있고, 상기 충진재(14)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, PVC, 폴리에스테르, 아크릴 중 어느 하나의 합성수지로 이루어지기 때문에, 후속 공정에서 핫멜트 접착제와의 부착강도가 증대되므로, 인쇄용 시트(30)가 이들을 매개로 금속 프레임(10)에 견고히 접착될 수 있는 것이다.
상기 라미네이트 단계(S50)의 수행 후 라미네이트된 상기 금속 프레임(10)의 수용공간(12)에 접착제(21), 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)를 순차로 적층하고, 상·하부에서 롤러(R)를 이용 가압하여 기포를 제거하는 기포 제거 단계(S60)를 수행한다.
상기 기포 제거 단계(S60)를 수행함으로써 카드 표면에 기포가 발생되지 않아 품질이 우수한 카드를 제조할 수 있다.
상기 기포 제거 단계(S60)의 수행 후, 100℃ 미만의 온도에서 열과 압력을 이용하여 상기 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)를 상기 금속 프레임(10)에 접착시키는 저온 접착 단계(S70)를 수행한다.
상기 저온 접착 단계(S70)는 기포가 제거된 상기 금속 프레임(10)과 그 수용공간(12)에 순차 적층된 접착제(21), 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)를 밀러판(M)에 의하여 낮은 열과 압력을 가하여 접착함으로써 본 발명의 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드(1)가 제조되는 것이다.
종래에는 합성수지 시트를 금속판에 라미네이트하는 과정에서 높은 열과 압력에 의하여 합성수지 시트가 유체로 변하여 외부로 유출되거나 이동됨으로써 카드의 인쇄 품질이 저하되고, 카드의 두께가 균일하지 않으며, 카드 표면에 기포가 많이 발생함은 물론, 후작업 중에 테두리를 따라 합성수지 시트를 절단하는 것이 용이하지 않았으나, 본 발명에서는 기포 제거 단계(S60) 및 저온 접착 단계(S70)를 수행함으로써 이와 같은 문제들을 해결하였다.
이때, 상기 저온 접착 단계(S70)는 10 내지 70℃의 온도와, 60 내지 100 bar의 압력 범위에서 수행됨으로써, 높은 열과 압력을 사용하지 않아 합성수지 시트가 유체로 변하여 외부로 유출되지 않으며, 카드에 다른 재질을 갖는 장식물을 함께 장착하여 제조 가능한 우수한 효과가 있다.
여기서, 상기 접착제(21)는 저온에서 경화될 수 있는 접착제인 것이 바람직하고, 예컨대 우레탄, PVC 접착제 등이 있다.
그리고, 상기 인쇄용 시트(30)는 카드에 관한 각종 정보나 이미지가 인쇄되고, 합성수지 또는 금속으로 이루어지며, 상기 오버레이 시트(40)는 상기 인쇄용 시트(30)를 피복하여 외부 충격이나 화학약품 등으로부터 카드를 보호한다.
이때, 마그네틱띠(magnetic stripe)가 상기 오버레이 시트(40)와 함께 라미네이트될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법은, 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 1차 부식 단계(T10), 2차 부식 단계(T20), 라미네이트 단계(T50), 기포 제거 단계(T60) 및 저온 접착 단계(T70)를 포함하여 이루어지고, 중간에 펀칭 단계(T30)과 열처리 단계(T40)를 선택적으로 더 수행할 수 있다.
상술된 공정의 대부분은 이미 상술한 내용과 대부분 동일하고, 다만 상기 1차 부식 단계(T10)는 금속 프레임(10)의 상·하부 중 적어도 한 곳을 1차 부식시켜 시트가 접착될 수용공간(12)을 형성한다. 즉 금속 프레임(10)에 테두리(11)가 없어도 제조가 가능한 방법이다.
또한, 상기 기포 제거 단계(T60) 및 저온 접착 단계(T70)에서 라미네이트된 상기 금속 프레임(10)의 수용공간(12)에 접착제(21), 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)를 순차로 적층하고, 상기 금속 프레임(10)의 외곽에 가이드틀(G)을 밀착 설치한 상태에서, 롤링 및 접착 작업을 수행한다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 1차 부식 단계(S10), 2차 부식 단계(S20) 및 상기 라미네이트 단계(S30)와 동일한 1차 라미네이트 단계를 수행한 후에, 1차 라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 열과 압력을 이용하여 최종 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계를 수행할 수 있다.
즉, 1차 라미네이트된 상기 금속 프레임(10)의 수용공간(12)에 접착제(21), 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)를 순차로 적층하고, 밀러판(M)에 의하여 열과 압력을 가하여 최종적으로 라미네이트함으로써, 본 발명의 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드(1)가 제조되는 것이다.
여기서, 상기 2차 라미네이트 단계는 120 ~ 230℃의 온도와, 60 내지 100 bar의 압력 범위에서 수행됨으로써, 라미네이팅 효과가 우수하고, 과도한 열처리로 인한 카드의 변형을 방지하며, 카드에 서로 다른 재질을 갖는 장식물을 함께 장착하여 제조 가능한 우수한 효과가 있다.
아울러, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 1차 부식 단계(S10), 2차 부식 단계(S20) 및 상기 라미네이트 단계(S30)와 동일한 1차 라미네이트 단계를 수행한 후에, 1차 라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 상기 금속 프레임의 외곽에 가이드틀을 밀착 설치한 상태에서, 열과 압력을 이용하여 최종 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계를 수행할 수 있다.
이와 같은 제조 방법에 의해 제조된 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드(1)는 도 1(a)에 도시된 바와 같이 크게 금속 프레임(10), 접착층(20), 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)로 이루어진다.
이때, 상기 금속 프레임(10)은 외곽에 테두리(11)가 형성되고, 상기 테두리(11)의 내측 상·하부 중 적어도 한 곳에 함몰된 수용공간(12)이 형성되며, 상기 수용공간(12) 내 일부 영역에 다수의 구멍(13a)이 형성된 메쉬망(13)이 형성되고, 상기 메쉬망(13)에 충진재(14)가 충진된다.
또한, 상기 금속 프레임(10)의 수용공간(12)에 접착제(21)에 접착층(20)이 형성되고, 상기 접착층(20)에는 합성수지 또는 금속으로 이루어진 인쇄용 시트(30)가 접착되며, 상기 인쇄용 시트(30)의 외면에는 오버레이 시트(40)가 적층 연결되어 있다.
더불어, 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 상기 금속 프레임(10)의 테두리(11) 내측에 형성된 수용공간(12)이 상기 금속 프레임(10)의 상부 또는 하부에만 형성될 수 있는 바, 이러한 경우 한쪽의 수용공간(12)에만 접착층(20), 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)가 접착된다.
이와 함께, 도 1(c)에 도시된 바와 같이, 상기 테두리(11)는 외곽의 일부에만 형성되어 있을 수도 있고, 이러한 경우에는 기포 제거 단계 및 저온 접착 단계에서 상기 테두리(11)가 형성되지 않은 부분에 가이드틀(G)을 설치하여 접착하며, 외곽에서 상측과 하측의 인쇄용 시트가 서로 붙도록 하여 접착강도를 증가시키는 것이 바람직하다.
그리고, 도 1(d)에 도시된 바와 같이, 테두리(11)가 전혀 형성되지 않을 수도 있으며, 이때는 가이드틀(G)을 이용하여 접착제(21), 인쇄용 시트(30) 및 오버레이 시트(40)가 외부로 유출되지 않도록 접착해야 한다.
결국, 본 발명에 따른 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드 및 그 제조 방법은 가이드틀을 이용하거나 금속 프레임에 테두리를 형성하고, 금속 프레임의 내측 공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차 적층한 후 롤링 및 저온 접착하여 플라스틱 카드를 제조함으로써, 카드의 두께가 균일하고, 기포가 없으며, 카드의 형태가 쉽게 변형되지 않아 품질이 우수하고, 다양한 형상 및 모양으로 제작하기가 용이함은 물론, 금속 프레임에 메쉬망을 형성하고 충진재를 충진시켜 카드의 강도를 확보하는 동시에 문자나 숫자의 엠보싱 처리가 용이하고, 높은 열과 압력을 사용하지 않아 합성수지 시트가 유체로 변하여 외부로 유출되지 않으며, 카드에 다른 재질을 갖는 장식물을 함께 장착하여 제조 가능한 것이다.
본 발명에서 상기 실시 형태는 하나의 예시로서 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고 동일한 작용효과를 이루는 것은 어떠한 것이라도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
1. 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드 10. 금속 프레임
11. 테두리 12. 수용공간
13. 메쉬망 13a. 구멍
14. 충진재 20. 접착층
21. 접착제 30. 인쇄용 시트
40. 오버레이 시트 M. 밀러판
G. 가이드틀 R. 롤러
S. 마그네틱띠

Claims (13)

  1. 금속 프레임을 1차 부식시켜 외곽의 테두리와, 상기 테두리의 내측 상·하부 중 적어도 한 곳에 함몰된 수용공간을 형성하는 1차 부식 단계;
    상기 수용공간 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍이 형성된 메쉬망을 형성하는 2차 부식 단계;
    상기 메쉬망에 대응되는 위치에 충진재를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망의 구멍에 상기 충진재를 충진시키는 라미네이트 단계;
    라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 상·하부 롤러를 이용 가압하여 기포를 제거하는 기포 제거 단계; 및
    100℃ 미만의 온도에서 열과 압력을 이용하여 상기 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 상기 금속 프레임에 접착시키는 저온 접착 단계;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법.
  2. 금속 프레임의 상·하부 중 적어도 한 곳을 1차 부식시켜 시트가 접착될 수용공간을 형성하는 1차 부식 단계;
    상기 수용공간 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍이 형성된 메쉬망을 형성하는 2차 부식 단계;
    상기 메쉬망에 대응되는 위치에 충진재를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망의 구멍에 상기 충진재를 충진시키는 라미네이트 단계; 및
    라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 상기 금속 프레임의 외곽에 가이드틀을 설치한 상태에서, 상·하부 롤러를 이용 가압하여 기포를 제거하는 기포 제거 단계; 및
    100℃ 미만의 온도에서 열과 압력을 이용하여 상기 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 상기 금속 프레임에 접착시키는 저온 접착 단계;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법.
  3. 금속 프레임을 1차 부식시켜 외곽의 테두리와, 상기 테두리의 내측 상·하부 중 적어도 한 곳에 함몰된 수용공간을 형성하는 1차 부식 단계;
    상기 수용공간 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍이 형성된 메쉬망을 형성하는 2차 부식 단계;
    상기 메쉬망에 대응되는 위치에 충진재를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망의 구멍에 상기 충진재를 충진시키는 1차 라미네이트 단계; 및
    1차 라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 열과 압력을 이용하여 최종 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법.
  4. 금속 프레임의 상·하부 중 적어도 한 곳을 1차 부식시켜 시트가 접착될 수용공간을 형성하는 1차 부식 단계;
    상기 수용공간 내 일부 영역을 2차 부식시켜 다수의 구멍이 형성된 메쉬망을 형성하는 2차 부식 단계;
    상기 메쉬망에 대응되는 위치에 충진재를 적층하고 열과 압력을 이용하여 라미네이트함으로써, 상기 메쉬망의 구멍에 상기 충진재를 충진시키는 1차 라미네이트 단계; 및
    1차 라미네이트된 상기 금속 프레임의 수용공간에 접착제, 인쇄용 시트 및 오버레이 시트를 순차로 적층하고, 상기 금속 프레임의 외곽에 가이드틀을 설치한 상태에서, 열과 압력을 이용하여 최종 라미네이트하는 2차 라미네이트 단계;를 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 2차 부식 단계 이후에, 상기 메쉬망의 강도를 약화시키기 위하여 열을 가하는 열처리 단계를 더 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 열처리 단계는 500℃ 내지 1,000℃의 온도 범위에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법.
  7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 프레임의 외곽을 절단하는 펀칭 단계를 더 포함하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 저온 접착 단계는 10 내지 70℃의 온도와, 60 내지 100 bar의 압력 범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법.
  9. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 2차 라미네이트 단계는 120 ~ 230℃의 온도와, 60 내지 100 bar의 압력 범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 프레임을 갖는 플라스틱 카드의 제조 방법.
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