JP2002096440A - 多層シート及びカード - Google Patents

多層シート及びカード

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JP2002096440A
JP2002096440A JP2000290914A JP2000290914A JP2002096440A JP 2002096440 A JP2002096440 A JP 2002096440A JP 2000290914 A JP2000290914 A JP 2000290914A JP 2000290914 A JP2000290914 A JP 2000290914A JP 2002096440 A JP2002096440 A JP 2002096440A
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JP
Japan
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heat
resin
sheet
card
ethylene glycol
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JP2000290914A
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English (en)
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Takeshi Marumo
剛 丸茂
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 自己融着性及び耐熱性を有し、かつ品質の安
定したカード用の多層シートを提供すること。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分の10〜70モル%をシクロヘキサ
ンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステルであ
る融着層と、ポリカーボネート樹脂からなる耐熱層を積
層したことを特徴とする多層シート。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コアシートとオー
バーシートとを積層して制作され、内部にICチップ等
を搭載したICカードや磁気ストライプカード等のカー
ド用シートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般的にカードの材料は、コアシートと
称せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面
に積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明
なオーバーシートから構成される。コアシート及びオー
バーシートの積層面の融着は熱融着を介してのドライラ
ミネート、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着
が使用される。これらのカード用シートは、一般に塩化
ビニルシートが用いられてきたが、焼却処理の問題から
ポリ塩化ビニール樹脂を敬遠する動きが近年見られ始め
ている。そのポリ塩化ビニール樹脂の代替品として、オ
レフィン系樹脂であるポリエチレンテレフタレート樹脂
やポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコー
ル成分をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共
重合ポリエステル樹脂が急速に市場に出回るようになっ
てきている。しかしながら、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂は熱融着特性に乏しく、熱融着接着剤を用いたプ
レス融着が必要となる為、ICチップ等を搭載したコア
シートと融着する場合ICチップへの悪影響がでてしま
う恐れがある。また、熱融着接着剤をオーバーシートに
塗布する工数とコストが掛かってしまう。また、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分を
シクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリ
エステル樹脂は、耐熱性が不足しており高温時(70
℃)にカードがたわんでしまう恐れがあった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、自己融着性
及び耐熱性を有し、かつ安いコストで品質の安定したカ
ード用の多層シートを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決するため鋭意探索した結果、融着層と耐熱層
を有する多層シートを用いる事により解決できることを
見いだした。即ち本発明は、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂のエチレングリコール成分の10〜70モル%を
シクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリ
エステルである融着層と、ポリカーボネート樹脂からな
る耐熱層とを積層したことを特徴とする多層シートであ
る。好ましくは、融着層と耐熱層との厚み構成比率が
5:95〜50:50であり、耐熱層の厚みが50ミク
ロン以上である多層シートである。また本発明は、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分
10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールに置換
してなる共重合ポリエステルからなるコアシートに対
し、前記の多層シートをオーバーシートとして使用した
カードである。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明で融着層及びコアシートと
して使用される共重合ポリエステル樹脂は、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂においてエチレングリコール成分
の10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールに置
換してなるものを使用するが、エチレングリコール成分
の置換量が10モル%未満では熱融着性が劣り、融着後
のシートの弾性率が低下する。これは、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂は結晶性樹脂であるため融着後の冷却
時にシートの再結晶化が進むことにより熱融着性が無く
なり、シートの弾性率が低下するためである。また逆
に、エチレングリコール成分の置換量が70モル%を越
えると共重合ポリエステル樹脂の弾性率が下がり、熱融
着性が下がる。これは、共重合ポリエステル樹脂の置換
量が多くなると再結晶化が早く進み、熱融着性が無くな
ってしまう為である。即ち、エチレングリコール成分の
10〜70モル%をシクロヘキサンジメタノールに置換
する事により、共重合ポリエステル樹脂は非結晶性の樹
脂となり、熱融着性を持ち、シートの弾性率の低下が無
くなる。従って、エチレングリコール成分のシクロヘキ
サンジメタノールへの置換量は10〜70モル%が良
く、好ましくは20〜35モル%である。
【0006】本発明で使用する耐熱層のポリカーボネー
ト樹脂は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホス
ゲンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジ
アリール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エ
ステルとを反応させるエステル交換法によって得られる
重合体である。
【0007】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノールAの他に、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オク
タン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル−3−メチ
ルフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ
−3−第三ブチルフェニル)プロパンのようなビス(ヒ
ドロキシアリール)アルカン類、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンのようなビス
(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類、4,4’−
ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロ
キシ−3,3’−ジメチルジフェニルエーテルのような
ジヒドロキシジアリールエーテル類、4,4’−ジヒド
ロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ
−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジ
ヒドロキシジアリールスルフィド類、4,4’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキ
シ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシドのよう
なジヒドロキシジアリールスルホキシド類、4,4’−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロ
キシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホンのような
ジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられ、これ
らは単独だけでなく2種類以上混合して使用してもよ
い。
【0008】本発明に使用されるポリカーボネート樹脂
の粘度平均分子量には特に制限はないが、成形加工性、
強度、耐熱性の面より通常10000〜100000、
好ましくは15000〜35000である。また、かか
るポリカーボネート樹脂を製造するに際し分子量調節
剤、触媒等を必要に応じて添加しても差し支えない。耐
熱層の厚さは、50ミクロン以上であることが好まし
い。50ミクロン以下になると耐熱性が不足しカードの
たわみ等が発生する。
【0009】本発明の多層シートは融着層と耐熱層の二
層構成からなる。融着層と耐熱層との厚み構成比率は、
5:95〜50:50の範囲が好ましい。融着層の比率
が5未満では、融着性が低下し、50を超えると耐熱性
が低下する。
【0010】本発明の多層シートシートには、所望によ
り通常に使用される添加剤、例えば安定剤、滑剤、補強
剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、酸化防止剤、中和
剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、その他無機充填剤
等、または他の合成樹脂を含有させることもできる。
【0011】本発明の多層シートをシート状に加工する
ためには、従来よりカレンダリング法、押し出し法、プ
レス法、キャスト法などがあるが、ここで特に限定する
ものではない。
【0012】
【実施例】以下実施例により本発明を説明するが、これ
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。 《オーバーシートの作製》表1に示した融着層A、耐熱
層Bを、表2に示した構成比率で押し出し法を用いて、
多層シートを作成した。《コアシートの作製》ポリエチ
レンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分30
モル%をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共
重合ポリエステル樹脂を押し出し法を用いて、500μ
mのシートを作成した。 《実施例、比較例》作製したオーバーシート及びコアシ
ートを用い、融着性、耐熱特性のテストを実施した。こ
の結果を表5に示す。各種評価については、下記に基づ
いて実施した。 (1)融着性:ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分30モル%をシクロヘキサンジメタ
ノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂のコアシ
ートと表4の比率で作成したオーバーシートを150℃
で10分間プレスした後、切り込みを入れ2枚のシート
が剥離してしまうかどうか確認した。 ○:シートが完全に融着しているもの △:シートが一部剥離してしまったが使用できるレベル
もの ×:シートが完全に剥離してしまったもの (2)耐熱試験:70℃のオーブンにシートを立て掛
け、シートがたわむかどうかを確認した。 ○:たわまなかったもの △:少したわむが使用できるレベルのもの ×:完全にたわんだもの
【0013】表中の記号は、以下の通りである。 (1)PETG樹脂−1:ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の30モル%をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。(Tg=69℃) (2)PETG樹脂−2:ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の5モル%をシク
ロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステル
樹脂。(Tg=85℃) (3)PETG樹脂−3:ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の80モル%をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。(Tg=88℃) (4)PC樹脂−1:ポリカーボネート樹脂(Tg=1
20℃) (1)PC樹脂−2:ポリカーボネート樹脂(Tg=1
35℃)
【0014】
【表1】
【0015】
【表2】
【0016】
【表3】
【0017】
【発明の効果】本発明のポリエステル系樹脂シートによ
れば、接着剤及び接着層を使用することなく低コストで
品質の安定したカードを得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08G 63/199 C08G 63/199 G06K 19/077 G06K 19/00 K Fターム(参考) 2C005 HA10 HA19 JA02 KA03 MA11 MA18 PA03 4F100 AK42A AK42C AK42K AK45B AL01A AL01C BA03 BA07 BA16 EC032 GB41 JJ03 JJ03B JL11 YY00B 4J029 AA03 AB01 AB07 AC02 AE03 BA03 BD06A CB06A 5B035 AA04 AA07 BA05 BB02 BB09 BC00

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
    レングリコール成分の10〜70モル%をシクロヘキサ
    ンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステルであ
    る融着層と、ポリカーボネート樹脂からなる耐熱層とを
    積層したことを特徴とする多層シート。
  2. 【請求項2】 融着層と耐熱層との厚み構成比率が5:
    95〜50:50である請求項1記載の多層シート。
  3. 【請求項3】 耐熱層の厚みが50ミクロン以上である
    請求項1または2記載の多層シート。
  4. 【請求項4】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
    レングリコール成分10〜70モル%をシクロヘキサン
    ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステルからな
    るコアシートに対し、請求項1〜3のいずれかに記載の
    多層シートをオーバーシートとして使用したカード。
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