KR20000053186A - 카드 제작 방법과 이 방법으로 만들어진 카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 롤링(rolling)에 의해 스마트 카드를 만드는 방법에 관한 것이다. 제 1 합성 시트(1)는 먼저 제 1 평판(4)에 대한 열압 조작에 의해 평평해진다. 이처럼 제 2 합성 시트(2)는 제 2 평판(5)에 대해 평평하게 형성된다. 이 평판으로부터 떨어지지 않으면서, 상기 두 시트는 다른 층(3,6,7)과 함께 압연되고, 상기 합성 시트(1,2)는 외부층으로서 사용된다. 이 평판 중 하나는 합성 시트에 양각으로 새겨진 3차원 무늬를 포함한다. 두 평판(4,5) 사이에서 적층된 카드가 포함하는 다른 층(1,6,3,7,2)을 냉압시킴으로써 압연은 이루어진다. 압연된 후에, 알맞은 크기의 다른 카드는 적층된 시트로부터 절단될 수 있다. 본 발명의 장점은, 열압 과정과 저온 압연에 동일한 판(4,5)이 사용된다는 것이다. 합성 시트(1,2)의 바깥쪽 면은 두 가지 조작이 이루어지는 동안 보호되어 유지되고 카드는 보다 우수한 고유 평면도를 가지게 된다.

Description

카드 제작 방법과 이 방법으로 만들어진 카드{METHOD FOR MAKING CARDS AND CARDS OBTAINED BY THIS METHOD}

대부분의 공지된 스마트 카드는 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리카보네이트(PC) 또는 ABS와 같은 여러 가지 물질로 이루어진 층을 쌓아줌으로써 형성되는데, 이 층 중 적어도 한 층은 집적 회로를 수용한다. 공지된 제작 방법 중에서, 열-라미네이팅 방법과 냉압 라미네이팅 방법이 중요하다.

열-라미네이팅 방법에 따르면, 카드를 형성하는 다층은 두 판 사이에서 눌러지고 동시에 160。까지 가열되어서, 층이 서로 결합하도록 할 수 있다. 층을 전체적으로 냉각하기 위해서 제 2 냉압법은 제 1 방법 이후에 가끔 사용된다. 이 방법은 WO 94/22111, DE 4444788, EP0163534 및 EP0488754에서 언급된다.

전술한 방법은 부서지기 쉬운 전자 성분으로 이루어진 스마트 카드를 만들기 위해서 사용하기에 어렵다. 왜냐하면 이 전자 성분은 필요한 고온, 고압에 의해 파괴될 위험이 있기 때문이다. 특히, 전술한 방법은 방출되는 열을 견딜 수 없는 축전지를 포함하는 카드를 만드는데 부적합하다.

이런 이유 때문에, 냉압 라미네이팅 방법이 선호된다. 이 방법에 따르면, 카드를 형성하는 여러 층은 바인더나 접착제로 결합되는데 이것은 카드를 형성하는 층의 녹는 점 이하의 온도에서 경화시킨다. WO 94/22110은 이런 종류의 방법에 대해 설명한다. 다양한 층과 회로는 프레스에서 압축되고, 바인더의 두께와 분배는 정확하게 제어된다.

카드의 바깥쪽 면은 완벽하게 평면이어야 한다. 이것은, 특히 카드가 자동 기계에서 사용되는 경우에 더욱더 그러하다. 이 목적으로, 카드 제조업자는 바깥쪽 면에 대해 합성 시트를 적용하는데 이 시트는 미리 표면 처리되었다. 이것은 평활한 판에 대해, 즉 표면의 울퉁불퉁함을 제거하기 위해서 폴리싱(polishing) 가공된 평활한 판에 대해 합성 시트를 열로 압착하는 방법(열압법)을 포함할 수 있다. 평활하게 한 후에, 합성 시트는 냉각되고 폴리싱 가공된 금속면에서 분리되며 판매 및 수송 목적으로, 적재되거나 감겨진다. 합성 시트는 라미네이트의 외층으로서 사용되기에 충분할 정도로 매끄러워야 한다.

본 발명은 청구항 1항에 따라 카드를 만드는 방법 및 이 방법에 의해 만들어진 카드에 관한 것이다. 본 발명은 냉압법에 의해 엷은 판이 적층된, 카드, 특히 스마트 카드나 은행 카드를 만드는 방법에 관련된다.

비록 본원의 상세한 설명은, 특히 스마트 카드의 제작에 대해 기술할지라도, 본 발명은 모든 종류의 적층된 카드, 예를 들면 플라스틱 은행 카드, 전화 카드나 명함을 제작할 때에도 이용할 수 있다. 그러나, 본 발명은 판독기나 자동기계에서 사용되는 카드, 특히 광학부, 자기부 또는 전자 저장부로 구성된 카드를 만드는데 유리한 것으로 밝혀졌다.

도 1 은 스마트 카드를 형성하는 여러 층의 분해도.

도 2a 는 본 발명의 제 1 변형에 따라, 열로 평평하게 하는 조작을 실행하기 전 제 2 합성 시트의 단면도.

도 3a 는 본 발명의 제 1 변형에 따라, 열로 평평하게 하는 조작을 실행하는 동안 합성 시트의 단면도.

도 4a 는 본 발명의 제 1 변형에 따라, 열로 평평하게 하는 조작을 실행한 후 합성 시트의 단면도.

도 5a 는 본 발명의 제 1 변형에 따라, 냉압 라미네이팅 하기 전, 카드를 형성하는 다수의 층의 단면도.

도 6a 는 본 발명의 제 1 변형에 따라, 냉압 라미네이팅 하는 동안, 카드를 구성하는 여러 층의 단면도.

도 2b 는 본 발명의 제 2 변형에 따라, 열로 평평하게 하는 조작을 실행하기 전, 카드를 형성하는 다수의 층의 단면도.

도 3b 는 본 발명의 제 2 변형에 따라, 열로 평평하게 하는 조작을 실행하는 동안 합성 시트의 단면도.

도 4b 는 본 발명의 제 2 변형에 따라, 열로 평평하게 한 후에 합성 시트의 단면도.

도 2c 는 본 발명의 제 3 변형에 따라, 열로 평평하게 하기 전 두 개의 합성 시트의 단면도.

도 3c 는 본 발명의 제 3 변형에 따라, 열로 평평하게 조작하는 동안 두 개의 합성 시트의 단면도.

도 4c 는 본 발명의 제 3 변형에 따라, 열로 평평하게 한 후에 두 합성 시트의 단면도.

도 5c 는 본 발명의 제 3 변형에 따라, 냉압 라미네이팅 조작하기 전, 카드를 형성하는 여러 층의 단면도.

도 6c 는 본 발명의 제 3 변형에 따라, 냉압 라미네이팅 조작하는 동안, 카드를 형성하는 여러 층의 단면도.

도 7c 는 본 발명의 제 3 변형에 따라, 냉압 라미네이팅한 후에 완성된 카드의 단면도.

도 2d 는 본 발명의 제 4 변형에 따라, 열압 조작하기 전에 합성 시트의 단면도.

도 3d 는 본 발명의 제 4 변형에 따라, 열에 의해 평평하게 할 때 합성 시트의 단면도.

도 8 은 시트를 겹쳐놓기 위한 장치의 투시도.

본 발명은 카드를 만드는 방법을 개선시킨 것이다. 특히, 본 발명은 자동 기계에서 사용되는 카드를 만들기 위해서 적용될 때 유리한 방법을 개선시킨 것에 관련된다.

본 발명에 따르면, 청구항 1항의 특징에 따른 성분에 의해 개선될 수 있다.

특히, 선행 실시되는 열압법에 의해 평평하게 된, 평평한 판과 하나 이상의 다른 판 사이에 적층된 카드를 형성하는 여러 가지 성분과 층을 냉압하여 적층시킴으로써 개선된다. 이런 식으로, 적층된 카드의 외층을 형성하는 합성 시트는 수송하고 냉압 과정 중에 평평한 판에 의해 보호된다. 그러므로 시트의 바깥쪽 면은 냉압 라미네이팅 과정 이전 또는 과정 중에 긁혀지거나 먼지로 덮여지지 않는다.

냉압법이라는 것은 열이 가해지지 않고 압착되는 것 또는 라미네이트 외층의 녹는 점 이하의 온도에서 이루어지는 압착을 뜻한다. 만일 외층이 PVC로 만들어진다면 140。, 특히 120。이하의 온도에서 적층된다.

본 발명의 다른 장점과 특징은 도면에 나타내고 실시예를 들어 기술한 상세한 설명 및 청구항에서 알 수 있다:

첨부 도면을 개략적으로 나타내었다. 그러므로 이 도면으로부터 크기를 유추해내는 것은 가능하지 않다. 특히, 단면도에서 카드의 두께는 여러 층들을 분명히 나타내기 위해서 과장되어 있다. 실제로, 카드는 53.98*85.60*0.76mm의 표준화된 ISO 크기를 가질 것이다.

도 1은 냉압 적층 방법에 의해 만들어진 여러 층으로 이루어진 스마트 카드의 분해도이다. 상부층(1)은 예를 들어 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리카보네이트(PC) 또는 ABS로 만들어지고, 필요한 크기로 절단된 합성 시트로 이루어진다. 은행 카드일 때, 바깥쪽 면(10)에 은행 이름 및 소유자의 이름을 프린팅할 수 있다. 본 발명의 제 1 변형예에 따르면, 상부층(1)을 투명하게 만들고 안쪽 면(11)에 인쇄할 수도 있다. 바깥쪽 면(10)은 아름다운 디자인을 위해서 가능한 한 평활하게 만들어져서, 자동 기계에서 카드는 쉽게 읽고 쓸 수 있으며 카드의 인쇄를 보다 쉽게 해 준다.

하부층(2)은 상부층과(1)과 유사하고 대칭을 이루며 가능한 한 평평하게 형성된 바깥쪽 면(20)에 프린트할 수 있고 자기 또는 광학 데이터 저장 부분을 포함할 수 있다. 하부층(2)의 안쪽 면은 부호 번호 21로 나타내었다.

스마트 카드에 관한 한, 바깥쪽 면(10,20) 중 한쪽 면에서 전기 접촉이 필요하다. 카드에 전기 회로를 공급할 수 있는 광전지를 구비한 바깥쪽 면을 가지는 카드도 공지되어 있다.

상기 층(3)은 도면에 개략적으로 나타내었고 서로 연결된, 전자 구성성분(31,32,33)을 포함한다. 이 전자 성분은 메모리, 마이크로프로세서 또는 마이크로컨트롤러, 코일, 축전지 등과 같은 집적 회로를 포함한다.

이 층(1,2,3)은 두 개의 바인더 층(6,7)에 의해 함께 고정된다. 이 층(6,7)은 양면 접촉 시트 또는 고체 또는 비스코스 시트 형태의 바인더를 포함한다. 또 다양한 바인더, 예를 들어 두 개의 구성성분 접착제, 저온 접착제(1,2 층의 녹는 점 이하의 온도에서 경화한다)나 광개시제에 의해 자외선이 작용할 때, 공기 내에서 경화하는 수지를 사용할 수 있다. 표면이 중요한, 외부층(1,2)은 냉압 조작 중에 외부층(10,20)을 평평하게 하는데 사용되는 평활한 판(4,5) 위에 놓인다. 층을 결합하여 우수한 접착 상태를 보장하기 위해서 층(1-7)에 압력이 가해진다.

상기 스마트 카드 구조는 예시로 나타낸 것에 불과하다. 필요사항에 따라, 본 발명은 여러 층으로 이루어진 스마트 카드에 적용할 수 있는데, 예를 들어 층, 압축할 수 있는 층, 다른 전자 성분으로 이루어진 층을 위치 설정하는데 적용할 수 있다. 본 발명은 서로에 대해 적층된 두 개의 바깥쪽 층(1,2)으로만 구성되는 카드를 제작하는데 이용할 수 있다. 또 다양한 전자 성분을 코팅하는 바인더 층(6)에 의해 함께 결합된 두 개의 외부 층(1,2)으로 구성된 카드를 만들기 위해서 본 발명을 이용할 수도 있다.

도 2a와 3a는 열압 조작에 의해 하부층(2)을 평평하게 하는 조작을 나타낸다. 먼저 평평한 판(5) 위에 합성 시트(2)를 둔다. 평평한 판(5)은 폴리싱 처리된 상부면(50)을 가지는 스테인레스 강판으로 구성된다; 프레스 판(8)은 화살표 방향으로 시트(2)에 압력을 적용할 수 있다. 판(8)의 덮개에는 접착제가 도포되어 있지 않다; 또 폴리싱 처리할 필요가 없다. 합성 시트(2)를 떼어내기 위해서, 프레스 판(8)과 시트(2) 사이에 비접착 중간 시트, 예를 들어 비접착 폴리아미드 필름을 사용할 수 있다. 만일 평평한 판(5)이 너무 얇아서 변형되지 않으면서 프레스 판(8)의 압력을 유지할 수 없다면, 도면에 도시되지 않은, 지지판은 평평한 판(5) 아래에서 사용될 수 있다. 가열 장치(90)는 판(2)을 연화시키기 위해 제공된다. 이 가열 장치는 전기 필라멘트로 나타내었다; 그러나, 증기로 가열하는 것처럼 다른 수단이 이용될 수 있다. 선택된 압력과 온도는 시트(2)에 사용되는 재료에 따라 달라진다; 그러나, 이 변형예에서 가열하는 동안 시트(2) 상에 어떠한 전기 성분도 장착되지 않기 때문에, 합성 시트(2)의 녹는점보다 높은 온도, 특히 150。의 온도 또는 180。 이상의 온도를 적용할 수 있다. 시트(2)에서 변형 및 인장을 막기 위해서, 시트(2)의 각 면으로부터 열이 동시에 적용된다. 이런 식으로, 시트(2)의 바깥쪽 면(20)은 폴리싱 가공된 표면(50)에 대해 몰딩함으로써 평평하게 된다. 열압 조작한 후에 시트(2)를 급속 냉각시키기 위해 다른 수단이 제공될 수 있다.

도면에 도시되지 않은 새로운 변형예에서, 평평한 판(5)에 대해 아크릴 광택제나 다른 합성 커버링을 코팅함으로써 합성 시트(2)를 평평하게 할 수 있다. 필요하다면, 광택층의 두께를 일정하게 하기 위해서, 코팅한 후에 프레스 판(8)은 아래로 낮추어진다. 광택제를 경화하기 위해 어떠한 부가 열도 필요하지 않다. 얇은 광택층이 얻어지고, 이것은 외부층(1,2)으로 사용되도록 충분히 평평하고 균일하게 할 수 있다.

선행 기술에 따르면, 시트(2)는 평평한 판(5)에서 분리된 후, 다른 제조소에 배치될 수 있는 저온 라미네이팅 기계로 수송된다. 합성 시트(1)에 대해 동일한 과정을 적용할 수 있다. 이 시트(1,2)는 평평하게 만드는 기계와 냉압 라미네이팅 기계 사이에서 수송하는 동안 종종 손상되었다. 이 시트는 긁혀질 수 있고 먼지나 불순물이 바깥쪽 면(10,20)에 부착될 수도 있다. 이 불순물은 냉압에 의해 적층하는 동안 표면(10,20) 상에 마크를 형성할 수 있다. 또, 공기 거품을 형성하지 않으면서 냉압되는 프레스 판에 대해 시트(1,2)를 두는 것은 어렵다. 이 공기 거품은 카드의 평면성을 저하시킨다.

본 발명의 제 1 변형예에서, 전술한 문제점들은 도 4a, 5a와 6a에 도시된 과정에 의해 해결된다. 평평하게 만든 후에, 프레스 판(8)은 위로 올려지지만(도 4a), 시트(2)는 금속 평판(5)에서 분리될 수 없다. 이처럼, 상부층(1)은 대응하는 평평한 판(4)에서 뗄 수 없다. 시트(1,2)는 평활화 조작과 라미네이팅 조작 중간에 평평한 판(4,5) 위에서 유지된다. 만일 합성 시트가 다른 기계로 수송되어야 한다면, 평평한 판(4,5)을 떼어낼 수 있고 합성 시트와 함께 수송될 수 있다. 따라서 바깥쪽 면(10,20)에는 불순물이 부착되지도 않고 긁힌 자국이 형성되지도 않는다.

라미네이팅은, 적절한 방식(도 5a)으로 겹쳐진 적층부분을 형성하는 여러 층(1,2,3,6,7)에 의해 이루어지고, 외부층(1,2)은 각각의 평평한 판(4,5)에서 유지된다. 판(4,5)과 함께 적층된 층은 냉압할 때 두 판(9) 사이에서 압축된다(도 6a). 저온 라미네이팅하고 바인더를 경화한 후에만 평평한 판(4,5)을 분리시킬 수 있다.

평평한 판(4,5)을 분리한 후, 적층된 층은 공지된 방법에 의해 정해진 카드 크기로 절단될 것이다.

도 2b, 3b와 4b는 열압 조작에 의해 평평하게 하는 과정을 나타낸 것이다. 이 과정은 특정 두께의 전자성분으로 이루어진 스마트 카드를 제작하기 위해, 도 2a,3a와 4a에 도시된 단계 대신에 이용될 수 있다. 이 경우에, 도 2b에 나타낸 것처럼, 두 개의 돌출부(81,82)를 가지는 프레스 판(8')이 사용되는 것이 선호된다. 평평한 판(5)에 대해 프레스 판(8')을 낮출 때, 돌출부는 관통하고 시트(2)의 안쪽 면(21)에 자국을 낸다(도 3b). 프레스 판(8')은 뒤로 밀어내거나 합성 시트(2)의 특정 부분을 잘라내는 스탬핑 펀치(stamping punch)로서 기능을 가진다. 이 가열 장치(90)는 합성 시트(2)를 부드럽게 할 수 있다. 이 예시에서, 도시된 두 개의 돌출부(81,82)는 다른 높이로 형성되므로, 돌출부(81)는 합성 시트(2) 안으로 일부 관통하는 반면에, 더 높은 돌출부(82)는 시트를 완전히 관통하여 뻗어있다. 필요하다면, 돌출부(82)는 합성 시트(2)를 잘라내기 위해서 절삭 가장자리를 포함할 수도 있다. 한 가지 변형예에서, 돌출부(82)는 시트(2)를 가지는 절삭 접촉면을 포함하는 돌출한 블레이드로 대체될 수 있다.

돌출부(81,82) 이외에, 프레스 판(8')은 3차원 구조의 튀어나온 부분을 포함할 수도 있다. 이 구조는 합성 시트(2)의 프레스에 의해 발생할 수 있는 인장 및 변형을 줄일 수 있도록 한다.

도 4b는 합성 시트(2)에서 프레스 판(8')에 의해 남겨진 인장 자국을 나타낸다. 이 돌출부(81)는 안쪽 면(21)에 얕은 리세스(21)를 포함하고, 돌출부(82)에 의해 형성된 오리피스(22)는 합성 시트(2)를 통하여 뻗어있다. 상기 리세스(21)는 카드에 장착된, 전자 성분과 마주보게 제공되고, 완성된 스마트 카드의 바깥쪽 면(10,20)에 팽창부를 형성하지 않으면서, 비교적 두꺼운 성분을 사용할 수 있다. 이 오리피스(22)는 카드에 장착된 성분의 접촉부로 접근할 수 잇도록 한다. 스마트 카드의 바깥쪽 두 면에 여러 가지 수의 리세스나 오리피스가 형성될 수 있다는 것은 말할 필요도 없다.

평평하게 만들어서 스탬프로 누른 합성 시트(2)는 도 5a와 6a에 나타낸 것처럼, 완성된 카드를 형성하는 다른 층과 함께 적층된다. 다른 외부 시트(1)에 이와 비슷한 리세스나 오리피스를 제공할 수도 있다. 적합하다면, 오리피스(22)에 부가 성분을 용접, 연결하고 고정하는 조작이 실시될 수 있다.

도 2c 내지 7c는 본 발명의 제 3 변형예에 따라 스마트 카드를 제작하는 과정을 도시한다. 이 과정은 도 2a 내지 6a를 참고로 기술한 과정을 대체할 수 있다. 이 변형예에서, 합성 시트(2)는 도시되지 않은 조작 과정 중에 적절한 위치(24)에서 절단되어서 전자 성분(31)의 연결 접촉부(34)가 통과할 수 있도록 한다. 이 합성 시트(2)는 폴리싱 가공된 금속 평판(5)에 배치되고, 전자 성분(31)은 판(5)에 놓인 연결 접촉부(34)와 오리피스(24)에 배치된다. 제 2 합성 시트(2')는 시트(2) 위에 적용된다. 제 2 시트(2')는 오리피스(24')를 가지는데 이 오리피스는 오리피스(24)보다 작지만, 동일한 부위에 놓여서, 시트(2')는 회로(31)의 특정 부위를 덮는다. 시트(2')의 대응하는 오리피스(24') 안으로 성분(31)을 미리 삽입함으로써 실시되는 조작 순서를 바꿀 수 있다. 단일 조작 과정으로, 시트(2) 위에 구성 성분(31)을 구비한 시트(2')를 적용하기에 충분하다.

제 2 합성 시트(2')는 제 1 시트(2)와 동일한 물질 또는 다른 물질로 만들어진다. 이것은 구성 성분(31)이 카드의 안쪽으로 묻히는 것을 막아서, 바깥쪽 면(20)과 같은 높이로 접촉부(34)를 유지한다. 또, 제 2 시트(2')는 구성 성분(31) 둘레에서 오리피스(24,24')의 시일링 능력을 향상시킨다.

도 3c에 따르면, 바깥쪽 면(20)을 평평하게 하기 위해서, 평판(5)과 프레스 판(8")에 의해 층(2,2')에 압력을 가할 수 있다. 이 평판(8")은 회로(31)의 파괴를 막기 위해서, 리셉터클(83)을 포함한다. 가열 장치(90')는 시트(2)를 연화시키고 두 개의 합성 시트(2,2')를 결합하기 위해 제공된다. 적용되는 가열 온도와 지속시간은 구성 성분(31)의 파괴 위험을 방지하도록 선택될 것이다. 방열 핀이나 기류와 같은, 도시되지 않은 장치가 제공되어서 이 가열 조작 중에 구성 성분(31)을 냉각시킬 수 있다. 만일 선택된 구성 성분에 따라 시트가 함께 결합되도록 시트(2,2')를 충분히 가열할 수 없다면, 두 층(2,2') 사이의 수지 및 접착제 층 또는 이중 접착 시트(2')가 사용되는 것이 선호된다.

도 4c에 도시된 바에 따르면, 프레스 판(8")은 위로 올려지고, 두 개의 시트(2,2')와 구성 성분(31)은 평판(5)에서 유지된다. 연결 와이어(36)는 스마트 카드의 다른 구성 성분, 예를 들어 코일에 전기 구성 성분(31)을 연결하도록, 용접될 것이다. 바인더(6')는 층(2')위에 도포된다. 선택된 바인더의 유동성에 따라, 카드 둘레에 위치 설정 프레임이 적용될 것이다. 바인더는 예를 들어 전술한 물질 중 하나로 이루어진다. 그러나 상기 변형예에서 기술한 대로, 고체 시트나 양면 접착 시트의 형태인 바인더를 사용할 수 있다.

라미네이트의 다른 층도 계속 적용된다(도 5c). 이 실시예에서, 평판(4)을 가지는 외부 시트(1)는 바인더 층(6')에 적용된다. 이 시트는 판(4)에서 열압 작용에 의해 평평해진다. 다른 층은 예를 들어 다른 전자 구성 성분을 가지는 프린트 회로층으로 제공될 수도 있다. 경화하기 전에 바인더 층(6')에 여러 가지 전자 구성성분을 끼워넣을 수 있다. 도 6c에 도시된 과정 중에, 판(9)에 의해 쌓여있는 층에 압력이 가해진다. 과다 바인더(6')는 이 과정 중에 횡방향으로 배출될 것이다.

도 7c는 바인더를 경화하고, 평판(4,5)을 떼어내고 절단시킨 후 얻어진 카드를 나타내었다. 이 방법은 구성 성분(31)의 접촉부(34)와 같은 높이로 완전히 평면인 바깥쪽 면(10,20)을 얻을 수 있도록 한다.

도 2d와 3d는 전자 구성성분(31)을 가지고 있는 시트를 열압에 의해 평평하게 하는 과정의 변형예를 나타낸다. 이 과정은 도 2c와 3c에 나타낸 제 3 변형예의 과정을 대체할 수 있다. 여기에서, 구성 성분(31)은 구성 성분의 원뿔대 부분(35)에 의해 바깥쪽 면(20)과 같은 높이로 유지된다. 다른 기계적 체결 수단, 예를 들어 구성 성분(31) 측면에 다양한 형태의 돌기부를 장착할 수 있다. 상기 구성 성분(31)은 평판(5) 위에 배치된 후, 합성 시트(2)는 구성 성분(31)에 대해 미끄러지는데, 시트(2)에서 기절단된 오리피스(24)의 영역에 작은 힘이 적용된다. 도 3e에 도시된 과정 중에, 가열 장치(90')에 의해 동시에 결합되는 합성 시트(2) 위에 압력을 가하도록 프레스 판(8")은 아래로 낮추어진다. 상기 오리피스(24)는 구성 성분(31)의 원뿔대 부분(35)과 일치한다; 이 부분은 카드의 안쪽을 향해 더 이상 파묻히지 않을 것이다. 이렇게 평평하게 만들어지고 회로(31)를 구비한 합성 시트(2)를 저온 라미네이팅 하는 것은 도 4a 내지 6a 또는 도 4c 내지 6c에 나타낸 방식으로 이루어진다. 전술한 변형예와 비교해, 이 해결 방법은 합성 시트(2')의 사용량을 줄일 수 있고 카드의 두께를 감소시킬 수 있다.

비록 하나씩 카드를 만드는 방법은 위에서 기술되었지만, 모든 변형예에 따라 도면에 도시되지 않은 최종 조작 중에 절단되는, 충분한 크기의 시트(1,2,2')로부터 다수의 카드를 동시에 제작할 수 있다. 또 시트, 예를 들어 PVC 시트로부터 연속 제작하는 것도 고려해 볼 수 있다. 이 경우에 감겨지지 않은 라미네이트는 연속 부분에서 제일 먼저 열압 조작되고, 한 부분은 하나 또는 그 이상의 각 카드에 대응한다. 이렇게 평평하게 형성된 부분은 도 4 내지 7에 나타낸 것과 비슷하게, 열압하는데 사용되는 폴리싱 처리된 판에 대해 저온 라미네이팅된다.

열로 평평하게 하는 것은 하부층(2)과 함께 위에서 주로 기술되었다. 어떤 경우에, 카드의 두 면(10,20) 중 단 한 면만은 완전히 평면이어야 한다. 이것은, 가령 카드의 단 한 면이 프린트되거나 자기 또는 광학 저장 부분(바코드)을 가지거나 연결 접촉부를 가질 때 특히 그러하다. 일반적으로, 카드의 양 면(1,2)에 대해 평평하게 만든 합성 시트를 사용할 필요가 있다. 이 경우에, 상부 시트(1)는 하부 시트(2)와 동일한 방식으로 처리될 것이다.

평평하게 만든 합성 시트(1,2)를 라미네이팅 기계로 수송하고 적층하기 위해 겹쳐놓기 위한 많은 장치를 고려할 수 있다. 이 시트는, 평판(4,5)과 함께 저장되고 수송될 수 있다면 다른 위치와 다른 시기에 평평하게 만들어서 적층시킬 수 있다. 도 8은 합성 시트(1,2)를 평평하게 만든 후 이것을 다른 층과 적층하기 위한 단일 프레스를 적용하는 방법을 나타내었다. 두 시트(1,2)는 나란히 배치된 폴리싱 가공된 두 개의 평판(4,5)에 대해 평평하게 형성된다. 도시되지 않은 프레스 판(8)과 가열 소자(90)는 표면(10,20)을 평평하게 하는데 사용된다. 이것은 동시에 가열하고 두 시트(1,2)에 압력을 가할 수 있도록 한다. 두 개의 합성 시트(1,2)를 평평하게 하기 위해서 둘 이상의 분리된 판 또는 두 배 크기의 프레스 판(8)을 적용할 수 있다.

평평하게 한 후에, 시트는 냉각되고, 중간 층(7,3,6)은 하부 층(2) 위에 배치된다. 상부 시트(1)와 평판(4)은 쌓여있는 중간 층 위에서 뒤집히고, 덮여있는 책의 방식으로, 힌지(41) 둘레에서 회전하게 된다. 이 힌지(41)는 어떠한 오프셋 없이 두 시트(1,2)를 겹쳐 놓을 수 있는, 이중 힌지이거나 그 밖의 모든 형태를 취할 수 있다. 층들을 함께 결합하기 위해서 책의 커버처럼 덮여있는 두 평판(4,5)에 프레스 판(9)을 수단으로 압력을 가할 수 있다. 평판(4)이 닫혀있을 때 시트(1)가 미끄러지는 것을 막기 위해서, 접착제가 도포되어 있거나 정전기로 충전된 폴리싱 가공된 상부면을 가지는 평판(4)을 사용할 때 주의해야 한다. 평평한 면에 대해 시트(1)를 두기 위해서 흡입 장치를 구비해야 하는데, 이 장치는 절단 카드와 일치하지 않는 영역에서 평판(4)을 관통하는 구멍을 통하여 작용한다. 이 방법은 특히 다수의 카드에 대응하는 대형 시트(1,2)가 각각의 공정 중에 라미네이트된다면 필요한 것으로 판명될 것이다. 본 발명의 제 1 변형예에서, 다수의 카드와 각각 대응하는, 다수의 분리 시트는 동시에 적층될 것이다.

모든 변형예에서, 평판(4,5)은 충분히 평평한 물질, 예를 들어 스테인레스 강 또는 테프론(Teflon)으로 만들어질 것이다. 이 평판은 폴리싱 및 새틴 가공등 윤내는 가공을 받는다. 한 변형예에서, 하나 이상의 거친 부분을 가지는 평판(4,5)을 사용할 수도 있다. 이 거친 부분의 거칠기에 부여되는 질감에 따라, 바깥쪽 면(10,20)의 형태를 다양하게 할 수 있다. 예를 들어, 윤이 없거나 거친 부분을 가지는 텍스트 또는 로고와 같은 특정 부분을 제외하고는 완전히 평평한 면을 가지는 카드를 만들 수 있다. 또, 평판은 사진, 홀로그램 또는 다른 요소를 삽입하기 위해서 사용될 수 있는 리세스를 카드의 한쪽 면에 몰딩하기 위한 돌출부를 포함한다.

전술한 다른 변형예는 요구되는 대로 다양하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 스탬프 펀치(도 2b-3b-4b)를 형성하는 프레스 판(8')은 평면 판(8,8') 대신에, 모든 변형예에서 사용될 수 있다.

Claims (22)

1. -제 1 평판(4)에 대해 하나 이상의 제 1 합성 시트(1)를 평평하게 하는 조작,

   -외부층으로서 제 1 합성 시트(1)를 사용하여, 하나 이상의 카드를 적층하는 과정으로 이루어진, 적층된 카드를 만드는 방법에 있어서,

   상기 적층 과정은 제 1 평판(4)과 제 2 판(5) 사이의 여러 층(1,6,6',3,7,2,2')과 요소(31,32,33)를 눌러줌으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
2. 상기 청구항에 있어서, 제 2 합성 시트의 바깥쪽 면(20)의 표면 상태를 개선시키기 위해서, 제 2 평판(5)에 대해 제 2 합성 시트(2)를 평활하게 해주는 조작을 포함하고, 상기 제 2 합성 시트(2)는 카드의 제 2 외층으로서 사용되며, 상기 적층 조작은 제 1 평판(4)과 제 2 평판(5) 사이에 적층된 카드를 형성하는 여러 층(1,6,6',3,7,2,2')과 요소(31,32,33)를 냉압함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
3. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 합성 시트를 평평하게 하는 조작은 평판(4,5)과 프레스 판(8) 사이의 합성 시트(1,2)를 열압함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
4. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 평판(4,5)에 대해 합성 커버링을 뿌리거나 도포함으로써 합성 시트를 평평하게 할 수 있는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
5. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 합성 시트(1,2)를 평평하게 하는 조작은 적층 조작과 동일한 프레스로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
6. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 합성 시트(1,2)는 다수의 카드와 일치하는 크기를 가지고, 이 방법은 각각의 카드를 절단하는 조작을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
7. 상기 청구항에 있어서, 상기 합성 시트(1,2) 각각은 연속 합성 웨브로 구성되는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
8. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 대응하는 합성 시트(1,2)와 대향하여 배치된 평판(4,5) 중 하나의 면은 대응하는 합성 시트에 프린트된 3차원 무늬를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
9. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 3차원 무늬는 대응하는 합성 시트(1,2)에 가시 무늬를 찍을 수 있도록, 다양한 거칠기와 방향으로 폴리싱 처리되는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
10. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 제 1(4)/제 2(5) 평판은 폴리싱 가공되거나 새틴 가공된 스테인레스 강으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
11. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 제 1/제 2 합성 시트(1,2) 중 적어도 하나에 프린팅하는 선행 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
12. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 합성 시트(1,2) 중 적어도 하나의 안쪽 면(11,21)은 카드에 포함된 구성 성분(31,32,33)을 수용하기 위한 하나 이상의 리세스와 일치하는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
13. 제 1항내지 11항 중 한 항에 있어서, 평평하게 하는 조작 중에, 3차원 구조로 이루어진 프레스 판(8')과 대응하는 평판(4,5) 사이에서 하나 이상의 합성 시트(1,2)는 눌러지는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
14. 상기 청구항에 있어서, 일회 이상의 평평하게 하는 조작 중에, 완성된 카드의 전자 성분(31,32)과 일치하는 리세스(21) 및 오리피스(22)를 합성 시트의 안쪽 면(11,21)에 몰딩하기 위한 하나 이상의 돌출부(81)를 포함하는 프레스 판(8')과 대응하는 평판(4,5) 사이에서 하나 이상의 합성 시트(1,2)가 눌러지는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
15. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 전자 성분(31)은 하나 이상의 합성 시트(1,2)의 바깥쪽 면(10,20)과 같은 높이로 연결접촉부(34)와 배치되는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
16. 상기 청구항에 있어서, 호울딩 장치(2';35)는 대응하는 합성 시트(1,2)의 바깥쪽 면(10,20)과 동일한 높이로 전자 성분(31)의 연결접촉부(34)를 유지하기 위해 제공되는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
17. 상기 청구항에 있어서, 상기 호울딩 장치는 추가 합성 시트(2')로 구성되는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
18. 제 16 항에 있어서, 상기 호울딩 장치는 전자 성분(31)의 측면에 돌출부(35)를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
19. 상기 청구항 중 한 항에 있어서, 평평하게 하는 조작과 적층하는 조작 사이에, 전자 성분(31)을 용접하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
20. 제 5항 내지 19항 중 한 항에 있어서, 제 1, 제 2 합성 시트(1,2)는 나란히 놓인 평판에서 평평하게 만들어지고 관절식으로 이어져서 책의 커버와 동일한 방식으로 덮을 수 있고 적층된 카드를 구성하는 요소(31,32,33)와 여러 층(1,6,6',3,7,2,2')을 라미네이팅하는 조작을 실행하도록 합성 시트(1,2)를 겹쳐놓을 수 있는 것을 특징으로 하는 적층된 카드를 만드는 방법.
21. 상기 청구항 중 한 항의 방법에 따라 만들어진 카드.
22. 제 1항 내지 20항 중 한 항의 방법에 따라 만들어진 스마트 카드.