JP2003118059A - カード - Google Patents

カード

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JP2003118059A
JP2003118059A JP2001313322A JP2001313322A JP2003118059A JP 2003118059 A JP2003118059 A JP 2003118059A JP 2001313322 A JP2001313322 A JP 2001313322A JP 2001313322 A JP2001313322 A JP 2001313322A JP 2003118059 A JP2003118059 A JP 2003118059A
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Takeshi Marumo
剛 丸茂
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 自己融着性及び耐熱性を有し、かつ品質の安
定したカード用の多層シートを提供すること。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分10〜70モル%をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル(以
後、共重合ポリエステルと云う)69〜40重量部とポ
リカーボネート樹脂31〜60重量部からなる樹脂10
0重量部に無機充填剤5〜25重量部、ゴム性弾性体5
〜20重量部、酸化チタン5〜20重量部配合した樹脂
組成物からなるコアシートに対し、共重合ポリエステル
である融着層(A)と、ポリカーボネート樹脂からなる
耐熱層(B)と、共重合ポリエステル100重量部に対
し滑剤を0.1〜3重量部含んでなる表面層(C)の少
なくとも3層からなり、カード表層側からC/B/Aの
順に積層したことを特徴とする多層シートをオーバーシ
ートとして使用したカード。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、コアシートとオー
バーシートを積層して制作され、内部にICチップ等を
搭載したICカードや磁気ストライプカード等のカード
に関するものである。また、ETC等でも使用可能な耐
熱特性を有するカードに関するものである。 【0002】 【従来の技術】一般的にカードの材料は、コアシートと
称せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面
に積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明
なオーバーシートから構成される。コアシート及びオー
バーシートの積層面の融着は熱融着を介してのドライラ
ミネート、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着
が使用される。これらのカード用シートは、一般に塩化
ビニルシートが用いられてきたが、焼却処理の問題から
ポリ塩化ビニール樹脂を敬遠する動きが近年見られてい
る。また、ETCで使用可能なカードの耐久温度の目安
は90℃でありカードがたわんだりへこんだりしてしま
うといった不具合があった。ポリ塩化ビニール樹脂の代
替品としては、オレフィン系樹脂であるポリエチレンテ
レフタレート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂の
エチレングリコール成分をシクロヘキサンジメタノール
に置換してなる共重合ポリエステル樹脂が急速に市場に
出回るようになってきている。しかしながら、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂は熱融着特性に乏しく、熱融着
接着剤を用いたプレス融着による生産ができない。よっ
て、熱融着接着剤をオーバーシートに塗布することにな
るが工数とコストが掛かってしまう。また、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分をシク
ロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエス
テル樹脂は、塩化ビニル樹脂と同様に耐熱性が不足して
おり高温時(90℃)にカードがたわんだり、へこんだ
りしてしまうといった不具合が発生していた。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、自己融着性
及び90℃以上の耐熱性を有し、かつ安いコストで品質
の安定したカードを提供することにある。 【0004】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決するため鋭意探索した結果、融着層、耐熱層
及び表面層を有する多層シートと特定の配合処方を施し
たコアシートを用いる事により解決できることを見い出
した。即ち本発明は、ポリエチレンテレフタレート樹脂
のエチレングリコール成分10〜70モル%をシクロヘ
キサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル
69〜40重量部とポリカーボネート樹脂31〜60重
量部からなる樹脂100重量部に無機充填剤5〜25重
量部、ゴム性弾性体5〜20重量部、酸化チタン5〜2
0重量部配合した樹脂組成物からなるコアシートに対
し、ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコ
ール成分の10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノ
ールに置換してなる共重合ポリエステルである融着層
(A)と、ポリカーボネート樹脂からなる耐熱層(B)
と、ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコ
ール成分の10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノ
ールに置換してなる共重合ポリエステル100重量部に
対し滑剤を0.1〜3重量部含んでなる表面層(C)の
少なくとも3層からなり、カード表層側からC/B/A
の順に積層したことを特徴とする多層シートをオーバー
シートとして使用したカードである。好ましくは、耐熱
層の厚み構成比率が50〜90%であり、耐熱層の厚み
が50ミクロン以上である多層シートをオーバーシート
として使用したカードである。 【0005】 【発明の実施の形態】本発明で使用される共重合ポリエ
ステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂におい
てエチレングリコール成分の10〜70モル%をシクロ
ヘキサンジメタノールに置換してなるものを使用する
が、エチレングリコール成分の置換量が10モル%未満
では熱融着性が劣り、融着後のシートの弾性率が低下す
る。これは、ポリエチレンテレフタレート樹脂は結晶性
樹脂であるため融着後の冷却時にシートの再結晶化が進
むことにより熱融着性が無くなり、シートの弾性率が低
下するためである。また逆に、エチレングリコール成分
の置換量が70モル%を越えると共重合ポリエステル樹
脂の弾性率が下がり、熱融着性が下がる。これは、共重
合ポリエステル樹脂の置換量が多くなると再結晶化が早
く進み、熱融着性が無くなってしまう為である。即ち、
エチレングリコール成分の10〜70モル%をシクロヘ
キサンジメタノールに置換する事により、共重合ポリエ
ステル樹脂は非結晶性の樹脂となり、熱融着性を持ち、
シートの弾性率の低下が無くなる。従って、エチレング
リコール成分のシクロヘキサンジメタノールへの置換量
は10〜70モル%が良く、好ましくは20〜35モル
%である。 【0006】本発明で使用するポリカーボネート樹脂
は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンと
を反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリー
ル化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステル
とを反応させるエステル交換法によって得られる重合体
である。 【0007】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノールAの他に、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オク
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル−3−メチ
ルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ
−3−第三ブチルフェニル)プロパンのようなビス(ヒ
ドロキシアリール)アルカン類、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンのようなビス
(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類、4,4’−
ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロ
キシ−3,3’−ジメチルジフェニルエーテルのような
ジヒドロキシジアリールエーテル類、4,4’−ジヒド
ロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ
−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジ
ヒドロキシジアリールスルフィド類、4,4’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキ
シ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシドのよう
なジヒドロキシジアリールスルホキシド類、4,4’−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロ
キシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホンのような
ジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられ、これ
らは単独だけでなく2種類以上混合して使用してもよ
い。 【0008】本発明に使用されるポリカーボネート樹脂
の粘度平均分子量には特に制限はないが、成形加工性、
強度、耐熱性の面より通常10000〜100000、
好ましくは15000〜35000である。また、かか
るポリカーボネート樹脂を製造するに際し分子量調節
剤、触媒等を必要に応じて添加しても差し支えない。本
発明の多層シートの耐熱層の厚さは、50ミクロン以上
であることが好ましい。50ミクロン以下になると耐熱
性が不足しカードのたわみ等が発生する。 【0009】本発明の多層シートは融着層と耐熱層と表
面層の少なくとも三層構成からなる。耐熱層の厚み層構
成比率は、50%〜90%の範囲が好ましい。耐熱層の
層構成比率が50%未満では、耐熱性が低下し、90%
を超えると融着性や磁気テープの埋め込み性が低下す
る。 【0010】本発明で使用する滑剤は、脂肪酸エステル
系滑剤、脂肪酸アマイド系滑剤及びシリコンオイル等が
好ましい。脂肪酸エステル系滑剤としては、ブチルステ
アレート、セチルパルミレート、ステアリン酸モノグリ
セライド、ステアリン酸ジグリセライド、ステアリン酸
トリグリセライド、モンタンワックス酸のエステル、ロ
ウエステル、ジカルボン酸エステル、複合エステル等が
挙げられる。脂肪酸アマイド系滑剤としては、ステアリ
ン酸アマイド、エチレンビスステアリルアマイド等が挙
げられる。シリコンオイルとしては、ジメチルシリコー
ンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハ
イドロジェンシリコーンオイル等のストレートシリコン
オイルや、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アルキ
ル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸エステル変性シリ
コーンオイル、メチルスチリル変性シリコーンオイル等
の非反応性の変性シリコーンオイルが挙げられる。上記
の脂肪酸エステル系滑剤、脂肪酸アマイド系滑剤及びシ
リコンオイル等は、単独もしくは併用しても良い。滑剤
の添加量は、0.1〜3重量部であり、1〜2重量部が
好ましい。0.1重量部未満ではプレス時にプレス版に
融着してしまい、3重量部より多くなるとプレートアウ
トを引き起こす。 【0011】本発明のコアシートは、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂のエチレングリコール成分10〜70モ
ル%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重
合ポリエステル69〜40重量部とポリカーボネート樹
脂31〜60重量部からなる樹脂100重量部に無機充
填剤5〜25重量部、ゴム性弾性体5〜20重量部、酸
化チタン5〜20重量部配合した樹脂組成物である。ポ
リカーボネート樹脂の配合量が、31重量部未満になる
と90℃以上の耐熱特性が得られずたわみやへこみとい
った不具合が生じてしまう。また、60重量部を超える
と衝撃特性等が低下しカードが脆くなってしまう。無機
充填剤が5重量部未満になるとカード作成後、エンボス
加工を行うとカードの反りが大きくなってしまう。ま
た、25重量部を越えると樹脂との相溶性が悪くなり衝
撃強度が低下しカードが脆くなる。 ゴム性弾性体は5
重量部未満になると衝撃特性が低下しカードが脆くな
る。また、20重量部を越えると耐熱性が低下するので
好ましくない。酸化チタンは、5重量部未満になるとI
Cチップ等の隠蔽性が低下し透けてしまうといった問題
や、エンボス加工後のカードの反りが大きくなってしま
うといった不具合が起こる。20重量部を超えると樹脂
との相溶性が悪くなり衝撃強度が低下しカードが脆くな
る。 【0012】本発明において使用する無機充填剤として
は、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
中でも、平均粒子径0.5〜50μmのタルクが好まし
い。 【0013】本発明において使用するゴム性弾性体とし
ては、アルキルアクリレートやアルキルメタクリレート
を主体とするアクリル系重合体やメタクリル系重合体、
ブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンを主体とする
ジエン系重合体、ポリオルガノシロキサンを主体とする
シリコーン系重合体の一種又は二種以上の共重合体を挙
げることができる。かかるゴム性弾性体は、メチルメタ
アクリレート・ブチルアクリレート・スチレン樹脂(以
下、MAS樹脂と略す)、メチルメタアクリレート・ブ
タジエン・スチレン樹脂(以下、MBS樹脂と略す)、
ブチルアクリレート・イソプレン・スチレン樹脂(以
下、MAIS樹脂と略す)などがあり公知のものを用い
ることができる。特に、MBS樹脂が好ましい。 【0014】上記以外のゴム性弾性体としては、例えば
ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン、イソブチレン−イソ
プレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン
−ブタジエンゴムの水素化物、スチレン-イソプレン−
スチレンゴム、スチレン−イソプレンゴムの水素化物な
どを挙げることができる。 【0015】これらの上記ゴム性弾性体は、一種あるい
は二種以上組み合わせて使用しても良い。 【0016】本発明の多層シート及びコアシートには、
所望により通常に使用される添加剤、例えば相溶化剤、
安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、
酸化防止剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、
その他無機充填剤等、または他の合成樹脂を含有させる
こともできる。 【0017】本発明の多層シート及びコアシートをシー
ト状に加工するためには、従来よりカレンダリング法、
押し出し法、プレス法、キャスト法などがあるが、ここ
で特に限定するものではない。 【0018】 【実施例】以下実施例により本発明を説明するが、これ
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。 《オーバーシートの作製》表1に示した融着層A、耐熱
層B、表面層Cを、表2に示した構成比率で押し出し法
を用いて、多層シートを作成した。 《コアシートの作製》表3の組成内容のペレットを作成
した後、シート状に押し出した。シートの厚みは、50
0μmとした。 《実施例、比較例》作製したオーバーシート及びコアシ
ートを用い、融着性、耐熱特性のテストを実施した。こ
の結果を表4に示す。各種評価については、下記に基づ
いて実施した。 (1)融着性:ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分30モル%をシクロヘキサンジメタ
ノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂のコアシ
ートと表4の比率で作成したオーバーシートを150℃
で10分間プレスした後、切り込みを入れ2枚のシート
が剥離してしまうかどうか確認した。 ○:シートが完全に融着しているもの △:シートが一部剥離してしまったが使用できるレベル
もの ×:シートが完全に剥離してしまったもの (2)耐熱試験:90℃のオーブンにシートを立て掛
け、シートがたわむかどうかを確認した。 ○:たわまなかったもの △:少したわむが使用できるレベルのもの ×:完全にたわんだもの (3)埋め込み性:ポリエチレンテレフタレート樹脂の
エチレングリコール成分30モル%をシクロヘキサンジ
メタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂のコ
アシートと表4の比率で作成したオーバーシートを15
0℃で10分間プレスした後、オーバーシートの表面層
に厚み10ミクロンの延伸PETを置き100度で10
分間プレスして埋め込まれるか確認した。 ○:延伸PETが完全に埋め込まれているもの △:延伸PETの一部部分が埋め込まれているもの ×:延伸テープが埋め込まれなかったもの (4)プレートアウトの確認:オーバーシートを多層押
出により生産後冷却ロール等に滑剤等が転写しているか
確認した。 ○:プレートアウトが確認されないもの ×:プレートアウトが確認されたもの (5)エンボス打刻テスト:日本データカード製エンボ
ッサーDC9000により打刻テストを行った。 ○:エンボス打刻で割れが発生しなかったもの ×:エンボス打刻で割れが発生したもの (6)エンボス打刻後の反り:日本データカード製エン
ボッサーDC9000により打刻テストを行った。 ○:エンボス打刻後の反りが3mm未満であったもの ×:エンボス打刻後の反りが3mm以上であったもの 【0019】表中の記号は、以下の通りである。 (1)PETG樹脂−1:ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の30モル%をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。(Tg=69℃) (2)PETG樹脂−2:ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の5モル%をシク
ロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステル
樹脂。(Tg=85℃) (3)PETG樹脂−3:ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の80モル%をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。(Tg=88℃) (4)PC樹脂−1:ポリカーボネート樹脂(Tg=1
20℃) (5)滑剤 : モンタン酸エステル (6)タルク : 平均粒子径2.75(MW HS−
T 林化成(株)製) (7)ゴム性弾性体 : MBS樹脂(B−56 鐘淵
化学製) (8)酸化チタン : CR−60(石原産業製) 【0020】 【表1】 【0021】 【表2】 【0022】 【表3】【0023】 【表4】【0024】 【発明の効果】本発明のポリエステル系樹脂シートによ
れば、接着剤及び接着層を使用することなく低コストで
品質の安定したカードを得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 67/02 C08L 67/02 69/00 69/00 G06K 19/077 C08L 21:00 //(C08L 67/02 G06K 19/00 K 21:00) (C08L 69/00 21:00) Fターム(参考) 2C005 MA11 PA03 PA04 PA14 PA15 RA06 4F100 AA21A AA21H AK42A AK42B AK42D AK42J AK42K AK45A AK45C AL01B AL01D AL05A AL09A AN00A BA04 BA07 BA10A BA10D CA13A CA19D GB41 GB71 JL12 JL12B YY00C 4J002 AC023 AC073 BB153 BG043 BG053 BN143 BN153 BN163 BP013 CF05W CG01X CG02X CP033 DE137 DE236 DJ046 DJ056 FD016 FD097 GS00 5B035 AA07 BA03 BB09 CA01

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
    レングリコール成分10〜70モル%をシクロヘキサン
    ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル69〜
    40重量部とポリカーボネート樹脂31〜60重量部か
    らなる樹脂100重量部に無機充填剤5〜25重量部、
    ゴム性弾性体5〜20重量部、酸化チタン5〜20重量
    部配合した樹脂組成物からなるコアシートに対し、ポリ
    エチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分
    の10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールに置
    換してなる共重合ポリエステルからなる融着層(A)
    と、ポリカーボネート樹脂からなり厚みが50ミクロン
    以上である耐熱層(B)と、ポリエチレンテレフタレー
    ト樹脂のエチレングリコール成分の10〜70モル%を
    シクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリ
    エステル100重量部に対し滑剤を0.1〜3重量部含
    んでなる表面層(C)の少なくとも3層からなり、耐熱
    層(B)の厚み層構成比率が50%〜90%であり、カ
    ード表層側からC/B/Aの順に積層した多層シートを
    オーバーシートとして使用したことを特徴とするカー
    ド。
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